CN116157480A - 带粘合剂层的偏振膜、图像显示面板、图像显示面板的制造方法及粘合剂层 - Google Patents

带粘合剂层的偏振膜、图像显示面板、图像显示面板的制造方法及粘合剂层 Download PDF

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Abstract

本发明提供具备即使在粘贴于导电层的情况下、也可保持预热后的再操作性、且具有在高温环境下的耐久性的粘合剂层的带粘合剂层的偏振膜。本发明的带粘合剂层的偏振膜具备：偏振膜、和由粘合剂组合物形成的粘合剂层，粘合剂组合物包含具有酸性基团或酸酐基团的化合物(C)、和聚醚化合物(D)，粘合剂层的粘接力P85为10.0N/25mm以下、且粘接力P105大于10.0N/25mm。

Description

带粘合剂层的偏振膜、图像显示面板、图像显示面板的制造方 法及粘合剂层
技术领域
本发明涉及带粘合剂层的偏振膜、图像显示面板、图像显示面板的制造方法及粘合剂层。
背景技术
液晶显示装置等图像显示装置所具备的图像显示面板例如具有偏振膜通过粘合剂层粘贴于透明基板的结构。为了防止图像显示装置的带电，有时在透明基板的表面设置包含氧化铟锡(ITO)等金属氧化物的导电层。在透明基板的表面设置有导电层的情况下，在图像显示面板中，粘合剂层通常与导电层直接相接。
制造图像显示面板时，例如将具备粘合剂层及偏振膜的带粘合剂层的偏振膜粘贴于透明基板。此时，有时会产生带粘合剂层的偏振膜的粘贴位置偏移、或者异物混入带粘合剂层的偏振膜与透明基板之间这样的问题。在该情况下，为了提高图像显示面板的生产性，期望将带粘合剂层的偏振膜从透明基板剥离并对构件进行再利用。因此，要求带粘合剂层的偏振膜能够容易地从透明基板剥离。在本说明书中，有时将带粘合剂层的偏振膜相对于透明基板、导电层的剥离容易度表示为“粘合剂层的再操作性”。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第6071459号公报
发明内容
发明所要解决的问题
在偏振膜的水分量大的情况下，如果将图像显示装置在高温环境下(例如高于95℃的温度的环境下)使用，则存在图像显示装置的光学特性降低的倾向(例如专利文献1)。在高温环境下的光学特性的降低在偏振膜中的起偏镜包含聚乙烯醇的情况下特别显著。因此，在假定图像显示装置在高温环境下使用的情况、例如图像显示装置作为车载用显示器使用的情况下，需要在将带粘合剂层的偏振膜粘贴于透明基板的阶段以70℃～95℃左右的温度对带粘合剂层的偏振膜进行加热处理(预热)而预先减少偏振膜的水分量。
然而，偏振膜、透明基板有时会由于该预热而破损。因此，要求即使在预热后也能够将带粘合剂层的偏振膜从透明基板剥离而保持粘合剂层的再操作性。然而，对于带粘合剂层的偏振膜中的粘合剂层而言，通常以使高温环境中的粘接性提高的方式来调整其组成。因此，在进行了上述的预热的情况下，存在粘合剂层的粘接性提高、粘合剂层的再操作性降低的倾向。根据本发明人等的研究，在粘合剂层与导电层、特别是ITO层直接相接的情况下再操作性的降低显著。
根据本发明人等的研究，如果在粘合剂层中过量添加提高粘合剂层的再操作性的化合物，则可能会能够抑制由预热导致的粘合剂层的再操作性降低。然而，在该情况下，存在在高温环境下粘合剂层的耐久性大幅降低的倾向。
因此，本发明的目的在于，提供具备即使在粘贴于导电层的情况下、也可保持预热后的再操作性、且具有在高温环境下的耐久性的粘合剂层的带粘合剂层的偏振膜。
解决问题的方法
本发明提供一种带粘合剂层的偏振膜，其具备：
偏振膜、和
由粘合剂组合物形成的粘合剂层，
上述粘合剂组合物包含：具有酸性基团或酸酐基团的化合物(C)、和聚醚化合物(D)，
通过下述试验1对上述粘合剂层求出的粘接力P85为10.0N/25mm以下，并且通过下述试验2求出的粘接力P105大于10.0N/25mm，
试验1：在85℃下对粘贴于带氧化铟锡层的玻璃的氧化铟锡层的粘合剂层进行5小时的加热处理，测定以剥离速度300mm/min及剥离角度90°将上述粘合剂层从上述氧化铟锡层剥离所需要的力(粘接力P85)，
试验2：在105℃下对粘贴于带氧化铟锡层的玻璃的氧化铟锡层的粘合剂层进行24小时的加热处理，测定以剥离速度300mm/min及剥离角度90°将上述粘合剂层从上述氧化铟锡层剥离所需要的力(粘接力P105)。
此外，本发明提供一种图像显示面板，其具备：
上述的带粘合剂层的偏振膜、
包含金属氧化物的导电层、以及
透明基板，
其中，上述粘合剂层与上述导电层直接相接。
此外，本发明提供一种图像显示面板的制造方法，其是上述的图像显示面板的制造方法，该方法包括：
在将上述带粘合剂层的偏振膜粘贴于上述导电层的状态下，在70℃～95℃下对上述粘合剂层进行第1加热处理。
此外，本发明提供一种粘合剂层，其由粘合剂组合物形成，
上述粘合剂组合物包含：具有酸性基团或酸酐基团的化合物(C)、和聚醚化合物(D)，
通过下述试验1求出的粘接力P85为10.0N/25mm以下，并且通过下述试验2求出的粘接力P105大于10.0N/25mm，
试验1：在85℃下对粘贴于带氧化铟锡层的玻璃的氧化铟锡层的粘合剂层进行5小时的加热处理，测定以剥离速度300mm/min及剥离角度90°将上述粘合剂层从上述氧化铟锡层剥离所需要的力(粘接力P85)，
试验2：在105℃下对粘贴于带氧化铟锡层的玻璃的氧化铟锡层的粘合剂层进行24小时的加热处理，测定以剥离速度300mm/min及剥离角度90°将上述粘合剂层从上述氧化铟锡层剥离所需要的力(粘接力P105)。
发明的效果
根据本发明，能够提供具备即使在粘贴于导电层的情况下、也保持预热后的再操作性、并且具有在高温环境下的耐久性的粘合剂层的带粘合剂层的偏振膜。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的带粘合剂层的偏振膜的剖面图。
图2是用于对带粘合剂层的偏振膜中所含的粘合剂层的特性进行说明的图。
图3是本发明的一个实施方式的图像显示面板的剖面图。
图4是示出图像显示面板的变形例的剖面图。
具体实施方式
以下，对本发明的详细情况进行说明，但以下的说明的主旨并不是将本发明限定为特定的实施方式。
(带粘合剂层的偏振膜的实施方式)
如图1所示，本实施方式的带粘合剂层的偏振膜10具备粘合剂层1及偏振膜2。粘合剂层1例如与偏振膜2直接相接。粘合剂层1的表面例如在带粘合剂层的偏振膜10的外部露出。
在带粘合剂层的偏振膜10中，通过试验1对粘合剂层1求出的粘接力P85为10.0N/25mm以下，通过试验2求出的粘接力P105大于10.0N/25mm。
试验1通过下述方法进行。首先，将带粘合剂层的偏振膜10切成纵150mm×横25mm的长条状，作为试验片。接下来，准备带氧化铟锡(ITO)层的玻璃。带ITO层的玻璃例如具有无碱玻璃、以及与无碱玻璃相接的ITO层。无碱玻璃是实质上不含碱成分(碱金属氧化物)的玻璃，详细而言，玻璃中的碱成分的重量比率例如为1000ppm以下，进而为500ppm以下。无碱玻璃例如为板状，具有0.5mm以上的厚度。ITO层例如实质上仅由非晶性(无定形)的ITO形成。然而，ITO层可以包含除ITO以外的杂质。ITO层例如可以通过溅射法等物理沉积法形成于无碱玻璃的表面上。
接下来，通过粘合剂层1将试验片粘贴于带ITO层的玻璃的ITO层的表面。试验片对ITO层的粘贴例如使用层压机进行，以使气泡不混入ITO层与粘合剂层1之间的方式实施。将试验片粘贴后，收纳于50℃及5个大气压(绝对压力)的高压釜内15分钟，使ITO层与粘合剂层1的接合均质化，使粘合剂层1密合于ITO层。接下来，在85℃的大气压气氛中对试验片(粘合剂层1)进行5小时的加热处理。接下来，将试验片放置于室温(例如23℃)的气氛中，使试验片的温度降低至室温。以剥离速度300mm/min及剥离角度90°将试验片从ITO层剥离(测定长度80mm)。此时，以1次/0.5s的间隔测定将试验片从ITO层剥离所需要的力。将所得到的测定值的平均值特定为粘接力P85。
试验2除了在105℃的大气压气氛中进行在高压釜内使ITO层与粘合剂层1的接合均质化后的加热处理24小时以外，通过与试验1相同的方法进行。
根据本发明人等的研究，在粘接力P85为10.0N/25mm以下的情况下，存在在预热后充分地保持粘合剂层1的再操作性的倾向。粘接力P85优选为9.0N/25mm以下、更优选为8.0N/25mm以下、进一步优选为7.0N/25mm以下、特别优选为6.0N/25mm以下。从实用上的观点考虑，粘接力P85的下限值例如为3.0N/25mm。
根据本发明人等的研究，在粘接力P105大于10.0N/25mm的情况下，粘合剂层1存在在高温环境下具有充分的耐久性的倾向。粘接力P105优选为11.0N/25mm以上、更优选为12.0N/25mm以上、进一步优选为13.0N/25mm以上、特别优选为14.0N/25mm以上。粘接力P105的上限值没有特别限定，例如为30.0N/25mm。
此外，在带粘合剂层的偏振膜10中，通过试验3对粘合剂层1求出的粘接力P0可以为10.0N/25mm以下。试验3除了在高压釜内使ITO层与粘合剂层1的接合均质化后不进行加热处理以外，可以通过与试验1相同的方法进行。粘接力P0优选为9.0N/25mm以下、更优选为8.0N/25mm以下、进一步优选为7.0N/25mm以下、特别优选为6.0N/25mm以下。从实用上的观点考虑，粘接力P0的下限值例如为3.0N/25mm。
[粘合剂层]
粘合剂层1由粘合剂组合物形成。粘合剂组合物包含具有酸性基团或酸酐基团的化合物(C)、和聚醚化合物(D)，例如进一步包含基础聚合物。“基础聚合物”例如是在粘合剂组合物中以重量基准计含量最多的聚合物，作为有助于粘合剂层1的粘合性的成分发挥功能。
＜化合物(C)＞
化合物(C)例如为低分子化合物或低聚物。化合物(C)所具有的酸性基团例如为羧基或巯基，优选为羧基。化合物(C)的酸性基团可以是通过酸酐基水解而产生的基团。作为酸酐基团的具体例，可举出琥珀酸酐基、邻苯二甲酸酐基、马来酸酐基等羧酸酐基团，优选为琥珀酸酐基。化合物(C)中的酸性基团的含有率与酸酐基团的含有率的合计值没有特别限定，例如为5.0wt％～50wt％、优选为8.3wt％～40wt％。
化合物(C)可以包含硅原子，还可以进一步包含与硅原子键合的水解性基团(h1)。水解性基团(h1)例如可以通过水解反应和/或缩合反应而形成硅氧烷键。作为水解性基团(h1)，例如可举出：卤原子、烷氧基、酰氧基、烯氧基、氨基甲酰基、氨基、氨氧基、酮肟基等。在水解性基团(h1)具有碳原子的情况下，其碳原子数例如为10以下、优选为6以下、更优选为4以下。特别优选为碳原子数4以下的烷氧基或烯氧基，尤其优选为甲氧基或乙氧基。化合物(C)中的水解性基团(h1)的含有率例如为10wt％以上，优选为13wt％～50wt％、更优选为13wt％～49wt％。
化合物(C)可以包含除酸性基团、酸酐基团及水解性基团(h1)以外的其它官能团，但优选不含它们。作为一例，化合物(C)不含聚醚基。
化合物(C)例如包含选自具有酸性基团或酸酐基团的烷氧基硅烷化合物(S1)、具有酸性基团或酸酐基团的有机聚硅氧烷化合物(S2)、及它们的水解缩合物中的至少一种，优选包含有机聚硅氧烷化合物(S2)。
烷氧基硅烷化合物(S1)例如由下述式(1)表示。
R1R2 aSi(OR3)3-a(1)
式(1)中，R1是具有酸性基团或酸酐基团的碳原子数1～20的有机基团。该有机基团可以为直链状，也可以为支链状，还可以为环状。R2相互独立地为氢原子、或任选被卤原子取代的碳原子数1～20的1价烃基。R3相互独立地为碳原子数1～10的烷基，优选为甲基或乙基。a为0或1。
从烷氧基硅烷化合物(S1)的获取容易性的观点考虑，R1优选为下述式(2)表示的有机基团。
[化学式1]
Figure BDA0004113618770000061
式(2)中，A优选为直链状或支链状的碳原子数2～10的亚烷基或亚烯基，直链状或支链状的碳原子数2～6的亚烷基。A的具体例为亚乙基、丙烷-1,3-二基等。
作为烷氧基硅烷化合物(S1)，例如可举出：2-三甲氧基甲硅烷基乙基琥珀酸酐、3-三甲氧基甲硅烷基丙基琥珀酸酐(信越化学工业株式会社制、商品名“X-12-967C”)、3-三乙氧基甲硅烷基丙基琥珀酸酐、3-甲基二乙氧基甲硅烷基丙基琥珀酸酐、1-羧基-3-三乙氧基甲硅烷基丙基琥珀酸酐等。
有机聚硅氧烷化合物(S2)是具有硅氧烷键的化合物，例如包含下述式(3)表示的硅氧烷单元(U1)。有机聚硅氧烷化合物(S2)可以进一步包含下述式(4)表示的硅氧烷单元(U2)。
[化学式2]
Figure BDA0004113618770000071
[化学式3]
Figure BDA0004113618770000072
式(3)中，X为具有酸性基团或酸酐基团的有机基团，优选为式(2)表示的有机基团。式(3)及式(4)中，R4相互独立地为氢原子、碳原子数1～10的烷氧基、或任选被卤原子取代的碳原子数1～20的1价烃基。R4的烷氧基优选为甲氧基或乙氧基。R4的烃基例如为甲基。
有机聚硅氧烷化合物(S2)中所含的硅氧烷单元(U1)的数量没有特别限定，例如为1～100个，优选为1～50个、更优选为1～20个。有机聚硅氧烷化合物(S2)中所含的硅氧烷单元(U2)的数量没有特别限定，例如为0～100个，优选为0～50个、更优选为0～20个。有机聚硅氧烷化合物(S2)优选包含至少1个硅氧烷单元(U2)。
有机聚硅氧烷化合物(S2)可以具有在下述式(5)表示的烷氧基硅烷或其部分水解缩合物中所含的O-Si键之间插入有至少1个硅氧烷单元(U1)的结构。可以在O-Si键之间插入有硅氧烷单元(U1)及硅氧烷单元(U2)这两者。在多个O-Si键中，可以在一部分O-Si键之间插入有硅氧烷单元(U1)，也可以在其它O-Si键之间插入有硅氧烷单元(U2)。
R5 nSi(OR6)3-n(5)
式(5)中，R5相互独立地为氢原子、或任选被卤原子取代的碳原子数1～20的1价烃基。R6相互独立地为碳原子数1～10的烷基。n为0或1。
作为式(5)表示的烷氧基硅烷或其部分水解缩合物，例如可举出：四甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、及这些烷氧基硅烷中的一种或两种以上进行了部分水解缩合而得到的化合物。
有机聚硅氧烷化合物(S2)例如可以通过日本特开2013-129809号公报、日本特开2013-129691号公报等中记载的公知的制造方法来制作。
化合物(C)只要具有酸性基团或酸酐基团，就不限定于上述的烷氧基硅烷化合物(S1)及有机聚硅氧烷化合物(S2)。化合物(C)可以包含具有酸性基团或酸酐基团的(甲基)丙烯酸类低聚物(B)。(甲基)丙烯酸类低聚物(B)例如含有来自于(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元作为主成分，并且含有来自于具有酸性基团或酸酐基团的(甲基)丙烯酸酯的结构单元。在本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。“主成分”是指在聚合物中以重量基准计包含最多的结构单元。
作为构成(甲基)丙烯酸类低聚物(B)的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。作为具有酸性基团的(甲基)丙烯酸酯，可举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯等含羧基(甲基)丙烯酸酯。
作为构成(甲基)丙烯酸类低聚物(B)的其它单体，例如可举出：(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊二烯酯这样的(甲基)丙烯酸与脂环族醇形成的酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯这样的(甲基)丙烯酸芳酯；由萜烯化合物衍生物醇得到的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯这样的包含醚键的(甲基)丙烯酸烷基酯等。这样的(甲基)丙烯酸酯可以单独使用或者组合两种以上使用。作为构成(甲基)丙烯酸类低聚物(B)的单体，也可以使用构成后面叙述的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)的单体。
作为(甲基)丙烯酸类低聚物(B)的聚合方法，与后面叙述的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)同样，可举出溶液聚合、乳液聚合、本体聚合、乳液聚合、利用热、活性能量射线照射的聚合(热聚合、活性能量射线聚合)等。其中，从透明性、耐水性、成本等方面考虑，优选溶液聚合、活性能量射线聚合。所得到的(甲基)丙烯酸类低聚物(B)可以为无规共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等中的任意共聚物。
从提高粘合剂层1的耐久性、耐腐蚀性及再操作性的观点考虑，在粘合剂组合物中，相对于后面叙述的基础聚合物100重量份，化合物(C)的含量优选为0.05～10重量份、更优选为3重量份以下、进一步优选为2重量份以下、特别优选为1重量份以下、最优选为0.6重量份以下。相对于基础聚合物100重量份，化合物(C)的含量更优选为0.1重量份以上、进一步优选为0.2重量份以上、特别优选为0.4重量份以上。
化合物(C)的重均分子量没有特别限定，例如为10000以下，优选为8000以下、更优选为5000以下、进一步优选为3000以下、特别优选为1500以下。化合物(C)的重均分子量的下限值没有特别限定，例如为100。
化合物(C)来自于酸性基团，可以具有较低的酸离解常数pKa。化合物(C)的pKa(特别是第一酸离解常数)例如为12以下，优选为11以下、更优选为8以下、进一步优选为6以下、特别优选为5以下。化合物(C)的pKa的下限值没有特别限定，例如为1。在本说明书中，pKa是在25℃的水中的值。
＜聚醚化合物(D)＞
聚醚化合物(D)是具有聚醚骨架的化合物。聚醚骨架可以为直链状，也可以为支链状。聚醚化合物(D)所具有的聚醚骨架例如包含下述式(6)表示的氧化烯单元(U3)。
[化学式4]
Figure BDA0004113618770000091
式(6)中，R7为碳原子数1～10的直链状或支链状的亚烷基。R7的碳原子数优选为2～6、更优选为3。聚醚化合物(D)可以包含一种或两种以上氧化烯单元(U3)。聚醚化合物(D)可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物。作为氧化烯单元(U3)的具体例，可举出氧乙烯基、氧丙烯基、氧丁烯基等。从材料的制造的容易度、材料的稳定性等方面出发，氧化烯单元(U3)优选为氧丙烯基(特别是-CH2CH(CH3)O-)。
聚醚化合物(D)可以包含硅原子，可以进一步包含与硅原子键合的水解性基团(h2)。水解性基团(h2)例如可以通过水解反应和/或缩合反应而形成硅氧烷键。作为水解性基团(h2)，例如可举出：卤原子、烷氧基、酰氧基、烯氧基、氨基甲酰基、氨基、氨氧基、酮肟基等。在水解性基团(h2)具有碳原子的情况下，其碳原子数例如为10以下，优选为6以下、更优选为4以下。特别优选碳原子数4以下的烷氧基或烯氧基，尤其优选甲氧基或乙氧基。聚醚化合物(D)中的水解性基团(h2)的含有率例如为14wt％以下，优选小于13wt％、更优选小于10wt％。水解性基团(h2)的含有率的下限值没有特别限定，例如为2.0wt％，可以为2.5wt％，也可以为3.0wt％。水解性基团(h2)的含有率根据情况还可以为2.0wt％以下。
与硅原子键合的水解性基团(h2)例如位于聚醚化合物(D)的末端。作为一例，聚醚化合物(D)在至少1个末端具有下述式(7)表示的反应性甲硅烷基(b)。
-SiR8 aM3-a(7)
式(7)中，R8相互独立地为任选具有取代基的碳原子数1～20的1价有机基团。R8优选为直链状或支链状的碳原子数1～8的烷基、碳原子数1～8的氟烷基或苯基，更优选为碳原子数1～6的烷基，特别优选为甲基。在聚醚化合物(D)中存在多个R8的情况下，多个R8可以相同，也可以不同。M相互独立地为羟基或水解性基团(h2)。在聚醚化合物(D)中存在多个M的情况下，多个M可以相同，也可以不同。a为0～2的整数。
聚醚化合物(D)例如平均每1分子在其末端具有至少1个反应性甲硅烷基(b)。在聚醚化合物(D)为直链状的情况下，聚醚化合物(D)可以在其末端具有1个或2个反应性甲硅烷基(b)，优选具有2个反应性甲硅烷基(b)。在聚醚化合物(D)为支链状的情况下，聚醚化合物(D)在主链末端或侧链末端具有至少1个反应性甲硅烷基(b)。反应性甲硅烷基(b)的数量可以根据聚醚化合物(D)的末端的数量适当调整，优选为2个以上，也可以为3个以上。
聚醚化合物(D)优选在其分子末端的至少一部分具有反应性甲硅烷基(b)，并且在其分子中具有至少1个、优选具有1.1～5个、进一步优选具有1.1～3个反应性甲硅烷基(b)。
反应性甲硅烷基(b)优选为下述式(8)表示的烷氧基甲硅烷基(b1)或下述式(9)表示的烷氧基甲硅烷基(b2)。
[化学式5]
Figure BDA0004113618770000101
[化学式6]
Figure BDA0004113618770000111
式(8)及式(9)中，R9、R10及R11分别相互独立地为碳原子数1～6的1价烃基，例如可举出直链状或支链状的碳原子数1～6的烷基、直链状或支链状的碳原子数2～6的烯基、碳原子数5～6的环烷基、苯基等。作为式(8)及式(9)中的-OR9、-OR10及-OR11的具体例，可举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、丙烯氧基、苯氧基等，优选为甲氧基、乙氧基，特别优选为甲氧基。
聚醚化合物(D)优选主链除了反应性甲硅烷基(b)以外实质上由聚醚骨架构成。然而，聚醚化合物(D)的主链也可以少量包含其它化学结构。作为其它化学结构，例如可举出：来自于用于形成氧化烯单元(U3)的引发剂的化学结构、及聚醚骨架与反应性甲硅烷基(b)的连结基团等。聚醚化合物(D)中的氧化烯单元(U3)的含有率优选为50重量％以上、进一步优选为80重量％以上。
聚醚化合物(D)例如由下述式(10)表示。
R12 aM3-aSi-X-Y-(AO)n-Z(10)
式(10)中，R12相互独立地为任选具有取代基的碳原子数1～20的1价有机基团。M相互独立地为羟基或水解性基团(h2)。a为0～2的整数。AO为直链状或支链状的碳原子数1～10的氧亚烷基。n表示氧亚烷基的平均加成摩尔数，为1～1700。X为直链状或支链状的碳原子数1～20的亚烷基。Y为醚键、酯键、氨基甲酸酯键、或碳酸酯键。Z为氢原子、碳原子数1～10的1价烃基、下述式(11)表示的基团、或下述式(12)表示的基团。
-Y1-X-SiR12 aM3-a(11)
-Q{-(OA)n-Y-X-SiR12 aM3-a}m(12)
式(11)中，R12、M及X与式(10)相同。Y1为单键、-CO-键、-CONH-键或-COO-键。式(12)中，R12、M、X、Y及n与式(10)相同。OA与式(10)的AO相同。Q为碳原子数1～10的2价以上的烃基。m是由Q的烃基的价数减去1而得到的值。
式(10)中的X为直链状或支链状的碳原子数1～20的亚烷基。亚烷基的碳原子数优选为2～10、进一步优选为3。
式(10)中的Y是与聚醚骨架的末端的氧亚烷基的羟基反应而形成的键，优选为醚键或氨基甲酸酯键，进一步优选为氨基甲酸酯键。
Z例如来自于式(10)表示的聚醚化合物(D)的制作时使用的羟基化合物，该羟基化合物是合成氧化烯聚合物时的引发剂。Z例如为氢原子或碳原子数1～10的1价烃基。此时，式(10)表示的聚醚化合物(D)在其末端具有1个反应性甲硅烷基(b)。Z为氢原子的情况下，相当于使用了与氧化烯聚合物同样的构成单元作为羟基化合物的情况。Z为碳原子数1～10的1价烃基的情况下，相当于使用了具有1个羟基的羟基化合物的情况。
另一方面，在Z由式(11)或式(12)表示的情况下，聚醚化合物(D)在其末端具有多个反应性甲硅烷基(b)。Z由式(11)表示的情况下，相当于使用了与氧化烯聚合物同样的构成单元作为羟基化合物的情况。Z由式(12)表示的情况下，相当于使用了与氧化烯聚合物的构成单元不同、并且具有2个羟基的羟基化合物的情况。需要说明的是，式(11)的Y1与式(10)的Y同样是与聚醚骨架的末端的氧亚烷基的羟基反应而形成的键。
从再操作性方面出发，聚醚化合物(D)优选由下述式(13)、式(14)或式(15)表示。
Z0-A2-O-(A1O)n-Z1 (13)
Z0-A2-NHCOO-(A1O)n-Z2 (14)
Z3-O-(A1O)n-CH{-CH2-(A1O)n-Z3}2 (15)
式(13)～(15)中，Z0为式(8)或式(9)表示的烷氧基甲硅烷基。A1O为碳原子数2～6的氧亚烷基，优选为氧亚丙基。A1O的氧亚烷基可以为直链状，也可以为支链状。n表示A1O的平均加成摩尔数，为1～1700。式(13)及式(14)的A2为碳原子数2～6的亚烷基，优选为亚丙基。A2的亚烷基可以为直链状，也可以为支链状。式(13)的Z1为氢原子或-A2-Z0。式(14)的Z2为氢原子或-CONH-A2-Z0。式(15)的Z3为氢原子或-A2-Z0，至少1个Z3为-A2-Z0。
作为式(14)表示的化合物，例如优选为下述式(16)表示的化合物。
[化学式7]
Figure BDA0004113618770000121
式(16)中，R9、R10及R11分别相互独立地为碳原子数1～6的1价烃基。n表示氧丙烯基的平均加成摩尔数，为1～1700。Z21为氢原子、或下述式(17)表示的三烷氧基甲硅烷基。
[化学式8]
Figure BDA0004113618770000131
式(17)中，R9、R10及R11与式(16)相同。
从再操作性的方面出发，聚醚化合物(D)的数均分子量优选为300～100000。数均分子量优选为500以上、进而为1000以上、进而为2000以上、进而为3000以上、进而为4000以上、进而为5000以上，且优选为50000以下、进而为40000以下、进而为30000以下、进而为20000以下、进而为10000以下。上述的式(10)～(16)的n(聚醚骨架中的氧亚烷基的平均加成摩尔数)例如以使聚醚化合物(D)的数均分子量达到上述范围的方式适当调整。在聚醚化合物(D)的数均分子量为1000以上的情况下，上述的n通常为10～1700。
聚醚化合物(D)的Mw(重均分子量)/Mn(数均分子量)优选为3.0以下、更优选为1.6以下、特别优选为1.5以下。为了得到Mw/Mn小的聚醚化合物(D)，优选利用如下方法：使用下述的复合金属氰化物络合物作为催化剂，在引发剂的存在下使环状醚进行聚合，并对所得到的氧化烯聚合物的末端进行改性，从而导入反应性甲硅烷基。
聚醚化合物(D)例如可以通过使用在分子末端具有官能团的氧化烯聚合物作为原料、经由亚烷基等有机基团使反应性甲硅烷基与该分子末端键合而制造。作为用作原料的氧化烯聚合物，优选为在催化剂及引发剂的存在下使环状醚进行开环聚合而得到的末端具有羟基的聚合物。
作为上述引发剂，可以使用平均每1分子具有1个以上活泼氢原子的化合物，例如平均每1分子具有1个以上羟基的羟基化合物等。作为引发剂，例如可举出：乙二醇、丙二醇、二丙二醇、丁二醇、六亚甲基二醇、氢化双酚A、新戊二醇、聚丁二烯二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、烯丙醇、甲代烯丙醇、甘油、三羟甲基甲烷、三羟甲基丙烷、季戊四醇、及它们的氧化烯加成物等羟基化合物等。引发剂可以为一种或两种以上。
在引发剂的存在下使环状醚进行开环聚合时，可以使用聚合催化剂。作为聚合催化剂，例如可举出：氢氧化钾、甲醇钾等钾化合物、氢氧化铯等铯化合物等碱金属化合物；复合金属氰化物络合物；金属卟啉络合物；具有P＝N键的化合物等。
聚醚化合物(D)中的聚醚骨架(聚氧化烯链)优选由通过碳原子数2～6的氧化烯的开环聚合形成的氧化烯单元构成，更优选由通过选自氧化乙烯、氧化丙烯及氧化丁烯中的至少一种以上氧化烯的开环聚合形成的氧化烯单元构成，特别优选由通过氧化丙烯的开环聚合形成的氧化烯单元构成。在聚氧化烯链由两种以上氧化烯单元构成的情况下，两种以上氧化烯单元的排列方式可以为嵌段状，也可以为无规状。
上述的式(14)表示的聚醚化合物(D)例如可以通过使用具有反应性甲硅烷基(b)及异氰酸酯基的化合物使具有聚氧化烯链和羟基的聚合物进行氨基甲酸酯化反应而得到。式(14)表示的聚醚化合物(D)也可以通过如下方法得到：使氢化硅烷或巯基硅烷与具有不饱和基团的氧化烯聚合物、例如以烯丙基醇作为引发剂使氧化烯进行聚合而得到的烯丙基末端聚氧丙烯单醇的不饱和基团进行加成，从而在分子末端导入反应性甲硅烷基(b)。
对在引发剂存在下使环状醚进行开环聚合而得到的羟基末端的氧化烯聚合物的末端基团导入反应性甲硅烷基(b)的方法没有特别限定，通常优选进一步经由有机基团使反应性甲硅烷基连结至末端基团的下述(a)～(c)的方法。
(a)在具有羟基的氧化烯聚合物的末端导入了不饱和基团后、使反应性甲硅烷基(b)与该不饱和基团进行键合的方法。
作为该方法，可进一步示例出以下的两种方法(a-1)及(a-2)。
(a-1)使用所谓的氢化硅烷化反应的方法，所述氢化硅烷化反应是在铂化合物等催化剂的存在下、使氢化硅烷化合物与上述的不饱和基团进行反应。
(a-2)使巯基硅烷化合物与不饱和基团进行反应的方法。
作为(a-2)的巯基硅烷化合物，例如可举出：3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三异丙烯氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基二甲基单甲氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二乙氧基硅烷等。
使不饱和基团与巯基反应时，可以使用用作自由基聚合引发剂的自由基产生剂等化合物，根据期望，也可以不使用自由基聚合引发剂而通过放射线、热来进行反应。作为自由基聚合引发剂，例如可举出过氧化物类、偶氮类及氧化还原类的聚合引发剂、以及金属化合物催化剂等，具体可举出2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双-2-甲基丁腈、过氧化苯甲酰、过氧化叔烷基酯、过氧化乙酰及过氧化碳酸二异丙酯等。使用自由基聚合引发剂使不饱和基团与巯基反应的情况下的反应条件根据聚合引发剂的分解温度(半衰期温度)而不同，例如优选在20～200℃、优选在50～150℃的反应温度下进行数小时～数十小时的反应。
作为在氧化烯聚合物的末端导入不饱和基团的方法，可举出使具有能够通过醚键、酯键、氨基甲酸酯键或碳酸酯键等与氧化烯聚合物的末端羟基连结的官能团及不饱和基团的反应剂与氧化烯聚合物进行反应的方法。在引发剂存在下使环状醚聚合时，也可以利用通过使烯丙基缩水甘油醚等含不饱和基团的环氧化合物共聚而在氧化烯聚合物的末端的至少一部分导入不饱和基团的方法。
氢化甲硅烷化反应优选在60～120℃的温度下进行。一般而言，在数小时以内的反应时间内，氢化甲硅烷化反应充分地进行。
(b)使末端具有羟基的氧化烯聚合物与具有反应性甲硅烷基(b)的异氰酸酯硅烷化合物反应的方法。
作为异氰酸酯硅烷化合物，可示例出：1-异氰酸酯基甲基三甲氧基硅烷、1-异氰酸酯基甲基三乙氧基硅烷、1-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、1-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、1-异氰酸酯基甲基甲基二甲氧基硅烷、1-异氰酸酯基甲基二甲基单甲氧基硅烷、1-异氰酸酯基甲基甲基二乙氧基硅烷、1-异氰酸酯基丙基甲基二甲氧基硅烷、1-异氰酸酯基丙基二甲基单甲氧基硅烷、1-异氰酸酯基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基二甲基单甲氧基硅烷及3-异氰酸酯基丙基甲基二乙氧基硅烷等异氰酸酯硅烷类化合物。其中，进一步优选为3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、1-异氰酸酯基甲基甲基二甲氧基硅烷，特别优选为3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷。
氧化烯聚合物与异氰酸酯硅烷化合物的反应优选以使异氰酸酯硅烷化合物的异氰酸酯基(NCO)相对于氧化烯聚合物的羟基(OH)的摩尔比达到NCO/OH＝0.80～1.05的方式来进行。该方法由于制造工序数少，因此能够大幅缩短工序时间，在制造工序过程中作为副产物生成的杂质也少，因此，也不需要纯化等繁杂的操作。进一步优选的NCO基与OH基的摩尔比为NCO/OH＝0.85～1.00。在NCO的比率低的情况下，发生残存的OH基与反应性甲硅烷基的反应等，因此，储存稳定性有时会降低。在该情况下，优选通过重新与异氰酸酯硅烷化合物或单异氰酸酯化合物进行反应而将过量的OH基消耗，从而调整为给定的甲硅烷基化率。
使氧化烯聚合物的羟基与上述的异氰酸酯硅烷化合物反应时，可以使用公知的氨基甲酸酯化反应催化剂。反应温度及直至反应结束所需的反应时间根据是否使用氨基甲酸酯化反应催化剂及使用量而不同，氧化烯聚合物与异氰酸酯硅烷化合物的反应例如优选在20～200℃、优选在50～150℃的温度下进行数小时。
(c)在异氰酸酯基过量的条件下使多异氰酸酯化合物与分子末端具有羟基的氧化烯聚合物反应，制造在末端的至少一部分具有异氰酸酯基的氧化烯聚合物，进一步使具有官能团的硅化合物与该异氰酸酯基进行反应的方法。
硅化合物的官能团为选自羟基、羧基、巯基、伯氨基及仲氨基中的至少一种含有活泼氢的基团。作为硅化合物，可示例出：N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷等氨基硅烷类化合物；3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷等巯基硅烷类化合物。使氧化烯聚合物与上述的硅化合物反应时，可以使用公知的氨基甲酸酯化反应催化剂。反应温度及直至反应结束所需的反应时间根据是否使用氨基甲酸酯化反应催化剂及使用量而不同，上述的反应例如优选在20～200℃、优选50～150℃的温度下进行数小时的反应。
作为聚醚化合物(D)的具体例，可举出钟化株式会社制造的MS聚合物S203、S303、S810；SILYL EST250、EST280；SAT10、SAT200、SAT220、SAT350、SAT400、旭硝子株式会社制造的EXCESTAR S2410、S2420、S3430等。
粘合剂组合物中，相对于基础聚合物100重量份，聚醚化合物(D)的含量优选为0.001～20重量份。通过使该含量为0.001重量份以上，存在粘合剂层1的再操作性充分地提高的倾向。聚醚化合物(D)的含量优选为0.01重量份以上、更优选为0.02重量份以上、进一步优选为0.1重量份以上、更进一步优选为0.5重量份以上。聚醚化合物(D)的含量为20重量份以下的情况下，粘合剂层1具有充分的耐湿性，在可靠性试验等中不易发生剥离。聚醚化合物(D)的含量优选为10重量份以下、更优选为5重量份以下、进一步优选为3重量份以下。聚醚化合物(D)的含量可以为1重量份以下、更优选为0.5重量份以下。
＜粘合剂＞
作为粘合剂组合物中所含的粘合剂，例如可举出：橡胶类粘合剂、丙烯酸类粘合剂、有机硅类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、聚乙烯基吡咯烷酮类粘合剂、聚丙烯酰胺类粘合剂、纤维素类粘合剂等。作为粘合剂，从光学的透明性优异、具有适当的润湿性、凝聚性、粘接性等粘合特性、耐候性、耐热性等优异的方面考虑，优选为丙烯酸类粘合剂。
包含丙烯酸类粘合剂的粘合剂组合物包含(甲基)丙烯酸类聚合物(A)作为基础聚合物。(甲基)丙烯酸类聚合物(A)例如含有来自于(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元作为主成分。
＜(甲基)丙烯酸类聚合物(A)＞
用于形成(甲基)丙烯酸类聚合物(A)的主骨架的(甲基)丙烯酸烷基酯中所含的烷基的碳原子数没有特别限定，例如为1～18。该烷基可以为直链状，也可以为支链状，还可以为环状。作为烷基，可示例出例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、己基、环己基、庚基、2-乙基己基、异辛基、壬基、癸基、异癸基、十二烷基、异十四烷基、十一烷基、十三烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基等。(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或组合使用。烷基的平均碳原子数优选为3～9。
作为构成(甲基)丙烯酸类聚合物(A)的单体，除(甲基)丙烯酸烷基酯以外，可举出选自含芳香环(甲基)丙烯酸酯、含酰胺基单体、含羧基单体、及含羟基单体中的一种以上共聚单体。共聚单体可以单独使用或组合使用。(甲基)丙烯酸类聚合物(A)优选具有来源于含羧基单体等共聚单体的酸性基团。具有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)适合于保持预热后的粘合剂层1的再操作性。
含芳香环(甲基)丙烯酸酯是在其结构中含有芳香环结构、且含有(甲基)丙烯酰基的化合物。作为芳香环，例如可举出：苯环、萘环、联苯环等。含芳香环(甲基)丙烯酸酯通过偏振膜2等光学膜的收缩，具有调整对粘合剂层1施加应力时产生的相位差的效果，可抑制因光学膜的收缩产生的漏光。
作为含芳香环(甲基)丙烯酸酯，可举出：(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、邻苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧基甲酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基丙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性甲酚(甲基)丙烯酸酯、苯酚环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基苄酯、(甲基)丙烯酸氯苄酯、(甲基)丙烯酸甲苯酯、(甲基)丙烯酸苯乙烯酯等具有苯环的(甲基)丙烯酸酯；羟乙基化β-萘酚丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-萘基乙酯、丙烯酸2-萘氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-甲氧基-1-萘氧基)乙酯等具有萘环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸联苯酯等具有联苯环的含芳香环(甲基)丙烯酸酯。这些当中，从提高粘合剂层1的粘合特性、耐久性的观点出发，优选(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯。
含酰胺基单体是在其结构中含有酰胺基、且含有(甲基)丙烯酰基、乙烯基等聚合性不饱和双键的化合物。作为含酰胺基单体，例如可举出：(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基丙烯酰胺、N-甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-己基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基-N-丙基(甲基)丙烯酰胺、氨基甲基(甲基)丙烯酰胺、氨基乙基(甲基)丙烯酰胺、巯基甲基(甲基)丙烯酰胺、巯基乙基(甲基)丙烯酰胺等丙烯酰胺类单体；N-(甲基)丙烯酰基吗啉、N-(甲基)丙烯酰基哌啶、N-(甲基)丙烯酰基吡咯烷等N-丙烯酰基杂环单体；N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基-ε-己内酰胺等含有N-乙烯基的内酰胺类单体等。这些当中，从提高对粘合剂层1的导电层的耐久性的观点出发，优选含有N-乙烯基的内酰胺类单体。
含羧基单体是在其结构中含有羧基、且含有(甲基)丙烯酰基、乙烯基等聚合性不饱和双键的化合物。作为含羧基单体，例如可举出：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。这些当中，从共聚性、价格、以及提高粘合剂层1的粘合特性的观点出发，优选丙烯酸。
含羟基单体是在其结构中含有羟基、且含有(甲基)丙烯酰基、乙烯基等聚合性不饱和双键的化合物。作为含羟基单体，例如可举出：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基十二烷基酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯；丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等。这些当中，从提高粘合剂层1的耐久性的观点出发，优选(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯，更优选(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯。
共聚单体成为与交联剂的反应点。含羧基单体、及含羟基单体由于与分子间交联剂的反应性高，因此，在为了提高粘合剂层1的凝聚性、耐热性时优选使用。含羧基单体在兼顾耐久性和再操作性方面是优选的，含羟基单体在提高再操作性方面是优选的。
从提高粘合剂层1的粘接性的观点考虑，(甲基)丙烯酸烷基酯相对于形成(甲基)丙烯酸类聚合物(A)的全部单体成分的比率优选为50重量％以上。
在使用含芳香环(甲基)丙烯酸酯作为单体成分的情况下，从提高粘合剂层1的耐久性的观点考虑，含芳香环(甲基)丙烯酸酯相对于形成(甲基)丙烯酸类聚合物(A)的全部单体成分的比率优选为3～25重量％、更优选为22重量％以下、进一步优选为20重量％以下。该比率更优选为8重量％以上、进一步优选为12重量％以上。通过将含芳香环(甲基)丙烯酸酯的共聚率调整为上述的范围，能够抑制由光学膜的收缩导致的漏光，存在能够提高粘合剂层1的再操作性的倾向。
在使用含羟基单体作为单体成分的情况下，从提高粘合剂层1的粘合特性、耐久性的观点考虑，含羟基单体相对于形成(甲基)丙烯酸类聚合物(A)的全部单体成分的比率优选为0.01～10重量％、更优选为5重量％以下、进一步优选为2重量％以下、特别优选为1重量％以下。该比率更优选为0.03重量％以上、进一步优选为0.05重量％以上。通过将含羟基单体的共聚率调整为上述的范围，能够在粘合剂层1中使粘合剂充分地交联，并且抑制粘合剂变硬，由此存在能够提高粘合剂层1的耐久性的倾向。
出于改善粘合剂层1的粘接性、耐热性的目的，作为单体成分，除了(甲基)丙烯酸烷基酯及上述的共聚单体以外，还可以使用具有(甲基)丙烯酰基或乙烯基等包含不饱和双键的聚合性官能团的其它共聚单体。其它共聚单体可以单独使用或组合使用。
作为其它共聚单体，例如可举出：马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基团单体；丙烯酸的己内酯加成物；烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯等含磺酸基单体；2-羟乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基单体等；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等(甲基)丙烯酸烷基氨基烷基酯；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-8-氧基八亚甲基琥珀酰亚胺等琥珀酰亚胺类单体；N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-十二烷基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等马来酰亚胺类单体；N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-十二烷基衣康酰亚胺等衣康酰亚胺类单体；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基类单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯类单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含环氧基(甲基)丙烯酸酯；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇类(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸四氢糠酯、含氟(甲基)丙烯酸酯、聚硅氧烷(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯等(甲基)丙烯酸酯单体；3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、4-乙烯基丁基三甲氧基硅烷、4-乙烯基丁基三乙氧基硅烷、8-乙烯基辛基三甲氧基硅烷、8-乙烯基辛基三乙氧基硅烷、10-甲基丙烯酰氧基癸基三甲氧基硅烷、10-丙烯酰氧基癸基三甲氧基硅烷、10-甲基丙烯酰基氧基癸基三乙氧基硅烷、10-丙烯酰氧基癸基三乙氧基硅烷等含有硅原子的硅烷类单体等。
此外，作为其它共聚单体，例如可举出：三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、双酚A二缩水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等具有2个以上不饱和双键的多官能单体。
在使用其它共聚单体作为单体成分的情况下，其它共聚单体相对于形成(甲基)丙烯酸类聚合物(A)的全部单体成分的比率优选为10重量％以下、更优选为7重量％以下、进一步优选为5重量％以下。
＜(甲基)丙烯酸类聚合物(A)的制造方法＞
(甲基)丙烯酸类聚合物(A)可以通过溶液聚合、电子束、UV等放射线聚合、本体聚合、乳液聚合等各种自由基聚合等公知的聚合方法来制作。得到的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)可以是无规共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等任意共聚物。
在溶液聚合中，作为聚合溶剂，使用例如乙酸乙酯、甲苯等。例如在氮等不活泼气体气流下添加聚合引发剂，通常在50～70℃左右、5～30小时左右的反应条件下进行溶液聚合。
在自由基聚合中使用的聚合引发剂、链转移剂、乳化剂等没有特别限制，可以适当选择使用。(甲基)丙烯酸类聚合物(A)的重均分子量可以根据聚合引发剂、链转移剂的用量、反应条件等进行控制。因此，关于聚合引发剂及链转移剂，可以根据其组成适当调整其用量。
作为聚合引发剂，例如可举出：2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮二(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2,2’-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2,2’-偶氮二(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2,2’-偶氮二(N.N’-二亚甲基异丁脒)、2,2’-偶氮二[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(和光纯药公司制，VA-057)等偶氮类引发剂；过硫酸钾、过硫酸铵等过硫酸盐；过氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、过氧化二碳酸二(4-叔丁基环己基)酯、过氧化二碳酸二仲丁酯、过氧化新癸酸叔丁基酯、过氧化特戊酸叔己基酯、过氧化新戊酸叔丁基酯、过氧化二月桂酰、过氧化二正辛酰、过氧化2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、二(4-甲基苯甲酰基)过氧化物、过氧化二苯甲酰、过氧化异丁酸叔丁酯、1,1-二叔己基过氧化环己烷、叔丁基过氧化氢、过氧化氢等过氧化物类引发剂；过硫酸盐与亚硫酸氢钠的组合、过氧化物与抗坏血酸钠的组合等组合了过氧化物与还原剂的氧化还原类引发剂等，但不限定于此。
聚合引发剂可以单独使用或组合使用，相对于单体成分100重量份，其总体用量优选为0.005～1重量份左右、更优选为0.01～0.5重量份左右。
作为链转移剂，例如可举出：十二烷基硫醇、缩水甘油基硫醇、巯基乙酸、2-巯基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巯基-1-丙醇等。链转移剂可以单独使用，也可以混合两种以上使用，其总用量相对于单体成分100重量份优选为0.1重量份左右以下。
作为在进行乳液聚合时使用的乳化剂，例如可举出：十二烷基硫酸钠、十二烷基硫酸铵、十二烷基苯磺酸钠、聚氧乙烯烷基醚硫酸铵、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸钠等阴离子型乳化剂；聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段聚合物等非离子型乳化剂等。乳化剂可以单独使用或组合使用。
作为具有反应性的乳化剂，可举出导入了丙烯基、烯丙基醚基等自由基聚合性官能团的乳化剂。该乳化剂的具体例有AQUALON HS-10、HS-20、KH-10、BC-05、BC-10、BC-20(以上均为第一工业制药公司制造)、ADEKA REASOAP SE10N(ADEKA公司制)等。具有反应性的乳化剂在聚合后进入聚合物链，因而提高耐水性，是优选的。乳化剂的用量相对于单体成分的总量100重量份优选为0.3～5重量份，从聚合稳定性、机械的稳定性考虑，更优选为0.5～1重量份。
在放射线聚合中，通过对单体成分照射电子束、UV等放射线而进行聚合，制造(甲基)丙烯酸类聚合物(A)。在通过电子束进行放射线聚合的情况下，并不特别地需要在单体成分中含有光聚合引发剂。在通过UV进行放射线聚合的情况下，从可缩短聚合时间的优点等考虑，可以在单体成分中含有光聚合引发剂。光聚合引发剂可以单独使用或组合使用。
作为光聚合引发剂，只要是引发光聚合的引发剂，就没有特别限制，可使用通常使用的光聚合引发剂。作为光聚合引发剂，例如可使用苯偶姻醚类、苯乙酮类、α-醇酮类、光活性肟类、苯偶姻类、苯偶酰类、二苯甲酮类、缩酮类、噻吨酮类等。相对于单体成分100重量份，光聚合引发剂的用量为0.05～1.5重量份、优选为0.1～1重量份。光聚合引发剂可以单独使用或组合使用。
(甲基)丙烯酸类聚合物(A)的重均分子量通常为100万～250万。考虑到耐久性、特别是耐热性，(甲基)丙烯酸类聚合物(A)的重均分子量优选为120万～200万。从耐热性的方面考虑，优选重均分子量为100万以上。重均分子量为250万以下时，存在粘合剂不易变硬、不易发生剥离的倾向。代表分子量分布的重均分子量(Mw)/数均分子量(Mn)优选为1.8～10、更优选为1.8～7、进一步优选为1.8～5。从耐久性的方面考虑，优选分子量分布(Mw/Mn)为10以下。重均分子量、分子量分布(Mw/Mn)根据由GPC(凝胶渗透色谱法)进行测定并通过聚苯乙烯换算计算出的值而求出。
＜硅烷偶联剂＞
除了化合物(C)及聚醚化合物(D)以外，粘合剂组合物还可以包含硅烷偶联剂(E)。硅烷偶联剂(E)例如可以具有除酸性基团及酸酐基团以外的反应性官能团。反应性官能团例如优选为选自环氧基、氨基、异氰酸酯基、异氰脲酸酯基、乙烯基、苯乙烯基、乙酰乙酰基、酰脲基、硫脲基、(甲基)丙烯酰基及杂环基中的至少一种。硅烷偶联剂(E)可以单独使用或组合使用。
作为硅烷偶联剂(E)，例如可举出：3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等含环氧基硅烷偶联剂；3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基亚丁基)丙胺、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等含氨基硅烷偶联剂；3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷等含异氰酸酯基硅烷偶联剂；乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷等含乙烯基硅烷偶联剂；对苯乙烯基三甲氧基硅烷等含苯乙烯基硅烷偶联剂；3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等含(甲基)丙烯酰基硅烷偶联剂等。这些当中，优选含环氧基硅烷偶联剂。
作为硅烷偶联剂(E)，也可以使用分子内具有多个烷氧基甲硅烷基的硅烷偶联剂(低聚物型硅烷偶联剂)。作为低聚物型硅烷偶联剂的具体例，可举出信越化学株式会社制造的含环氧基低聚物型硅烷偶联剂、商品名“X-41-1053”、“X-41-1059A”、“X-41-1056”、“X-40-2651”等。低聚物型硅烷偶联剂不易挥发，具有多个烷氧基甲硅烷基，因此能够有效地提高粘合剂层1的耐久性，因而优选。
在粘合剂组合物包含硅烷偶联剂(E)的情况下，相对于基础聚合物100重量份，粘合剂组合物中的硅烷偶联剂(E)的含量优选为0.001～5重量份、更优选为1重量份以下、进一步优选为0.6重量份以下。相对于基础聚合物100重量份，硅烷偶联剂(E)的含量更优选为0.01重量份以上、进一步优选为0.05重量份以上、特别优选为0.1重量份以上。通过适宜地调节硅烷偶联剂(E)的含量，存在能够提高粘合剂层1的耐久性的倾向。
在粘合剂组合物包含硅烷偶联剂(E)的情况下，从提高粘合剂层1的耐久性的观点考虑，化合物(C)与硅烷偶联剂(E)的重量比(化合物(C)/硅烷偶联剂(E))优选为0.1以上、更优选为0.5以上、进一步优选为1以上，且优选为50以下、更优选为15以下、进一步优选为5以下。
＜交联剂＞
粘合剂组合物可以进一步包含交联剂。作为交联剂，可使用有机类交联剂、多官能金属螯合物。作为有机类交联剂，例如可举出：异氰酸酯类交联剂、过氧化物类交联剂、环氧类交联剂、亚胺类交联剂等。多官能金属螯合物是使多价金属原子与有机化合物进行共价键合或配位键合而得到的螯合物。作为多价金属原子，可举出Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。共价键合或配位键合的有机化合物例如包含氧原子等，可优选举出：烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。交联剂可以单独使用或组合使用。
作为交联剂，优选异氰酸酯类交联剂和/或过氧化物类交联剂，更优选组合使用异氰酸酯类交联剂和过氧化物类交联剂。
作为异氰酸酯类交联剂，可使用至少具有2个异氰酸酯基(包括通过封端剂或多聚物化等将异氰酸酯基暂时保护的异氰酸酯再生型官能团)的化合物。可使用例如通常在氨基甲酸酯化反应中使用的公知的脂肪族多异氰酸酯、脂环族多异氰酸酯、芳香族多异氰酸酯等。
作为脂肪族多异氰酸酯，例如可举出：三亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、1,2-亚丙基二异氰酸酯、1,3-亚丁基二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯等。
作为脂环族异氰酸酯，例如可举出：1,3-环戊烯二异氰酸酯、1,3-环己烷二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化苯二甲基二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化四甲基苯二甲基二异氰酸酯等。
作为芳香族二异氰酸酯，例如可举出：苯二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、2,2’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-甲苯胺二异氰酸酯、4,4’-二苯基醚二异氰酸酯、4,4’-联苯二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯等。
作为异氰酸酯类交联剂，可举出上述二异氰酸酯的多聚物(二聚物、三聚物、五聚物等)、与三羟甲基丙烷等多元醇反应而成的氨基甲酸酯改性物、脲改性物、缩二脲改性物、脲基甲酸酯改性物、异氰脲酸酯改性物、碳化二亚胺改性物等。
作为异氰酸酯类交联剂的市售品，例如可举出：东曹株式会社制造的商品名“Millionate MT”、“Millionate MTL”、“Millionate MR-200”、“Millionate MR-400”、“Coronate L”、“Coronate HL”、“Coronate HX”、三井化学株式会社制造的商品名“Takenate D-110N”、“Takenate D-120N”、“Takenate D-140N”、“Takenate D-160N”、“Takenate D-165N”、“Takenate D-170HN”、“Takenate D-178N”、“Takenate 500”、“Takenate 600”等。
作为异氰酸酯类交联剂，优选芳香族多异氰酸酯及作为其改性物的芳香族多异氰酸酯类化合物、脂肪族多异氰酸酯及作为其改性物的脂肪族多异氰酸酯类化合物。芳香族多异氰酸酯类化合物的交联速度和适用期的平衡良好，因而优选使用。作为芳香族多异氰酸酯类化合物，特别优选甲苯二异氰酸酯及其改性物。
作为过氧化物，只要是通过加热或光照射产生自由基活性种并使粘合剂组合物的基础聚合物(例如(甲基)丙烯酸类聚合物(A))的交联进行的过氧化物，就可以适当使用，但考虑到操作性、稳定性，优选使用1分钟半衰期温度为80℃～160℃的过氧化物，更优选使用1分钟半衰期温度为90℃～140℃的过氧化物。
作为过氧化物，例如可举出：过氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯(1分钟半衰期温度：90.6℃)、过氧化二碳酸二(4-叔丁基环己基)酯(1分钟半衰期温度：92.1℃)、过氧化二碳酸二仲丁酯(1分钟半衰期温度：92.4℃)、过氧化新癸酸叔丁酯(1分钟半衰期温度：103.5℃)、过氧化特戊酸叔己酯(1分钟半衰期温度：109.1℃)、过氧化特戊酸叔丁酯(1分钟半衰期温度：110.3℃)、过氧化二月桂酰(1分钟半衰期温度：116.4℃)、过氧化二正辛酰(1分钟半衰期温度：117.4℃)、过氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯(1分钟半衰期温度：124.3℃)、过氧化二(4-甲基苯甲酰)(1分钟半衰期温度：128.2℃)、过氧化二苯甲酰(1分钟半衰期温度：130.0℃)、过氧化异丁酸叔丁酯(1分钟半衰期温度：136.1℃)、1,1-二(过氧化叔己基)环己烷(1分钟半衰期温度：149.2℃)。其中，由于交联反应效率特别优异，因此可举出过氧化二碳酸二(4-叔丁基环己基)酯(1分钟半衰期温度：92.1℃)、过氧化二月桂酰(1分钟半衰期温度：116.4℃)、过氧化二苯甲酰(1分钟半衰期温度：130.0℃)等。
过氧化物的半衰期是表示过氧化物的分解速度的指标，是指直至过氧化物的残余量成为一半为止的时间。关于以任意时间获得半衰期的分解温度、任意温度下的半衰期时间，在制造商目录等中有所记载，例如，记载于日本油脂株式会社的《有机过氧化物目录第9版(2003年5月)》等。
在粘合剂组合物中配合交联剂的情况下，相对于基础聚合物100重量份，交联剂的配合量优选为0.01～3重量份、更优选为0.02～2重量份、进一步优选为0.03～1重量份。在交联剂的配合量为0.01重量份以上的情况下，粘合剂层1充分地进行交联，存在耐久性、粘合特性提高的倾向。另一方面，在交联剂的配合量为3重量份以下的情况下，存在能够抑制粘合剂层1变硬、耐久性降低的倾向。
在粘合剂组合物中配合异氰酸酯类交联剂的情况下，相对于基础聚合物100重量份，异氰酸酯类交联剂的配合量优选为0.01～2重量份、更优选为0.02～2重量份、进一步优选为0.05～1.5重量份。在异氰酸酯类交联剂的配合量为上述的范围的情况下，存在粘合剂层1的凝聚力提高、耐久性试验中的剥离得以抑制的倾向。
在粘合剂组合物中配合过氧化物的情况下，相对于基础聚合物100重量份，过氧化物的配合量优选为0.01～2重量份、更优选为0.04～1.5重量份、进一步优选为0.05～1重量份。在过氧化物的配合量为上述的范围的情况下，能够容易地调整粘合剂层1的加工性、交联稳定性等。
＜其它成分＞
粘合剂组合物可以进一步包含离子性化合物。作为离子性化合物，没有特别限定，可以优选使用本领域中使用的那些。作为离子性化合物，例如可举出日本特开2015-4861号公报中记载的离子性化合物，这些当中，优选(全氟烷基磺酰)亚胺锂盐，更优选双三氟甲基磺酰亚胺锂。离子性化合物的配合量没有特别限定，可以设为不损害本发明效果的范围，例如，相对于基础聚合物100重量份，优选为10重量份以下、更优选为5重量份以下、进一步优选为3重量份以下、特别优选为1重量份以下。
粘合剂组合物可以含有其它公知的添加剂，可以根据使用的用途适当添加例如着色剂、颜料等的粉体、染料、表面活性剂、增塑剂、增粘剂、表面润滑剂、流平剂、软化剂、抗氧剂、抗老化剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、无机或有机的填充剂、金属粉、粒状、箔状物等。此外，在能控制的范围内，也可以采用添加还原剂的氧化还原类。相对于基础聚合物100重量份，这些添加剂优选在5重量份以下、更优选在3重量份以下、进一步优选在1重量份以下的范围内使用。
＜粘合剂层的制造方法＞
由粘合剂组合物形成粘合剂层1时，优选调整交联剂总体相对于粘合剂组合物的添加量，并且充分考虑交联处理温度、交联处理时间的影响。
可以根据使用的交联剂适宜调整交联处理温度、交联处理时间。交联处理温度优选为170℃以下。上述交联处理可以在粘合剂层1的干燥工序时的温度下进行，也可以在干燥工序后另行设置交联处理工序而进行。关于交联处理时间，可以考虑生产性、操作性而设定，但通常为0.2～20分钟左右，优选为0.5～10分钟左右。
粘合剂层1的形成方法没有特别限定，可以是在各种基材上涂布粘合剂组合物，通过热烘箱等干燥器进行干燥而使溶剂等挥散，并根据需要实施交联处理，形成粘合剂层1，再将该粘合剂层1转印至偏振膜2上的方法；也可以是在偏振膜2上直接涂布粘合剂组合物而形成粘合剂层1的方法。
作为基材，没有特别限定，例如可举出：脱模膜、透明树脂膜基材等各种基材。
作为在基材、偏振膜2上涂布粘合剂组合物的方法，可采用各种方法。具体例如可举出：喷涂法、辊涂法、辊舐涂布法、凹版涂布法、反向涂布法、辊刷法、喷涂法、浸渍辊涂法、棒涂法、刮涂法、气刀涂布法、淋涂法、模唇涂布法、利用模涂机等的挤出涂布法等方法。
上述的干燥条件(温度、时间)没有特别限定，可根据粘合剂组合物的组成、浓度等适当设定，例如，在80～170℃左右、优选在90～200℃下干燥1～60分钟、优选干燥2～30分钟。也可以在干燥后根据需要实施交联处理，其条件如上所述。
粘合剂层1的厚度(干燥后)例如优选为5～100μm、更优选为7～70μm、进一步优选为10～50μm。粘合剂层1的厚度为5μm以上时，对被粘附物的密合性提高，存在在加湿条件下具有充分的耐久性的倾向。另一方面，在粘合剂层的厚度为100μm以下的情况下，形成粘合剂层1时的粘合剂组合物的干燥时能够充分地干燥，能够抑制气泡的残存、粘合剂层1的厚度不均的发生，存在不易发生外观上的问题的倾向。
作为脱模膜的构成材料，例如可举出：聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯膜等树脂膜、纸、布、无纺布等多孔材料、网、发泡片、金属箔、及它们的层压体等。作为脱模膜，从表面平滑性优异这方面考虑，优选使用树脂膜。作为树脂膜，例如可举出：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
脱模膜的厚度通常为5～200μm、优选为5～100μm左右。还可以根据需要采用有机硅类、氟类、长链烷基类、脂肪酸酰胺类等的脱模剂、二氧化硅粉等对脱模膜进行脱模处理及防污处理、或者对脱模膜进行涂布型、混入型、蒸镀型等的防静电处理。特别是，可以通过对脱模膜的表面适当进行有机硅处理、长链烷基处理、氟处理等剥离处理而进一步提高相对于粘合剂层1的剥离性。
作为透明树脂膜基材，没有特别限制，可使用具有透明性的各种树脂膜。该树脂膜可以由1层膜形成。例如，作为其材料，可举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯类树脂、乙酸酯类树脂、聚醚砜类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚烯烃类树脂、(甲基)丙烯酸类树脂、聚氯乙烯类树脂、聚偏二氯乙烯类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚乙烯醇类树脂、聚丙烯酸酯类树脂、聚苯硫醚类树脂等。这些当中，特别优选的是聚酯类树脂、聚酰亚胺类树脂及聚醚砜类树脂。膜基材的厚度优选为15～200μm。
[偏振膜]
偏振膜2是包含起偏镜及透明保护膜的层叠体。透明保护膜例如与层状的起偏镜的主面(具有最大面积的表面)相接地配置。起偏镜可以配置于两个透明保护膜之间。
起偏镜没有特别限定，可使用各种起偏镜。作为起偏镜，例如可举出使碘、二色性染料这样的二色性物质吸附于聚乙烯醇类膜、部分缩甲醛化聚乙烯醇类膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类部分皂化膜等亲水性高分子膜并进行单向拉伸而得到的膜；聚乙烯醇的脱水处理物、聚氯乙烯的脱盐酸处理物等多烯类取向膜等。这些当中，优选由聚乙烯醇类膜和碘等二色性物质形成的起偏镜，更优选含有碘和/或碘离子的碘类起偏镜。起偏镜的厚度没有特别限制，通常为5～80μm左右。
对于聚乙烯醇类膜而言，在高温环境下，聚乙烯醇通过脱水反应而发生多烯化，因此，膜的光学特性有时会降低。在偏振膜2的水分量多的情况下，存在多烯化显著发生的倾向。因此，在使用聚乙烯醇类膜作为起偏镜的情况下，用于预先减少偏振膜2的水分量的预热特别重要。
用碘对聚乙烯醇类膜进行染色并进行单向拉伸而成的起偏镜例如可通过将聚乙烯醇浸渍于碘的水溶液中来染色、并拉伸至原长的3～7倍而制作。根据需要，可以将聚乙烯醇浸渍于包含硼酸、硫酸锌、氯化锌等的碘化钾等的水溶液中。进一步地，也可以根据需要在染色前将聚乙烯醇类膜浸渍于水中进行水洗。通过对聚乙烯醇类膜进行水洗，除了可以洗去聚乙烯醇类膜表面的污垢、抗粘连剂以外，还具有使聚乙烯醇类膜溶胀而抑制染色的不均等的发生的效果。聚乙烯醇类膜的拉伸可以在用碘进行染色之后进行，也可以边染色边进行，还可以在用碘进行染色之前进行。拉伸可以在硼酸、碘化钾等的水溶液、水浴中进行。
作为起偏镜，也可以使用厚度为10μm以下的薄型起偏镜。就薄型化的观点考虑而言，起偏镜的厚度优选为1～7μm。这样的薄型的起偏镜的厚度不均少，视觉辨认性优异，而且尺寸变化少，因此，耐久性优异，进而能够实现偏振膜2的薄型化，从这些方面是优选的。
作为代表性的薄型起偏镜，可举出在日本特开昭51-069644号公报、日本特开2000-338329号公报、国际公开第2010/100917号、日本专利第4751481号公报、日本特开2012-073563号公报中记载的薄型偏振膜。这些薄型偏振膜可以通过包括将聚乙烯醇类树脂(以下也称为PVA)层和拉伸用树脂基材以层叠体的状态进行拉伸的工序、和进行染色的工序的制法而得到。如果是该制法，则PVA类树脂层被拉伸用树脂基材所支撑，因此，即使PVA类树脂层较薄，也能够抑制由拉伸导致的断裂等不良情况。
在包括以层叠体的状态进行拉伸的工序和进行染色的工序的制法中，从能够以高倍率进行拉伸而提高偏振性能的方面考虑，优选国际公开第2010/100917号、日本专利第4751481号、日本特开2012-073563号公报中记载的包括在硼酸水溶液中进行拉伸的工序的制法，特别优选日本专利第4751481号公报、日本特开2012-073563号公报中记载的包括在硼酸水溶液中进行拉伸之前辅助性地进行气体氛围中拉伸的工序的制法。
作为形成设置于起偏镜的一面或两面的透明保护膜的材料，可使用例如透明性、机械强度、热稳定性、水分阻隔性、各向同性等优异的热塑性树脂。作为这样的热塑性树脂的具体例，可举出三乙酸纤维素等纤维素树脂、聚酯树脂、聚醚砜树脂、聚砜树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚烯烃树脂、(甲基)丙烯酸树脂、环状聚烯烃树脂(降冰片烯类树脂)、聚芳酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯醇树脂、及它们的混合物。透明保护膜的材料可以为(甲基)丙烯酸类、氨基甲酸酯类、丙烯酸氨基甲酸酯类、环氧类、有机硅类等热固性树脂或紫外线固化型树脂。在偏振膜2具有两个透明保护膜的情况下，两个透明保护膜的材料可以相同，也可以不同。例如，可以通过粘接剂将由热塑性树脂构成的透明保护膜贴合于起偏镜的一个主面，并将由热固化性树脂或紫外线固化型树脂构成的透明保护膜贴合于起偏镜的另一个主面。透明保护膜可以包含一种以上任意的添加剂。作为添加剂，例如可举出紫外线吸收剂、抗氧化剂、润滑剂、增塑剂、脱模剂、防着色剂、阻燃剂、成核剂、防静电剂、颜料、着色剂等。透明保护膜中的热塑性树脂的含有率优选为50～100重量％、更优选为50～99重量％、进一步优选为60～98重量％、特别优选为70～97重量％。透明保护膜中的热塑性树脂的含有率为50重量％以上的情况下，存在能够充分显示出热塑性树脂原本所具有的高透明性等的倾向。
透明保护膜的厚度可适当确定，一般来说，从强度、处理性等操作性、薄膜性等方面考虑，为10～200μm左右。
偏振膜2中所含的至少一个透明保护膜的透湿度优选为300g/m2·24h以上、更优选为500g/m2·24h以上、进一步优选为800g/m2·24h以上。在透明保护膜的透湿度高的情况下，可以通过预热容易地减少偏振膜2的水分量。另一方面，透明保护膜的透湿度过高时，偏振膜2的加湿耐久性有时会降低。因此，透明保护膜的透湿度优选为1600g/m2·24h以下、更优选为1300g/m2·24h以下。需要说明的是，透湿度是基于JIS Z0208的透湿度试验(杯法)测定的值，是在40℃、90％的相对湿度的条件下、24小时内从面积1m2的试样透过的水蒸气的重量。
起偏镜与透明保护膜通常通过水性粘接剂等密合在一起。作为水性粘接剂，可示例出异氰酸酯类粘接剂、聚乙烯醇类粘接剂、明胶类粘接剂、乙烯基系乳胶类、水性聚氨基甲酸酯、水性聚酯等。作为除上述的粘接剂以外的其它粘接剂，可举出紫外固化型粘接剂、电子束固化型粘接剂等。电子束固化型偏振膜用粘接剂对各种透明保护膜显示出适当的粘接性。粘接剂也可以包含金属化合物填料。
在偏振膜2中，也可以在起偏镜上形成相位差膜等来代替透明保护膜。还可以在透明保护膜上进一步设置其它透明保护膜、设置相位差膜等。
对于透明保护膜而言，可以在该透明保护膜的与粘接有起偏镜的表面相对的表面设置硬涂层，也可以对其实施以防反射、防止粘附、扩散、防眩等为目的的处理。
[其它构件]
带粘合剂层的偏振膜10可以进一步具备除偏振膜2以外的其它光学膜。作为其它光学膜，例如可举出：反射板、反透射板、相位差膜、视角补偿膜、亮度提高膜等用于液晶显示装置的膜。相位差膜例如包含1/2波片、1/4波片等。带粘合剂层的偏振膜10可以具备这些当中的一种或两种以上其它光学膜。
带粘合剂层的偏振膜10可以进一步具备增粘层，该增粘层位于偏振膜2与粘合剂层1之间。形成增粘层的材料没有特别限定，例如可举出：各种聚合物类、金属氧化物的溶胶、二氧化硅溶胶等。这些当中，特别优选使用聚合物类。聚合物类的使用形态可以为溶剂可溶型、水分散型、水溶解型的任意形态。
作为上述聚合物类，例如可举出：聚氨酯类树脂、聚酯类树脂、丙烯酸类树脂、聚醚类树脂、纤维素类树脂、聚乙烯醇类树脂、聚乙烯基吡咯烷酮、聚苯乙烯类树脂等。
在带粘合剂层的偏振膜10的粘合剂层1露出的情况下，可以用脱模膜(隔片)保护粘合剂层1直至其供于使用。作为脱模膜，可举出前面叙述的那些。制作粘合剂层1时，在使用脱模膜作为基材的情况下，通过使脱模膜上的粘合剂层1与偏振膜2贴合，该脱模膜可以作为带粘合剂层的偏振膜10的粘合剂层1的脱模膜使用，在工序方面能够简化。
[粘合剂层的特性]
接下来，针对带粘合剂层的偏振膜10的粘合剂层1即使在粘贴于导电层的情况下、也能够保持预热后的再操作性且具有高温环境中的耐久性的理由，连同所考虑到的机理一起进行说明。
由粘合剂组合物形成了粘合剂层1之后，在粘合剂层1中，化合物(C)的酸酐基团通过空气中的水分而被水解，由此变化成酸性基团。另一方面，在包含ITO等金属氧化物的导电层的表面，不仅存在羟基，还存在由于羟基以氢氧化物离子的形式脱离而产生的金属阳离子。如图2所示，在通过粘合剂层1将带粘合剂层的偏振膜10粘贴于导电层3的情况下，化合物(C)的酸性基团通过与存在于导电层3的表面附近的氢氧化物离子的中和反应而发生脱质子化。由此生成的阴离子与导电层3表面的金属阳离子形成离子键。即，在化合物(C)的酸性基团与导电层3之间发生酸碱反应。由此推定，化合物(C)在导电层3的表面上发生偏析，在粘合剂层1中形成包含化合物(C)的第1层11。
形成了第1层11后，存在聚醚化合物(D)在第1层11的表面上发生偏析的倾向。因此，在粘合剂层1中，在第1层11上形成包含聚醚化合物(D)的第2层12。需要说明的是，在粘合剂层1不含化合物(C)的情况下，聚醚化合物(D)基本上未在导电层3的表面上发生偏析。因此，可以将第1层11视为使聚醚化合物(D)容易地偏析地对导电层3的表面进行改性的表面改性层。
这样地，可推定通过利用粘合剂层1将带粘合剂层的偏振膜10粘贴于导电层3而在粘合剂层1中形成第1层11及第2层12。通过形成第1层11及第2层12，在粘合剂层1中进一步形成例如主要包含粘合剂的第3层13。第1层11、第2层12及第3层13在层叠方向上依次排列。
在进行预热之前，第1层11及第2层12的凝聚力比第3层13小。因此，在进行预热之前，可以通过在第1层11或第2层12的凝聚破坏而能够容易地将带粘合剂层的偏振膜10从导电层3剥离。
例如在以70℃～95℃左右的温度下进行了预热的情况下，存在第1层11的凝聚力因化合物(C)的反应等而大幅增加的倾向。第1层11的凝聚力的增加在化合物(C)包含水解性基团(h1)的情况下特别显著。另一方面，第2层12的凝聚力与第1层11相比不易增加。因此，在进行预热之后，可以通过在第2层12、或者第1层11与第2层12的界面的凝聚破坏而容易地将带粘合剂层的偏振膜10从导电层3剥离。即，第2层12在预热后作为确保粘合剂层1的再操作性的层发挥功能。
从外，在高于95℃的温度的环境中配置了粘合剂层1的情况下，存在第2层12的凝聚力因聚醚化合物(D)的反应等而大幅增加的倾向。第2层12的凝聚力的增加在聚醚化合物(D)包含水解性基团(h2)的情况下特别显著。由此，存在粘合剂层1与导电层3的粘接力大幅增加、粘合剂层1的耐久性提高的倾向。
从其它方面考虑，本发明提供粘合剂层1，其由粘合剂组合物形成，
粘合剂组合物包含具有酸性基团或酸酐基团的化合物(C)、和聚醚化合物(D)，
通过试验1求出的粘接力P85为10.0N/25mm以下，并且通过试验2求出的粘接力P105大于10.0N/25mm。
(图像显示面板的实施方式)
如图3所示，本实施方式的图像显示面板100具备带粘合剂层的偏振膜10、导电层3及透明基板4。导电层3及透明基板4例如是构成液晶单元20的构件。即，图像显示面板100是具备带粘合剂层的偏振膜10及液晶单元20的液晶显示面板。然而，图像显示面板100也可以具备有机EL单元来代替液晶单元20。在图像显示面板100中，带粘合剂层的偏振膜10例如配置于比液晶单元20更靠近可视侧。
带粘合剂层的偏振膜10、导电层3及透明基板4例如在层叠方向上依次排列，带粘合剂层的偏振膜10的粘合剂层1与导电层3直接相接。换言之，带粘合剂层的偏振膜10通过粘合剂层1粘贴于导电层3。导电层3例如与透明基板4直接相接。根据需要，可以在导电层3与透明基板4之间配置底涂层、低聚物防止层等其它层。
[粘合剂层]
如上所述，在通过粘合剂层1将带粘合剂层的偏振膜10粘贴于导电层3的情况下，在粘合剂层1中，形成第1层11、第2层12及第3层13。导电层3、第1层11、第2层12及第3层13在层叠方向上依次排列，第3层13位于第2层12与偏振膜2之间。
第1层11例如包含化合物(C)或其反应物(R1)。在化合物(C)包含水解性基团(h1)的情况下，反应物(R1)例如是多个化合物(C)的水解缩合物、或者是化合物(C)与导电层3的表面的羟基的反应物。第1层11可以包含化合物(C)或其反应物(R1)作为主成分。
第2层12例如包含聚醚化合物(D)或其反应物(R2)。在聚醚化合物(D)包含水解性基团(h2)的情况下，反应物(R2)例如为多个聚醚化合物(D)的水解缩合物。第2层12可以包含聚醚化合物(D)或其反应物(R2)作为主成分。
第3层13包含(甲基)丙烯酸类聚合物(A)等基础聚合物或其反应物(R3)。在形成粘合剂层1的粘合剂组合物包含交联剂的情况下，反应物(R3)例如为(甲基)丙烯酸类聚合物(A)的交联物。第3层13可以包含(甲基)丙烯酸类聚合物(A)或其反应物(R3)作为主成分。
需要说明的是，粘合剂层1具有第1层11、第2层12及第3层13可以通过飞行时间型二次离子质谱分析法(TOF-SIMS：Time-of-Flight Secondary Ion Mass Spectrometry)等方法来确认。例如，准备用于形成粘合剂层1的粘合剂组合物。将该粘合剂组合物涂布于导电层3，制作干燥后的厚度达到1μm左右的涂布膜。对于通过使涂布膜干燥而得到的膜，从其表面向该膜的厚度方向进行基于TOF-SIMS的分析。由此，可以确认粘合剂层1具有第1层11、第2层12及第3层13。
[导电层]
导电层3只要包含金属氧化物就没有特别限定。作为金属氧化物，例如可举出：包含选自铟、锡、锌、镓、锑、钛、硅、锆、镁、铝、金、银、铜、钯及钨中的至少一种金属的氧化物。导电层3不仅包含金属氧化物，根据需要还可以包含上述组中所示出的金属。导电层3的材料例如优选使用氧化铟锡、含有锑的氧化锡等。氧化铟锡是指含有氧化锡的氧化铟，将其称为铟-锡复合氧化物、ITO。导电层3优选包含ITO，更优选实质上由ITO形成。
在导电层3中所含的ITO中，优选氧化铟的含有率为80～99重量％。ITO中的氧化锡的含有率优选为1～20重量％。ITO可以具有结晶性，也可以为非晶性(无定形)。
导电层3的厚度没有特别限定，优选为10nm以上、更优选为15～40nm、进一步优选为20～30nm。
导电层3的形成方法没有特别限定，可以采用现有公知的方法。具体地，导电层3可以通过真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等来制作。这些方法可以根据所需要的导电层3的膜厚适当选择。
[透明基板]
作为透明基板4，只要是透明的基板即可，其材料没有特别限定。作为透明基板4，例如可举出：玻璃、透明树脂膜基材。作为透明树脂膜基材，可举出上述的那些。
[液晶单元]
液晶单元20例如除了导电层3及透明基板4以外，还具备液晶层5及透明基板6。在液晶单元20中，导电层3、透明基板4、液晶层5及透明基板6在层叠方向上依次排列。
作为液晶层5，没有特别限定，例如可以任意地使用TN型、STN型、π型、VA型、IPS型等类型的液晶层。透明基板6只要是透明的基板即可，对其材料没有特别限定。作为透明基板6，例如可举出：玻璃、透明树脂膜基材。作为透明树脂膜基材，可举出上述的那些。
[其它构件]
图像显示面板100除了带粘合剂层的偏振膜10及液晶单元20以外，还可以具备相位差膜、视角补偿膜、亮度提高膜等光学膜。
[图像显示面板的制造方法]
图像显示面板100的制造方法没有特别限定，例如包括：在将带粘合剂层的偏振膜10粘贴于导电层3的状态下，以70℃～95℃对粘合剂层1进行第1加热处理。
第1加热处理相当于用于减少偏振膜2的水分量的预热。第1加热处理的温度优选为80℃～95℃。第1加热处理的时间没有特别限定，例如为1小时～5小时、优选为3小时～5小时。
第1加热处理后的偏振膜2的水分量没有特别限定，例如为7g/m2以下。偏振膜2的水分量的测定可以利用专利文献1中记载的方法。
图像显示面板100的制造方法中，可以在第1加热处理之后进一步包括：以高于95℃的温度对粘合剂层1进行第2加热处理。通过第2加热处理，存在粘合剂层1的粘接力大幅增加、粘合剂层1的耐久性提高的倾向。第2加热处理的温度可以为100℃～150℃。第2加热处理的时间没有特别限定，例如为1小时～1000小时、优选为24小时以上。
(图像显示面板的变形例)
图像显示面板100可以具备两个带粘合剂层的偏振膜10。如图4所示，本变形例的图像显示面板110具备两个带粘合剂层的偏振膜10a及10b。除带粘合剂层的偏振膜10b以外，图像显示面板110的结构与图像显示面板100的结构相同。因此，对在图像显示面板100与变形例的图像显示面板110中共同的要素标记相同的参考符号，有时省略对它们的说明。
带粘合剂层的偏振膜10b通过粘合剂层1b粘贴于液晶单元20的透明基板6。在图像显示面板110中，液晶单元20位于带粘合剂层的偏振膜10a及10b之间，且位于比带粘合剂层的偏振膜10b更靠近可视侧。
带粘合剂层的偏振膜10b所具备的粘合剂层1b及偏振膜2b可以分别与带粘合剂层的偏振膜10a所具备的粘合剂层1a及偏振膜2a相同，也可以不同。粘合剂层1b及偏振膜2b可以使用本领域中以往使用的粘合剂层及偏振膜。
(图像显示装置的实施方式)
本实施方式的图像显示装置例如具备图像显示面板100及照明系统。在图像显示装置中，也可以使用图像显示面板110来代替图像显示面板100。在图像显示装置中，图像显示面板100例如配置于比照明系统更靠近可视侧。照明系统例如具有背光灯或反射板，对图像显示面板100照射光。
作为图像显示装置，可举出：液晶显示装置、有机电致发光(EL)显示器、等离子体显示器(PD)、场致发射显示器(FED：Field Emission Display)等。这些图像显示装置可用于家电用途、车载用途、公开信息显示器(PID)用途等，特别优选用于车载用途。
实施例
以下，通过实施例对本发明更详细地进行说明，但本发明不限定于以下示出的实施例。需要说明的是，以下，在没有特别说明的情况下，“％”表示“重量％”，“份”表示“重量份”，“厚度”表示“物理膜厚”。在没有特别说明的情况下，室内的温度及湿度为23℃、65％RH。
(丙烯酸类聚合物(A1))
在具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的4颈烧瓶中，加入含有丙烯酸丁酯(BA)100重量份、丙烯酸4-羟基丁酯(HBA)0.075重量份、丙烯酸(AA)5重量份的单体混合物。进一步，相对于单体混合物100重量份，与乙酸乙酯100份一起加入作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)0.1重量份，一边缓慢搅拌一边导入氮气进行氮置换后，将烧瓶内的液温保持于55℃附近，进行了6小时的聚合反应。由此制备了重均分子量240万、Mw/Mn＝4.5的丙烯酸类聚合物(A1)的溶液。
(丙烯酸类聚合物(A2))
将使用的单体如表1所示地进行了变更，除此之外，通过与丙烯酸类聚合物(A1)相同的方法制备了丙烯酸类聚合物(A2)的溶液。
(丙烯酸类低聚物(B1))
在具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的4颈烧瓶中，加入含有丙烯酸丁酯(BA)85重量份、丙烯酸(AA)15重量份、作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈0.1重量份、甲苯100重量份、以及α-硫代甘油3.5重量份，一边缓慢搅拌一边充分地导入氮气进行氮置换后，将烧瓶内的液温保持于60℃附近，进行4小时的聚合反应，制备了丙烯酸类低聚物(B1)的溶液。丙烯酸类低聚物(B1)的重均分子量为6700。
(丙烯酸类低聚物(B2))
将使用的单体如表1所示地进行了变更，除此之外，通过与丙烯酸类低聚物(B1)相同的方法制备了丙烯酸类低聚物(B2)。
[表1]
Figure BDA0004113618770000371
表1中的简称如下所述。
BA：丙烯酸正丁酯
HBA：丙烯酸4-羟基丁酯
AA：丙烯酸
PEA：丙烯酸苯氧基乙酯
NVP：N-乙烯基-2-吡咯烷酮
MEA：丙烯酸2-甲氧基乙酯
(化合物(C1))
基于日本特开2013-129809号公报的实施例1中记载的方法制作了化合物(C1)。化合物(C1)为有机聚硅氧烷化合物，其包含上述的硅氧烷单元(U1)及(U2)。在硅氧烷单元(U1)中，X为丙基琥珀酸酐基团，R4为甲基。在硅氧烷单元(U2)中，2个R4均为甲氧基。化合物(C1)中的硅氧烷单元(U1)的含有率为27mol％。化合物(C1)中的硅氧烷单元(U2)的含有率为73mol％。化合物(C1)的重均分子量为1000左右。
(偏振膜)
[带HC的TAC膜]
首先，准备了将以氨基甲酸酯丙烯酸酯作为主成分的紫外线固化型树脂单体或低聚物溶解于乙酸丁酯而得到的树脂溶液(DIC公司制、商品名：UNIDIC 17-806、固体成分浓度：80％)。接下来，相对于该树脂溶液的固体成分100份，将光聚合引发剂(BASF公司制、商品名：IRGACURE907)5份、及流平剂(DIC公司制、商品名：GRANDIC PC4100)0.1份添加于树脂溶液中。接下来，以45:55的比率在该溶液中添加环戊酮和丙二醇单甲基醚，并使所得到的溶液的固体成分浓度达到36％，制作了用于形成硬涂层的材料。接下来，将该材料涂布于TAC膜(富士胶片株式会社制造的TJ40UL、原料：三乙酸纤维素类聚合物、厚度：40μm)上，并使得固化后的硬涂层的厚度达到7μm，从而形成了涂膜。接下来，将涂膜在90℃下干燥1分钟，进一步通过高压水银灯对涂膜照射累积光量300mJ/cm2的紫外线，由此使涂膜固化，形成了硬涂层(HC)。由此制作了带HC的TAC膜。
[丙烯酸类膜]
在具备搅拌装置、温度传感器、冷凝管、氮气导入管的容量30L的釜型反应器中添加8000g的甲基丙烯酸甲酯(MMA)、2000g的2-(羟基甲基)丙烯酸甲酯(MHMA)、10000g的4-甲基-2-戊酮(甲基异丁基酮、MIBK)、5g的正十二烷基硫醇，一边向其中通入氮气，一边升温至105℃。回流开始后，添加作为聚合引发剂的5.0g的过氧化异丙基碳酸叔丁酯(KayakarubonBIC-7、Kayaku Akzo公司制)，并且一边用4小时滴加由10.0g的过氧化异丙基碳酸叔丁酯和230g的MIBK制成的溶液，一边在回流下以约105～120℃进行溶液聚合，进一步用4小时进行了熟化。
在得到的聚合物溶液中添加30g的磷酸硬脂酯/磷酸二硬脂酯混合物(PhoslexA-18、Sakai Chemical Industry制)，并且在回流下、以约90～120℃进行了5小时的环化缩合反应。接下来，将得到的聚合物溶液按照树脂量换算计以2.0kg/h的处理速度导入至机筒温度260℃、转速100rpm、减压度13.3～400hPa(10～300mmHg)、后排气孔数1个、前排气孔数4个的排气式双螺杆挤出机(φ＝29.75mm、L/D＝30)中。在该挤出机内进行进一步的环化缩合反应和脱挥发。由此，得到了含内酯环聚合物的透明颗粒。
对得到的含内酯环聚合物进行了动态TG的测定，结果检测到0.17质量％的质量减少。该含内酯环聚合物的重均分子量为133000、熔体流动速率为6.5g/10min、玻璃化转变温度为131℃。
使用单螺杆挤出机(螺杆30mmφ)将得到的颗粒和丙烯腈-苯乙烯(AS)树脂(ToyoAS AS20、东洋苯乙烯株式会社制)以质量比90/10进行混炼挤出，得到了透明的颗粒。所得到的颗粒的玻璃化转变温度为127℃。
使用50mmφ单螺杆挤出机，将该颗粒从宽度400mm的衣架型T模头熔融挤出，由此制作了厚度120μm的膜。使用双向拉伸装置，将所制作的膜在150℃的温度条件下拉伸至纵2.0倍及横2.0倍，从而得到了厚度30μm的拉伸膜(丙烯酸类膜)。测定该拉伸膜的光学特性，结果全光线透射率为93％、面内相位差Δnd为0.8nm、厚度方向相位差Rth为1.5nm。
接下来，通过以下的方法制作了偏振膜。首先，在速度比互不相同的多个辊之间将厚度45μm的聚乙烯醇膜在浓度0.3％的碘溶液(温度30℃)中染色1分钟，同时拉伸至拉伸倍率成为3倍。接下来，将得到的拉伸膜在硼酸的浓度为4％、碘化钾的浓度为10％的水溶液(温度60℃)中浸渍0.5分钟，同时拉伸至总拉伸倍率成为6倍。接下来，将拉伸膜在含有浓度1.5％的碘化钾的水溶液(温度30℃)中浸渍10秒钟，进行了清洗。接下来，通过将拉伸膜在50℃下进行4分钟的干燥，得到了厚度18μm的起偏镜。利用聚乙烯醇类粘接剂在得到的起偏镜的一个主面贴合了经皂化处理的上述的带HC的TAC膜。此时，三乙酸纤维素膜位于比硬涂层更靠近起偏镜侧。在起偏镜的另一个主面，通过聚乙烯醇类粘接剂贴合了上述的丙烯酸膜。由此得到了偏振膜。
(实施例1)
相对于丙烯酸类聚合物(A1)的溶液的固体成分100份，配合化合物(C1)0.4份、聚醚化合物(D)(钟化株式会社制造的SILYL SAT10)0.4份、双三氟甲基磺酰亚胺锂0.5份、异氰酸酯交联剂(东曹株式会社制造的Coronate L、三羟甲基丙烷甲苯二异氰酸酯)1份、以及过氧化苯甲酰(日本油脂株式会社制造的NYPER BMT)0.2份，制备了丙烯酸类粘合剂组合物的溶液。SILYL SAT10为上述式(13)表示的化合物，A1为-CH2CH(CH3)-，A2为-C3H6-，Z1为-C3H6-Z0，反应性甲硅烷基(Z0-)为二甲氧基甲基甲硅烷基。SILYL SAT10的数均分子量为5000。
接下来，将得到的丙烯酸类粘合剂组合物的溶液涂布于通过有机硅类剥离剂进行了处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(隔膜：三菱化学聚酯膜株式会社制、MRF38)的一面，并使得干燥后的粘合剂层的厚度达到20μm。在155℃下对涂布膜进行1分钟的干燥，在隔膜的表面形成了粘合剂层。接下来，将形成在隔膜上的粘合剂层转印至偏振膜的丙烯酸类膜的一侧，制作了实施例1的带粘合剂层的偏振膜。
(实施例2～12、比较例1～3)
将丙烯酸类粘合剂组合物的组成如表2所示地进行变更，除此之外，通过与实施例1相同的方法制作了实施例2～12、比较例1～3的带粘合剂层的偏振膜。
[评价]
＜丙烯酸类聚合物及丙烯酸类低聚物的重均分子量(Mw)＞
所得到的丙烯酸类聚合物及丙烯酸类低聚物的重均分子量(Mw)通过GPC(凝胶渗透色谱法)进行了测定。
·分析装置：东曹株式会社制、HLC-8120GPC
·柱：东曹株式会社制、G7000HXL+GMHXL+GMHXL
·柱尺寸：各7.8mmφ×30cm共计90cm
·柱温：40℃
·流量：0.8ml/min
·注入量：100μl
·洗脱液：四氢呋喃
·检测器：差示折射计(RI)
·标准试样：聚苯乙烯
＜粘接力＞
所制作的粘合剂层的粘接力P0、P85及P105通过上述的试验1～3而实施。带ITO层的玻璃通过在厚度7mm的无碱玻璃(康宁公司制、商品名“EG-XG”)上形成ITO层而制作。ITO层通过溅射法来制作。在ITO层中，Sn原子的重量相对于Sn原子的重量与In原子的重量的合计值的比率(Sn比率)为3wt％。对于ITO层，使用原子力显微镜(AFM、Bruker制、Dimension3100+NanoscopeV)，在下述的测定条件下对其表面进行了分析。其结果是，ITO层的平均面粗糙度Ra为0.2nm、均方根平均粗糙度Rq为0.3nm、最大高度Rmax为2.6nm。将试验片从ITO层剥离的操作使用拉伸试验机(Autograph SHIMAZU AG-1 1OKN)而进行。
(AFM测定条件)
·测定模式：Tapping模式
·悬臂：Si单晶
·测定区域：10μm见方
＜初始的再操作性＞
使用在粘接力的测定中所使用的带ITO层的玻璃，通过以下的方法进行了再操作试验。首先，将带粘合剂层的偏振膜切成纵230mm×横120mm的长条状，制成了试验片。接下来，通过粘合剂层将试验片贴合于带ITO层的玻璃的ITO层的表面。试验片对ITO层的粘贴使用层压机进行。将试验片粘贴后，在50℃及5个大气压(绝对压力)的高压釜内收纳15分钟，使ITO层与粘合剂层的接合均质化，使粘合剂层密合于ITO层。接下来，通过人手将试验片从带ITO层的玻璃剥离。通过上述顺序重复实施再操作试验3次，按照下述基准对粘合剂层的初始的再操作性进行了评价。
(评价基准)
A：3片均没有糊料残留、膜的断裂，能够良好地剥离。
B：3片中的一部分由于剥离而发生了膜断裂，但可通过再次剥离而剥下。
C：3片均由于剥离而发生了膜断裂，但是可通过再次剥离而剥下。
D：3片均发生糊料残留、或者无论几次尝试剥离膜都断裂而无法剥下。
＜预热后的再操作性＞
在再操作试验中，在高压釜内使ITO层与粘合剂层的接合均质化后，在85℃的大气压气氛中进行了5小时的加热处理，并且在加热处理之后，将试验片放置于室温的气氛中，使试验片的温度降低至室温，除此之外，通过与上述的再操作性的评价相同的方法对粘合剂层的预热后的再操作性进行了评价。
＜耐久性＞
使用在粘接力的测定中使用的带ITO层的玻璃，通过以下的方法进行了耐久性试验。首先，将带粘合剂层的偏振膜切成纵300mm×横220mm的长条状，作为试验片。接下来，通过粘合剂层将试验片粘贴于带ITO层的玻璃的ITO层的表面。试验片对ITO层的粘贴使用层压机进行。在将试验片粘贴后，在50℃及0.5MPa的高压釜内收纳15分钟，使ITO层与粘合剂层的接合均质化，使粘合剂层密合于ITO层。接下来，在105℃的大气压气氛中对试验片进行了500小时的加热处理。通过肉眼观察偏振膜与ITO层之间的粘合剂层的外观，按照下述基准对粘合剂层的耐久性进行了评价。
(评价基准)
A：完全没有发泡、剥离等外观上的变化。
B：端部有剥离或发泡，但只要不是特别用途，则在实用上没有问题。
C：端部存在显著的剥离，在实用上存在问题。
[表2]
Figure BDA0004113618770000421
表2中的简称如下所述。
A1：丙烯酸类聚合物(A1)
A2：丙烯酸类聚合物(A2)
B1：丙烯酸类低聚物(B1)
B2：丙烯酸类低聚物(B2)
C1：化合物(C1)
X-14-967C：3-三甲氧基甲硅烷基丙基琥珀酸酐(信越化学工业株式会社制)
SAT10：SILYL SAT10(钟化株式会社制)
X-41-1056：含环氧基低聚物型硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制)
根据表2可知，本实施方式的带粘合剂层的偏振膜的粘合剂层即使在粘贴于导电层的情况下也保持预热后的再操作性，并且具有高温环境下的耐久性。需要说明的是，推定在不存在化合物(C)的比较例2及3中，在测定粘接力P0及P85的条件下，作为聚醚化合物(D)的SILYL SAT10几乎未在ITO层的表面上发生偏析，另一方面，在测定粘接力P105的条件下，SILYL SAT10在ITO层的表面上发生了偏析。由此可认为，在比较例2及3中得到了粘接力P105比粘接力P85低、在105℃下的加热处理后的耐久性低的结果。
工业实用性
本发明的带粘合剂层的偏振膜能够适当地用于液晶显示装置、有机电致发光(EL)显示器、等离子体显示器(PD)、场致发射显示器(FED)等图像显示装置。

Claims (18)

1.一种带粘合剂层的偏振膜，其具备：
偏振膜、和
由粘合剂组合物形成的粘合剂层，
所述粘合剂组合物包含：具有酸性基团或酸酐基团的化合物(C)、和聚醚化合物(D)，
通过下述试验1对所述粘合剂层求出的粘接力P85为10.0N/25mm以下，并且通过下述试验2求出的粘接力P105大于10.0N/25mm，
试验1：在85℃下对粘贴于带氧化铟锡层的玻璃的氧化铟锡层的粘合剂层进行5小时的加热处理，测定以剥离速度300mm/min及剥离角度90°将所述粘合剂层从所述氧化铟锡层剥离所需要的力(粘接力P85)，
试验2：在105℃下对粘贴于带氧化铟锡层的玻璃的氧化铟锡层的粘合剂层进行24小时的加热处理，测定以剥离速度300mm/min及剥离角度90°将所述粘合剂层从所述氧化铟锡层剥离所需要的力(粘接力P105)。
2.根据权利要求1所述的带粘合剂层的偏振膜，其中，
通过下述试验3对所述粘合剂层求出的粘接力P0为10.0N/25mm以下，
试验3：以剥离速度300mm/min及剥离角度90°将粘贴于带氧化铟锡层的玻璃的氧化铟锡层的粘合剂层从所述氧化铟锡层剥离，测定此时所需要的力(粘接力P0)。
3.根据权利要求1或2所述的带粘合剂层的偏振膜，其中，
所述化合物(C)的重均分子量及所述聚醚化合物(D)的数均分子量分别为10000以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的带粘合剂层的偏振膜，其中，
所述酸酐基团为羧酸酐基团。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的带粘合剂层的偏振膜，其中，
所述化合物(C)进一步具有硅原子和键合于所述硅原子的水解性基团。
6.根据权利要求5所述的带粘合剂层的偏振膜，其中，
所述化合物(C)中的所述水解性基团的含有率为10wt％以上。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的带粘合剂层的偏振膜，其中，
所述化合物(C)具有硅氧烷键。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的带粘合剂层的偏振膜，其中，
所述聚醚化合物(D)进一步具有硅原子和键合于所述硅原子的水解性基团。
9.根据权利要求8所述的带粘合剂层的偏振膜，其中，
所述聚醚化合物(D)中的所述水解性基团的含有率为14wt％以下。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的带粘合剂层的偏振膜，其中，
所述粘合剂组合物包含(甲基)丙烯酸类聚合物(A)作为基础聚合物。
11.根据权利要求10所述的带粘合剂层的偏振膜，其中，
所述(甲基)丙烯酸类聚合物(A)具有酸性基团。
12.一种图像显示面板，其具备：
权利要求1～11中任一项所述的带粘合剂层的偏振膜、
包含金属氧化物的导电层、以及
透明基板，
其中，所述粘合剂层与所述导电层直接相接。
13.根据权利要求12所述的图像显示面板，其中，
所述金属氧化物包含氧化铟锡。
14.根据权利要求12或13所述的图像显示面板，其中，
所述粘合剂层具有包含所述化合物(C)或其反应物的第1层、和包含所述聚醚化合物(D)或其反应物的第2层，
所述导电层、所述第1层及所述第2层在层叠方向上依次排列。
15.根据权利要求14所述的图像显示面板，其中，
所述粘合剂层进一步具有包含(甲基)丙烯酸类聚合物(A)或其反应物的第3层，
所述第3层位于所述第2层与所述偏振膜之间。
16.一种图像显示面板的制造方法，其是权利要求12～15中任一项所述的图像显示面板的制造方法，该方法包括：
在将所述带粘合剂层的偏振膜粘贴于所述导电层的状态下，在70℃～95℃下对所述粘合剂层进行第1加热处理。
17.根据权利要求16所述的图像显示面板的制造方法，该方法进一步包括：
在所述第1加热处理之后，以高于95℃的温度对所述粘合剂层进行第2加热处理。
18.一种粘合剂层，其是由粘合剂组合物形成的，
所述粘合剂组合物包含：具有酸性基团或酸酐基团的化合物(C)、和聚醚化合物(D)，
通过下述试验1求出的粘接力P85为10.0N/25mm以下，并且通过下述试验2求出的粘接力P105大于10.0N/25mm，
试验1：在85℃下对粘贴于带氧化铟锡层的玻璃的氧化铟锡层的粘合剂层进行5小时的加热处理，测定以剥离速度300mm/min及剥离角度90°将所述粘合剂层从所述氧化铟锡层剥离所需要的力(粘接力P85)，
试验2：在105℃下对粘贴于带氧化铟锡层的玻璃的氧化铟锡层的粘合剂层进行24小时的加热处理，测定以剥离速度300mm/min及剥离角度90°将所述粘合剂层从所述氧化铟锡层剥离所需要的力(粘接力P105)。
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