CN116111031A - 一种led灯珠封装焊接设备 - Google Patents
一种led灯珠封装焊接设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116111031A CN116111031A CN202310337699.XA CN202310337699A CN116111031A CN 116111031 A CN116111031 A CN 116111031A CN 202310337699 A CN202310337699 A CN 202310337699A CN 116111031 A CN116111031 A CN 116111031A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lamp bead
- fixed
- plate
- box body
- material clamping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011324 bead Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 59
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 13
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000004321 preservation Methods 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Package Closures (AREA)
Abstract
本发明公开了一种LED灯珠封装焊接设备,涉及LED灯珠封装焊接技术领域,现提出如下方案,包括箱体机构和驱动机构,所述驱动机构安装在箱体机构外壁的一侧位置,移动机构,所述移动机构安装在驱动机构的一侧位置,所述驱动机构驱动移动机构旋转,发热器,所述发热器固定在移动机构的底部位置,置料机构,所述置料机构安装在箱体机构内壁的一侧位置;本发明通过固定机构对灯珠进行夹持限位,保证灯珠贴片的位置,避免焊接过程中液体张力拉扯灯珠变歪的情况发生,降低焊接不良率,而且焊接之前通过检测机构对灯珠进行检测,在焊接前将其捡出,避免焊接后出现不良,费事费力,影响效率的情况发生。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯珠封装焊接技术领域,尤其涉及一种LED灯珠封装焊接设备。
背景技术
LED灯珠就是发光二极管,在我们的生活中LED灯珠已经可以说是处处都可以见到,LED灯珠比普通的灯泡优点多,它很适合我们使用,是一款节能减排的照明灯泡,对环境的保护来说,LED灯也是用来照明的不二之选。
LED灯在生产时,需要将多个LED灯珠通过回流焊技术封装焊接至同一个灯板上,组成LED灯。
回流焊是在灯板上的焊接点处加上锡膏,然后将灯珠放置在锡膏上,然后对整体进行加热,使锡膏熔化变成锡液,在锡液凝固之后就将灯珠焊接在灯板的焊接点上,实现连通。
但是在加热过程中,锡膏熔化,熔化的锡膏会呈现出液体的特征,吸附到能吸附的地方并产生张力,经常会出现贴片的时候贴正了,过炉之后就歪了的情况发生,这种往往是焊盘之间产生的拉力不一样造成的,从而导致高不良率,而且灯珠本身也具有一定的不良率,在焊接至灯板后,检测出灯珠不良,再进行拆卸,会比较费事费力。
发明内容
本发明提出的一种LED灯珠封装焊接设备,以解决现有技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种LED灯珠封装焊接设备,包括箱体机构和驱动机构,所述驱动机构安装在箱体机构外壁的一侧位置;
移动机构,所述移动机构安装在驱动机构的一侧位置,所述驱动机构驱动移动机构旋转;
发热器,所述发热器固定在移动机构的底部位置;
置料机构,所述置料机构安装在箱体机构内壁的一侧位置;
固定机构,所述固定机构安装在置料机构的一侧位置,所述固定机构包括多个夹料板组,所述夹料板组包括夹料板一和夹料板二,所述夹料板一和夹料板二之间固定连接有两个弹簧,弹簧处于收缩状态,所述夹料板一和夹料板二相互靠近的一侧均固定有多个夹料块;
检测机构,所述检测机构安装在固定机构的底部位置,所述检测机构包括U型架一,所述U型架一的顶部固定有正负极触点。
优选的,所述箱体机构包括箱体,所述箱体的一侧转动连接有箱门,所述箱门的内部固定有观察窗,所述箱门的一侧固定有保温条;
优选的,所述驱动机构包括固定在箱体一侧的电机,所述电机的输出轴端固定连接有齿轮一。
优选的,所述移动机构包括转动连接在箱体内部的两个转轴,所述转轴的外表面开设有多段往复螺纹,所述往复螺纹的外部螺纹套设有移动板,所述发热器的顶部与移动板固定连接,转轴的外部固定有皮带轮,两个所述皮带轮的外部套设有同一个皮带,位于下方所述转轴的外部固定有齿轮二,所述齿轮二的一侧与齿轮一相啮合,所述箱体的一侧固定连接有多个导向杆一,所述移动板套设在导向杆一的外部,移动机构带动发热器往复移动,对锡膏进行均匀加热。
优选的,所述置料机构包括固定在箱体内壁的两组滑轨,所述滑轨的内部固定有滑块,所述滑块的顶部固定有托板,所述箱体的内部套设有两个置料板,位于上方所述置料板的底部与位于上方两个托板固定连接,位于下方所述置料板的底部与位于下方两个托板固定连接,所述置料板的一侧固定连接有把手,所述置料板的顶部固定有限位框,所述置料板的顶部固定有多个限位柱,置料机构对灯板定位限位,在灯珠翻转过来的时候与对应的焊接锡膏接触。
优选的,所述固定机构还包括转动连接在置料板一侧的灯珠孔板,所述灯珠孔板的表面贯穿开设有多个灯珠放置孔,所述灯珠孔板的一侧贯穿开设有多个夹料板孔,所述夹料板一和夹料板二套设在夹料板孔的内部,所述夹料板孔与灯珠放置孔相连通,所述夹料块套设在灯珠放置孔的内部,所述灯珠孔板的底部固定安装有多个U型架二,固定机构对LED灯珠固定的目的是避免焊接过程中导致灯珠移位,出现焊接失误的情况出现。
优选的,所述检测机构还包括转动连接在灯珠孔板底部的螺杆,所述螺杆的底端固定连接有旋钮,所述灯珠孔板的底部固定有多个导向杆二,多个导向杆二的外部套设有同一个固定板,所述固定板螺纹套设在螺杆的外部,所述固定板的表面贯穿开设有多个透热口,所述U型架一固定在固定板的一侧,所述灯珠孔板的表面开设有多个U型架一孔,所述箱门的一侧固定有控制器,所述控制器与正负极触点电性连接,检测机构将灯珠点亮,工人对灯珠的亮度进行检测,并将问题灯珠更换,避免焊接后更换,省事省力。
与现有的技术相比,本发明的有益效果是:
1、本发明通过安装移动机构带动发热器往复移动,对锡膏进行均匀加热。
2、本发明通过安装固定机构和检测机构,固定机构对LED灯珠固定的目的是避免焊接过程中导致灯珠移位,出现焊接失误的情况出现和检测机构将灯珠点亮,工人对灯珠的亮度进行检测,并将问题灯珠更换,避免焊接后更换,省事省力。
综上所述,该设备设计新颖,操作简单,该设备通过固定机构对灯珠进行夹持限位,保证灯珠贴片的位置,避免焊接过程中液体张力拉扯灯珠变歪的情况发生,降低焊接不良率,而且焊接之前通过检测机构对灯珠进行检测,在焊接前将其捡出,避免焊接后出现不良,费事费力,影响效率的情况发生。
附图说明
图1为本发明提出的一种LED灯珠封装焊接设备的第一立体结构示意图;
图2为本发明提出的一种LED灯珠封装焊接设备的第二立体结构示意图;
图3为本发明提出的一种LED灯珠封装焊接设备的第三立体结构示意图;
图4为本发明提出的一种LED灯珠封装焊接设备的正视结构示意图;
图5为图1内A处放大结构示意图;
图6为图1内B处放大结构示意图;
图7为本发明提出的一种LED灯珠封装焊接设备的检测机构结构示意图;
图8为图7内C处放大结构示意图。
图中:1、箱体机构;11、箱体;12、箱门;13、观察窗;14、保温条;2、驱动机构;21、电机;22、齿轮一;3、移动机构;31、转轴;32、皮带轮;33、移动板;34、皮带;35、齿轮二;36、往复螺纹;37、导向杆一;4、发热器;5、置料机构;51、滑轨;52、托板;53、置料板;54、限位框;55、限位柱;56、把手;6、固定机构;61、灯珠孔板;62、灯珠放置孔;63、U型架二;64、夹料板孔;65、夹料板组;66、弹簧;67、夹料块;7、检测机构;71、螺杆;72、旋钮;73、导向杆二;74、固定板;75、透热口;76、U型架一;77、正负极触点;78、控制器;79、U型架一孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1:参照图1-3:一种LED灯珠封装焊接设备,包括箱体机构1和驱动机构2,驱动机构2安装在箱体机构1外壁的一侧位置;
移动机构3,移动机构3安装在驱动机构2的一侧位置,驱动机构2驱动移动机构3旋转;
发热器4,发热器4固定在移动机构3的底部位置;
置料机构5,置料机构5安装在箱体机构1内壁的一侧位置;
固定机构6,固定机构6安装在置料机构5的一侧位置,固定机构6包括多个夹料板组65,夹料板组65包括夹料板一和夹料板二,夹料板一和夹料板二之间固定连接有两个弹簧66,弹簧66处于收缩状态,夹料板一和夹料板二相互靠近的一侧均固定有多个夹料块67;
检测机构7,检测机构7安装在固定机构6的底部位置,检测机构7包括U型架一76,U型架一76的顶部固定有正负极触点77;
箱体机构1包括箱体11,箱体11的一侧转动连接有箱门12,箱门12的内部固定有观察窗13,箱门12的一侧固定有保温条14;
驱动机构2包括固定在箱体11一侧的电机21,电机21的输出轴端固定连接有齿轮一22;
移动机构3包括转动连接在箱体11内部的两个转轴31,转轴31的外表面开设有多段往复螺纹36,往复螺纹36的外部螺纹套设有移动板33,发热器4的顶部与移动板33固定连接,转轴31的外部固定有皮带轮32,两个皮带轮32的外部套设有同一个皮带34,位于下方转轴31的外部固定有齿轮二35,齿轮二35的一侧与齿轮一22相啮合,箱体11的一侧固定连接有多个导向杆一37,移动板33套设在导向杆一37的外部,移动机构3带动发热器4往复移动,对锡膏进行均匀加热;
置料机构5包括固定在箱体11内壁的两组滑轨51,滑轨51的内部固定有滑块,滑块的顶部固定有托板52,箱体11的内部套设有两个置料板53,位于上方置料板53的底部与位于上方两个托板52固定连接,位于下方置料板53的底部与位于下方两个托板52固定连接,置料板53的一侧固定连接有把手56,置料板53的顶部固定有限位框54,置料板53的顶部固定有多个限位柱55,置料机构5对灯板定位限位,在灯珠翻转过来的时候与对应的焊接锡膏接触;
固定机构6还包括转动连接在置料板53一侧的灯珠孔板61,灯珠孔板61的表面贯穿开设有多个灯珠放置孔62,灯珠孔板61的一侧贯穿开设有多个夹料板孔64,夹料板一和夹料板二套设在夹料板孔64的内部,夹料板孔64与灯珠放置孔62相连通,夹料块67套设在灯珠放置孔62的内部,灯珠孔板61的底部固定安装有多个U型架二63,固定机构6对LED灯珠固定的目的是避免焊接过程中导致灯珠移位,出现焊接失误的情况出现。
实施例2:参照图2-8:本实施例在实施例一的基础上提供了一种技术方案:检测机构7还包括转动连接在灯珠孔板61底部的螺杆71,螺杆71的底端固定连接有旋钮72,灯珠孔板61的底部固定有多个导向杆二73,多个导向杆二73的外部套设有同一个固定板74,固定板74螺纹套设在螺杆71的外部,固定板74的表面贯穿开设有多个透热口75,U型架一76固定在固定板74的一侧,灯珠孔板61的表面开设有多个U型架一孔79,箱门12的一侧固定有控制器78,控制器78与正负极触点77电性连接,检测机构7将灯珠点亮,工人对灯珠的亮度进行检测,并将问题灯珠更换,避免焊接后更换,省事省力。
工作原理:首先将带有锡膏点的灯板放在置料板53上,使限位柱55套入灯板的螺栓孔内,对其进行限位,然后将正负极区分后的LED灯珠引脚朝上放入灯珠放置孔62内,插入的时候会将两个夹料块67往两侧推,夹料块67推动夹料板组65在夹料板孔64内移动,并拉扯弹簧66,弹簧66对夹料板组65的拉扯力使LED灯珠固定在灯珠放置孔62内,U型架二63对LED灯珠进行限位,对LED灯珠固定的目的是避免焊接过程中导致灯珠移位,出现焊接失误的情况出现,将所有的LED灯珠固定好后,旋转旋钮72带动螺杆71旋转使固定板74上移,固定板74上移带动U型架一76和正负极触点77上移穿过U型架一孔79,使正负极触点77顶部与LED灯珠的引脚接触,然后启动控制器78对通过正负极触点77对LED灯珠进行供电,工人对灯珠的亮度进行检测,并将问题灯珠更换,避免焊接后更换,省事省力,然后翻转灯珠孔板61,将灯珠孔板61的引脚朝下并与灯板顶部的锡膏点接触,然后通过滑轨51将LED灯珠和灯板等结构推入箱体11内部,然后关闭箱门12,并启动发热器4和电机21,所述电机21带动齿轮一22转动,齿轮一22带动齿轮二35、下方转轴31和下方皮带轮32旋转,下方皮带轮32通过皮带34带动上方皮带轮32和上方转轴31转动,转轴31转动使移动板33在往复螺纹36上往复移动,移动板33移动带动发热器4移动对锡膏点进行均匀加热,使其变成液体,然后关闭发热器4使锡液凝固将LED灯珠与灯板焊接在一起,取出时翻转灯珠孔板61使灯珠与固定机构6脱离,然后取出灯板和LED灯珠即可。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种LED灯珠封装焊接设备,包括箱体机构(1),其特征在于:还包括:
驱动机构(2),所述驱动机构(2)安装在箱体机构(1)外壁的一侧位置;
移动机构(3),所述移动机构(3)安装在驱动机构(2)的一侧位置,所述驱动机构(2)驱动移动机构(3)旋转;
发热器(4),所述发热器(4)固定在移动机构(3)的底部位置;
置料机构(5),所述置料机构(5)安装在箱体机构(1)内壁的一侧位置;
固定机构(6),所述固定机构(6)安装在置料机构(5)的一侧位置,所述固定机构(6)包括多个夹料板组(65),所述夹料板组(65)包括夹料板一和夹料板二,所述夹料板一和夹料板二之间固定连接有两个弹簧(66),所述夹料板一和夹料板二相互靠近的一侧均固定有多个夹料块(67);
检测机构(7),所述检测机构(7)安装在固定机构(6)的底部位置,所述检测机构(7)包括U型架一(76),所述U型架一(76)的顶部固定有正负极触点(77)。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠封装焊接设备,其特征在于,所述箱体机构(1)包括箱体(11),所述箱体(11)的一侧转动连接有箱门(12),所述箱门(12)的内部固定有观察窗(13),所述箱门(12)的一侧固定有保温条(14)。
3.根据权利要求2所述的一种LED灯珠封装焊接设备,其特征在于,所述驱动机构(2)包括固定在箱体(11)一侧的电机(21),所述电机(21)的输出轴端固定连接有齿轮一(22)。
4.根据权利要求2所述的一种LED灯珠封装焊接设备,其特征在于,所述移动机构(3)包括转动连接在箱体(11)内部的两个转轴(31),所述转轴(31)的外表面开设有多段往复螺纹(36),所述往复螺纹(36)的外部螺纹套设有移动板(33),所述发热器(4)的顶部与移动板(33)固定连接,转轴(31)的外部固定有皮带轮(32),两个所述皮带轮(32)的外部套设有同一个皮带(34),位于下方所述转轴(31)的外部固定有齿轮二(35),所述齿轮二(35)的一侧与齿轮一(22)相啮合,所述箱体(11)的一侧固定连接有多个导向杆一(37),所述移动板(33)套设在导向杆一(37)的外部。
5.根据权利要求2所述的一种LED灯珠封装焊接设备,其特征在于,所述置料机构(5)包括固定在箱体(11)内壁的两组滑轨(51),所述滑轨(51)的内部固定有滑块,所述滑块的顶部固定有托板(52),所述箱体(11)的内部套设有两个置料板(53),位于上方所述置料板(53)的底部与位于上方两个托板(52)固定连接,位于下方所述置料板(53)的底部与位于下方两个托板(52)固定连接,所述置料板(53)的一侧固定连接有把手(56),所述置料板(53)的顶部固定有限位框(54),所述置料板(53)的顶部固定有多个限位柱(55)。
6.根据权利要求5所述的一种LED灯珠封装焊接设备,其特征在于,所述固定机构(6)还包括转动连接在置料板(53)一侧的灯珠孔板(61),所述灯珠孔板(61)的表面贯穿开设有多个灯珠放置孔(62),所述灯珠孔板(61)的一侧贯穿开设有多个夹料板孔(64),所述夹料板一和夹料板二套设在夹料板孔(64)的内部,所述夹料板孔(64)与灯珠放置孔(62)相连通,所述夹料块(67)套设在灯珠放置孔(62)的内部,所述灯珠孔板(61)的底部固定安装有多个U型架二(63)。
7.根据权利要求6所述的一种LED灯珠封装焊接设备,其特征在于,所述检测机构(7)还包括转动连接在灯珠孔板(61)底部的螺杆(71),所述螺杆(71)的底端固定连接有旋钮(72),所述灯珠孔板(61)的底部固定有多个导向杆二(73),多个导向杆二(73)的外部套设有同一个固定板(74),所述固定板(74)螺纹套设在螺杆(71)的外部,所述固定板(74)的表面贯穿开设有多个透热口(75),所述U型架一(76)固定在固定板(74)的一侧,所述灯珠孔板(61)的表面开设有多个U型架一孔(79),所述箱门(12)的一侧固定有控制器(78),所述控制器(78)与正负极触点(77)电性连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310337699.XA CN116111031B (zh) | 2023-03-31 | 2023-03-31 | 一种led灯珠封装焊接设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310337699.XA CN116111031B (zh) | 2023-03-31 | 2023-03-31 | 一种led灯珠封装焊接设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116111031A true CN116111031A (zh) | 2023-05-12 |
CN116111031B CN116111031B (zh) | 2023-06-16 |
Family
ID=86265761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310337699.XA Active CN116111031B (zh) | 2023-03-31 | 2023-03-31 | 一种led灯珠封装焊接设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116111031B (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103107248A (zh) * | 2011-11-15 | 2013-05-15 | 华新丽华股份有限公司 | 固晶装置及固晶方法 |
CN110718500A (zh) * | 2019-10-22 | 2020-01-21 | 嘉兴学院 | 一种太阳能电池性能测试用柔性夹具 |
US20210063477A1 (en) * | 2019-08-26 | 2021-03-04 | Tokyo Electron Limited | Placement apparatus control method, placement apparatus, and inspection apparatus |
CN213126988U (zh) * | 2020-10-16 | 2021-05-04 | 江西芯乐光光电科技有限公司 | 一种Mini LED灯珠模组生产用贴片机 |
CN113130375A (zh) * | 2021-04-09 | 2021-07-16 | 徐州盛科半导体科技有限公司 | 一种半导体焊接检测夹持装置 |
CN215034702U (zh) * | 2021-06-04 | 2021-12-07 | 深圳新虹升光电有限公司 | 基于红蓝光灯珠led大功率植物灯用焊接设备 |
WO2022021568A1 (zh) * | 2020-07-30 | 2022-02-03 | 苏州讯能光电科技有限公司 | 一种便于检测的led灯条贴片高度检测装置 |
-
2023
- 2023-03-31 CN CN202310337699.XA patent/CN116111031B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103107248A (zh) * | 2011-11-15 | 2013-05-15 | 华新丽华股份有限公司 | 固晶装置及固晶方法 |
US20210063477A1 (en) * | 2019-08-26 | 2021-03-04 | Tokyo Electron Limited | Placement apparatus control method, placement apparatus, and inspection apparatus |
CN110718500A (zh) * | 2019-10-22 | 2020-01-21 | 嘉兴学院 | 一种太阳能电池性能测试用柔性夹具 |
WO2022021568A1 (zh) * | 2020-07-30 | 2022-02-03 | 苏州讯能光电科技有限公司 | 一种便于检测的led灯条贴片高度检测装置 |
CN213126988U (zh) * | 2020-10-16 | 2021-05-04 | 江西芯乐光光电科技有限公司 | 一种Mini LED灯珠模组生产用贴片机 |
CN113130375A (zh) * | 2021-04-09 | 2021-07-16 | 徐州盛科半导体科技有限公司 | 一种半导体焊接检测夹持装置 |
CN215034702U (zh) * | 2021-06-04 | 2021-12-07 | 深圳新虹升光电有限公司 | 基于红蓝光灯珠led大功率植物灯用焊接设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116111031B (zh) | 2023-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106241311B (zh) | 一种用于电路板自动化生产的自动翻转装置 | |
CN205111260U (zh) | T8led灯管全自动生产线全自动灯管装配机 | |
CN111203661B (zh) | 一种ibc太阳能电池串光焊接装置及其焊接方法 | |
CN113567880A (zh) | 一种具有调节装置的led灯带检测台 | |
CN116111031B (zh) | 一种led灯珠封装焊接设备 | |
CN208738599U (zh) | 一种全自动电源线内芯分色装置 | |
CN210789594U (zh) | 一种电子设备用锡焊设备 | |
CN211759052U (zh) | 一种便于上料的全自动焊锡机 | |
CN210306134U (zh) | 一种自动焊锡机 | |
CN115815480B (zh) | 一种用于led灯珠焊脚剪切装置及其使用方法 | |
CN209773877U (zh) | 一种led组装机的封装铝板上料装置 | |
CN208246027U (zh) | 一种led灯丝焊接设备中的灯丝焊接机构 | |
CN208866764U (zh) | 一种送切线焊接单元 | |
CN217452488U (zh) | 一种电池片换片修复装置和电池串修复设备 | |
CN106972199B (zh) | 一种动力电池安全盖帽激光自动装配焊接仪 | |
CN213729859U (zh) | 一种夹持焊锡装置 | |
CN117727679B (zh) | 一种led灯珠封装焊接设备 | |
CN209902504U (zh) | 一种焊接设备 | |
CN205406549U (zh) | 一种el检测装置及自动串焊机 | |
CN111632856A (zh) | 一种自动测试下灯机 | |
CN211249010U (zh) | 一种灯头自动组装机的下料装置 | |
CN117233656B (zh) | 一种led灯管封胶前检测装置 | |
CN201157944Y (zh) | 焊锡机角度偏转装置 | |
CN212975915U (zh) | 一种自动测试下灯机 | |
CN116833505B (zh) | 一种高精脉冲焊接装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |