CN116144363A - 一种化学蚀刻组合物及其应用方法 - Google Patents
一种化学蚀刻组合物及其应用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116144363A CN116144363A CN202111392141.9A CN202111392141A CN116144363A CN 116144363 A CN116144363 A CN 116144363A CN 202111392141 A CN202111392141 A CN 202111392141A CN 116144363 A CN116144363 A CN 116144363A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- alkyl
- group
- compound
- chemical etching
- etching composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 27
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- -1 silane compound Chemical class 0.000 claims description 18
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 13
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000005913 (C3-C6) cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- BGPJLYIFDLICMR-UHFFFAOYSA-N 1,4,2,3-dioxadithiolan-5-one Chemical group O=C1OSSO1 BGPJLYIFDLICMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000882 C2-C6 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003601 C2-C6 alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 150000003863 ammonium salts Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 claims description 4
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 claims description 4
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 claims description 4
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 4
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000002795 guanidino group Chemical group C(N)(=N)N* 0.000 claims description 4
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 claims description 4
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000005543 nano-size silicon particle Substances 0.000 claims description 4
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 claims description 4
- RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N succinic anhydride Chemical group O=C1CCC(=O)O1 RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 2
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M phosphonate Chemical compound [O-]P(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000572 ellipsometry Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K13/00—Etching, surface-brightening or pickling compositions
- C09K13/04—Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid
- C09K13/06—Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid with organic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
- H01L21/311—Etching the insulating layers by chemical or physical means
- H01L21/31105—Etching inorganic layers
- H01L21/31111—Etching inorganic layers by chemical means
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
本发明提供了一种化学蚀刻组合物及其应用方法,所述化学蚀刻组合物含有磷酸、复合硅烷化合物和去离子水。所述化学蚀刻组合物能够选择性去除氮化硅并使得氧化硅蚀刻速率最小化,避免氧化硅再生长,同时避免在基底形成颗粒,操作窗口较大,在半导体高温蚀刻工艺中具有良好的应用前景。
Description
技术领域
本发明涉及化学蚀刻领域,尤其涉及一种化学蚀刻组合物及其应用方法。
背景技术
在半导体制造工艺中,通常使用氮化物层与氧化物层用作3D-NAND闪存栅极的堆叠结构的绝缘层材料,其中作为代表性的是氮化硅层(SiNx)和氧化硅层(SiO2),这两种材料可以被独立或者相互交替堆叠形成绝缘层;也可以用作硬质掩膜以形成金属互连的导电图案。
现有技术中,通常采用湿法蚀刻工艺来去除氮化物层,蚀刻剂的选择性是一个重要考虑因素。理想的蚀刻剂需要具备对被蚀刻层的蚀刻速率远大于对其他层的蚀刻速率的高选择性。本发明提供一种用于选择性去除氮化硅并使得氧化硅蚀刻速率最小化的蚀刻组合物,解决了氧化硅再生长的问题,同时避免了在基底形成颗粒,操作窗口较大,在128层至192层堆叠设计的NAND中对氮化硅的选择性蚀刻具有良好的应用前景。
发明内容
本发明的目的在于提供一种化学蚀刻组合物,对氮化硅及氧化硅具有良好选择性,并且能够解决氧化硅再生长的问题。
本发明提供一种化学蚀刻组合物,具体包括:磷酸、复合硅烷化合物和去离子水。
优选的,所述磷酸的质量百分比含量为68wt%-94.9wt%。
优选的,所述复合硅烷化合物的质量百分比含量为0.1wt%-10wt%。
优选的,所述去离子水的质量百分比含量为5%-31.9wt%。
优选的,所述复合硅烷具有结构式(1):
其中,R1a至R14a、R1b至R14b分别选自氢、Cl、Br、羟基、C1-C6烷基、C3-C6环烷基、C1-C6烷氧基、C1-C6胺基烷基、C1-C6胺基烷氧基、C2-C6酰基、C2-C6酰氧基、羟基取代的C1-C6烷基、F或Cl或Br取代的C1-C6烷基、C2-C6烯基、C2-C6炔基、芳基、三甲基硅氧基、三乙基硅氧基、三甲氧基硅氧基、三乙氧基硅氧基或由结构式2表示的基团;
R15、R17、R19、R21分别选自含N或O或S杂原子基团或不存在;R16、R18、R20、R22分别选自F或Cl或Br取代的C1-C4烷基、C2-C4酰基、C1-C4羧基、C1-C4磺基、C1-C4砜基、C2-C4酯基、C2-C4酰胺基、C1-C4氰基、异氰酸基C1-C4烷基、脲基C1-C4烷基、胍基C1-C4烷基、二硫代碳酸基C1-C4烷基、甲基丙烯酸基C1-C4烷基、磷酸酯基C1-C4烷基、氧杂或氮杂C3-C5环烷基、琥珀酸酐基C1-C4烷基、铵盐基C1-C4烷基、芳基;
x1至x4分别选自0至4的整数;j1至j3、k1至k3分别为0或1;p1至p3、q1至q3分别选自0至10的整数;n为0或1或2;
其中所述结构式(2)为:
优选的,所述复合硅烷化合物选自化合物1、化合物2中的一种或多种;
所述化合物1为:
化合物2为:
优选的,所述复合硅烷化合物具有结构式(3):
其中,R23至R26、R38至R41分别选自H、F或Cl或Br、OH、C1-C6烷基、C3-C6环烷基、C1-C6烷氧基、C1-C6胺基烷基、C1-C6胺基烷氧基、C2-C6酰基、C2-C6酰氧基、羟基取代的C1-C6烷基、F或Cl或Br取代的C1-C6烷基、C2-C6烯基、C2-C6炔基、芳基、三甲基硅氧基、三乙基硅氧基、三甲氧基硅氧基、三乙氧基硅氧基、硼酸酯基、磷酸酯基、膦酸酯基、亚磷酸酯基或由结构式2表示的基团;
R27至R33、R42至R47分别选自羟基、C1-C6烷氧基、C1-C6胺基烷氧基或由结构式(4)或结构式(5)表示的基团;R34、R36、R48、R50选自含N或O或S杂原子基团或不存在;R35、R37、R49、R51可以选自F或Cl或Br取代的C1-C4烷基、C2-C4酰基、C1-C4羧基、C1-C4磺基、C1-C4砜基、C2-C4酯基、C2-C4酰胺基、C1-C4氰基、异氰酸基C1-C4烷基、脲基C1-C4烷基、胍基C1-C4烷基、二硫代碳酸基C1-C4烷基、甲基丙烯酸基C1-C4烷基、磷酸酯基C1-C4烷基、氧杂或氮杂C3-C5环烷基、琥珀酸酐基C1-C4烷基、铵盐基C1-C4烷基、芳基;
t1至t4分别选自0至4的整数;g1、g2、h1、h2分别选自0至3的整数;e1、e2、f1、f2分别选自0至2的整数;w为0或1;s1、s2、z1和z2分别选自0至10的整数;
其中所述结构式(4)为:
所述结构式(5)为:
优选的,所述复合硅烷化合物为化合物3、化合物4中的一种或多种:
所述化合物3为:
所述化合物4为:
优选的,还包括无机硅化物或表面活性剂、分散剂及腐蚀抑制剂。
优选的,所述无机硅化物选自纳米二氧化硅、纳米氮化硅粉、硅酸盐、卤化硅中的一种或多种。
本发明的另一方面,还提供一种将以上任一所述的化学蚀刻组合物用于蚀刻氮化硅的应用方法。
本发明中的化学蚀刻组合物,能够选择性去除氮化硅并使得氧化硅蚀刻速率最小化,解决了氧化硅再生长的问题;同时避免了在基底形成颗粒,操作窗口较大,半导体器件中对氮化硅的选择性蚀刻具有良好的应用前景。
具体实施方式
以下结合具体实施例进一步阐述本发明的优点。
依照表1中所述的组分及含量配制实施例1~8及对比例1~4的刻蚀组合物。
表1:本发明实施例1-8和对比例1-4的组分及含量
表1中的百分比均为质量百分比。为了进一步测试本发明中化学蚀刻组合物的抛光性能,选取实施例1-8与对比例1-4进行抛光性能测试,其结果见表2。
具体测试条件如下:
蚀刻选择比(氮化硅/氧化硅):计算并在表2中显示了氮化硅的蚀刻速率相对于氧化硅的蚀刻速率的蚀刻选择比。
表2实施例1-8及对比例1-4的抛光测试结果
从表2的检测结果可以看出:本发明的组合物可以选择性地蚀刻去除氮化硅,同时对氮化硅蚀刻速率最小化。具体而言:从实施例1至实施例8与对比例4对照可以看出,添加复合硅烷化合物比单一添加甲基三乙氧基硅烷具有更好的蚀刻选择性,氮化硅与氧化硅的选择比均均大于500。通过对比例1和对比例2的检测结果可知,仅使用磷酸和无机酸时,蚀刻组合物对氮化硅和氧化硅的蚀刻速率都保持在较高的水平,无法对这两种材料选择性蚀刻。由实施例5和实施例6可知,添加适量无机硅化物可以增加溶液中的硅含量,降低对氧化硅的蚀刻,从而能够有效增加组合物的蚀刻选择性。此外,由实施例7与对比例3可知,硅烷化合物的总含量大于权利要求所述的范围时,将会降低组合物的蚀刻选择性,即,本发明中的蚀刻组合物对硅烷化合物的含量具有选择性。
根据上述实施例及其性质可知,本发明中的化学蚀刻组合物对氮化硅及氧化硅材料具有优异的选择比,且具有良好的稳定性,使蚀刻速度保持稳定,以便于实际生产过程中的控制和管理。应当注意的是,本发明的实施例有较佳的实施性,且并非对本发明作任何形式的限制,任何熟悉该领域的技术人员可能利用上述揭示的技术内容变更或修饰为等同的有效实施例,但凡未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改或等同变化及修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (11)
1.一种化学蚀刻组合物,其特征在于,包括:
磷酸、复合硅烷化合物和去离子水。
2.如权利要求1所述的化学蚀刻组合物,其特征在于,
所述磷酸的质量百分比含量为68wt%-94.9wt%。
3.如权利要求1所述的化学蚀刻组合物,其特征在于,
所述复合硅烷化合物的质量百分比含量为0.1wt%-10wt%。
4.如权利要求1所述的化学蚀刻组合物,其特征在于,
所述去离子水的质量百分比含量为5%-31.9wt%。
5.如权利要求1所述的化学蚀刻组合物,其特征在于,
所述复合硅烷化合物具有结构式(1):
其中,R1a至R14a、R1b至R14b分别选自氢、Cl、Br、羟基、C1-C6烷基、C3-C6环烷基、C1-C6烷氧基、C1-C6胺基烷基、C1-C6胺基烷氧基、C2-C6酰基、C2-C6酰氧基、羟基取代的C1-C6烷基、F或Cl或Br取代的C1-C6烷基、C2-C6烯基、C2-C6炔基、芳基、三甲基硅氧基、三乙基硅氧基、三甲氧基硅氧基、三乙氧基硅氧基或由结构式(2)表示的基团;
R15、R17、R19、R21分别选自含N或O或S杂原子基团或不存在;R16、R18、R20、R22分别选自F或Cl或Br取代的C1-C4烷基、C2-C4酰基、C1-C4羧基、C1-C4磺基、C1-C4砜基、C2-C4酯基、C2-C4酰胺基、C1-C4氰基、异氰酸基C1-C4烷基、脲基C1-C4烷基、胍基C1-C4烷基、二硫代碳酸基C1-C4烷基、甲基丙烯酸基C1-C4烷基、磷酸酯基C1-C4烷基、氧杂或氮杂C3-C5环烷基、琥珀酸酐基C1-C4烷基、铵盐基C1-C4烷基、芳基;
x1至x4分别选自0至4的整数;j1至j3、k1至k3分别为0或1;p1至p3、q1至q3分别选自0至10的整数;n为0或1或2;
其中所述结构式(2)为:
7.所述如权利要求1所述的化学蚀刻组合物,其特征在于,
所述复合硅烷化合物具有结构式(3):
其中,R23至R26、R38至R41分别选自H、F或Cl或Br、OH、C1-C6烷基、C3-C6环烷基、C1-C6烷氧基、C1-C6胺基烷基、C1-C6胺基烷氧基、C2-C6酰基、C2-C6酰氧基、羟基取代的C1-C6烷基、F或Cl或Br取代的C1-C6烷基、C2-C6烯基、C2-C6炔基、芳基、三甲基硅氧基、三乙基硅氧基、三甲氧基硅氧基、三乙氧基硅氧基、硼酸酯基、磷酸酯基、膦酸酯基、亚磷酸酯基或由所述结构式2表示的基团;
R27至R33、R42至R47分别选自羟基、C1-C6烷氧基、C1-C6胺基烷氧基或由结构式(4)或结构式(5)表示的基团;R34、R36、R48、R50选自含N或O或S杂原子基团或不存在;R35、R37、R49、R51可以选自F或Cl或Br取代的C1-C4烷基、C2-C4酰基、C1-C4羧基、C1-C4磺基、C1-C4砜基、C2-C4酯基、C2-C4酰胺基、C1-C4氰基、异氰酸基C1-C4烷基、脲基C1-C4烷基、胍基C1-C4烷基、二硫代碳酸基C1-C4烷基、甲基丙烯酸基C1-C4烷基、磷酸酯基C1-C4烷基、氧杂或氮杂C3-C5环烷基、琥珀酸酐基C1-C4烷基、铵盐基C1-C4烷基、芳基;
t1至t4分别选自0至4的整数;g1、g2、h1、h2分别选自0至3的整数;e1、e2、f1、f2分别选自0至2的整数;w为0或1;s1、s2、z1和z2分别选自0至10的整数;
其中所述结构式(4)为:
所述结构式(5)为:
9.如权利要求1所述的化学蚀刻组合物,其特征在于,
还包括无机硅化物或表面活性剂、分散剂及腐蚀抑制剂。
10.如权利要求9所述的化学蚀刻组合物,其特征在于,
所述无机硅化物选自纳米二氧化硅、纳米氮化硅粉、硅酸盐、卤化硅中的一种或多种。
11.一种将权利要求1-10中任一所述的化学蚀刻组合物用于蚀刻氮化硅的应用方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111392141.9A CN116144363A (zh) | 2021-11-19 | 2021-11-19 | 一种化学蚀刻组合物及其应用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111392141.9A CN116144363A (zh) | 2021-11-19 | 2021-11-19 | 一种化学蚀刻组合物及其应用方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116144363A true CN116144363A (zh) | 2023-05-23 |
Family
ID=86360555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111392141.9A Pending CN116144363A (zh) | 2021-11-19 | 2021-11-19 | 一种化学蚀刻组合物及其应用方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116144363A (zh) |
-
2021
- 2021-11-19 CN CN202111392141.9A patent/CN116144363A/zh active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101728951B1 (ko) | 실리콘 질화막 식각 용액 | |
CN110551503B (zh) | 用于湿法蚀刻氮化硅的组合物 | |
CN103605266B (zh) | 光刻胶残渣及聚合物残渣去除液组合物 | |
CN110157434B (zh) | 绝缘层蚀刻剂组合物和使用该绝缘层蚀刻剂组合物形成图案的方法 | |
KR101733289B1 (ko) | 실리콘 질화막 식각 용액 | |
JP7365140B2 (ja) | エッチング液組成物、絶縁膜のエッチング方法、半導体素子の製造方法及びシラン化合物 | |
TWI788577B (zh) | 氮化矽層蝕刻組合物 | |
JP2023534014A (ja) | タングステン膜に対する窒化チタン膜のエッチング選択比を調節するためのエッチング液組成物、及びこれを用いたエッチング方法 | |
JP2010529672A (ja) | 銅ダマシン工程用化学機械的研磨スラリー組成物 | |
JP2022520655A (ja) | シリコン窒化膜エッチング組成物 | |
CN114621769A (zh) | 一种蚀刻组合物及其应用 | |
TWI813803B (zh) | 矽烷化合物及其應用 | |
JPWO2019208686A1 (ja) | 水性組成物及びこれを用いた洗浄方法 | |
CN116144363A (zh) | 一种化学蚀刻组合物及其应用方法 | |
IL277046B1 (en) | A preparation for the protection of aluminum and its uses | |
TW201930557A (zh) | 具有針對兩種晶格方向低選擇比(Si(100)/Si(111))及低二氧化矽蝕刻率之矽蝕刻劑組合物 | |
JP2021015967A (ja) | シリコン窒化膜エッチング溶液、及びこれを用いた半導体素子の製造方法 | |
KR102311328B1 (ko) | 실리콘 질화막 식각 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법 | |
TW202116978A (zh) | 用於氮化矽層的蝕刻組成物及使用其蝕刻氮化矽層的方法 | |
CN112442372B (zh) | 蚀刻组合物,使用其蚀刻半导体器件的绝缘膜的方法以及制备半导体器件的方法 | |
KR20200057288A (ko) | 식각액 조성물, 절연막의 식각방법 및 반도체 소자의 제조방법 | |
CN116135948A (zh) | 一种化学蚀刻组合物及其应用 | |
TWI837418B (zh) | 蝕刻組合物、使用彼蝕刻半導體元件之絕緣膜的方法、以及製備半導體元件的方法 | |
TWI839022B (zh) | 鉬膜蝕刻劑組成物及使用該組成物的蝕刻方法 | |
WO2023223936A1 (ja) | 窒化ケイ素エッチング液組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication |