CN218730934U - 显示面板及显示装置 - Google Patents
显示面板及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218730934U CN218730934U CN202222394503.4U CN202222394503U CN218730934U CN 218730934 U CN218730934 U CN 218730934U CN 202222394503 U CN202222394503 U CN 202222394503U CN 218730934 U CN218730934 U CN 218730934U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- display panel
- substrate
- isolation
- display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 308
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 165
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 105
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 41
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 36
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 20
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 19
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 6
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 17
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 15
- 206010027146 Melanoderma Diseases 0.000 abstract description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 22
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 11
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 10
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 9
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 8
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 7
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 4
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKBLLJHFVVWMTK-UHFFFAOYSA-N alumane;titanium Chemical compound [AlH3].[Ti].[Ti] HKBLLJHFVVWMTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1216—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
- H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种显示面板及显示装置,通过设置显示面板包括隔离柱和隔断绝缘层,隔断绝缘层设置在隔离柱靠近孔区的第一侧面、隔离柱远离孔区的第二侧面中的至少一个侧面,使得第一电极层在第一侧面和第二侧面中的至少一个侧面无法与隔离柱接触,以彻底隔断位于非显示区的第一电极层,从而有效阻隔静电从非显示区引入到显示区,避免显示黑斑问题的产生。
Description
技术领域
本实用新型实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,人们对显示质量的要求越来越高。
现有技术中,静电可以进入到显示区,造成显示黑斑,影响显示面板的正常显示。
实用新型内容
本实用新型提供一种显示面板及显示装置,以实现在非显示区隔断第一电极层,使得静电无法进入到显示区,保证显示面板的正常显示。
第一方面,本实用新型实施例提供了一种显示面板,包括:显示区和非显示区;
显示面板包括基底以及设置于基底上的第一电极层,非显示区的基底上设置有隔离柱,隔离柱位于基底和第一电极层之间,隔离柱用于隔断第一电极层;
隔离柱至少包括隔离部,隔离部包括侧部,侧部设置有隔断绝缘部,以使侧部与第一电极层绝缘。
可选地,侧部包括:远离显示区的第一侧部和靠近显示区的第二侧部,隔离部还包括底部以及至少由底部、第一侧部和第二侧部围绕形成的容纳空间,底部的远离显示区的一侧与第一侧部连接,底部的靠近显示区的一侧与第二侧部连接;
可选地,在显示面板的层叠方向上容纳空间的截面为倒梯形;
可选地,显示面板还包括孔区,非显示区围绕至少部分孔区,隔离柱围绕孔区。
可选地,隔离柱还包括第一边缘部和第二边缘部,第一边缘部与第一侧部的远离基底一端相接,第二边缘部与第二侧部的远离基底的一端相接。
可选地,第一边缘部和第一侧部在基底上的正投影为第一正投影,第一正投影的内外轮廓之间的距离大于或等于3微米;
和/或,第二边缘部和第二侧部在基底上的正投影为第二正投影,第二正投影的内外轮廓之间的距离大于或等于3微米;
可选地,隔断绝缘部在基底上的正投影位于隔离柱在基底上的正投影之内。
可选地,显示面板还包括:保护层,保护层至少位于容纳空间内;
可选地,保护层还位于:第一边缘部的远离基底的一侧,和/或,第二边缘部的远离基底的一侧;
可选地,显示面板还包括位于显示区且在基底和第一电极层之间层叠设置的多层绝缘层;绝缘层包括第一平坦化层、像素限定层和支撑柱、第二平坦化层;
其中,隔断绝缘部与任意一层绝缘层同层设置。
可选地,显示面板还包括垫高块,垫高块设置于基底与隔离柱之间,垫高块在基底上的正投影位于底部在基底上的正投影之内。
可选地,显示面板还包括:
层间绝缘层,设置于垫高块和隔离柱之间;
其中,垫高块在基底上的正投影的至少部分轮廓,与底部在基底上的正投影的外轮廓之间的距离小于或等于两倍层间绝缘层的厚度;
可选地,第一侧部与层间绝缘层在显示面板的层叠方向上的最大距离大于或等于0.6微米且小于或等于3微米,和/或,第二侧部与层间绝缘层在显示面板的层叠方向上的最大距离大于或等于0.6微米且小于或等于3微米。
可选地,显示面板包括:
层叠设置的栅极层、电容层和源漏极层;
有源层,有源层位于栅极层靠近基底或远离基底的一侧;
其中,垫高块与有源层、栅极层、电容层和源漏极层中的一层同层;
可选地,隔离柱与栅极层、电容层和源漏极层中的一层同层,且隔离柱和垫高块位于不同层;可选地,隔离柱与位于源漏极层远离基底一侧的金属层同层;
可选地,显示面板还包括位于源漏极层和第一电极层之间层叠设置的第二电极层和发光材料层,源漏极层和第二电极层通过过孔连接部电连接,金属层为过孔连接部。
可选地,隔断绝缘层的厚度大于第一电极层的厚度。
第二方面,本实用新型实施例还提供了一种显示装置,包括本实用新型第一方面的显示面板。
实用新型本实用新型实施例的显示面板,通过设置显示面板包括隔断绝缘部,隔断绝缘部设置在隔离柱的侧部,使得第一电极层在隔离柱的侧部无法与隔离柱接触,进而使得第一电极层被隔断,则非显示区内无法形成导电路径,使得即使有静电引入时,也无法通过非显示区,使得静电无法进入到显示区,进而避免显示黑斑问题的产生。
附图说明
图1是现有技术中显示面板的结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供的一种显示面板的平面图;
图3是本实用新型实施例提供的一种显示面板的剖视图;
图4是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的剖视图;
图5是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的剖视图;
图6是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的剖视图;
图7是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的剖视图;
图8是本实用新型实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图;
图9是形成隔离柱限定位后显示面板的中间结构示意图;
图10是形成隔离柱后的显示面板的中间结构示意图;
图11是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的制备方法的流程图;
图12是形成保护层材料后的显示面板的中间结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
正如背景技术中所述,现有技术中,静电可以进入到显示区,造成显示黑斑,影响显示面板的正常显示。经发明人研究发现,出现上述问题的原因在于,现有技术中,非显示区的隔离柱的材料通常为金属材料,图1是现有技术中显示面板的结构示意图,现有显示面板中,隔离柱100通常是图1所示的“工”字形,在形成隔离柱100后,需要在隔离柱100的上方形成共用导电层,例如显示面板中发光器件的阴极层102,而在形成阴极层时通常是整面制作的,在隔离柱100之间的阴极层102会与隔离柱100连通,形成横向连通路径,静电会通过该横向连通路径进入到显示区,对显示区的发光器件造成损坏,导致显示黑斑的产生。
基于上述原因,本实用新型实施例提供一种显示面板,显示面板包括显示区和非显示区。
示例性地,图2是本实用新型实施例提供的一种显示面板的平面图,图3是本实用新型实施例提供的一种显示面板的剖视图,图3可以对应图2沿剖面线BB’剖切得到。参考图2和图3,该显示面板包括:显示区AA、孔区FA以及显示区AA和孔区FA之间的非显示区GA,非显示区GA围绕至少部分孔区FA;
显示面板包括基底140以及设置于基底140上的第一电极层120,非显示区GA的基底140上设置有隔离柱110,隔离柱110用于隔断第一电极层120;
隔离柱110至少包括隔离部111,隔离部111包括侧部,该侧部设置有隔断绝缘层部130,具体地,侧部包括远离显示区AA的第一侧部1111和靠近显示区AA的第二侧部1112,第一侧部1111和第二侧部1112中的至少一个侧部设置有隔断绝缘部130,以使该侧部与第一电极层120绝缘。
其中基底140可以为显示装置提供缓冲、保护或支撑等作用。基底140可以是柔性基底140,柔性基底140的材料可以是聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等,也可以是上述多种材料的混合材料。基底140也可以为采用玻璃等材料形成的硬质基底140。其中,基底140为柔性基底时,本实施例的显示面板可以应用在可折叠显示装置中。
可选的,第一电极层120为显示面板中发光器件的阴极层,其中在显示面板制作时,第一电极层120整面成形,例如可以通过溅射工艺形成整面的第一电极层120。可选的,发光器件为有机发光器件,在第一电极层120靠近基底140的一侧还可以包括发光材料层。
其中,显示面板的显示区AA可以设置像素电路和发光器件以实现显示功能。可选地,显示面板还包括孔区FA,非显示区GA围绕至少部分孔区FA,隔离柱110围绕孔区FA。孔区FA可以设置摄像头、传感器等功能部件,以实现显示面板的拍照或其他一些传感功能。其中孔区FA设置的开孔可以是通孔、盲孔,本实施例在此不做具体限定。
为了避免隔离柱110无法将第一电极层120彻底隔断的问题出现,本实施例中,设置显示面板还包括隔断绝缘部130,其中,隔断绝缘部130的材料可以是有机材料,也可以是无机材料,本实施例在此不做具体限定。隔断绝缘部130设置在隔离部111靠近孔区FA的第一侧部1111和/或远离孔区FA的第二侧部1112,使得第一电极层120无法与隔离部111接触,进而使得第一电极层120被彻底隔断,避免隔离部111为导电材料时第一电极层120与隔离部111接触形成横向导电路径,也即,通过在隔离部111的靠近孔区FA的第一侧部1111和/或远离孔区FA的第二侧部1112设置隔断绝缘部130,可以使得非显示区GA内无法形成横向(孔区FA和显示区AA的连线方向)导电路径,使得即使孔区FA有静电引入时,也无法通过非显示区GA,使得静电无法进入到显示区AA,进而避免显示黑斑问题的产生。
继续参考图3,可选地,显示面板还包括层间绝缘层150,层间绝缘层150设置在基底140与隔离柱110之间,层间绝缘层150可以是显示面板支撑中本身具有的绝缘层,例如是显示面板中各金属层之间的绝缘层。
本实施例的显示面板,通过设置显示面板包括隔离柱和隔断绝缘部,隔断绝缘部设置在隔离柱靠近孔区的第一侧部、隔离柱远离孔区的第二侧部中的至少一个侧部,使得第一电极层在第一侧部和第二侧部中的至少一个侧部无法与隔离柱接触,进而使得第一电极层被彻底隔断,则非显示区内无法形成导电路径,使得即使有静电引入时,也无法通过非显示区,使得静电无法进入到显示区,进而避免显示黑斑问题的产生。
在上述技术方案的基础上,可选的,自第一电极层120到基底140的第一方向y1上,第一侧部1111与孔区FA的直线距离至少部分逐渐增大,和/或,第二侧部1112与孔区FA的直线距离至少部分逐渐减小。
图3示意性的示出了第一方向y1上,第一侧部1111与孔区FA的直线距离(第一直线距离d1)连续增大,第一方向y1上,第二侧部1112与孔区FA的直线距离(第二直线距离d2)至少部分连续减小的情况。
其中,第一方向y1上,第一侧部1111与孔区FA的直线距离至少部分连续增大是指,第一方向y1上,也即隔离柱110的高度方向上,从上到下(其中上和下为相对概念,上相对于下更加靠近显示面板的出光面),第一侧部1111与孔区FA的直线距离渐变增大而非突变增大,其中,直线距离渐变增大指第一侧部1111第一位置处与孔区FA直线距离,与第一侧部1111第二位置处与孔区的直线距离的差值的绝对值小于设定阈值,其中,第一位置和第二位置为第一侧部1111从上至下相邻的两个位置。从隔离柱110的形状上,可以反映为,隔离柱110在显示面板厚度方向上的截面中,靠近孔区FA的侧边至少部分为切斜的直线,或者圆滑的弧线。
第一方向y1上,第二侧部1112与孔区FA的直线距离至少部分连续减小是指,第一方向y1上,也即隔离柱110的高度方向上,从上到下,第二侧部1112与孔区FA的直线距离渐变减小而非突变减小,其中,直线距离渐变减小指第二侧部1112第三位置处与孔区FA直线距离,与第二侧部1112第四位置处与孔区的直线距离的差值的绝对值小于设定阈值,其中,第三位置和第四位置为第二侧部1112从上至下相邻的两个位置。从隔离柱110的形状上,可以反映为,隔离柱110在显示面板厚度方向上的截面中,远离孔区FA的侧边至少部分为切斜的直线,或者圆滑的弧线。
可选的,侧部任意位置与孔区FA的距离,可以是侧部该位置与孔区FA中心线L0之间的距离。
通过设置自第一电极层120到基底140的第一方向y1上,第一侧部1111与孔区FA的直线距离至少部分逐渐增大,和/或,第二侧部1112与孔区FA的直线距离至少部分逐渐减小,有利于使得共用导电层120在隔离柱110靠近孔区FA的侧部处被隔断,和/或有利于使得共用导电层120在隔离柱110远离孔区FA的侧部处被隔断。
可选地,隔离部111为向第一方向y1凹陷的结构。
具体的,在成膜时膜层厚度通常是均匀的,因此在对隔断绝缘部130图形化形成隔离柱限定位(隔离柱限定位为凹槽形状)后,在该隔离柱限定位处形成的隔离柱110,该隔离柱110包括具有向第一方向y1的凹陷结构的隔离部111。
继续参考图3,可选地,隔离部111还包括底部1113,因隔离部111为向第一方向凹陷的结构,因此,隔离部111包括至少由底部1113、第一侧部1111和第二侧部1112围绕形成的容纳空间,底部1113的远离显示区的一侧与第一侧部1111连接,底部1113的靠近显示区的一侧与第二侧部1112连接。
可选地,在显示面板的层叠方向y1上容纳空间的截面为倒梯形。
其中,倒梯形可以是等腰梯形,还可以是直角梯形,也可以是非等腰梯形和非直角梯形,本实施例在此不做具体限定。在显示面板的层叠方向y1上容纳空间的截面为倒梯形,使得在隔离柱110上方形成第一电极层120时,第一电极层120更加容易被隔离部111隔断。
需要说明的是,在本实用新型实施例中,隔离柱还可以是其他形状,例如图1所示的“工”字形,本实用新型在此不做具体限定。
图4是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的剖视图,图4仍可以对应图1沿剖面线BB’剖切得到,可选的,隔离柱110还包括第一边缘部112和第二边缘部113,第一边缘部112与第一侧部1111的远离基底140一端相接,第二边缘部113与第二侧部1112的远离基底140的一端相接。
设置隔离柱110包括第一边缘部112和第二边缘部113,使得第一电极层120形成时,可以被第一边缘部112和第二边缘部113遮挡,使得对应于第一边缘部112和第二边缘部113的位置处的层间绝缘层150上无法形成第一电极层120,进而使得第一电极层120更加难以与隔离柱110接触,进一步使得横向导电路径难以形成,使得静电更加难以通过非显示区GA进入到显示区AA,进一步避免显示黑斑问题的产生。并且,可以避免隔离柱110仅包括隔离部111时形成尖角结构,造成后续膜层断裂影响封装可靠性。本方案隔离柱还设置有相对水平的结构的第一边缘部112和第二边缘部113,进而使得后续进行封装步骤时,封装层成膜可以较为平坦均匀,更加有利于封装层的成膜。
继续参考图4,可选的,第一边缘部112和第一侧部1111在基底140上的正投影为第一正投影,第一正投影的内外轮廓之间的距离d3大于或等于3微米;和/或,第二边缘部113和第二侧部1112在基底140上的正投影为第二正投影,第二正投影的内外轮廓之间的距离d4大于或等于3微米;通过上述尺寸的限定能够有效防止隔离柱110在靠近第一电极层120的位置形成尖角结构,且保障第一边缘部112和第二边缘部113形成相对水平的结构,使得后续进行封装步骤时,封装层成膜可以较为平坦均匀,更加有利于封装层的成膜。
可选地,隔断绝缘部130在基底140上的正投影位于隔离柱110在基底140上的正投影之内,进而避免隔断绝缘部130在基底上的正投影位于隔离柱110在基底140的正投影之外时,将相邻隔离柱110之间的第一电极层120垫高带来的不能将第一电极层120隔断的问题出现。
图5是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的剖视图,图5可以对应图1沿剖面线D-D’剖切得到,参考图3-图5,可选的,显示面板还包括保护层160,保护层160至少位于容纳空间内。
具体的,保护层160至少位于容纳空间,可以使得保护层160至少对隔离部111形成保护。
在显示面板的制作过程中,保护层160的形成过程需要首先形成保护层材料然后对保护层材料进行图形化,其中保护层材料可以至少将隔离部110外露于隔断绝缘部130的表面覆盖,避免后续制备工艺中隔离部111远离基底100一侧的表面在后续制备工艺中被刻蚀,保证隔离部111对第一电极层120的隔断作用。
继续参考图5,在本实用新型另一可选实施例中,保护层160还覆盖:第一边缘部112的远离基底140的一侧,和/或,第二边缘部113的远离基底140的一侧;进而使得保护层160可以对第一边缘部112和/或第二边缘部113进行保护。
继续参考图5,可选地,显示面板还包括位于显示区AA且在基底140和第一电极层120之间层叠设置的多层绝缘层;绝缘层包括的第一平坦化层191、像素限定层201和支撑柱202、第二平坦化层192,第一平坦化层191、像素限定层201、第二平坦化层192和支撑柱202自基底140至第一电极层120的方向上层叠设置;
其中,隔断绝缘部130与任意一层绝缘层同层设置,示例性的,隔断绝缘部130与第一平坦化层191、像素限定层201、第二平坦化层192和支撑柱202中的一项同层设置。
可选的,在显示区内,还包括基底140与第一电极层120之间的层叠设置的多层金属层,第一平坦化层191可以设置在至少一层金属层远离基底140的一侧,第一平坦化层191远离基底140的一侧表面平坦,进而方便后续工艺的制作。可选的,第一平坦化层191的材料可以是有机材料。
其中,第二平坦化层192相对与第一平坦化层191更加靠近第一电极层120。可选的,显示面板还包括第二电极层203,第二电极层203设置于第一电极层120靠近基底140的一侧,发光材料层204位于第一电极层120与第二电极层203之间。第二平坦化层192可以设置于层叠设置的金属层中,最靠近第二电极层的金属层与第二电极层之间。因第二平坦化层192厚度较厚,因此第二平坦化层192靠近第一电极层120和第二电极层203的表面会较为平坦,使得第二电极层203在第二平坦化层192上形成时表面也会较为平坦,进而使得发光器件的发光效果较佳。可选的,第二平坦化层192的材料可以是有机材料。本实施例中,保护层160与第二平坦层192同层,保护层160的材料也可与第二平坦化层192的材料相同,进而使得保护层160与第二平坦化层192在同一工艺步骤中形成即可,在显示面板制备过程中无需增加额外的工艺步骤,进而使得显示面板的制备工艺较为简化。
像素限定层201可以包括多个开口,发光器件的发光材料层可以设置在该开口中,每个开口可以限定一个发光器件。可选的,像素限定层201的材料为有机材料。
支撑柱202可以用于在第一电极层120制作时,对掩膜版进行支撑。可选的,支撑柱202的材料为有机材料。
本实施例中,隔断绝缘部130与第一平坦化层191、像素限定层201、第二平坦化层192和支撑柱202中的一项同层设置,相应的,隔断绝缘部130的材料可以与第一平坦化层191、像素限定层201、第二平坦化层192和支撑柱202中的一项相同,进而可以使得隔断绝缘部130与第一平坦化层191、像素限定层201、第二平坦化层192和支撑柱202中一项在同一工艺步骤中完成即可,无需增加额外的工艺步骤,使得显示面板的制备工艺较为简化。
如上述实施例所述,显示面板中包括封装层,且封装层位于隔离柱远离基底的一侧。经发明人研究还发现,形成显示面板的各膜层结构后,需要对显示面板进行打孔,在对显示面板进行打孔时,打孔位置封装层容易产生裂纹,现有显示面板中,因封装层靠近显示面板出光面的表面为平面结构或者起伏较小,使得孔区裂纹容易向非显示区和显示区延伸,影响显示面板的性能。
为了解决孔区裂纹容易向非显示区和显示区延伸的技术问题,本实用新型实施例提供另一种显示面板,图6是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的剖视图,该剖视图可以对应图1沿CC’剖切得到,参考图6,可选的,显示面板还包括垫高块170,垫高块170设置于基底140与隔离柱110之间,垫高块170在基底140上的正投影位于底部1113在基底140上的正投影之内。
具体的,通过设置显示面板还包括垫高块170,相当于增大了隔离柱110与基底140之间的高度,进而使得隔离柱110远离基底140方向的封装层200成膜时,在隔离柱110的位置容易形成凸起结构,使得最终形成的封装层的表面呈现起伏较大的波浪形,进而有利于阻断裂纹的延伸。
具体的,垫高块170在基底140上的正投影位于底部1113在基底140上的正投影之内,则在显示面板厚度方向y11上的截面中,非显示区GA与孔区FA连线的方向x上,隔离柱110底部1113的尺寸大于垫高块170的尺寸。垫高块170在基底140上的正投影位于底部1113在基底140上的正投影之内,相当于隔离柱1100与基底140之间的高度相对增大,进而有利于对第一电极层120的隔断。同时,因隔离柱1100与基底140之间的高度增大,使得最终形成的封装层200的表面呈现起伏较大的波浪形,进而有利于阻断裂纹的延伸。
继续参考图6,可选的,层间绝缘层150设置于垫高块170和隔离柱110之间;其中,垫高块170在基底140上的正投影的至少部分轮廓,与底部1113在基底140上的外轮廓正投影之间的距离小于或等于两倍层间绝缘层150的厚度。
示例性的,垫高块170靠近孔区的边缘在基底140上的正投影,与底部1113靠近孔区的边缘在基底140上正投影之间的距离d5小于或等于两倍层间绝缘层150的厚度;
和/或,垫高块170远离孔区的边缘在基底140上的正投影,与底部1113远离孔区的边缘在基底140上的正投影之间的距离d6小于或等于两倍层间绝缘层150的厚度,进而保证垫高块170的尺寸不会过小,进而使得垫高块170可以实现对隔离柱110与基底140之间高度的垫高作用。
继续参考图6,可选地,第一侧部1111与层间绝缘层150在显示面板的层叠方向y11上的最大距离d7大于或等于0.6微米且小于或等于3微米,和/或,第二侧部1112与层间绝缘层150在显示面板的层叠方向y11上的最大距离d8大于或等于0.6微米且小于或等于3微米;y1进而保证隔离柱110与基底140之间的高度足够大,保证封装层200成膜时可以形成裂纹阻断结构,有利于阻断裂纹在封装层200中的延伸。
图7是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的结构示意图,该剖视图可以对应图1沿DD’剖切得到,参考图7,可选的,层叠设置的栅极层182、电容层183和源漏极层184;有源层181,有源层181位于栅极层182靠近基底140或远离基底140的一侧;其中,垫高块170与有源层181、栅极层182、电容层183和源漏极层184中的至少一层同层,隔离柱110位于垫高块170的远离基底140一侧。
具体的,在显示区AA设置有像素电路,像素电路包括薄膜晶体管和电容。薄膜晶体管的导电沟道可以设置在有源层181,薄膜晶体管的栅极和电容的一个极板可以设置在栅极层182,电容的另一个极板可以设置在电容层183。薄膜晶体管的源极和漏极可以设置在源漏极层。垫高块170与有源层181、栅极层182、电容层183、源漏极层184中的任一层同层时,垫高块170与同层的膜层材料相同,使得垫高块170可以与显示区AA的膜层结构在相同的工序中制作完成,可以使得在显示面板中无需增加额外的膜层结构即可实现对隔离柱110的垫高作用,保证显示面板的制备工序较为简化,膜层结构也较为简化。
在本实用新型一可选实施例中,与隔离柱110与栅极层182、电容层183和源漏极层184中的一层同层,且隔离柱110和垫高块170位于不同层,进而使得隔离柱110可以与栅极层182、电容层183或源漏极层184在一道工艺中形成,使得显示面板的制备工艺较为简化。
在本实用新型另一可选实施例中,在显示面板的显示区,还包括源漏极层远离基底一侧的金属层,例如图5所示出结构。参考图5,可选地,隔离柱110与位于源漏极层184的远离基底140一侧的金属层同层。
继续参考图5,在本实用新型一个可选实施例中,显示面板还包括位于源漏极层184和第一电极层120之间层叠设置的第二电极层203和发光材料层204,源漏极层184和第二电极层203通过过孔连接部185电连接;在本实施例中,源漏极层184的远离基底140一侧的金属层为过孔连接部185,隔离柱110与过孔连接部185同层设置。
具体的,隔离柱110与过孔连接部185同层设置,隔离柱110的材料也可以是过孔连接部185的材料,可选的,过孔连接部185的材料为钛-铝-钛(过孔连接部185包括三层结构,其中两边膜层的材料均为钛,中间膜层的材料为铝)。隔离柱110与过孔连接部185同层设置,可以使得隔离柱110可以与显示区AA的膜层结构在相同的工序中制作完成,可以使得在显示面板中无需增加额外的膜层结构即可完成隔离柱110的制备,保证显示面板的制备工序较为简化,膜层结构也较为简化。
继续参考图5-图7,可选的,层间绝缘层150可以包括第一绝缘层151、第二绝缘层152和第三绝缘层153。
如上所述的,可选的,显示面板还包括封装层200(其中图6中示意性示出了封装层200的结构,其他显示面板的结构示意图中未进行示出),封装层200位于第一电极层120远离隔离柱110的一侧。
其中,在显示区,显示面板可以包括有机封装层和无机封装层,例如,在显示区可以包括两层无机封装层和一层有机封装层,其中有机封装层位于两层无机封装层之间。在非显示区,可以包括两层无机封装层。显示区和非显示区的封装层(在此为有机封装层和无机封装层的统称)的设置,可以使得水氧等难以侵入到显示面板,进而有利于延长显示面板的使用寿命。
在上述各技术方案的基础上,可选的,隔断绝缘部的厚度大于第一电极层的厚度,进而使得第一电极层无法越过隔断绝缘部与隔离部发生接触,避免隔离部为导电材料时形成非显示区至显示区的导电路径,保证第一电极层成膜时可以被隔离部和隔断绝缘部隔断,进而避免横向导电路径的形成。
本实用新型还提供了一种显示面板的制备方法,其中显示面板包括显示区、孔区以及显示区和孔区之间的非显示区,非显示区围绕至少部分孔区。图8是本实用新型实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图,参考图8,该显示面板的制备方法包括:
步骤210、在基底的一侧形成整层隔断绝缘部材料,并对整层隔断绝缘部材料进行图形化,以在非显示区形成隔离柱限定位;
其中,隔离柱限定位可以为环状,后期进行打孔时,对隔离柱限定位包围的至少部分位置进行打孔形成孔区。其中,显示面板包括显示区和非显示区,非显示区围绕至少部分孔区,隔离柱限定位围绕孔区。
图9是形成隔离柱限定位后显示面板的中间结构示意图,参考图9,其中,显示面板厚度方向y11,隔离柱限定位101靠近孔区FA的侧部与孔区FA的直线距离(第三直线距离d9)至少部分连续增大;和/或,从隔断绝缘部材料靠近显示面板出光面的表面,至隔断绝缘部材料远离显示面板出光面的表面,隔离柱限定位远离孔区FA的侧部与孔区FA的直线距离(第四直线距离d10)至少部分连续减小。
其中,隔断绝缘部材料可以是有机材料,有机材料成膜相对无机材料成膜较厚,进而使得形成的隔离柱限定位可以具有较大深度,相应的,隔离柱110的高度可以较大,进而有利于实现隔离柱110将第二电极层120隔断。并且,隔离柱110的高度较大,有利于阻断裂纹的延伸。
步骤220、在隔离柱限定位处形成隔离柱,隔离柱至少包括隔离部,隔离部侧部。
其中侧部包括靠近孔区的第一侧部和远离孔区的第二侧部,也即侧部包括远离显示区的第一侧部和靠近显示区的第二侧部。
图10是形成隔离柱后的显示面板的中间结构示意图,隔离柱110形成在隔离柱限定位处,在显示面板厚度方向y11上,隔离柱限定位101靠近孔区FA的侧部与孔区FA的直线距离至少部分连续增大,使得在显示面板厚度方向y11上,第一侧部与孔区FA的直线距离至少部分连续增大,有利于使得第一电极层在隔离柱110的第一侧部处被隔断;或者,在显示面板厚度方向y11上,隔离柱限定位远离孔区FA的侧部与孔区FA的直线距离至少部分连续减小,使得在显示面板厚度方向y11上,第二侧部与孔区FA的直线距离至少部分连续减小,有利于使得第一电极层在隔离柱110第二侧部处被隔断。
可选的,该步骤220还包括:在隔离柱限定位内部形成隔离部以及在隔离柱限定位的边缘形成第一边缘部和第二边缘部,第一边缘部与第一侧部的远离基底一端相接,第二边缘部与第二侧部的远离基底的一端相接;其中第一边缘部以及第一侧部在显示面板厚度方向y11上的正投影,与隔断绝缘部材料在显示面板厚度方向y11上的正投影的交叠尺寸b1大于或等于3微米;进而保证第一边缘部具有足够的尺寸,其中第二边缘部以及与第二侧部在显示面板厚度方向y11上的正投影,与隔断绝缘部材料在显示面板厚度方向y11上的正投影的交叠尺寸b2大于或等于3微米,进而使得隔离柱可以形成屋檐结构,更加有利于隔离柱将第一电极层进行隔断。
步骤230、对隔断绝缘部材料再次图形化,形成位于至少部分侧部的隔断绝缘部。
步骤240、在隔离柱远离基底的一侧形成第一电极层,并通过隔离柱隔断第一电极层。
形成第一电极层后的显示面板结构可以参考图3-图4。
本实施例的显示面板的制备方法,通过在在隔离柱靠近孔区的第一侧部、隔离柱远离孔区的第二侧部中的至少一个侧部形成隔断绝缘部,使得第一电极层在第一侧部和第二侧部中的至少一个侧部无法与隔离柱接触,进而使得第一电极层被彻底隔断,则非显示区内无法形成横线导电路径,使得即使孔区有静电引入时,也无法通过非显示区,使得静电无法进入到显示区,进而避免显示黑斑问题的产生。
参考图10,可选的,隔离部111还包括底部1113以及由底部1113、第一侧部1111和第二侧部1112围绕形成的容纳空间,底部1113的远离显示区的一侧(也即靠近孔区FA的一侧)与第一侧部1111连接,底部的靠近显示区的一侧(也即远离孔区FA的一侧)与第二侧部1112连接。图11是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的制备方法的流程图,参考图11,该显示面板的制备方法包括:
步骤310、在基底的一侧形成整层隔断绝缘部材料,并对整层隔断绝缘部材料进行图形化,以在非显示区形成隔离柱限定位;该步骤与上述实施例中步骤210过程相同,在此不再赘述。
步骤320、在隔离柱限定位处形成隔离柱,隔离柱至少包括隔离部,隔离部包括侧部;该步骤与上述实施例中步骤220过程相同,在此不再赘述。
步骤330、在隔离柱远离隔断绝缘部的一侧形成保护层材料。
具体的,因在隔离柱形成之后还包括多道制备工序,若不对隔离柱进行保护,可能造成隔离柱的表面被腐蚀而发生塌陷。本实施例中,通过在隔离柱远离隔断绝缘侧一侧形成保护材料,使得后续制备工艺中,隔离柱的表面可以得到有效保护,防止隔离柱发生塌陷。
图12是形成保护层材料后的显示面板的中间结构示意图。参考图12,可选的,在隔离柱110远离隔断绝缘部130的一侧形成保护层材料161时,保护层材料在基底140上的正投影边缘,至少超出对应的隔离柱110在基底140上的正投影边缘0.2微米(该超出距离如图中第一距离a),进而使得保护层材料将隔离柱110远离隔断绝缘部材料131的表面以及与隔断绝缘部材料相接的表面都包覆起来,即保护层材料与隔断绝缘部材料将整个隔离柱110包覆起来,进而对整个隔离柱110起到保护作用。
步骤340、对保护层材料和隔断绝缘部材料同时图形化,形成位于侧部的隔断绝缘部,以及至少位于容纳空间的保护层。
对保护层材料和隔断绝缘部材料同时图形化,使得显示面板的制备工艺较为简化。
步骤350、在隔离柱远离隔断绝缘部的一侧形成第一电极层;该步骤与上述实施例中步骤240过程相同,在此不再赘述。
在本实用新型其他可选实施例中,在形成整层隔断绝缘部材料之前,还可以包括,形成垫高块170(可参见图12),该垫高块170可以与显示面板中显示区中的膜层在同一制备工序中制备。在后续形成隔离柱110时,将隔离柱110形成在垫高块170的对应位置,进而增大隔离柱110的相对高度。
注意,上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本实用新型不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明,但是本实用新型不仅仅限于以上实施例,在不脱离本实用新型构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (18)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:显示区和非显示区;
所述显示面板包括基底以及设置于所述基底上的第一电极层,所述非显示区的所述基底上设置有隔离柱,所述隔离柱位于所述基底和所述第一电极层之间,所述隔离柱用于隔断所述第一电极层;
所述隔离柱至少包括隔离部,所述隔离部包括侧部,所述侧部设置有隔断绝缘部,以使所述侧部与所述第一电极层绝缘。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述侧部包括:远离所述显示区的第一侧部和靠近所述显示区的第二侧部,所述隔离部还包括底部以及至少由所述底部、所述第一侧部和所述第二侧部围绕形成的容纳空间,所述底部的远离所述显示区的一侧与所述第一侧部连接,所述底部的靠近所述显示区的一侧与所述第二侧部连接。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,在所述显示面板的层叠方向上所述容纳空间的截面为倒梯形。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括孔区,所述非显示区围绕至少部分所述孔区,所述隔离柱围绕所述孔区。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
所述隔离柱还包括第一边缘部和第二边缘部,所述第一边缘部与所述第一侧部的远离所述基底一端相接,所述第二边缘部与所述第二侧部的远离所述基底的一端相接。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,
所述第一边缘部和所述第一侧部在所述基底上的正投影为第一正投影,所述第一正投影的内外轮廓之间的距离大于或等于3微米;
和/或,所述第二边缘部和所述第二侧部在所述基底上的正投影为第二正投影,所述第二正投影的内外轮廓之间的距离大于或等于3微米。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述隔断绝缘部在所述基底上的正投影位于所述隔离柱在所述基底上的正投影之内。
8.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括:保护层,所述保护层至少位于所述容纳空间内。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述保护层还位于:所述第一边缘部的远离所述基底的一侧,和/或,所述第二边缘部的远离所述基底的一侧。
10.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括位于所述显示区且在所述基底和所述第一电极层之间层叠设置的多层绝缘层;所述绝缘层包括第一平坦化层、像素限定层和支撑柱、第二平坦化层;
其中,所述隔断绝缘部与任意一层绝缘层同层设置。
11.根据权利要求2至10中任意一项所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括垫高块,所述垫高块设置于所述基底与所述隔离柱之间,所述垫高块在所述基底上的正投影位于所述底部在所述基底上的正投影之内。
12.根据权利要求11所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
层间绝缘层,设置于所述垫高块和所述隔离柱之间;
其中,所述垫高块在所述基底上的正投影的至少部分轮廓,与所述底部在所述基底上的正投影的外轮廓之间的距离小于或等于两倍所述层间绝缘层的厚度。
13.根据权利要求12所述的显示面板,其特征在于,所述第一侧部与所述层间绝缘层在所述显示面板的层叠方向上的最大距离大于或等于0.6微米且小于或等于3微米,和/或,所述第二侧部与所述层间绝缘层在所述显示面板的层叠方向上的最大距离大于或等于0.6微米且小于或等于3微米。
14.根据权利要求11所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
层叠设置的栅极层、电容层和源漏极层;
有源层,所述有源层位于所述栅极层靠近所述基底或远离所述基底的一侧;
其中,所述垫高块与所述有源层、所述栅极层、所述电容层和所述源漏极层中的一层同层。
15.根据权利要求14所述的显示面板,其特征在于,所述隔离柱与所述栅极层、所述电容层和所述源漏极层中的一层同层,且所述隔离柱和所述垫高块位于不同层;可选地,所述隔离柱与位于所述源漏极层远离所述基底一侧的金属层同层。
16.根据权利要求15所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括位于所述源漏极层和所述第一电极层之间层叠设置的第二电极层和发光材料层,所述源漏极层和所述第二电极层通过过孔连接部电连接,所述金属层为所述过孔连接部。
17.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述隔断绝缘部的厚度大于所述第一电极层的厚度。
18.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-17任一项所述的显示面板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222394503.4U CN218730934U (zh) | 2022-09-08 | 2022-09-08 | 显示面板及显示装置 |
KR1020247029098A KR20240142523A (ko) | 2022-09-08 | 2023-01-31 | 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치 |
PCT/CN2023/073959 WO2024051074A1 (zh) | 2022-09-08 | 2023-01-31 | 显示面板及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222394503.4U CN218730934U (zh) | 2022-09-08 | 2022-09-08 | 显示面板及显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN218730934U true CN218730934U (zh) | 2023-03-24 |
Family
ID=85633713
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202222394503.4U Active CN218730934U (zh) | 2022-09-08 | 2022-09-08 | 显示面板及显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20240142523A (zh) |
CN (1) | CN218730934U (zh) |
WO (1) | WO2024051074A1 (zh) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10734602B2 (en) * | 2017-06-16 | 2020-08-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
CN110783483B (zh) * | 2019-08-30 | 2022-06-28 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及其制作方法和显示装置 |
CN110783381B (zh) * | 2019-08-30 | 2023-07-11 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及其制作方法和显示装置 |
CN114094031A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-02-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、制作方法和显示装置 |
CN114678407A (zh) * | 2022-03-24 | 2022-06-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板和显示装置 |
CN114709351A (zh) * | 2022-04-02 | 2022-07-05 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
-
2022
- 2022-09-08 CN CN202222394503.4U patent/CN218730934U/zh active Active
-
2023
- 2023-01-31 WO PCT/CN2023/073959 patent/WO2024051074A1/zh unknown
- 2023-01-31 KR KR1020247029098A patent/KR20240142523A/ko active Search and Examination
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2024051074A1 (zh) | 2024-03-14 |
KR20240142523A (ko) | 2024-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3678206B1 (en) | Organic electroluminescent display substrate and manufacturing method thereof, and display device | |
CN110212113B (zh) | 电致发光显示基板及其制备方法、电致发光显示装置 | |
US11957012B2 (en) | Display panel and display device with sub-signal line overlapping opening in planarization layer | |
CN110391350B (zh) | 显示面板以及显示装置 | |
JP2018087863A (ja) | 表示装置 | |
CN110112317B (zh) | 显示装置、柔性显示面板及其制造方法 | |
CN112117321B (zh) | 显示面板及显示面板的制造方法 | |
US11417719B2 (en) | Organic light-emitting diode display panel with anode layer on signal trace in non-display area | |
CN109300956B (zh) | 一种有机发光显示面板及显示装置 | |
CN112420954B (zh) | 显示面板及其制作方法 | |
CN218730934U (zh) | 显示面板及显示装置 | |
KR20230061554A (ko) | 터치 패널, 표시 패널 및 표시 장치 | |
CN115802796A (zh) | 一种显示面板及其制作方法和电子设备 | |
CN111697161B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN214203688U (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
US11195900B2 (en) | Array substrate with protrusion patterns and method of fabricating same | |
CN114613821A (zh) | 显示面板、其制造方法以及拼接显示装置 | |
CN111725279B (zh) | 阵列基板及oled显示面板 | |
CN116234377B (zh) | 显示面板及其制作方法、电子设备 | |
CN113314683B (zh) | 挡墙结构、显示面板及显示装置 | |
CN221306429U (zh) | 显示面板 | |
CN111048562B (zh) | 显示基板母板及其制备方法、显示基板和显示装置 | |
US20240244931A1 (en) | Display panel, preparation method therefor, and display device | |
US20240074256A1 (en) | Display panel and display device | |
US20240237483A1 (en) | Display panel, manufacturing method thereof, and display apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |