TWI811751B - 連接器總成以及感測器系統 - Google Patents

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TWI811751B
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麥可 Ｊ 加德納
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美商美國亞德諾半導體公司
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Abstract

揭露一種連接器總成。連接器總成可以包括第一連接器及第二連接器。第一連接器可以包括安裝在第一基板之一第一組件安裝區域上之一第一電子組件。第二連接器可以包括安裝在第二基板之一第二組件安裝區域上之一第二電子組件。自俯視平面圖看，第一連接器與第二連接器具有彼此不同之輪廓，並且可以具有在組裝時交疊之較寬之中間部分。第一連接器可以被配置成連接至一感測器面板及一第一外部基板或組件。第二連接器可以被配置成連接至感測器面板及一第二外部基板或組件。

Description

連接器總成以及感測器系統
本領域係關於連接器總成，並且具體而言，係關於用於一感測器裝置之連接器總成。
感測器系統(例如，X射線感測器系統)可以包括一感測器面板。例如，一數位X射線面板可以藉由一連接器連接至一電路板。連接器之輸入引腳連接至X射線面板之畫素，並且連接器之輸出引腳連接至電路板。數位X射線面板上之畫素大小是連接至連接器上之導電跡線之輸入引腳之節距的一關鍵決定因素。
在一個態樣中，揭露一種連接器總成。該連接器總成可以包括一第一連接器，該第一連接器包括一第一基板，該第一基板具有形成於該第一基板上或該第一基板中之複數導電跡線。一第一電子組件安裝在該第一基板之一第一組件安裝區域上。該第一連接器之導電跡線包括複數第一跡線及複數第二跡線。該第一電子組件位於該等第一跡線與該等第二跡線之間。該等第一跡線被配置成連接至一感測器面板，並且該等第二跡線被配置成連接至一第一外部 基板或組件。該連接器總成還包括一第二連接器，該第二連接器包括一第二基板，該第二基板具有形成於該第二基板上或該第二基板中之複數導電跡線。一第二電子組件安裝在該第二基板之一第二組件安裝區域上。該第二連接器之該等導電跡線包括複數第三跡線及複數第四跡線。該第二電子組件位於該等第三跡線與該等第四跡線之間。該等第三跡線被配置成連接至相同的該感測器面板，並且該等第四跡線被配置成連接至一第二外部基板或組件。自一俯視平面圖看，該第一連接器與該第二連接器具有彼此不同之輪廓。
在一個實施例中，該第一外部基板或組件與該第二外部基板或組件是相同之外部基板或組件。該第一外部基板或組件及該第二外部基板或組件可以包括一電路板。
在一個實施例中，該第一基板包括一單個基板之一第一部分及一第二部分。該等第一跡線可以形成於該第一部分上或該第一部分中，並且該等第二跡線可以形成於該第二部分上或該第二部分中。
在一個實施例中，該第一基板包括在分離的基板上之一第一部分及一第二部分。該等第一跡線可以形成於該第一部分上或該第一部分中，並且該等第二跡線可以形成於該第二部分上或該第二部分中。
在一個實施例中，該第一基板包括位於該等第一跡線端部處之一第一輸入引腳區域。該第一輸入引腳區域之一寬度可以比該第一組件安裝區域之一寬度窄。
在一個實施例中，該第一基板及該第二基板包括可撓性基板。該第二連接器之一長度可以大於該第一連接器之一長度。該第一基板之一形狀可 以不同於該第二基板之一形狀。該第一基板之至少一部分可以比該第一電子組件之一寬度窄。
在一個實施例中，該等第一跡線之一數量大於該等第二跡線之一數量，並且該等第三跡線之一數量大於該等第四跡線之一數量。該等第一跡線之該數量可以與該等第三跡線之該數量相同。
在一個實施例中，該第一電子組件包括一積體裝置晶粒。該第一電子組件可以包括一電荷數位轉換器。該第一電子組件與該第二電子組件可以包括相同類型之晶粒。
在一個實施例中，該等第一跡線在相鄰跡線之間之一節距不超過約60微米。
在另一態樣中，揭露一種感測器系統。該感測器系統包括一感測器面板、耦接至該感測器面板之一電路板、一第一連接器及一第二連接器。該第一連接器包括一第一基板、安裝在該第一基板之一第一晶粒安裝區域上之一第一晶粒、形成於該第一基板之一第一輸入引腳區域處並連接至該感測器面板之複數第一輸入引腳、以及形成於該第一基板之一第一輸出引腳區域處並連接至該電路板之複數第一輸出引腳。該等第一輸入引腳與該等第一輸出引腳沿著該第一基板之一長度間隔開。該第一輸入引腳區域之一寬度比該第一晶粒安裝區域之一寬度窄。該第二連接器包括一第二基板、安裝在該第二基板之一第二晶粒安裝區域上之一第二晶粒、形成於該第二基板之一第二輸入引腳區域處並連接至該感測器面板之複數第二輸入引腳、以及形成於該第二基板之一第二輸出引腳區域處並連接至該電路板之複數第二輸出引腳。該等第二輸入引腳與該 等第二輸出引腳沿著該第二基板之一長度間隔開。該第一晶粒安裝區域之一部分與該第二晶粒安裝區域之一部分重疊。
在一個實施例中，該第一基板及該第二基板包括可撓性基板。該第一連接器之一長度可以大於該第二連接器之一長度。該第一基板之一形狀可以不同於該第二基板之一形狀。該第二輸入引腳區域之一寬度可以比該第二晶粒安裝區域之一寬度窄。
在一個實施例中，該等第一輸入引腳之一數量大於該等第一輸出引腳之一數量，並且該等第二輸入引腳之一數量大於該等第二輸出引腳之一數量。
在一個實施例中，該等第一輸入引腳之一數量與該等第二輸入引腳之一數量相同。
在一個實施例中，該第一晶粒包括一電荷數位轉換器。
在一個實施例中，該第一晶粒及該第二晶粒是相同類型之晶粒。
在一個實施例中，該第一連接器之該等第一輸入引腳及該第二連接器之該等第二輸入引腳彼此相鄰且非常接近。在該等第一輸入引腳中最靠近該等第二輸入引腳之一引腳與在該等第二輸入引腳中最靠近該等第一輸入引腳之一引腳間之一間距在10微米至60微米之一範圍內。
在一個實施例中，該等第一輸入引腳以小於約60微米之一節距間隔開。
在一個實施例中，該等第一輸入引腳之一節距與該等第二輸入引腳之一節距大致相同。在該等第一輸入引腳中最靠近該等第二輸入引腳之一引腳與在該等第二輸入引腳中最靠近該等第一輸入引腳之一引腳間之一間距可以 大致相同於該等第一輸入引腳之該節距，使得該等第一輸入引腳及該等第二輸入引腳之每個引腳等距間隔開。
在一個實施例中，該第一連接器之至少一部分與該第二連接器之一部分重疊。該第一晶粒之至少一部分與該第二晶粒之一部分重疊。該第一連接器之該第一晶粒安裝區域與該第二連接器之該第二晶粒安裝區域重疊。該感測器系統可更包括在該第一晶粒與該第二晶粒間之一間隔物。該間隔物可以包括一散熱器。
在另一態樣中，揭露一種感測器系統。該感測器系統包括一感測器面板、耦接至該感測器面板之一電路板、一第一可撓性基板、一第一晶粒、一第二可撓性基板及一第二晶粒。該第一可撓性基板具有在該第一可撓性基板之一第一輸入引腳區域處連接至該感測器面板之複數第一輸入引腳以及設置在該第一可撓性基板之一第一輸出引腳區域處連接至該電路板之複數第一輸出引腳。第一可撓性基板具有一第一長度。該等第一輸入引腳與該等第一輸出引腳沿著該第一可撓性基板之該第一長度間隔開。該第一晶粒安裝在該第一可撓性基板之一第一晶粒安裝區域上。該第二可撓性基板具有在該第二可撓性基板之一第二輸入引腳區域處連接至該感測器面板之複數第二輸入引腳以及在該第二可撓性基板之一第二輸出引腳區域處連接至該電路板之複數第二輸出引腳。第二可撓性基板具有一第二長度。該等第二輸入引腳與該等第二輸出引腳沿著該第二可撓性基板之該第二長度間隔開。該第二長度大於該第一長度。該第二晶粒安裝在該第二可撓性基板之一第二晶粒安裝區域上。
在一個實施例中，該第一輸入引腳區域之一寬度比該第一晶粒安裝區域之一寬度窄。
在一個實施例中，該第一可撓性基板之一形狀不同於該第二可撓性基板之一形狀。該第一可撓性基板之至少一部分可以比該第一晶粒之一寬度窄。
在一個實施例中，該等第一輸入引腳之一數量大於該等第一輸出引腳之一數量，並且該等第二輸入引腳之一數量大於該等第二輸出引腳之一數量。
在一個實施例中，該等第一輸入引腳之一數量與該等第二輸入引腳之一數量相同。
在一個實施例中，該第一晶粒包括一電荷數位轉換器。
在一個實施例中，該第一晶粒及該第二晶粒是相同的晶粒。
在一個實施例中，在該等第一輸入引腳中最靠近該等第二輸入引腳之一引腳與在該等第二輸入引腳中最靠近該等第一輸入引腳之一引腳間之一間距在10微米至60微米之一範圍內。
在一個實施例中，該等第一輸入引腳以小於約60微米之一節距間隔開。
在一個實施例中，該等第一輸入引腳與該等第一晶粒藉由形成於該第一可撓性基板上或該第一可撓性基板中之複數跡線連接。
在一個實施例中，該第一可撓性基板之至少一部分與該第二可撓性基板之一部分重疊。該第一晶粒之至少一部分可以與該第二晶粒之一部分重疊。
在一個實施例中，該第一可撓性基板被彎曲成使得該感測器面板之一表面與該第一可撓性基板之一表面彼此不平行。該感測器系統可更包括在該第一晶粒與該第二晶粒間之一間隔物。該間隔物可以包括一散熱器。
在另一態樣中，揭露一種連接器總成。連接器總成可以包括一第一連接器，該第一連接器包括一第一基板以及安裝在該第一基板之一第一組件安裝區域上之一第一電子組件，該第一基板具有形成於該第一基板上或該第一基板中之複數導電跡線。該第一連接器之該等導電跡線包括複數第一輸入跡線及複數第一輸出跡線。該第一電子組件位於該等第一輸入跡線與該等第一輸出跡線之間。該等第一輸入跡線被配置成連接至一感測器面板，並且該等第一輸出跡線被配置成連接至一第一外部基板或組件。該連接器總成可以包括一第二連接器，該第二連接器包括一第二基板以及安裝在該第二基板之一第二組件安裝上之一第二電子組件，該第二基板具有形成於該第二基板上或該第二基板中之複數導電跡線。該第二連接器之導電跡線包括複數第二輸入跡線及複數第二輸出跡線。該第二電子組件位於該等第二輸入跡線與該等第二輸出跡線之間。該等第二輸入跡線被配置成連接至相同的該感測器面板，並且該等第二輸出跡線被配置成連接至一第二外部基板或組件。該第二連接器之一長度大於該第一連接器之一長度。該第一基板包括位於該等第一輸入跡線端部處之一第一輸入引腳區域。該第一輸入引腳區域之一寬度比該第一組件安裝區域之一寬度窄。
在再一態樣中，揭露一種感測器系統。該感測器系統可以包括一感測器面板，該感測器面板具有一連接邊緣、一主動表面及與該主動表面相對之一背面。該第二系統可以包括一基板或組件，該基板或組件沿著橫向於該背面之一第一垂直方向與該感測器面板之該背面垂直間隔開。該感測器系統還可 以包括一第一連接器，該第一連接器包括一第一基板及安裝在該第一基板之一第一晶粒安裝區域上之一第一晶粒。該第一基板具有連接至該感測器面板之該連接邊緣之一第一輸入端部分及連接至該基板或組件之一第一輸出端部分。該第一輸入端部分與該第一輸出端部分沿著該第一基板之一長度彼此間隔開。該感測器系統可以包括一第二連接器，該第二連接器包括一第二基板及安裝在該第二基板之一第二晶粒安裝區域上之一第二晶粒。該第二基板具有連接至該感測器面板之該連接邊緣之一第二輸入端部分及連接至該基板或組件之一第二輸出端部分。該第二輸入端部分與該第二輸出端部分沿著該第二基板之一長度彼此間隔開。該第一晶粒與該第二晶粒沿著一第二橫向方向彼此橫向偏移。該第二橫向方向橫向於該第一垂直方向並且橫向於該感測器面板之該連接邊緣。
在一個實施例中，該第一基板及該第二基板分別包括一第一可撓性基板及一第二可撓性基板。該第一可撓性基板及該第二可撓性基板可以圍繞橫向於該第一垂直方向及該第二橫向方向之一第三方向彎曲。該第一連接器之一長度可以大於該第二連接器之一長度。該第一基板之一形狀可以不同於該第二基板之一形狀。
在一個實施例中，該第一晶粒包括一電荷數位轉換器。
在一個實施例中，該第一連接器之至少一部分沿著橫向於該第一垂直方向及該第二橫向方向之一第三方向與該第二連接器之一部分重疊。該第一晶粒之至少一部分可以沿著該第三方向與該第二晶粒之一部分重疊。該感測器系統可更包括在該第一晶粒與該第二晶粒間之一間隔物。該間隔物可以包括一散熱器。
1:連接器
2:感測器系統
3:連接器
4:感測器系統
5:連接器
6:感測器系統
7:第一連接器
8:第二連接器
9:感測器系統
10:基板
11:感測器系統
12:輸入引腳
14:輸出引腳
16:晶粒
18:輸入引腳區域
20:晶粒安裝區域
21:感測器面板
22:電路板
30:無效區
40:第一基板
42:第一輸入引腳
43:第一輸入端部分
44:第一輸出引腳
45:第一輸出端部分
46:第一晶粒
48:輸入引腳區域
49:晶粒安裝區域
50:第二基板
52:第二輸入引腳
53:第二輸入端部分
54:第二輸出引腳
55:第二輸出端部分
56:第二晶粒
58:輸入引腳區域
59:晶粒安裝區域
60:感測器面板
60a:主動表面
60b:背面
62:電路板
64:間距
70:間隔物
L1,L2:長度
t1:厚度
w1,w2,w3,w4,w5,w6,w7,w8,w9,w10,w11,w12:寬度
x,y,z:軸
現在將參考附圖，藉由非限制性實例來描述本揭露之實施例。
圖1是一連接器之一示意性俯視平面圖。
圖2是一感測器系統之一示意性平面圖。
圖3是另一連接器之一示意性俯視平面圖。
圖4是包括圖3之四個連接器之一感測器系統之一示意性平面圖。
圖5A是另一連接器之一示意性俯視平面圖。
圖5B是包括圖5A之四個連接器之一感測器系統之一示意性平面圖。
圖6是根據一實施例之一組連接器之一示意性俯視平面圖。
圖7A是根據一實施例之一感測器系統之一示意性側視圖，示出位於一頂端處之一光學感測器及位於一底端處之一電路板。
圖7B是自相對於圖7A成一90°角看到的感測器系統之一示意性側視圖。
圖8A是根據另一實施例之一感測器系統之一示意性側視圖。
圖8B是自相對於圖8A成一90°角看到的感測器系統之一示意性側視圖。
感測器系統(例如，X射線感測器系統)可以包括一感測器面板(例如，一數位X射線面板)。數位X射線面板可以包括X射線敏感元件，其可以包括複數個畫素，可以將入射之X射線輻射轉換成一電荷。來自感測器面板之電荷可以藉由一連接器傳輸至一電路板，該連接器可以將收集之電荷轉換成一數位訊號。連接器包括連接至X射線面板之畫素之複數輸入引腳及連接至電路板之複數輸出引腳。連接器還可以包括位於輸出引腳與輸入引腳之間之一轉換器 (例如，一電荷數位轉換器)，並且可以將電荷轉換成一數位訊號。輸入引腳之一節距可以由感測器面板中每個畫素之一畫素大小決定。
圖1是一連接器1之一示意性俯視平面圖。連接器1可以包括一基板10(例如，一可撓性基板)、輸入引腳12、輸出引腳14及安裝在基板10上之一晶粒16。連接器1還可以包括電性連接輸入引腳12、輸出引腳14及晶粒16之導電跡線(未示出)。在一些應用中，輸入引腳12之一數量可以大於輸出引腳14之一數量。輸入引腳12具有一節距，其包括引腳寬度及相鄰引腳之間的間距。在圖示之實例中，節距被設定為約100微米(micron)。在此種配置中，連接器1在一輸入引腳區域18處之一寬度w1可以大於連接器1在一晶粒安裝區域20處之一寬度w2或晶粒16之一寬度w3。應當理解，當晶粒16之寬度w3較寬時，連接器1在輸入引腳區域18處之寬度w1可以與晶粒16之寬度w3一樣寬或比其更窄。
圖2是一感測器系統2之一示意性平面圖。圖2中所示之感測器系統2包括四個連接器1，每個連接器1可以具有與圖1之連接器相同之特徵。連接器1之輸入引腳12連接至一感測器面板21(例如，一薄膜電晶體(thin film transistor，TFT)面板)，並且連接器1之輸出引腳14連接至一電路板22(例如，一印刷電路板(printed circuit board，PCB))。現場可程式化閘陣列(未示出)可以與電路板22一起提供，其可以控制及/或讀取晶粒16。晶粒16可以包括一電荷數位轉換器。為了減小感測器系統2之大小，較佳的是將每個連接器1彼此靠近連接。因此，連接器1之輸入引腳12緊密對齊，而沒有一間隙或具有一相對小之間隙。例如，感測器面板21之一側可以完全填充有畫素(未示出)，而沒有一無效空間(dead space)或無效區(dead area)，並且輸入引腳12可以連接至畫素。
在一些應用中，例如在包括乳房攝影檢查術(mammography)之數位X射線應用中，高解析度(例如，更小之畫素)可能是必要的，並且輸入引腳12可能需要更小之節距。例如，在此種應用中，可能較佳的是輸入引腳12之節距小於100微米、約60微米或小於約60微米。
圖3是一連接器3之一示意性俯視平面圖。連接器3可以包括一基板10(例如，一可撓性基板)、輸入引腳12、輸出引腳14及安裝在基板10上之一晶粒16。圖4是包括四個此種連接器3之一感測器系統4之一示意性平面圖，每個連接器3可以具有與圖3之連接器3相同之特徵。除了連接器3之輸入引腳12之節距被設定為約60微米，連接器3大致類似於圖1至圖2所示之連接器1，。在此種配置中，連接器1在一輸入引腳區域18處之一寬度w4可以大致類似於連接器在一晶粒安裝區域20處之一寬度w5或晶粒16之一寬度w6。應當理解，當晶粒16之寬度w6較寬時，連接器1在輸入引腳區域18處之寬度w4可以比晶粒16之寬度w6更窄。
圖5A是一連接器5之一示意性俯視平面圖。圖5B是包括四個此種連接器5之一感測器系統6之一示意性平面圖，每個連接器5可以包括圖5A之連接器之特徵。除了連接器5之輸入引腳12之節距小於60微米，連接器5大致類似於圖1至圖2所示之連接器1及圖3至圖4所示之連接器3。在此種配置中，連接器5在一輸入引腳區域18處之一寬度w4可以比晶粒16之一寬度w8更窄。換言之，晶粒16之寬度w8或基板10在晶粒16處之寬度可以界定連接器5之最寬寬度。因此，具有連接器5之感測器系統6可以在感測器面板21之接收連接器之一側處在相鄰連接器5之間具有無效區30。
圖6是根據一實施例之一組連接器(一第一連接器7及一第二連接器8)之一示意性俯視平面圖。自俯視平面圖看，第一連接器7與第二連接器8可以具有彼此不同之輪廓，並且在所示實施例中具有不同之長度。第一連接器7可以包括一第一基板40(例如，一可撓性基板)、引腳(例如，第一輸入引腳42及第一輸出引腳44)以及安裝在第一基板40之一晶粒安裝區域49上之一第一晶粒46。第一連接器7還可以包括形成於第一基板40之電性連接第一輸入引腳42及第一晶粒46之一第一部分上或該第一部分中之第一導電跡線(未示出)，以及形成於第一基板40之電性連接第一輸出引腳44及第一晶粒46之一第二部分上或該第二部分中之第二導電跡線(未示出)。在一些實施例中，第一基板40可以包括包含第一部分及第二部分之一單個基板。在一些其他實施例中，第一基板40可以包括兩個或更多個分離之部分(例如，物理分離之基板)。例如，第一基板40之第一部分可以連接至第一晶粒46，並且與第一部分分離之第一基板40之第二部分可以連接至第一晶粒46。在一些應用中，第一輸入引腳42之一數量可以大於第一輸出引腳44之一數量。
第二連接器8可以包括一第二基板50(例如，一可撓性基板)、引腳(例如，第二輸入引腳52及第二輸出引腳54)以及安裝在第二基板50之一晶粒安裝區域59上之一第二晶粒56。第二連接器8還可以包括形成於第二基板50之電性連接第二輸入引腳52及第二晶粒56之一第一部分上或該第一部分中之導電跡線(未示出)，以及形成於第二基板50之電性連接第二輸出引腳54及第二晶粒56之一第二部分上或該第二部分中之第二導電跡線(未示出)。在一些實施例中，第二基板50可以包括包含第一部分及第二部分之一單個基板。在一些其他實施例中，第二基板50可以包括兩個或更多個分離之部分(例如，物理分 離之基板)。例如，第二基板50之第一部分可以連接至第二晶粒56，並且第二基板50之與第一部分分離之第二部分可以連接至第二晶粒56。在一些應用中，第二輸入引腳52之一數量可以大於第二輸出引腳54之一數量。
第一基板40及第二基板50可以包括任何合適之基板。例如，第一基板40及/或第二基板50可以包括一可撓性基板。可撓性基板可以包括非導電材料及形成於非導電材料上或非導電材料中之導電跡線。可撓性基板可以是足夠可撓的以在複數個方向上彎曲。可撓性基板在製造期間及最終產品中可以是可撓的。
在一些實施例中，第一輸入引腳42之數量與第二輸入引腳52之數量可以相同。在一些其他實施例中，第一輸入引腳42之數量與第二輸入引腳52之數量可以不同。第一輸入引腳42具有由引腳寬度及相鄰引腳之間的間距表徵之一節距。類似地，第二輸入引腳52具有由引腳寬度及相鄰引腳之間的間距表徵之一節距。在一些實施例中，第一輸入引腳42及第二輸入引腳52可以具有相同之節距。在一些實施例中，第一輸入引腳42及/或第二輸入引腳52之節距可以小於約60微米。例如，第一輸入引腳42及/或第二輸入引腳52之節距可以是約40微米至約60微米、約50微米至約60微米、或者約40微米至約50微米。在一些實施例中，晶粒46之一寬度w10可以大於連接器7在一輸入引腳區域48處之寬度w9，並且晶粒56之一寬度w12可以大於連接器8在一輸入引腳區域58處之一寬度w11。熟習此項技術者將理解，當晶粒46之寬度w10更寬時，連接器7在輸入引腳區域48處且一節距大於60微米之寬度w9可能仍然比晶粒46之寬度w10更窄。類似地，當晶粒56之寬度w12更寬時，連接器8在輸入引腳區域58處且一節距大於60微米之寬度w11可能仍然比晶粒56之寬度w12窄。
連接器7在輸入引腳區域48處之寬度w9及連接器8在輸入引腳區域58處之寬度w11可以至少部分取決於輸入引腳42、52之數量及輸入引腳42、52之節距。在一些實施例中，寬度w9及寬度w11可以大致分別是第一輸入引腳42之數量與第一輸入引腳42之節距的乘積以及第二輸入引腳52之數量與第二輸入引腳52之節距的乘積。在一些實施例中，連接器7、8可以包括例如約270個輸入引腳42、52。例如，當節距設定為約60微米時，連接器7在輸入引腳區域48處之寬度w9及連接器8之寬度w11可以在約1.6公分至約1.7公分之一範圍內，或者在約1.614公分至約1.73公分之一範圍內。然而，隨著節距及引腳數量的變化，連接器7在輸入引腳區域48處之寬度w9及連接器8在輸入引腳區域58處之寬度w11相應地變化。再舉例而言，當節距設定為約30微米時，連接器7在輸入引腳區域48處之寬度w9及連接器8之寬度w11可以在約0.8公分至約0.85公分之一範圍內，或者在約0.807公分至約0.865公分之一範圍內。再舉例而言，當節距設定為約10微米時，連接器7在輸入引腳區域48處之寬度w9及連接器8之寬度w11可以在約0.42公分至約0.29公分之一範圍內，或者在約0.269公分至約0.288公分之一範圍內。
晶粒46、56可以包括任何合適之晶粒。在一些實施例中，晶粒46、56可以包括一電荷數位轉換器。例如，電荷數位轉換器可以包括由馬薩諸塞州諾伍德(Norwood,MA)之亞德諾半導體公司(Analog Devices,Inc.)製造之ADAS1256，或者具有與ADAS1256相同或相似功能之一轉換器。第一輸入引腳42可以藉由形成於第一基板40上或第一基板40中之導電跡線耦接晶粒46之輸入端子。類似地，第二輸入引腳52可以藉由形成於第二基板50上或第二基板50中之導電跡線耦接晶粒56之輸入端子。第一輸出引腳44可以藉由形成於第一基板 40上或第一基板40中之導電跡線耦接晶粒46之輸出端子。類似地，第二輸出引腳54可以藉由形成於第二基板50上或第二基板50中之導電跡線耦接晶粒56之輸出端子。在一些實施例中，晶粒46之寬度w10及晶粒56之寬度w12可以在約1公分至約2公分之一範圍內。例如，寬度w10及/或寬度w12可以在約1公分至約1.5公分之一範圍內，在約1公分至約1.35公分之一範圍內，在約1.2公分至約1.7公分之一範圍內，在約1.3公分至約1.5公分之一範圍內，或者約1.35公分。
第一連接器7具有一長度L1，並且第二連接器8具有一長度L2。在一些實施例中，第一連接器7之長度L1可以大於第二連接器8之長度L2。在一些實施例中，第一連接器7之長度L1與第二連接器8之長度L2之差(L1-L2)可以是晶粒56之一厚度t1(參見圖7B)加上第二基板50之一厚度之至少兩倍。在一些實施例中，差(L1-L2)可以是至少約750微米。在一些實施例中，差(L1-L2)可以小於100公分。例如，差(L1-L2)可以在750微米至10公分之一範圍內，在750微米至1公分之一範圍內，或者在750微米至1毫米之一範圍內。
圖7A是根據一實施例之一感測器系統9之一示意性側視圖。圖7B是自相對於圖7A成一90°角看到的感測器系統9之一示意性側視圖。感測器系統9可以包括圖6所示之第一連接器7及第二連接器8。圖示之感測器系統9包括兩對連接器7、8組。感測器系統9可以包括一感測器面板60及藉由連接器7、8耦接之一外部基板或組件(例如，一電路板62)，感測器面板60可以是一光學感測器，且更具體而言是X射線感測器。感測器面板60具有一主動表面60a及一背面60b。電路板62沿著一垂直方向(沿圖7A及圖7B中之y軸)與感測器面板60之背面60b垂直間隔開，該垂直方向橫向於大致沿著x軸延伸之背面60b。儘管在所示實施 例中連接器7、8連接至同一電路板62，但是在一些實施例中，連接器7、8可以連接至不同之外部基板或組件。
參考圖6至圖7B，第一基板40可以具有連接至感測器面板60之一第一輸入端部分43(例如，第一輸入引腳區域48)及連接至電路板62之一第一輸出端部分45。第一輸入端部分43與第一輸出端部分45可以沿著第一基板40之長度L1(在圖7A至圖7B中沿y軸垂直)彼此間隔開。第二基板50可以具有連接至感測器面板60之一第二輸入端部分53(例如，第二輸入引腳區域58)及連接至電路板62之一第二輸出端部分55。第二輸入端部分53與第二輸出端部分55可以沿著第二基板50之長度L2(在圖7A至圖7B中沿著y軸垂直)彼此間隔開。第一晶粒46與第二晶粒56可以沿著一第二橫向方向(沿著x軸)彼此橫向偏移，如圖7A所示。第二橫向方向(x軸)橫向於第一垂直方向(y軸)。第一晶粒46與第二晶粒56可以沿著z軸上之一方向間隔開，如圖7B所示。
在一些實施例中，第一基板40之第一輸入端部分43及第一輸出端部分45可以相對於安裝區域49彎曲，並且第二基板50之第二輸入端部分53及第二輸出端部分55可以相對於安裝區域59彎曲。在一些實施例中，第一連接器7之至少一部分沿著橫向於y軸上第一垂直方向及x軸上第二橫向方向之z軸上的方向與第二連接器8之一部分重疊。
在利用第一連接器7及第二連接器8之感測器系統9中，輸入引腳42、52可以連接至感測器面板60，在感測器面板之一側上具有最小或沒有任何無效空間。例如，包括第一連接器7及第二連接器8之感測器系統9可以消除或減少不包括第一連接器7及第二連接器8之感測器系統6中存在之無效區30(參見圖5B)。在一些實施例中，在第一輸入引腳42中最靠近第二輸入引腳52之一引腳 與在第二輸入引腳52中最靠近第一輸入引腳42之一引腳之間的一間距64(圖7A)可以在10微米至100微米之一範圍內。例如，間距64可以在10微米至80微米之一範圍內，在10微米至60微米之一範圍內，在10微米至40微米之一範圍內，在30微米至80微米之一範圍內，或者在30微米至60微米之一範圍內。在一些實施例中，間距64可以大致類似於第一輸入引腳42之節距及/或第二輸入引腳52之節距。
因此，當晶粒46之寬度w10大於連接器7在輸入引腳區域48處之寬度w9及/或晶粒56之寬度w12大於連接器8在輸入引腳區域58處之寬度w11時，具有一組連接器7、8之一系統可能特別有益。在一些實施例中，當晶粒46之寬度w10大於第一輸入引腳42之數量與第一輸入引腳42之節距的乘積及/或晶粒56之寬度w12大於第二輸入引腳52之數量與第二輸入引腳52之節距的乘積時，具有一組連接器7、8之系統可能特別有益。
圖8A是根據一實施例之一感測器系統11之一示意性側視圖。圖8B是自相對於圖8A成一90°角看到的感測器系統11之一示意性側視圖。除了感測器系統11包括在第一連接器7與第二連接器8之間之一間隔物70，感測器系統11大致類似於圖7A及圖7B所示之感測器系統9。在一些實施例中，間隔物70可以位於第一晶粒46與第二晶粒56之間。間隔物70可以包含任何合適之導電或非導電材料。在一些實施例中，間隔物70包括一散熱器。在一些實施例中，間隔物70可以接地。
儘管在某些實施例及實例之上下文中揭露，但是熟習此項技術者將理解，本發明超出具體揭露之實施例，擴展至其他替代實施例及/或用途及其明顯之修改及等同物。此外，儘管已經詳細示出及描述了若干變型，但是在本揭露範圍內之其他修改對於熟習此項技術者而言基於本揭露將是顯而易見的。 亦設想到，可以進行實施例之特定特徵及態樣之各種組合或子組合，並且該等各種組合或子組合仍然落入本揭露之範圍內。應當理解，所揭露之實施例之各種特徵及態樣可以相互組合或替代，以便形成所揭露之發明之不同模式。因此，本文揭露之本發明之範圍不應被上述具體揭露之實施例限制，而應僅藉由對以下態樣之公平閱讀來確定。
此外，例如「至多」、「至少」、「大於」、「小於」、「介於...之間」等語言包括所列舉之數字。本文使用之以例如「近似」、「約」及「實質上」等術語開頭之數字包括所列舉之數字(例如，約10%=10%)，並且亦表示接近所述數量之數量，該數量仍然執行一期望之功能或達成一期望之結果。例如，術語「近似」、「約」及「實質上」可以指在小於所述數量之10%、小於5%、小於1%、小於0.1%及小於0.01%以內之數量。
7:第一連接器
8:第二連接器
40:第一基板
42:第一輸入引腳
43:第一輸入端部分
44:第一輸出引腳
45:第一輸出端部分
46:第一晶粒
48:輸入引腳區域
49:晶粒安裝區域
50:第二基板
52:第二輸入引腳
53:第二輸入端部分
54:第二輸出引腳
55:第二輸出端部分
56:第二晶粒
58:輸入引腳區域
59:晶粒安裝區域
L1,L2:長度
t1:厚度
w9,w10,w11,w12:寬度

Claims (60)

  1. 一種連接器總成，包括：一第一連接器，包括一第一基板及安裝在該第一基板之一第一組件安裝區域上之一第一電子組件，該第一基板具有形成於該第一基板上或該第一基板中之複數導電跡線，該第一連接器之該等導電跡線包括複數第一跡線及複數第二跡線，該第一電子組件位於該等第一跡線與該等第二跡線之間，該等第一跡線被配置成連接至一感測器面板，並且該等第二跡線被配置成連接至一第一外部基板或組件；以及一第二連接器，包括一第二基板及安裝在該第二基板之一第二組件安裝區域上之一第二電子組件，該第二基板具有形成於該第二基板上或該第二基板中之複數導電跡線，該第二連接器之該等導電跡線包括複數第三跡線及複數第四跡線，該第二電子組件位於該等第三跡線與該等第四跡線之間，該等第三跡線被配置成連接至相同的該感測器面板，並且該等第四跡線被配置成連接至一第二外部基板或組件；其中，自一俯視平面圖看，該第一連接器與該第二連接器具有彼此不同之輪廓。
  2. 如請求項1之連接器總成，其中，該第一外部基板或組件與該第二外部基板或組件是相同之外部基板或組件。
  3. 如請求項2之連接器總成，其中，該第一外部基板或組件及該第二外部基板或組件包括一電路板。
  4. 如請求項1之連接器總成，其中，該第一基板包括一單個基板之一第一部分及一第二部分，該等第一跡線形成於該第一部分上或該第一部分中，並且該等第二跡線形成於該第二部分上或該第二部分中。
  5. 如請求項1之連接器總成，其中，該第一基板包括在分離的基板上之一第一部分及一第二部分，該等第一跡線形成於該第一部分上或該第一部分中，並且該等第二跡線形成於該第二部分上或該第二部分中。
  6. 如請求項1之連接器總成，其中，該第一基板包括在該等第一跡線之端部處之一第一輸入引腳區域，該第一輸入引腳區域之一寬度比該第一組件安裝區域之一寬度窄。
  7. 如請求項1之連接器總成，其中，該第一基板及該第二基板包括可撓性基板。
  8. 如請求項7之連接器總成，其中，該第二連接器之一長度大於該第一連接器之一長度。
  9. 如請求項7之連接器總成，其中，該第一基板之一形狀不同於該第二基板之一形狀。
  10. 如請求項7之連接器總成，其中，該第一基板之至少一部分比該第一電子組件之一寬度窄。
  11. 如請求項1之連接器總成，其中，該等第一跡線之一數量大於該等第二跡線之一數量，並且該等第三跡線之一數量大於該等第四跡線之一數量。
  12. 如請求項11之連接器總成，其中，該等第一跡線之該數量與該等第三跡線之該數量相同。
  13. 如請求項1之連接器總成，其中，該第一電子組件包括一積體裝置晶粒。
  14. 如請求項13之連接器總成，其中，該第一電子組件包括一電荷數位轉換器。
  15. 如請求項13之連接器總成，其中，該第一電子組件及該第二電子組件包括相同類型之晶粒。
  16. 如請求項1之連接器總成，其中，該等第一跡線在相鄰跡線之間之一節距不超過約60微米。
  17. 一種感測器系統，包括：一感測器面板；一電路板，耦接至該感測器面板；一第一連接器，包括一第一基板、安裝在該第一基板之一第一晶粒安裝區域上之一第一晶粒、形成於該第一基板之一第一輸入引腳區域處並連接至該感測器面板之複數第一輸入引腳、以及形成於該第一基板之一第一輸出引腳區域處並連接至該電路板之複數第一輸出引腳，該等第一輸入引腳及該等第一輸出引腳沿著該第一基板之一長度間隔開，該第一輸入引腳區域之一寬度比該第一晶粒安裝區域之一寬度窄；以及一第二連接器，包括一第二基板、安裝在該第二基板之一第二晶粒安裝區域上之一第二晶粒、形成於該第二基板之一第二輸入引腳區域處並連接至該感測器面板之複數第二輸入引腳、以及形成於該第二基板之一第二輸出引腳區域處並連接至該電路板之複數第二輸出引腳，該等第二輸入引腳及該等第二輸出引腳沿著該第二基板之一長度間隔開，該第一晶粒安裝區域之一部分沿著橫向於該第一垂直方向及該第二橫向方向之一第三方向與該第二晶粒安裝區域之一部分重疊。
  18. 如請求項17之感測器系統，其中，該第一基板及該第二基板包括可撓性基板。
  19. 如請求項18之感測器系統，其中，該第一連接器之一長度大於該第二連接器之一長度。
  20. 如請求項18之感測器系統，其中，該第一基板之一形狀不同於該第二基板之一形狀。
  21. 如請求項18之感測器系統，其中，該第二輸入引腳區域之一寬度比該第二晶粒安裝區域之一寬度窄。
  22. 如請求項17之感測器系統，其中，該等第一輸入引腳之一數量大於該等第一輸出引腳之一數量，並且該等第二輸入引腳之一數量大於該等第二輸出引腳之一數量。
  23. 如請求項17之感測器系統，其中，該等第一輸入引腳之一數量與該等第二輸入引腳之一數量相同。
  24. 如請求項17之感測器系統，其中，該第一晶粒包括一電荷數位轉換器。
  25. 如請求項17之感測器系統，其中，該第一晶粒及該第二晶粒是相同類型之晶粒。
  26. 如請求項17之感測器系統，其中，該第一連接器之該等第一輸入引腳及該第二連接器之該等第二輸入引腳彼此相鄰且非常接近。
  27. 如請求項26之感測器系統，其中，在該等第一輸入引腳中最靠近該等第二輸入引腳之一引腳與在該等第二輸入引腳中最靠近該等第一輸入引腳之一引腳間之一間距在10微米至60微米之一範圍內。
  28. 如請求項17之感測器系統，其中，該等第一輸入引腳在一引腳與一相鄰引腳間之一節距小於約60微米。
  29. 如請求項17之感測器系統，其中，該等第一輸入引腳之一節距與該等第二輸入引腳之一節距大致相同。
  30. 如請求項29之感測器系統，其中，在該等第一輸入引腳中最靠近該等第二輸入引腳之一引腳與在該等第二輸入引腳中最靠近該等第一輸入引腳之一引腳間之一間距大致相同於該等第一輸入引腳之該節距，使得該等第一輸入引腳及該等第二輸入引腳之每個引腳等距間隔開。
  31. 如請求項17之感測器系統，其中，該第一連接器之至少一部分與該第二連接器之一部分重疊。
  32. 如請求項31之感測器系統，其中，該第一晶粒之至少一部分與該第二晶粒之一部分重疊。
  33. 如請求項31之感測器系統，其中，該第一連接器之該第一晶粒安裝區域與該第二連接器之該第二晶粒安裝區域重疊。
  34. 如請求項32之感測器系統，更包括在該第一晶粒與該第二晶粒間之一間隔物。
  35. 如請求項34之感測器系統，其中，該間隔物包括一散熱器。
  36. 一種感測器系統，包括：一感測器面板；一電路板，耦接至該感測器面板；一第一可撓性基板，具有在該第一可撓性基板之一第一輸入引腳區域處連接至該感測器面板之複數第一輸入引腳，以及設置在該第一可撓性基板之一第 一輸出引腳區域處連接至該電路板之複數第一輸出引腳，該第一可撓性基板具有一第一長度，該等第一輸入引腳與該等第一輸出引腳沿著該第一可撓性基板之該第一長度間隔開；一第一晶粒，安裝在該第一可撓性基板之一第一晶粒安裝區域上；一第二可撓性基板，具有在該第二可撓性基板之一第二輸入引腳區域處連接至該感測器面板之複數第二輸入引腳，以及在該第二可撓性基板之一第二輸出引腳區域處連接至該電路板之複數第二輸出引腳，該第二可撓性基板具有一第二長度，該等第二輸入引腳與該等第二輸出引腳沿著該第二可撓性基板之該第二長度間隔開，該第二長度大於該第一長度；以及一第二晶粒，安裝在該第二可撓性基板之一第二晶粒安裝區域上。
  37. 如請求項36之感測器系統，其中，該第一輸入引腳區域之一寬度比該第一晶粒安裝區域之一寬度窄。
  38. 如請求項36之感測器系統，其中，該第一可撓性基板之一形狀不同於該第二可撓性基板之一形狀。
  39. 如請求項38之感測器系統，其中，該第一可撓性基板之至少一部分比該第一晶粒之一寬度窄。
  40. 如請求項36之感測器系統，其中，該等第一輸入引腳之一數量大於該等第一輸出引腳之一數量，並且該等第二輸入引腳之一數量大於該等第二輸出引腳之一數量。
  41. 如請求項36之感測器系統，其中，該等第一輸入引腳之一數量與該等第二輸入引腳之一數量相同。
  42. 如請求項36之感測器系統，其中，該第一晶粒包括一電荷數位轉換器。
  43. 如請求項36之感測器系統，其中，該第一晶粒及該第二晶粒是相同的晶粒。
  44. 如請求項36之感測器系統，其中，在該等第一輸入引腳中最靠近該等第二輸入引腳之一引腳與在該等第二輸入引腳中最靠近該等第一輸入引腳之一引腳間之一間距在10微米至60微米之一範圍內。
  45. 如請求項36之感測器系統，其中，該等第一輸入引腳在一引腳與一相鄰引腳間之一節距小於約60微米。
  46. 如請求項36之感測器系統，其中，該等第一輸入引腳與該第一晶粒藉由形成於該第一可撓性基板上或該第一可撓性基板中之複數跡線連接。
  47. 如請求項36之感測器系統，其中，該第一可撓性基板之至少一部分與該第二可撓性基板之一部分重疊。
  48. 如請求項47之感測器系統，其中，該第一晶粒之至少一部分與該第二晶粒之一部分重疊。
  49. 如請求項36之感測器系統，其中，該第一可撓性基板被彎曲成使得該感測器面板之一表面與該第一可撓性基板之一表面彼此不平行。
  50. 如請求項49之感測器系統，更包括在該第一晶粒與該第二晶粒間之一間隔物。
  51. 如請求項50之感測器系統，其中該間隔物包括一散熱器。
  52. 一種連接器總成，包括：一第一連接器，包括一第一基板及安裝在該第一基板之一第一組件安裝區域上之一第一電子組件，該第一基板具有形成於該第一基板上或該第一基板中之複數導電跡線，該第一連接器之該等導電跡線包括複數第一輸入跡線及複數 第一輸出跡線，該第一電子組件位於該等第一輸入跡線與該等第一輸出跡線之間，該等第一輸入跡線被配置成連接至一感測器面板，並且該等第一輸出跡線被配置成連接至一第一外部基板或組件；以及一第二連接器，包括一第二基板及安裝在該第二基板之一第二組件安裝上之一第二電子組件，該第二基板具有形成於該第二基板上或該第二基板中之複數導電跡線，該第二連接器之該等導電跡線包括複數第二輸入跡線及複數第二輸出跡線，該第二電子組件位於該等第二輸入跡線與該等第二輸出跡線之間，該等第二輸入跡線被配置成連接至相同的該感測器面板，並且該等第二輸出跡線被配置成連接至一第二外部基板或組件；其中，該第二連接器之一長度大於該第一連接器之一長度，該第一基板包括在該等第一輸入跡線之端部處之一第一輸入引腳區域，該第一輸入引腳區域之一寬度比該第一組件安裝區域之一寬度窄。
  53. 一種感測器系統，包括：一感測器面板，具有一連接邊緣、一主動表面及與該主動表面相對之一背面；一基板或組件，沿著橫向於該背面之一第一垂直方向與該感測器面板之該背面垂直間隔開；一第一連接器，包括一第一基板及安裝在該第一基板之一第一晶粒安裝區域上之一第一晶粒，該第一基板具有連接至該感測器面板之該連接邊緣之一第一輸入端部分及連接至該基板或組件之一第一輸出端部分，該第一輸入端部分與該第一輸出端部分沿著該第一基板之一長度彼此間隔開；以及一第二連接器，包括一第二基板及安裝在該第二基板之一第二晶粒安裝區域上之一第二晶粒，該第二基板具有連接至該感測器面板之該連接邊緣之一第 二輸入端部分及連接至該基板或組件之一第二輸出端部分，該第二輸入端部分與該第二輸出端部分沿著該第二基板之一長度彼此間隔開；其中，該第一晶粒與該第二晶粒沿著一第二橫向方向彼此橫向偏移，該第二橫向方向橫向於該第一垂直方向並且橫向於該感測器面板之該連接邊緣；其中，該第一連接器之至少一部分沿著橫向於該第一垂直方向及該第二橫向方向之一第三方向與該第二連接器之一部分重疊。
  54. 如請求項53之感測器系統，其中，該第一基板及該第二基板分別包括一第一可撓性基板及一第二可撓性基板，該第一可撓性基板及該第二可撓性基板圍繞橫向於該第一垂直方向及該第二橫向方向之一第三方向彎曲。
  55. 如請求項54之感測器系統，其中，該第一連接器之一長度大於該第二連接器之一長度。
  56. 如請求項54之感測器系統，其中，該第一基板之一形狀不同於該第二基板之一形狀。
  57. 如請求項53之感測器系統，其中，該第一晶粒包括一電荷數位轉換器。
  58. 如請求項53之感測器系統，其中，該第一晶粒之至少一部分沿著該第三方向與該第二晶粒之一部分重疊。
  59. 如請求項58之感測器系統，更包括在該第一晶粒與該第二晶粒間之一間隔物。
  60. 如請求項59之感測器系統，其中該間隔物包括一散熱器。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006112803A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Fuji Photo Film Co Ltd 放射線検出装置
TW200614599A (en) * 2004-08-20 2006-05-01 Bayer Healthcare Llc Contact connector assembly for a sensor-dispensing instrument
JP2010101805A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Fujifilm Corp 放射線画像撮影装置
JP2010278220A (ja) * 2009-05-28 2010-12-09 Hamamatsu Photonics Kk 放射線検出ユニット
US20140027637A1 (en) * 2012-07-27 2014-01-30 Fujifilm Corporation Radiographic image capture device
JP2017053821A (ja) * 2015-09-11 2017-03-16 キヤノン株式会社 放射線撮像装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200614599A (en) * 2004-08-20 2006-05-01 Bayer Healthcare Llc Contact connector assembly for a sensor-dispensing instrument
JP2006112803A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Fuji Photo Film Co Ltd 放射線検出装置
JP2010101805A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Fujifilm Corp 放射線画像撮影装置
JP2010278220A (ja) * 2009-05-28 2010-12-09 Hamamatsu Photonics Kk 放射線検出ユニット
US20140027637A1 (en) * 2012-07-27 2014-01-30 Fujifilm Corporation Radiographic image capture device
JP2017053821A (ja) * 2015-09-11 2017-03-16 キヤノン株式会社 放射線撮像装置

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