CN217146632U - 半导体卷盘包装线干燥剂上料模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体卷盘包装线干燥剂上料模块，包括机架；机架上设置有料带放料盘，以及用于干燥剂料带导料的料带导料辊；机架上还水平设置有位于料带导料辊后端的料带输送轨道，以及位于料带输送轨道后端的料带到位感应器及料带切刀组件；机架上还设置有对应料带切刀组件的料包CCD检测模组及三轴取料放料模组；对应三轴取料放料模组设置有卷盘输送轨道以用于半导体卷盘的进出。本实用新型通过采用整条干燥剂料带输送到位后切割成独立的干燥剂料包的方式，有效避免了振动上料方式存在的噪音大且占地面积大的不足，具有上料速度快、效率高的优点，有效提高了上料效率。

Description

半导体卷盘包装线干燥剂上料模块

技术领域

本实用新型涉及半导体自动化包装技术领域，特别涉及一种半导体卷盘包装线干燥剂上料模块。

背景技术

半导体元件经过测试分选设备编带后，装载有成品半导体元件编带的卷盘需要进行打包，其常规工序包括卷盘进载、贴卷盘标签和QC盖章、湿度卡放置、干燥剂放置、取卷盘准备入袋、产品入袋、抽真空密封、自动卸货等，从而完成半导体卷盘的打包过程。

在半导体自动化打包设备行业中，卷盘上贴标签、放湿度卡及干燥剂、装产品入袋等几个工序都是人工完成，需要经验丰富的老员工才能胜任，如果不小心放错或者贴错就会收到客户投诉甚至赔偿。其中，放干燥剂模块原来完全是由操作员按照客户需求选择要放的干燥剂规格，每次不同客户需要确认核对再进行摆放，需要大量的人力。市场上现有的干燥剂摆放方式，是把独立包装的干燥剂放到振动碗中，不同的规格需要不同的振动碗来运送，然后通过对应的直线振动筛将干燥剂输送至取料位置。由于振动碗尺寸大小有空间限制，不能放多，就需要定期向振动碗内补料。因此，上述振动碗配合直线振动筛的干燥剂上料方式具有如下不足：

1、振动碗和直振上料方式振动噪音比较大；

2、干燥剂包是一个一个散放在振动碗里，机器需要设计让产品一个一个运送到拿取位置，结构复杂且体积大，比较占用空间；

3、为了降低振动上料模块的噪音，需要做一个封闭环境和加隔音材料，舱体会比较大，成本也会比较高。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种半导体卷盘包装线干燥剂上料模块，包括机架；

所述机架上设置有料带放料盘，以及用于干燥剂料带导料的料带导料辊；

所述机架上还水平设置有位于所述料带导料辊后端的料带输送轨道，以及位于所述料带输送轨道后端的料带到位感应器及料带切刀组件；

所述机架上还设置有对应所述料带切刀组件的料包CCD检测模组及三轴取料放料模组；对应所述三轴取料放料模组的下方对应设置有卷盘输送轨道以用于半导体卷盘的输送。

其中，所述机架上还设置有位于所述料带放料盘与料带导料辊之间并对应所述干燥剂料带的料带放卷限位器。

其中，所述机架上还设置有位于所述料带输送轨道侧部的料带输送侧限位器，以及位于所述料带输送轨道上方的料带输送上限位器。

其中，所述三轴取料放料模组包括对称设置在所述机架上的X轴滑轨，两端通过滑块设置在所述X轴滑轨上的Y轴滑轨，通过滑块设置在所述Y轴滑轨上的Z轴滑轨，以及安装在所述Z轴滑轨上的三轴机械手；所述三轴机械手用于将所述料带切刀组件分切并经料包CCD检测模组检验合格后的干燥剂料包取走并放置在所述卷盘输送轨道从上一工序输送进来的半导体卷盘上。

其中，所述机架上至少平行设置有两组所述干燥剂上料模块。

通过上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果：

1、通过采用整条干燥剂料带输送到位后切割成独立的干燥剂料包的方式，有效避免了振动上料方式存在的噪音大且占地面积大的不足，具有上料速度快、效率高的优点，有效提高了上料效率；

2、通过采用料带整体上料并切割成型的方式，干燥剂料带为卷盘状或直接放入盒子内均可，补料时卷盘或盒子只需要直接放在对应位置即可实现料带上料，提高了操作员的工作效率，且可以有效提高机台运行的工作效率及灵活性，可以同时或轮流完成不同或相同规格料包的上料；

3、料带输送轨道的宽度是通过料带输送侧限位器自动控制的，根据不同的干燥剂料带规格来自动调整宽度即可，且可以通过料带输送上限位器对应不同厚度的干燥剂料带。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例所公开的干燥剂上料模块立体结构示意图。

图中：10.料带放料盘；11.料带放卷限位器；12.料带导料辊；20.干燥剂料带；21.干燥剂料包；30.料带输送轨道；31.料带输送侧限位器；32.料带输送上限位器；33.料带到位感应器；40.料带切刀组件；50.料包CCD检测模组；60.三轴取料放料模组；61.X轴滑轨；62.Y轴滑轨；63.Z轴滑轨；64.三轴机械手；70.半导体卷盘；80.卷盘输送轨道。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参考图1，本实用新型提供的半导体卷盘包装线干燥剂上料模块包括平行设置的两组，且所述干燥剂上料模块包括机架，机架上至少平行设置有两组干燥剂上料模块；机架上设置有料带放料盘10，以及用于干燥剂料带20导料的料带导料辊12，机架上还设置有位于料带放料盘10与料带导料辊12之间并对应干燥剂料带20的料带放卷限位器11。

机架上还水平设置有位于料带导料辊12后端的料带输送轨道30，以及位于料带输送轨道30后端的料带到位感应器33及料带切刀组件40；机架上还设置有位于料带输送轨道30侧部的料带输送侧限位器31，以及位于料带输送轨道30上方的料带输送上限位器32。

机架上还设置有对应料带切刀组件40的料包CCD检测模组50及三轴取料放料模组60；对应三轴取料放料模组60的下方对应设置有卷盘输送轨道80以用于半导体卷盘70的输送。

其中，三轴取料放料模组60包括对称设置在机架上的X轴滑轨61，两端通过滑块设置在X轴滑轨61上的Y轴滑轨62，通过滑块设置在Y轴滑轨62上的Z轴滑轨63，以及安装在Z轴滑轨63上的三轴机械手64；三轴机械手64用于将料带切刀组件40分切并经料包CCD检测模组50检验合格后的干燥剂料包21取走并放置在卷盘输送轨道80从上一工序输送进来的半导体卷盘70上。

本实用新型的工作原理：

首先将装有干燥剂料带20的卷盘或盒子直接放置在机架对应位置，并将干燥剂料带20的一端扯到对应料带导料辊12处以确保顺利导料，同时通过气缸调节料带放卷限位器11的位置以避免导料时干燥剂料带20跑偏；

同时通过料带输送侧限位器31及料带输送上限位器32的调整以适应不同宽度及厚度规格的干燥剂料带20在料带输送轨道30上的顺利输送；

待料带到位感应器33检测到干燥剂料带20输送到位后，通过料带切刀组件40对准干燥剂料带20上的切断线将前端的干燥剂料包21独立切断，并通过料包CCD检测模组50检测分切后的干燥剂料包21规格是否符合要求；

待干燥剂料包21经料包CCD检测模组50检验合格后，通过X轴滑轨61、Y轴滑轨62及Z轴滑轨63调整三轴机械手64的位置，从而将干燥剂料包21取走并放置在由卷盘输送轨道80从上一工序输送进来的半导体卷盘70上；

待半导体卷盘70上干燥剂料包21放置到位后，再通过卷盘输送轨道80将放置有干燥剂料包21半导体卷盘70输送到后方产品入袋工序。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种半导体卷盘包装线干燥剂上料模块，其特征在于，包括机架；

所述机架上设置有料带放料盘(10)，以及用于干燥剂料带(20)导料的料带导料辊(12)；

所述机架上还水平设置有位于所述料带导料辊(12)后端的料带输送轨道(30)，以及位于所述料带输送轨道(30)后端的料带到位感应器(33)及料带切刀组件(40)；

所述机架上还设置有对应所述料带切刀组件(40)的料包CCD检测模组(50)及三轴取料放料模组(60)；对应所述三轴取料放料模组(60)的下方设置有卷盘输送轨道(80)以用于半导体卷盘(70)的输送。

2.根据权利要求1所述的半导体卷盘包装线干燥剂上料模块，其特征在于，所述机架上还设置有位于所述料带放料盘(10)与料带导料辊(12)之间并对应所述干燥剂料带(20)的料带放卷限位器(11)。

3.根据权利要求1所述的半导体卷盘包装线干燥剂上料模块，其特征在于，所述机架上还设置有位于所述料带输送轨道(30)侧部的料带输送侧限位器(31)，以及位于所述料带输送轨道(30)上方的料带输送上限位器(32)。

4.根据权利要求1所述的半导体卷盘包装线干燥剂上料模块，其特征在于，所述三轴取料放料模组(60)包括对称设置在所述机架上的X轴滑轨(61)，两端通过滑块设置在所述X轴滑轨(61)上的Y轴滑轨(62)，通过滑块设置在所述Y轴滑轨(62)上的Z轴滑轨(63)，以及安装在所述Z轴滑轨(63)上的三轴机械手(64)；所述三轴机械手(64)用于将所述料带切刀组件(40)分切并经料包CCD检测模组(50)检验合格后的干燥剂料包(21)取走并放置在所述卷盘输送轨道(80)从上一工序输送进来的半导体卷盘(70)上。

5.根据权利要求1所述的半导体卷盘包装线干燥剂上料模块，其特征在于，所述机架上至少平行设置有两组所述干燥剂上料模块。

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