CN116264801A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

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姜然熊
具珉湘
李东昡
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Abstract

本发明涉及一种显示装置及其制造方法。根据本发明的显示装置作为定义有包括多个发光区域和相邻的所述发光区域之间的非发光区域的显示区域以及位于所述显示区域的周边的非显示区域的显示装置，包括：基础基板，包括一表面和与所述一表面相对的另一表面；发光元件，位于所述基础基板的一表面上的所述发光区域；遮光图案，位于所述非发光区域和所述非显示区域的遮光图案区域；印刷电路膜，贴附在所述基础基板的一表面上的所述非显示区域的垫区域上；以及遮光层，布置在所述遮光图案和所述印刷电路膜上。

Description

显示装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种显示装置及其制造方法。
背景技术
随着信息化社会的发展，对用于显示图像的显示装置的要求正以多样的形态增加。例如，显示装置应用于诸如智能电话、数码相机、笔记本计算机、导航仪以及智能电视之类的各种电子设备。显示装置可以是诸如液晶显示装置(Liquid Crystal DisplayDevice)、场发射显示装置(Field Emission Display Device)、有机发光显示装置(Organic Light Emitting Display Device)等的平板显示装置。在这种平板显示装置中，发光显示装置包括显示面板的像素中的每一个能够自发光的发光元件，从而无需向显示面板提供光的背光单元也能够显示图像。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种在显示装置的垫区域中的阶梯差可视性得到改善的显示装置。
本发明所要解决的另一个技术问题在于提供一种在显示装置的垫区域中的阶梯差可视性得到改善的显示装置的制造方法。
本发明的技术问题并不局限于以上所提及的技术问题，未提及的其他技术问题可以通过以下记载被本领域技术人员明确地理解。
根据用于解决上述技术问题的一实施例的显示装置作为定义有包括多个发光区域和相邻的所述发光区域之间的非发光区域的显示区域以及位于所述显示区域的周边的非显示区域的显示装置，包括：基础基板，包括一表面和与所述一表面相对的另一表面；发光元件，位于所述基础基板的一表面上的所述发光区域；遮光图案，位于所述非发光区域和所述非显示区域的遮光图案区域；印刷电路膜，贴附在所述基础基板的一表面上的所述非显示区域的垫区域上；以及遮光层，布置在所述遮光图案和所述印刷电路膜上，其中，所述垫区域比所述遮光图案区域更加靠近于所述基础基板的端部，所述遮光层包括黑色系列的树脂，所述遮光层与位于所述非显示区域的遮光图案区域的所述遮光图案重叠。
根据用于解决上述技术问题的另一实施例的显示装置作为定义有包括多个发光区域和相邻的所述发光区域之间的非发光区域的显示区域以及位于所述显示区域的周边的非显示区域的显示装置，包括：基础基板，包括一表面和与所述一表面相对的另一表面；发光元件，位于所述基础基板的一表面上的所述发光区域；遮光图案，位于所述非发光区域和所述非显示区域的遮光图案区域；印刷电路膜，贴附在所述基础基板的一表面上的所述非显示区域的垫区域上；树脂层，布置在所述遮光图案和所述印刷电路膜上；以及所述树脂层上的遮光层，其中，所述垫区域比所述遮光图案区域更加靠近于所述基础基板的端部，所述遮光层与位于所述非显示区域的遮光图案区域的所述遮光图案重叠。
根据用于解决上述技术问题的另一实施例的显示装置的制造方法作为定义有包括多个发光区域和相邻的所述发光区域之间的非发光区域的显示区域以及位于所述显示区域的周边的非显示区域的显示装置的制造方法，包括如下步骤：形成发光元件，所述发光元件位于包括一表面和与所述一表面相对的另一表面的基础基板的一表面上的所述发光区域；形成遮光图案，所述遮光图案位于所述非发光区域和所述非显示区域的遮光图案区域；在所述基础基板的一表面上的所述非显示区域的垫区域上贴附印刷电路膜；以及在所述遮光图案和所述印刷电路膜上形成遮光层和外部光防反射层，其中，所述垫区域比所述遮光图案区域更加靠近于所述基础基板的端部，所述遮光层布置在所述印刷电路膜与所述外部光防反射层之间，所述遮光层包括黑色系列的树脂，所述遮光层与位于所述非显示区域的遮光图案区域的所述遮光图案重叠。
其他实施例的具体事项包括在详细的说明以及附图中。
按照根据实施例的显示装置及其制造方法，可以改善在垫区域中的阶梯差可视性。
根据实施例的效果并不局限于以上例示的内容，更加多样的效果包括在本说明书中。
附图说明
图1是示出根据一实施例的显示装置的平面图。
图2是沿图1的放大图的I-I'线剖切的剖面图。
图3是示出根据一实施例的显示装置的像素的平面图。
图4是沿图3的II-II'线剖切的剖面图。
图5是示出根据一实施例的发光元件的图。
图6是更加详细地示出根据图1的显示装置的平面图。
图7是沿图6的Ⅲ-Ⅲ'线剖切的剖面图。
图8至图11是示出根据一实施例的显示装置的制造方法的一示例的剖面图。
图12至图14是示出根据一实施例的显示装置的制造方法的另一示例的剖面图。
图15是根据另一实施例的显示装置的剖面图。
图16至图17是示出根据图15的显示装置的制造方法的剖面图。
图18是根据又一实施例的显示装置的剖面图。
图19是根据又一实施例的显示装置的剖面图。
附图标记说明
10：显示装置 100：基板
200：印刷电路膜 300：驱动芯片
具体实施方式
参照与附图一起详细后述的实施例，可以明确本发明的优点和特征以及达成这些的方法。然而本发明可以实现为互不相同的多种形态，并不局限于以下公开的实施例，本实施例仅用于使本发明的公开完整并且向本发明所属技术领域中具有普通知识的人完整地告知发明范围而被提供，本发明仅由权利要求的范围而被定义。
提及元件(elements)或层在其他元件或层“上(on)”的情形包括在其他元件的紧邻的上方的情形或在中间夹设有其他层或其他元件的情形。贯穿整个说明书，相同的附图标记指相同的构成要素。用于说明实施例的附图中公开的形状、尺寸、比率、角度、数量等是示例性的，因此本发明并不限于示出的事项。
虽然第一、第二等术语用于叙述多种构成要素，但这些构成要素显然不受限于这些术语。这些术语仅用于将一个构成要素与另一构成要素进行区分。因此，以下提及的第一构成要素在本发明的技术思想内，显然也可以是第二构成要素。
本发明的多个实施例的各个特征能够部分或全部地相互结合或组合，并且能够在技术上进行多样的联动及驱动，各个实施例对于彼此而言能够独立地进行实施，也能够以相关关系一同实施。
以下，参照附图对具体实施例进行说明。
图1是示出根据一实施例的显示装置的剖面图。
参照图1，所述显示装置可以包括显示区域DA以及非显示区域NDA。显示区域DA可以包括多个像素PX以显示图像。多个像素PX可以以矩阵方式排列。非显示区域NDA可以布置于显示区域DA的周边以围绕显示区域DA，并且可以不显示图像。非显示区域NDA可以在平面上完全围绕显示区域DA。
所述显示装置的像素PX可以包括借由像素定义膜被定义的发光区域LA1、LA2、LA3，并且可以通过发光区域LA1、LA2、LA3发出具有预定峰值波长的光。例如，所述显示装置的显示区域DA可以包括第一发光区域LA1、第二发光区域LA2和第三发光区域LA3。第一发光区域LA1、第二发光区域LA2和第三发光区域LA3中的每一个可以是从所述显示装置的发光元件产生的光向显示装置的外部发出的区域。
第一发光区域LA1、第二发光区域LA2和第三发光区域LA3可以将具有预定峰值波长的光向显示装置的外部发出。第一发光区域LA1可以发出第一颜色的光，第二发光区域LA2可以发出第二颜色的光，第三发光区域LA3可以发出第三颜色的光。例如，第一颜色的光可以是具有610nm至650nm范围的峰值波长的红色光，第二颜色的光可以是具有510nm至550nm范围的峰值波长的绿色光，第三颜色的光可以是具有440nm至480nm范围的峰值波长的蓝色光，但并不限于此。
所述显示装置的显示区域DA可以包括位于相邻的发光区域LA1、LA2、LA3之间的遮光区域BA(即，非发光区域)。例如，发光区域之间的遮光区域BA可以布置在第一发光区域LA1与第二发光区域LA2之间以及第二发光区域LA2与第三发光区域LA3之间。
图2是沿图1的放大图的I-I'线剖切的剖面图。
参照图2，显示区域DA可以包括第一发光区域LA1、第二发光区域LA2和第三发光区域LA3。第一发光区域LA1、第二发光区域LA2和第三发光区域LA3中的每一个可以是从显示装置的发光元件产生的光向显示装置的外部发出的区域。
所述显示装置可以包括基板100、缓冲层BF、薄膜晶体管层TFTL以及发光元件层EML。
基板100可以是基础基板或基础部件，可以利用高分子树脂等的绝缘物质构成。例如，基板100可以是刚性(Rigid)基板。
缓冲层BF可以布置在基板100上。缓冲层BF可以利用能够防止空气或水分的渗透的无机膜构成。
薄膜晶体管层TFTL可以包括薄膜晶体管TFT、栅极绝缘膜GI、层间绝缘膜ILD、第一保护层PAS1以及第一平坦化层OC1。
薄膜晶体管TFT可以布置在缓冲层BF上，并且可以利用多个像素中的每一个的像素电路构成。薄膜晶体管TFT可以包括后述的半导体层ACT、栅极电极GE、源极电极SE以及漏极电极DE。进一步地，如图3所示，将布置有包括半导体层ACT、栅极电极GE、源极电极SE以及漏极电极DE的薄膜晶体管TFT的区域称为薄膜晶体管区域TFTA。
半导体层ACT可以设置在缓冲层BF上。半导体层ACT可以与栅极电极GE、源极电极SE以及漏极电极DE重叠。半导体层ACT可以与源极电极SE和漏极电极DE直接接触，并且可以与栅极电极GE相向而将栅极绝缘膜GI置于两者之间。
栅极电极GE可以布置在栅极绝缘膜GI上。栅极电极GE可以与半导体层ACT重叠并将栅极绝缘膜GI置于两者之间。
源极电极SE和漏极电极DE可以在层间绝缘膜ILD上彼此相隔地布置。源极电极SE可以通过设置于栅极绝缘膜GI和层间绝缘膜ILD的接触孔而与半导体层ACT的一端接触。漏极电极DE可以通过设置于栅极绝缘膜GI和层间绝缘膜ILD的接触孔而与半导体层ACT的另一端接触。漏极电极DE可以通过设置于第一保护层PAS1和第一平坦化层OC1的接触孔而与发光部件EL的第一电极AE连接。
上述说明的薄膜晶体管区域TFTA可以在厚度方向上与遮光区域BA大体上重叠布置。
栅极绝缘膜GI可以设置在半导体层ACT的上部。例如，栅极绝缘膜GI可以布置在半导体层ACT和缓冲层BF的上部，并且可以使半导体层ACT与栅极电极GE绝缘。栅极绝缘膜GI可以包括源极电极SE贯通的接触孔以及漏极电极DE贯通的接触孔。
层间绝缘膜ILD可以布置在栅极电极GE的上部。例如，层间绝缘膜ILD可以包括源极电极SE贯通的接触孔以及漏极电极DE贯通的接触孔。
第一保护层PAS1可以设置在薄膜晶体管TFT的上部以保护薄膜晶体管TFT。例如，第一保护层PAS1可以包括第一电极AE贯通的接触孔。
第一平坦化层OC1可以设置在第一保护层PAS1的上部以使薄膜晶体管TFT的上端平坦化。例如，第一平坦化层OC1可以包括发光部件EL的第一电极AE贯通的接触孔。
发光元件层EML可以包括发光部件EL、第一堤BNK1、第二堤BNK2以及第二保护层PAS2。
发光部件EL可以设置在薄膜晶体管TFT上。发光部件EL可以包括第一电极AE、第二电极CE以及发光元件ED。
第一电极AE可以设置在第一平坦化层OC1的上部。例如，第一电极AE可以布置在布置于第一平坦化层OC1上的第一堤BNK1上以覆盖第一堤BNK1。第一电极AE可以布置成与借由第二堤BNK2定义的第一发光区域LA1、第二发光区域LA2和第三发光区域LA3中的一个发光区域重叠。并且，第一电极AE可以与薄膜晶体管TFT的漏极电极DE连接。
第二电极CE可以设置在第一平坦化层OC1的上部。例如，第二电极CE可以布置在布置于第一平坦化层OC1上的第一堤BNK1上以覆盖第一堤BNK1。第二电极CE可以布置成与借由第二堤BNK2定义的第一发光区域LA1、第二发光区域LA2和第三发光区域LA3中的一个发光区域重叠。例如，第二电极CE可以接收向整个像素的供应的公共电压。
第一绝缘层IL1可以覆盖彼此相邻的第一电极AE的一部分以及第二电极CE的一部分，并且可以使第一电极AE和第二电极CE绝缘。
发光元件ED可以在第一平坦化层OC1的上部布置于第一电极AE与第二电极CE之间。发光元件ED可以布置在第一绝缘层IL1上。发光元件ED的一端可以与第一电极AE连接，并且发光元件ED的另一端可以与第二电极CE连接。例如，多个发光元件ED可以包括具有相同物质的活性层，从而可以发出相同波长带的光或相同颜色的光。从第一发光区域LA1、第二发光区域LA2和第三发光区域LA3中的每一个发出的光可以具有相同颜色。例如，多个发光元件ED可以发出具有440nm至480nm范围的峰值波长的第三颜色的光或蓝色光。
第二堤BNK2可以布置在第一平坦化层OC1上以定义第一发光区域LA1、第二发光区域LA2和第三发光区域LA3。例如，第二堤BNK2可以围绕第一发光区域LA1、第二发光区域LA2和第三发光区域LA3中的每一个，但并不限于此。第二堤BNK2可以布置于遮光区域BA。
第二保护层PAS2可以布置在多个发光部件EL以及第二堤BNK2上。第二保护层PAS2可以覆盖多个发光部件EL，并且可以保护多个发光部件EL。
所述显示装置还可以包括第二平坦化层OC2、第一覆盖层CAP1、第一遮光部件BK1、第一波长变换部WLC1、第二波长变换部WLC2、光透射部LTU、第二覆盖层CAP2、第三平坦化层OC3、第二遮光部件BK2、第一滤色器CF1、第二滤色器CF2和第三滤色器CF3、第三保护层PAS3以及封装层ENC。
第二平坦化层OC2可以设置在发光元件层EML的上部以使发光元件层EML的上端平坦化。第二平坦化层OC2可以包括有机物质。
第一覆盖层CAP1可以布置在第二平坦化层OC2上。第一覆盖层CAP1可以密封第一波长变换部WLC1和第二波长变换部WLC2以及光透射部LTU的下表面。第一覆盖层CAP1可以包括无机物质。
第一遮光部件BK1可以布置于第一覆盖层CAP1上的遮光区域BA。第一遮光部件BK1可以在厚度方向上与第二堤BNK2重叠。第一遮光部件BK1可以阻断光的透射。
第一遮光部件BK1可以包括有机遮光物质和拒液成分。
由于第一遮光部件BK1包括拒液成分，因此可以使第一波长变换部WLC1和第二波长变换部WLC2以及光透射部LTU向所对应的发光区域LA1、LA2、LA3分离。
第一波长变换部WLC1可以布置于第一覆盖层CAP1上的第一发光区域LA1。第一波长变换部WLC1可以被第一遮光部件BK1围绕。第一波长变换部WLC1可以包括第一基础树脂BS1、第一散射体SCT1以及第一波长移位器WLS1。
第一基础树脂BS1可以包括光透射率相对较高的物质。第一基础树脂BS1可以利用透明有机物质构成。例如，第一基础树脂BS1可以包括环氧类树脂、丙烯酸类树脂、卡多(Cardo)类树脂以及酰亚胺类树脂等的有机物质中的至少一种。
第一散射体SCT1可以具有与第一基础树脂BS1不同的折射率，并且可以与第一基础树脂BS1形成光学界面。
第一波长移位器WLS1可以将入射光的峰值波长变换或移位为第一峰值波长。例如，第一波长移位器WLS1可以将从显示装置提供的蓝色光变换为具有610nm至650nm范围的单一峰值波长的红色光并发出该红色光。第一波长移位器WLS1可以是量子点、量子棒或荧光体。量子点可以是电子从传导带跃迁到价带的同时发出特定颜色的颗粒状物质。
第一波长移位器WLS1发出的光可以具有45nm以下或40nm以下或30nm以下的发光波长光谱半峰全宽(FWHM：Full Width of Half Maximum)，并且可以进一步改善显示装置显示的颜色的色纯度和色再现性。
从发光元件层EML提供的蓝色光的一部分可以透射第一波长移位器WLS1而不被第一波长变换部WLC1变换为红色光。从发光元件层EML提供的蓝色光中不被第一波长移位器WLS1变换而入射到第一滤色器CF1的光可以被第一滤色器CF1阻断。并且，从显示装置提供的蓝色光中被第一波长移位器WLS1变换的红色光可以透射第一滤色器CF1而向外部射出。因此，第一发光区域LA1可以发出红色光。
第二波长变换部WLC2可以布置于第一覆盖层CAP1上的第二发光区域LA2。第二波长变换部WLC2可以被第一遮光部件BK1围绕。第二波长变换部WLC2可以包括第二基础树脂BS2、第二散射体SCT2以及第二波长移位器WLS2。
第二基础树脂BS2可以包括光透射率相对较高的物质。第二基础树脂BS2可以利用透明有机物质构成。
第二散射体SCT2可以具有与第二基础树脂BS2不同的折射率，并且可以与第二基础树脂BS2形成光学界面。例如，第二散射体SCT2可以包括使透射光的至少一部分散射的光散射物质或光散射颗粒。
第二波长移位器WLS2可以将入射光的峰值波长变换或移位至与第一波长移位器WLS1的第一峰值波长不同的第二峰值波长。例如，第二波长移位器WLS2可以将从显示装置提供的蓝色光变换为具有510nm至550nm范围的单一峰值波长的绿色光并发出该绿色光。第二波长移位器WLS2可以是量子点、量子棒或荧光体。第二波长移位器WLS2可以包括与在第一波长移位器WLS1中例示的物质相同主旨的物质。
光透射部LTU可以布置于第一覆盖层CAP1上的第三发光区域LA3。光透射部LTU可以被第一遮光部件BK1围绕。光透射部LTU可以保持入射光的峰值波长而使入射光透射。光透射部LTU可以包括第三基础树脂BS3和第三散射体SCT3。
第三基础树脂BS3可以包括光透射率相对较高的物质。第三基础树脂BS3可以利用透明有机物质构成。
第三散射体SCT3可以具有与第三基础树脂BS3不同的折射率，并且可以与第三基础树脂BS3形成光学界面。例如，第三散射体SCT3可以包括使透射光的至少一部分散射的光散射物质或光散射颗粒。
第一波长变换部WLC1和第二波长变换部WLC2以及光透射部LTU可以通过第二平坦化层OC2和第一覆盖层CAP1而布置在发光元件层EML上，因此显示装置可以不需要用于第一波长变换部WLC1和第二波长变换部WLC2以及光透射部LTU的单独的基板。
第二覆盖层CAP2可以覆盖第一波长变换部WLC1和第二波长变换部WLC2、光透射部LTU以及第一遮光部件BK1。
第三平坦化层OC3可以布置在第二覆盖层CAP2的上部以使第一波长变换部WLC1和第二波长变换部WLC2以及光透射部LTU的上端平坦化。第三平坦化层OC3可以包括有机物质。
第二遮光部件BK2可以布置于第三平坦化层OC3上的遮光区域BA。第二遮光部件BK2可以在厚度方向上与第一遮光部件BK1或第二堤BNK2重叠。第二遮光部件BK2可以阻断光的透射。
第一滤色器CF1可以布置于第三平坦化层OC3上的第一发光区域LA1。第一滤色器CF1可以被第二遮光部件BK2围绕。第一滤色器CF1可以在厚度方向上与第一波长变换部WLC1重叠。第一滤色器CF1可以选择性地透射第一颜色的光(例如，红色光)，并且可以阻断或吸收第二颜色的光(例如，绿色光)和第三颜色的光(例如，蓝色光)。
第二滤色器CF2可以布置于第三平坦化层OC3上的第二发光区域LA2。第二滤色器CF2可以被第二遮光部件BK2围绕。第二滤色器CF2可以在厚度方向上与第二波长变换部WLC2重叠。第二滤色器CF2可以选择性地透射第二颜色的光(例如，绿色光)，并且可以阻断或吸收第一颜色的光(例如，红色光)和第三颜色的光(例如，蓝色光)。
第三滤色器CF3可以布置于第三平坦化层OC3上的第三发光区域LA3。第三滤色器CF3可以被第二遮光部件BK2围绕。第三滤色器CF3可以在厚度方向上与光透射部LTU重叠。第三滤色器CF3可以选择性地透射第三颜色的光(例如，蓝色光)，并且可以阻断或吸收第一颜色的光(例如，红色光)和第二颜色的光(例如，绿色光)。
第一滤色器CF1、第二滤色器CF2和第三滤色器CF3可以吸收从显示装置的外部流入的光的一部分，从而可以减少外部光引起的反射光。因此，第一滤色器CF1、第二滤色器CF2和第三滤色器CF3能够防止外部光反射引起的颜色的失真。
第三保护层PAS3可以覆盖第一滤色器CF1、第二滤色器CF2和第三滤色器CF3。第三保护层PAS3可以保护第一滤色器CF1、第二滤色器CF2和第三滤色器CF3。
封装层ENC可以布置在第三保护层PAS3上。例如，封装层ENC可以包括至少一个无机膜以防止氧气或水分的渗透。并且，封装层ENC可以包括至少一个有机膜以保护显示装置免受诸如灰尘之类的杂质的影响。
所述显示装置还可以包括遮光图案BM、第四平坦化层OC4、防反射膜AF。遮光图案BM可以布置在封装层ENC上，并且可以布置在发光区域之间的遮光区域BA(即，非发光区域)上。遮光图案BM可以包括光阻断物质。例如，遮光图案BM可以包括黑色矩阵系列的物质，但并不限于此。
第四平坦化层OC4可以布置在遮光图案BM和封装层ENC上。第四平坦化层OC4可以布置在遮光图案BM和封装层ENC的上部以使遮光图案BM和封装层ENC的上端平坦化。第四平坦化层OC4可以包括有机物质。
防反射膜AF可以布置在第四平坦化层OC4上。防反射膜AF可以减少外部光的反射。防反射膜AF可以包括第一基材AB以及布置在第四平坦化层OC4与第一基材AB之间的第一结合层AM。第一基材AB可以减少外部光的反射。第一结合层AM可以起到使第一基材AB贴附于第四平坦化层OC4的作用。
图3是示出根据一实施例的显示装置的像素的平面图。
参照图3，多个像素中的每一个可以包括第一子像素SP1、第二子像素SP2和第三子像素SP3。第一子像素SP1、第二子像素SP2和第三子像素SP3可以分别对应于第一发光区域LA1、第二发光区域LA2和第三发光区域LA3。第一子像素SP1、第二子像素SP2和第三子像素SP3中的每一个的发光元件ED可以通过第一发光区域LA1、第二发光区域LA2和第三发光区域LA3发出光。
第一子像素SP1、第二子像素SP2和第三子像素SP3中的每一个可以发出相同颜色的光。例如，第一子像素SP1、第二子像素SP2和第三子像素SP3中的每一个可以包括相同种类的发光元件ED，并且可以发出第三颜色的光或蓝色光。又例如，第一子像素SP1可以发出第一颜色的光或红色光，第二子像素SP2可以发出第二颜色的光或绿色光，第三子像素SP3可以发出第三颜色的光或蓝色光。
第一子像素SP1、第二子像素SP2和第三子像素SP3中的每一个可以包括第一电极AE和第二电极CE、发光元件ED、多个接触电极CTE以及多个第二堤BNK2。
第一电极AE和第二电极CE可以与发光元件ED电连接以接收预定电压，并且发光元件ED可以发出特定波长带的光。第一电极AE和第二电极CE的至少一部分可以在像素内形成电场，并且发光元件ED可以通过电场而对齐。
例如，第一电极AE可以是针对每个第一子像素SP1、第二子像素SP2和第三子像素SP3分离的像素电极，第二电极CE可以是与第一子像素SP1、第二子像素SP2和第三子像素SP3共同连接的公共电极。第一电极AE和第二电极CE中的任意一个可以是发光元件ED的阳极(Anode)电极，另一个可以是发光元件ED的阴极(Cathode)电极。
第一电极AE可以包括沿第一方向X延伸的第一电极主干部AE1以及从第一电极主干部AE1分支并沿第二方向Y延伸的至少一个第一电极分支部AE2。
第一子像素SP1、第二子像素SP2和第三子像素SP3中的每一个的第一电极主干部AE1可与相邻的子像素的第一电极主干部AE1相隔，并且第一电极主干部AE1可以与沿第一方向X相邻的子像素的第一电极主干部AE1布置在虚拟的延长线上。第一子像素SP1、第二子像素SP2和第三子像素SP3中的每一个的第一电极主干部AE1可以接收彼此不同的信号，并且可以被独立地驱动。
第一电极分支部AE2可以从第一电极主干部AE1分支而沿第二方向Y延伸。第一电极分支部AE2的一端可以与第一电极主干部AE1连接，第一电极分支部AE2的另一端可以与与第一电极主干部AE1对向的第二电极主干部CE1相隔。
第二电极CE可以包括沿第一方向X延伸的第二电极主干部CE1以及从第二电极主干部CE1分支而沿第二方向Y延伸的第二电极分支部CE2。第一子像素SP1、第二子像素SP2和第三子像素SP3中的每一个的第二电极主干部CE1可以与相邻的子像素的第二电极主干部CE1连接。第二电极主干部CE1可以沿第一方向X延伸而横穿多个像素。第二电极主干部CE1可以与从显示区域DA的外廓部或非显示区域NDA沿一方向延伸的部分连接。
第二电极分支部CE2可以与第一电极分支部AE2相隔而对向。第二电极分支部CE2的一端可以与第二电极主干部CE1连接，第二电极分支部CE2的另一端可以与第一电极主干部AE1相隔。
第一电极AE可以通过第一接触孔CNT1而与显示装置的薄膜晶体管层TFTL电连接，第二电极CE可以通过第二接触孔CNT2而与显示装置的薄膜晶体管层TFTL电连接。例如，第一接触孔CNT1可以布置于多个第一电极主干部AE1中的每一个，第二接触孔CNT2可以布置于第二电极主干部CE1，但并不限于此。
第二堤BNK2可以布置于多个子像素SP之间的边界。多个第一电极主干部AE1可以以第二堤BNK2为基准而彼此相隔。第二堤BNK2可以沿第二方向Y延伸，并且可以布置于沿第一方向X排列的子像素SP边界。额外地，第二堤BNK2也可以布置于沿第二方向Y排列的子像素SP的边界。第二堤BNK2可以定义多个子像素SP的边界。
在制造显示装置时，当喷射分散有发光元件ED的墨时，第二堤BNK2可以防止墨越过子像素SP的边界。第二堤BNK2可以使分散有彼此不同的发光元件ED的墨分离，以使墨不彼此混合。
发光元件ED可以布置在第一电极AE与第二电极CE之间。发光元件ED的一端可以与第一电极AE连接，并且发光元件ED的另一端可以与第二电极CE连接。
多个发光元件ED可以彼此相隔地布置，实质上可以相互平行地对齐。发光元件ED相隔的间隔不受特别限制。
多个发光元件ED可以包括具有相同物质的活性层，并且可以发出相同波长带的光或相同颜色的光。第一子像素SP1、第二子像素SP2和第三子像素SP3可以发出相同颜色的光。例如，多个发光元件ED可以发出具有440nm至480nm范围的峰值波长的第三颜色的光或蓝色光。
接触电极CTE可以包括第一接触电极CTE1和第二接触电极CTE2。第一接触电极CTE1可以覆盖第一电极分支部AE2和发光元件ED的一部分，并且可以使第一电极分支部AE2与发光元件ED电连接。第二接触电极CTE2可以覆盖第二电极分支部CE2和发光元件ED的另一部分，并且可以使第二电极分支部CE2与发光元件ED电连接。
第一接触电极CTE1可以布置在第一电极分支部AE2上并沿第二方向Y延伸。第一接触电极CTE1可以与发光元件ED的一端接触。发光元件ED可以通过第一接触电极CTE1而与第一电极AE电连接。
第二接触电极CTE2可以布置在第二电极分支部CE2上并沿第二方向Y延伸。第二接触电极CTE2可以沿第一方向X与第一接触电极CTE1相隔。第二接触电极CTE2可以与发光元件ED的另一端接触。发光元件ED可以通过第二接触电极CTE2而与第二电极CE电连接。
图4是沿图3的II-II'线剖切的剖面图。
参照图4，显示装置的发光元件层EML可以布置在薄膜晶体管层TFTL上，并且可以包括第一绝缘层IL1、第二绝缘层IL2和第三绝缘层IL3。
多个第一堤BNK1可以布置在第一发光区域LA1、第二发光区域LA2和第三发光区域LA3中的每一个中。多个第一堤BNK1中的每一个可以对应于第一电极AE或第二电极CE。第一电极AE和第二电极CE中的每一个可以布置在所对应的第一堤BNK1上。
多个第一堤BNK1可以布置在第一平坦化层OC1上，并且多个第一堤BNK1中的每一个的侧表面可以从第一平坦化层OC1倾斜。第一堤BNK1的倾斜面可以反射从发光元件ED发出的光。
将图4结合到图3中，第一电极主干部AE1可以包括贯通第一平坦化层OC1的第一接触孔CNT1。第一电极主干部AE1可以通过第一接触孔CNT1而与薄膜晶体管TFT电连接。
第二电极主干部CE1可以沿第一方向X延伸，并且也可以布置在未布置有发光元件ED的非发光区域中。第二电极主干部CE1可以包括贯通第一平坦化层OC1的第二接触孔CNT2。第二电极主干部CE1可以通过第二接触孔CNT2而与电源电极电连接。第二电极CE可以从电源电极接收预定的电信号。
第一电极AE和第二电极CE可以包括透明导电性物质。第一电极AE和第二电极CE可以包括反射率高的导电性物质。第一电极AE和第二电极CE可以构成由透明导电性物质和反射率高的金属分别堆叠一层以上的结构，或者包括透明导电性物质和反射率高的金属而形成为一个层。
第一绝缘层IL1可以布置在第一平坦化层OC1、第一电极AE以及第二电极CE上。第一绝缘层IL1可以覆盖第一电极AE和第二电极CE中的每一个的一部分。
第一绝缘层IL1可以保护第一电极AE和第二电极CE，并且可以使第一电极AE和第二电极CE相互绝缘。第一绝缘层IL1可以防止发光元件ED与其他部件直接接触而受损。
发光元件ED可以在第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2上布置于第一电极AE与第二电极CE之间。发光元件ED的一端可以与第一电极AE连接，并且发光元件ED的另一端可以与第二电极CE连接。
第三绝缘层IL3可以局部地布置在布置于第一电极AE与第二电极CE之间的发光元件ED上。第三绝缘层IL3可以局部地包围发光元件ED的外表面。第三绝缘层IL3可以保护发光元件ED。第三绝缘层IL3可以包围发光元件ED的外表面。
接触电极CTE可以包括第一接触电极CTE1和第二接触电极CTE2。第一接触电极CTE1可以覆盖第一电极分支部AE2和发光元件ED的一部分，并且可以使第一电极分支部AE2和发光元件ED电连接。第二接触电极CTE2可以覆盖第二电极分支部CE2和发光元件ED的另一部分，并且可以使第二电极分支部CE2和发光元件ED电连接。
第一接触电极CTE1可以布置在第一电极分支部AE2上并沿第二方向Y延伸。第一接触电极CTE1可以与发光元件ED的一端接触。发光元件ED可以通过第一接触电极CTE1而与第一电极AE电连接。
第二接触电极CTE2可以布置在第二电极分支部CE2上并沿第二方向Y延伸。第二接触电极CTE2可以沿第一方向X与第一接触电极CTE1相隔。第二接触电极CTE2可以与发光元件ED的另一端接触。发光元件ED可以通过第二接触电极CTE2而与第二电极CE电连接。
接触电极CTE可以包括导电性物质。
图5是示出根据一实施例的发光元件的图。
参照图5，发光元件ED可以是发光二极管(Light Emitting diode)。例如，发光元件ED可以具有微米(Micro-meter)或纳米(Nano-meter)单位的大小，并且可以是包括无机物的无机发光二极管。无机发光二极管可以根据沿特定方向形成于彼此对向的两个电极之间的电场而在两个电极之间被对齐。
发光元件ED可以具有沿一方向延伸的形状。发光元件ED可以具有杆、线、管等的形状。发光元件ED可以包括第一半导体层111、第二半导体层113、活性层115、电极层117以及绝缘膜118。
第一半导体层111可以是n型半导体。第二半导体层113可以布置在活性层115上。第一半导体层111和第二半导体层113中的每一个可以形成为一个层，但并不限于此。
活性层115可以布置在第一半导体层111与第二半导体层之间113。活性层115可以包括单量子阱结构或多量子阱结构的物质。在活性层115包括多量子阱结构的物质的情况下，量子层(Quantum layer)和阱层(Well layer)可以彼此交替地堆叠多个。
从活性层115发出的光可以向发光元件ED的长度方向发出，也可以向两侧表面发出。从活性层115发出的光的方向性可以不受限制。
电极层117可以是欧姆(Ohmic)接触电极。又例如，电极层117可以是肖特基(Schottky)接触电极。发光元件ED可以包括至少一个电极层117。
绝缘膜118可以围绕多个半导体层111、113和电极层117的外表面。绝缘膜118可以围绕活性层115的外周面，并且可以沿发光元件ED延伸的方向延伸。绝缘膜118可以保护发光元件ED。
绝缘膜118可以包括具有绝缘特性的物质，例如，硅氧化物(SiOx：Siliconoxide)、硅氮化物(SiNx：Silicon nitride)、硅氮氧化物(SiOxNy)、氮化铝(AlN：Aluminumnitride)、氧化铝(Al2O3：Aluminum oxide)等。
绝缘膜118的外表面可以被进行表面处理。当制造显示装置时，发光元件ED可以在预定的墨内以分散的状态喷射到电极上而被对齐。
图6是更加详细地示出根据图1的显示装置的平面图。图7是沿图6的Ⅲ-Ⅲ'线剖切的剖面图。
参照图6和图7，所述显示装置10还可以包括印刷电路膜200。基板100例如可以是矩形形状。基板100可以包括沿第一方向X延伸的长边以及沿第二方向Y延伸的短边。然而，基板100的平面形状并不限于此，可以是正方形、圆形、椭圆形或其他多边形形状。
防反射膜AF可以布置在基板100上。防反射膜AF的平面形状可以与基板100的平面形状实质上相同。即，防反射膜AF可以包括沿第一方向X延伸的长边以及沿第二方向Y延伸的短边。然而，防反射膜AF的平面形状并不限于此，可以是正方形、圆形、椭圆形或其他多边形形状。
印刷电路膜200可以贴附于基板100的第二方向Y的另一侧端部。印刷电路膜200可以设置为多个。多个印刷电路膜200可以沿第一方向X相隔而布置。
防反射膜AF可以在平面上与基板100以及印刷电路膜200重叠。防反射膜AF可以在平面上完全覆盖基板100以及印刷电路膜200。防反射膜AF的平面上宽度可以大于基板100的平面上宽度。在图6中示出了防反射膜AF比基板100的第一方向X的一侧端部和另一侧端部以及第二方向Y的一侧端部和另一侧端部更向外侧突出的情形。然而，并不限于此，防反射膜AF可以在基板100的第一方向X的一侧端部和另一侧端部中与基板100对齐，并且比第二方向Y的一侧端部和另一侧端部更向外侧突出，或者防反射膜AF也可以在基板100的第一方向X的一侧端部和另一侧端部以及第二方向Y的另一侧端部中与基板100对齐，并且比第二方向Y的一侧端部更向外侧突出。在若干实施例中，也可以防反射膜AF被省略且布置有偏振层。
参照图7，显示装置10还可以包括第一树脂RP1以及第二树脂RP2。进一步地，所述显示装置10还可以包括布置在印刷电路膜200上的驱动芯片300。
非显示区域NDA可以包括布置有遮光图案BM的遮光图案区域BMP以及作为贴附有基板100的印刷电路膜200的区域的垫区域PA。在遮光图案区域BMP上，在遮光图案BM上可以布置有第四平坦化层OC4。第四平坦化层OC4可以暴露遮光图案BM的一端部(从遮光图案区域BMP朝向垫区域PA的方向的端部)。被暴露的遮光图案BM的一端部(从遮光图案区域BMP朝向垫区域PA的方向的端部)和印刷电路膜200上可以布置有第一树脂RP1。第一树脂RP1可以与被暴露的遮光图案BM的一端部(从遮光图案区域BMP朝向垫区域PA的方向的端部)以及印刷电路膜200直接相接。虽然例示为第四平坦化层OC4的表面高度与第一树脂RP1的表面高度相同，但并不限于此。
第一树脂RP1可以将在厚度方向上弯曲的印刷电路膜200完全覆盖。第一树脂RP1可以向在厚度方向上弯曲的印刷电路膜200的外侧进一步突出。第一树脂RP1可以是遮光层。第一树脂RP1为了起到遮光层的作用而可以包括黑色系列的树脂。如上所述，包括黑色系列的树脂的第一树脂RP1布置成覆盖被暴露的遮光图案BM的一端部(从遮光图案区域BMP朝向垫区域PA的方向的端部)，即，布置成与遮光图案区域BMP重叠，从而可以防止在非显示区域NDA上从外观上识别到印刷电路膜200。
在弯曲的印刷电路膜200与基板100之间可以布置有第二树脂RP2。第二树脂RP2布置在弯曲的印刷电路膜200与基板100之间，从而可以改善印刷电路膜200的贴附性。第二树脂RP2可以包括透明系列的树脂，但并不限于此，也可以包括黑色系列的树脂或不透明系列的树脂。
在第四平坦化层OC4和第一树脂RP1上可以布置有防反射膜AF。第一基材AB可以通过防反射膜AF的第一结合层AM贴附于第四平坦化层OC4和第一树脂RP1。
防反射膜AF的一端部(或者一侧表面)可以在厚度方向上与第一树脂RP1的一端部(或者一侧表面)对齐。如后述的图10和图11所示，这可以缘于形成防反射膜AF和第一树脂RP1'之后同时进行切割(CUTTING)工序。
接着，对根据一实施例的显示装置的制造方法进行说明。
图8至图11是示出根据一实施例的显示装置的制造方法的一示例的剖面图。
首先，参照图8，布置基板100的遮光图案BM、印刷电路膜200之后，在遮光图案BM上形成第四平坦化层OC4。第四平坦化层OC4可以布置为暴露遮光图案BM的一端部。
接着，参照图9，在第四平坦化层OC4上布置防反射膜AF'。防反射膜AF'包括第一基材AB'和第一结合层AM'。防反射膜AF'可以向弯曲的印刷电路膜200的外侧突出。
接着，参照图10，在防反射膜AF'与印刷电路膜200之间形成第一树脂RP1'。第一树脂RP1'可以形成为与借由第四平坦化层OC4暴露的遮光图案BM的一端部以及印刷电路膜200和第四平坦化层OC4的侧表面相接。第一树脂RP1'也与防反射膜AF'类似地可以向弯曲的印刷电路膜200的外侧突出。在图11中例示的是第一树脂RP1'和防反射膜AF'的侧表面被对齐的情形，但并不限于此。
接着，参照图11，防反射膜AF'和第一树脂RP1'可以同时被切割(CUTTING)。据此，可以制造图7所示的显示装置。
图12至图14是示出根据一实施例的显示装置的制造方法的另一示例的剖面图。
首先，参照图12，与图9和图10不同，在布置防反射膜AF'之前，先形成第一树脂RP1。
接着，如图13所示，在第一树脂RP1和第四平坦化层OC4上布置防反射膜AF'。防反射膜AF'可以比第一树脂RP1更向外侧突出。
接着，如图14所示，切割(CUTTING)防反射膜AF'。
在若干实施例中，即使第一树脂RP1先于防反射膜AF'形成，在切割防反射膜AF'的过程中，第一树脂RP1也可以一同被切割。
图15是根据另一实施例的显示装置的剖面图。
参照图15，根据本实施例的显示装置10_1与根据图7的显示装置10的不同之处在于，第一树脂RP1_1可以与防反射膜AF的一侧表面直接相接。
更加具体而言，第一树脂RP1_1可以与防反射膜AF的第一基材AB和第一结合层AM的侧表面直接相接。即，第一树脂RP1_1可以向防反射膜AF的外侧进一步突出。据此，第一树脂RP1_1可以保护防反射膜AF的侧表面。
图16至图17是示出根据图15的显示装置的制造方法的剖面图。
首先，参照图16，在第四平坦化层OC4上布置防反射膜AF之后，形成第一树脂RP1_1'。第一树脂RP1_1'可以形成为与防反射膜AF的一侧表面直接相接。第一树脂RP1_1'可以包括黑色系列的树脂。
接着，如图17所示，可以通过切割(CUTTING)第一树脂RP1_1'来制造图15所示的显示装置10_1。
图18是根据又一实施例的显示装置的剖面图。
参照图18，根据本实施例的显示装置10_2与根据图7的显示装置10的不同之处在于，在第一树脂RP1_2与防反射膜AF之间还包括黑色印刷层IP。黑色印刷层IP可以是遮光层。
黑色印刷层IP可以与遮光图案BM的一端部重叠。即，黑色印刷层IP可以与遮光图案区域BMP的一部分重叠。在布置有黑色印刷层IP的遮光图案区域BMP上，第四平坦化层OC4与防反射膜AF相隔并将黑色印刷层IP置于两者之间。
即使在本实施例的情况下，黑色印刷层IP也布置为与遮光图案BM的一端部重叠，从而可以防止在非显示区域NDA上从外观上识别到印刷电路膜200。在本实施例中，黑色印刷层IP可以执行遮光层的功能，因此第一树脂RP1_2不需要包括黑色系列的树脂，可以包括透明系列的树脂。但并不限于此。
图19是根据又一实施例的显示装置的剖面图。
参照图19，根据本实施例的显示装置10_3与根据图7的显示装置10的不同之处在于，在印刷电路膜200上布置有遮光膜BF'。
遮光膜BF'可以包括第二基材BB以及第二结合层AM1。第二基材BB可以通过第二结合层AM1而贴附于遮光图案BM的一端部以及印刷电路膜200和第一树脂RP1_3。遮光膜BF'可以是遮光层。
遮光膜BF'可以与遮光图案BM的一端部重叠。即，遮光膜BF'可以与遮光图案区域BMP的一部分重叠。
即使在本实施例的情况下，遮光膜BF'也布置为与遮光图案BM的一端部重叠，从而可以防止在非显示区域NDA上从外观上识别到印刷电路膜200。
在本实施例中，遮光膜BF'可以执行遮光层的功能，因此第一树脂RP1_3不需要包括黑色系列的树脂，可以包括透明系列的树脂。然而，并不限于此。
如图19所示，第一树脂RP1_3可以不与基板100的上表面重叠。
以上，参照附图说明了本发明的实施例，但在本发明所属技术领域中具有普通知识的人员可以理解的是，可以在不改变本发明的其技术思想或者必要特征的情况下以其他具体的形态实施。因此，以上记载的实施例应当理解为在所有方面均为示例性的，而不是限定性的。

Claims (20)

1.一种显示装置，作为定义有包括多个发光区域和相邻的所述发光区域之间的非发光区域的显示区域以及位于所述显示区域的周边的非显示区域的显示装置，包括：
基础基板，包括一表面和与所述一表面相对的另一表面；
发光元件，位于所述基础基板的一表面上的所述发光区域；
遮光图案，位于所述非发光区域和所述非显示区域的遮光图案区域；
印刷电路膜，贴附在所述基础基板的一表面上的所述非显示区域的垫区域上；以及
遮光层，布置在所述遮光图案和所述印刷电路膜上，
其中，所述垫区域比所述遮光图案区域更加靠近于所述基础基板的端部，
所述遮光层包括黑色系列的树脂，
所述遮光层与位于所述非显示区域的遮光图案区域的所述遮光图案重叠。
2.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
所述印刷电路膜的一端部贴附于所述基础基板的一表面，所述印刷电路膜被弯曲，从而所述印刷电路膜的另一端部位于所述基础基板的另一表面上，所述显示装置还包括所述印刷电路膜上的驱动芯片。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
所述遮光层与所述印刷电路膜的上表面直接相接。
4.根据权利要求3所述的显示装置，还包括：
所述遮光层比所述印刷电路膜更向外侧突出。
5.根据权利要求4所述的显示装置，还包括：
所述遮光层上的外部光防反射层，
其中，所述外部光防反射层的平面上的面积大于所述基础基板的平面上的面积。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，
所述外部光防反射层比所述基础基板的端部更向外侧突出。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
所述外部光防反射层的侧表面在厚度方向上与所述遮光层的侧表面对齐。
8.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
所述遮光层与所述外部光防反射层的侧表面相接。
9.根据权利要求5所述的显示装置，还包括：
所述遮光图案上的平坦化层，
其中，所述平坦化层暴露所述遮光图案的端部，所述遮光层与被暴露的所述遮光图案的端部直接相接。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，
所述遮光层与所述平坦化层直接相接。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，
所述外部光防反射层包括第一基材以及第一结合层，
其中，所述第一基材通过所述第一结合层而与所述平坦化层以及所述遮光层结合。
12.根据权利要求2所述的显示装置，还包括：
所述基础基板的侧表面与所述印刷电路膜之间的树脂层，
其中，所述树脂层包括透明系列的树脂。
13.一种显示装置，作为定义有包括多个发光区域和相邻的所述发光区域之间的非发光区域的显示区域以及位于所述显示区域的周边的非显示区域的显示装置，包括：
基础基板，包括一表面和与所述一表面相对的另一表面；
发光元件，位于所述基础基板的一表面上的所述发光区域；
遮光图案，位于所述非发光区域和所述非显示区域的遮光图案区域；
印刷电路膜，贴附在所述基础基板的一表面上的所述非显示区域的垫区域上；
树脂层，布置在所述遮光图案和所述印刷电路膜上；以及
所述树脂层上的遮光层，
其中，所述垫区域比所述遮光图案区域更加靠近于所述基础基板的端部，
所述遮光层与位于所述非显示区域的遮光图案区域的所述遮光图案重叠。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，
所述树脂层包括透明系列的树脂。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，
所述遮光层比所述印刷电路膜更向外侧突出，所述遮光层的侧表面和所述树脂层的侧表面在厚度方向上对齐。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其中，
所述遮光层包括黑色印刷层。
17.根据权利要求15所述的显示装置，其中，
所述遮光层包括黑色系列的膜。
18.一种显示装置的制造方法，作为定义有包括多个发光区域和相邻的所述发光区域之间的非发光区域的显示区域以及位于所述显示区域的周边的非显示区域的显示装置的制造方法，包括如下步骤：
形成发光元件，所述发光元件位于包括一表面和与所述一表面相对的另一表面的基础基板的一表面上的所述发光区域；
形成遮光图案，所述遮光图案位于所述非发光区域和所述非显示区域的遮光图案区域；
在所述基础基板的一表面上的所述非显示区域的垫区域上贴附印刷电路膜；以及
在所述遮光图案和所述印刷电路膜上形成遮光层和外部光防反射层，
其中，所述垫区域比所述遮光图案区域更加靠近于所述基础基板的端部，
所述遮光层布置在所述印刷电路膜和所述外部光防反射层之间，
所述遮光层包括黑色系列的树脂，
所述遮光层与位于所述非显示区域的遮光图案区域的所述遮光图案重叠。
19.根据权利要求18所述的显示装置的制造方法，其中，
在形成所述遮光层和所述外部光防反射层的步骤中，在形成所述遮光层之后形成所述外部光防反射层，或者在形成所述外部光防反射层之后形成所述遮光层。
20.根据权利要求19所述的显示装置的制造方法，其中，
在形成所述外部光防反射层之后形成所述遮光层的情况下，所述外部光防反射层的端部和所述遮光层的端部同时被切割。
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