CN112117321B - 显示面板及显示面板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例所提供的显示面板及显示面板的制造方法,在过渡区的边缘设置用于断开发光层的隔离柱,并在隔离柱的侧面设计具有凹陷的缺口,能够在后续制作发光层时使得发光层在隔离柱处断开。同时,隔离柱下方的中间层包括表面不平整的反射层,能够在显示面板的制造过程中通过曝光工艺去除光刻胶时,通过漫反射曝光光线至缺口处以有效去除残留于缺口处的光刻胶,从而确保隔离柱乃至过渡区的封装可靠性,进一步加强了对氧气和水汽的阻隔能力,更有效的避免氧气和水汽从过渡区穿过隔离柱而渗透到显示区。

Description

显示面板及显示面板的制造方法
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种显示面板及显示面板的制造方法。
背景技术
随着显示技术的快速发展和进步,用户对显示设备大屏占比的需求也日益增长,为了解决显示设备前置摄像及光学传感等功能,许多屏幕厂商选择在显示屏幕进行开孔用于容纳摄像头及其他传感器等功能部件。然而,若在屏幕上进行开孔,在制作开孔周围的隔离柱时,隔离柱的缺口中可能会残留其他工艺中所涉及的光刻胶,使得显示面板可能面临氧气和水汽渗透以及封装可靠性降低等问题。
发明内容
为改善上述技术问题,本发明提供了一种显示面板及显示面板的制造方法。
本发明实施例的第一方面,提供一种显示面板(100),所述显示面板(100)包括相邻设置的显示区(A1)和过渡区(A2),所述过渡区(A2)包括:衬底(1);位于所述衬底(1)上的中间层,所述中间层包括表面不平整的反射层,其中,所述反射层的不平整表面位于所述反射层远离所述衬底的一侧;位于所述中间层远离所述衬底(1)一侧的隔离柱(3),所述隔离柱(3)具有缺口(34)。
在一个可替换的实施例中,所述中间层包括:
至少一层金属层,以及
位于至少一层所述金属层与所述隔离柱(3)之间的绝缘层。
在一个可替换的实施例中,至少一层所述金属层为多层时,包括:
位于所述衬底(1)一侧的第一金属层(M1);
位于所述第一金属层(M1)远离所述衬底(1)一侧的第一绝缘层(21);
位于所述第一绝缘层(21)远离所述衬底(1)一侧的第二金属层(M2);以及
位于所述第二金属层(M2)远离所述衬底(1)一侧的第三金属层(M3);
其中,所述第二金属层(M2)在所述衬底(1)上的正投影与所述第一金属层(M1)在所述衬底(1)上的正投影不重叠,所述第三金属层(M3)在所述衬底(1)上的正投影覆盖所述第二金属层(M2)和/或所述第一金属层(M1)在所述衬底(1)上的正投影,所述第三金属层(M3)远离所述衬底(1)一侧的表面凹凸不平以作为所述反射层。
在一个可替换的实施例中,所述第二金属层(M2)在所述衬底(1)上的正投影与所述第一金属层(M1)在所述衬底(1)上的正投影彼此之间的间距为0.7~1.2um。
在一个可替换的实施例中,所述隔离柱(3)和所述第三金属层(M3)之间还包括第三绝缘层。
在一个可替换的实施例中,至少一层所述金属层为一层时,包括:
位于所述衬底(1)上的第一金属层(M1),以及
位于所述第一金属层(M1)和所述衬底(1)之间的多晶硅层(7);
其中,所述第一金属层(M1)远离所述衬底(1)一侧的表面凹凸不平以作为所述反射层。
在一个可替换的实施例中,还包括:
位于所述第一金属层(M1)远离所述衬底(1)一侧的第一绝缘层(21);
位于所述第一绝缘层(21)远离所述第一金属层(M1)一侧的第二绝缘层(22);以及
位于所述多晶硅层(7)和所述第一金属层(M1)之间的第四绝缘层(24);
其中,所述第一绝缘层(21)在相邻两个隔离柱(3)之间断开,且所述第二绝缘层(22)在相邻两个隔离柱(3)之间断开。
在一个可替换的实施例中,至少一层所述金属层为一层时,包括:
位于所述衬底(1)上的第二金属层(M2),以及
位于所述第二金属层(M2)和所述衬底(1)之间的多晶硅层(7);
其中,所述第二金属层(M2)远离所述衬底(1)一侧的表面凹凸不平以作为所述反射层。
在一个可替换的实施例中,所述隔离柱(3)包括层叠设置的第一隔离金属层(31)、第二隔离金属层(32)和第三隔离金属层(33);
所述第一隔离金属层(31)位于所述中间层远离所述衬底(1)一侧;
所述第一隔离金属层(31)位于所述中间层远离所述衬底(1)一侧;所述第三隔离金属层(33)位于所述中间层靠近所述衬底(1)一侧,所述第二隔离金属层(32)位于所述第一隔离金属层(31)和所述第三隔离金属层(33)之间;
所述第一隔离金属层(31)在所述衬底(1)上的正投影位于所述第三隔离金属层(33)在所述衬底(1)上的正投影内;
所述第二隔离金属层(32)在所述衬底(1)上的正投影分别位于所述第一隔离金属层(31)在所述衬底(1)上的正投影内以及所述第三隔离金属层(33)在所述衬底(1)上的正投影内。
在一个可替换的实施例中,所述第二隔离金属层(32)在平行于所述衬底(1)方向上的最大横向尺寸小于所述第一隔离金属层(31)在平行于所述衬底(1)方向上的最小横向尺寸且所述第二隔离金属层(32)在平行于所述衬底(1)方向上的最大横向尺寸小于所述第三隔离金属层(33)在平行于所述衬底(1)方向上的最大横向尺寸;
所述缺口(34)在平行于所述衬底(1)方向上的深度为0.3~0.9um。
本发明实施例的第二方面,提供一种显示面板(100)的制造方法,所述方法包括:
提供一衬底(1),在所述衬底(1)上界定出相邻的显示区(A1)和过渡区(A2);
在所述衬底(1)的所述过渡区(A2)上方制作包括表面不平整的反射层的中间层;其中,所述反射层的不平整表面位于所述反射层远离所述衬底的一侧;
在所述中间层远离所述衬底(1)一侧制作具有缺口(34)的隔离柱(3);
其中,在所述显示面板(100)的光刻工艺中,所述表面不平整的反射层将曝光光线漫反射至所述缺口(34)处以去除残留于所述缺口(34)处的光刻胶(8)。
在一个可替换的实施例中,在所述衬底(1)的所述过渡区(A2)上方制作包括表面不平整的反射层的中间层的步骤,包括:
在所述衬底(1)的所述过渡区(A2)上方制作第一金属层(M1);
在所述第一金属层(M1)远离所述衬底(1)一侧制作第一绝缘层(21);
在所述第一绝缘层(21)远离所述衬底(1)一侧制作第二金属层(M2),使得所述第二金属层(M2)在所述衬底(1)上的正投影与所述第一金属层(M1)在所述衬底(1)上的正投影不重叠;
在所述第二金属层(M2)远离所述衬底(1)一侧制作第三金属层(M3),所述第三金属层(M3)在所述衬底(1)上的正投影覆盖所述第二金属层(M2)和/或所述第一金属层(M1)在所述衬底(1)上的正投影,使得所述第三金属层(M3)远离所述衬底(1)一侧的表面凹凸不平以作为所述反射层。
在一个可替换的实施例中,在所述衬底(1)的所述过渡区(A2)上方制作包括表面不平整的反射层的中间层的步骤,包括:
在所述衬底(1)的所述过渡区(A2)上方制作第一金属层(M1),以及
在所述第一金属层(M1)和所述衬底(1)之间制作多晶硅层(7),使得所述第一金属层(M1)远离所述衬底(1)一侧的表面凹凸不平以作为所述反射层。
在一个可替换的实施例中,在所述衬底(1)的所述过渡区(A2)上方制作包括表面不平整的反射层的中间层的步骤,包括:
在所述衬底(1)的所述过渡区(A2)上方制作第二金属层(M2),以及
在所述第二金属层(M2)和所述衬底(1)之间制作多晶硅层(7),使得所述第二金属层(M2)远离所述衬底(1)一侧的表面凹凸不平以作为所述反射层。
综上所述,相较于现有技术,本发明实施例所提供的显示面板及显示面板的制造方法,在过渡区的边缘设置用于断开发光层的隔离柱,并在隔离柱的侧面设计具有凹陷的缺口,能够在后续制作发光层时使得发光层在隔离柱处断开。同时,隔离柱下方的中间层包括表面不平整的反射层,能够在显示面板的制造过程中通过曝光工艺去除光刻胶时,通过漫反射曝光光线至缺口处以有效去除残留于缺口处的光刻胶,从而确保隔离柱乃至过渡区的封装可靠性,进一步加强了对氧气和水汽的阻隔能力,更有效的避免氧气和水汽从过渡区穿过隔离柱而渗透到显示区。
附图说明
图1为本发明实施例提供的显示面板的平面示意图。
图2为本发明实施例提供的显示面板的局部剖面结构示意图。
图3为本发明实施例提供的放大后的隔离柱的剖面示意图。
图4为本发明实施例提供的隔离柱的氧气和水汽阻隔原理示意图。
图5为本发明实施例提供的光刻胶对隔离柱的氧气和水汽阻隔功能的影响的示意图。
图6为第一种可替换实施例中位于过渡区的中间层的剖面示意图。
图7为第二种可替换实施例中位于过渡区的中间层的剖面示意图。
图8为第三种可替换实施例中位于过渡区的中间层的剖面示意图。
图9为第四种可替换实施例中位于过渡区的中间层的剖面示意图。
图10为本发明实施例提供的显示面板的制造方法的流程图。
图标:
100-显示面板;
A1-显示区;A2-过渡区;A3-打孔区;
M1-第一金属层;M2-第二金属层;M3-第三金属层;
1-衬底
21-第一绝缘层;22-第二绝缘层;23-第三无机层;24-第四绝缘层;
3-隔离柱;31-第一隔离金属层;32-第二隔离金属层;33-第三隔离金属层;34-缺口;
4-发光层;
5-封装层;
6-有机层;
7-多晶硅层;
8-光刻胶。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“横向”、“上”、“下”“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”以及“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,需要说明的是,当元件被称为“形成在另一元件上”时,它可以直接连接到另一元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以直接连接到另一元件或者同时存在居中元件。相反,当元件被称作“直接在”另一元件“上”时,不存在中间元件。
为了在显示面板上打孔以容纳摄像头以及传感器等前置功能部件并确保显示面板的正常稳定运行,本发明实施例提供了一种显示面板,该显示面板包括显示区、过渡区以及打孔区。其中,过渡区位于打孔区与显示区之间。
进一步地,过渡区可以包括衬底、位于衬底上的中间层、位于中间层远离衬底一侧的隔离柱。其中,中间层包括表面不平整的反射层,隔离柱包括从侧面凹陷的缺口。
如此设计,在过渡区的边缘设置用于断开发光层的隔离柱,并在隔离柱的侧面设计具有凹陷的缺口,能够在后续制作发光层时使得发光层在隔离柱处断开。同时,隔离柱下方的中间层包括表面不平整的反射层,能够在显示面板的制造过程中通过曝光工艺去除光刻胶时,通过漫反射曝光光线至缺口处以有效去除残留于缺口处的光刻胶,从而确保隔离柱乃至过渡区的封装可靠性,进一步加强了对氧气和水汽的阻隔能力,更有效的避免氧气和水汽从过渡区穿过隔离柱而渗透到显示区。
这样,不仅可以通过过渡区和打孔区容纳前置功能部件,还能确保显示面板的正常稳定运行,并提升显示面板的使用寿命。下面将结合附图对实现上述方案的几种可替代实施方式进行详细的说明。
首先,请参阅图1,示出了本发明实施例提供的显示面板100的平面示意图,该显示面板100可以包括显示区A1、过渡区A2和打孔区A3。其中,过渡区A2位于显示区A1和打孔区A3之间。显示区A1和过渡区A2相邻设置,过渡区A2和打孔区A3可用于容纳前置摄像头和传感器等前置功能部件。
可以理解,由于过渡区A2和打孔区A3的存在,外部的氧气和水汽可能通过打孔区A3穿过过渡区A2而到达显示区A1,进而对显示区A1的显示器件进行侵蚀,从而导致整个显示面板100出现显示失效等问题。
为防止氧气和水汽通过打孔区A3穿过过渡区A2到达显示区A1而引起显示面板100的显示失效等问题,请结合参阅图2,示出了本发明实施例提供的显示面板100的局部剖面结构示意图。
本实施例中,过渡区A2可以包括衬底1、位于衬底1上的中间层、位于中间层远离衬底1一侧的隔离柱3,以及覆盖中间层和隔离柱3并在隔离柱3处断开的发光层4,该中间层可以包括表面不平整的反射层。请结合参阅图3,隔离柱3可以包括从侧面凹陷的缺口34。如此设计,由于隔离柱3是朝远离衬底1的方向凸起的,因此能够确保发光层4在隔离柱3处断开。
此外,不平整的反射层能够通过漫反射曝光光线至缺口34处以有效去除残留于缺口34处的光刻胶,从而确保过渡区A2的封装可靠性,避免氧气和水汽从过渡区A2穿过隔离柱3而渗透到显示区A1对显示面板100造成影响。进一步地,不平整的反射层对光通亮的要求相对较低,这样以来,在曝光工艺中,通过较小的光通量就能够确保对残留于缺口34处的光刻胶的去除,从而避免较大的光通量带来的其他问题。
应当理解,图2仅示出了显示面板100的部分结构,显示面板100还可以包括其它更多的组成部分或结构,例如一些常规的栅绝缘层(Gate Insulator,GI)、像素界定层(PixelDefine Layer,PDL)、半导体通道层等。此外,位于显示区A1的发光层可以包括阳极、发光器件层和阴极,位于过渡区A2的发光层可以只包括发光器件层和阴极,而不包括阳极。
请继续参阅图3,隔离柱3可以包括层叠设置的第一隔离金属层31、第二隔离金属层32和第三隔离金属层33。第一隔离金属层31位于中间层远离衬底1一侧,第一隔离金属层31位于中间层远离衬底1一侧,第三隔离金属层33位于中间层靠近衬底1一侧,第二隔离金属层32位于第一隔离金属层31和第三隔离金属层33之间。
第一隔离金属层31在衬底1上的正投影位于第三隔离金属层33在所述衬底1上的正投影内,第二隔离金属层32在衬底1上的正投影分别位于第一隔离金属层31在所述衬底1上的正投影内以及第三隔离金属层33在衬底1上的正投影内。
其中,第二隔离金属层32在平行于衬底1方向上的最大横向尺寸小于第一隔离金属层31在平行于衬底1方向上的最小横向尺寸,且第二隔离金属层32在平行于衬底1方向上的最大横向尺寸小于第三隔离金属层33在平行于衬底1方向上的最大横向尺寸。这样可以在隔离柱3的侧面形成缺口34。其中,第一隔离金属层31和第三隔离金属层33可以为金属钛(Ti),第二隔离金属层32可以为金属铝(Al),这样可以形成TiAlTi的“三明治”结构。在本实施例中,隔离柱3的数量可以为一个或多个,图2所示的隔离柱3的数量为两个。
在实际应用过程中,发明人发现,如果缺口34沿平行于衬底1方向上的深度过浅,则难以确保发光层4在隔离住3处断开。为改善这一问题,在一个可能的实施例中,可以对缺口34的深度进行设计。在实际应用时,缺口34的深度的设计范围可以是0.3um~0.9um。如图3所示,缺口34的深度h可以为0.6um。这样可以确保发光层4在隔离住3处断开,从而有效避免氧气和水汽从过渡区A2穿过隔离柱3而渗透到显示区A1。
在另一个可能的实施例中,通过将第一隔离金属层31、第二隔离金属层32和第三隔离金属层33设计成梯形结构,能够保证发光层4沿着梯形结构的斜边断开,从而确保发光层4在隔离住3处断开。
在本实施例中,中间层的结构可以为多种,相应地,不平整的反射层的结构也可以为多种。在具体实施过程中,可以根据实际情况选择对应的结构来设计中间层。例如,中间层可以包括至少一层金属层以及位于至少一层金属层与隔离柱3之间的绝缘层。
示例性地,图2示出了中间层的其中一种结构示意图。当至少一层金属层为多层时,靠近隔离柱3的一层金属层具有不平整的表面并作为反射层。例如,中间层可以包括位于衬底1一侧的第一金属层M1,位于第一金属层M1远离衬底1一侧的第一绝缘层21,位于第一绝缘层21远离衬底1一侧的第二金属层M2,位于第二金属层M2远离所述衬底1的一侧的第三金属层M3。
在图2中,第三金属层M3在衬底1上的正投影覆盖第二金属层M2和第一金属层M1在衬底1上的正投影,第三金属层M3远离所述衬底1一侧的表面凹凸不平。进一步地,第二金属层M2在衬底1上的正投影与第一金属层M1在衬底1上的正投影不重叠。
在本实施例中,第一金属层M1可以是栅极金属层,用于形成像素驱动电路的栅极,第一绝缘层21可以是氮化硅层(第一无机层),第二金属层M2可以是电容极板层,第二绝缘层22可以是氮化硅层或氧化硅层(第二无机层),第三金属层M3可以是源漏金属层,其材质也可以为TiAlTi形成的混合金属层。
在本实施例中,在制作显示面板100的TFT阵列的过程中,形成TFT阵列中TFT晶体管的源漏电极层的同时,可以形成图2所示的隔离柱3的TiAlTi的膜层结构,无需增加额外的制作工艺来形成隔离柱3。相较于常见的通过实用光刻工艺(PI Asher)来形成隔离柱的方法,本实施例在形成隔离柱3时无需ITO沉积工艺,这样不仅提高了生产效率,还可以避免在ITO沉积工艺中的ITO湿刻及拔模等工艺中对先前已形成的发光阳极ITO造成损伤而导致显示面板100出现暗点不良的问题。
请继续参阅图2,第三金属层M3下方具有位于第一金属层M1的金属走线和位于第二金属层M2的金属走线,位于第一金属层M1的金属走线和位于第二金属层M2的金属走线可以使得第三金属层M3形成台阶结构,从而使第三金属层M3远离衬底1一侧的表面凹凸不平。如此设计,表面凹凸不平的第三金属层M3可以作为上述的反射层。可以理解,第三金属层M3的凹凸不平的表面位于第三金属层M3远离衬底1的一侧。
在实际应用时发明人发现,为了确保第三金属层M3的漫反射效果,需要提高第三金属层M3的表面粗糙度。然而,如果通过常见的在显示区A1和过渡区A2整面布设第一金属层M1和第二金属层M2,那么位于过渡区A2的第一金属层M1和第二金属层M2在衬底1上的正投影彼此之间的间距可能过大,这样难以确保第三金属层M3的表面粗糙度。如果将整面布设于显示区A1和过渡区A2的第一金属层M1和第二金属层M2在衬底1上的正投影彼此之间的间距缩小,则会导致位于显示区A1的第一金属层M1和第二金属层M2之间出现电信号干扰。
因此,为了在提高第三金属层M3的表面粗糙度的前提下避免显示区A1的第一金属层M1和第二金属层M2之间出现电信号干扰,需要将显示区A1的第一金属层M1和第二金属层M2以及过渡区A2的第一金属层M1和第二金属层M2分开进行设计。在一个可能的实施例中,第二金属层M2在衬底1上的正投影与第一金属层M1在衬底1上的正投影彼此之间的间距的设计范围可以为0.7~1.2um。如此,能够提高第三金属层M3的表面粗糙度,同时,显示区A1的第一金属层M1和第二金属层M2按照原有工艺进行设计,可以避免出现电信号干扰。
在一些示例中,以第二金属层M2在衬底1上的正投影为第二正投影,以第一金属层M1在衬底1上的正投影为第一正投影进行间距说明。上述间距可以理解为:相邻的一个第一正投影的边缘与一个第二正投影的边缘之间的距离。其中,对于相邻的第一正投影和第二正投影而言,该间距所对应的两个边缘可以是第一正投影和第二正投影之间距离最小的边缘,即第一正投影靠近所述第二正投影的一侧边缘与第二正投影靠近所述第一正投影一侧的边缘之间的间距。
请结合参阅图2、图4和图5,不平整的第三金属层M3能够在显示面板100的制造过程中通过曝光工艺去除光刻胶时(例如,在去除像素界定层PDL的制作工艺中使用的光刻胶时),通过对曝光光线的漫反射,使得曝光光线被漫反射至隔离柱3的缺口34处以去除残留于缺口34的光刻胶8,从而确保过渡区A2的封装可靠性,进一步避免氧气和水汽从过渡区A2穿过隔离柱3而渗透到显示区A1。
请参阅图5,在显示面板100的制造过程中,隔离柱3的缺口34,需要在适合的工艺节点通过对隔离柱3的侧刻工艺而形成,例如对TiAlTi结构的中间Al层进行侧刻。侧刻工艺形成底切结构后,隔离柱3的缺口34处容易残留其他制造工艺(例如像素界定层的制造工艺)所残留的光刻胶8。而采用平面反射的方式可能会由于放射角度和光通量等缺陷难以有效去除缺口34处残留的光刻胶8。如果缺口34处残留光刻胶8,会使得发光层4难以在隔离柱3处断开,这样一来,氧气和水汽会沿着隔离柱3处没有断开的发光层4渗透到显示区A1。
为此,不平整的第三金属层M3可以作为反射层,能够通过漫反射曝光光线至缺口34中,从而对缺口34处残留的光刻胶8进行有效地去除,确保缺口处34没有光刻胶8的残留。这样一来,能够确保发光层4在隔离柱3处断开,避免氧气和水汽沿着隔离柱3处没有断开的发光层4渗透到显示区A1。
进一步结合参阅图4,在本实施例中,封装层5可以覆盖隔离柱3和发光层4。这样一来,过渡区A2的氧气和水汽在到达隔离柱3时,由于封装层5的存在,且发光层4在隔离柱3处是完全断开的,因此,氧气和水汽会被封装层5所阻挡(如图4中在封装层5对应的缺口处打转的曲线箭头),这样能够避免氧气和水汽从过渡区A2穿过隔离柱3而渗透到显示区A1,进而确保显示区A1的显示器件的正常工作。
在具体实施时,由于第三金属层M3的材质和隔离柱3的材质可以相同,在对隔离柱3进行刻蚀时,可能会损伤第三金属层M3。为改善这一技术问题,请继续参阅图2,隔离柱3和第三金属层M3之间还可以包括第三绝缘层。例如,第三绝缘层可以包括有机层6。如此设计,有机层6能够防止刻蚀隔离柱3时损伤第三金属层M3,从而实现对第三金属层M3的保护。此外,通过在隔离柱3和第三金属层M3之间形成平整的有机层6,能够减少隔离柱3与其它膜层之间的高度差。
在实际应用时发明人发现,虽然如图2所示的结构所设置的有机层6能够防止刻蚀隔离柱3时损伤第三金属层M3,但是在采用封装层5对隔离柱3和发光层4进行封装时,可能会降低封装可靠性。为改善这一技术问题,请结合参阅图6,第三绝缘层还可以包括第三无机层23,第三无机层23位于第三金属层M3远离衬底1一侧,有机层6可以位于第三无机层23与隔离柱3相对应的区域之间,隔离柱3位于有机层6远离第三无机层23一侧。这样一来,可以减少有机层6的尺寸,并增大封装层5与第三无机层23之间的接触面积,提高封装层5(无机材料)与第三无机层23之间的膜层匹配,从而提高封装可靠性。
在一个可以替换的实施方式中,中间层还可以包括如图7所示的结构,至少一层金属层为一层时,中间层可以包括:位于衬底1一侧的多晶硅层7、位于多晶硅层7远离衬底1一侧的第四绝缘层24、位于第四绝缘层24远离多晶硅层7一侧的第一金属层M1、位于第一金属层M1远离第四绝缘层24一侧的第一绝缘层21以及位于第一绝缘层21远离第一金属层M1一侧的第二绝缘层22。
可以理解,多晶硅层7一般具有通过沟道形成的粗糙的表面微结构,因此,多晶硅层7的粗糙的表面微结构可使得其上方的其他膜层也呈相应的粗糙表面结构。因此,本实施例中,由于多晶硅层7的存在,使得第一金属层M1的远离衬底1一侧的表面凹凸不平,如此来将第一金属层M1作为反射层,能够在显示面板100的制造过程中通过曝光工艺去除光刻胶时(例如,在去除像素界定层PDL的制作工艺中使用的光刻胶时),通过对曝光光线的漫反射,使得曝光光线被漫反射至隔离柱3的缺口34处以去除可能残留于缺口34处的光刻胶。可以理解,第一金属层M1的凹凸不平的表面位于第一金属层M1远离衬底1的一侧。
进一步地,图7所示的第二绝缘层22也能够与封装层5进行很好的膜层匹配,进而提高封装层5的封装可靠性。在图7的基础上,考虑到第一绝缘层21和第二绝缘层22的透光性较差,为了确保第一金属层M1的反光性,请结合参阅图8,第一绝缘层21可以在相邻两个隔离柱3之间断开且第二绝缘层22可以在相邻两个隔离柱3之间断开。如此设计,可以减少第一绝缘层21和第二绝缘层22位于第一金属层M1上面的面积,从而确保第一金属层M1的反光性。
在另一个可以替换的实施方式中,如图9所示,还示出了另一种中间层的形成方式。至少一层金属层为一层时,中间层可以包括位于衬底1一侧的第一绝缘层21、位于第一绝缘层21远离衬底1一侧的第二绝缘层22、位于第二绝缘层22远离第一绝缘层21的多晶硅层7、位于多晶硅层7远离第二绝缘层22的第四绝缘层24、位于第四绝缘层24远离多晶硅层7一侧的第二金属层M2。显示面板100还可以包括位于第二金属层M2下方且与第二金属层M2绝缘隔离的第一金属层M1(图未示)。
如此,多晶硅层7可以使得第二金属层M2的远离衬底1一侧的表面凹凸不平,以作为反射层,能够通过第二金属层M2漫反射曝光光线至缺口34处以有效去除残留于缺口34处的光刻胶。此外,由于第二金属层M2的材质和隔离柱3的材质不同,因此在对隔离柱3进行刻蚀时,刻蚀材料(气体)不会损伤第二金属层M2。可以理解,第二金属层M2的凹凸不平的表面位于第二金属层M2远离衬底1的一侧。
可以理解,图2、图7和图9示出了不平整的反射层的三种结构,第一种结构是以位于过渡区A2内的不平整的第三金属层M3作为反射层,第二种结构是以位于过渡区A2内的不平整的第一金属层M1作为反射层,第三种结构是以位于过渡区A2内的不平整的第二金属层M2作为反射层。如此以来,可以根据实际产线工况和产品需求选择相应的方式来灵活设计反射层。
可以理解,图6至图9示出的是位于过渡区A2的中间层的不同形成结构的示意图,其中,用于作为反射层的第一金属层M1或者第三金属层M3可以采用TiAlTi的三层结构(三明治结构),由于TiAlTi优异的反光性,可助于去除缺口34处残留的光刻胶8。
在上述基础上,本发明实施例还提供了一种显示设备,该显示设备包括上述的显示面板100。例如,显示设备可以是手机、平板电脑和笔记本电脑,还可以是其他具有显示功能和触摸功能的便携式终端设备,在此不作限定。该显示设备对应的前置功能部件可以设置在显示面板100下,进一步地,由于显示面板100中打孔区A3和过渡区A2的氧气和水汽无法进入显示区A1,因此能够确保该显示设备在使用时的稳定性和可靠性,避免显示设备在使用时出现显示失效等问题。
在上述基础上,还提供了一种显示面板的制造方法,请结合参阅图2和如图10所示,该制造方法可以包括以下步骤S11-步骤S13所描述的内容。
步骤S11,提供一衬底1,在衬底1上界定出相邻的显示区A1和过渡区A2。
步骤S12,在衬底1的过渡区A2上方制作包括表面不平整的反射层的中间层。
在步骤S12中,反射层的不平整表面位于反射层远离衬底1的一侧;
步骤S13,在中间层远离衬底1的一侧制作具有缺口(34)的隔离柱3。
可以理解,在显示面板100的光刻工艺中,表面不平整的反射层将曝光光线漫反射至缺口34处以去除残留于缺口34处的光刻胶8。这样,可以确保隔离柱3乃至过渡区A2的封装可靠性,可以有效避免氧气和水汽从过渡区A2穿过隔离柱3而渗透到显示区A1。
在一个可能的实施方式中,在步骤S12中,在衬底1的过渡区A2上方制作包括表面不平整的反射层的中间层,具体包括:
在衬底1的过渡区A2上方制作第一金属层M1;
在第一金属层M1远离衬底1一侧制作第一绝缘层21;
在第一绝缘层21远离衬底1一侧制作第二金属层M2,使得第二金属层M2在衬底1上的正投影与第一金属层M1在衬底1上的正投影不重叠;
在第二金属层M2远离衬底1的一侧制作第三金属层M3,第三金属层M3在衬底1上的正投影覆盖第二金属层M2和第一金属层M1在衬底1上的正投影,使得第三金属层M3远离衬底1一侧的表面凹凸不平以作为所述反射层。
在一个可能的实施方式中,在步骤S12中,在衬底1的过渡区A2上方制作包括表面不平整的反射层的中间层,具体包括:在衬底1的过渡区A2上方制作第一金属层M1,以及在第一金属层M1和衬底1之间制作多晶硅层7,使得第一金属层M1远离衬底1一侧的表面凹凸不平以作为所述反射层。
在一个可能的实施方式中,在步骤S12中,在衬底1的过渡区A2上方制作包括表面不平整的反射层的中间层,具体包括:在衬底1的过渡区A2上方制作第二金属层M2,以及在第二金属层M2和衬底1之间制作多晶硅层7,使得第二金属层M2远离所述衬底1一侧的表面凹凸不平以作为所述反射层。
可以理解,通过以上三种在衬底1的过渡区A2上方制作包括表面不平整的反射层的中间层的方式,可以根据实际产线工况和产品需求选择相应的方式来灵活设计反射层。
综上所述,本发明实施例提供的显示面板100及显示面板的制造方法,在过渡区A2的边缘设置用于断开发光层4的隔离柱3,并在隔离柱3的侧面设计具有凹陷的缺口34,能够在后续制作发光层4时使得发光层4在隔离柱3处断开。同时,隔离柱3下方的中间层包括表面不平整的反射层,能够在显示面板100的制造过程中通过曝光工艺去除光刻胶8时,通过漫反射曝光光线至缺口34处以去除残留于缺口34处的光刻胶8,从而确保隔离柱3乃至过渡区A2的封装可靠性,进一步加强了对氧气和水汽的阻隔能力,更有效的避免氧气和水汽从过渡区A2穿过隔离柱3而渗透到显示区A1。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (15)

1.一种显示面板(100),其特征在于,所述显示面板(100)包括相邻设置的显示区(A1)和过渡区(A2),所述过渡区(A2)包括:
衬底(1);
位于所述衬底(1)上的中间层,所述中间层包括表面不平整的反射层,所述反射层的不平整表面位于所述反射层远离所述衬底(1)的一侧;
位于所述中间层远离所述衬底(1)一侧的隔离柱(3),所述隔离柱(3)具有缺口(34);
所述中间层包括:
位于所述衬底(1)一侧的第一金属层(M1);
位于所述第一金属层(M1)远离所述衬底(1)一侧的第一绝缘层(21);
位于所述第一绝缘层(21)远离所述衬底(1)一侧的第二金属层(M2);以及
位于所述第二金属层(M2)远离所述衬底(1)一侧的第三金属层(M3);
位于所述隔离柱(3)和第三金属层(M3)之间的第三绝缘层;
其中,所述第二金属层(M2)在所述衬底(1)上的正投影与所述第一金属层(M1)在所述衬底(1)上的正投影不重叠,所述第三金属层(M3)在所述衬底(1)上的正投影覆盖所述第二金属层(M2)和/或所述第一金属层(M1)在所述衬底(1)上的正投影,所述第三金属层(M3)远离所述衬底(1)一侧的表面凹凸不平以作为所述反射层。
2.根据权利要求1所述的显示面板(100),其特征在于,所述第二金属层(M2)在所述衬底(1)上的正投影与所述第一金属层(M1)在所述衬底(1)上的正投影彼此之间的间距为0.7~1.2um。
3.根据权利要求1所述的显示面板(100),其特征在于,所述隔离柱(3)为多个,所述隔离柱之间设置有所述反射层。
4.根据权利要求1-3任一项所述的显示面板(100),其特征在于,所述隔离柱(3)包括层叠设置的第一隔离金属层(31)、第二隔离金属层(32)和第三隔离金属层(33);
所述第一隔离金属层(31)位于所述中间层远离所述衬底(1)一侧;所述第三隔离金属层(33)位于所述中间层靠近所述衬底(1)一侧,所述第二隔离金属层(32)位于所述第一隔离金属层(31)和所述第三隔离金属层(33)之间;
所述第一隔离金属层(31)在所述衬底(1)上的正投影位于所述第三隔离金属层(33)在所述衬底(1)上的正投影内;
所述第二隔离金属层(32)在所述衬底(1)上的正投影分别位于所述第一隔离金属层(31)在所述衬底(1)上的正投影内以及所述第三隔离金属层(33)在所述衬底(1)上的正投影内。
5.根据权利要求4所述的显示面板(100),其特征在于,所述第二隔离金属层(32)在平行于所述衬底(1)方向上的最大横向尺寸小于所述第一隔离金属层(31)在平行于所述衬底(1)方向上的最小横向尺寸且所述第二隔离金属层(32)在平行于所述衬底(1)方向上的最大横向尺寸小于所述第三隔离金属层(33)在平行于所述衬底(1)方向上的最大横向尺寸;
所述缺口(34)在平行于所述衬底(1)方向上的深度为0.3~0.9um。
6.一种显示面板(100),其特征在于,所述显示面板(100)包括相邻设置的显示区(A1)和过渡区(A2),所述过渡区(A2)包括:
衬底(1);
位于所述衬底(1)上的中间层,所述中间层包括表面不平整的反射层,所述反射层的不平整表面位于所述反射层远离所述衬底(1)的一侧;
位于所述中间层远离所述衬底(1)一侧的隔离柱(3),所述隔离柱(3)具有缺口(34);
所述中间层包括:
位于所述衬底(1)上的第一金属层(M1),所述第一金属层(M1)为栅极金属层;
位于所述第一金属层(M1)和所述衬底(1)之间的多晶硅层(7);
位于所述第一金属层(M1)远离所述衬底(1)一侧的第一绝缘层(21);
所述多晶硅层(7)的粗糙的表面微结构,使得所述第一金属层(M1)远离所述衬底(1)一侧的表面凹凸不平以作为所述反射层。
7.根据权利要求6所述的显示面板(100),其特征在于,所述中间层还包括:
位于所述第一绝缘层(21)远离所述第一金属层(M1)一侧的第二绝缘层(22);以及
位于所述多晶硅层(7)和所述第一金属层(M1)之间的第四绝缘层(24);
其中,所述第一绝缘层(21)在相邻两个隔离柱(3)之间断开,且所述第二绝缘层(22)在相邻两个隔离柱(3)之间断开。
8.根据权利要求6或7所述的显示面板(100),其特征在于,所述隔离柱(3)包括层叠设置的第一隔离金属层(31)、第二隔离金属层(32)和第三隔离金属层(33);
所述第一隔离金属层(31)位于所述中间层远离所述衬底(1)一侧;所述第三隔离金属层(33)位于所述中间层靠近所述衬底(1)一侧,所述第二隔离金属层(32)位于所述第一隔离金属层(31)和所述第三隔离金属层(33)之间;
所述第一隔离金属层(31)在所述衬底(1)上的正投影位于所述第三隔离金属层(33)在所述衬底(1)上的正投影内;
所述第二隔离金属层(32)在所述衬底(1)上的正投影分别位于所述第一隔离金属层(31)在所述衬底(1)上的正投影内以及所述第三隔离金属层(33)在所述衬底(1)上的正投影内。
9.根据权利要求8所述的显示面板(100),其特征在于,所述第二隔离金属层(32)在平行于所述衬底(1)方向上的最大横向尺寸小于所述第一隔离金属层(31)在平行于所述衬底(1)方向上的最小横向尺寸且所述第二隔离金属层(32)在平行于所述衬底(1)方向上的最大横向尺寸小于所述第三隔离金属层(33)在平行于所述衬底(1)方向上的最大横向尺寸;
所述缺口(34)在平行于所述衬底(1)方向上的深度为0.3~0.9um。
10.一种显示面板(100),其特征在于,所述显示面板(100)包括相邻设置的显示区(A1)和过渡区(A2),所述过渡区(A2)包括:
衬底(1);
位于所述衬底(1)上的中间层,所述中间层包括表面不平整的反射层,所述反射层的不平整表面位于所述反射层远离所述衬底(1)的一侧;
位于所述中间层远离所述衬底(1)一侧的隔离柱(3),所述隔离柱(3)具有缺口(34);
所述中间层包括:
位于所述衬底(1)上的第二金属层(M2),所述第二金属层(M2)为电容极板层;
位于所述第二金属层(M2)和所述衬底(1)之间的多晶硅层(7);
位于所述第二金属层(M2)与所述隔离柱(3)之间的绝缘层;
所述多晶硅层(7)的粗糙的表面微结构,使得所述第二金属层(M2)远离所述衬底(1)一侧的表面凹凸不平以作为所述反射层。
11.根据权利要求10任一项所述的显示面板(100),其特征在于,所述隔离柱(3)包括层叠设置的第一隔离金属层(31)、第二隔离金属层(32)和第三隔离金属层(33);
所述第一隔离金属层(31)位于所述中间层远离所述衬底(1)一侧;所述第三隔离金属层(33)位于所述中间层靠近所述衬底(1)一侧,所述第二隔离金属层(32)位于所述第一隔离金属层(31)和所述第三隔离金属层(33)之间;
所述第一隔离金属层(31)在所述衬底(1)上的正投影位于所述第三隔离金属层(33)在所述衬底(1)上的正投影内;
所述第二隔离金属层(32)在所述衬底(1)上的正投影分别位于所述第一隔离金属层(31)在所述衬底(1)上的正投影内以及所述第三隔离金属层(33)在所述衬底(1)上的正投影内。
12.根据权利要求11所述的显示面板(100),其特征在于,所述第二隔离金属层(32)在平行于所述衬底(1)方向上的最大横向尺寸小于所述第一隔离金属层(31)在平行于所述衬底(1)方向上的最小横向尺寸且所述第二隔离金属层(32)在平行于所述衬底(1)方向上的最大横向尺寸小于所述第三隔离金属层(33)在平行于所述衬底(1)方向上的最大横向尺寸;
所述缺口(34)在平行于所述衬底(1)方向上的深度为0.3~0.9um。
13.一种显示面板(100)的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
提供一衬底(1),在所述衬底(1)上界定出相邻的显示区(A1)和过渡区(A2);
在所述衬底(1)的所述过渡区(A2)上方制作包括表面不平整的反射层的中间层;其中,所述反射层的不平整表面位于所述反射层远离所述衬底(1)的一侧;
在所述中间层远离所述衬底(1)一侧制作具有缺口(34)的隔离柱(3);
其中,在所述显示面板(100)的光刻工艺中,所述表面不平整的反射层将曝光光线漫反射至所述缺口(34)处以去除残留于所述缺口(34)处的光刻胶(8);
在所述衬底(1)的所述过渡区(A2)上方制作包括表面不平整的反射层的中间层的步骤,包括:
在所述衬底(1)的所述过渡区(A2)上方制作第一金属层(M1);
在所述第一金属层(M1)远离所述衬底(1)一侧制作第一绝缘层(21);
在所述第一绝缘层(21)远离所述衬底(1)一侧制作第二金属层(M2),使得所述第二金属层(M2)在所述衬底(1)上的正投影与所述第一金属层(M1)在所述衬底(1)上的正投影不重叠;
在所述第二金属层(M2)远离所述衬底(1)一侧制作第三金属层(M3),所述第三金属层(M3)在所述衬底(1)上的正投影覆盖所述第二金属层(M2)和/或所述第一金属层(M1)在所述衬底(1)上的正投影,使得所述第三金属层(M3)远离所述衬底(1)一侧的表面凹凸不平以作为所述反射层。
14.一种显示面板(100)的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
提供一衬底(1),在所述衬底(1)上界定出相邻的显示区(A1)和过渡区(A2);
在所述衬底(1)的所述过渡区(A2)上方制作包括表面不平整的反射层的中间层;其中,所述反射层的不平整表面位于所述反射层远离所述衬底(1)的一侧;
在所述中间层远离所述衬底(1)一侧制作具有缺口(34)的隔离柱(3);
其中,在所述显示面板(100)的光刻工艺中,所述表面不平整的反射层将曝光光线漫反射至所述缺口(34)处以去除残留于所述缺口(34)处的光刻胶(8);
在所述衬底(1)的所述过渡区(A2)上方制作包括表面不平整的反射层的中间层的步骤,包括:
在所述衬底(1)的所述过渡区(A2)上方制作第一金属层(M1),所述第一金属层(M1)为栅极金属层;以及
在所述第一金属层(M1)和所述衬底(1)之间制作多晶硅层(7),所述多晶硅层(7)的粗糙的表面微结构,使得所述第一金属层(M1)远离所述衬底(1)一侧的表面凹凸不平以作为所述反射层。
15.一种显示面板(100)的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
提供一衬底(1),在所述衬底(1)上界定出相邻的显示区(A1)和过渡区(A2);
在所述衬底(1)的所述过渡区(A2)上方制作包括表面不平整的反射层的中间层;其中,所述反射层的不平整表面位于所述反射层远离所述衬底(1)的一侧;
在所述中间层远离所述衬底(1)一侧制作具有缺口(34)的隔离柱(3);
其中,在所述显示面板(100)的光刻工艺中,所述表面不平整的反射层将曝光光线漫反射至所述缺口(34)处以去除残留于所述缺口(34)处的光刻胶(8);
在所述衬底(1)的所述过渡区(A2)上方制作包括表面不平整的反射层的中间层的步骤,包括:
在所述衬底(1)的所述过渡区(A2)上方制作第二金属层(M2),所述第二金属层(M2)为电容极板层;以及
在所述第二金属层(M2)和所述衬底(1)之间制作多晶硅层(7),所述多晶硅层(7)的粗糙的表面微结构,使得所述第二金属层(M2)远离所述衬底(1)一侧的表面凹凸不平以作为所述反射层。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113270559B (zh) * 2021-05-18 2022-09-23 昆山国显光电有限公司 显示面板、显示面板的制造方法及显示设备
CN113393761B (zh) * 2021-06-04 2022-09-23 昆山国显光电有限公司 显示模组及显示设备
CN113488604B (zh) * 2021-07-12 2024-02-02 昆山梦显电子科技有限公司 一种微显示器及其制作方法
CN113838952B (zh) * 2021-09-06 2023-10-27 厦门乾照半导体科技有限公司 基于Nano-LED应用的外延结构、芯片及制备方法
CN116156934A (zh) * 2021-11-17 2023-05-23 华为终端有限公司 显示面板及其制作方法、电子设备
CN114203932A (zh) * 2021-12-10 2022-03-18 云谷(固安)科技有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN114824128B (zh) * 2022-04-07 2023-07-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104317173A (zh) * 2014-11-14 2015-01-28 四川飞阳科技有限公司 一种提高剥离工艺成品率的方法
CN104820533A (zh) * 2015-05-22 2015-08-05 京东方科技集团股份有限公司 触摸基板及其制备方法、显示装置
CN105097837A (zh) * 2015-07-15 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制作方法、显示装置
CN105552249A (zh) * 2016-03-16 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示基板及其制作方法、显示装置
CN108831914A (zh) * 2018-06-20 2018-11-16 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光显示面板、其制作方法及显示装置
CN109360843A (zh) * 2018-10-18 2019-02-19 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示基板及其制作方法、显示装置
CN111293148A (zh) * 2020-02-20 2020-06-16 绵阳京东方光电科技有限公司 显示装置、显示面板及其制造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170119801A (ko) * 2016-04-19 2017-10-30 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104317173A (zh) * 2014-11-14 2015-01-28 四川飞阳科技有限公司 一种提高剥离工艺成品率的方法
CN104820533A (zh) * 2015-05-22 2015-08-05 京东方科技集团股份有限公司 触摸基板及其制备方法、显示装置
CN105097837A (zh) * 2015-07-15 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制作方法、显示装置
CN105552249A (zh) * 2016-03-16 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示基板及其制作方法、显示装置
CN108831914A (zh) * 2018-06-20 2018-11-16 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光显示面板、其制作方法及显示装置
CN109360843A (zh) * 2018-10-18 2019-02-19 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示基板及其制作方法、显示装置
CN111293148A (zh) * 2020-02-20 2020-06-16 绵阳京东方光电科技有限公司 显示装置、显示面板及其制造方法

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