CN114649365A - 显示装置 - Google Patents

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CN114649365A
CN114649365A CN202111550601.6A CN202111550601A CN114649365A CN 114649365 A CN114649365 A CN 114649365A CN 202111550601 A CN202111550601 A CN 202111550601A CN 114649365 A CN114649365 A CN 114649365A
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吴明洙
申熙钟
秦贤哲
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

一种显示装置,包括:第一基底部,具备包括多个像素的显示区域以及位于所述显示区域的周边且包括焊盘区域的非显示区域;以及印刷电路膜,附着于所述第一基底部的所述焊盘区域。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及一种显示装置。
背景技术
随着信息社会的发展,对用于显示图像的显示装置的需求正在以各种形式增加。例如,显示装置适用于智能电话、数码相机、笔记本电脑、导航仪以及智能电视机之类各种电子设备。显示装置可以是液晶显示装置(Liquid Crystal Display Device)、场发射显示装置(Field Emission Display Device)、有机发光显示装置(Organic Light EmittingDisplay Device)等之类平板显示装置。
另一方面,为了驱动显示装置的画面,从外部装置施加数据电压和/或扫描信号,显示装置的分辨率越高,用于从外部装置接收数据电压和/或扫描信号的输入焊盘电极的数量就要越多。
这样的输入焊盘电极与外部装置,例如印刷电路膜的引线电极电连接,为了防止显示装置的画面驱动不良,在高分辨率下需要很多数量的输入焊盘电极以及与其对应的引线电极之间的对准(Align)很重要。
发明内容
本发明要解决的课题为提供一种能够减少焊盘电极和引线电极之间的对准公差的显示装置。
本发明的课题不限于以上所提及的课题,本领域技术人员可以从下面的记载中明确理解未提及的其它技术课题。
用于解决所述课题的一实施例的显示装置包括:第一基底部,具备包括多个像素的显示区域以及位于所述显示区域的周边且包括焊盘区域的非显示区域;以及印刷电路膜,附着于所述第一基底部的所述焊盘区域,在所述焊盘区域中配置沿所述第一基底部上的第一方向排列的多个焊盘电极以及位于所述多个焊盘电极的所述第一方向一侧的第一面板对准标记,所述显示装置还包括:第一保护层,配置于所述焊盘电极上,并包括暴露各所述焊盘电极上面的一部分的第一开放部,所述印刷电路膜包括第三基底部以及配置于所述第三基底部的下面且分别与所述多个焊盘电极电连接的多个引线电极,所述第一面板对准标记包括第一面板对准金属部以及将所述第一面板对准金属部在厚度方向上贯通且在平面上被所述第一面板对准金属部围绕的第二开放部。
用于解决所述课题的另一实施例的显示装置包括:第一基底部,具备包括多个像素的显示区域以及位于所述显示区域的周边且包括焊盘区域的非显示区域;以及印刷电路膜,附着于所述第一基底部的所述焊盘区域,在所述焊盘区域中配置沿所述第一基底部上的第一方向排列的多个焊盘电极以及位于所述多个焊盘电极的所述第一方向一侧的第一面板对准标记,所述显示装置还包括:第一保护层,配置于所述焊盘电极上,并包括暴露各所述焊盘电极上面的一部分的第一开放部,所述印刷电路膜包括第三基底部以及配置于所述第三基底部的下面且分别与所述多个焊盘电极电连接的多个引线电极,所述第一面板对准标记包括:第一面板对准金属部;第二开放部,将所述第一面板对准金属部在厚度方向上贯通且在平面上被所述第一面板对准金属部围绕;以及第一面板对准绝缘部,配置于所述第一面板对准金属部上,并与所述第一保护层位于相同层,所述第一面板对准标记和所述焊盘电极位于相同层,所述第一面板对准绝缘部与所述第一保护层物理隔开。
其它实施例的具体事项包括在详细说明以及附图中。
(发明效果)
基于根据实施例的显示装置,能够减少焊盘电极和引线电极之间的对准公差。
根据实施例的效果不限于以上所例示的内容,更各种效果包括在本说明书中。
附图说明
图1是示出根据一实施例的显示装置的俯视图。
图2是根据图1的显示装置的概要截面图。
图3是沿图1的放大图的I-I′线截取的截面图。
图4是示出根据一实施例的显示装置的一个像素的俯视图。
图5是沿图4的II-II'线截取的截面图。
图6是示出根据一实施例的发光元件的图。
图7是示出根据一实施例的显示装置的一部分的立体图。
图8是沿图7的III-III'线截取的截面图。
图9是示出根据一实施例的第一基板的焊盘区域的俯视图。
图10是沿图9的IV-IV'线截取的截面图。
图11是根据一实施例的印刷电路膜的俯视图。
图12是沿图11的V-V'线截取的截面图。
图13是示出根据一实施例的第一基板和附着于第一基板的印刷电路膜的俯视图。
图14是示出根据一实施例的第一面板对准标记、第二面板对准标记、第一引线对准标记以及第二引线对准标记的配置的俯视图。
图15是示出根据一实施例的将印刷电路膜附着于第一基板的焊盘区域时对准重叠线和第三等分线的过程的图。
图16是沿图13的VI-VI'线截取的截面图。
图17是根据另一实施例的第一面板对准标记的俯视图。
图18是沿图17的VII-VII'线截取的截面图。
图19是根据又另一实施例的第一面板对准标记的俯视图。
图20是根据又另一实施例的第一面板对准标记的俯视图。
图21是根据又另一实施例的第一面板对准标记的俯视图。
图22是沿图21的VIII-VIII'线截取的截面图。
图23是根据又另一实施例的第一面板对准标记的俯视图。
(附图标记说明)
100:第一基板
200:第二基板
PE:焊盘电极
PE1:第一焊盘部
PE2:第二焊盘部
SL:信号线
LE:引线电极
ACF:异方性导电膜
具体实施方式
与所附附图参照详细后述的实施例的话,本发明的优点、特征以及实现它们的方法将会变得明确。然而,本发明不限于下面所公开的实施例,可以以彼此不同的各种方式来实现,本实施例仅仅是为了使本发明的公开完整且将本发明的范畴完整地传达给本发明所属技术领域中具有通常知识的人而提供,本发明仅通过权利要求书的范畴来定义。
称作为元件(elements)或层“在”另一元件或层“上”是包括直接在另一元件之上或者在中间隔有其它层或其它元件的所有情况。在整个说明书中,相同的附图标记指称相同的构成要件。在用于说明实施例的附图中示出的形状、尺寸、比率、角度、数量等为例示性的,因此本发明并不限于所图示的事项。
虽然第一、第二等为了叙述各种构成要件而使用,但显然这些构成要件并不限于这些术语。这些术语仅仅是为了区分一个构成要件与其它构成要件而使用。因此,显然在下面提及的第一构成要件在本发明的技术构思内也可以是第二构成要件。
本发明的各种实施例的各个特征可以局部或整体上彼此结合或者组合,在技术上可以进行各种联动以及驱动,各实施例也可以彼此独立地实施,也可以以关联关系一起实施。
以下,参照所附附图说明具体实施例。
图1是示出根据一实施例的显示装置的俯视图。图2是根据图1的显示装置的概要截面图。图2示出在图1的显示装置的俯视图的第二方向DR2上截取的截面图。
参照图1以及图2,显示装置显示动态图像或静态图像。显示装置可以指称提供显示画面的所有电子装置。例如,提供显示画面的电视机、笔记本电脑、监视器、广告牌、物联网、移动电话、智能电话、平板电脑(Personal Computer)、电子表、智能手表、手表电话、头戴式显示器、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP,PortableMultimedia Player)、导航仪、游戏机、数码相机、摄像机等可以包括在显示装置中。
显示装置包括提供显示画面的显示面板。作为显示面板的例子,可以列举LED显示面板、有机发光显示面板、量子点发光显示面板、等离子体显示面板、场发射显示面板等。以下,作为显示面板的一例,例示了适用LED显示面板的情况,但不限于此,只要可以适用相同的技术构思,也可以适用于其它显示面板。
显示装置的形状可以进行各种变形。例如,显示装置可以具有横向长的长方形、竖向长的长方形、正方形、角部(顶点)圆的四边形、其它多边形、圆形等形状。显示装置的显示区域DA的形状也可以与显示装置的整个形状类似。图1中例示了横向长的长方形形状的显示装置以及显示区域DA。
显示装置可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA可以是包括多个像素PX且能够显示画面的区域,非显示区域NDA是不显示画面的区域。可以是,显示区域DA称为活性区域,非显示区域NDA称为非活性区域。显示区域DA可以大体上占据显示装置的中央。
显示区域DA可以包括多个像素PX。多个像素PX可以以行列方向排列。各像素PX的形状可以在平面上是长方形或正方形,但不限于此,也可以是各边相对于一方向倾斜的菱形形状。各像素PX可以以条纹型或五格(pentile)型交替排列。另外,各个像素PX可以包括发出特定波段的光的一个以上发光元件并显示特定颜色。
在显示区域DA的周边可以配置非显示区域NDA。非显示区域NDA可以将显示区域DA全部或局部地围绕。可以是,显示区域DA为长方形,非显示区域NDA与显示区域DA的4边相邻配置。非显示区域NDA可以构成显示装置的边框。如图1所示,与显示区域DA的4边相邻配置的非显示区域NDA可以包括与显示区域DA的第一边(第二方向DR2一侧边)相邻配置的第一非显示区域NDA1、与显示区域DA的第二边(第二方向DR2另一侧边)相邻配置的第二非显示区域NDA2、与显示区域DA的第三边(第一方向DR1另一侧边)相邻配置的第三非显示区域NDA3、与显示区域DA的第四边(第一方向DR1一侧边)相邻配置的第四非显示区域NDA4。
位于显示区域DA的第二方向DR2另一侧的第四非显示区域NDA4可以包括焊盘区域PA。在焊盘区域PA中可以附着印刷电路膜COF。可以是,印刷电路膜COF设置为多个,多个印刷电路膜COF沿第一方向DR1排列。在各印刷电路膜COF上可以安装驱动部件D_IC。例如,如图1所示,所述驱动部件D_IC可以以驱动芯片的形态提供。
可以是,印刷电路膜COF的一端附着于焊盘区域PA,在另一端附着主电路板MB。主电路板MB可以附着于多个印刷电路膜COF。图1中例示两个主电路板MB分别附着于多个印刷电路膜COF的情况。
参照图1的放大图,显示装置的像素PX各自可以包括被像素界定膜界定的发光区域LA1、LA2、LA3,通过发光区域LA1、LA2、LA3可以发出具有预定的峰值波长的光。例如,显示装置的显示区域DA可以包括第一至第三发光区域LA1、LA2、LA3。第一至第三发光区域LA1、LA2、LA3各自可以是从显示装置的发光元件产生的光向显示装置的外部发出的区域。
第一至第三发光区域LA1、LA2、LA3可以将具有预定的峰值波长的光向显示装置的外部发出。第一发光区域LA1可以发出第一颜色的光,第二发光区域LA2可以发出第二颜色的光,第三发光区域LA3可以发出第三颜色的光。例如,第一颜色的光可以是具有610nm至650nm范围的峰值波长的红色光,第二颜色的光可以是具有510nm至550nm范围的峰值波长的绿色光,第三颜色的光可以是具有440nm至480nm范围的峰值波长的蓝色光,但不限于此。
显示装置的显示区域DA可以包括位于相邻发光区域LA1、LA2、LA3之间的发光区域间遮光区域BA。例如,发光区域间遮光区域BA可以围绕第一发光区域LA1至第三发光区域LA3。
显示装置可以包括第一基底部SUB1以及配置于第一基底部SUB1上的第二基板200。第一基底部SUB1的平面上尺寸可以大于第二基板200的平面上尺寸。例如,第一基底部SUB1可以从沿第二基板200的第一方向DR1延伸的第二方向DR2另一侧长边向第二方向DR2另一侧更凸出。第一基底部SUB1的其余边可以与第二基板200的其余边对齐。多个印刷电路膜COF可以附着在相对于第一基底部SUB1的第二基板200凸出的部分。
在第一基底部SUB1和第二基板200之间可以配置填充层FIL。另外,在图1的非显示区域NDA(NDA1、NDA2、NDA3、NDA4)中可以配置结合第一基底部SUB1和第二基板200的密封部件SEAL。在平面上,密封部件SEAL可以围绕填充层FIL。
图3是沿图1的放大图的I-I′线截取的截面图。
参照图3,显示装置的第一基板100可以包括第一基底部SUB1、缓冲层BF、薄膜晶体管层TFTL以及发光元件层EML。
第一基底部SUB1可以是基底基板或基底部件,且可以由高分子树脂等绝缘物质形成。例如,第一基底部SUB1可以是刚性(Rigid)基板。
缓冲层BF可以配置于第一基底部SUB1上。缓冲层BF可以由能够防止空气或水分渗透的无机膜形成。
薄膜晶体管层TFTL可以包括薄膜晶体管TFT、栅极绝缘膜GI、层间绝缘膜ILD、第一保护层PAS1以及第一平坦化层OC1。
薄膜晶体管TFT可以配置于缓冲层BF上,且可以构成多个像素各自的像素电路。
半导体层ACT可以设在缓冲层BF上。半导体层ACT可以与栅极电极GE、源极电极SE以及漏极电极DE重叠。半导体层ACT可以与源极电极SE以及漏极电极DE直接接触,且隔着栅极绝缘膜GI与栅极电极GE面对。
栅极电极GE可以配置于栅极绝缘膜GI的上方。栅极电极GE可以隔着栅极绝缘膜GI与半导体层ACT重叠。
源极电极SE以及漏极电极DE可以在层间绝缘膜ILD上彼此隔开而配置。源极电极SE可以通过设在栅极绝缘膜GI以及层间绝缘膜ILD的接触孔与半导体层ACT的一端接触。漏极电极DE可以通过设在栅极绝缘膜GI以及层间绝缘膜ILD的接触孔与半导体层ACT的另一端接触。漏极电极DE可以通过设在第一保护层PAS1以及第一平坦化层OC1的接触孔与发光部件EL的第一电极AE连接。
栅极绝缘膜GI可以设在半导体层ACT的上方。例如,栅极绝缘膜GI可以配置于半导体层ACT以及缓冲层BF的上方,且可以使半导体层ACT和栅极电极GE绝缘。栅极绝缘膜GI可以包括供源极电极SE贯通的接触孔以及供漏极电极DE贯通的接触孔。
层间绝缘膜ILD可以设在栅极电极GE的上方。例如,层间绝缘膜ILD可以包括供源极电极SE贯通的接触孔以及供漏极电极DE贯通的接触孔。
第一保护层PAS1可以设在薄膜晶体管TFT的上方而保护薄膜晶体管TFT。例如,第一保护层PAS1可以包括供第一电极AE贯通的接触孔。
第一平坦化层OC1可以设在第一保护层PAS1的上方而使得薄膜晶体管TFT的上端平坦化。例如,第一平坦化层OC1可以包括供发光部件EL的第一电极AE贯通的接触孔。
发光元件层EML可以包括发光部件EL、第一下堤岸BNK1、第二下堤岸BNK2以及第二保护层PAS2。
发光部件EL可以设在薄膜晶体管TFT上。发光部件EL可以包括第一电极AE、第二电极CE以及发光元件ED。
第一电极AE可以设在第一平坦化层OC1的上方。例如,第一电极AE可以配置于在第一平坦化层OC1上配置的第一下堤岸BNK1上而覆盖第一下堤岸BNK1。第一电极AE可以与被第二下堤岸BNK2界定的第一至第三发光区域LA1、LA2、LA3中的一个发光区域重叠配置。而且,第一电极AE可以与薄膜晶体管TFT的漏极电极DE接通。
第二电极CE可以设在第一平坦化层OC1的上方。例如,第二电极CE可以配置于在第一平坦化层OC1上配置的第一下堤岸BNK1上而覆盖第一下堤岸BNK1。第二电极CE可以与被第二下堤岸BNK2界定的第一至第三发光区域LA1、LA2、LA3中的一个发光区域重叠配置。例如,第二电极CE可以接收供应到整个像素的公共电压。
第一绝缘层IL1(参照图5)可以覆盖彼此相邻的第一电极AE的一部分和第二电极CE的一部分,且可以将第一电极AE和第二电极CE绝缘。
发光元件ED可以在第一平坦化层OC1的上方配置于第一电极AE和第二电极CE之间。发光元件ED可以配置于第一绝缘层IL1上。发光元件ED的一端可以与第一电极AE接通,发光元件ED的另一端可以与第二电极CE接通。例如,多个发光元件ED可以包含具有相同物质的活性层,发出相同波段的光或相同颜色的光。从第一至第三发光区域LA1、LA2、LA3各自发出的光可以具有相同颜色。例如,多个发光元件ED可以发出具有440nm至480nm范围的峰值波长的第三颜色的光或蓝色光。
第二下堤岸BNK2可以配置于第一平坦化层OC1上而界定第一至第三发光区域LA1、LA2、LA3。例如,第二下堤岸BNK2可以围绕各个第一至第三发光区域LA1、LA2、LA3,但不限于此。第二下堤岸BNK2可以配置于遮光区域BA。
第二保护层PAS2可以配置于多个发光部件EL以及第二下堤岸BNK2上。第二保护层PAS2可以覆盖多个发光部件EL,并保护多个发光部件EL。
显示装置的第二基板200可以包括第二基底部SUB2、上堤岸BK1、BK2、第一至第三滤色器CF1、CF2、CF3、覆盖层CAP1、CAP2、第一以及第二波长转换部WLC1、WLC2和透光部LTU。
更具体地说明的话,第二基底部SUB2与第一基底部SUB1相向。第二基底部SUB2可以包含与第一基底部SUB1的例示的物质相同的物质。
第一上堤岸BK1配置于第二基底部SUB2的面对第一基底部SUB1的一面上。第一上堤岸BK1可以配置于遮光区域BA中。
第一至第三滤色器CF1、CF2、CF3可以配置于第一上堤岸BK1以及第二基底部SUB2的面对第一基底部SUB1的一面上。可以是,第一滤色器CF1配置于第一发光区域LA1,第二滤色器CF2配置于第二发光区域LA2,第三滤色器CF3配置于第三发光区域LA3。
第一滤色器CF1可以与第一波长转换部WLC1在厚度方向上重叠。第一滤色器CF1可以使第一颜色的光(例如,红色光)选择性地透过,并将第二颜色的光(例如,绿色光)以及第三颜色的光(例如,蓝色光)阻断或吸收。
第二滤色器CF2可以与第二波长转换部WLC2在厚度方向上重叠。第二滤色器CF2可以使第二颜色的光(例如,绿色光)选择性地透过,并将第一颜色的光(例如,红色光)以及第三颜色的光(例如,蓝色光)阻断或吸收。
第三滤色器CF3可以与透光部LTU在厚度方向上重叠。第三滤色器CF3可以使第三颜色的光(例如,蓝色光)选择性地透过,并将第一颜色的光(例如,红色光)以及第二颜色的光(例如,绿色光)阻断或吸收。
第一至第三滤色器CF1、CF2、CF3吸收从显示装置的外部传入的光的一部分来减少基于外光的反射光。因此,第一至第三滤色器CF1、CF2、CF3能够防止基于外光反射的颜色扭曲。
在第一至第三滤色器CF1、CF2、CF3上可以配置第一覆盖层CAP1。第一覆盖层CAP1可以包含无机物质。第一覆盖层CAP1可以密封第一以及第二波长转换部WLC1、WLC2和透光部LTU的下面。
在第一覆盖层CAP1上可以配置第二上堤岸BK2。第二上堤岸BK2可以配置于遮光区域BA中。在相邻的第二上堤岸BK2之间可以配置第一以及第二波长转换部WLC1、WLC2和透光部LTU。在第一以及第二波长转换部WLC1、WLC2和透光部LTU以及第二上堤岸BK2上可以配置第二覆盖层CAP2。第二覆盖层CAP2可以包含无机物质,且可以密封第一以及第二波长转换部WLC1、WLC2和透光部LTU以及第二上堤岸BK2的下面。
第一波长转换部WLC1可以配置于第一覆盖层CAP1上的第一发光区域LA1。第一波长转换部WLC1可以被第二上堤岸BK2围绕。第一波长转换部WLC1可以包括第一基底树脂BS1、第一散射体SCT1以及第一波长偏移器WLS1。
第一基底树脂BS1可以包含透光率相对高的物质。第一基底树脂BS1可以由透明有机物质形成。例如,第一基底树脂BS1可以包含环氧类树脂、丙烯酸类树脂、卡哆类树脂以及酰亚胺类树脂等有机物质中的至少一种。
第一散射体SCT1可以具有与第一基底树脂BS1不同的折射率,且可以与第一基底树脂BS1形成光学界面。
第一波长偏移器WLS1可以将入射光的峰值波长转换或偏移成第一峰值波长。例如,第一波长偏移器WLS1可以将从显示装置提供的蓝色光转换成具有610nm至650nm范围的单一峰值波长的红色光而发出。第一波长偏移器WLS1可以是量子点、量子棒或荧光体。量子点可以是电子从导带跃迁到价带的同时发出特定颜色的颗粒状物质。
第一波长偏移器WLS1发出的光可以具有45nm以下或40nm以下或30nm以下的发光波长光谱半峰全宽(Full Width of Half Maximum,FWHM),且能够进一步改善显示装置所显示的颜色的颜色纯度和颜色再现性。
从发光元件层EML提供的蓝色光的一部分可以不被第一波长偏移器WLS1转换成红色光而透过第一波长转换部WLC1。从发光元件层EML提供的蓝色光中不被第一波长转换部WLC1转换而入射到第一滤色器CF1的光可以被第一滤色器CF1阻断。而且,从显示装置提供的蓝色光中被第一波长转换部WLC1转换的红色光可以透过第一滤色器CF1向外部射出。因此,第一发光区域LA1可以发出红色光。
第二波长转换部WLC2可以配置于第一覆盖层CAP1上的第二发光区域LA2。第二波长转换部WLC2可以被第二上堤岸BK2围绕。第二波长转换部WLC2可以包括第二基底树脂BS2、第二散射体SCT2以及第二波长偏移器WLS2。
第二基底树脂BS2可以包含透光率相对高的物质。第二基底树脂BS2可以由透明有机物质形成。
第二散射体SCT2可以具有与第二基底树脂BS2不同的折射率,且可以与第二基底树脂BS2形成光学界面。例如,第二散射体SCT2可以包含使透射光的至少一部分散射的光散射物质或光散射粒子。
第二波长偏移器WLS2可以使入射光的峰值波长转换或偏移成与第一波长偏移器WLS1的第一峰值波长不同的第二峰值波长。例如,第二波长偏移器WLS2可以将从显示装置提供的蓝色光转换成具有510nm至550nm范围的单一峰值波长的绿色光而发出。第二波长偏移器WLS2可以是量子点、量子棒或荧光体。第二波长偏移器WLS2可以包含与在第一波长偏移器WLS1中所例示的物质相同主旨的物质。
透光部LTU可以配置于第一覆盖层CAP1上的第三发光区域LA3。透光部LTU可以被第二上堤岸BK2围绕。透光部LTU可以使入射光保持着峰值波长透过。透光部LTU可以包括第三基底树脂BS3以及第三散射体SCT3。
第三基底树脂BS3可以包含透光率相对高的物质。第三基底树脂BS3可以由透明有机物质形成。
第三散射体SCT3可以具有与第三基底树脂BS3不同的折射率,且与第三基底树脂BS3形成光学界面。例如,第三散射体SCT3可以包含使透射光的至少一部分散射的光散射物质或光散射粒子。
在第二保护层PAS2和第二覆盖层CAP2之间可以配置填充层FIL。填充层FIL可以与第二保护层PAS2和第二覆盖层CAP2直接接触。
图1至图3中虽仅示出了在第二基底部SUB2配置上堤岸BK1、BK2、第一至第三滤色器CF1、CF2、CF3、覆盖层CAP1、CAP2、第一以及第二波长转换部WLC1、WLC2和透光部LTU,并通过填充层FIL结合第一基板100和第二基板200的结构,但不限于此。即,也可以是,省略第二基底部SUB2,在发光元件层EML上配置第一以及第二波长转换部WLC1、WLC2,在第一以及第二波长转换部WLC1、WLC2上配置第一至第三滤色器CF1、CF2、CF3。在省略了第二基底部SUB2的实施例中,可以省略填充层FIL,也可以在第一至第三滤色器CF1、CF2、CF3上进一步配置封装层。例如,所述封装层可以包含至少一个无机膜,防止氧气或水分渗透。另外,所述封装层可以包含至少一个有机膜,保护显示装置免受灰尘之类异物的影响。
图4是示出根据一实施例的显示装置的一个像素的俯视图。图5是沿图4的II-II'线截取的截面图。
与图3一起参照图4以及图5,多个像素(图1的PX)各自可以包括第一至第三子像素。第一至第三子像素分别可以对应于各个第一至第三发光区域LA1、LA2、LA3。第一至第三子像素各自的发光元件ED可以通过第一至第三发光区域LA1、LA2、LA3发出光。
第一至第三子像素分别可以发出相同颜色的光。例如,第一至第三子像素分别可以包括相同种类的发光元件ED,且可以发出第三颜色的光或蓝色光。作为另一例,第一子像素可以发出第一颜色的光或红色光,第二子像素可以发出第二颜色的光或绿色光,第三子像素可以发出第三颜色的光或蓝色光。
第一至第三子像素各自可以包括第一以及第二电极AE、CE、发光元件ED、多个接触电极CTE以及多个第二下堤岸BNK2。
第一以及第二电极AE、CE与发光元件ED电连接而接收预定的电压,发光元件ED可以发出特定波段的光。第一以及第二电极AE、CE的至少一部分可以在像素中形成电场,发光元件ED可以通过电场对准。
例如,第一电极AE可以是每个第一至第三子像素所分离的像素电极,第二电极CE可以是共同连接到第一至第三子像素的公共电极。第一电极AE和第二电极CE中的任一个可以是发光元件ED的阳极(Anode)电极,另一个可以是发光元件ED的阴极(Cathode)电极。
第一电极AE可以包括向第一方向DR1延伸的第一电极枝干部AE1以及从第一电极枝干部AE1分支并向第二方向DR2延伸的至少一个第一电极分支部AE2。
第一至第三子像素各自的第一电极枝干部AE1可以与相邻的子像素的第一电极枝干部AE1隔开,第一电极枝干部AE1可以与向第一方向DR1相邻的子像素的第一电极枝干部AE1配置于虚拟的延伸线上。第一至第三子像素各自的第一电极枝干部AE1可以接收彼此不同的信号,且可以独立驱动。
第一电极分支部AE2可以从第一电极枝干部AE1分支并向第二方向DR2延伸。第一电极分支部AE2的一端可以与第一电极枝干部AE1连接,第一电极分支部AE2的另一端可以相对于与第一电极枝干部AE1相向的第二电极枝干部CE1隔开。
第二电极CE可以包括向第一方向DR1延伸的第二电极枝干部CE1以及从第二电极枝干部CE1分支并向第二方向DR2延伸的第二电极分支部CE2。第一至第三子像素各自的第二电极枝干部CE1可以与相邻的子像素的第二电极枝干部CE1接通。第二电极枝干部CE1可以向第一方向DR1延伸并横穿多个像素。第二电极枝干部CE1可以与显示区域DA的外围部或在非显示区域NDA中向一方向延伸的部分连接。
第二电极分支部CE2可以与第一电极分支部AE2隔开而相向。第二电极分支部CE2的一端可以与第二电极枝干部CE1连接,第二电极分支部CE2的另一端可以与第一电极枝干部AE1隔开。
第一电极AE可以通过第一接触孔CNT1与显示装置的薄膜晶体管层TFTL电连接,第二电极CE可以通过第二接触孔CNT2与显示装置的薄膜晶体管层TFTL电连接。例如,第一接触孔CNT1可以配置于多个第一电极枝干部AE1中的每个,第二接触孔CNT2可以配置于第二电极枝干部CE1,但不限于此。
第二下堤岸BNK2可以配置于多个像素之间的边界。多个第一电极枝干部AE1可以以第二下堤岸BNK2为基准彼此隔开。第二下堤岸BNK2可以向第二方向DR2延伸,并可以配置于向第一方向DR1排列的像素的边界。附加地,第二下堤岸BNK2也可以配置在向第二方向DR2排列的像素的边界。第二下堤岸BNK2可以界定多个像素的边界。
在制造显示装置时,当发光元件ED喷射分散的油墨时,第二下堤岸BNK2能够防止油墨溢出像素的边界。第二下堤岸BNK2可以将彼此不同的发光元件ED进行分离以使得分散的油墨不彼此混合。
发光元件ED可以配置于第一电极AE和第二电极CE之间。发光元件ED的一端可以与第一电极AE接通,发光元件ED的另一端可以与第二电极CE接通。
多个发光元件ED可以彼此隔开配置,可以实质上相互平行地对齐。发光元件ED所隔开的间隔不受特别限制。
多个发光元件ED可以包含具有相同物质的活性层,并发出相同波段的光或相同颜色的光。第一至第三子像素可以发出相同颜色的光。例如,多个发光元件ED可以发出具有440nm至480nm范围的峰值波长的第三颜色的光或蓝色光。
接触电极CTE可以包括第一以及第二接触电极CTE1、CTE2。第一接触电极CTE1可以覆盖第一电极分支部AE2和发光元件ED的一部分,可以将第一电极分支部AE2和发光元件ED电连接。第二接触电极CTE2可以覆盖第二电极分支部CE2和发光元件ED的另一部分,可以将第二电极分支部CE2和发光元件ED电连接。
第一接触电极CTE1可以配置于第一电极分支部AE2上并向第二方向DR2延伸。第一接触电极CTE1可以与发光元件ED的一端接通。发光元件ED可以通过第一接触电极CTE1与第一电极AE电连接。
第二接触电极CTE2可以配置于第二电极分支部CE2上并向第二方向DR2延伸。第二接触电极CTE2可以与第一接触电极CTE1向第一方向DR1隔开。第二接触电极CTE2可以与发光元件ED的另一端接触。发光元件ED可以通过第二接触电极CTE2与第二电极CE电连接。
显示装置的发光元件层EML可以配置于薄膜晶体管层TFTL上,并包括第一至第三绝缘层IL1、IL2、IL3。
多个第一下堤岸BNK1可以配置于第一至第三发光区域LA1、LA2、LA3中的每个。多个第一下堤岸BNK1各自可以与第一电极AE或第二电极CE相对应。第一以及第二电极AE、CE各自可以配置于相对应的第一下堤岸BNK1上。
多个第一下堤岸BNK1可以配置于第一平坦化层OC1上,多个第一下堤岸BNK1各自的侧面可以从第一平坦化层OC1倾斜。第一下堤岸BNK1的斜面可以使从发光元件ED发出的光反射。
第一电极枝干部AE1可以包括贯通第一平坦化层OC1的第一接触孔CNT1。第一电极枝干部AE1可以通过第一接触孔CNT1与薄膜晶体管TFT电连接。
第二电极枝干部CE1可以向第一方向DR1延伸,也可以配置于未配置发光元件ED的非发光区域。第二电极枝干部CE1可以包括贯通第一平坦化层OC1的第二接触孔CNT2。第二电极枝干部CE1可以通过第二接触孔CNT2与电源电极电连接。第二电极CE可以从电源电极接收预定的电信号。
第一以及第二电极AE、CE可以包含透明导电性物质。第一以及第二电极AE、CE可以包含反射率高的导电性物质。第一以及第二电极AE、CE可以形成透明导电性物质和反射率高的金属分别层叠一层以上的结构,或者包括它们来形成一个层。
第一绝缘层IL1可以配置于第一平坦化层OC1、第一电极AE以及第二电极CE上。第一绝缘层IL1可以覆盖第一以及第二电极AE、CE各自的一部分。
第一绝缘层IL1可以保护第一以及第二电极AE、CE,并可以将第一以及第二电极AE、CE相互绝缘。第一绝缘层IL1可以防止发光元件ED与其它部件直接接触而受损。
发光元件ED可以在第一以及第二绝缘层IL1、IL2上配置于第一电极AE和第二电极CE之间。发光元件ED的一端可以与第一电极AE接通,发光元件ED的另一端可以与第二电极CE接通。
第三绝缘层IL3可以局部地配置于在第一电极AE和第二电极CE之间配置的发光元件ED上。第三绝缘层IL3可以局部地围绕发光元件ED的外面。第三绝缘层IL3可以保护发光元件ED。第三绝缘层IL3可以围绕发光元件ED的外面。
接触电极CTE可以包括第一以及第二接触电极CTE1、CTE2。第一接触电极CTE1可以覆盖第一电极分支部AE2和发光元件ED的一部分,并可以将第一电极分支部AE2和发光元件ED电连接。第二接触电极CTE2可以覆盖第二电极分支部CE2和发光元件ED的另一部分,并可以将第二电极分支部CE2和发光元件ED电连接。
第一接触电极CTE1可以配置于第一电极分支部AE2上并向第二方向DR2延伸。第一接触电极CTE1可以与发光元件ED的一端接触。发光元件ED可以通过第一接触电极CTE1与第一电极AE电连接。
第二接触电极CTE2可以配置于第二电极分支部CE2上并向第二方向DR2延伸。第二接触电极CTE2可以与第一接触电极CTE1向第一方向DR1隔开。第二接触电极CTE2可以与发光元件ED的另一端接触。发光元件ED可以通过第二接触电极CTE2与第二电极CE电连接。
接触电极CTE可以包含导电性物质。
图6是示出根据一实施例的发光元件的图。
参照图6,发光元件ED可以是发光二极管(Light Emitting diode)。例如,发光元件ED可以具有微米(Micro-meter)或纳米(Nano-mete r)单位的尺寸,可以是包含无机物的无机发光二极管。无机发光二极管可以根据在彼此相向的两个电极之间以特定方向形成的电场,在两个电极之间对齐。
发光元件ED可以具有向一方向延伸的形状。发光元件ED可以具有杆、丝线、管等形状。发光元件ED可以包括第一半导体层111、第二半导体层113,活性层115、电极层117以及绝缘膜118。
第一半导体层111可以是n型半导体。第二半导体层113可以配置于活性层115上。第一以及第二半导体层111、113分别可以由一个层构成,但不限于此。
活性层115可以配置于第一半导体层111和第二半导体层113之间。活性层115可以包含单一或多重量子阱结构的物质。当活性层115包含多重量子阱结构的物质时,量子层(Quantum layer)和阱层(Well layer)可以彼此交替叠层为多个。
从活性层115发出的光可以向发光元件ED的长度方向发出,也可以向两侧面发出。从活性层115发出的光的方向性可以不受限制。
电极层117可以是欧姆(Ohmic)接触电极。作为另一例,电极层117也可以是肖特基(Schottky)接触电极。发光元件ED可以包括至少一个电极层117。
绝缘膜118可以围绕多个半导体层以及电极层的外面。绝缘膜118可以围绕活性层115的外面,可以向发光元件ED所延伸的方向延伸。绝缘膜118可以保护发光元件ED。
绝缘膜118可以包含具有绝缘特性的物质,例如氧化硅(Silicon oxide,SiOx)、氮化硅(Silicon nitride,SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氮化铝(Aluminum nitride,AlN)、氧化铝(Aluminum oxide,Al2O3)等。
绝缘膜118的外面可以被表面处理。在制造显示装置时,发光元件ED可以以在预定的油墨中分散的状态喷射到电极上而对齐。
图7是示出根据一实施例的显示装置的一部分的立体图。图8是沿图7的III-III'线截取的截面图。图7是示出根据一实施例的显示装置的非显示区域NDA(第四非显示区域NDA4)以及显示区域DA的一部分的立体图。
参照图7以及图8,在焊盘区域PA中可以配置沿第一方向排列的多个焊盘电极PE、位于多个焊盘电极PE的第一方向DR1另一侧的第一面板对准标记AMK_P1以及位于多个焊盘电极PE的第一方向DR1一侧的第二面板对准标记AMK_P2。各焊盘电极PE可以通过信号线SL与显示区域DA的像素PX电连接。
在配置于焊盘区域PA的多个焊盘电极PE上可以附着印刷电路膜COF。
如图8所示,焊盘电极PE可以包括配置于层间绝缘膜ILD上的第一焊盘部PE1以及配置于第一焊盘部PE1上的第二焊盘部PE2。第二焊盘部PE2可以直接配置于第一焊盘部PE1的上面。第一焊盘部PE1可以与信号线SL物理连接。第一焊盘部PE1和信号线SL可以配置于相同层,并包含相同物质。第一焊盘部PE1和第二焊盘部PE2可以包含不同物质。例如,第一焊盘部PE1可以以由选自钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)以及铜(Cu)中的一个物质组成的单膜或选自所例示的金属中的两种以上物质层叠的叠层膜形态提供。例如,第一焊盘部PE1可以是由钛(Ti)和铜(Cu)层叠的叠层膜,但不限于此。
第一焊盘部PE1可以配置于与图3中所述的源极电极SE以及漏极电极DE相同的层。然而,不限于此,第一焊盘部PE1也可以配置于与图3中所述的栅极电极GE相同的层。
第二焊盘部PE2可以包含与第一焊盘部PE1不同的物质。第二焊盘部PE2可以包含透明导电物质。例如,第二焊盘部PE2可以包含铟-锡氧化物(ITO)或铟-锌氧化物(IZO),但不限于此。
在焊盘区域PA中,第一保护层PAS1可以使第一焊盘部PE1的上面暴露。第二焊盘部PE2可以直接配置于通过第一保护层PAS1暴露的第一焊盘部PE1的上面。
印刷电路膜COF可以包括第三基底部SUB3以及配置于第三基底部SUB3下面的引线电极LE。引线电极LE可以设置为多个。在引线电极LE和焊盘电极PE之间可以隔有异方性导电膜ACF。异方性导电膜ACF可以使引线电极LE和焊盘电极PE电连接。异方性导电膜ACF可以包括绝缘性树脂SR以及在绝缘性树脂SR中分散的多个导电球CB。引线电极LE与焊盘电极PE可以通过多个导电球CB电连接。
例如,引线电极LE可以以由选自钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)、铜(Cu)以及锡(Sn)中的一个物质组成的单膜或选自所例示的金属中的两种以上物质层叠的叠层膜形态提供,或者以在选自所例示的金属中的一种物质表面涂布有选自所例示的金属中的其它物质的形态提供。例如,引线电极LE可以以在铜(Cu)表面(例如,朝向焊盘电极PE的下面以及侧面)涂布有锡(Sn)的形态提供。
图9是示出根据一实施例的第一基板的焊盘区域的俯视图。图10是沿图9的IV-IV'线截取的截面图。图11是根据一实施例的印刷电路膜的俯视图。图12是沿图11的V-V'线截取的截面图。图13是示出根据一实施例的第一基板和附着于第一基板的印刷电路膜的俯视图。
参照图9至图13,第一保护层PAS1可以包括配置于焊盘电极PE上且暴露各焊盘电极PE上面的一部分的第一开放部OP1。
第一面板对准标记AMK_P1可以包括第一面板对准金属部AMK_P1M以及将第一面板对准金属部AMK_P1M在厚度方向上贯通且在平面上被第一面板对准金属部AMK_P1M围绕的第二开放部OP2。第一保护层PAS1可以进一步配置于第一面板对准金属部AMK_P1M上。第一面板对准标记AMK_P1可以进一步包括将第一保护层PAS1在厚度方向上完全贯通的第三开放部OP3。
在平面上,第三开放部OP3可以被第一保护层PAS1的内侧面围绕。
另外,在平面上,第三开放部OP3可以被第二开放部OP2完全围绕。
第一面板对准标记AMK_L1可以在第一方向DR1上具有对称形状。
上述的第一面板对准标记AMK_P1的结构和第二面板对准标记AMK_P2可以具有相同的结构。即,第二面板对准标记AMK_P2可以包括第一面板对准金属部AMK_P2M以及将第一面板对准金属部AMK_P2MM在厚度方向上贯通且在平面上被第一面板对准金属部AMK_P2M围绕的第二开放部OP2。
可以是,第一保护层PAS1进一步配置于第二面板对准标记AMK_P2上,第二面板对准标记AMK_P2进一步包括将第一保护层PAS1在厚度方向上完全贯通的第三开放部OP3,在平面上,第三开放部OP3被第一保护层PAS1的内侧面围绕。
另一方面,第一面板对准标记AMK_P1的第一面板对准金属部AMK_P1M和第二面板对准标记AMK_P2的第一面板对准金属部AMK_P2M可以分别基于多个焊盘电极PE的排列来配置。
如图9所示,可以是,多个焊盘电极PE以一定的第一间距P1排列,第一面板对准标记AMK_P1以及第二面板对准标记AMK_P2分别配置成与在第一方向DR1上相邻的焊盘电极PE保持预定的隔开距离d1、d2。
另外,在平面上,多个第一开放部OP1在分别对应的焊盘电极PE内部中形成在相同的位置,如上所述,焊盘电极PE以相同的第一间距P1排列,因此多个第一开放部OP1的第二间距P2可以与第一间距P1相同。第一面板对准标记AMK_P1的第三开放部OP3和第二面板对准标记AMK_P2的第三开放部OP3可以分别基于使多个焊盘电极PE上面的一部分暴露的第一开放部OP1的排列来配置。
如图11所示,印刷电路膜COF可以进一步包括位于第三基底部SUB3下面的多个引线电极LE的第一方向DR1另一侧的第一引线对准标记AMK_L1以及位于多个引线电极LE的第一方向DR1一侧的第二引线对准标记AMK_L2。如图12所示,位于多个引线电极LE的第一方向DR1另一侧的第一引线对准标记AMK_L1以及位于多个引线电极LE的第一方向DR1一侧的第二引线对准标记AMK_L2可以位于相同层。
第一引线对准标记AMK_L1和第二引线对准标记AMK_L2可以分别基于多个引线电极LE的排列来配置。即,如图11所示,可以是,多个引线电极LE以一定的第三间距P3排列,第一引线对准标记AMK_L1以及第二引线对准标记AMK_L2分别配置成与在第一方向DR1上相邻的引线电极LE保持预定的隔开距离d5、d6。
图13示出当第一基板(图1的100)的焊盘电极PE和印刷电路膜COF的引线电极LE完全对准(Align)时的附着于第一基板100的焊盘区域PA的印刷电路膜COF。
另一方面,即使在焊盘电极PE和引线电极LE对准的情况下印刷电路膜COF附着于焊盘区域PA,当印刷电路膜COF附着于焊盘区域PA时,应将实质上与引线电极LE通过异方性导电膜ACF连接的焊盘电极PE的上面暴露的第一开放部OP1也重要地考虑。
图14是示出根据一实施例的第一面板对准标记、第二面板对准标记、第一引线对准标记以及第二引线对准标记的配置的俯视图。图15是示出根据一实施例的将印刷电路膜附着于第一基板的焊盘区域时对准重叠线和第三等分线的过程的图。图16是沿图13的VI-VI'线截取的截面图。
参照图14以及图15,当在焊盘区域PA附着印刷电路膜COF时,可以以第一方向DR1为基准,考虑如下因素进行:第一面板对准标记AMK_P1的第一面板对准金属部AMK_P1M和第二面板对准标记AMK_P2的第一面板对准金属部AMK_P2M之间的第一等分点X_PM(即,将连接第一面板对准标记AMK_P1的第一面板对准金属部AMK_P1M的等分点X1和第二面板对准标记AMK_P2的第一面板对准金属部AMK_P1M的等分点X2的延伸线在第一方向DR1上等分的等分点)、第一面板对准标记AMK_P1的第三开放部OP3和第二面板对准标记AMK_P2的第三开放部OP3之间的第二等分点X_PAS(即,将连接第一面板对准标记AMK_P1的等分点X3和第二面板对准标记AMK_P2的等分点X4的延伸线在第一方向DR1上等分的等分点)以及第一引线对准标记AMK_L1和第二引线对准标记AMK_L2之间的第三等分点X_L(即,第一引线对准标记AMK_L1的等分点X5和第二引线对准标记AMK_L2的等分点X6)。
即,印刷电路膜COF可以在焊盘区域PA附着成连接第一等分点X_PM和第二等分点X_PAS且沿与第一方向DR1交叉的第二方向DR2延伸的重叠线OVL与第三等分点X_L交汇。
在根据本实施例的显示装置中,在将印刷电路膜COF附着于焊盘区域PA时,如上所述,不仅是考虑面板对准标记AMK_P1、AMK_P2和引线对准标记AMK_L1、AMK_L2来对准焊盘电极PE和引线电极LE,而且面板对准标记AMK_P1、AMK_P2还包括基于暴露焊盘电极PE的上面的第一保护层PAS1的第一开放部OP1的排列来形成的第三开放部OP3,从而可以不仅考虑焊盘电极PE、引线电极LE,而且还考虑第一开放部OP1来进行。由此,在将印刷电路膜COF附着于焊盘区域PA时,存在对准余量减少的优点。
如图16所示,若适用上述的附着方式,则印刷电路膜COF在焊盘区域PA附着成第一开放部OP1、焊盘电极PE以及引线电极LE在厚度方向上完全重叠,因此能够事先防止因对准公差而可能发生的显示装置的画面驱动不良。
图17是根据另一实施例的第一面板对准标记的俯视图。图18是沿图17的VII-VII'线截取的截面图。
参照图17以及图18,根据本实施例的第一面板对准标记AMK_P1_1在进一步包括配置于第一面板对准金属部AMK_P1M上且与第一保护层(图10的PAS1)位于相同层的第一面板对准绝缘部AMK_P1A的方面,与根据图9以及图10的第一面板对准标记AMK_P1不同。
第一面板对准绝缘部AMK_P1A可以与第一保护层PAS1物理隔开。
第一面板对准标记AMK_P1可以包括将第一面板对准绝缘部AMK_P1A向厚度方向贯通的第三开放部OP3。
在平面上,第三开放部OP3可以被连续连接而具有闭合形状的第一面板对准绝缘部AMK_P1A的内侧面围绕。在平面上,第三开放部OP3可以被第二开放部OP2完全围绕。第一面板对准绝缘部AMK_P1A与第一面板对准金属部AMK_P1M在厚度方向上重叠配置,第一面板对准绝缘部AMK_P1A和第一面板对准金属部AMK_P1M在厚度方向上重叠配置的部分可以在平面上具有闭合形状。第一面板对准绝缘部AMK_P1A的外侧面可以配置于第一面板对准金属部AMK_P1M的上面。
图19是根据又另一实施例的第一面板对准标记的俯视图。
参照图19,根据本实施例的第一面板对准标记AMK_P1_2的第一面板对准绝缘部AMK_P1A在不具有闭合形状的方面,与根据图17以及图18的第一面板对准标记AMK_P1_1不同。
即,第一面板对准绝缘部AMK_P1A和第一面板对准金属部AMK_P1M在厚度方向上重叠配置的部分可以在平面上不具有闭合形状。在图19中分别例示了与第一面板对准金属部AMK_P1M的下侧两端部重叠配置的两个第一面板对准绝缘部AMK_P1A。两个第一面板对准绝缘部AMK_P1A可以相互物理隔开。
图20是根据又另一实施例的第一面板对准标记的俯视图。
参照图20,根据本实施例的第一面板对准标记AMK_P1_3进一步例示了与第一面板对准金属部AMK_P1M的上侧两端部重叠配置的两个第一面板对准绝缘部AMK_P1A。四个第一面板对准绝缘部AMK_P1A可以相互物理隔开。
图21是根据又另一实施例的第一面板对准标记的俯视图。图22是沿图21的VIII-VIII'线截取的截面图。
参照图21以及图22,根据本实施例的第一面板对准标记AMK_P1_4的第一面板对准绝缘部AMK_P1A_1在将第一面板对准金属部AMK_P1M的上面完全覆盖且第一面板对准绝缘部AMK_P1A_1分别与第一面板对准金属部AMK_P1M的上面、内侧面以及外侧面直接接触的方面,与根据图19的第一面板对准标记AMK_P1_2不同。
图23是根据又另一实施例的第一面板对准标记的俯视图。
参照图23,根据本实施例的第一面板对准标记AMK_P1_5的第三开放部OP3在被在平面上连续连接而具有闭合形状的第一面板对准绝缘部AMK_P1A_2的内侧面围绕的方面,与根据图21以及图22的第一面板对准标记AMK_P1_4不同。
在平面上,第三开放部OP3可以被第二开放部OP2完全围绕。第一面板对准绝缘部AMK_P1A_2与第一面板对准金属部AMK_P1M在厚度方向上重叠配置,第一面板对准绝缘部AMK_P1A_2和第一面板对准金属部AMK_P1M在厚度方向上重叠配置的部分可以在平面上具有闭合形状。
以上,参照所附附图对本发明的实施例进行了说明,但在本发明所属技术领域中具有通常知识的人应能理解在不改变本发明的其技术构思或必要特征的情况下,可以以其它具体方式实施。因此,应当理解为以上叙述的实施例在所有方面为示例性的而不是限定性的。

Claims (20)

1.一种显示装置,其中,包括:
第一基底部,具备包括多个像素的显示区域以及位于所述显示区域的周边且包括焊盘区域的非显示区域;以及
印刷电路膜,附着于所述第一基底部的所述焊盘区域,
在所述焊盘区域中配置沿所述第一基底部上的第一方向排列的多个焊盘电极以及位于所述多个焊盘电极的所述第一方向一侧的第一面板对准标记,
所述显示装置还包括:第一保护层,配置于所述焊盘电极上,并包括暴露各所述焊盘电极上面的一部分的第一开放部,
所述印刷电路膜包括第三基底部以及配置于所述第三基底部的下面且分别与所述多个焊盘电极电连接的多个引线电极,
所述第一面板对准标记包括第一面板对准金属部以及将所述第一面板对准金属部在厚度方向上贯通且在平面上被所述第一面板对准金属部围绕的第二开放部。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述第一面板对准标记和所述焊盘电极位于相同层。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,
所述第一保护层配置于所述第一面板对准金属部上,
所述第一面板对准标记还包括将所述第一保护层在厚度方向上完全贯通的第三开放部,
在平面上,所述第三开放部被所述第一保护层的内侧面围绕。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中,
在平面上,所述第三开放部被所述第二开放部完全围绕。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中,
所述显示装置还包括:第二面板对准标记,位于所述多个焊盘电极的所述第一方向另一侧。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,
所述第二面板对准标记具有与所述第一面板对准标记相同的结构,
所述第二面板对准标记包括第一面板对准金属部以及将所述第一面板对准金属部在厚度方向上贯通且在平面上被所述第一面板对准金属部围绕的第二开放部,
所述第一保护层还配置于所述第二面板对准标记上,
所述第二面板对准标记还包括将所述第一保护层在厚度方向上完全贯通的第三开放部,
在平面上,所述第三开放部被所述第一保护层的内侧面围绕。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其中,
所述印刷电路膜还包括位于所述第三基底部下面的所述多个引线电极的所述第一方向一侧的第一引线对准标记以及位于所述多个引线电极的所述第一方向另一侧的第二引线对准标记。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,
所述第一面板对准标记的所述第一面板对准金属部和所述第二面板对准标记的所述第一面板对准金属部分别基于所述多个焊盘电极的排列来配置,
所述第一面板对准标记的所述第三开放部和所述第二面板对准标记的所述第三开放部分别基于暴露所述多个焊盘电极上面的一部分的所述第一开放部的排列来配置。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中,
所述第一引线对准标记和所述第二引线对准标记分别基于所述多个引线电极的排列来配置。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其中,
当在所述焊盘区域附着所述印刷电路膜时,以所述第一方向为基准,考虑:
所述第一面板对准标记的所述第一面板对准金属部和所述第二面板对准标记的所述第一面板对准金属部之间的第一等分点;
所述第一面板对准标记的所述第三开放部和所述第二面板对准标记的所述第三开放部之间的第二等分点;以及
所述第一引线对准标记和所述第二引线对准标记之间的第三等分点。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其中,
所述印刷电路膜在所述焊盘区域附着成连接所述第一等分点和所述第二等分点且沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的重叠线与所述第三等分点交汇。
12.根据权利要求9所述的显示装置,其中,
所述第一面板对准标记在所述第一方向上具有对称形状。
13.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述显示装置还包括:异方性导电膜,配置于所述焊盘电极和所述引线电极之间,并包括绝缘性树脂以及喷射到所述绝缘性树脂的导电球,
所述焊盘电极和所述引线电极通过所述导电球电连接。
14.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述焊盘电极包括所述第一基底部上的第一焊盘部以及在所述第一焊盘部之上直接配置的第二焊盘部,
所述焊盘电极与从所述焊盘区域朝向所述显示区域延伸的信号线连接,所述信号线与所述第一焊盘部直接连接。
15.一种显示装置,其中,包括:
第一基底部,具备包括多个像素的显示区域以及位于所述显示区域的周边且包括焊盘区域的非显示区域;以及
印刷电路膜,附着于所述第一基底部的所述焊盘区域,
在所述焊盘区域中配置沿所述第一基底部上的第一方向排列的多个焊盘电极以及位于所述多个焊盘电极的所述第一方向一侧的第一面板对准标记,
所述显示装置还包括:第一保护层,配置于所述焊盘电极上,并包括暴露各所述焊盘电极上面的一部分的第一开放部,
所述印刷电路膜包括第三基底部以及配置于所述第三基底部的下面且分别与所述多个焊盘电极电连接的多个引线电极,
所述第一面板对准标记包括:
第一面板对准金属部;
第二开放部,将所述第一面板对准金属部在厚度方向上贯通且在平面上被所述第一面板对准金属部围绕;以及
第一面板对准绝缘部,配置于所述第一面板对准金属部上,并与所述第一保护层位于相同层,
所述第一面板对准标记和所述焊盘电极位于相同层,
所述第一面板对准绝缘部与所述第一保护层物理隔开。
16.根据权利要求15所述的显示装置,其中,
所述第一面板对准绝缘部的外侧面配置于所述第一面板对准金属部的上面。
17.根据权利要求15所述的显示装置,其中,
所述第一面板对准绝缘部与所述第一面板对准金属部的内侧面、上面以及外侧面直接接触。
18.根据权利要求15所述的显示装置,其中,
所述第一面板对准标记还包括将所述第一面板对准绝缘部在厚度方向上贯通的第三开放部,
在平面上,所述第三开放部被所述第一面板对准绝缘部的内侧面围绕。
19.根据权利要求15所述的显示装置,其中,
所述显示装置还包括:异方性导电膜,配置于所述焊盘电极和所述引线电极之间,并包括绝缘性树脂以及喷射到所述绝缘性树脂的导电球,
所述焊盘电极和所述引线电极通过所述导电球电连接。
20.根据权利要求15所述的显示装置,其中,
所述焊盘电极包括所述第一基底部上的第一焊盘部以及在所述第一焊盘部之上直接配置的第二焊盘部,
所述焊盘电极与从所述焊盘区域朝向所述显示区域延伸的信号线连接,
所述信号线与所述第一焊盘部直接连接。
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