KR20230061554A

KR20230061554A - 터치 패널, 표시 패널 및 표시 장치

Info

Publication number: KR20230061554A
Application number: KR1020237013163A
Authority: KR
Inventors: 빙 탄; 치 저우; 구이저우 차오
Original assignee: 허페이 비젼녹스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2020-11-20
Filing date: 2021-10-19
Publication date: 2023-05-08
Also published as: US20230195267A1; WO2022105510A1; CN113687737A; CN113687737B

Abstract

본원은 터치 패널, 표시 패널 및 표시 장치에 관한 것으로, 터치 패널은 터치 영역 및 터치 영역 주위에 배치된 주변 영역을 포함하고, 터치 패널은 제1 방향을 따라 적층 배치된 금속층 및 적어도 두 층의 절연층을 포함하며, 적어도 두 층의 절연층 중 적어도 한 층의 절연층은 유기 재료를 포함하고 적어도 한 층의 절연층은 무기 재료를 포함하며, 금속층에는 복수의 터치 전극 및 터치 전극과 연결된 금속 배선이 형성되며, 터치 전극은 터치 영역에 배치되고, 금속 배선은 주변 영역에 배치된다. 여기서, 주변 영역에서, 적어도 한 층의 절연층의 제1 방향을 따른 정투영 면적은 주변 영역의 제1 방향을 따른 정투영 면적보다 작다.

Description

터치 패널, 표시 패널 및 표시 장치

본원은 2020년 11월 20일에 제출된 발명의 명칭이 "터치 패널, 표시 패널 및 표시 장치"인 중국 특허 출원 제202011313897.5호, 2020년 12월 02일에 제출된 발명의 명칭이 "터치 패널, 표시 패널 및 표시 장치"인 중국 특허 출원 제202011388552.6 호 및 2021년 09월 08일에 제출된 발명의 명칭이 "터치 패널, 표시 패널 및 표시 장치"인 중국 특허 출원 제202111048711.2호의 우선권을 주장하는 바, 이 출원의 모든 내용은 인용을 통해 본 명세서에 통합된다.

본원은 표시 기술 분야에 관한 것으로, 특히 터치 패널, 표시 패널 및 표시 장치에 관한 것이다.

디스플레이 기술의 발전과 전자 제품의 대중화로 인해 사람들은 표시 패널의 기능에 대한 요구 사항이 점점 높아지고 있으며, 접이식 표시 패널은 현재 디스플레이 산업 기술 및 시장의 추세이며, 대부분 터치 기능이 통합되어 있는 접이식 터치 패널도 등장하고 있다.

기존의 접이식 성능을 가진 터치 패널은 접이 성능을 확보하기 위해 일반적으로 터치 패널의 절연층을 모두 유기 재료로 만들어 접이에 견디는 성능을 향상시킬 수 있지만 터치 패널의 금속 배선의 형성에도 영향을 미쳐 터치 패널의 수율이 낮다.

본원의 실시예는 터치 패널, 표시 패널 및 표시 장치를 제공하는 바, 터치 패널은 접이 및 터치 기능이 통합될 수 있고, 터치 패널 내의 금속 배선의 형성에 영향을 미치지 않으며 터치 패널의 수율을 향상시킬 수 있다.

일 양태에서, 본원의 실시예는 터치 패널을 제공하는 바, 터치 영역 및 터치 영역 주위에 배치된 주변 영역을 포함하고, 터치 패널은 제1 방향을 따라 적층 배치된 금속층 및 적어도 두 층의 절연층을 포함하며, 적어도 두 층의 절연층 중 적어도 한 층의 절연층은 유기 재료를 포함하고 적어도 한 층의 절연층은 무기 재료를 포함하며, 금속층에는 복수의 터치 전극 및 복수의 터치 전극과 연결된 금속 배선이 형성되어 있으며, 터치 전극은 터치 영역에 배치되고, 금속 배선은 주변 영역에 배치되며, 주변 영역에서, 적어도 한 층의 절연층의 제1 방향을 따른 정투영 면적은 주변 영역의 제1 방향을 따른 정투영 면적보다 작다.

다른 양태에서, 본원의 실시예는 또한 표시 패널을 제공하는 바, 표시 패널은 상술한 임의의 실시형태에서 제공되는 터치 패널을 포함한다.

또 다른 양태에서, 본원의 실시예는 표시 장치를 제공하는 바, 표시 장치는 상술한 실시예에서 제공되는 표시 패널을 포함한다.

본원의 실시예의 터치 패널, 표시 패널 및 표시 장치에서, 터치 패널은 터치 영역 및 터치 영역 주위에 배치된 주변 영역을 포함하고, 터치 패널은 제1 방향을 따라 적층 배치된 금속층 및 적어도 두 층 이상의 절연층을 포함하며, 두 층 이상의 절연층 중 적어도 한 층의 절연층은 유기 재료를 포함하고 적어도 한 층의 절연층은 무기 재료를 포함한다. 금속층에는 복수의 터치 전극 및 복수의 터치 전극과 연결된 금속 배선이 형성되어 있다. 금속층에 대한 보호 요건을 충족시키는 동시에 터치 패널의 접이식 성능을 확보할 수 있다. 또한, 주변 영역에서, 적어도 한 층의 절연층의 제1 방향을 따른 정투영 면적이 주변 영역의 제1 방향을 따른 정투영 면적보다 작고, 주변 영역에서의 적어도 한 층의 절연층의 일부 또는 전체 층구조를 제거함으로써 절연층이 금속 배선 성형 공정에 대한 악영향을 줄이고, 터치 패널에서 금속 배선의 공정 수율을 향상시켜, 터치 패널의 수율을 향상시킨다.

이하에서는 도면을 참조하여 본원의 예시적인 실시예의 특징, 장점 및 기술적 효과를 설명하며, 여기서 도면은 실제 비율에 따라 그려진 것이 아니다.
도 1은 본원의 일 실시예에서 제공되는 터치 패널의 평면 모식도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에서 도 1의 B-B를 따른 단면도이다.
도 3은 본원의 다른 일 실시예에서 도 1의 B-B를 따른 단면도이다.
도 4는 본원의 일 실시예에서 도 1의 W부분의 확대도이다.
도 5는 본원의 또 다른 실시예에서 도 1의 B-B를 따른 단면도이다.
도 6은 도 1의 D부분의 확대도이다.
도 7은 본원이 다른 실시예에서 제공되는 터치 패널의 주변 영역의 부분 확대도이다.
도 8은 본원의 또 다른 실시예에서 제공되는 터치 패널의 주변 영역의 부분 확대도이다.
도 9는 본원의 또 다른 실시예에서 제공되는 터치 패널의 주변 영역의 부분 확대도이다.
도 10은 도 1의 C-C를 따른 단면도이다.
도 11은 본원의 또 다른 실시예에서 제공되는 터치 패널의 주변 영역의 단면도이다.
도 12는 본원의 또 다른 실시예에서 제공되는 터치 패널의 주변 영역의 단면도이다.
도 13은 본원의 다른 실시예의 도 1의 W부분의 확대도이다.
도 14는 본원의 또 다른 실시예에서 도 1의 B-B를 따른 단면도이다.
도 15는 다른 실시예에서 도 1의 C-C를 따른 단면도이다.
도 16은 본원의 다른 실시예에서 제공되는 터치 패널의 주변 영역의 단면도이다.
도 17은 본원의 다른 실시예에서 제공되는 터치 패널의 주변 영역의 단면도이다.
도 18은 본원의 또 다른 실시예에서 제공되는 터치 패널의 평면 모식도이다.
도 19는 도 18의 E-E를 따른 단면도이다.
도 20은 본원의 다른 실시예에서 제공되는 터치 패널의 평면 모식도이다.
도 21은 본원의 일 실시예에서 제공되는 표시 패널의 단면 구조 모식도이다.
도 22는 본원의 다른 실시예에서 제공되는 표시 패널의 단면 구조 모식도이다.

이하에서는 본원의 각 양태의 특징과 예시적인 실시예를 상세히 설명한다. 아래의 상세한 설명에서, 본원에 대한 포괄적인 이해를 제공하기 위해 많은 구체적인 세부 사항이 제시된다. 하지만, 본원이 이러한 특정 세부 사항의 일부 없이 구현될 수 있다는 것은 본 분야의 통상적인 기술자에게 자명하다. 아래 실시예에 대한 설명는 단지 본원의 예를 제시함으로써 본원에 대한 보다 나은 이해를 제공하기 위한 것이다. 도면과 아래의 설명에서, 본원에 대한 불필요한 모호성을 방지하기 위해 적어도 일부 공지된 구조와 기술은 나타내어 있지 않으며, 또한 명확성을 위해 일부 구조의 크기가 과장될 수 있다. 또한, 아래에 설명된 특징, 구조 또는 특성은 하나 이상의 실시예에서 임의의 적절한 방식으로 결합될 수 있다.

본원을 보다 잘 이해하기 위해, 이하에서는 도 1 내지 도 22를 참조하여 본원의 실시형태에서 제공되는 터치 패널, 표시 패널 및 표시 장치를 상세하게 설명한다.

도 1 내지 도 3에서 도시된 바와 같이, 본원의 실시예는 터치 패널(100)을 제공하는바, 터치 패널(100)은 터치 영역(100a) 및 터치 영역(100a) 주위에 배치된 주변 영역(100b)을 포함한다. 터치 패널(100)은 제1 방향(X)을 따라 적층 배치된 금속층(2) 및 적어도 두 층의 절연층(1)을 포함하고, 적어도 두 층의 절연층(1) 중의 적어도 한 층의 절연층(1)은 유기 재료를 포함하며, 또한 두 층 이상의 절연층(1) 중의 적어도 다른 한 층의 절연층(1)은 무기 재료를 포함한다. 금속층(2)에는 복수의 터치 전극(21) 및 복수의 터치 전극(21)과 연결된 금속 배선(22)이 형성되어 있고, 터치 전극(21)은 터치 영역(100a)에 배치되며, 금속 배선(22)은 주변 영역(100b)에 배치된다. 주변 영역(100b)에서, 적어도 한 층의 절연층(1)의 제1 방향(X)을 따른 정투영 면적은 주변 영역(100b)의 제1 방향(X)을 따른 정투영 면적보다 작다.

본원의 실시예에서 제공되는 터치 패널(100)에서, 터치 패널(100)은 제1 방향(X)을 따라 적층 배치된 금속층(2) 및 두 층 이상의 절연층(1)을 포함하고, 두 층 이상의 절연층(1) 중 적어도 한 층의 절연층(1)은 유기 재료를 포함하며, 적어도 다른 한 층의 절연층(1)은 무기 재료를 포함한다. 금속층(2)에는 복수의 터치 전극(21) 및 복수의 터치 전극(21)과 연결된 금속 배선(22)이 형성되어 있다. 이는 금속층(2)에 대한 보호 요구 사항을 충족시키는 동시에 터치 패널(100)의 접이식 성능을 확보할 수 있다. 또한, 주변 영역(100b)에서, 적어도 한 층의 절연층(1)의 제1 방향(X)을 따른 정투영 면적은 주변 영역(100b)의 제1 방향(X)을 따른 정투영 면적보다 작고, 주변 영역(100b)에서의 적어도 한 층의 절연층(1)의 일부 또는 전체 층구조를 제거함으로써 절연층(1)이 금속 배선(22)의 성형 공정에 미치는 악영향을 줄이고, 터치 패널(100)에서 금속 배선(22)의 공정 수율을 향상시켜, 터치 패널(100)의 수율을 향상시킨다.

선택적으로, 제1 방향(X)은 금속층(2)과 절연층(1)의 적층 방향일 수 있으며, 절연층(1)의 수는 제한되지 않는 바, 한 층 또는 여러 층의 유기 재료를 포함할 수 있으며, 또한 한 층 또는 여러 층의 무기 재료를 포함할 수 있다. 주변 영역(100b)에서, 적어도 한 층의 절연층(1)의 제1 방향(X)을 따른 정투영 면적은 주변 영역(100b)의 제1 방향(X)을 따른 정투영 면적보다 작은 바, 즉 적어도 한 층의 절연층(1)의 제1 방향(X)에서의 정투영과 주변 영역(100b)의 제1 방향(X)에서의 정투영의 적어도 일부가 겹치지 않거나, 또는 적어도 한 층의 절연층(1)의 제1 방향(X)에서의 정투영과 주변 영역(100b)의 제1 방향(X)에서의 모든 정투영이 겹치지 않는다. 유기 재료를 포함하는 적어도 한 층의 절연층(1)의 제1 방향(X)에서의 정투영 면적을 주변 영역(100b)의 제1 방향(X)에서의 정투영 면적보다 작게 설정할 수도 있고, 무기 재료를 포함하는 절연층(1)의 제1 방향(X)에서의 정투영 면적을 주변 영역(100b)의 제1 방향(X)에서의 정투영 면적보다 작게 설정할 수도 있으며, 필요에 따라 임의의 설정 방식을 선택할 수 있다.

설명해야 할 점은, 터치 패널(100)은 터치면을 가지며, 본원에서 설명되는 절연층(1) 또는 주변 영역(100b)의 제1 방향(X)을 따른 정투영은, 절연층(1) 또는 주변 영역(100b)의 제1 방향(X)을 따른 터치면에서의 정투영일 수도 있고, 절연층(1) 또는 주변 영역(100b)의 제1 방향(X)을 따른 적어도 한 층의 금속층(2)이 위치한 평면에서의 정투영일 수도 있으며, 금속층(2) 전체가 평면을 나타낼 때, 금속층(2)이 위치한 평면은 터치면과 평행되거나 터치면과 겹친다.

선택적으로, 주변 영역(100b)에서, 적어도 한 층의 절연층(1)의 제1 방향(X)을 따른 정투영 면적을 주변 영역(100b)의 제1 방향(X)을 따른 정투영 면적보다 작게 설정하는 방식은 다양한 바, 임의의 적절한 설정 방식을 선택할 수 있다. 예시적으로, 적어도 한 층의 절연층(1)은 터치 영역(100a)에만 배치하고 주변 영역(100b)에는 배치하지 않을 수도 있도 있으며, 적어도 한 층의 절연층(1)은 터치 영역(100a)과 주변 영역(100b)에 모두 배치할 수도 있으며, 주변 영역(100b)에 대해 패턴화 처리를 수행하여 제1 방향(X)을 따른 정투영 면적이 주변 영역(100b)의 정투영 면적보다 작게 할 수 있다.

선택적으로, 절연층(1)의 재료는 일부가 유기 재료일 수도 있고 전부가 유기 재료일 수도 있으며, 절연층(1)의 재료가 유기 재료를 포함할 때, 절연층(1)은 바로 유기 재료층이다. 마찬가지로, 절연층(1)의 재료는 일부가 무기 재료일 수도 있고 전부가 무기 재료일 수도 있으며, 절연층(1)의 재료가 무기 재료를 포함할 때, 절연층(1)은 바로 무기 재료층이다.

선택적으로, 두 층 이상의 절연층(1)은 금속층(2)의 제1 방향(X)을 따른 일측에 배치될 수도 있고, 금속층(2)의 제1 방향(X)을 따른 양측에 각각 적어도 한 층의 절연층(1)을 배치할 수도 있다.

일부 실시예에 있어서, 절연층(1)의 수는 세 층 이상으로서 제1 절연층(11)과 제2 절연층(12)을 포함하고, 제1 절연층(11)은 유기 재료를 포함하며, 제2 절연층(12)은 무기 재료를 포함한다. 다시 말해서, 제1 절연층(11)은 유기 재료층이고 제2 절연층(12)은 무기 재료층이다.

선택적으로, 절연층(1)의 층수는 세 층 또는 네 층 이상일 수 있다. 절연층(1)의 층수가 세 층인 실시예에 있어서, 세 층의 절연층(1)은 한 층의 제1 절연층(11)과 두 층의 제2 절연층(12)을 포함할 수도 있고 두 층의 제1 절연층(11)과 한 층의 제2 절연층(12)을 포함할 수도 있다. 세 층의 절연층(1)은 모두 금속층(2)의 제1 방향(X)을 따른 일측에 배치될 수 있는 바, 제1 방향(X)을 따라 순차적으로 제2 절연층(12), 두 층의 제1 절연층(11) 및 금속층(2)이 배치될 수 있다. 세 층의 절연층(1)은 금속층(2)의 제1 방향(X)을 따른 양측에 배치될 수도 있는 바, 즉 제1 방향(X)을 따라 순차적으로 제2 절연층(12), 제1 절연층(11), 금속층(2) 및 제1 절연층(11)이 배치될 수 있다.

절연층(1)의 층수가 네 층인 실시예에 있어서, 한 층의 제2 절연층(12)과 세 층의 제1 절연층(11)이 배치될 수 있는 바, 제1 방향(X)을 따라 순차적으로 제2 절연층(12), 두 층의 제1 절연층(11), 금속층(2) 및 제1 절연층(11)이 배치될 수 있다.

유기 재료는 터치 패널(100)의 접이 성능을 향상시킬 수 있고, 무기 재료는 외부의 물과 산소가 터치 패널(100)의 내부로 들어가는 것을 차단할 수 있으므로, 터치 패널(100)이 제1 절연층(11)과 제2 절연층(12)을 동시에 포함하면 터치 패널(100)의 접이 성능을 확보하는 동시에 터치 패널(100)의 물과 산소를 차단하는 능력을 향상시키고, 터치 패널(100) 내부의 금속 배선(22)이 단락되거나 단선될 위험을 줄일 수 있다.

일부 실시예에 있어서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 절연층(11)의 층수는 적어도 두 층이고, 적어도 두 층의 제1 절연층(11)은 적어도 한 층의 층간 절연층(111)과 엣지 절연층(112)을 포함한다. 엣지 절연층(112)의 금속층(2)과 멀리 떨어진 일측에는 커버 플레이트 등 구조를 증설할 수도 있고, 다른 구조를 배치하지 않을 수도 있다. 적어도 한 층의 층간 절연층(111)의 제1 방향(X)을 따른 정투영과 주변 영역(100b)의 정투영은 어긋나게 배치된다. 엣지 절연층(112)의 제1 방향(X)을 따른 정투영은 터치 영역(100a)의 정투영 및 주변 영역(100b)의 정투영을 덮는다.

선택적으로, 층간 절연층(111)의 층수는 한 층일 수도 있고 두 층일 수도 있다. 엣지 절연층(112)은 터치 영역(100a)과 주변 영역(100b)에 배치되고, 적어도 한 층의 층간 절연층(111)은 터치 영역(100a)에만 배치되고 주변 영역(100b)에는 배치되지 않으므로, 제1 절연층(11)에 금속 배선(22)을 식각하는 공정을 줄일 수 있고, 금속 배선(22)이 단락되거나 단선되는 위험을 줄이며, 금속 배선(22)의 공정 수율을 향상시킬 수 있다.

일부 선택적인 실시예에 있어서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 방향(X)에서, 금속층(2) 및 층간 절연층(111)은 엣지 절연층(112)과 적어도 한 층의 제2 절연층(12) 사이에 위치하고, 각 층간 절연층(111)의 제1 방향(X)에서의 정투영과 주변 영역(100b)의 정투영은 어긋나게 배치된다.

구체적으로, 층간 절연층(111)은 제2 절연층(12)과 금속층(2) 사이에 배치되고, 엣지 절연층(112)은 금속층(2)의 제2 절연층(12)과 멀리 떨어진 일측에 배치된다. 층간 절연층(111)의 제1 방향(X)을 따른 정투영과 주변 영역(100b)의 제1 방향(X)을 따른 정투영은 어긋나게 배치되는 바, 즉 층간 절연층(111)은 터치 영역(100a)에만 배치되고 주변 영역(100b)에는 배치되지 않으므로, 유기 재료에 금속 배선(22)을 식각하는 공정을 피하고, 터치 패널(100)의 접이 성능을 확보하는 동시에 금속 배선(22)이 단락되거나 단선되는 위험을 더욱 감소시키며, 금속 배선(22)의 공정 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 제2 절연층(12)은 터치 패널(100)의 최외층에 배치되므로, 물과 산소가 터치 패널(100) 내부로 들어가는 것을 더 잘 차단하여 터치 패널(100)의 내부 회로를 더 잘 보호할 수 있다.

선택적으로, 층간 절연층(111)은 주변 영역(100b)과 어긋나게 배치되기 때문에, 주변 영역(100b)과 층간 절연층(111)의 동일층에 배치되는 절연층(1)은 무기 재료를 포함할 수 있고, 금속 배선(22)을 형성한 후 주변 영역(100b)에는 층간 절연층(111)과 동일층으로 배치되는 유기 재료를 형성할 수 있다.

일부 실시예에 있어서, 도 1, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 엣지 절연층(112)은 절연 본체(1121) 및 절연 본체(1121)에 배치된 돌출부(1122)를 포함하고, 돌출부(1122)는 제1 방향(X)을 따라 절연 본체(1121)에서의 금속층(2)을 향하는 일측으로 돌출되고, 동일층이고 인접하는 금속 배선(22)은 돌출부(1122)를 통해 절연되게 배치된다. 돌출부(1122)는 인접하는 두 개의 금속 배선(22)을 격리시키므로, 금속 배선(22)이 단락되거나 단선되는 위험을 감소시킬 수 있다.

구체적으로, 금속 배선(22)이 제2 절연층(12)에 가공되어 형성된 후, 금속 배선(22)의 가공 공정을 완료한 후, 금속 배선(22) 상에 엣지 절연층(112)을 증착하여 형성하고, 엣지 절연층(112)의 돌출부(1122)는 동일층에 있고 서로 인접하는 금속 배선(22) 사이에 형성되어 인접하는 금속 배선(22)을 절연시킨다.

설명해야 할 점은, 돌출부(1122)는 절연 본체(1121)의 주변 영역(100b)에 위치한 부분에만 배치할 수도 있고, 절연 본체(1121)의 터치 영역(100a)과 주변 영역(100b)에 모두 배치할 수도 있는 바, 임의의 적절한 배치 방식을 선택할 수 있다.

위의 실시예는 주변 영역(100b)에서 제1 절연층(11)의 제1 방향(X)을 따른 정투영 면적이 주변 영역(100b)의 제1 방향(X)을 따른 정투영 면적보다 작은 기술적 해결 수단을 나타낸다. 이하에서는 도면을 참조하여 제2 절연층(12)의 제1 방향(X)을 따른 정투영 면적이 주변 영역(100b)의 제1 방향(X)을 따른 정투영 면적보다 작은 실시예를 설명한다.

일부 실시형태에 있어서, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 절연층(12)은 터치 영역(100a)에 위치하는 제1 절연 영역(121) 및 주변 영역(100b)에 위치하는 제2 절연 영역(122)을 포함하고, 제1 절연 영역(121)의 제1 방향(X)을 따른 정투영은 터치 영역(100a)을 덮으며, 제2 절연 영역(122)의 제1 방향(X)을 따른 정투영은 금속 배선(22)의 제1 방향(X)을 따른 정투영을 덮는다.

제2 절연층(12)의 제1 절연 영역(121)은 터치 영역(100a)을 덮고, 제2 절연 영역(122)은 금속 배선(22)을 덮으므로, 제1 절연 영역(121)을 통해 각 터치 전극(21)을 보호할 수 있고, 제2 절연 영역(122)을 통해 금속 배선(22)을 보호할 수 있으며, 터치 전극(21) 및 금속 배선(22)이 물과 산소에 의해 부식되는 것을 방지하고, 물과 산소에 대한 차단은 터치 전극(21)과 금속 배선(22)의 성형시의 금속 잔류물도 감소시킬 수 있으며, 나아가 터치 패널(100)의 단락으로 인한 터지 실효 문제를 효과적으로 방지할 수 있다.

터치 패널(100)이 적용된 표시 패널이 신뢰성 시험에서 고온고습 환경에 있을 때, 제2 절연층(12)은 금속층(2)이 물과 산소의 영향을 받지 않고 쉽게 박리되지 않도록 더욱 확보하고, 저항 증가로 인한 발열을 방지하며, 터치 효과를 확보할 수 있다.

일부 선택적인 실시예에 있어서, 제2 절연층(12)의 제2 절연 영역(122)에는 제1 비아홀(122a)이 배치되고, 선택적으로, 제1 비아홀(122a)은 제1 방향(X)을 따라 제2 절연층(12)을 관통하여 배치되고, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 둘러싸도록 형성된 제1 비아홀(122a)의 제1 방향(X)을 따른 정투영과 금속 배선(22)의 제1 방향(X)을 따른 정투영은 어긋나게 배치되는 바, 즉 제1 비아홀(122a)을 둘러싸도록 형성된 홀 벽의 제1 방향(X)을 따른 정투영과 금속 배선(22)의 제1 방향(X)을 따른 정투영은 어긋나게 배치된다. 구체적으로, 제1 비아홀(122a)을 둘러싸도록 형성된 홀 벽의 제1 방향(X)을 따른 정투영과 금속 배선(22)의 제1 방향(X)을 따른 정투영은 겹치지 않는 바, 즉 둘은 제1 방향(X)과 수직인 각 방향에서 모두 겹치지 않는다.

제1 비아홀(122a)을 배치함으로써 제2 절연층(12) 등 층구조가 형성될 때 제1 비아홀(122a)을 통해 응력을 잘 해소할 수 있고, 제2 절연층(12)과 제1 절연층(11) 및/또는 금속층(2) 사이의 응력을 일치시켜 이들을 긴밀히 밀착시킬 수 있으며, 나아가 연결 접착성을 확보하고, 터치 패널(100)이 성형 및 저온 환경 변화시 부풀어 오르는 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 동시에, 제1 비아홀(122a)과 금속 배선(22)이 어긋나게 배치되므로, 금속 배선(22)의 보호 효과를 확보하고, 물과 산소에 쉽게 부식되지 않도록 할 수 있다.

선택적으로, 제2 절연층(12)이 여러 층으로 적층된 경우, 제1 비아홀(122a)은 그 중의 한 층의 제2 절연층(12)만을 관통하도록 배치될 수도 있고, 여러 층의 제2 절연층(12)을 관통하도록 배치될 수도 있으며, 모두 응력을 해소하는 효과를 얻을 수 있다.

일부 선택적인 실시예에 있어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 비아홀(122a)의 제1 방향(X)을 따른 정투영의 경계와 금속 배선(22)의 제1 방향(X)을 따른 정투영의 경계는 제1 방향(X)과 수직인 방향에서 서로 간격을 형성한다. 즉, 제2 절연 영역(122)은 주변 영역(100b)에 위치하는 금속 배선(22)을 완전히 덮음으로써, 주변 영역(100b)에 위치하는 금속 배선(22)이 제2 절연층(12)의 제2 절연 영역(122)에 완전히 덮이도록 하며, 물과 산소를 효과적으로 차단하여, 금속층(2)이 패턴화되어 금속 배선(22)을 형성하는 과정에서 금속 배선(22) 주위에 금속 잔류물이 생성되어 금속 배선(22) 사이의 단락을 초래하는 문제를 효과적으로 방지하고, 터치 패널(100)의 안전 성능을 향상시킬 수 있다.

일부 선택적인 실시예에 있어서, 제1 비아홀(122a)의 수는 복수 개이고, 복수의 제1 비아홀(122a)은 주변 영역(100b)에서 제1 방향(X)과 수직인 방향을 따라 이격되어 분포된다. 구체적으로, 복수의 제1 비아홀(122a)은 제1 방향(X)과 수직인 평면 내에서 복수의 방향을 따라 간격을 두고 배치될 수 있고, 간격을 두고 분포된 형태는 직사각형 어레이, 원형 어레이 또는 기타 분포 형태를 나타낼 수 있다. 복수의 제1 비아홀(122a)이 간격을 두고 분포되도록 배치함으로써, 제2 절연층(12)의 주변 영역(100b) 내의 상이한 위치에서의 응력 해소 요건을 충족시킬 수 있고, 터치 패널(100)이 성형시 및 작동 과정에서 응력 작용에 의해 부풀어 오르는 등 현상을 방지할 수 있다.

다른 일부 선택적인 실시예에 있어서, 도 6 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 비아홀(122a)을 둘러싸도록 형성된 측벽의 제1 방향(X)에서의 정투영은 꺾은선 또는 곡선이고, 선택적으로, 제1 비아홀(122a)의 측벽은 금속 배선(22)의 연장 궤적을 따라 배치될 수 있다.

일부 실시예에 있어서, 제1 비아홀(122a)을 둘러싸도록 형성된 측벽의 제1 방향(X)의 정투영은 곡선일 수 있는 바, 진원호 곡선 및 타원호 곡선일 수 있으며, 물론 도 7에 도시된 복수의 호형을 접합한 파도형 형태일 수도 있다.

도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 일부 다른 예에 있어서, 제1 비아홀(122a)을 둘러싸도록 형성된 측벽의 제1 방향(X)에서의 정투영은 진원형 및 타원형일 수도 있으며, 물론 일부 실시예에 있어서는 사각형 및 오각형과 같은 다각형일 수도 있다.

인접하는 두 개의 금속 배선(22) 사이의 제1 비아홀(122a)의 수는 하나일 수도 있고 여러 개일 수도 있는 바, 금속 배선(22)에 대한 보호 요건을 충족시키고 터치 패널(100)의 성형 과정 또는 적용된 표시 패널의 신뢰성 시험 과정에서 응력 작용으로 인한 부풀어 오르는 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있기만 하면 된다.

일부 선택적인 실시예로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 금속층(2)에는 주변 영역(100b)에 배치된 접선 단자(23)가 더 형성되어 있으며, 적어도 하나의 금속 배선(22)의 터치 전극(21)과 멀리 떨어진 일단에는 접선 단자(23)가 연결되어 있다. 접선 단자(23)를 배치함으로써 터치 전극(21)과 대응하는 구동 IC(Integrated Circuit Chip, 통합 회로 칩)의 연결이 용이하고 터치 전극(21)에 대한 제어 및 터치 위치의 수집이 용이하다. 또한, 접선 단자(23)와 금속 배선(22)을 동일층으로 배치함으로써 터치 패널의 성형 공정을 간단화할 수 있는 동시에 접선 단자(23)와 대응하는 금속 배선(22) 사이의 연결 강도를 확보할 수 있다.

일부 선택적인 실시예에 있어서, 제1 방향(X)에서, 제2 절연 영역(122)의 정투영은 접선 단자(23)의 정투영을 덮는다. 접선 단자(23)도 마찬가지로 금속층(2)을 패턴화하여 형성되고, 금속 배선(22)과 구동 IC의 연결에 사용되기 때문에, 어떠한 방법으로 접선 단자(23) 사이의 단락 발생 확률을 낮출 것인가는 매우 중요하다. 본원의 실시예에서 제공되는 터치 패널(100)은 적층 방향 즉 제1 방향(X)에서 제2 절연 영역(122)의 정투영이 접선 단자(23)의 정투영도 덮음으로써, 제2 절연층(12)의 일측 예컨대 패키징층(230) 측의 물과 산소를 차단하고, 접선 단자(23) 주위에 형성된 금속 잔류물로 인한 인접하는 접선 단자(23) 사이의 단락 발생을 방지하며, 나아가 터치 패널(100)이 단락으로 인해 터치 실효 문제가 발생하는 것을 방지한다.

일부 선택적인 실시예로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 절연 영역(122)은 제1 방향(X)과 수직인 방향에서 인접하는 두 개의 접선 단자(23) 사이의 영역에 제2 비아홀(122a’)이 형성되어 있다. 상술한 배치를 통해 터치 패널(100)의 성형 과정에서의 응력 해소 요건을 더욱 최적화할 수 있다.

터치 패널(100)의 강도 요건을 확보하고 성형 공정에 유리하게 하기 위해, 선택적으로, 제2 비아홀(122a’)은 제1 절연층(11)에 의해 채워질 수 있다. 제1 비아홀(122a)과 제2 비아홀(122a’)은 하나의 비아홀로 연결될 수도 있고 두 개의 비아홀일 수도 있다.

위의 실시예는 제1 방향(X)에서 제2 절연층(12)의 제2 절연 영역(122)의 정투영이 금속 배선(22)의 정투영을 덮는 기술적 해결 수단을 나타낸다.

다른 일부 실시예에 있어서, 제2 절연 영역(122)의 제1 방향(X)에서의 정투영은 주변 영역(100b)을 적어도 부분적으로 덮고 금속 배선(22)의 정투영과 어긋나게 배치된다. 즉 제2 절연 영역(122)과 인접하는 금속 배선(22) 사이의 영역은 대향하여 배치되어, 인접하는 금속 배선(22) 사이의 영역을 보호하고 물과 산소의 침식을 방지한다.

일부 선택적인 실시예에 있어서, 도 14 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 제1 방향(X)에서, 제2 절연 영역(122)에는 각 금속 배선(22)과 대향하여 배치되는 제1 오목홈(122b)이 배치되고, 금속 배선(22)의 제1 방향(X)에서의 정투영은 대향하여 배치된 제1 오목홈(122b) 내에 위치하고, 제1 방향(X)에서, 제2 절연 영역(122)의 정투영은 제1 방향(X)과 수직인 방향에서 분포된 인접하는 두 개의 금속 배선(22) 사이의 영역을 덮는다.

제1 절연층(11)을 통해 터치 패널(100)의 접이식 성능을 확보하는 동시에 제2 절연층(12)이 제1 절연 영역(121)과 제2 절연 영역(122)을 포함하도록 배치하고, 제1 절연 영역(121)을 통해 터치 전극(21)을 보호하여 표시 구조(200)의 패키징 구조로부터의 물과 산소의 침식을 방지한다. 두 개의 금속 배선(22) 사이의 영역은 제2 절연 영역(122)에 의해 덮이므로, 제2 절연층(12)의 일측 예컨대 패키징층(230) 측으로부터의 물과 산소를 차단하고, 이 부위에 형성된 금속 잔류물로 인한 인접하는 두 개의 금속 배선(22)의 단락을 방지하며, 나아가 단락으로 인한 터치 패널(100)의 터치 기능 실효 문제를 방지할 수 있다.

일 선택적인 실시예에 있어서, 제1 방향(X)과 수직인 방향에서, 도 13에 도시된 바와 같이, 제1 오목홈(122b)의 홈 폭(MM)은 대향하여 배치된 금속 배선(22)의 선 폭(mm)보다 크다. 선택적으로, 금속 배선(22)의 제1 방향(X)에서의 정투영의 경계와 대향하여 배치된 제1 오목홈(122b)의 홈 벽의 제1 방향(X)에서의 정투영의 경계 사이에는 간격이 존재한다. 상술한 배치를 통해, 제2 절연층(12) 등 층구조가 형성될 때, 제1 오목홈(122b)을 통해 응력을 잘 해소할 수 있으며, 제2 절연층(12)과 제1 절연층(11) 및/또는 금속층(2) 사이의 응력을 일치시켜 이들을 긴밀히 밀착시킬 수 있으며, 나아가 연결 접착성을 확보하고, 터치 패널(100)이 성형 또는 고저온 환경에서 변화시 부풀어 오르는 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

선택적으로, 본원의 실시예에서 제공되는 금속 배선(22)은 터치 전극(21)과 구동 IC 사이의 도선을 연결하는 데 사용될 수 있으며, 물론 접지용 도선 등을 포함할 수 있다.

선택적으로, 금속 배선(22)은 대향하여 배치된 제1 오목홈(122b)의 연장 궤적과 일치하며, 금속 배선(22)의 연장 궤적에서의 크기는 금속 배선(22)의 길이이고, 그 연장 궤적 및 제1 방향(X)과 수직인 방향에서의 크기는 금속 배선(22)의 선 폭(mm)이다. 마찬가지로, 제1 오목홈(122b)은 대향하여 배치된 금속 배선(22)의 연장 궤적 및 제1 방향(X)과 수직인 방향에서의 폭은 제1 오목홈(122b)의 홈 폭(MM)이다.

일 선택적인 실시예에 있어서, 도 13에 도시된 바와 같이, 제2 절연 영역(122)에는 접선 단자(23)와 대향하여 배치된 제2 오목홈(122c)이 더 형성되어 있고, 접선 단자(23)의 제1 방향(X)에서의 정투영은 대향하여 배치된 제2 오목홈(122c) 내에 위치하며, 제2 절연 영역(122)은 인접하는 두 개의 접선 단자(23) 사이의 영역을 덮는다. 접선 단자(23)도 마찬가지로 금속층(2) 패턴화에 의해 형성되고 금속 배선(22)과 구동 IC의 연결에 사용되기 때문에, 어떠한 방법으로 접선 단자(23) 사이의 단락 발생 확률을 낮출 것인가는 매우 중요하다. 본원의 실시예에서 제공되는 터치 패널(100)은 제2 절연층(12)의 제2 절연 영역(122)에 접선 단자(23)와 대향하여 배치된 제2 오목홈(122c)을 배치함으로써, 제2 절연층(12) 등 층구조가 형성될 때의 응력 해소를 충족시킬 수 있다. 또한, 인접하는 두 개의 접선 단자(23) 사이의 영역이 제2 절연 영역(122)에 의해 덮일 수 있도록 확보하여, 제2 절연층(12)의 일측 예컨대 패키징층(230) 측으로부터의 물과 산소를 차단하고, 이 부위에서 형성된 금속 잔류물로 인한 인접하는 두 개의 접선 단자(23)의 단락을 방지하며, 나아가 단락으로 인한 터치 패널(100)의 터치 기능 실효 문제를 방지할 수 있다.

일 선택적인 실시예로서, 도 13에 도시된 바와 같이, 제2 오목홈(122c)의 홈 폭(NN)은 대향하여 배치된 접선 단자(23)의 폭(nn) 이상이다. 선택적으로, 제2 오목홈(122c)의 제1 방향(X)에서의 정투영의 경계와 대향하여 배치된 접선 단자(23)의 제1 방향(X)에서의 정투영의 경계 사이에는 간격이 존재한다. 상술한 배치를 통해, 접선 단자(23) 사이의 단락을 방지하는 전제하에 제2 절연층(12) 등 층구조가 형성될 때 응력 해소 요건도 충족시킬 수 있으며, 제2 절연층(12)과 제1 절연층(11) 및/또는 금속층(2) 사이의 응력을 일치켜 연결 접착성을 확보하고, 터치 패널(100)이 성형될 때 부풀어 오르는 것을 방지할 수 있다.

일 선택적인 실시형태로서, 터치 패널(100)의 강도를 확보하고 터치 패널(100)의 성형 공정을 간단화하기 위해, 제1 오목홈(122b) 및 제2 오목홈(122c) 내부를 제1 절연층(11)으로 채울수 있다.

일 선택적인 실시형태로서, 본원의 상술한 각 실시예에서 제공되는 터치 패널(100)에서, 금속층(2)의 수는 두 층일 수 있는 바, 금속층(2)의 수가 두 층일 경우, 두 층의 금속층(2) 사이 및 두 층의 금속층(2)의 서로 등진 일측에는 각각 제1 절연층(11) 및 제2 절연층(12) 중의 적어도 하나가 배치되어 있으며, 즉 두 층의 금속층(2) 사이 및 두 층의 금속층(2)의 서로 등진 일측에는 각각 절연층(1)이 배치되어 있다. 터치 전극(21) 및 금속 배선(22)은 각각 그 중의 한 층의 금속층(2)에 형성되거나 두 층의 금속층(2)에 형성된다. 상술한 배치를 통해, 마찬가지로 터치 패널(100)의 터치와 굽힘 요건을 충족시킬 수 있다.

예시적으로, 복수의 터치 전극(21)은 두 층의 금속층(2) 중의 한 층의 금속층(2)에 형성될 수 있고, 두 층의 금속층(2) 중의 다른 한 층의 금속층(2)에는 브릿지(25)가 형성되어 있으며, 적어도 두 개의 터치 전극(21)은 브릿지(25)를 통해 전기적으로 연결된다.

일부 선택적인 실시예에 있어서, 복수의 터치 전극(21)은 매트릭스 형태로 배열된 두 개 이상의 터치 구동 전극(21a) 및 매트릭스 형태로 배열된 두 개 이상의 터치 감지 전극(21b)을 포함하고, 동일한 매트릭스 열 중의 인접하는 터치 구동 전극(21a)은 연결부(24)와 브릿지(25) 중의 하나를 통해 전기적으로 연결되고, 동일한 매트릭스 열중의 인접하는 터치 감지 전극(21b)은 연결부(24)와 브릿지(25) 중의 다른 하나를 통해 전기적으로 연결되며, 연결부(24)는 터치 구동 전극(21a) 및 터치 감지 전극(21b)과 동일층으로 배치된다.

도 1, 도 10, 도 11, 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 선택적으로, 금속층(2)이 두 층일 경우, 금속 배선(22) 및 접선 단자(23)는 그 중의 한 층의 금속층(2)에 형성될 수 있다. 선택적으로, 금속 배선(22)은 복수의 터치 전극(21)과 동일층으로 배치될 수 있으며, 도 10 및 도 15에 도시된 구조 형태를 형성한다. 물론, 일부 실시예에 있어서, 금속 배선(22)은 브릿지(25)와 동일층으로 배치될 수도 있으며, 도 11 및 도 16에 도시된 구조 형태를 형성한다. 터치 전극(21)과 구동 IC 사이의 연결 요건을 충족시키기만 하면 된다. 금속층(2)이 두 층일 경우, 터치 패널(100)은 자기 용량(self-capacitance) 형태일 수도 있고 상호 용량(mutual capacitance) 형태일 수도 있다.

물론, 금속층(2)이 두 층일 경우, 금속 배선(22) 및 접선 단자(23)와 그 중의 한 층의 금속층(2)을 동일층으로 배치하는 것은 일 선택적인 실시형태일 뿐이다. 도 12 및 도 17에 도시된 바와 같이, 일부 실시예에 있어서, 두 층의 금속층(2)을 소정 영역에서 서로 중첩시켜 금속 배선(22) 및 접선 단자(23)를 형성할 수 있다. 상술한 배치를 통해, 금속 배선(22)의 저항을 감소시키고, 터치 패널(100)의 터치 효과를 최적화할 수 있다.

예시적으로, 금속층(2)이 두 층일 경우, 터치 전극(21)은 한 층의 금속층(2)에 형성되는 것에 제한되지 않는다. 도 18 및 도 19에 도시된 바와 같이, 일부 실시예에 있어서, 복수의 터치 전극(21)은 두 층의 금속층(2)에 형성될 수도 있다. 마찬가지로, 복수의 터치 전극(21)은 터치 구동 전극(21a) 및 터치 감지 전극(21b)을 포함할 수 있고, 터치 전극(21)은 두 층의 금속층(2) 중의 한 층의 금속층(2)에 형성되며, 터치 감지 전극(21b)은 두 층의 금속층(2) 중의 다른 금속층(2)에 형성된다.

예시적으로, 두 층의 금속층(2) 중의 한 층의 금속층(2)은 복수의 종방향 전극을 포함할 수 있고, 복수의 종방향 전극은 횡방향을 따라 간격을 두고 배치되며, 두 층의 금속층(2) 중의 다른 한 층의 금속층(2)은 복수의 횡방향 전극을 포함할 수 있으며, 복수의 횡방향 전극은 종방향을 따라 간격을 두고 배치되며, 횡방향 전극과 종방향 전극이 교차하는 위치에 용량(capacitance)을 형성할 수 있으며, 횡방향 전극과 종방향 전극이 교차하는 위치에서, 하나에는 터치 구동 전극(21a)이 형성되고, 다른 하나에는 터치 감지 전극(21b)이 형성된다. 터치 구동 전극(21a)과 터치 감지 전극(21b)에는 각각 금속 배선(22)이 연결될 수 있으며, 금속 배선(22)을 통해 터치 구동 전극(21a)에 하나의 여기 신호(excitation signal)가 인가될 때, 상호 용량의 존재로 인해, 터치 감지 전극(21b)에서 이 여기 신호를 감지하고 수신할 수 있으며, 수신된 신호의 크기 및 위상 시프트는 여기 신호의 주파수 및 상호 용량의 크기와 관련되며, 다시 말해서 터치 위치의 결정은 터치 구동 전극(21a)과 터치 감지 전극(21b) 사이의 용량에 의해 결정될 수 있다. 상술한 배치를 통해, 마찬가지로 터치 패널(100)의 터치 기능 및 굽힘 기능의 요건을 충족시킬 수 있다.

설명해야 할 점은, 본원의 실시예에서 제공되는 터치 패널(100)에서, 금속층(2)이 두 층일 경우, 포함되는 제2 절연층(12)은 한 층일 수 있고, 한 층일 경우, 제2 절연층(12)은 두 층의 금속층 중의 한 층의 금속층(2)이 다른 한 층의 금속층(2)과 상반되는 일측에 위치할 수 있으며, 물론 두 층의 금속층(2) 사이에 위치할 수도 있다.

예시적으로, 금속층(2)이 두 층일 경우, 제2 절연층(12)은 한 층일 수 있고, 제1 절연층(11)은 세 층일 수 있으며, 제1 방향(X)에서 각 층의 배열 방식은 제2 절연층(12), 제1 절연층(11), 금속층(2), 제2 절연층(12), 금속층(2) 및 제2 절연층(12)일 수 있다. 물론, 이는 하나의 배열 방식으로서, 일부 실시예에 있어서, 필요에 따라 제2 절연층(12)의 위치를 조정할 수 있으며, 예를 들어 일부 실시예에 있어서, 제1 방향(X)에서 터치 패널(100) 각 층의 배열 방식은 제1 절연층(11), 제2 절연층(12), 금속층(2), 제1 절연층(11), 금속층(2) 및 제1 절연층(11)일 수 있다.

물론, 상술한 제2 절연층(12), 제1 절연층(11) 및 금속층(2)의 배열 방식은 일부 선택적인 실시형태일 뿐이며, 제2 절연층(12)은 한 층에 한정되지 않고, 제1 절연층(11)은 세 층에도 한정되지 않는다. 제2 절연층(12)과 제1 절연층(11)의 층수 및 금속층(2)과의 배열 방식은 터치 패널(100)의 굽힘 성능 요건, 금속층(2)의 층수 및 물과 산소에 대한 보호 레벨에 따라 설정할 수 있으며, 여기서 일일이 예시하고 설명하지 않는다.

상술한 각 실시예에서 제공되는 터치 패널(100)에서, 금속층(2)의 수가 두 층인 것은 일 선택적인 실시형태일 뿐이다. 도 20에 도시된 바와 같이, 일부 실시예에 있어서, 금속층(2)의 수는 한 층이고, 터치 전극(21)의 수는 복수로서 동일층으로 배치되며, 각 터치 전극(21)에는 각각 하나의 금속 배선(22)이 연결되어 있다. 금속층(2)의 제1 방향(X)에서의 일측에는 제2 절연층(12)이 배치되고, 금속층(2)의 제1 방향(X)에서의 다른 일측에는 제1 절연층(11)이 배치된다. 즉, 터치 패널(100)은 자기 용량의 터치 형태를 사용할 수 있으며, 각 터치 전극(21)의 각각은 금속 배선(22)을 통해 구동 IC에 연결되고, 금속 배선(22)은 구동 IC에서 방출된 터치 구동 신호를 각 터치 전극(21)으로 전송하고, 동일 금속 배선(22)을 통해 터치 전극(21)에서 생성된 터치 감지 신호를 구동 IC로 전송하기 위해 사용되며, 터치 패널(100)의 터치 기능 요건을 구현한다. 선택적으로, 금속층(2)이 한 층일 경우, 금속 배선(22) 및 접선 단자(23)와 터치 전극(21)은 동일층으로 배치된다.

일 선택적인 실시형태로서, 본원의 상술한 각 실시예에서 제공되는 터치 패널(100)에서, 제2 절연층(12)의 무기 재료는 질화규소, 산화규소, 질소산화규소 중의 하나 또는 둘 이상의 조합 재료를 사용하여 제조할 수 있으며, 제1 절연층(11)의 유기 재료는 OC겔 등 재료로 제조할 수 있으며, 금속층(2)은 몰리브덴, 알루미늄, 구리 등 금속 또는 합금 등 재료로 제조할 수 있다.

도 21 및 도 22에 도시된 바와 같이, 다른 양태에서, 본원의 실시예는 또한 표시 패널을 제공하는 바, 해당 표시 패널은 상술한 각 실시예에서 제공되는 터치 패널(100)을 포함하므로, 표시 패널의 터치와 굽힘 요건을 충족시킬 수 있고, 표시 패널의 신뢰성 시험 또는 작동 과정에서 터치 패널의 단락으로 인한 표시 패널의 고장을 방지할 수 있다.

일부 선택적인 실시예에 있어서, 도 21 및 도 22에 도시된 바와 같이, 본원의 실시예에서 제공되는 표시 패널은 표시 구조(200)를 더 포함하고, 표시 구조(200)은 적층 배치된 어레이 기판(210), 발광층(220) 및 패키징층(230)을 포함하며, 터치 패널(100)에는 패키징층(230)이 적층 배치되어 있고, 제2 절연층(12)은 금속층(2)과 패키징층(230) 사이에 배치된다. 상술한 배치를 통해, 제2 절연층(12)을 통해 패키징층(230) 내의 물과 산소를 차단할 수 있으므로, 터치 패널(100)의 성형시 또는 표시 패널의 신뢰성 시험시 인접하는 금속 배선(22) 사이에서 금속 잔류물 또는 부풀림 현상의 발생으로 인해 단락이 발생하는 것을 방지하고, 표시 패널의 성능을 최적화할 수 있다.

일부 선택적인 실시예에 있어서, 도 21에 도시된 바와 같이, 표시 구조(200)의 어레이 기판(210)은 발광층(220)을 구동하기 위한 복수의 어레이 형태로 분포된 화소 구동 회로를 구비하며, 화소 구동 회로는 트랜지스터를 포함한다. 예시적으로, 어레이 기판(210)은 기판(211) 및 기판(211)에 배치된 소자층을 포함할 수 있고, 소자층은 적층 배치된 활성층(212), 제1 층간 절연층(213), 제1 도체층, 제2 층간 절연층(215), 제2 도체층, 제3 층간 절연층(217), 제3 도체층 및 평탄화층(219)을 포함한다. 활성층(212)은 각 트랜지스터의 활성 영역을 형성하는 데 사용되고, 제1 전도층(214)은 각 트랜지스터의 게이트를 형성하는 데 사용되며, 제2 전도층(216)과 제1 전도층(214)은 함께 어레이 기판(210)의 저장 용량을 형성하며, 제3 전도층(218)은 각 트랜지스터의 소스와 드레인을 형성하는 데 사용된다.

발광층(220)은 복수의 서브 화소를 포함할 수 있고, 각각의 서브 화소는 양극, 발광 재료 및 음극을 포함하며, 발광층(220)은 평탄화층(219)에 배치되고 양극은 트랜지스터에 연결되므로, 어레이 기판(210)을 통해 각 서브 화소를 구동시켜 표시 패널의 표시 요건을 충족시키는 데 편리하다.

선택적으로, 패키징층(230)은 필름 패키징층(230)일 수 있고, 발광층(220)의 어레이 기판(210)과 멀리 떨어진 일측에 배치되며, 터치 패널(100)은 패키징층(230) 상에 적층 배치된다. 일부 선택적인 실시예에 있어서, 패키징층(230)과 터치 패널(100)의 금속층(2) 사이에는 제2 절연층(12) 및 제1 절연층(11)이 적층 배치될 수 있고, 제2 절연층(12)은 패키징층(230)의 일측과 근접하게 배치되어 패키징층(230) 상에 적층 배치될 수 있다. 물론 일부 실시예에 있어서, 제2 절연층(12)은 패키징층(230)과 멀리 떨어지게 배치되어 제1 절연층(11)이 제2 절연층(12)과 패키징층(230) 사이에 위치하도록 할 수 있으며, 패키징층(230) 으로부터의 물과 산소를 차단할 수 있어, 제1 방향(X)에서의 패키징층(230)과 근접한 일측에서의 패키징층(230) 내로부터의 물과 산소 및 패키징층(230)과 멀리 떨어진 일측에서의 외부 환경으로부터의 물과 산소가 동시에 터치 패널(100)의 금속층(2)에 작용하는 것을 방지하고, 주변 영역(100b)에 위치한 금속 배선(22) 사이의 단락 확률은 감소시킬 수 있기만 하면 된다.

일부 선택적인 실시예에 있어서, 표시 구조(200)는 표시 영역(AA)과 접이 가능 영역(NA)을 포함할 수 있고, 터치 패널(100)의 터치 영역(100a)은 표시 영역(AA)과 대향하며, 주변 영역(100b)은 접이 가능 영역(NA)과 대향하여 배치된다. 주변 영역(100b)은 접이 요건에 따라 접힐 수 있다. 선택적으로, 금속 배선(22)은 직접 또는 접선 단자(23)을 통해 어레이 기판(210)에 형성된 제3 전도층(218) 상의 연결선과 연결될 수 있으며, 바인딩 요건을 충족시키고 구동 IC와 연결하는 데 편리하며, 표시 패널의 어레이 기판(210) 및 터치 패널(100)에 대한 제어를 보장한다.

일 선택적인 실시형태로서, 본원의 실시예는 또한 표시 장치를 제공하는 바, 표시 장치는 상술한 각 실시예에서 제공되는 표시 패널을 포함한다. 해당 표시 장치는 휴대폰, 태블릿, 노트북, 디지털 액자, 내비게이션 등 임의의 표시 기능이 있는 제품 또는 부품일 수 있으며, 카메라와 같은 감광 구성 요소가 통합될 수 있다. 본원의 실시예에서 제공되는 표시 장치는 상술한 임의의 실시예의 표시 패널을 포함하므로, 단락이 용이하지 않고 안전성이 높은 등 장점이 있다.

본 분야의 통상적인 기술자는 위의 실시예가 모두 예시적이고 제한적이지 않다는 것을 이해할 수 있다. 상이한 실시예에서 나타나는 다른 기술적 특징은 유익한 효과를 얻기 위해 조합될 수 있다. 본 분야의 통상적인 기술자는 도면, 명세서 및 특허청구범위에 대한 연구를 기반으로 개시된 실시예들의 기타 변경된 실시예를 이해하고 구현할 수 있다. 청구항에 나타나는 부품들의 기능들은 단일 하드웨어 또는 소프트웨어 모듈에 의해 구현될 수 있다. 특정 기술적 특징이 서로 다른 종속항에 나타난다고 해서 이러한 기술적 특징이 유익한 효과를 얻기 위해 결합될 수 없다는 것을 의미하지는 않는다.

Claims

터치 패널에 있어서,
터치 영역 및 상기 터치 영역 주위에 배치된 주변 영역을 포함하고, 상기 터치 패널은 제1 방향을 따라 적층 배치된 금속층 및 적어도 두 층의 절연층을 포함하며, 상기 적어도 두 층의 절연층에서, 적어도 한 층의 상기 절연층은 유기 재료를 포함하고 적어도 한 층의 상기 절연층은 무기 재료를 포함하며, 상기 금속층에는 복수의 터치 전극 및 복수의 상기 터치 전극과 연결된 금속 배선이 형성되어 있으며, 상기 터치 전극은 상기 터치 영역에 배치되고, 상기 금속 배선은 상기 주변 영역에 배치되며,
상기 주변 영역에서, 적어도 한 층의 상기 절연층의 상기 제1 방향을 따른 정투영 면적은 상기 주변 영역의 상기 제1 방향을 따른 정투영 면적보다 작은, 터치 패널.
제1항에 있어서,
상기 절연층의 수는 세 층 이상이고 제1 절연층과 제2 절연층을 포함하며, 상기 제1 절연층은 상기 유기 재료를 포함하고, 상기 제2 절연층은 상기 무기 재료를 포함하는, 터치 패널.
제2항에 있어서,
상기 제1 절연층의 층수는 적어도 두 층이고, 상기 적어도 두 층의 제1 절연층은 적어도 한 층의 층간 절연층 및 엣지 절연층을 포함하며; 적어도 한 층의 상기 층간 절연층의 상기 제1 방향을 따른 정투영과 상기 주변 영역의 정투영은 어긋나게 배치되고, 상기 엣지 절연층의 상기 제1 방향을 따른 정투영은 상기 터치 영역의 정투영 및 상기 주변 영역의 정투영을 덮는, 터치 패널.
제3항에 있어서,
상기 제1 방향에서, 상기 금속층과 상기 층간 절연층은 상기 엣지 절연층과 적어도 한 층의 상기 제2 절연층 사이에 위치하고, 각 상기 층간 절연층의 상기 제1 방향에서의 정투영과 상기 주변 영역의 정투영은 어긋나게 배치되는, 터치 패널.
제3항에 있어서,
상기 엣지 절연층은 절연 본체 및 상기 절연 본체에 배치된 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부는 상기 제1 방향을 따라 상기 절연 본체로부터 돌출되며, 동일층에 있고 서로 인접하는 상기 금속 배선은 상기 돌출부에 의해 절연되게 배치되는, 터치 패널.
제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 절연층은 상기 터치 영역에 위치하는 제1 절연 영역 및 상기 주변 영역에 위치하는 제2 절연 영역을 포함하고, 상기 제1 절연 영역의 상기 제1 방향을 따른 정투영은 상기 터치 영역의 상기 제1 방향을 따른 정투영을 덮으며, 상기 제2 절연 영역의 상기 제1 방향을 따른 정투영은 상기 금속 배선의 상기 제1 방향을 따른 정투영을 덮는, 터치 패널.
제6항에 있어서,
상기 제2 절연 영역에는 상기 제1 방향을 따라 관통하는 제1 비아홀이 배치되고, 상기 제1 비아홀을 둘러싸도록 형성된 홀 벽의 상기 제1 방향을 따른 정투영과 상기 금속 배선의 상기 제1 방향을 따른 정투영은 어긋나게 배치되는, 터치 패널.
제7항에 있어서,
상기 제1 비아홀의 상기 제1 방향을 따른 정투영의 경계와 상기 금속 배선의 상기 제1 방향을 따른 정투영의 경계는 상기 제1 방향과 수직인 방향에서 서로 간격을 형성하는, 터치 패널.
제7항에 있어서,
상기 제1 비아홀의 수는 복수 개이고, 복수의 상기 제1 비아홀은 상기 주변 영역에서 상기 제1 방향과 수직인 방향을 따라 이격되어 분포되는, 터치 패널.
제7항에 있어서,
상기 제1 비아홀을 둘러싸도록 형성된 측벽의 상기 제1 방향에서의 정투영은 꺾은선 또는 곡선인 것인, 터치 패널.
제6항에 있어서,
상기 금속층에는 상기 주변 영역에 배치된 접선 단자가 더 형성되어 있고, 적어도 하나의 상기 금속 배선의 상기 터치 전극과 멀리 떨어진 일단에는 상기 접선 단자가 연결되어 있는, 터치 패널.
제11항에 있어서,
상기 제1 방향에서, 상기 제2 절연 영역의 정투영은 또한 상기 접선 단자의 정투영을 덮는, 터치 패널.
제11항에 있어서,
상기 제2 절연 영역은 상기 제1 방향과 수직인 방향에서 인접하는 상기 접선 단자 사이의 영역에 제2 비아홀이 형성되어 있는, 터치 패널.
제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 절연층은 상기 터치 영역에 위치한 제1 절연 영역 및 상기 주변 영역에 위치한 제2 절연 영역을 포함하고, 상기 제1 절연 영역의 상기 제1 방향을 따른 정투영은 상기 터치 영역을 덮고, 상기 제2 절연 영역의 상기 제1 방향을 따른 정투영은 상기 주변 영역의 적어도 일부를 덮으나 상기 금속 배선의 정투영과 어긋나게 배치되는, 터치 패널.
제14항에 있어서,
상기 제1 방향에서, 상기 제2 절연 영역에는 각 상기 금속 배선과 대향하여 배치된 제1 오목홈이 배치되어 있고, 상기 금속 배선의 상기 제1 방향에서의 정투영은 대향하여 배치된 상기 제1 오목홈 내에 위치하며, 상기 제1 방향에서, 상기 제2 절연 영역의 정투영은 상기 제1 방향과 수직인 방향을 따라 분포된 인접하는 두 개의 상기 금속 배선 사이의 영역을 덮는, 터치 패널.
제15항에 있어서,
상기 제1 방향과 수직인 방향에서, 상기 제1 오목홈의 홈 폭은 대향하여 배치된 상기 금속 배선의 선 폭보다 큰 것인, 터치 패널.
제14항에 있어서,
상기 금속층에는 상기 주변 영역에 배치된 접선 단자가 더 형성되어 있고, 적어도 하나의 상기 금속 배선의 상기 터치 전극과 멀리 떨어진 일단에는 상기 접선 단자가 연결되어 있는, 터치 패널.
제17항에 있어서,
상기 제1 방향에서, 상기 제2 절연 영역에는 상기 접선 단자와 대향하여 배치된 제2 오목홈이 더 배치되어 있고, 상기 접선 단자의 상기 제1 방향에서의 정투영은 대향하여 배치된 상기 제2 오목홈 내에 위치하는, 터치 패널.
표시 패널에 있어서,
제1항 내지 제18항 중 어느 한 항의 터치 패널을 포함하는, 표시 패널.
표시 장치에 있어서,
제19항의 표시 패널을 포함하는, 표시 장치.