CN116234377A - 显示面板及其制作方法、电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法、电子设备，涉及显示技术领域，有效避免水汽渗入以及降低封装失效的风险。显示面板包括：开孔、过渡区和画面显示区；衬底基板；显示层，位于衬底基板一侧，显示层包括阴极，阴极包括位于过渡区的第一阴极部；隔离柱，位于衬底基板一侧且位于过渡区；第一膜层，位于隔离柱朝向衬底基板一侧且与隔离柱接触；隔离柱包括绝缘隔离部，绝缘隔离部的至少部分侧壁沿朝向绝缘隔离部内部的方向凹陷形成凹口，绝缘隔离部中背向衬底基板一侧的表面为第一表面，绝缘隔离部中朝向衬底基板一侧且与第一膜层接触的表面为第二表面；在第一膜层上延伸的第一阴极部与在第一表面上延伸的第一阴极部在凹口处断开。

Description

显示面板及其制作方法、电子设备
技术领域
本申请涉及显示技术领域，更具体的涉及一种显示面板及其制作方法、电子设备。
背景技术
显示面板的屏内打孔设计是近年来的发展趋势，该类显示面板通过在显示区内设置开孔，可以将摄像头等光学器件设置在开孔内，避免其在边框区内占用空间。在保证拍照效果和显示效果的前提下，该种设计是达成全面屏的一种优解方案。
以有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板为例，在显示区内设置开孔后，发光器件的阴极在开孔处断开，开孔内的水汽极易沿着阴极向显示区内部渗入，进而对显示面板内器件的性能产生影响。为此，现有技术通常在开孔周边设置隔离柱，使阴极在隔离柱处断开设置，以切断水汽的渗透路径。然而，现有的隔离柱会使显示面板出现封装失效的风险，导致面板可靠性降低。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种显示面板及其制作方法、电子设备，在利用隔离柱有效避免水汽渗入的同时，还降低了封装失效的风险。
第一方面，本申请实施例提供一种显示面板，包括：
开孔、围绕所述开孔的过渡区和围绕所述过渡区的画面显示区；
衬底基板；
显示层，位于所述衬底基板一侧，所述开孔至少贯穿所述显示层，所述显示层包括阴极，所述阴极包括位于所述过渡区的第一阴极部；
隔离柱，位于所述衬底基板一侧且位于所述过渡区；
第一膜层，位于所述隔离柱朝向所述衬底基板一侧且与所述隔离柱接触；
其中，所述隔离柱包括绝缘隔离部，所述绝缘隔离部的至少部分侧壁沿朝向所述绝缘隔离部内部的方向凹陷形成凹口，所述绝缘隔离部中背向所述衬底基板一侧的表面为第一表面，所述绝缘隔离部中朝向所述衬底基板一侧且与所述第一膜层接触的表面为第二表面；
在所述第一膜层上延伸的所述第一阴极部与在所述第一表面上延伸的所述第一阴极部在所述凹口处断开。
在本申请实施例中，通过在隔离柱中设置与第一膜层接触且具有凹口的绝缘隔离部，一方面，该凹口作为隔离槽，将在第一膜层和第一表面上延伸的两部分第一阴极部断开设置，使第一阴极部形成多个不连续的部分，有效切断水汽的渗透路径，避免开孔内的水汽沿着第一阴极部朝画面显示区内渗入。另一方面，基于绝缘隔离部的绝缘特性，第一膜层和第一表面上延伸的两部分断开的第一阴极部彼此电绝缘，而且，由于绝缘隔离部与第一膜层接触，因此，在第一表面上延伸的、且位于绝缘隔离部相对两侧的两部分断开的第一阴极部也彼此电绝缘，如此一来，第一阴极部所形成多个不连续的部分之间均相互电绝缘，从而切断了电流的传输路径，即使向画面显示区内的阴极通电，电流也无法沿着第一阴极部朝向孔壁位置流动，因此，过渡区内的金属上没有电流传输，没有了电流传输，也就没有了发生电化学反应的条件，腐蚀性杂质即使迁移到隔离柱边缘，也不会在电和水汽的促进下发生电化学反应，避免了金属腐蚀膨胀导致的封装层变形，进而避免了封装失效的风险，提高了显示面板的封装可靠性。
此外，在本申请实施例中，隔离柱的凹口由绝缘隔离部形成，相较于金属层，绝缘层具有更大厚度，因而具有较高的稳定性，不易断裂，因而能够有效降低隔离柱中凹口失效的风险。
在一种实施方式中，所述绝缘隔离部为一体结构，也就是说，绝缘隔离部的各个组成部分彼此连通且一体成型，在显示面板的工艺制程中，绝缘隔离部仅采用一次构图工艺形成。如此一来，不仅能够简化绝缘隔离部的工艺流程，而且，隔离柱在后续工艺受到高压水清洗、高压风刀等常见的阵列工艺作用时，一体结构的绝缘隔离部的稳定性更高，不会发生绝缘隔离部内部膜层翘起或者断落的现象，提高了隔离柱的稳定性。
进一步地，所述绝缘隔离部为有机绝缘层。受目前工艺能力的影响，相较于无机绝缘层，有机绝缘层更易形成较大膜厚，当绝缘隔离部为有机绝缘层时，相应的，绝缘隔离部中的凹口在垂直衬底基板所在平面方向上的高度也能设置的更大一些，后续形成阴极时能更大程度地保证第一阴极部在凹口处断开，在有效保证第一阴极部断开设置且彼此电绝缘的前提下，降低了形成阴极的工艺难度。
在一种实施方式中，所述隔离柱还包括金属隔离部，所述金属隔离部位于所述凹口，所述金属隔离部背向所述衬底基板一侧且与所述衬底基板相距最远的表面为第三表面，所述绝缘隔离部覆盖所述第三表面。
在凹口内设置金属隔离部，可以利用金属隔离部对绝缘隔离部的凹口进行填充，隔离柱在后续工艺受到高压水清洗、高压风刀等常见的阵列工艺作用时，避免绝缘隔离部大幅晃动，提高隔离柱的稳定性。而且，由于绝缘隔离部覆盖金属隔离部的第三表面，因此，绝缘隔离部的顶部会将金属隔离部与第一表面上延伸的第一阴极部隔离开，即使在第一膜层上延伸的第一阴极部与金属隔离部电连接，也仍与第一表面上延伸的第一阴极部电绝缘，保证电流的传输路径被切断。
在一种实施方式中，在垂直所述衬底基板所在平面的方向上，所述凹口包括相对的第一侧和第二侧；所述金属隔离部包括第一金属部和第二金属部，所述第一金属部位于所述凹口的所述第一侧，所述第二金属部位于所述凹口的所述第二侧，所述第一金属部和所述第二金属部之间具有间隔。
在上述结构中，第一金属部和第二金属部之间未填充其它结构，更易保证第一阴极部在凹口处不连续，而且，第一金属部和第二金属部彼此电绝缘，第一金属部和第二金属部之间不会形成导电通路，进一步提高了电流传输路径被切断的可靠性。
进一步地，所述金属隔离部还包括第三金属部，所述第三金属部位于所述第一金属部和所述第二金属部之间，并且，所述第一金属部和所述第二金属部分别沿着远离所述绝缘隔离部内部的方向凸出于所述第三金属部。
金属隔离部包括位于第一金属部与第二金属部之间的第三金属部时，金属隔离部能够对绝缘隔离部进行更稳定的支撑，避免绝缘隔离部在外力作用下发生晃动。而且，第一金属部和第二金属部凸出于第三金属部，相当于第三金属部的侧壁向内收缩形成一个缺口，该缺口同样能够对第一阴极部起阻断作用，使第一阴极部在该缺口处不连续设置。而且，需要说明的是，虽然第一金属部、第二金属部之间会通过第三金属部电连接，但由于绝缘隔离部覆盖第三金属部，因此绝缘隔离部仍能将金属隔离部与第一表面上延伸的第一阴极部电绝缘，进而使第一膜层上和第一表面上延伸的第一阴极部电绝缘，保证断开的各部分第一阴极部彼此电绝缘。
在一种实施方式中，所述绝缘隔离部包括相对设置的两个所述凹口，所述隔离柱包括两个所述金属隔离部，两个所述金属隔离部分别位于两个所述凹口内；
所述绝缘隔离部包括第一绝缘部和第二绝缘部，所述第一绝缘部位于两个所述金属隔离部之间，所述第二绝缘部覆盖所述第一绝缘部的侧壁和所述第一绝缘部背向所述衬底基板一侧的表面，并且，所述第二绝缘部还覆盖两个所述金属隔离部的所述第三表面。
如此设置，绝缘隔离部包括第一绝缘部和第二绝缘部两个膜层，两个绝缘部的总厚度构成绝缘隔离部的厚度，通过两个绝缘部的厚度的叠加，更易于增大绝缘隔离部的总厚度，从而使其具有更优的膜层平坦性及更高的稳定性。此外，第二绝缘部除覆盖第一绝缘部背向衬底基板一侧的表面以外，还覆盖第一绝缘部的侧壁，两个绝缘部之间的接触面积更大，二者在外力作用下不易脱离。
进一步地，所述第一绝缘部为有机绝缘层或者无机绝缘层，所述第二绝缘部为有机绝缘层或者无机绝缘层。
在一种实施方式中，所述显示面板还包括位于所述过渡区的挡墙，至少部分所述隔离柱位于所述挡墙靠近所述开孔的一侧。
至少部分隔离柱位于挡墙靠近开孔一侧，该部分隔离柱与开孔相距较近，保证开孔边缘附近的第一阴极部彼此断开和彼此电绝缘，更大程度地避免了开孔内的水汽沿着第一阴极部向内渗透，水汽隔绝性能更优。
本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，包括：
提供衬底基板，所述衬底基板包括预设开孔区、围绕所述预设开孔区的过渡区和围绕所述过渡区的画面显示区；
在所述衬底基板的所述预设开孔区、所述过渡区和所述画面显示区内形成第一膜层；
在所述第一膜层上形成隔离柱，所述隔离柱位于所述过渡区，所述隔离柱包括绝缘隔离部，所述绝缘隔离部的至少部分侧壁沿朝向所述绝缘隔离部内部的方向凹陷形成凹口，其中，所述绝缘隔离部中背向所述衬底基板一侧的表面为第一表面，所述绝缘隔离部中与所述第一膜层接触的表面为第二表面；
在所述衬底基板的所述预设开孔区、所述过渡区和所述画面显示区内形成显示层，其中，所述显示层包括阴极，所述阴极包括位于所述过渡区的第一阴极部，在所述第一膜层上延伸的所述第一阴极部与在所述第一表面上延伸的所述第一阴极部在所述凹口处断开；
沿所述预设开孔区的边缘对所述衬底基板、所述第一膜层和所述显示层进行切割以形成开孔。
采用上述方法形成显示面板，通过在隔离柱中设置与第一膜层接触且具有凹口的绝缘隔离部，不仅可以利用凹口将在第一膜层和第一表面上延伸的两部分第一阴极部断开设置，有效切断水汽渗透路径，而且，基于绝缘隔离部的设计还能使第一表面上延伸的、且位于绝缘隔离部相对两侧的两部分第一阴极部彼此电绝缘，进而使第一阴极部所形成多个不连续的部分之间均彼此电绝缘，有效切断第一阴极部中电流的传输路径，消除了发生电化学反应的条件，过渡区内的金属不会在腐蚀性杂质的促进下发生电化学反应，避免了封装层变形产生裂纹导致的封装失效的风险。
在一种实施方式中，所述过渡区包括预设凹口区，形成所述第一膜层之后，所述制作方法还包括：在所述第一膜层上形成牺牲金属部，所述牺牲金属部位于所述预设凹口区；
在所述第一膜层上形成所述绝缘隔离部，所述绝缘隔离部的至少部分侧壁沿朝向所述绝缘隔离部内部的方向凹陷形成所述凹口的过程包括：
在所述第一膜层上形成所述绝缘隔离部，所述绝缘隔离部覆盖所述牺牲金属部；
去除所述牺牲金属部，使所述绝缘隔离部中与所述牺牲金属部接触的侧壁形成所述凹口。
在上述制作工艺中，绝缘隔离部的凹口利用牺牲金属部形成，牺牲金属部可与面板内原有金属层采用同一构图工艺形成，因而无需增加额外的工艺制程。此外，也无需增加用于对绝缘层进行侧刻蚀的设备，降低了成本。
本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述显示面板。
由于该电子设备包括上述显示面板，因此，该电子设备既能利用隔离柱使阴极断开，切断水汽的渗透路径，还能使断开的阴极之间彼此电绝缘，切断电流的传输路径，进而避免因金属发生电化学反应而导致的封装失效的风险。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中显示面板的一种局部剖视图；
图2为现有技术中金属膨胀形成凸起的一种结构示意图；
图3为本申请实施例所提供的显示面板的一种俯视图；
图4为图3沿A1-A2方向的剖视图；
图5为本申请实施例所提供的隔离柱的一种结构示意图；
图6为本申请实施例所提供的隔离柱的另一种结构示意图；
图7为本申请实施例所提供的显示面板的一种膜层结构示意图；
图8为图7对应的隔离柱的制作方法的工艺流程图
图9为本申请实施例所提供的隔离柱的再一种结构示意图；
图10为本申请实施例所提供的显示面板的另一种膜层结构示意图；
图11为图10对应的隔离柱的制作方法的工艺流程图
图12为本申请实施例所提供的隔离柱的再一种结构示意图；
图13为本申请实施例所提供的显示面板的又一种膜层结构示意图；
图14为图13对应的隔离柱的制作方法的工艺流程图
图15为本申请实施例所提供的隔离柱的又一种结构示意图；
图16为本申请实施例所提供的显示面板的又一种膜层结构示意图；
图17为图16对应的隔离柱的制作方法的工艺流程图；
图18为本申请实施例所提供的显示面板的又一种膜层结构示意图；
图19为图18对应的隔离柱的制作方法的工艺流程图；
图20为本申请实施例所提供的显示面板的又一种膜层结构示意图；
图21为图20对应的隔离柱的制作方法的工艺流程图；
图22为本申请实施例所提供的隔离柱的俯视图；
图23为图22沿B1-B2的剖视图；
图24为本申请实施例所提供的隔离柱的另一种俯视图；
图25为图24沿C1-C2的剖视图；
图26为本申请实施例所提供的制作方法的一种流程图；
图27为本申请实施例所提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
在阐述本申请的技术方案之前，本申请首先对现有技术中存在的问题进行具体说明：
对于采用屏内打孔设计的显示面板，显示面板的显示区包括开孔区域和画面显示区域，其中，开孔区域用于放置摄像头等光学器件，在显示面板的各个膜层制作完成之后，对开孔区域的边缘进行切割以形成开孔。
显示面板包括多个发光元件，且多个发光元件接收同一阴极电压，因此，显示面板通常利用一个整面制作的阴极向发光元件提供阴极电压。那么，在对开孔区域的边缘进行切割形成开孔后，阴极就会在开孔处断开，阴极的侧壁暴露在孔壁处，为开孔内的水汽提供自孔内向显示区内部渗透的路径，导致水汽渗入面板内部，对面板内的器件产生不良影响。
为此，现有技术通常在开孔的周边设置隔离柱，使阴极在隔离柱处断开设置。图1为现有技术中显示面板的一种局部剖视图，如图1所示，显示面板包括隔离柱101，隔离柱101为金属结构，隔离柱101包括层叠的第一金属部102、第二金属部103和第三金属部104，通过对第二金属部103的侧面进行侧刻蚀，使第一金属部102和第三金属部104凸出于第二金属部103形成凹口，该凹口作为隔离槽，在后续形成阴极105时，使在第一金属部102周边延伸的阴极部分1051与在第三金属部104顶部延伸的阴极部分1052在凹口处断开，从而使开孔106内的水汽无法再沿着阴极105渗入到画面显示区107内，起到隔绝水汽的作用。
然而，上述结构的隔离柱101虽然能够使阴极105断开设置，切断水汽的渗透路径，但基于隔离柱101的导电特性，在第一金属部102周边延伸的阴极105会通过第一金属部102实现电连接，从而形成一条连通的电流传输路径(电流传输路径如图2中虚线箭头所示)。当向阴极105通电时，电流就会沿着该电流传输路径一直传输至开孔106的孔壁处，由于封装层109也在开孔106处断开，因此，孔壁位置没有封装层109保护，开孔106内会存在外界偏光片、光学(Optically Clear Adhesive，OCA)胶、环境引入的碘、氯等杂质，杂质侵入后，会促进有电流流通的金属之间发生电化学反应，例如促进用于形成阴极105的镁银合金、以及用于形成隔离柱101的钛铝之间发生电化学反应，发生电化学反应后的金属体积膨胀形成凸起。图2为现有技术中金属膨胀形成凸起的一种结构示意图，如图2所示，金属产生的凸起108会将封装层109拱起使之发生变形，进而导致封装层109产生裂纹，对面板的封装失效，使面板产生黑斑等不良现象。
为解决现有技术中存在的问题，本申请实施例提供了一种显示面板，通过对显示面板中隔离柱的结构进行设计，既能利用隔离柱使阴极断开，切断水汽的渗透路径，还能使断开的阴极之间彼此电绝缘，切断电流的传输路径，进而避免因金属发生电化学反应而导致的封装失效的风险。
图3为本申请实施例所提供的显示面板的一种俯视图，图4为图3沿A1-A2方向的剖视图，如图3和图4所示，显示面板包括开孔1、围绕开孔1的过渡区2和围绕过渡区2的画面显示区3。其中，开孔1为显示区(Active area，AA区)内用于放置摄像头等光学器件的孔，也被称作AA孔，图3中所示意的开孔1的形状和位置仅为示意性说明，本申请实施例对此不作限定。
显示面板还包括：衬底基板4，该衬底基板4可为玻璃材质的刚性衬底，也可为包括聚酰亚胺(polyimide，PI)膜等柔性薄膜的柔性衬底；显示层5，位于衬底基板4一侧，开孔1至少贯穿衬底基板4和显示层5，显示层5包括层叠设置的阳极6、发光层7和阴极8，阴极8包括位于过渡区2内的第一阴极部9；隔离柱10，隔离柱10位于衬底基板4一侧且位于过渡区2；第一膜层11，位于隔离柱10朝向衬底基板4一侧且与隔离柱10接触，也就是说，第一膜层11为显示面板中与隔离柱10相距最近、且与隔离柱10的底部相接触的膜层。
其中，隔离柱10包括绝缘隔离部12，绝缘隔离部12由不导电的绝缘材料形成，绝缘隔离部12的至少部分侧壁沿朝向绝缘隔离部12内部的方向凹陷形成凹口13，从而使绝缘隔离部12形成上部外凸，底部内凹的结构。绝缘隔离部12中背向衬底基板4一侧的表面为第一表面14，绝缘隔离部12中朝向衬底基板4一侧且与第一膜层11接触的表面为第二表面15，在第一膜层11上延伸的第一阴极部9与在第一表面14上延伸的第一阴极部9在凹口13处断开。
在本申请实施例中，通过在隔离柱10中设置与第一膜层11接触且具有凹口13的绝缘隔离部12，一方面，该凹口13作为隔离槽，将在第一膜层11和第一表面14上延伸的两部分第一阴极部9断开设置，使第一阴极部9形成多个不连续的部分，有效切断水汽的渗透路径，避免开孔1内的水汽沿着第一阴极部9朝画面显示区3内部渗入。另一方面，基于绝缘隔离部12的绝缘特性，第一膜层11和第一表面14上延伸的两部分断开的第一阴极部9彼此电绝缘，而且，由于绝缘隔离部12与第一膜层11接触，因此，在第一表面14上延伸的、且位于绝缘隔离部12相对两侧的两部分断开的第一阴极部9也彼此电绝缘，如此一来，第一阴极部9所形成多个不连续的部分之间均相互电绝缘，从而有效切断了电流的传输路径。即使向画面显示区3内的阴极8通电，电流也无法沿着第一阴极部9朝向孔壁位置流动，因此，过渡区2的金属上没有电流传输，不会在腐蚀性杂质的促进下发生电化学反应，避免了金属膨胀导致的封装层16变形，进而避免了封装失效的风险，提高了显示面板的封装可靠性。
此外，请再次参见图1和图2，现有技术是利用第一金属部102和第三金属部104外凸于第二金属部103来形成隔离柱101的凹口的，由于金属层较薄，因此第三金属部104外凸的部分容易发生断裂，第三金属部104断裂后，隔离柱101不再具有隔离槽，可能会导致原本需要断开的阴极部分1051和阴极部分1052连续设置。而在本申请实施例中，隔离柱10的凹口13由绝缘隔离部12形成，相较于金属层，绝缘层具有更大厚度，因而具有较高的稳定性，因而能够有效降低隔离柱10中凹口13失效的风险。
在一种可行的实施方式中，图5为本申请实施例所提供的隔离柱的一种结构示意图，如图5所示，绝缘隔离部12包括第一部分17和第二部分18，其中，第一部分17和第二部分18为彼此独立的两个膜层，第二部分18位于第一部分17背向衬底基板4一侧，且第二部分18仅覆盖第一部分17背向衬底基板4一侧的表面，第一部分17通过侧刻蚀工艺内缩形成凹口13。
但是，在该种结构中，第一部分17和第二部分18相互独立，且第二部分18与第一部分17之间的接触面积较小，若隔离柱在后续工艺受到高压水清洗、高压风刀等常见的阵列工艺作用时，第二部分18容易与第一部分17发生脱离。而且，在该种结构的绝缘隔离部12的工艺制程中，在形成第二部分18之后，需要对第一部分17进行侧刻蚀形成凹口13，因此，还需要购置额外的能够对绝缘层进行侧刻蚀的设备，导致工艺成本较大。此外，如若第一部分17为无机绝缘层，无机绝缘层较薄，因而侧刻蚀后所形成的凹口13的高度较小，后续形成阴极8时要想保证阴极8能够在凹口13处断开，需要控制在较高的工艺精度和工艺稳定性下，导致工艺难度较大。
为此，在本申请的一种实施方式中，图6为本申请实施例所提供的隔离柱的另一种结构示意图，如图6所示，绝缘隔离部12为一体结构，也就是说，绝缘隔离部12的各个组成部分彼此连通且一体成型，在显示面板的工艺制程中，绝缘隔离部12仅采用一次构图工艺形成。如此一来，不仅能够简化绝缘隔离部12的工艺流程，而且，隔离柱10在后续工艺受到高压水清洗、高压风刀等阵列工艺作用时，一体结构的绝缘隔离部12的稳定性更高，不会发生绝缘隔离部12内部膜层翘起或者断落的现象，提高了隔离柱10的稳定性。
进一步地，绝缘隔离部12为有机绝缘层，即，绝缘隔离部12由有机绝缘材料形成。
受目前工艺能力的影响，相较于无机绝缘层，有机绝缘层更易形成较大的膜厚，当绝缘隔离部12为有机绝缘层时，相应的，绝缘隔离部12中的凹口13在垂直衬底基板4所在平面方向上的高度也能设置的更大一些，后续形成阴极8时能更易于保证第一阴极部9在凹口13处断开，在有效保证第一阴极部9断开设置且彼此电绝缘的前提下，降低了阴极8的工艺难度。
此外，图7为本申请实施例所提供的显示面板的一种膜层结构示意图，如图7所示，显示面板还包括：位于衬底基板4一侧的缓冲(buffer)层20，用于在后续形成半导体层21的准分子激光退火工艺中起到保温的作用；位于缓冲层20背向衬底基板4一侧的半导体层21，用于形成晶体管器件的有源层al，具体可为多晶硅层；位于半导体层21背向衬底基板4一侧的第一绝缘层22，第一绝缘层22为栅极绝缘(gate insulating，GI)层，由无机绝缘材料如SiOx材料形成；位于第一绝缘层22背向衬底基板4一侧的第一金属层23，用于形成晶体管器件的栅极g和电容器件的第一极板Cst1，由金属钼材料形成；位于第一金属层23背向衬底基板4一侧的第二绝缘层24，第二绝缘层24也为栅极绝缘层，由无机绝缘材料如SiNx材料形成；位于第二栅极绝缘层背向衬底基板4一侧的第二金属层25，用于形成电容器件的第二极板Cst2，由金属钼材料形成；位于第二金属层25背向衬底基板4一侧的第三绝缘层26，第三绝缘层26为层间介质(interlayer dielectric，ILD)层，由无机材料如SiNx材料形成；位于第三绝缘层26背向衬底基板4一侧的第三金属层27，用于形成晶体管器件的第一极s和第二极d，第三金属层27为金属复合膜层，包括堆叠的第一子金属层28、第二子金属层29和第三子金属层30，在一种可行的实施方式中，第一子金属层28和第三子金属层30由金属钛材料形成，第二子金属层29由金属铝材料形成，即，第三金属层27为钛/铝/钛三层复合结构；位于第三金属层27背向衬底基板4一侧的第四绝缘层31，第四绝缘层31也为层间介质层，由无机材料如SiOx材料形成；位于第四绝缘层31背向衬底基板4一侧的平坦化(planarization，PLN)层32，用于实现膜层平坦化，由有机材料形成。
进一步地，阳极6位于平坦化层32背向衬底基板4的一侧；显示层5还包括像素定义层33，用于形成容纳发光层7的开口，以限定显示面板的出光区域；发光层7位于像素定义层33的开口内；阴极8位于像素定义层33和发光层7背向衬底基板4的一侧。此外，显示面板还包括位于阴极8背向衬底基板4一侧的封装层16，用于对显示面板进行封装。
需要说明的是，请再次参见图7，隔离柱10与衬底基板4之间还可设置用于对隔离柱10进行垫高的基座34，基座34具体可由第一绝缘层22、第一金属层23、第二绝缘层24、第二金属层25和第三绝缘层26中的一者或多者刻蚀形成。例如，参见图7，基座34由第一绝缘层22和第二绝缘层24刻蚀形成，再或者，参见图10，基座34由第一绝缘层22、第一金属层23、第二绝缘层24、第二金属层25和第三绝缘层26刻蚀形成。
当绝缘隔离部12为有机绝缘层时，该绝缘隔离部12可利用平坦化层32形成。下面结合图8，对图7所示的隔离柱10的制作方法进行说明：
步骤H1：在衬底基板4上依次形成缓冲层20、半导体层21、第一绝缘层22、第一金属层23和第二绝缘层24，其中，对第一绝缘层22和第二绝缘层24进行刻蚀以在过渡区2内形成基座34。
步骤H2：形成第二金属层25，并利用第二金属层25形成位于过渡区2的牺牲金属部35。其中，利用第二金属层25形成牺牲金属部35的过程包括：形成第二金属层25之后，在需要保留金属的位置设置光阻36，通过曝光显影蚀刻工艺，将光阻36以外区域的金属刻蚀掉，然后再将光阻36去除，从而在过渡区2内形成牺牲金属部35。
步骤H3：依次形成第三绝缘层26、第三金属层27和第四绝缘层31，其中，对基座34上的第三绝缘层26和第四绝缘层31刻蚀掉，以使牺牲金属部35暴露出来。
步骤H4：形成平坦化层32，对过渡区2内的平坦化层32进行刻蚀，以在基座34上形成绝缘隔离部12，其中，绝缘隔离部12填充牺牲金属部35之间的区域，且覆盖牺牲金属部35的顶部。
步骤H5：使用蚀刻液体对牺牲金属部35进行侧刻蚀，将全部的牺牲金属部35去除，从而使绝缘隔离部12中与牺牲金属部35接触的侧壁形成凹口13。
需要说明的是，在上述结构中，参见图7和图8，第二绝缘层24位于绝缘隔离部12朝向衬底基板4一侧且与绝缘隔离部12接触，因此，上述结构中的第一膜层11为第二绝缘层24。
相较于图6所示的绝缘隔离部12的制作工艺，在上述结构的绝缘隔离部12的制作工艺中，绝缘隔离部12的凹口13利用牺牲金属部35形成，牺牲金属部35可与面板内原有金属层采用同一构图工艺形成，因而无需增加额外的工艺制程。此外，也无需增加用于对绝缘层进行侧刻蚀的设备，降低了成本。
在一种实施方式中，图9为本申请实施例所提供的隔离柱的再一种结构示意图，如图9所示，隔离柱10还包括金属隔离部36，金属隔离部36位于凹口13，金属隔离部36背向衬底基板4一侧且与衬底基板4相距最远的表面为第三表面37，绝缘隔离部12覆盖第三表面37。
在凹口13内设置金属隔离部36，可以利用金属隔离部36对绝缘隔离部12的凹口13进行填充，隔离柱10在后续工艺受到高压水清洗、高压风刀等阵列工艺作用时，避免绝缘隔离部12大幅晃动，提高隔离柱10的稳定性。而且，由于绝缘隔离部12覆盖金属隔离部36的第三表面37，因此，绝缘隔离部12的顶部会将金属隔离部36与第一表面14上延伸的第一阴极部9隔开，即使在第一膜层11上延伸的第一阴极部9与金属隔离部36电连接，也仍能与第一表面14上延伸的第一阴极部9电绝缘，有效保证电流的传输路径被切断。
在一种实施方式中，请再次参见图9，在垂直衬底基板4所在平面的方向上，凹口13包括相对的第一侧和第二侧。金属隔离部36包括第一金属部38和第二金属部39，第一金属部38位于凹口13的第一侧，第二金属部39位于凹口13的第二侧，第一金属部38和第二金属部39之间具有间隔。
在上述结构中，第一金属部38和第二金属部39之间未填充其它结构，更易保证第一阴极部9在凹口13处不连续设置，而且，第一金属部38和第二金属部39之间具有间隔，二者彼此电绝缘，第一金属部38和第二金属部39之间不会形成导电通路，进一步提高了电流传输路径被切断的可靠性。
当金属隔离部36包括第一金属部38和第二金属部39时，图10为本申请实施例所提供的显示面板的另一种膜层结构示意图，如图10所示，第一金属部38可利用第三金属层27中的第一子金属层28形成，第二金属部39可利用第三金属层27中的第三子金属层30形成。
下面结合图11，对图10所示的隔离柱10的制作工艺进行说明：
步骤K1：在衬底基板4上依次形成缓冲层20、半导体层21、第一绝缘层22、第一金属层23、第二绝缘层24、第二金属层25和第三绝缘层26，其中，对第一绝缘层22、第一金属层23、第二绝缘层24、第二金属层25和第三绝缘层26进行刻蚀以在过渡区2内形成基座34。
步骤K2：形成第一子金属层28、第二子金属层29和第三子金属层30，并利用第一子金属层28在过渡区2内形成第一金属部38、第三子金属层30在过渡区2内形成第二金属部39、第二子金属层29在过渡区2内形成第三金属部40。其中，利用第一子金属层28形成第一金属部38、第三子金属层30形成第二金属部39、以及第二子金属层29形成第三金属部40的过程包括：形成第一子金属层28、第二子金属层29和第三子金属层30之后，在需要保留金属层的位置设置光阻36，通过曝光显影蚀刻工艺，将光阻36以外区域的金属刻蚀掉，然后再将光阻36去除，以在过渡区2形成第一金属部38、第二金属部39和第三金属部40。
步骤K3：形成第四绝缘层31，并将基座34上的第四绝缘层31刻蚀掉，以使第一金属部38、第二金属部39和第三金属部40暴露出来。
步骤K4：形成平坦化层32，并对过渡区2内的平坦化层32进行刻蚀，以在基座34上形成绝缘隔离部12。
步骤K5：对第三金属部40进行侧刻蚀，以去除全部的第三金属部40。
需要说明的是，参见图10和图11，在上述结构中，第三绝缘层26位于绝缘隔离部12朝向衬底基板4一侧且与绝缘隔离部12接触，因此，上述结构中的第一膜层11为第三绝缘层26。
在一种实施方式中，图12为本申请实施例所提供的隔离柱的再一种结构示意图，如图12所示，金属隔离部36还包括第三金属部40，第三金属部40位于第一金属部38和第二金属部39之间，并且，第一金属部38和第二金属部39分别沿着远离绝缘隔离部12内部的方向凸出于第三金属部40。
金属隔离部36包括位于第一金属部38与第二金属部39之间的第三金属部40时，金属隔离部36能够对绝缘隔离部12进行更稳定的支撑，避免绝缘隔离部12在外力作用下发生晃动。而且，第一金属部38和第二金属部39凸出于第三金属部40，相当于第三金属部40的侧壁向内收缩形成一个缺口，该缺口同样能够对第一阴极部9起阻断作用，使第一阴极部9在该缺口处不连续设置。而且，需要说明的是，虽然第一金属部38、第二金属部39之间会通过第三金属部40电连接，但由于绝缘隔离部12覆盖第三金属部40，因此绝缘隔离部12仍能将金属隔离部36与第一表面14上延伸的第一阴极部9电绝缘，进而使第一膜层11上和第一表面14上延伸的第一阴极部9电绝缘，保证断开的各部分第一阴极部9彼此电绝缘。
当金属隔离部36还包括第三金属部40时，图13为本申请实施例所提供的显示面板的又一种膜层结构示意图，如图13所示，第三金属部40可利用第二子金属层29形成。下面结合图14，对图13所示的隔离柱10的制作工艺进行说明：
步骤W1～步骤W4的流程与图11所示意的步骤K1～步骤K4的流程相同，此处不再赘述。
步骤W5：对第三金属部40进行侧刻蚀，去除部分第三金属部40，使第一金属部38和第二金属部39分别沿着远离绝缘隔离部12内部的方向凸出于第三金属部40。
需要说明的是，在本申请实施例中，第一金属部38利用第一子金属层28形成，第二金属部39利用第三子金属层30形成，第三金属部40利用第二子金属层29形成，即，金属隔离部36也为钛/铝/钛三层复合结构。此时，无需对面板原有的工艺流程进行大幅调整，仅需调整掩膜板的图案设计，改变第一子金属层28、第二子金属层29和第三子金属层30刻蚀后所形成的图案，进而再对用于形成第三金属部40的第二子金属层29进行二次侧刻蚀即可，工艺流程简单，而且金属隔离部36也无需占用额外的膜层空间。
在一种实施方式中，图15为本申请实施例所提供的隔离柱的又一种结构示意图，如图15所示，绝缘隔离部12包括相对设置的两个凹口13，隔离柱10包括两个金属隔离部36，两个金属隔离部36分别位于两个凹口13内。基于此，绝缘隔离部12包括第一绝缘部41和第二绝缘部42，第一绝缘部41位于两个金属隔离部36之间，第二绝缘部42覆盖第一绝缘部41的侧壁和第一绝缘部41背向衬底基板4一侧的表面，并且，第二绝缘部42还覆盖两个金属隔离部36的第三表面37。
如此设置，绝缘隔离部12包括第一绝缘部41和第二绝缘部42两个膜层，两个绝缘部的总厚度构成绝缘隔离部12的厚度，通过两个绝缘部的厚度的叠加，更易于增大绝缘隔离部12的总厚度，从而使其具有更优的膜层平坦性及更高的稳定性。此外，第二绝缘部42除覆盖第一绝缘部41背向衬底基板4一侧的表面以外，还覆盖第一绝缘部41的侧壁，两个绝缘部之间的接触面积更大，二者在外力作用下不易脱离。
进一步地，第一绝缘部41为有机绝缘层或者无机绝缘层，第二绝缘部42为有机绝缘层或者无机绝缘层。
下面以三种结构为例，对第一绝缘部41和第二绝缘部42进行说明。
第一种结构：
第一绝缘部41为有机绝缘层，第二绝缘部42为无机绝缘层。图16为本申请实施例所提供的显示面板的又一种膜层结构示意图，图17为图16对应的隔离柱的制作方法的工艺流程图，下面结合图16和图17，对隔离柱10的制作工艺进行说明：
步骤Q1：在衬底基板4上依次形成缓冲层20、半导体层21、第一绝缘层22、第一金属层23、第二绝缘层24、第二金属层25和第三绝缘层26，其中，对第一绝缘层22、第一金属层23、第二绝缘层24、第二金属层25和第三绝缘层26进行刻蚀以在过渡区2内形成基座34。
步骤Q2：在基座34上形成第一绝缘部41。
步骤Q3：形成第一子金属层28、第二子金属层29和第三子金属层30，利用第一子金属层28在过渡区2内形成第一金属部38，利用第二子金属层29在过渡区2内形成第三金属部40，利用第三子金属层30在过渡区2内形成第二金属部39，具体形成工艺已在图11和图14中进行说明，此处不再赘述。
步骤Q4：形成第四绝缘层31，并利用第四绝缘层31在过渡区2内形成第二绝缘部42。
步骤Q5：对第三金属部40进行侧刻蚀，对第三金属部40进行全部或者部分去除。
需要说明的是，显示面板可包括两个第三金属层27，两个第三金属层27均位于第三绝缘层26与第四绝缘层31之间，其中一个第三金属层27形成晶体管器件的第一极s和第二极d、以及形成向晶体管器件提供数据信号的数据线和向晶体管器件提供电源信号的第一电源信号线，另一个第三金属层27用于形成向晶体管器件提供电源信号的第二电源信号线。其中，第一电源信号线和第二电源信号线交叉形成网状结构且进行电连接，以降低电源信号线的整体负载，减小电源信号在传输过程中的衰减。两个第三金属层27之间具有第五绝缘层，此时，步骤Q2中所形成的第一绝缘部41可利用第五绝缘层形成。
在上述结构中，第一绝缘部41和第二绝缘部42均可与显示面板内原有的膜层采用同一构图工艺形成，既简化了工艺流程，也不会额外占用膜层厚度，更利于实现显示面板轻薄化设计。
第二种结构：
第一绝缘部41为有机绝缘层，第二绝缘部42为有机绝缘层。图18为本申请实施例所提供的显示面板的又一种膜层结构示意图，图19为图18对应的隔离柱的制作方法的工艺流程图，下面结合图18和图19，对隔离柱10的制作工艺进行说明：
步骤P1：在衬底基板4上依次形成缓冲层20、半导体层21、第一绝缘层22、第一金属层23、第二绝缘层24、第二金属层25和第三绝缘层26，其中，对第一绝缘层22、第一金属层23、第二绝缘层24、第二金属层25和第三绝缘层26进行刻蚀以在过渡区2内形成基座34。
步骤P2：在基座34上形成第一绝缘部41。其中，与上述实施例相同，第一绝缘部41可利用第五绝缘层形成，此处不再赘述。
步骤P3：形成第一子金属层28、第二子金属层29和第三子金属层30，利用第一子金属层28在过渡区2内形成第一金属部38，利用第二子金属层29在过渡区2内形成第三金属部40，利用第三子金属层30在过渡区2内形成第二金属部39，具体形成工艺已在图11和图14中进行说明，此处不再赘述。
步骤P4：形成第四绝缘层31，并将基座34上的第四绝缘层31刻蚀掉，以使第一金属部38、第二金属部39、第三金属部40和第一绝缘部41暴露出来。
步骤P5：形成平坦化层32，形成平坦化层32，对过渡区2内的平坦化层32进行刻蚀，以形成第二绝缘部42。
步骤P6：对第三金属部40进行侧刻蚀，将第三金属部40全部或者部分去除。
在上述结构中，第一绝缘部41和第二绝缘部42均可与显示面板内原有的膜层采用同一构图工艺形成，既简化了工艺流程，也不会额外占用膜层厚度，更利于实现显示面板轻薄化设计。此外，由于有机绝缘层更易具有更大厚度，因而，第一绝缘部41和第二绝缘部42均为有机绝缘层时，绝缘隔离部12的总厚度更大，平坦性更优，而且还能利用第二绝缘部42使在第一表面14上延伸的第一阴极部9与金属隔离部36之间具有较大间隔，进一步避免二者电连接。此外，第二绝缘部42较厚时具有更优的补强作用，对第二金属层25进行更大程度的防护，避免第二金属层25在后续制程中被水洗掉。
第三种结构：
第一绝缘部41为无机绝缘层，第二绝缘部42为有机绝缘层。图20为本申请实施例所提供的显示面板的又一种膜层结构示意图，图21为图20对应的隔离柱的制作方法的工艺流程图，下面结合图20和图21，对隔离柱10的制作工艺进行说明：
步骤E1：在衬底基板4上依次形成缓冲层20、半导体层21、第一绝缘层22、第一金属层23和第二绝缘层24和第二金属层25，其中，对第一绝缘层22和第二绝缘层24进行刻蚀以在过渡区2内形成基座34。
步骤E2：形成第三绝缘层26，对过渡区2内的第三绝缘层26进行刻蚀，利用第三绝缘层26形成第一绝缘部41。
步骤E3：形成第一子金属层28、第二子金属层29和第三子金属层30，利用第一子金属层28在过渡区2内形成第一金属部38，利用第二子金属层29在过渡区2内形成第三金属部40，利用第三子金属层30在过渡区2内形成第二金属部39，具体形成工艺已在图11和图14中进行说明，此处不再赘述。
步骤E4：形成第四绝缘层31，将基座34上的第四绝缘层31刻蚀掉，以使第一金属部38、第二金属部39、第三金属部40和第一绝缘部41暴露出来。
步骤E5：形成平坦化层32，对过渡区2内的平坦化层32进行刻蚀，利用平坦化层32形成第二绝缘部42。
步骤E6：对第三金属部40进行侧刻蚀，将第三金属部40的全部或者部分去除。
在上述结构中，第一绝缘部41和第二绝缘部42均可与显示面板内原有的膜层采用同一构图工艺形成，既简化了工艺流程，也不会额外占用膜层厚度，更利于实现显示面板轻薄化设计。
在一种实施方式中，图22为本申请实施例所提供的隔离柱的俯视图，图23为图22沿B1-B2的剖视图，如图22和图23所示，显示面板还包括位于过渡区2的挡墙(Dam)43，至少部分隔离柱10位于挡墙43靠近开孔1的一侧。
需要说明的是，显示面板的封装层16包括第一无机封装层44、有机封装层45和第二无机封装层46，其中，第一无机封装层44和第二无机封装层46由画面显示区3延伸至开孔1的边缘位置，有机封装层45由画面显示区3域延伸至最靠近画面显示区3的挡墙43的位置，被该挡墙43截断。其中，挡墙43可由平坦化层32、像素定义层33、有机支撑层47中的至少两者叠加形成。挡墙43具体可包括第一挡墙48和第二挡墙49，第一挡墙48位于第二挡墙49靠近开孔1一侧，且第一挡墙48在垂直衬底基板4所在平面方向上的高度大于第二挡墙49在垂直衬底基板4所在平面方向上的高度，以利用第一挡墙48更进一步地截断有机封装层45，示例性的，请再次参见图23，第一挡墙48由平坦化层32、像素定义层33和有机支撑层47叠加形成，第二挡墙49由平坦化层32和像素定义层33叠加形成。
至少部分隔离柱10位于挡墙43靠近开孔1一侧时，该部分隔离柱10与开孔1相距较近，该部分隔离柱10能使更靠近开孔1处的第一阴极部9彼此断开和彼此电绝缘，更大程度地避免了开孔1内的水汽沿着第一阴极部9向内渗透，水汽隔绝性能更优。
此外，图24为本申请实施例所提供的隔离柱的另一种俯视图，图25为图24沿C1-C2的剖视图，如图24和图25所示，为进一步切断水汽和电流的传输路径，部分隔离柱10位于挡墙43远离开孔1的一侧，和/或，部分隔离柱10位于第一挡墙48与第二挡墙49之间。
需要说明的是，请再次参见图22和图24，在本申请实施例中，为全方位切断水汽渗透路径和电流传输路径，隔离柱10可沿着开孔1的边缘环绕一圈设置。
本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，该制作方法用于制作上述显示面板。结合图1，图26为本申请实施例所提供的制作方法的一种流程图，如图26所示，该制作方法包括：
步骤S1：提供衬底基板4，衬底基板4包括预设开孔区、围绕预设开孔区的过渡区2和围绕过渡区2的画面显示区3。
步骤S2：在衬底基板4的预设开孔区、过渡区2和画面显示区3内形成第一膜层11。
步骤S3：在第一膜层11上形成隔离柱10，隔离柱10位于过渡区2，隔离柱10包括绝缘隔离部12，绝缘隔离部12的至少部分侧壁沿朝向绝缘隔离部12内部的方向凹陷形成凹口13，其中，绝缘隔离部12中背向衬底基板4一侧的表面为第一表面14，绝缘隔离部12中与第一膜层11接触的表面为第二表面15。
步骤S4：在衬底基板4的预设开孔区、过渡区2和画面显示区3内形成显示层5，其中，显示层5包括阴极8，阴极8包括位于过渡区2的第一阴极部9，在第一膜层11上延伸的第一阴极部9与在第一表面14上延伸的第一阴极部9在凹口13处断开。
步骤S5：沿预设开孔区的边缘对衬底基板4、第一膜层11和显示层5进行切割以形成开孔1。
采用上述方法形成显示面板，通过在隔离柱10中设置与第一膜层11接触且具有凹口13的绝缘隔离部12，不仅可以利用凹口13将在第一膜层11和第一表面14上延伸的两部分第一阴极部9断开设置，有效切断水汽渗透路径，而且，基于绝缘隔离部12的设计还能使第一表面14上延伸的、且位于绝缘隔离部12相对两侧的两部分第一阴极部9彼此电绝缘，进而使第一阴极部9所形成多个不连续的部分之间均彼此电绝缘，有效切断第一阴极部9中电流的传输路径，消除了发生电化学反应的条件，过渡区2内的金属不会在腐蚀性杂质的促进下发生电化学反应，避免了封装层变形产生裂纹导致的封装失效的风险。
在一种实施方式中，过渡区2包括预设凹口区，预设凹口区为形成凹口13的区域。
结合图7和图8，形成第一膜层11之后，制作方法还包括：在第一膜层11上形成牺牲金属部35，牺牲金属部35位于预设凹口区。
在第一膜层11上形成绝缘隔离部12，绝缘隔离部12的至少部分侧壁沿朝向绝缘隔离部12内部的方向凹陷形成凹口13的过程包括：在第一膜层11上形成绝缘隔离部12，绝缘隔离部12覆盖牺牲金属部35；去除牺牲金属部35，使绝缘隔离部12中与牺牲金属部35接触的侧壁形成凹口13。
其中，该具体的工艺制程已在图8对应的实施例中进行详细说明，此处不再赘述。
结合上述实施例中对图8的表述，采用该种工艺制备绝缘隔离部12，绝缘隔离部12的凹口13利用牺牲金属部35形成，牺牲金属部35可与面板内原有金属层采用同一构图工艺形成，因而无需增加额外的工艺制程。此外，该制作方法也无需增加用于对绝缘层进行侧刻蚀的设备，减小了工艺成本。
本申请实施例还提供了一种电子设备，图27为本申请实施例所提供的电子设备的结构示意图，如图27所示，该电子设备包括上述显示面板100，该显示面板100的具体结构已在上述实施例中进行详细说明，此处不再赘述。当然，图27所示的电子设备仅仅为示意说明，该电子设备可以是例如智能手表、手机、平板电脑、游戏机等任何具有显示功能的电子设备
此外，还需要说明的是，电子设备除包括上述显示面板100外，还可包括盖板玻璃(Cover glass，CG)、光学胶(Optically Clear adhesive，OCA)、偏光片(Polarizer，POL)、背部支撑膜(Ufilm)、散热膜等结构，这部分结构与现有技术相同，此处不再赘述。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (14)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
开孔、围绕所述开孔的过渡区和围绕所述过渡区的画面显示区；
衬底基板；
隔离柱，位于所述衬底基板一侧且位于所述过渡区；
第一膜层，位于所述隔离柱与所述画面显示区之间，且位于所述衬底基板的一侧；
其中，所述隔离柱包括绝缘隔离部；
所述绝缘隔离部上远离所述衬底基板一侧设置有第一阴极部的第一部分；
所述第一膜层远离所述衬底基板一侧设置有所述第一阴极部的第二部分，所述第一阴极部的所述第一部分和所述第一阴极部的所述第二部分断开设置。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述绝缘隔离部的至少部分侧壁沿朝向所述绝缘隔离部内部的方向设置有凹口，所述第一阴极部的所述第一部分和所述第一阴极部的所述第二部分在所述凹口处断开设置。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述凹口设置有金属隔离部。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，
所述第一阴极部的所述第一部分和所述金属隔离部断开设置。
5.根据权利要求3或4所述的显示面板，其特征在于，
所述第一阴极部的所述第二部分和所述金属隔离部断开设置。
6.根据权利要求3-5任一项所述的显示面板，其特征在于，
所述金属隔离部包括第一金属部和第三金属部，所述第三金属部与所述第一金属部层叠设置，所述第一金属部沿着远离绝缘隔离部内部的方向凸出于所述第三金属部。
7.根据权利要求1-6任一项所述的显示面板，其特征在于，
所述绝缘隔离部为一体结构。
8.根据权利要求1-7任一项所述的显示面板，其特征在于，
所述绝缘隔离部为有机绝缘层。
9.根据权利要求3-8任一项所述的显示面板，其特征在于，
所述金属隔离部背向所述衬底基板一侧且与所述衬底基板相距最远的表面为第三表面，所述绝缘隔离部覆盖所述第三表面。
10.根据权利要求1-6任一项所述的显示面板，其特征在于，
所述绝缘隔离部包括第一绝缘部和第二绝缘部，所述第二绝缘部覆盖所述第一绝缘部的侧壁和所述第一绝缘部背向所述衬底基板一侧的表面。
11.根据权利要求1-10任一项所述的显示面板，其特征在于，
所述隔离柱与衬底基板之间还设置有基座，所述基座包括第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层、第二金属层和第三绝缘层中的一种或多种。
12.根据权利要求10或11所述的显示面板，其特征在于，
所述第一绝缘部为有机绝缘层或者无机绝缘层，所述第二绝缘部为有机绝缘层或者无机绝缘层。
13.根据权利要求1-12任一项所述的显示面板，其特征在于，
所述显示面板还包括位于所述过渡区的挡墙，至少部分所述隔离柱位于所述挡墙靠近所述开孔的一侧。
14.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～13任一项所述的显示面板。
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