CN116142583A - 一种半导体Reel自动包装生产线 - Google Patents

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CN116142583A CN202211616896.7A CN202211616896A CN116142583A CN 116142583 A CN116142583 A CN 116142583A CN 202211616896 A CN202211616896 A CN 202211616896A CN 116142583 A CN116142583 A CN 116142583A
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郭洪江
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Abstract

本发明公开了一种半导体Reel自动包装生产线,用于进行半导体卷盘的包装,包括沿环形方向依次设置的上料机、投干燥剂机、投湿度卡机、真空包装机、气密性检测机、折铝箔袋机、包泡棉机、折盒机、盒盖机、盒上贴标设备、分区域下料机、用于在各设备间进行物料输送的输送线以及用于控制包装进程的多Lot运行控制系统,在整个生产线过程将自动上料、投辅料、贴标、真空包装、漏气检测、折泡棉及铝箔袋、折盒、装盒,贴标、分区域下料以及多lot运行的自动化操作结合,实现了任意Lot的Reel同时进行自动包装工艺,提高生产效率,减少成本,减少工人参与,很好的解决各种因人为操作不当而造成的生产问题,且配置灵活,满足多样化生产需求。

Description

一种半导体Reel自动包装生产线
技术领域
本发明涉及半导体包装技术领域,具体涉及一种半导体Reel自动包装生产线。
背景技术
半导体Reel包装是该封装行业出货前的一个重要工序,为了保证半导体TRAY包装工艺的可靠性,提高生产效率实现不同Lot的产品同时包装,需要对包装工艺实现自动化操作。由于不同产品的包装需求不同,工序多,流程复杂,使用人工进行包装,效率低、成本高、品质无法保证,难以满足生产的需求,并且可能会因为人为操作不当而造成的生产问题。
发明内容
技术目的:针对现有半导体Reel包装产线步骤繁杂,人工进行包装无法保证品质,效率低,并且存在多Lot产品同时进行包装,单一包装产线无法满足包装需求的不足,本发明公开了一种能够自行根据包装的产品类型进行自动封装的半导体Reel自动包装生产线。
技术方案:为实现上述技术目的,本发明采用了如下技术方案:
一种半导体Reel自动包装生产线,用于进行半导体卷盘的包装,包括沿环形方向依次设置的上料机、投干燥剂机、投湿度卡机、真空包装机、气密性检测机、折铝箔袋机、包泡棉机、折盒机、盒盖机、盒上贴标设备、分区域下料机、用于在各设备间进行物料输送的输送线以及用于控制包装进程的多Lot运行控制系统,所述半导体卷盘上带有卷盘标签,在上料机、投干燥剂机、投湿度卡机、真空包装机均带有用于识别卷盘标签携带信息的CCD系统,根据卷盘标签携带的数据信息选择对应的投放物料以及包装物料。
优选地,本发明的上料机包括旋转升降平台、升降机构、上料机械手以及位于上料位正上方的第一CCD系统,旋转升降平台固定在升降机构的驱动端,产品通过旋转升降平台转动至上料位,由升降机构带动旋转升降平台移动至第一CCD系统,通过第一CCD系统识别定位卷盘标签的位置,并读取卷盘标签携带的数据信息上传至多Lot运行控制系统;上料机械手将产品移动至输送线上,由输送线输送至投干燥剂机。
优选地,本发明的投干燥剂机包括干燥剂料仓、移载机构、称重检测器以及第二CCD系统,第二CCD系统位于投干燥剂工位的正上方,通过第二CCD系统读取输送线输送的卷盘标签信息,移载机构根据卷盘标签信息夹取对应的干燥剂,称重检测器检测干燥剂的重量,移载机构将符合要求的干燥剂投放在输送线上的半导体卷盘上,由输送线输送至投湿度卡机;
所述湿度卡机包括湿度卡料仓、图像传感器、第二移载机构以及第三CCD系统,所述第三CCD系统设置在投湿度卡工位的正上方,读取输送线输送的卷盘标签信息,第二移载机构从湿度卡料仓中夹取对应的湿度卡放置在图像传感器处进行失效检测,未失效的湿度卡被第二移载机构投放至半导体卷盘上,由输送线输送至真空包装机进行包装。
优选地,本发明的真空包装机包括铝箔袋料仓、工业打印机、上料搬运机构、下料搬运机构、推料平台、贴标上袋机构、真空封装机构、标签检测CCD组件以及封口质量检测CCD组件;所述工业打印机与铝箔袋料仓的数量相匹配,贴标上袋机构采用三坐标移动机构,在三坐标移动机构的驱动端固定有吸盘以及标签检测CCD组件,通过三坐标移动机构进行标签贴覆和铝箔袋上袋;真空封装机构设置在推料平台的前端,包括门型架,在门型架的横梁上设有抽真空机构,门型架的左右两侧对称设有撑袋气缸,通过撑袋气缸的夹爪将铝箔袋撑开,开口侧朝向推料平台和抽真空机构,在半导体料盘进入铝箔袋后进行抽真空热封;固定在下料搬运机构移动端的封口质量检测CCD组件对封口质量进行检测,由下料搬运机构将封装后的产品搬运至输送线上,由输送线输送至气密性检测机。
优选地,本发明的气密性检测机包括上下料机构、气密性检测工位,气密性检测工位设有检测腔体,通过向检测腔体内充入气体,使用定量容积法检测真空封装是否漏气,检测完成后,上下料机构将产品搬运至输送线,输送至折铝箔袋机。
优选地,本发明的折铝箔袋机包括与输送线对接的入料输送线和出料输送线,设置在入料输送线与出料输送线之间的第三移载机构以及固定在第三移载机构驱动端的贴胶机构,通过第三移载机构将产品搬运至折角平台上,设置在折角平台四角位置的折角组件动作,将铝箔袋的四角上折,第三移载机构带动贴胶机构将折角后的铝箔袋贴胶带固定,折角后的产品由出料输送线送至包泡棉机。
优选地,本发明的包泡棉机包括沿输送线的输送方向设置的上料搬运组件和下料搬运组件,以及与折铝箔袋机结构一致的折泡棉机构,在输送线一侧设有与输送线相平行的泡棉输送线和泡棉上料仓,通过与泡棉输送线输送方向垂直的泡棉搬运机构将泡棉搬运到泡棉输送线上,由泡棉输送线将泡棉输送至折泡棉机构进行折边贴胶。
优选地,本发明的盒上贴标设备包括第二工业打印机、标签贴附组件、第二标签质量检测CCD系统、产品定位CCD系统和定位机构,定位机构设置在贴标工位处,输送线将装盒后的产品输送至贴标工位,产品定位CCD系统获取产品图像,检测纸盒质量;第二工业打印机根据产品信息打印标签,由标签贴附组件吸取标签贴附在纸盒上。
优选地,本发明的分区域下料机包括分料工位、产品下料移载机构、良品下料区和不良品下料区,在分料工位上方设有扫码装置,通过扫码装置读取标签信息;在良品下料区和不良品下料区均设有输送带。
有益效果:本发明所提供的一种半导体Reel自动包装生产线具有如下有益效果:
1、本发明通过CCD系统进行包装的半导体卷盘型号识别,并投放相应的干燥剂、湿度卡进行包装,能够满足多种产品类型同时在产线上进行包装的需求,不需要单独对产品进行分类并设置专用的产线,提高包装生产效率,降低出错率和不良品率,分区域下料,减少成本,提高效率。
2、本发明投干燥剂机在投放前通过称重检测器检测干燥剂的重量,以此判断干燥剂是否失效,能够提高投放的准确性,避免将失效的干燥剂投入产品进行封装,相应的在投湿度卡机通过图像传感器检测湿度卡的颜色判断湿度卡是否失效,可以保证包装的质量。
3、本发明在产线上设置气密性检测机,使用定量容积法检测真空封装是否漏气,能够及时发现包装问题,提高产线的包装质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍。
图1为本发明产线结构示意图;
图2为本发明半导体卷盘结构图;
图3为本发明上料机结构图;
图4为本发明投干燥剂机结构图;
图5为本发明投湿度卡机结构图;
图6为本发明真空包装机结构图;
图7为本发明气密性检测机结构图;
图8为本发明折铝箔袋机结构图;
图9为本发明沿图8中A区域局部放大图;
图10为本发明包泡棉机结构图;
图11为本发明折盒机结构图;
图12为本发明盒盖机结构图;
图13为本发明盒上贴标设备结构图;
图14为本发明分区域下料机结构图;
其中,1-半导体卷盘、2-上料机、3-投干燥剂机、4-投湿度卡机、5-真空包装机、6-气密性检测机、7-折铝箔袋机、8-包泡棉机、9-折盒机、10-盒盖机、11-盒上贴标设备、12-分区域下料机、13-输送线、14-卷盘标签、15-旋转升降平台、16-升降机构、17-上料机械手、18-第一CCD系统、19-干燥剂料仓、20-移载机构、21-称重检测器、22-第二CCD系统、23-湿度卡料仓、24-图像传感器、25-第二移载机构、26-第三CCD系统、27-铝箔袋料仓、28-工业打印机、29-上料搬运机构、30-下料搬运机构、31-推料平台、32-贴标上袋机构、33-真空封装机构、34-标签检测CCD组件、35-封口质量检测CCD组件、36-门型架、37-抽真空机构、38-撑袋气缸、39-上下料机构、40-气密性检测工位、41-入料输送线、42-出料输送线、43-第三移载机构、44-贴胶机构、45-折角平台、46-折角组件、47-上料搬运组件、48-下料搬运组件、49-折泡棉机构、50-泡棉输送线、51-泡棉上料仓、52-泡棉搬运机构、53-第二工业打印机、54-标签贴附组件、55-第二标签质量检测CCD系统、56-产品定位CCD系统、57-定位机构、58-分料工位、59-产品下料移载机构、60-良品下料区、61-不良品下料区、62-缓存工站、63-升降气缸、64-折角气缸、65-折角滚轮、66-纸盒料仓、67-纸盒上料组件、68-折盒机构、69-纸盒移载组件、70-产品搬运组件、71-压盒组件。
具体实施方式
下面通过一较佳实施例的方式并结合附图来更清楚完整地说明本发明,但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
如图1-图2所示为本发明所公开的一种半导体Reel自动包装生产线,用于进行半导体卷盘1的包装,包括沿环形方向依次设置的上料机2、投干燥剂机3、投湿度卡机4、真空包装机5、气密性检测机6、折铝箔袋机7、包泡棉机8、折盒机9、盒盖机10、盒上贴标设备11、分区域下料机12、用于在各设备间进行物料输送的输送线以及用于控制包装进程的多Lot运行控制系统,所述半导体卷盘1上带有卷盘标签14,在上料机2、投干燥剂机3、投湿度卡机4、真空包装机5均带有用于识别卷盘标签14携带信息的CCD系统,根据卷盘标签14携带的数据信息选择对应的投放物料以及包装物料。为了便于物料的缓存,本发明还在折铝箔袋机7与包泡棉机8之间设置缓存工站62。
本发明的生产线通过CCD系统进行产品型号识别以及包装质量控制,能够自动扫描卷盘标签14携带的信息,选取合适的配方物料进行投放和包装,能够同时满足多种类型产品的包装需求,提高包装效率。
如图3所示,本发明的上料机2包括上料机包括旋转升降平台15、升降机构16、上料机械手17以及位于上料位正上方的第一CCD系统18,旋转升降平台15固定在升降机构16的驱动端,产品通过旋转升降平台15转动至上料位,由升降机构16带动旋转升降平台15移动至第一CCD系统18,通过第一CCD系统18识别定位卷盘标签的位置,并读取卷盘标签14携带的数据信息上传至多Lot运行控制系统;上料机械手17将产品移动至输送线13上,由输送线13输送至投干燥剂机3。
由人工将产品放置在旋转升降平台15上,由旋转升降平台转动,使产品位于上料位处,升降机构16带动旋转升降平台上移,使第一CCD系统18可以识别半导体卷板1上的卷盘标签12位置,并扫描信息,上传至生产管理系统,核对信息,上料机械手17抓取半导体卷盘1放置在输送线13上,为了便于后续工序对卷盘标签的读取,可以在上料机械手17上增加转动结构,使其可以根据第一CCD系统18的识别结果,调整卷盘标签的朝向,使其朝向一致,这样可以简化后续工序对卷盘标签的扫描难度以及物料投放位置的选取,提高产线的整体效率。
如图4和图5所示,本发明的投干燥剂机3包括干燥剂料仓19、移载机构20、称重检测器21以及第二CCD系统22,第二CCD系统22位于投干燥剂工位的正上方,通过第二CCD系统22读取输送线13输送的卷盘标签信息,移载机构20根据卷盘标签信息夹取对应的干燥剂,称重检测器21检测干燥剂的重量,移载机构20将符合要求的干燥剂投放在输送线13上的半导体卷盘1上,由输送线13输送至投湿度卡机4;湿度卡机4包括湿度卡料仓23、图像传感器24、第二移载机构25以及第三CCD系统26,所述第三CCD系统26设置在投湿度卡工位的正上方,读取输送线13输送的卷盘标签信息,第二移载机构25从湿度卡料仓23中夹取对应的湿度卡放置在图像传感器24处进行失效检测,未失效的湿度卡被第二移载机构25投放至半导体卷盘1上,由输送线13输送至真空包装机5进行包装。
本发明的移载机构20和第二移载机构35均使用横移模具,并在横移模具的移动端设置用于夹取物料的夹爪,通过夹爪夹取对应物料进行搬运与投放;本发明设置的称重检测器21与图像检测器24,可以用来判断相应物料是否失效,以提高产线的包装质量,第二CCD系统22和第三CCD系统26可以扫描卷盘标签的信息同时确认其位置,避免进行物料的投放时会遮挡卷盘标签,影响后续产线的信息识别。
如图6所示,本发明的真空包装机5包括铝箔袋料仓27、工业打印机28、上料搬运机构29、下料搬运机构30、推料平台31、贴标上袋机构32、真空封装机构33、标签检测CCD组件34以及封口质量检测CCD组件35;所述工业打印机28与铝箔袋料仓27的数量相匹配,贴标上袋机构32采用三坐标移动机构,在三坐标移动机构的驱动端固定有吸盘以及标签检测CCD组件34,通过三坐标移动机构进行标签贴覆和铝箔袋上袋;真空封装机构33设置在推料平台31的前端,包括门型架36,在门型架36的横梁上设有抽真空机构37,门型架36的左右两侧对称设有撑袋气缸38,通过撑袋气缸38的夹爪将铝箔袋撑开,开口侧朝向推料平台31和抽真空机构37,在半导体料盘1进入铝箔袋后进行抽真空热封;固定在下料搬运机构30移动端的封口质量检测CCD组件35对封口质量进行检测,由下料搬运机构30将封装后的产品搬运至输送线13上,由输送线13输送至气密性检测机6。
本发明的上料搬运机构29和下料搬运机构30采用相同的结构,使用双坐标移动机构进行产品的上下料搬运,推料平台31使用气缸推动,带动平台上的物料一起进入张口的铝箔袋内,在产品进入铝箔袋内后,推料平台31撤出,抽真空机构37的真空头对铝箔袋抽真空,位于铝箔袋开口两侧的焊接板将铝箔袋的开口压紧并焊接封装。
如图7所示,本发明的气密性检测机6包括上下料机构39、气密性检测工位40,气密性检测工位40设有检测腔体,通过向检测腔体内充入气体,使用定量容积法检测真空封装是否漏气,检测完成后,上下料机构39将产品搬运至输送线,输送至折铝箔袋机7。
如图8-图10所示,本发明的折铝箔袋机7包括与输送线13对接的入料输送线41和出料输送线42,设置在入料输送线41与出料输送线42之间的第三移载机构43以及固定在第三移载机构43驱动端的贴胶机构44,通过第三移载机构43将产品搬运至折角平台45上,设置在折角平台45四角位置的折角组件46动作,将铝箔袋的四角上折,第三移载机构43带动贴胶机构44将折角后的铝箔袋贴胶带固定,折角后的产品由出料输送线42送至包泡棉机8。
包泡棉机8包括沿输送线13的输送方向设置的上料搬运组件47和下料搬运组件48,以及与折铝箔袋机7结构一致的折泡棉机构49,在输送线13一侧设有与输送线13相平行的泡棉输送线50和泡棉上料仓51,通过与泡棉输送线50输送方向垂直的泡棉搬运机构52将泡棉搬运到泡棉输送线50上,由泡棉输送线50将泡棉输送至折泡棉机构49进行折边贴胶。
具体的,本发明的折角组件包括设置在折角平台45一侧的升降气缸63以及设置在升降气缸63驱动端的折角气缸64,折角气缸64的驱动端朝向折角平台45的一侧,在折角气缸64的端部安装有折角滚轮65,通过升降气缸63和折角气缸64配合,进行铝箔袋的折角,并由第三移载机构43采用三坐标移动机构,带动贴胶机构对折角完成的部分进行贴胶,本发明的贴胶机构使用现有技术中成熟的贴胶设备即可,将胶带粘接在铝箔袋的表面;包泡棉过程与铝箔袋折边过程相似。
如图11和图12所示,本发明的折盒机9使用现有的自动折盒机结构,包括纸盒料仓66、纸盒上料组件67、折盒机构68、纸盒移载组件69、压盒组件71以及产品搬运组件70,工人将纸盒放置在纸盒料仓内,纸盒上料组件67通过吸盘吸取的方式进行纸盒的搬运,将纸盒移动至纸盒移载组件69上,在纸盒移载组件69四周的折盒机构动作,压盒组件71下降,将纸盒板压到纸盒移载组件69上,完成折盒,产品搬运组件70将包泡棉结束的产品放置在纸盒内,由纸盒移载组件输送至盒盖机10处,进行盒盖,完成产品的装盒操作。
装盒后的产品被输送至如图13所示的盒上贴标设备11,包括第二工业打印机53、标签贴附组件54、第二标签质量检测CCD系统55、产品定位CCD系统56和定位机构57,定位机构57设置在贴标工位处,输送线13将装盒后的产品输送至贴标工位,产品定位CCD系统56获取产品图像,检测纸盒质量;第二工业打印机53根据产品信息打印标签,由标签贴附组件54吸取标签贴附在纸盒上。本发明的标签贴附组件54采用与贴标上袋机构32相似的三坐标移动机构,进行标签的吸附移动,定位机构57采用设置在贴标工位外侧的定位气缸对输送的纸盒进行定位,通过所述第二标签质量检测CCD系统55对标签进行缺陷检测,检测是否打印完整,检测完成后,所述标签贴附组件54吸取标签贴附至所述输送线13上产品,所述产品定位CCD系统56对标签位置进行检测,此处标签贴附位置需与纸盒边角平行,检测完成并将该工站动作完成数据信息上传至系统,定位机构57退回原点,由输送线13将产品传送至下一工序。
经过装盒贴标后的工序,产品被输送至分区域下料机12,如图4所示,本发明的分区域下料机12包括分料工位58、产品下料移载机构59、良品下料区60和不良品下料区61,在分料工位58上方设有扫码装置,通过扫码装置读取标签信息;在良品下料区60和不良品下料区61均设有输送带,依据所读取数据信息对产品进行分区域下料,由下料区域缓存提示人工取走产品。
本发明在整个生产线过程将自动上料、投辅料、贴标、真空包装、漏气检测、折泡棉及铝箔袋、折盒、装盒,贴标、分区域下料以及多lot运行的自动化操作结合,实现了任意Lot的Reel同时进行自动包装工艺,提高生产效率,减少成本,减少工人参与,很好的解决各种因人为操作不当而造成的生产问题,且配置灵活,满足多样化生产需求。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种半导体Reel自动包装生产线,用于进行半导体卷盘(1)的包装,其特征在于,包括沿环形方向依次设置的上料机(2)、投干燥剂机(3)、投湿度卡机(4)、真空包装机(5)、气密性检测机(6)、折铝箔袋机(7)、包泡棉机(8)、折盒机(9)、盒盖机(10)、盒上贴标设备(11)、分区域下料机(12)、用于在各设备间进行物料输送的输送线以及用于控制包装进程的多Lot运行控制系统,所述半导体卷盘(1)上带有卷盘标签(14),在上料机(2)、投干燥剂机(3)、投湿度卡机(4)、真空包装机(5)均带有用于识别卷盘标签(14)携带信息的CCD系统,根据卷盘标签(14)携带的数据信息选择对应的投放物料以及包装物料。
2.根据权利要求1所述的一种半导体Reel自动包装生产线,其特征在于,所述上料机包括旋转升降平台(15)、升降机构(16)、上料机械手(17)以及位于上料位正上方的第一CCD系统(18),旋转升降平台(15)固定在升降机构(16)的驱动端,产品通过旋转升降平台(15)转动至上料位,由升降机构(16)带动旋转升降平台(15)移动至第一CCD系统(18),通过第一CCD系统(18)识别定位卷盘标签的位置,并读取卷盘标签(14)携带的数据信息上传至多Lot运行控制系统;上料机械手(17)将产品移动至输送线(13)上,由输送线(13)输送至投干燥剂机(3)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体Reel自动包装生产线,其特征在于,所述投干燥剂机(3)包括干燥剂料仓(19)、移载机构(20)、称重检测器(21)以及第二CCD系统(22),第二CCD系统(22)位于投干燥剂工位的正上方,通过第二CCD系统(22)读取输送线(13)输送的卷盘标签信息,移载机构(20)根据卷盘标签信息夹取对应的干燥剂,称重检测器(21)检测干燥剂的重量,移载机构(20)将符合要求的干燥剂投放在输送线(13)上的半导体卷盘(1)上,由输送线(13)输送至投湿度卡机(4);
所述湿度卡机(4)包括湿度卡料仓(23)、图像传感器(24)、第二移载机构(25)以及第三CCD系统(26),所述第三CCD系统(26)设置在投湿度卡工位的正上方,读取输送线(13)输送的卷盘标签信息,第二移载机构(25)从湿度卡料仓(23)中夹取对应的湿度卡放置在图像传感器(24)处进行失效检测,未失效的湿度卡被第二移载机构(25)投放至半导体卷盘(1)上,由输送线(13)输送至真空包装机(5)进行包装。
4.根据权利要求1所述的一种半导体Reel自动包装生产线,其特征在于,所述真空包装机(5)包括铝箔袋料仓(27)、工业打印机(28)、上料搬运机构(29)、下料搬运机构(30)、推料平台(31)、贴标上袋机构(32)、真空封装机构(33)、标签检测CCD组件(34)以及封口质量检测CCD组件(35);所述工业打印机(28)与铝箔袋料仓(27)的数量相匹配,贴标上袋机构(32)采用三坐标移动机构,在三坐标移动机构的驱动端固定有吸盘以及标签检测CCD组件(34),通过三坐标移动机构进行标签贴覆和铝箔袋上袋;真空封装机构(33)设置在推料平台(31)的前端,包括门型架(36),在门型架(36)的横梁上设有抽真空机构(37),门型架(36)的左右两侧对称设有撑袋气缸(38),通过撑袋气缸(38)的夹爪将铝箔袋撑开,开口侧朝向推料平台(31)和抽真空机构(37),在半导体料盘(1)进入铝箔袋后进行抽真空热封;固定在下料搬运机构(30)移动端的封口质量检测CCD组件(35)对封口质量进行检测,由下料搬运机构(30)将封装后的产品搬运至输送线(13)上,由输送线(13)输送至气密性检测机(6)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体Reel自动包装生产线,其特征在于,所述气密性检测机(6)包括上下料机构(39)、气密性检测工位(40),气密性检测工位(40)设有检测腔体,通过向检测腔体内充入气体,使用定量容积法检测真空封装是否漏气,检测完成后,上下料机构(39)将产品搬运至输送线,输送至折铝箔袋机(7)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体Reel自动包装生产线,其特征在于,所述折铝箔袋机(7)包括与输送线(13)对接的入料输送线(41)和出料输送线(42),设置在入料输送线(41)与出料输送线(42)之间的第三移载机构(43)以及固定在第三移载机构(43)驱动端的贴胶机构(44),通过第三移载机构(43)将产品搬运至折角平台(45)上,设置在折角平台(45)四角位置的折角组件(46)动作,将铝箔袋的四角上折,第三移载机构(43)带动贴胶机构(44)将折角后的铝箔袋贴胶带固定,折角后的产品由出料输送线(42)送至包泡棉机(8)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体Reel自动包装生产线,其特征在于,所述包泡棉机(8)包括沿输送线(13)的输送方向设置的上料搬运组件(47)和下料搬运组件(48),以及与折铝箔袋机(7)结构一致的折泡棉机构(49),在输送线(13)一侧设有与输送线(13)相平行的泡棉输送线(50)和泡棉上料仓(51),通过与泡棉输送线(50)输送方向垂直的泡棉搬运机构(52)将泡棉搬运到泡棉输送线(50)上,由泡棉输送线(50)将泡棉输送至折泡棉机构(49)进行折边贴胶。
8.根据权利要求1所述的一种半导体Reel自动包装生产线,其特征在于,所述盒上贴标设备(11)包括第二工业打印机(53)、标签贴附组件(54)、第二标签质量检测CCD系统(55)、产品定位CCD系统(56)和定位机构(57),定位机构(57)设置在贴标工位处,输送线(13)将装盒后的产品输送至贴标工位,产品定位CCD系统(56)获取产品图像,检测纸盒质量;第二工业打印机(53)根据产品信息打印标签,由标签贴附组件(54)吸取标签贴附在纸盒上。
9.根据权利要求1所述的一种半导体Reel自动包装生产线,其特征在于,所述分区域下料机(12)包括分料工位(58)、产品下料移载机构(59)、良品下料区(60)和不良品下料区(61),在分料工位(58)上方设有扫码装置,通过扫码装置读取标签信息;在良品下料区(60)和不良品下料区(61)均设有输送带。
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