CN118062328A - 一种芯片料盘贴标包装线 - Google Patents

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Abstract

本发明属于技术领域，尤其涉及一种芯片料盘贴标包装线，包括控制系统和分别与所述控制系统连接的如下部件：用于将需要包装的芯片料盘上料至料盘转仓的料盘上料机；用于将芯片料盘上的旧标签撕下，并在芯片料盘上贴上第一标签的撕标贴标机；用于将芯片料盘和干燥剂、湿度卡一并推入包装袋中、在包装袋上贴上第二标签且对包装袋进行真空封口作业的干燥剂湿度卡装袋机；用于将包装袋装入盒子内且在盒子上贴上第三标签的芯片料盘装盒贴标机；用于对装有芯片料盘的盒子进行扣盒作业、使盒子盖子插耳闭盒的扣盒机；用于对扣盒完成的盒子进行防撕标签的贴标和堆叠工作的盒子贴标堆叠机。

Description

一种芯片料盘贴标包装线
技术领域
本发明属于芯片装技术领域，尤其涉及一种芯片料盘自动包装生产线。
背景技术
芯片行业(比如手机芯片、汽车芯片、智能设备芯片等)对芯片器件的包装要求严格，每个芯片料盘都有自身的编号且有顺序要求。包装的逻辑顺序要求很高，人工作业线要求各个人工作业不可拿错一盘产品，效率不高且出错率较高。这是因为，如果有一盘电子元器件的装盒或装盒顺序出错，会给客户带来巨大的经济损失。因此每一盘都要严格按照控制系统要求来包装。
在此严格的包装要求的前提下，我们研发了本发明的芯片料盘自动包装生产线，其通过巧妙的结构设计，对每个芯片料盘进行扫码信息跟踪比对，按照控制系统的订单要求完成包装工作，控制系统给自动包装生产线下发订单包装要求，自动包装线根据要求包装那一批次的产品，产品的包装信息实时上传到MES对比核对，根据订单信息打印料盘标签并把标签贴在料盘指定位置。再打印盒子标签并贴附在盒子上，再对盒子进行称重扫码复检，每个盒子只装一盘芯片。
自动包装逻辑明确并可根据控制系统的要求进行变更，确保包装的芯片料盘的包装顺序并提供了包装效率。在逻辑要求较高的包装领域有较大的发展前景。换言之，本发明既能满足严格的包装要求，且有较高的包装效率，同时能实时跟踪芯片元器件的包装信息，确保料盘的包装能满足订单要求。
发明内容
本发明的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种芯片料盘自动包装生产线，本发明自动包装逻辑明确并可根据控制系统的要求进行变更，确保包装的电子元器件的包装顺序并提高了包装效率，在逻辑要求较高的包装领域有较大的发展前景。换言之，本发明提供的芯片料盘自动包装线既能满足严格的包装要求，且有较高的包装效率，实时跟踪电子元器件的包装信息，确保芯片料盘的包装能满足订单要求。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种芯片料盘贴标包装线，包括控制系统和分别与所述控制系统连接的如下部件：
用于将需要包装的芯片料盘上料至料盘转仓的料盘上料机；
用于将芯片料盘上的旧标签撕下，并在芯片料盘上贴上第一标签的撕标贴标机；
用于将芯片料盘和干燥剂、湿度卡一并推入包装袋中、在包装袋上贴上第二标签且对包装袋进行真空封口作业的干燥剂湿度卡装袋机；
用于将包装袋装入盒子内且在盒子上贴上第三标签的芯片料盘装盒贴标机；
用于对装有芯片料盘的盒子进行扣盒作业、使盒子盖子插耳闭盒的扣盒机；
用于对扣盒完成的盒子进行防撕标签的贴标和堆叠工作的盒子贴标堆叠机。
作为本发明芯片料盘贴标包装线的一种改进，所述料盘上料机包括用于存储芯片料盘的料盘储料转盘、用于对芯片料盘进行扫码的料盘扫码组件、用于对芯片料盘进行拍照的料盘定位相机和用于将芯片料盘吸取至拍照工位并对芯片料盘进行角度校正后上料至步进皮带的料盘上料机械手组件；
所述料盘扫码组件包括支架和扫码枪；
所述料盘储料转盘包括转盘主体、设置于转盘主体上的料盘定位棒、转盘上料位和用于驱动转盘主体转动的分割器组件，转盘上料位设置有丝杆顶升组件和对射光纤检测机构；
所述料盘上料机械手组件包括第一横移模组、设置于所述第一横移模组上的滑台气缸和设置于所述滑台气缸下方的吸盘；通过第一横移模组带动吸盘，实现芯片料盘搬运，通过滑台气缸配合吸盘，实现上下取料。
作为本发明芯片料盘贴标包装线的一种改进，所述撕标贴标机包括撕标签机械手组件、贴标签机械手组件和料盘移载机械手；
所述撕标签机械手组件包括X轴模组、Y轴模组、Z轴模组和设置于Z轴模组下方的撕标签夹爪和感应器；
所述贴标签机械手组件包括第二横移模组、可滑动地设置于第二横移模组上的第一升降模组、设置于第一升降模组下方的旋转贴标电机、设置于所述旋转贴标电机下方的标签吸板和第一标签打印机，标签吸板在第一标签打印机吸取第一标签，再把第一标签贴到芯片料盘的指定位置。
作为本发明芯片料盘贴标包装线的一种改进，所述干燥剂湿度卡装袋机包括密封罩和设置于密封罩内的如下部件：
用于将干燥剂和湿度卡放置在芯片料盘上的干燥剂和湿度卡供料结构；
用于供应包装袋的包装袋调节双料仓；
用于打印包装袋标签和将第二标签贴至包装袋上的包装袋标签打印贴标组件；
用于对芯片料盘上的条码和包装袋上的条码进行拍照复检的读码拍照存档复检组件；
用于将干燥剂、湿度卡和芯片料盘推入包装袋内的料盘装袋组件；
用于对包装袋进行抽真空并密封的抽真空密封组件；
用于对密封口进行复检的复检相机组件。
作为本发明芯片料盘贴标包装线的一种改进，所述干燥剂和湿度卡供料结构包括干燥剂振动盘、位于所述干燥剂振动盘出料末端的出料导向结构、位于出料导向结构末端的湿度卡料仓、与所述湿度卡料仓连接的卡片顶升机构和用于将干燥剂和湿度卡置于芯片料盘上方的取物料机械手；
所述包装袋调节双料仓包括静电袋料仓、铝塑复合袋料仓、设置于静电袋料仓的第一可调节限位结构、设置于铝塑复合装袋料仓上的第二可调节限位结构以及可滑动地设置于静电袋料仓和铝塑复合袋料仓上方的取袋机械手；
所述包装袋标签打印贴标组件包括第二标签打印机、设置于第二标签打印机一侧的贴标机械手和设置于贴标机械手下方的贴标头；
所述读码拍照存档复检组件包括相机支架和设置于相机支架上的高度自动补偿机构及设置于高度自动补偿机构下方的第一拍照读码相机；
所述料盘装袋组件包括用于放置芯片料盘、干燥剂和湿度卡的导向平台、设置于导向平台上方的开袋机械手、设置于开袋机械手一侧的取料Z轴、设置于取料Z轴下方的第二吸袋吸盘、设置于导向平台一侧的用于将芯片料盘、干燥剂和湿度卡装入包装袋内的装袋机械手；
所述抽真空密封组件包括密封罩体、从上到下依次设置在所述密封罩体内的封口气缸、上热熔封口机构、下热熔封口机构和用于带动下下热熔封口机构上下移动的底部伺服升降机构；所述密封罩体还连接有抽真空管。
作为本发明芯片料盘贴标包装线的一种改进，所述芯片料盘装盒贴标机包括用于对包装袋进行折叠并将折叠好的包装袋送入盒子中的装盒组件、第二读码拍照相机、取标模组、标签吸盘、第三标签打印机和拍照复检机构；
所述装盒组件包括六轴机器人、由六轴机器人控制的前端折叠机构、侧边折叠机构和第二吸袋吸盘；
第二读码拍照相机扫描包装袋上的条码，第三标签打印机打印第三标签，标签吸盘吸取第三标签并贴至盒子的侧边和/或顶面。
作为本发明芯片料盘贴标包装线的一种改进，所述包装线还包括与控制系统连接的用于将平面的纸板折成盒子的折盒机，折好的盒子运送至芯片料盘装盒贴标机；
所述折盒机包括盒子平料料仓、用于获取盒子平料的取料机械手、用将盒子平料折盒成型的折盒机械手和用于将成型后的盒子吸取至芯片料盘装盒贴标机的下料机械手。
作为本发明芯片料盘贴标包装线的一种改进，所述扣盒机包括大小盒折盖组件和大小盒插耳闭盒组件；
所述大小盒折盖组件包括预合盖气缸和折耳气缸；
所述大小盒插耳闭盒组件包括插耳气缸和插耳导向相机。
作为本发明芯片料盘贴标包装线的一种改进，所述盒子贴标堆叠机包括用于使盒子立起的盒子立起机械手、用于将防撕标签贴到盒子侧边的贴防撕标签组件、用于将胶纸贴在防撕标签贴纸上的贴胶纸组件、盒子叠层组件和盒子下料皮带线。
作为本发明芯片料盘贴标包装线的一种改进，所述盒子立起机械手包括平移模组、可滑动地设置于平移模组上的第二升降模组以及位于第二升降模组下方的盒子夹爪；
所述贴防撕标签组件包括剥标机、防撕标签贴标机械手、设置于防撕标签贴标机械手上的防撕标签贴标标头，剥标机剥出防撕标签，防撕标签贴标机械手吸取防撕标签贴在盒子侧边和顶面和底面；
所述贴胶纸组件包括胶纸供料机和贴胶纸机械手，胶纸供料机出胶纸，贴胶纸机械手吸取胶纸贴在盒子侧边和顶面和底面；
所述盒子叠层组件包括盒子堆叠气缸和盒子顶升气缸。
相对于现有技术，本发明通过巧妙的结构设计，可以实现对芯片料盘的扫码、贴标、装袋、装盒、堆叠等工作，且可实现全自动化。
本发明对每个芯片料盘进行扫码信息跟踪比对，按照控制系统的订单要求完成包装工作，控制系统给自动包装生产线下发订单包装要求，自动包装线根据要求包装那一批次的产品，产品的包装信息实时上传到控制系统对比核对，根据订单信息打印芯片料盘标签并把第一标签贴在芯片料盘指定位置，拍照复检无误后然后把芯片料盘、干燥剂和湿度卡一起装入包装袋内，在包装袋上贴上第二标签，再将包装袋装入盒子内，再打印第三标签并贴附在盒子上，再对盒子进行扫码复检，每个盒子只装一盘芯片。
本发明自动包装逻辑明确并可根据控制系统的要求进行变更，确保包装的芯片料盘的包装顺序并提供了包装效率。在逻辑要求较高的包装领域有较大的发展前景。
总之，本发明既能满足严格的包装要求，也有较高的包装效率，可实时跟踪芯片元器件的包装信息，确保料盘的包装能满足订单要求，人工手动包装难以替代。实践表明，在保证包装逻辑的前提下包装效率能达到1600盘/小时。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明中料盘上料机的结构示意图。
图3为本发明中撕标贴标机的结构示意图。
图4为本发明中干燥剂湿度卡装袋机的结构示意图。
图5为本发明中干燥剂供料结构的结构示意图。
图6为本发明中卡片上料机构的结构示意图。
图7为本发明中取物料机械手的结构示意图。
图8为本发明中铝塑复合装袋料仓的结构示意图。
图9为本发明中取袋机械手的结构示意图。
图10为本发明中贴标机械手的结构示意图。
图11为本发明中读码拍照存档复检组件的结构示意图。
图12为本发明中料盘装袋组件的结构示意图。
图13为本发明中料盘装袋组件的部分结构示意图。
图14为本发明中抽真空密封组件的结构示意图。
图15为本发明中芯片料盘装盒贴标机的结构示意图。
图16为本发明中装盒组件的结构示意图。
图17为本发明中扫码贴标组件的结构示意图。
图18为本发明中折盒机的结构示意图。
图19为本发明中扣盒机的结构示意图。
图20为本发明中盒子贴标堆叠机的结构示意图。
图21为本发明的流程图。
具体实施方式
以下以具体实施例来说明本发明的技术方案，但本发明的保护范围不限于此。
如图1-20所示，本发明提供了一种芯片料盘贴标包装线，包括控制系统和分别与控制系统连接的如下部件：
用于将需要包装的芯片料盘上料至料盘转仓的料盘上料机1；
用于将芯片料盘上的旧标签撕下，并在芯片料盘上贴上第一标签的撕标贴标机2；
用于将芯片料盘和干燥剂、湿度卡一并推入包装袋中、在包装袋上贴上第二标签且对包装袋进行真空封口作业的干燥剂湿度卡装袋机3；
用于将包装袋装入盒子内且在盒子上贴上第三标签的芯片料盘装盒贴标机4；
用于对装有芯片料盘的盒子进行扣盒作业、使盒子盖子插耳闭盒的扣盒机5；
用于对扣盒完成的盒子进行防撕标签的贴标和堆叠工作的盒子贴标堆叠机6。
料盘上料机1包括用于存储芯片料盘的料盘储料转盘11、用于对芯片料盘进行扫码的料盘扫码组件12、用于对芯片料盘进行拍照的料盘定位相机13和用于将芯片料盘吸取至拍照工位并对芯片料盘进行角度校正后上料至步进皮带的料盘上料机械手组件14；
料盘扫码组件12包括支架121和扫码枪122；芯片料盘来料通过扫码枪122扫码，识别芯片料盘信息。
料盘储料转盘11包括转盘主体111、设置于转盘主体111上的料盘定位棒112、转盘上料位和用于驱动转盘主体111转动的分割器组件113，转盘上料位设置有丝杆顶升组件114和对射光纤检测机构；芯片料盘通过料盘定位棒112来定位芯片料盘，可以上7寸或13寸产品(料盘最重2KG)，转盘由调速电机作为动力带动分割器；在转盘上料位，料盘由丝杆顶升组件提升，由对射光纤检测到位；
料盘上料机械手组件14包括第一横移模组141、设置于第一横移模组141上的滑台气缸142和设置于滑台气缸142下方的吸盘143；通过第一横移模组141带动吸盘143，实现芯片料盘搬运，通过滑台气缸142配合吸盘143，实现上下取料，可兼容7寸和13寸两种料盘。
使用时，人工扫工单将需要包装的芯片料盘上料至料盘储料转盘11，料盘储料转盘11可储存320个料盘，可兼容7寸和13寸的料盘。料盘定位相机13定位R角、读取料盘标签信息。料盘上料机械手14组件吸取时根据视觉定位R角纠正料盘角度。
撕标贴标机2包括撕标签机械手组件21、贴标签机械手组件22和料盘移载机械手23；
撕标签机械手组件21包括X轴模组211、Y轴模组212、Z轴模组213和设置于Z轴模组213下方的撕标签夹爪214和感应器；撕标签夹爪214夹紧标签，Z轴模组213移动将标签撕下。感应器感应到撕标签夹爪214上有标签后，撕标签机械手组件21将标签放入收集箱。可兼容7寸和13寸两种料盘。
贴标签机械手组件22包括第二横移模组221、可滑动地设置于第二横移模组221上的第一升降模组222、设置于第一升降模组222下方的旋转贴标电机223、设置于旋转贴标电机223下方的标签吸板224和第一标签打印机225，标签吸板224在第一标签打印机225吸取第一标签，再把第一标签贴到芯片料盘的指定位置，芯片料盘上可贴两个标签。
使用时，料盘上料机械手组件14将纠正角度的芯片料盘放置到步进皮带，步进皮带带着芯片料盘到达撕标贴标机2所在区域，芯片料盘到撕标工位进行定位固定，撕标签夹爪214根据料盘定位相机13定位到的标签位置信息，移动到标签上方夹取旧标签并撕下旧标签，将旧标签放置到废弃标签收集箱226。无标签料盘通过步进皮带流到贴标工位，标签吸板224在第一标签打印机225吸取新的第一标签，旋转贴标电机223带着标签吸板224将第一标签贴到芯片料盘指定位置。撕标贴标机2可兼容7寸料盘和13寸料盘的撕标贴标作业。
干燥剂湿度卡装袋机2包括密封罩和设置于密封罩内的如下部件：罩密封罩用于保持干燥环境。
用于将干燥剂和湿度卡放置在芯片料盘上的干燥剂和湿度卡供料结构31；
用于供应包装袋的包装袋调节双料仓32；
用于打印包装袋标签和将第二标签贴至包装袋上的包装袋标签打印贴标组件33；
用于对芯片料盘上的条码和包装袋上的条码进行拍照复检的读码拍照存档复检组件34；
用于将干燥剂、湿度卡和芯片料盘推入包装袋内的料盘装袋组件35；
用于对包装袋进行抽真空并密封的抽真空密封组件36；
用于对密封口进行复检的复检相机组件。
干燥剂和湿度卡供料结构31包括干燥剂振动盘311、位于干燥剂振动盘出料末端的出料导向结构312(干燥剂振动盘311和出料导向结构312组成干燥剂供料机构)、位于出料导向结构末端的湿度卡料仓313、与湿度卡料仓313下方的卡片顶升机构314(湿度卡料仓313和卡片顶升机构314共同组成卡片上料机构)和用于将干燥剂和湿度卡置于芯片料盘上方的取物料机械手315；卡片顶升机构313将湿度卡料仓314内的湿度卡顶升起来，干燥剂振动盘311出料后，干燥剂通过出料导向结构312停在靠近湿度卡处，方便取物料机械手315同时取料，本实施例中，湿度卡尺寸为76mm×53mm，干燥剂尺寸为110mm×70mm。
取物料机械手315包括机架3151、设置于机架3151上的X轴机构3152、可滑动地设置于X轴机构3152上的Z轴机构3153，Z轴机构3153上设置有干燥剂吸盘3154和湿度卡吸盘3155，取物料机械手315可以同时吸取干燥剂和湿度卡，并将干燥剂和湿度卡一起放置到芯片料盘上。
包装袋调节双料仓32包括静电袋料仓321、铝塑复合袋料仓322、设置于静电袋料仓321的第一可调节限位结构、设置于铝塑复合装袋料仓322上的第二可调节限位结构323以及可滑动地设置于静电袋料仓321和铝塑复合袋料仓322上方的取袋机械手324；第一可调节限位结构和第二可调节限位结构323可以分别对静电袋和铝塑复合袋进行限位，防止袋子位置不正。
人工将铝塑复合袋放入1号料仓，静电袋放入2号料仓，自动调节限位，料仓可储存300-400个袋子可兼容四种袋子，袋子尺寸210mm×240mm，370mm×430mm，200mm×250mm。
取袋机械手324包括Y轴滑动结构3241、可滑动地设置于Y轴滑动结构3241的X轴滑动结构3242和可滑动地设置于X轴滑动结构3242上的Z轴滑动结构3243，Z轴滑动结构3243上设置有第一吸袋吸盘。第一吸袋吸盘用于吸取包装袋调节双料仓32内的包装袋。
包装袋标签打印贴标组件33包括第二标签打印机331、设置于第二标签打印机331一侧的贴标机械手332和设置于贴标机械手332下方的贴标头333；贴标机械手332包括横向组件3321和可滑动地设置于横向组件3321上的纵向组件3322，贴标头333设置于纵向组件3322的下方。贴标头333上设置有可在Y方向上移动的气缸结构3323，从而贴标头333可以再X、Y、Z三个方向上移动。标签打印机331打印标签，贴标机械手332吸取打印机标签后，贴标头333将标签贴到MBB袋上(可贴两张尺寸100×50mm的标签)；标签打印机331无料时会提示人工上料。
读码拍照存档复检组件34包括相机支架341和设置于相机支架341上的高度自动补偿机构342及设置于高度自动补偿机构342下方的第一拍照读码相机343；该组件可以拍照识别芯片料盘上的第一标签和铝塑复合袋上的第二标签、核对信息，并存储图片存档，对第一标签和第二标签进行复检。高度自动补偿机构342可以自动调节第一拍照读码相机343在Z方向上的高度位置。
料盘装袋组件35包括用于放置芯片料盘、干燥剂和湿度卡的导向平台351、设置于导向平台上方的开袋机械手352、设置于开袋机械手352一侧的取料Z轴353、设置于取料Z轴下方的吸袋吸盘354、设置于导向平台351一侧的用于将芯片料盘、干燥剂和湿度卡装入包装袋内的装袋机械手355；装袋机械手355上设置有Y形叉状结构3551。吸袋吸盘354用于吸取包装袋，开袋机械手352用于打开包装袋，装袋机械手355的Y形叉状结构3551用于将芯片料盘及其上的干燥剂和湿度卡装入包装袋内。
抽真空密封组件36包括密封罩体、从上到下依次设置在密封罩体内的封口气缸361、上热熔封口机构362、下热熔封口机构362和用于带动下下热熔封口机构363移动的底部伺服升降机构364；密封罩体还连接有抽真空管，从而使得密封过程在真空状态下进行。下热熔封口机构363在底部伺服升降机构364的带动下向上运动，下热熔封口机构363与上热熔封口机构362一起对包装袋的开口处进行热熔封装。
使用时，贴好第一标签的料盘流入装干燥剂湿度卡装袋机3，取物料机械手315将干燥剂、湿度卡放置到芯片料盘上表面，取袋机械手315从料仓吸取铝箔袋(MBB袋)放置到装袋位。装袋机械手355将料盘和干燥剂、湿度卡一并推入到铝箔袋袋中。铝箔袋流至抽真空封口工位抽真空封口作业。
芯片料盘装盒贴标机4包括用于对包装袋进行折叠并将折叠好的包装袋送入盒子中的装盒组件41、第二读码拍照相机42、取标模组43、标签吸盘、第三标签打印机44(第二读码拍照相机42、取标模组43、标签吸盘和第三标签打印机44组成扫码贴标组件)和拍照复检机构；
装盒组件41包括六轴机器人411、由六轴机器人411控制的前端折叠机构412、侧边折叠机构413和第二吸袋吸盘414；第二吸袋吸盘414吸起装好芯片料盘、干燥剂和湿度卡的MBB袋，前端折叠机构412、侧边折叠机构413分别对MBB袋的前端和侧边进行折叠，减小其所占体积，便于后期装盒作业。
第二读码拍照相机42扫描包装袋上的条码，第三标签打印机44打印第三标签，取标模组43带着标签吸盘吸取第三标签并贴至盒子的侧边和/或顶面。
本发明中，包装线还包括与控制系统连接的用于将平面的纸板折成盒子的折盒机7，折好的盒子运送至芯片料盘装盒贴标机4；
折盒机7包括盒子平料料仓71、用于获取盒子平料的取料机械手72、用将盒子平料折盒成型的折盒机械手73和用于将成型后的盒子吸取至芯片料盘装盒贴标机4的下料机械手74。使用时，人工把盒子平料放入料仓，取料机械手72将盒子取料至折盒位，折盒机械手73将盒子折盒成型，下料机械手74将盒子吸取至MBB装盒流水线或将盒子吸取到人工取料位，可兼容7寸和13寸两种盒子。
实际操作时，六轴机器人411吸取抽真空封口的铝箔袋，并放置到折袋平台。六轴机器人411折叠铝箔袋的封口边，再折叠铝箔袋的长边。与此同时，折盒机7将盒子折好成型送至装盒工位，六轴机器人411将折叠好的铝箔袋装入盒子。盒子流入贴标工位定位，标签吸盘从第三标签打印机44吸取第三标签，将第三标签贴在盒子指定位置。
盒子来料为平面的纸板，纸板料仓可储存150个。折盒机根据装盒需求选择折盒数量，确保正常给料盘装盒贴标机供给盒子。折好的盒子留有开口处，便于将芯片料盘装入其中，开口处的折盖和插耳闭盒工作由扣盒机5来实现。
扣盒机5包括大小盒折盖组件51和大小盒插耳闭盒组件52；
大小盒折盖组件51包括预合盖气缸和折耳气缸；大小盒折盖组件51将装好MBB袋的大小盒子进行折盖预封合，其可自动兼容大小盒。
大小盒插耳闭盒组件52包括插耳气缸和插耳导向相机。大小盒插耳闭盒组件52将袋耳的盒子插耳闭盒，其可自动兼容大小盒。
装有产品的盒子流入扣盒机5，将盒子折耳盖顶，由插耳导向相机导向引导扣盒作业，可兼容7寸和13寸两款料盘的盒子。
盒子贴标堆叠机6包括用于使盒子立起的盒子立起机械手61、用于将防撕标签(OA标签)贴到盒子侧边的贴防撕标签组件62、用于将胶纸贴在防撕标签贴纸上的贴胶纸组件63、盒子叠层组件64和盒子下料皮带线65。
盒子立起机械手61包括平移模组611、可滑动地设置于平移模组611上的第二升降模组612以及位于第二升降模组612下方的盒子夹爪613；盒子夹爪613将折好盖的盒子夹起，再将盒子竖立起来，放置到贴标流水线上进行贴QA标和贴胶纸流程，可兼容7寸和13寸两种盒子。
贴防撕标签组件62包括剥标机621、防撕标签贴标机械手622、设置于防撕标签贴标机械手622上的防撕标签贴标标头，剥标机621剥出防撕标签，防撕标签贴标机械手622吸取防撕标签贴在盒子侧边、顶面和底面；
贴胶纸组件63包括胶纸供料机631和贴胶纸机械手，胶纸供料机631出胶纸(透明胶带宽60mm)，贴胶纸机械手吸取胶纸贴在盒子侧边、顶面和底面；
盒子叠层组件64包括盒子堆叠气缸641和盒子顶升气缸。盒子堆叠气缸641和盒子顶升气缸将盒子推成10盒，再将10盒推至下料皮带人工下料，可兼容7寸和13寸两种料盘。
盒子贴标堆叠机6的工作原理为：盒子立起机械手61将盒子立起来，剥标机出QA标签(防撕标签)，贴标机械手将QA标签贴到盒子侧边。贴胶纸机械手再将胶纸贴在QA标签上，盒子堆积10个拍照存档(不读码)，出料到人工下料皮带线，可兼容7寸和13寸两种盒子。
使用时，扣盒完成的盒子流入到盒子贴标堆叠机6，进行盒子防撕标签的贴标和堆叠工作。盒子在输送线上定位，防撕标签贴标机械手622从剥标机621吸取防撕标签。再将防撕标签贴到盒子指定位置，防止盒子被人为打开。盒子流入堆叠工位进行10盒一垛的堆叠工作。将盒子推成10盒，再将10盒推至下料皮带人工下料，可兼容7寸和13寸两种料盘。
本发明的工艺流程如图21所示：
第一步，上料，料盘上料处的扫码枪122扫码识别信息，料盘上料机械手组件14将芯片料盘吸取到拍照定位工位，料盘上料机械手组件14将料盘矫正角度后由料盘定位相机13扫码识别信息；
第二步，撕旧标和贴新的第一标签，料盘流到撕标工位，撕标签机械手组件21把旧标签撕下，然后贴标签机械手组件22将新的第一标签贴到芯片料盘上，和料盘移载机械手23将料盘吸取到拍照复检位进行复检；
第三步，放干燥剂和湿度卡，卡片顶升机构313将湿度卡料仓314内的湿度卡顶升起来，干燥剂振动盘311出料后，干燥剂通过出料导向结构312停在靠近湿度卡处，方取物料机械手315将干燥剂和湿度卡同时放置到芯片料盘上方(不可挡住第一标签)；
第四步，在包装袋上贴第二标签，第二标签打印机331打印两个标签贴到MBB袋(铝塑复合袋)上，读码拍照存档复检组件34读码拍照存档，复检无误后，吸袋吸盘354吸取包装袋，开袋机械手352打开包装袋，装袋机械手355的Y形叉状结构3551将芯片料盘及其上的干燥剂和湿度卡装入MBB袋内。抽真空密封组件36对包装袋进行抽真空封口，复检相机组件复检密封口；封口不良的流出人工处理；
第五步，折盒和装盒，折盒机7将盒子折好成型送至装盒工位，六轴机器人411将折叠好的MBB袋装入盒子。
第六步，扫码、贴第三标签和复检，第二读码拍照相机42扫描包装袋上的条码，第三标签打印机44打印第三标签，标签吸盘吸取第三标签并贴至盒子的侧边，拍照复检机构拍照复检。
第七步，扣盒，复检无误后，扣盒机5将盒子盖子折盖、插耳闭盒，完成扣盒作业；
第八步，贴OA标签和胶纸，盒子立起机械手61将盒子立起，通过贴防撕标签组件62在盒子上贴OA标签，通过贴胶纸组件63贴透明胶纸，盒子叠层组件将盒子堆叠十层，一次性出料十盒，人工下料，完成整个包装过程。
本发明通过巧妙的结构设计，可以实现对芯片料盘的扫码、贴标(芯片料盘上的第一标签、包装袋上的标签和盒子上的标签)、装袋、装盒、堆叠等工作，且可实现全自动化。
本发明对每个芯片料盘进行扫码信息跟踪比对，按照控制系统的订单要求完成包装工作，控制系统给自动包装生产线下发订单包装要求，自动包装线根据要求包装那一批次的产品，产品的包装信息实时上传到MES对比核对，根据订单信息打印料盘标签并把第一标签贴在料盘指定位置，拍照复检无误后然后把芯片料盘、干燥剂和湿度卡一起装入包装袋内，在包装袋上贴上第二标签，再将包装袋装入盒子内，再打印第三标签并贴附在盒子上，再对盒子进行称重扫码复检，每个盒子只装一盘芯片，第一标签、第二标签和第三标签一一对应，在包装过程中，多次进行拍照复检，防止三个条码不对应的情况发生，而且，本发明上料、撕标、贴第一标签、吸取干燥剂和湿度卡、贴第二标签、开袋、装袋、密封袋子、装盒、贴第三标签、封盒、堆叠、出料一气呵成，每次贴标都进行拍照复检，大大提高包装准确率，并提高包装效率。
本发明自动包装逻辑明确并可根据控制系统的要求进行变更，确保包装的芯片料盘的包装顺序并提供了包装效率。在逻辑要求较高的包装领域有较大的发展前景。
总之，本发明既能满足严格的包装要求，也有较高的包装效率，可实时跟踪芯片元器件的包装信息，确保料盘的包装能满足订单要求，人工手动包装难以替代。实践表明，在保证包装逻辑的前提下包装效率能达到1600盘/小时。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的厚度和材质等的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。

Claims (10)

1.一种芯片料盘贴标包装线，其特征在于：包括控制系统和分别与所述控制系统连接的如下部件：
用于将需要包装的芯片料盘上料至料盘转仓的料盘上料机；
用于将芯片料盘上的旧标签撕下，并在芯片料盘上贴上第一标签的撕标贴标机；
用于将芯片料盘和干燥剂、湿度卡一并推入包装袋中、在包装袋上贴上第二标签且对包装袋进行真空封口作业的干燥剂湿度卡装袋机；
用于将包装袋装入盒子内且在盒子上贴上第三标签的芯片料盘装盒贴标机；
用于对装有芯片料盘的盒子进行扣盒作业、使盒子盖子插耳闭盒的扣盒机；
用于对扣盒完成的盒子进行防撕标签的贴标和堆叠工作的盒子贴标堆叠机。
2.根据权利要求1所述的芯片料盘贴标包装线，其特征在于：所述料盘上料机包括用于存储芯片料盘的料盘储料转盘、用于对芯片料盘进行扫码的料盘扫码组件、用于对芯片料盘进行拍照的料盘定位相机和用于将芯片料盘吸取至拍照工位并对芯片料盘进行角度校正后上料至步进皮带的料盘上料机械手组件；
所述料盘扫码组件包括支架和扫码枪；
所述料盘储料转盘包括转盘主体、设置于转盘主体上的料盘定位棒、转盘上料位和用于驱动转盘主体转动的分割器组件，转盘上料位设置有丝杆顶升组件和对射光纤检测机构；
所述料盘上料机械手组件包括第一横移模组、设置于所述第一横移模组上的滑台气缸和设置于所述滑台气缸下方的吸盘；通过第一横移模组带动吸盘，实现芯片料盘搬运，通过滑台气缸配合吸盘，实现上下取料。
3.根据权利要求1所述的芯片料盘贴标包装线，其特征在于：所述撕标贴标机包括撕标签机械手组件、贴标签机械手组件和料盘移载机械手；
所述撕标签机械手组件包括X轴模组、Y轴模组、Z轴模组和设置于Z轴模组下方的撕标签夹爪和感应器；
所述贴标签机械手组件包括第二横移模组、可滑动地设置于第二横移模组上的第一升降模组、设置于第一升降模组下方的旋转贴标电机、设置于所述旋转贴标电机下方的标签吸板和第一标签打印机，标签吸板在第一标签打印机吸取第一标签，再把第一标签贴到芯片料盘的指定位置。
4.根据权利要求1所述的芯片料盘贴标包装线，其特征在于，所述干燥剂湿度卡装袋机包括密封罩和设置于密封罩内的如下部件：
用于将干燥剂和湿度卡放置在芯片料盘上的干燥剂和湿度卡供料结构；
用于供应包装袋的包装袋调节双料仓；
用于打印包装袋标签和将第二标签贴至包装袋上的包装袋标签打印贴标组件；
用于对芯片料盘上的条码和包装袋上的条码进行拍照复检的读码拍照存档复检组件；
用于将干燥剂、湿度卡和芯片料盘推入包装袋内的料盘装袋组件；
用于对包装袋进行抽真空并密封的抽真空密封组件；
用于对密封口进行复检的复检相机组件。
5.根据权利要求4所述的芯片料盘贴标包装线，其特征在于：所述干燥剂和湿度卡供料结构包括干燥剂振动盘、位于所述干燥剂振动盘出料末端的出料导向结构、位于出料导向结构末端的湿度卡料仓、与所述湿度卡料仓连接的卡片顶升机构和用于将干燥剂和湿度卡置于芯片料盘上方的取物料机械手；
所述包装袋调节双料仓包括静电袋料仓、铝塑复合袋料仓、设置于静电袋料仓的第一可调节限位结构、设置于铝塑复合装袋料仓上的第二可调节限位结构以及可滑动地设置于静电袋料仓和铝塑复合袋料仓上方的取袋机械手；
所述包装袋标签打印贴标组件包括第二标签打印机、设置于第二标签打印机一侧的贴标机械手和设置于贴标机械手下方的贴标头；
所述读码拍照存档复检组件包括相机支架和设置于相机支架上的高度自动补偿机构及设置于高度自动补偿机构下方的第一拍照读码相机；
所述料盘装袋组件包括用于放置芯片料盘、干燥剂和湿度卡的导向平台、设置于导向平台上方的开袋机械手、设置于开袋机械手一侧的取料Z轴、设置于取料Z轴下方的第一吸袋吸盘、设置于导向平台一侧的用于将芯片料盘、干燥剂和湿度卡装入包装袋内的装袋机械手；
所述抽真空密封组件包括密封罩体、从上到下依次设置在所述密封罩体内的封口气缸、上热熔封口机构、下热熔封口机构和用于带动下下热熔封口机构上下移动的底部伺服升降机构；所述密封罩体还连接有抽真空管。
6.根据权利要求1所述的芯片料盘贴标包装线，其特征在于：所述芯片料盘装盒贴标机包括用于对包装袋进行折叠并将折叠好的包装袋送入盒子中的装盒组件、第二读码拍照相机、取标模组、标签吸盘、第三标签打印机和拍照复检机构；
所述装盒组件包括六轴机器人、由六轴机器人控制的前端折叠机构、侧边折叠机构和第二吸袋吸盘；
第二读码拍照相机扫描包装袋上的条码，第三标签打印机打印第三标签，标签吸盘吸取第三标签并贴至盒子的侧边和/或顶面。
7.根据权利要求1所述的芯片料盘贴标包装线，其特征在于：所述包装线还包括与控制系统连接的用于将平面的纸板折成盒子的折盒机，折好的盒子运送至芯片料盘装盒贴标机；
所述折盒机包括盒子平料料仓、用于获取盒子平料的取料机械手、用将盒子平料折盒成型的折盒机械手和用于将成型后的盒子吸取至芯片料盘装盒贴标机的下料机械手。
8.根据权利要求1所述的芯片料盘贴标包装线，其特征在于：
所述扣盒机包括大小盒折盖组件和大小盒插耳闭盒组件；
所述大小盒折盖组件包括预合盖气缸和折耳气缸；
所述大小盒插耳闭盒组件包括插耳气缸和插耳导向相机。
9.根据权利要求1所述的芯片料盘贴标包装线，其特征在于：所述盒子贴标堆叠机包括用于使盒子立起的盒子立起机械手、用于将防撕标签贴到盒子侧边的贴防撕标签组件、用于将胶纸贴在防撕标签贴纸上的贴胶纸组件、盒子叠层组件和盒子下料皮带线。
10.根据权利要求9所述的芯片料盘贴标包装线，其特征在于：所述盒子立起机械手包括平移模组、可滑动地设置于平移模组上的第二升降模组以及位于第二升降模组下方的盒子夹爪；
所述贴防撕标签组件包括剥标机、防撕标签贴标机械手、设置于防撕标签贴标机械手上的防撕标签贴标标头，剥标机剥出防撕标签，防撕标签贴标机械手吸取防撕标签贴在盒子侧边和顶面和底面；
所述贴胶纸组件包括胶纸供料机和贴胶纸机械手，胶纸供料机出胶纸，贴胶纸机械手吸取胶纸贴在盒子侧边和顶面和底面；
所述盒子叠层组件包括盒子堆叠气缸和盒子顶升气缸。
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