CN116157965A - 传感器装置的连接器组件 - Google Patents

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Abstract

公开了一种连接器组件。连接器组件可以包括第一连接器和第二连接器。第一连接器可以包括安装在第一基板的第一部件安装区域上的第一电子部件。第二连接器可以包括安装在第二基板的第二部件安装区域上的第二电子部件。从俯视图看，第一连接器和第二连接器具有彼此不同的轮廓，并且可以具有在组装时重叠的更宽的中间部分。第一连接器可以被配置为连接到传感器面板和第一外部基板或部件。第二连接器可以被配置为连接到传感器面板和第二外部基板或部件。

Description

传感器装置的连接器组件
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年7月31日提交的题为“传感器装置的连接器组件”的美国临时申请No.63/059,875的权益，该申请的全部公开内容出于所有目的通过引用并入本文。
技术领域
本领域涉及连接器组件，尤其涉及用于传感器装置的连接器组件。
背景技术
传感器系统(例如X射线传感器系统)可以包括传感器面板。例如，数字X射线面板可以通过连接器连接到电路板。连接器的输入引脚连接到X射线面板的像素，并且连接器的输出引脚连接到电路板。数字X射线面板上的像素大小是连接到连接器上导电迹线的输入引脚间距的关键决定因素。
发明内容
在一个方面，公开了一种连接器组件。连接器组件可以包括第一连接器，所述第一连接器包括具有形成在所述第一基板之上或之中的导电迹线的第一基板。第一电子部件安装在第一基板的第一部件安装区域上。第一连接器的导电迹线包括多个第一迹线和多个第二迹线。第一电子部件位于多个第一迹线和多个第二迹线之间。多个第一迹线被配置为连接到传感器面板，并且多个第二迹线被设置为连接到第一外部基板或部件。连接器组件还包括第二连接器，包括具有形成在第二基板之上或之中的导电迹线的第二基板。第二电子部件安装在第二基板的第二部件安装区域上。第二连接器的导电迹线包括多个第三迹线和多个第四迹线。第二电子部件位于多个第三迹线和多个第四迹线之间。多个第三迹线被配置为连接到相同的传感器面板，并且多个第四迹线被设置为连接到第二外部基板或部件。从俯视图看，第一连接器和第二连接器具有彼此不同的轮廓。
在一个实施例中，第一外部基板或部件和第二外部基板或部件是相同的外部基板或部件。第一和第二外部基板或部件可以包括电路板。
在一个实施例中，第一基板包括单个基板的第一部分和第二部分。第一迹线可以形成在第一部分之上或第一部分之中，并且第二迹线可以形成在第二部分之上或第二部分之中。
在一个实施例中，第一基板包括单个基板上的第一部分和第二部分。第一迹线可以形成在第一部分之上或第一部分之中，并且第二迹线可以形成在第二部分之上或第二部分之中。
在一个实施例中，第一基板包括在第一迹线的端部处的第一输入引脚区域。第一输入引脚区域的宽度可以比第一部件安装区域的宽度窄。
在一个实施例中，第一基板和第二基板包括柔性基板。第二连接器的长度可以大于第一连接器的长度。第一基板的形状可以不同于第二基板的形状。第一基板的至少一部分可以比第一电子部件的宽度窄。
在一个实施例中，多个第一迹线的数量大于多个第二迹线的数量，并且多个第三迹线的数量大于多个第四迹线的数量。多个第一迹线的数量可以与多个第三迹线的数量相同。
在一个实施例中，第一电子部件包括集成器件管芯。第一电子部件可以包括电荷到数字转换器。第一和第二电子部件可以包括相同类型的管芯。
在一个实施例中，第一迹线在相邻迹线之间的间距不超过约60微米。
在另一方面，公开了一种传感器系统。传感器系统包括传感器面板、耦合到传感器面板的电路板、第一连接器和第二连接器。第一连接器包括第一基板、安装在第一基板的第一管芯安装区域上的管芯、形成在第一基板的第一输入引脚区域并连接到传感器面板的第一输入引脚、以及形成在第一基板的第一输出引脚区域且连接到电路板的第一输出引脚。第一输入引脚和第一输出引脚沿着第一基板的长度间隔。第一输入引脚区域的宽度比第一管芯安装区域的宽度窄。第二连接器包括第二基板、安装在第二基板的第二管芯安装区域上的管芯、形成在第二基板的第二输入引脚区域处并连接到传感器面板的第二输出引脚、以及形成在第二基板的第二输出引脚区域处且连接到电路板的第二输出引脚。第二输入引脚和第二输出引脚沿着第二基板的长度间隔。第一管芯安装区域的一部分与第二管芯安装区的一部分重叠。
在一个实施例中，第一基板和第二基板包括柔性基板。第一连接器的长度可以大于第二连接器的长度。第一基板的形状可以不同于第二基板的形状。第二输入引脚区域的宽度可以比第二管芯安装区域的宽度窄。
在一个实施例中，第一输入引脚的数量大于第一输出引脚的数量，并且第二输入引脚的数量大于第二输出引脚的数量。
在一个实施例中，第一输入引脚的数量与第二输入引脚的数量相同。
在一个实施例中，第一管芯包括电荷到数字转换器。
在一个实施例中，第一和第二管芯是相同类型的管芯。
在一个实施例中，第一连接器的第一输入引脚和第二连接器的第二输入引脚被定位为彼此相邻且非常接近。所述第一输入引脚中最接近所述第二输入引脚的引脚与所述第二输入引脚中最接近所述第一输入引脚的引脚之间的间距在10微米至60微米的范围内。
在一个实施例中，第一输入引脚以小于约60微米的间距间隔。
在一个实施例中，第一输入引脚的间距和第二输入引脚的间距大致相同。所述第一输入引脚中最接近所述第二输入引脚的引脚与所述第二输入引脚中最接近所述第一输入引脚的引脚之间的间距可以大体上与所述第一输入引脚的间距相同，使得所述第一和第二输入引脚中的每个引脚等距。
在一个实施例中，第一连接器的至少一部分与第二连接器的一部分重叠。第一管芯的至少一部分与第二管芯的一部分重叠。第一连接器的管芯安装区域和第二连接器的管芯安装区域重叠。传感器系统还可以包括第一管芯和第二管芯之间的间隔件。间隔件可以包括散热器。
在另一方面，公开了一种传感器系统。传感器系统包括传感器面板、耦合到传感器面板的电路板、第一柔性基板、第一管芯、第二柔性基板和第二管芯。第一柔性基板在连接到所述传感器面板的第一柔性基板的第一输入引脚区域处具有第一输入引脚，并且具有设置在连接到所述电路板的第一柔性基板的第一输出引脚区域的第一输出引脚。所述第一柔性基板具有第一长度。所述第一输入引脚和所述第一输出引脚沿着所述第一柔性基板的第一长度间隔。第一管芯安装在所述第一柔性基板的第一管芯安装区域上。第二柔性基板在连接到所述传感器面板的第一柔性基板的第二输入引脚区域处具有第二输入引脚，并且具有在连接到所述电路板的第一柔性基板的第二输出引脚区域处的第二输出引脚。所述第二柔性基板具有第二长度。所述第二输入引脚和所述第二输出引脚沿着所述第二柔性基板的第二长度间隔。所述第二长度大于所述第一长度。第二管芯安装在所述第二柔性基板的第二管芯安装区域上。
在一个实施例中，第一输入引脚区域的宽度比第一管芯安装区域的宽度窄。
在一个实施例中，第一柔性基板的形状与第二柔性基板的形状不同。第一基板的至少一部分可以比第一管芯的宽度窄。
在一个实施例中，第一输入引脚的数量大于第一输出引脚的数量，并且第二输入引脚的数量大于第二输出引脚的数量。
在一个实施例中，第一输入引脚的数量与第二输入引脚的数量相同。
在一个实施例中，第一管芯包括电荷到数字转换器。
在一个实施例中，第一和第二管芯是相同的管芯。
在一个实施例中，所述第一输入引脚中最接近所述第二输入引脚的引脚与所述第二输入引脚中最接近所述第一输入引脚的引脚之间的间距在10微米至60微米的范围内。
在一个实施例中，第一输入引脚以小于约60微米的间距间隔。
在一个实施例中，第一输入引脚和第一管芯通过形成在第一柔性基板之上或之中的迹线连接。
在一个实施例中，第一柔性基板的至少一部分与第二柔性基板的一部分重叠。第一管芯的至少一部分可以与第二管芯的一部分重叠。
在一个实施例中，第一柔性基板被弯曲，使得传感器面板的表面和第一柔性基板的表面彼此不平行。传感器系统还可以包括第一管芯和第二管芯之间的间隔件。间隔件可以包括散热器。
在另一方面，公开了一种连接器组件。连接器组件可以包括第一连接器，包括第一基板和安装在所述第一基板的第一部件安装区域上的第一电子部件，所述第一基板具有形成在所述第一基板上或所述第一基板中的导电迹线。所述第一连接器的导电迹线包括多个第一输入迹线和多个第一输出迹线。所述第一电子部件位于所述多个第一输入迹线和所述多个第一输出迹线之间。所述多个第一输入迹线被配置为连接到传感器面板，并且所述多个第一输出迹线被配置为连接到第一外部基板或部件。第二连接器可以包括第二基板和安装在所述第二基板的第二部件安装区域上的第二电子部件，所述第二基板具有形成在所述第二基板之上或之中的导电迹线。所述第二连接器的导电迹线包括多个第二输入迹线和多个第二输出迹线。所述第二电子部件位于所述多个第二输入迹线和所述多个第二输出迹线之间。所述多个第一输入迹线被配置为连接到相同的传感器面板，并且所述多个第一输出迹线被配置为连接到第二外部基板或部件。所述第二连接器的长度大于所述第一连接器的长度。所述第一基板包括在所述第一输入迹线的端部处的第一输入引脚区域。所述第一输入引脚区域的宽度比所述第一部件安装区域的宽度窄。
在又一方面，公开了一种传感器系统。传感器系统可以包括传感器面板，具有连接边缘、有源表面和与所述有源表面相对的背表面。传感器系统可以包括基板或部件，沿着横向于所述背表面的第一垂直方向与所述传感器面板的背表面垂直间隔。传感器系统还可以包括第一连接器，包括第一基板和安装在所述第一基板的第一管芯安装区域上的第一管芯。所述第一基板具有连接到所述传感器面板的连接边缘的第一输入端部部分、和连接到所述基板或部件的第一输出端部部分。所述第一输入端部部分和所述第一输出端部部分沿着所述第一基板的长度彼此间隔。传感器系统可以包括第二连接器，包括第二基板和安装在所述第二基板的第二管芯安装区域上的第二管芯。所述第二基板具有连接到所述传感器面板的连接边缘的第二输入端部部分、和连接到所述基板或部件的第二输出端部部分。第二输入端部部分和第二输出端部部分沿着所述第二基板的长度彼此间隔。所述第一管芯和所述第二管芯沿着第二横向方向彼此横向偏移。所述第二横向方向横向于所述第一垂直方向并且横向于所述传感器面板的连接边缘。
在一个实施例中，第一基板和第二基板包括柔性基板。第一和第二柔性基板可以围绕横向于第一垂直方向和第二横向方向的第三方向弯曲。第一连接器的长度可以大于第二连接器的长度。第一基板的形状可以不同于第二基板的形状。
在一个实施例中，第一管芯包括电荷到数字转换器。
在一个实施例中，第一连接器的至少一部分沿着横向于第一垂直方向和第二横向方向的第三方向与第二连接器的一部分重叠。第一管芯的至少一部分可以沿着第三方向与第二管芯的一部分重叠。传感器系统还可以包括第一管芯和第二管芯之间的间隔件。间隔件可以包括散热器。
附图说明
现在将参考附图通过非限制性示例来描述本公开的实施例。
图1是连接器的示意俯视图。
图2是传感器系统的平面示意图。
图3是另一个连接器的示意俯视图。
图4是包括图3中四个连接器的传感器系统的平面示意图。
图5A是另一个连接器的示意俯视图。
图5B是包括图5A中四个连接器的传感器系统的平面示意图。
图6是根据实施例的一组连接器的示意性俯视图。
图7A是根据一个实施例的传感器系统的示意性侧视图，显示了位于顶端的光学传感器和位于底端的电路板。
图7B是从相对于图7A的90°角度观察的传感器系统的示意性侧视图。
图8A是根据另一实施例的传感器系统的示意性侧视图。
图8B是从相对于图8A的90°角度观察的传感器系统的示意性侧视图。
具体实施方式
诸如X射线传感器系统的传感器系统可以包括传感器面板(例如，数字X射线面板)。数字X射线面板可以包括X射线敏感元件，其可以包括多个像素，其可以将入射的X射线辐射转换成电荷。来自传感器面板的电荷可以通过连接器传输到电路板，该连接器可以将收集的电荷转换为数字信号。连接器包括连接到X射线面板像素的输入引脚和连接到电路板的输出引脚。连接器还可以包括位于输出引脚和输入引脚之间的转换器(例如，电荷到数字转换器)，并且可以将电荷转换成数字信号。输入引脚的间距可以由传感器面板中每个像素的像素大小确定。
图1是连接器1的示意俯视图。连接器1可以包括基板10(例如，柔性基板)、输入引脚12、输出引脚14和安装在基板10上的管芯16。连接器1还可以包括电连接输入引脚12、输出引脚14和管芯16的导电迹线(未示出)。在一些应用中，输入引脚12的数量可以大于输出引脚14的数量。输入引脚12具有间距，包括引脚宽度和相邻引脚之间的间距。在所示示例中，间距被设置为约100微米。在这样的配置中，连接器1在输入引脚区域18处的宽度wl可以大于连接器在管芯安装区域20处的宽度w2或管芯16的宽度w3。应当理解，当管芯16的宽度w3更宽时，连接器1在输入引脚区域18处的宽度wl可以与管芯16的宽度w3一样宽或窄。
图2是传感器系统2的平面示意图。图2中所示的传感器系统2包括四个连接器1，每个连接器具有与图1中的连接器相同的特征。连接器1的输入引脚12连接到传感器面板21(例如，薄膜晶体管(TFT)面板)，并且连接器1的输出引脚14连接到电路板22(例如，印刷电路板(PCB))。可为电路板22提供现场可编程门阵列(未示出)，其可控制和/或读取管芯16。管芯16可以包括电荷到数字转换器。为了减小传感器系统2的尺寸，最好将每个连接器1彼此靠近地连接。因此，连接器的输入引脚12紧密对齐，没有间隙或具有相对小的间隙。例如，传感器面板21的一侧可以完全填充有像素(未示出)而没有死区或面积，并且输入引脚12可以连接到像素。
在一些应用中，例如在包括乳房X射线照相的数字X射线应用中，可能需要高分辨率(例如，较小的像素)，并且可需要输入引脚12的较小间距。例如，在这样的应用中，可优选输入引脚12的间距小于100微米、约60微米或小于约60微米。
图3是连接器3的示意俯视图。连接器3可以包括基板10(例如，柔性基板)、输入引脚12、输出引脚14和安装在基板10上的管芯16。图4是包括四个这样的连接器3的传感器系统4的示意性平面图，每个连接器可以具有与图3的连接器3相同的特征。连接器3通常类似于图1-2所示的连接器1，不同之处在于连接器3的输入引脚12的间距设置为约60微米。在这样的配置中，连接器1在输入引脚区域18处的宽度w4可以大致类似于连接器在管芯安装区域20处的宽度w5或管芯16的宽度w6。应当理解，当管芯16的宽度w6更宽时，连接器1在输入引脚区域18处的宽度w4可以比管芯16的宽度w3窄。
图5A是连接器5的示意俯视图。图5B是传感器系统6的示意平面图，该系统包括四个这样的连接器5，每个连接器都可以包括图5A的连接器的特征。除了连接器5的输入引脚12的间距小于60微米之外，连接器5与图1-2中所示的连接器1和图3-4中所示连接器3大致相似。在这种构造中，连接器5在输入引脚区域18处的宽度w4可以比管芯16的宽度w8窄。换言之，管芯16的宽度w8或管芯16处的基板10的宽度可以限定连接器5的最宽宽度。因此，具有连接器5的传感器系统6可以在传感器面板21的接收连接器的一侧具有相邻连接器5之间的死区30。
图6是根据实施例的一组连接器(第一连接器7和第二连接器8)的示意性俯视图。从俯视图看，第一连接器7和第二连接器8可以具有彼此不同的轮廓，并且在所示实施例中具有不同的长度。第一连接器7可以包括第一基板40(例如，柔性基板)、引脚(例如，第一输入引脚42和第一输出引脚44)以及安装在第一基板40的管芯安装区域49上的第一管芯46。第一连接器7还可以包括形成在第一基板40的第一部分之上或之中的第一导电迹线(未示出)，其电连接第一输入引脚42和第一管芯46，以及形成在第一基板40的第二部分之上或之中的第二导电迹线(未示出)，其电连接第一输出引脚44和第一管芯46。在一些实施例中，第一基板40可以包括单个基板，包括第一部分和第二部分。在一些其他实施例中，第一基板40可以包括两个或更多个分离的部分(例如，物理分离的基板)。例如，第一基板40的第一部分可以连接到第一管芯46，并且第一基板40与第一部分分离的第二部分可以连接至第一管芯46。在一些应用中，第一输入引脚42的数量可以大于第一输出引脚44的数量。
第二连接器8可以包括第二基板50(例如，柔性基板)、引脚(例如，第二输入引脚52和第二输出引脚54)以及安装在第二基板50的管芯安装区域59上的第二管芯56。第二连接器8还可以包括形成在第二基板50的第一部分之上或之中的导电迹线(未示出)，其电连接第二输入引脚52和第二管芯56，以及形成在第二基板50的第二部分之上或之中的第二导电迹线(未示出)，其电接触第二输出引脚54和第二管芯56。在一些实施例中，第二基板50可以包括单个基板，包括第一部分和第二部分。在一些其他实施例中，第二基板50可以包括两个或更多个分离的部分(例如，物理分离的基板)。例如，第二基板50的第一部分可以连接到第二管芯56，并且第二基板50中与第一部分分离的第二部分可以连接至第二管芯56，并且第二基板50的与第一部分分离的第二部分可以连接到第二管芯56。在一些应用中，第二输入引脚52的数量可以大于第二输出引脚54的数量。
第一基板40和第二基板50可以包括任何合适的基板。例如，第一基板40和/或第二基板50可以包括柔性基板。柔性基板可以包括非导电材料和形成在非导电材料上或其中的导电迹线。柔性基板可以足够柔性以在多个方向上弯曲。柔性基板在制造过程中和在最终产品中可以是柔性的。
在一些实施例中，第一输入引脚42的数量和第二输入引脚52的数量可以相同。在一些其他实施例中，第一输入引脚42的数量和第二输入引脚52的数量可以不同。第一输入引脚42具有以引脚宽度和相邻引脚之间的间距为特征的间距。类似地，第二输入引脚52具有以引脚宽度和相邻引脚之间的间距为特征的间距。在一些实施例中，第一输入引脚42和第二输入引脚52可以具有相同的间距。在一些实施例中，第一输入引脚42和/或第二输入引脚52的间距可以小于约60微米。例如，第一输入引脚42和/或第二输入引脚52的间距可以是约40微米至约60微米、约50微米至约60微米、或约40微米到约50微米。在一些实施例中，管芯46的宽度w10可以大于连接器7在输入引脚区域48处的宽度w9，并且管芯56的宽度w12可以大于连接器8在输入引脚区域58处的宽度w11。本领域技术人员将理解，当管芯46的宽度w10更宽时，连接器7在具有大于60微米的间距的输入引脚区域48处的宽度w9仍可能比管芯46宽度w10窄。类似地，当管芯56的宽度w12更宽时，具有大于60微米的间距的输入引脚区域58处的连接器8的宽度w11可仍然比管芯56宽度w12窄。
连接器7在输入引脚区域48处的宽度w9和连接器8在输入引脚区域58处的宽度w11可以至少部分地取决于引脚42、52的数量和输入引脚42、51的间距。在一些实施例中，宽度w9和宽度w11可以分别大致为第一输入引脚42的数量和第一输入引脚的间距的乘积以及第二输入引脚52的数量和第二输入引脚52的间距的积。在一些实施例中，连接器7、8可以包括例如大约270个输入引脚42、52。例如，当间距设置为约60微米时，连接器7在输入引脚区域48处的宽度w9和连接器8的宽度w11可以在约1.6cm至约1.7cm的范围内，或者在约1.614cm至约1.76cm的范围。然而，随着引脚间距和数量的变化，连接器7在输入引脚区域48处的宽度w9和连接器8在输入引脚区域58处的宽度w11相应地变化。例如，当间距设置为约30微米时，连接器7在输入引脚区域48处的宽度w9和连接器8的宽度w11可以在约0.8cm至约0.85cm的范围内，或者在约0.807cm至约0.865cm的范围内。对于另一个示例，当间距设置为约10微米时，连接器7在输入引脚区域48处的宽度w9和连接器8的宽度w11可以在约0.42cm至约0.29cm的范围内，或者在约0.269cm至约0.288cm的范围内。
管芯46、56可以包括任何合适的管芯。在一些实施例中，管芯46、56可以包括电荷到数字转换器。例如，充电-数字转换器可以包括由马萨诸塞州诺伍德的模拟设备有限公司制造的ADAS 1256，或与ADAS 1257具有相同或类似功能的转换器。第一输入引脚42可以通过形成在第一基板40上或第一基板40中的导电迹线与管芯46的输入端子耦合。类似地，第二输入引脚52可以通过形成在第二基板50上或第二基板50中的导电迹线与管芯56的输入端子耦合。第一输出引脚44可以通过形成在第一基板40上或第一基板40中的导电迹线与管芯46的输出端子耦合。类似地，第二输出引脚54可以通过形成在第二基板50上或第二基板50中的导电迹线与管芯56的输出端子耦合。在一些实施例中，管芯46的宽度w10和管芯56的宽度wl2可以在约1cm至约2cm的范围内。例如，宽度w10和/或宽度wl2可在约1cm至约1.5cm的范围内，在约1cm至约1.35cm的范围，在约1.2cm至约1.7cm的范围中，在约1.3cm至约1.5mm的范围内或约1.35cm。
第一连接器7具有长度L1，并且第二连接器8具有长度L2。在一些实施例中，第一连接器7的长度L1可以大于第二连接器8的长度L2。在一些实施例中，第一连接器7的长度L1和第二连接器8的长度L2之间的差(L1-L2)可以是管芯56的厚度tl(见图7B)加上第二基板50的厚度的至少两倍。在一些实施例中，差值(L1-L2)可以是至少约750微米。在一些实施例中，差值(L1-L2)可以小于100cm。例如，差值(L1-L2)可在750微米至10cm的范围内、750微米至1cm的范围内或750微米至1mm的范围内。
图7A是根据实施例的传感器系统9的示意性侧视图。图7B是从相对于图7A的90°角度观察的传感器系统9的示意性侧视图。传感器系统9可以包括图6所示的第一和第二连接器7、8。所示的传感器系统9包括两对连接器7、8。传感器系统9可以包括传感器面板60和外部基板或部件(例如，电路板62)，传感器面板60可以是光学的，更具体地是X射线传感器，外部基板或部件通过连接器7、8耦合。传感器面板60具有有源表面60a和背表面60b。电路板62与传感器面板60的后表面60b沿垂直方向(沿图7A和7B中的y轴)垂直隔开，该垂直方向横向于通常沿x轴延伸的后表面。尽管在所示实施例中连接器7、8连接到相同的电路板62，但是在一些实施例中，连接器7、8可以连接到不同的外部基板或部件。
参考图6-7B，第一基板40可以具有连接到传感器面板60的第一输入端部部分43(例如，第一输入引脚区域48)和连接到电路板62的第一输出端部部分45。第一输入端部部分43和第一输出端部部分45可以在第一基板40的长度LI(在图7A-7B中沿着y轴垂直)上彼此间隔开。第二基板50可以具有连接到传感器面板60的第二输入端部部分53(例如，第二输入引脚区域58)和连接到电路板62的第二输出端部部分55。第二输入端部部分53和第二输出端部部分55可以沿着第二基板50的长度L2(图7A-7B中沿着y轴的垂直方向)彼此间隔开。第一管芯46和第二管芯56可以沿着第二横向方向(沿着x轴)彼此横向偏移，如图7A所示。第二横向方向(x轴)横向于第一垂直方向(y轴)。第一管芯46和第二管芯56可以沿z轴方向间隔开，如图7B所示。
在一些实施例中，第一基板40的第一输入部分43和第一输出部分45可以相对于安装区域49弯曲，并且第二基板50的第二输入部分53和第二输出部分55可以相对于安装区域59弯曲。在一些实施例中，第一连接器7的至少一部分与第二连接器8的一部分沿着与y轴上的第一垂直方向和x轴上的第二横向方向横向的z轴方向重叠。
在利用第一和第二连接器7、8的传感器系统9中，输入引脚42、52可以在传感器面板的一侧以最小或没有任何死空间的方式连接到传感器面板60。例如，包括第一和第二连接器7、8的传感器系统9可以消除或减少传感器系统6中存在的死区30(见图5B)，该传感器系统6不包括第一连接器7和第二连接件8。在一些实施例中，最接近第二输入引脚52的第一输入引脚42的引脚和最接近第一输入引脚52第二输入插脚52的引脚之间的间距64(图7A)可以在10微米至100微米的范围内。例如，间隔64可以在10微米至80微米的范围内、10微米至60微米的范围、10微米到40微米的范围中、30微米至80微米的范围内或30微米至60微米的范围内。在一些实施例中，间隔64可以大体上类似于第一输入引脚42的间距和/或第二输入引脚52的间距。
因此，当管芯46的宽度w10大于连接器7在输入引脚区域48处的宽度w9和/或管芯56的宽度wl2大于连接器8在输入引脚区域58处的宽度w11时，具有连接器组7、8的系统可以是特别有益的。在一些实施例中，当管芯46的宽度w10大于第一输入引脚42的数量和第一输入引脚42的间距的乘积，和/或管芯56的宽度wl2大于第二输入引脚52的数量和第二输入引脚52的间距的积时，具有连接器组7、8的系统可以是特别有益的。
图8A是根据实施例的传感器系统11的示意性侧视图。图8B是从相对于图8A的90°角度观察的传感器系统11的示意性侧视图。除了传感器系统11在第一连接器7和第二连接器8之间包括间隔件70之外，传感器系统11大体上类似于图7A和7B中所示的传感器系统9。在一些实施例中，间隔件70可以定位在第一管芯46和第二管芯56之间。间隔件可以包括任何合适的导电或非导电材料。在一些实施例中，间隔件70包括散热器。在一些实施例中，间隔件70可以接地。
尽管在某些实施例和示例的上下文中公开了，但本领域技术人员将理解，本发明超出具体公开的实施例，扩展到其他替代实施例和/或用途及其明显的修改和等效物。此外，尽管已经详细地示出和描述了几个变型，但是基于本公开的本领域技术人员将容易地看到在本公开范围内的其他修改。还可以设想，可以进行实施例的特定特征和方面的各种组合或子组合，并且仍然落在本公开的范围内。应当理解，所公开的实施例的各种特征和方面可以彼此组合或替换，以形成所公开的发明的不同模式。因此，这里公开的本发明的范围不应受到上述特定公开实施例的限制，而应仅通过对以下方面的公平阅读来确定。
此外，诸如“最多”、“至少”、“大于”、“小于”、“介于”等语言包括所背诵的数字。如本文所用，前面加上诸如“近似”、“大约”和“基本上”之类的术语的数字包括所述的数字(例如，大约10％＝10％)，并且还表示接近所述的仍然执行期望功能或实现期望结果的量。例如，术语“近似”、“大约”和“实质上”可以指的是在所述量的10％以内、5％以内、1％以内、0.1％以内和0.01％以内的量。

Claims (61)

1.一种连接器组件，包括：
第一连接器，包括第一基板和安装在所述第一基板的第一部件安装区域上的第一电子部件，所述第一基板具有形成在所述第一基板上或所述第一基板中的导电迹线，所述第一连接器的导电迹线包括多个第一迹线和多个第二迹线，所述第一电子部件位于所述多个第一迹线和所述多个第二迹线之间，所述多个第一迹线被配置为连接到传感器面板，并且所述多个第二迹线被配置为与第一外部基板或部件连接；和
第二连接器，包括第二基板和安装在所述第二基板的第二部件安装区域上的第二电子部件，所述第二基板具有形成在所述第二基板上或所述第二基板中的导电迹线，所述第二连接器的导电迹线包括多个第三迹线和多个第四迹线，所述第二电子部件位于所述多个第三迹线和所述多个第四迹线之间，所述多个第三迹线被配置为连接到相同的传感器面板，并且所述多个第四迹线被设置为连接到第二外部基板或部件，
其中所述第一连接器和所述第二连接器具有从俯视图看彼此不同的轮廓。
2.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述第一外部基板或部件和所述第二外部基板或部件是相同的外部基板或部件。
3.根据权利要求2所述的连接器组件，其中所述第一和第二外部基板或部件包括电路板。
4.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述第一基板包括单个基板的第一部分和第二部分，所述第一迹线形成在所述第一部分之上或之中，并且所述第二迹线形成在所述第二部分之上或之中。
5.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述第一基板包括在单个基板上的第一部分和第二部分，所述第一迹线形成在所述第一部分之上或之中，并且所述第二迹线形成在第二部分之上或之中。
6.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述第一基板在所述第一迹线的端部包括第一输入引脚区域，所述第一输入引脚区域的宽度比所述第一部件安装区域的宽度窄。
7.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述第一基板和所述第二基板包括柔性基板。
8.根据权利要求7所述的连接器组件，其中所述第二连接器的长度大于所述第一连接器的长度。
9.根据权利要求7所述的连接器组件，其中所述第一基板的形状不同于所述第二基板的形状。
10.根据权利要求7所述的连接器组件，其中所述第一基板的至少一部分比所述第一电子部件的宽度窄。
11.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述多个第一迹线的数量大于所述多个第二迹线的数量，并且所述多个第三迹线的数量大于所述多个第四迹线的数量。
12.根据权利要求11所述的连接器组件，其中所述多个第一迹线的数量与所述多个第三迹线的数量相同。
13.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述第一电子部件包括集成器件管芯。
14.根据权利要求13所述的连接器组件，其中所述第一电子部件包括电荷到数字转换器。
15.根据权利要求13所述的连接器组件，其中所述第一电子部件和所述第二电子部件包括相同类型的管芯。
16.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述第一迹线在相邻迹线之间的间距不大于约60微米。
17.一种传感器系统，包括：
传感器面板；
耦合到所述传感器面板的电路板；
第一连接器，包括第一基板、安装在所述第一基板的第一管芯安装区域上的管芯、形成在所述第一基板的第一输入引脚区域处并连接到所述传感器面板的第一输入引脚、以及形成在所述第一基板的第一输出引脚区域处并连接到所述电路板的第一输出引脚，所述第一输入引脚和所述第一输出引脚沿所述第一基板的长度间隔开，所述第一输入引脚区域的宽度比所述第一管芯安装区域的宽度窄；和
第二连接器，包括第二基板、安装在所述第二基板的第二管芯安装区域上的管芯、形成在所述第二基板的第二输入引脚区域处并连接到所述传感器面板的第二输出引脚、以及形成在所述第二基板的第二输出引脚区域处并连接到所述电路板的第二输出引脚，所述第二输入引脚和所述第二输出引脚沿所述第二基板的长度间隔开，所述第一管芯安装区域的一部分与所述第二管芯安装区域的一部分重叠。
18.根据权利要求17所述的传感器系统，其中所述第一基板和所述第二基板包括柔性基板。
19.根据权利要求18所述的传感器系统，其中所述第一连接器的长度大于所述第二连接器的长度。
20.根据权利要求18所述的传感器系统，其中所述第一基板的形状不同于所述第二基板的形状。
21.根据权利要求18所述的传感器系统，其中所述第二输入引脚区域的宽度比所述第二管芯安装区域的宽度窄。
22.根据权利要求17所述的传感器系统，其中所述第一输入引脚的数量大于所述第一输出引脚的数量，并且所述第二输入引脚的数量大于所述第二输出引脚的数量。
23.根据权利要求17所述的传感器系统，其中所述第一输入引脚的数量与所述第二输入引脚的数量相同。
24.根据权利要求17所述的传感器系统，其中所述第一管芯包括电荷到数字转换器。
25.根据权利要求17所述的传感器系统，其中所述第一管芯和所述第二管芯是相同类型的管芯。
26.根据权利要求17所述的传感器系统，其中所述第一连接器的第一输入引脚和所述第二连接器的第二输入引脚彼此相邻且紧邻地定位。
27.根据权利要求26所述的传感器系统，其中所述第一输入引脚中最接近所述第二输入引脚的引脚与所述第二输入引脚中最接近所述第一输入引脚的引脚之间的间距在10微米至60微米的范围内。
28.根据权利要求17所述的传感器系统，其中所述第一输入引脚在引脚与相邻引脚之间的间距小于约60微米。
29.根据权利要求17所述的传感器系统，其中所述第一输入引脚的间距和所述第二输入引脚的间距大致相同。
30.根据权利要求29所述的传感器系统，其中所述第一输入引脚中最接近所述第二输入引脚的引脚与所述第二输入引脚中最接近所述第一输入引脚的引脚之间的间距大体上与所述第一输入引脚的间距相同，使得所述第一和第二输入引脚中的每个引脚等距。
31.根据权利要求17所述的传感器系统，其中所述第一连接器的至少一部分与所述第二连接器的一部分重叠。
32.根据权利要求31所述的传感器系统，其中所述第一管芯的至少一部分与所述第二管芯的一部分重叠。
33.根据权利要求31所述的传感器系统，其中所述第一连接器的管芯安装区域和所述第二连接器的管芯安装区域重叠。
34.根据权利要求32所述的传感器系统，还包括位于所述第一管芯和所述第二管芯之间的间隔件。
35.根据权利要求34所述的传感器系统，其中所述间隔件包括散热器。
36.一种传感器系统，包括：
传感器面板；
耦合到所述传感器面板的电路板；
第一柔性基板，在连接到所述传感器面板的第一柔性基板的第一输入引脚区域处具有第一输入引脚，并且具有设置在连接到所述电路板的第一柔性基板的第一输出引脚区域的第一输出引脚，所述第一柔性基板具有第一长度，所述第一输入引脚和所述第一输出引脚沿着所述第一柔性基板的第一长度间隔；
第一管芯，安装在所述第一柔性基板的第一管芯安装区域上；
第二柔性基板，在连接到所述传感器面板的第一柔性基板的第二输入引脚区域处具有第二输入引脚，并且具有在连接到所述电路板的第一柔性基板的第二输出引脚区域处的第二输出引脚，所述第二柔性基板具有第二长度，所述第二输入引脚和所述第二输出引脚沿着所述第二柔性基板的第二长度间隔，所述第二长度大于所述第一长度；和
第二管芯，安装在所述第二柔性基板的第二管芯安装区域上。
37.根据权利要求36所述的传感器系统，其中所述第一输入引脚区域的宽度比所述第一管芯安装区域的宽度窄。
38.根据权利要求36所述的传感器系统，其中所述第一柔性基板的形状不同于所述第二柔性基板的形状。
39.根据权利要求38所述的传感器系统，其中所述第一基板的至少一部分比所述第一管芯的宽度窄。
40.根据权利要求36所述的传感器系统，其中所述第一输入引脚的数量大于所述第一输出引脚的数量，并且所述第二输入引脚的数量大于所述第二输出引脚的数量。
41.根据权利要求36所述的传感器系统，其中所述第一输入引脚的数量与所述第二输入引脚的数量相同。
42.根据权利要求36所述的传感器系统，其中所述第一管芯包括电荷到数字转换器。
43.根据权利要求36所述的传感器系统，其中所述第一管芯和所述第二管芯是相同的管芯。
44.根据权利要求36所述的传感器系统，其中所述第一输入引脚中最接近所述第二输入引脚的引脚与所述第二输入引脚中最接近所述第一输入引脚的引脚之间的间距在10微米至60微米的范围内。
45.根据权利要求36所述的传感器系统，其中所述第一输入引脚在引脚与相邻引脚之间的间距小于约60微米。
46.根据权利要求36所述的传感器系统，其中所述第一输入引脚和所述第一管芯通过形成在所述第一柔性基板之上或之中的迹线连接。
47.根据权利要求36所述的传感器系统，其中所述第一柔性基板的至少一部分与所述第二柔性基板的一部分重叠。
48.根据权利要求47所述的传感器系统，其中所述第一管芯的至少一部分与所述第二管芯的一部分重叠。
49.根据权利要求36所述的传感器系统，其中所述第一柔性基板被弯曲，使得所述传感器面板的表面和所述第一柔性基板的表面彼此不平行。
50.根据权利要求49所述的传感器系统，还包括位于所述第一管芯和所述第二管芯之间的间隔件。
51.根据权利要求50所述的传感器系统，其中所述间隔件包括散热器。
52.一种连接器组件，包括：
第一连接器，包括第一基板和安装在所述第一基板的第一部件安装区域上的第一电子部件，所述第一基板具有形成在所述第一基板上或所述第一基板中的导电迹线，所述第一连接器的导电迹线包括多个第一输入迹线和多个第一输出迹线，所述第一电子部件位于所述多个第一输入迹线和所述多个第一输出迹线之间，所述多个第一输入迹线被配置为连接到传感器面板，并且所述多个第一输出迹线被配置为连接到第一外部基板或部件；和
第二连接器，包括第二基板和安装在所述第二基板的第二部件安装区域上的第二电子部件，所述第二基板具有形成在所述第二基板之上或之中的导电迹线，所述第二连接器的导电迹线包括多个第二输入迹线和多个第二输出迹线，所述第二电子部件位于所述多个第二输入迹线和所述多个第二输出迹线之间，所述多个第一输入迹线被配置为连接到相同的传感器面板，并且所述多个第一输出迹线被配置为连接到第二外部基板或部件，
其中所述第二连接器的长度大于所述第一连接器的长度，所述第一基板包括在所述第一输入迹线的端部处的第一输入引脚区域，所述第一输入引脚区域的宽度比所述第一部件安装区域的宽度窄。
53.一种传感器系统，包括：
传感器面板，具有连接边缘、有源表面和与所述有源表面相对的背表面；
基板或部件，沿着横向于所述背表面的第一垂直方向与所述传感器面板的背表面垂直间隔；
第一连接器，包括第一基板和安装在所述第一基板的第一管芯安装区域上的第一管芯，所述第一基板具有连接到所述传感器面板的连接边缘的第一输入端部部分、和连接到所述基板或部件的第一输出端部部分，所述第一输入端部部分和所述第一输出端部部分沿着所述第一基板的长度彼此间隔；和
第二连接器，包括第二基板和安装在所述第二基板的第二管芯安装区域上的第二管芯，所述第二基板具有连接到所述传感器面板的连接边缘的第二输入端部部分、和连接到所述基板或部件的第二输出端部部分，第二输入端部部分和第二输出端部部分沿着所述第二基板的长度彼此间隔，
其中所述第一管芯和所述第二管芯沿着第二横向方向彼此横向偏移，所述第二横向方向横向于所述第一垂直方向并且横向于所述传感器面板的连接边缘。
54.根据权利要求53所述的传感器系统，其中所述第一基板和所述第二基板包括柔性基板，所述第一和第二柔性基板围绕横向于所述第一垂直方向和所述第二横向方向的第三方向弯曲。
55.根据权利要求54所述的传感器系统，其中所述第一连接器的长度大于所述第二连接器的长度。
56.根据权利要求54所述的传感器系统，其中所述第一基板的形状不同于所述第二基板的形状。
57.根据权利要求53所述的传感器系统，其中所述第一管芯包括电荷到数字转换器。
58.根据权利要求53所述的传感器系统，其中所述第一连接器的至少一部分沿着横向于所述第一垂直方向和所述第二横向方向的第三方向与所述第二连接器的一部分重叠。
59.根据权利要求58所述的传感器系统，其中所述第一管芯的至少一部分沿着所述第三方向与所述第二管芯的一部分重叠。
60.根据权利要求59所述的传感器系统，还包括位于所述第一管芯和所述第二管芯之间的间隔件。
61.根据权利要求60所述的传感器系统，其中所述间隔件包括散热器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7416430B2 (en) * 2004-08-20 2008-08-26 Bayer Healthcare Llc Contact connector assembly for a sensor-dispensing instrument
JP2006112803A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Fuji Photo Film Co Ltd 放射線検出装置
JP5376897B2 (ja) * 2008-10-24 2013-12-25 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影装置
JP5281484B2 (ja) * 2009-05-28 2013-09-04 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出ユニット
JP5815483B2 (ja) * 2012-07-27 2015-11-17 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影装置
JP6685678B2 (ja) * 2015-09-11 2020-04-22 キヤノン株式会社 放射線撮像装置

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