CN116106723A - 一种芯片散热片测试系统和方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片散热片测试系统和方法，其中系统包括：电源模块，用于向散热片检测模块输入电源的工况，工况包括：电压和电流；散热片检测模块，用于根据电源的工况，得到散热片检测模块中的测试芯片接口管脚的工况和固定在测试芯片上的散热片的工况，将芯片接口管脚的工况和散热片的工况发送给分析输出模块；分析输出模块，用于分析测试芯片接口管脚的工况、散热片的工况，输出散热片测试结果，散热片测试结果包括：预检测散热片的工况提供通道与散热片是否正常接触的结果、测试散热片是否处于异常短接状态的结果。本发明能够及时发现散热片是否短接芯片接口管脚，避免芯片管脚线搭到散热片，却无法在封装测试测出，影响客户正常使用。

Description

一种芯片散热片测试系统和方法

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，具体涉及一种芯片散热片测试系统。

背景技术

在芯片封装测试过程中，忽略了对散热片与芯片引脚是否短接进行测试，而只是对芯片的功能进行测试，这使得当散热片和芯片引脚出现短接的情况，散热片因保持悬空状态，依旧不影响这类不良芯片的正常工作，最终这类不良芯片通过封装测试会流出到到客户。而客户在使用芯片时，通常将散热片接地，这会导致与散热片短接的芯片管脚也接地，若接地的芯片管脚不是芯片接地管脚，则芯片工作会出现异常；如果有客户不将散热片接地，当散热片与芯片接地管脚短接，芯片工作也会出现异常。

发明内容

为了解决散热片与芯片引脚短接的不良芯片无法在封装测试被检出的技术问题，本发明提供了一种芯片散热片测试系统和方法。

具体的，本发明的技术方案如下：

第一方面，本发明公开了一种芯片散热片测试系统，包括：

电源模块，与散热片检测模块连接，用于向所述散热片检测模块输入电源的工况，所述工况包括：电压和电流；

所述散热片检测模块，用于根据所述电源的工况，得到所述散热片检测模块中的测试芯片接口管脚的工况、固定在所述测试芯片上的散热片的工况；其中，所述测试芯片接口管脚包括：芯片接地管脚和芯片其他管脚；

所述分析输出模块，与所述散热片检测模块连接，用于分析所述测试芯片接口管脚的工况、所述散热片的工况，输出散热片测试结果，所述散热片测试结果包括：预检测所述散热片的工况提供通道与所述散热片是否正常接触的结果、测试所述散热片是否处于异常短接状态的结果。

本实施方法通过电源向散热片和芯片接口管脚输入电源的工况，并根据芯片接口管脚与散热片的工况，得到预检测散热片的工况提供通道和散热片的接触情况、散热片是否短接芯片接口管脚的检测结果。

在一些芯片散热片测试系统的实施方式，

所述散热片检测模块，还包括测试芯片子单元，所述测试芯片子单元用于在预检测所述散热片的工况提供通道与所述散热片是否正常接触时，断开所述芯片其他管脚与所述电源模块的连接；

所述测试芯片子单元，还用于在测试所述散热片是否处于异常短接状态时，所述芯片其他管脚的端口接收到所述电源模块输入的第一电流，所述散热片接收到所述电源模块输入的第一电压；测试所述芯片其他管脚的端口各自的第二电压；将所述第二电压输出到所述分析输出模块。

本实施方法提供了测试芯片子单元在不同任务下，对测试芯片执行相应的具体操作，在进行散热片预检测时，测试芯片子单元对芯片其他管脚进行悬空；在进行散热片异常短接状态判断时，测试芯片子单元对测试芯片的芯片其他管脚的电压进行反馈。

在一些芯片散热片测试系统的实施方式，

所述散热片检测模块，还包括测试散热片子单元，所述测试散热片子单元用于在预检测所述散热片的工况提供通道与所述散热片是否正常接触时，所述散热片接收到所述电源模块输入的第三电流，并检测所述散热片的电压；将所述散热片的电压作为第三电压发送至所述分析输出模块。

本实施方法提供了散热片子单元在进行散热片预检测是否与散热片工况提供通道接触正常时，对所述散热片的具体执行操作。

在一些芯片散热片测试系统的实施方式，

所述分析输出模块，还用于在预检测所述散热片的工况提供通道与所述散热片是否正常接触时，根据欧姆定律R＝U/I，计算得到与预检测所述散热片连通的焊接理论电阻的计算值，当所述计算值和所述焊接理论电阻的理论值相同时，输出所述散热片测试结果是预检测所述散热片的工况提供通道与所述散热片正常接触,且所述芯片接地管脚、所述测试芯片的接地引脚与所述散热片未处于连通状态；其中，R是所述焊接理论电阻的计算值，U是所述第三电压，I是所述第三电流。

本实施方法提供了在进行散热片与散热片工况提供通道接触是否正常的预检测时，分析输出模块根据散热片的工况，对是否正常接触的具体的识别方法。

在一些芯片散热片测试系统的实施方式，

所述分析输出模块，还用于在测试所述散热片是否处于异常短接状态时，

根据所述第一电流和所述芯片内部集成电路，得到每个所述芯片其他管脚的期望电压；当所述期望电压与接收到的所述第二电压不相同时，判断与所述芯片其他管脚对应的测试芯片引脚与所述散热片处于连通状态，输出所述散热片测试结果是散热片处于异常短接状态，并发送停机信号，控制所述测试芯片停止进行测试。

本实施方式提供了在测试所述散热片是否处于异常短接状态时，分析输出模块根据芯片管脚电压具体识别散热片是否短接的方法。

在一些芯片散热片测试系统的实施方式，

所述分析输出模块，还用于对所述芯片其他管脚输入测试信号，所述芯片其他管脚输出相应的实际输出信号；

当所述测试芯片的接地引脚仅与所述散热片处于连通状态时，所述测试芯片的接地引脚被所述第一电压拉高，通过分析所述测试信号得到的理想输出信号与所述实际输出信号不同，能判断出所述测试芯片处于异常状态，发送停机信号，控制所述测试芯片停止进行测试。

本实施方式提供了芯片接地引脚全部短接到测试芯片时，在散热片的第一电压的作用下芯片接地引脚的电压被拉高，导致芯片功能失效，也能通过测试芯片功能异常拦截掉这种不良芯片。

第二方面，本发明提供了一种芯片散热片测试方法，包括：

向散热片检测模块输入电源的工况，所述工况包括：电压和电流；

所述散热片检测模块根据所述电源的工况，得到所述散热片检测模块中的测试芯片接口管脚的工况和散热片的工况；其中，所述测试芯片接口管脚包括：芯片接地管脚和芯片其他管脚；

分析所述散热片的工况，预检测所述散热片的工况提供通道与所述散热片是否正常接触；

当预检测所述散热片的工况提供通道与所述散热片正常接触时，分析所述测试芯片接口管脚的工况，判断所述散热片是否处于异常短接状态；

输出散热片测试结果，所述散热片测试结果包括：预检测所述散热片的工况提供通道与所述散热片是否正常接触的结果、测试所述散热片是否处于异常短接状态的结果。

本实施方法通过电源向散热片和芯片接口管脚输入电源的工况，并根据散热片的工况，确保预检测散热片与散热片工况提供通道接触情况正常之后，再通过分析芯片接口管脚的工况，检测出散热片是否短接芯片接口管脚。

在一些芯片散热片测试方法的实施方式，所述的分析所述散热片的工况，预检测所述散热片的工况提供通道与所述散热片是否正常接触，包括：

断开所述芯片其他管脚与所述电源模块的连接；

所述散热片接收到所述电源模块输入的第三电流，并检测所述散热片的电压；将所述散热片的电压作为第三电压；

根据欧姆定律R＝U/I，计算得到与预检测所述散热片连通的焊接理论电阻的计算值；

当所述计算值和所述焊接理论电阻的理论值相同时，输出所述散热片测试结果是预检测所述散热片的工况提供通道与所述散热片正常接触,且所述芯片接地管脚、所述测试芯片的接地引脚与所述散热片未处于连通状态；其中，R是所述焊接理论电阻的计算值，U是所述第三电压，I是所述第三电流。

本实施方法提供了预检测散热片的工况进行输入的通道与散热片是否正常接触的具体判断方法。

在一些芯片散热片测试方法的实施方式，所述的分析所述测试芯片接口管脚的工况，判断所述散热片是否处于异常短接状态，包括：

所述芯片其他管脚的端口接收到所述电源模块输入的第一电流，所述散热片其他管脚接收到所述电源模块输入的第一电压；

测试所述芯片其他管脚的端口各自的第二电压；

根据所述第一电流和所述芯片内部集成电路，得到每个所述芯片其他管脚的期望电压；

当所述期望电压与接收到的所述第二电压不相同时，判断与所述芯片其他管脚对应的测试芯片引脚与所述散热片处于连通状态，输出所述散热片测试结果是散热片处于异常短接状态，并发送所述停机信号，控制所述测试芯片停止进行测试。

本实施方法提供了通过芯片接口管脚的工况，得到散热片是否短接芯片接口管脚的检测结果的具体执行步骤。

在一些芯片散热片测试方法的实施方式，所述的所述芯片其他管脚的端口接收到所述电源模块输入的第一电流，所述散热片其他管脚接收到所述电源模块输入的第一电压之后，还包括：

对所述芯片其他管脚输入测试信号，所述芯片其他管脚输出相应的实际输出信号；

当所述测试芯片的接地引脚仅与所述散热片处于连通状态时，所述测试芯片的接地引脚被所述第一电压拉高，通过分析所述测试信号得到的理想输出信号与所述实际输出信号不相同，能判断出所述测试芯片处于异常状态；

发送停机信号，控制所述测试芯片停止进行测试。

本实施方式提供了芯片接地引脚全部短接到测试芯片时，在散热片的第一电压的作用下芯片接地引脚的电压被拉高，导致芯片功能失效，也能通过测试芯片功能异常拦截掉这种不良芯片。

与现有技术相比，本发明至少具有以下一项有益效果：

1、本发明提供了一种散热片测试系统，通过电源向散热片和芯片接口管脚输入电源的工况，并根据芯片接口管脚与散热片的工况，得到预检测散热片的工况提供通道的接触情况和散热片是否短接芯片接口管脚的检测结果，有效避免芯片管脚线搭到散热片，却无法在封装测试测出后流到客户端的风险。

2、本发明提供了散热片的工况提供通道是否与散热片正常接触的判别逻辑，确保了后续检测结果的准确性。

3、本发明分别提供了芯片接地管脚以外的测试芯片接口管脚和芯片接地管脚是否短接到散热片的判别检出逻辑。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对本发明的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1是本发明的一种散热片测试系统的一个实施例的系统框图；

图2是本发明的一种散热片测试系统的一个实施例的说明书附图；

图3是本发明的一种散热片测试方法的一个实施例的流程图；

图4是本发明的一种散热片测试方法的一个实施例的流程图；

图5是本发明的一种散热片测试方法的一个实施例的流程图。

附图标号说明：10--电源模块；20--散热片检测模块；21--测试芯片子单元；22--测试散热片子单元；30--分析输出模块。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。

还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

在本文中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在一个实施例中，参考说明书附图1，本发明提供的一种芯片散热片测试系统，包括：

电源模块10，与散热片检测模块20连接，用于向散热片检测模块20输入电源的工况，工况包括：电压和电流；

电源模块10根据预设程序，在散热片检测模块执行不同测试内容时，分别向散热片检测模块中的散热片和测试芯片接口管脚，提供预设程序所设置的相应的电流和电压。

散热片检测模块20，用于根据电源的工况，得到散热片检测模块中的测试芯片接口管脚的工况、固定在测试芯片上的散热片的工况，将芯片接口管脚的工况和散热片的工况发送给分析输出模块30；其中，测试芯片接口管脚包括：芯片接地管脚和芯片其他管脚；

散热片检测模块20参考说明书附图2，根据输入的电源工况，反馈给分析输出模块30相应的输出工况；例如：在执行测试散热片是否处于异常短接状态时，对图2中的Ch1-7输入使测试芯片能够正常工作的电流，通过Ch8对散热片加电压0V,当Ch6通道的管脚I/O与散热片短接后,再连接到Ch6通道的管脚I/O对应的引脚I/O时，Ch6通道的管脚I/O的电压受到散热片电压的影响也是0V，将Ch6通道的管脚I/O的电压为0V的信息发送到分析输出模块30.

分析输出模块30，与散热片检测模块20连接，用于分析测试芯片接口管脚的工况、散热片的工况，输出散热片测试结果，散热片测试结果包括：预检测散热片的工况提供通道与散热片是否正常接触的结果、测试散热片是否处于异常短接状态的结果。

例如：在执行测试散热片是否处于异常短接状态时，接受到Ch6通道的管脚I/O的电压为0V，根据输入到芯片的电流和芯片内部集成电路，可以得到未出现芯片管脚与散热片短接的情况下的测试芯片接口管脚的期望电压值，若期望电压值不是0V，则Ch6通道的管脚I/0与散热片出现短接情况。

本实施例通过电源向散热片和芯片接口管脚输入电源的工况，并根据芯片接口管脚与散热片的工况，得到预检测散热片的工况提供通道和散热片的接触情况、散热片是否短接芯片接口管脚的检测结果。

本实施例在前述实施例的基础上提供了一种芯片散热片测试系统，

散热片检测模块20，还包括测试芯片子单元21，测试芯片子单元21用于在预检测散热片的工况提供通道与散热片是否正常接触时，断开芯片其他管脚与电源模块的连接；

测试芯片子单元21，还用于在测试散热片是否处于异常短接状态时，芯片其他管脚的端口接收到电源模块输入的第一电流，散热片接收到电源模块输入的第一电压；测试芯片其他管脚的端口各自的第二电压；将第二电压输出到分析输出模块。

本实施例提供了测试芯片子单元21，在执行不同任务下，对测试芯片执行相应的具体操作，在进行散热片预检测时，测试芯片子单元对芯片其他管脚进行悬空；在进行散热片异常短接状态判断时，测试芯片子单元对测试芯片的芯片其他管脚的电压进行反馈。

本实施例在前述实施例的基础上提供了一种芯片散热片测试系统，

散热片检测模块20，还包括测试散热片子单元22，测试散热片子单元用于在预检测散热片的工况提供通道与散热片是否正常接触时，散热片接收到电源模块输入的第三电流，并检测散热片的电压；将散热片的电压作为第三电压发送至分析输出模块。

例如：在执行预检测散热片的工况提供通道与散热片是否正常接触时，将图2中的Ch1-Ch7悬空,电源模块通过Ch8通道向散热片上的二号接触点，发送电压10V，检测散热片上的一号接触点的电流2A；将一号接触点的电流和二号接触点的电压发送到分析输出模块；其中，一号接触点是散热片工况提供通道与散热片的接触点，二号接触点是焊接理论电阻RsiteNo的第一端与散热片的接触点；焊接理论电阻RsiteNo的第二端接地。

本实施例在前述实施例的基础上提供了一种芯片散热片测试系统，

分析输出模块，还用于在预检测散热片的工况提供通道与散热片是否正常接触时，利用开尔文电路连接，测量得到第三电压和第三电流；根据欧姆定律R＝U/I，计算得到与预检测散热片连通的焊接理论电阻的计算值，当计算值和焊接理论电阻的理论值相同时，输出散热片测试结果是预检测散热片的工况提供通道与散热片正常接触,且芯片接地管脚、测试芯片的接地引脚与散热片未处于连通状态；其中，R是焊接理论电阻的计算值，U是第三电压，I是第三电流。

本实施例提供了在进行散热片与散热片工况提供通道接触是否正常的预检测时，分析输出模块根据散热片的工况，对是否正常接触的具体的识别方法，例如：在执行预检测散热片的工况提供通道与散热片是否正常接触时，接收到一号接触点的电流为2A，二号接触点的电压为10V,计算得到焊接理论电阻RsiteNo的计算值是5Ω，如果焊接理论电阻RsiteNo也是5Ω，则预检测散热片的工况提供通道与散热片正常接触,且芯片接地管脚、测试芯片的接地引脚与散热片未处于连通状态。

本实施例在前述实施例的基础上提供了一种芯片散热片测试系统，

分析输出模块，还用于在测试散热片是否处于异常短接状态时，

根据第一电流和芯片内部集成电路，得到每个芯片其他管脚的期望电压；当期望电压与接收到的第二电压不相同时，判断与芯片其他管脚对应的测试芯片引脚与散热片处于连通状态，输出散热片测试结果是散热片处于异常短接状态，并发送停机信号，控制测试芯片停止进行测试。

本实施方式提供了在测试散热片是否处于异常短接状态时，分析输出模块根据芯片管脚电压具体识别散热片是否短接的方法。

本实施例在前述实施例的基础上提供了一种芯片散热片测试系统，

分析输出模块，还用于对芯片其他管脚输入测试信号，芯片其他管脚输出相应的实际输出信号；

当测试芯片的接地引脚仅与散热片处于连通状态时，测试芯片的接地引脚被第一电压拉高，通过分析测试信号得到的理想输出信号与实际输出信号不同，能判断出测试芯片处于异常状态，发送停机信号，控制测试芯片停止进行测试。例如：将第一电压设置为5V,芯片接地引脚因为全部与散热片短接，接地引脚的电压值也是5V，该测试芯片的功能停止运行，根据输入测试信号，得到测试芯片正常输出为高电平，但测试芯片实际输出低电平，分析输出模块就会根据测试芯片功能异常，对异常芯片停止测试。

在一个实施例中，参考说明书附图3，本发明提供的一种芯片散热片测试方法，包括：

S110，向散热片检测模块输入电源的工况，工况包括：电压和电流；

S120，散热片检测模块根据电源的工况，得到散热片检测模块中的测试芯片接口管脚的工况和散热片的工况；其中，测试芯片接口管脚包括：芯片接地管脚和芯片其他管脚；

S130，分析散热片的工况，预检测散热片的工况提供通道与散热片是否正常接触；

S140，当预检测散热片的工况提供通道与散热片正常接触时，分析测试芯片接口管脚的工况，判断散热片是否处于异常短接状态；

S150，输出散热片测试结果，散热片测试结果包括：预检测散热片的工况提供通道与散热片是否正常接触的结果、测试散热片是否处于异常短接状态的结果。

本实施例通过电源向散热片和芯片接口管脚输入电源的工况，并根据散热片的工况，确保预检测散热片与散热片工况提供通道接触情况正常之后，再通过分析芯片接口管脚的工况，检测出散热片是否短接芯片接口管脚。

本实施例在前述实施例的基础上提供了一种芯片散热片测试方法，参考说明书附图4所述的步骤S130分析散热片的工况，预检测散热片的工况提供通道与散热片是否正常接触，包括：

S131，断开芯片其他管脚与电源模块的连接；

S132，散热片接收到电源模块输入的第三电流，并检测散热片的电压；将散热片的电压作为第三电压；

S133，根据欧姆定律R＝U/I，计算得到与预检测散热片连通的焊接理论电阻的计算值；

S134，当计算值和焊接理论电阻的理论值相同时，输出散热片测试结果是预检测散热片的工况提供通道与散热片正常接触,且芯片接地管脚、测试芯片的接地引脚与散热片未处于连通状态；其中，R是焊接理论电阻的计算值，U是第三电压，I是第三电流。

本实施例提供了预检测散热片的工况进行输入的通道与散热片是否正常接触的具体判断方法，保证了后续检测测试芯片接口管脚是否短接到散热片的判断结果的准确性，在焊接理论电阻的计算值和理论值不同时，除了预检测散热片的工况提供通道与散热片接触异常外，还有芯片接地管脚、测试芯片的接地引脚与散热片处于连同的可能性，需要进一步检测芯片接地管脚与散热片之间的阻值，若测试得到阻值为无穷大，则芯片接地管脚、测试芯片的接地引脚与散热片未处于连通状态，焊接理论电阻的计算值异常是由于预检测散热片的工况提供通道与散热片未能正常接触。

本实施例在前述实施例的基础上提供了一种芯片散热片测试方法，参考说明书附图5，所述的步骤S140分析测试芯片接口管脚的工况，判断散热片是否处于异常短接状态，包括：

S141，芯片其他管脚的端口接收到电源模块输入的第一电流，散热片其他管脚接收到电源模块输入的第一电压；

S142，测试芯片其他管脚的端口各自的第二电压；

S143，根据第一电流和芯片内部集成电路，得到每个芯片其他管脚的期望电压；

S144，当期望电压与接收到的第二电压不相同时，判断与芯片其他管脚对应的测试芯片引脚与散热片处于连通状态，输出散热片测试结果是散热片处于异常短接状态，并发送停机信号，控制测试芯片停止进行测试。

本实施例提供了芯片接地管脚以外的测试芯片接口管脚是否短接散热片的判别检出逻辑，是基于芯片其他管脚的电压因与散热片短接，受到散热片上的第一电压影响，导致与芯片的期望电压不符。

本实施例在前述实施例的基础上提供了一种芯片散热片测试方法，所述的步骤S141芯片其他管脚的端口接收到电源模块输入的第一电流，散热片其他管脚接收到电源模块输入的第一电压之后，还包括：

对芯片其他管脚输入测试信号，芯片其他管脚输出相应的实际输出信号；

当测试芯片的接地引脚仅与散热片处于连通状态时，测试芯片的接地引脚被第一电压拉高，通过分析测试信号得到的理想输出信号与实际输出信号不相同，能判断出测试芯片处于异常状态；

发送停机信号，控制测试芯片停止进行测试。

本实施例提供了芯片接地引脚全部短接到测试芯片时，在散热片的第一电压的作用下芯片接地引脚的电压被拉高，导致芯片功能失效，也能通过测试芯片功能异常拦截掉这种不良芯片。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种芯片散热片测试系统，其特征在于，包括：

电源模块，与散热片检测模块连接，用于向所述散热片检测模块输入电源的工况，所述工况包括：电压和电流；

所述散热片检测模块，用于根据所述电源的工况，得到所述散热片检测模块中的测试芯片接口管脚的工况和固定在所述测试芯片上的散热片的工况，将所述芯片接口管脚的工况和所述散热片的工况发送给分析输出模块；其中，所述测试芯片接口管脚包括：芯片接地管脚和芯片其他管脚；

所述分析输出模块，与所述散热片检测模块连接，用于分析所述测试芯片接口管脚的工况、所述散热片的工况，输出散热片测试结果，所述散热片测试结果包括：预检测所述散热片的工况提供通道与所述散热片是否正常接触的结果、测试所述散热片是否处于异常短接状态的结果。

2.根据权利要求1所述的一种芯片散热片测试系统，其特征在于，

所述散热片检测模块，还包括测试芯片子单元，所述测试芯片子单元用于在预检测所述散热片的工况提供通道与所述散热片是否正常接触时，断开所述芯片其他管脚与所述电源模块的连接；

所述测试芯片子单元，还用于在测试所述散热片是否处于异常短接状态时，所述芯片其他管脚的端口接收到所述电源模块输入的第一电流，所述散热片接收到所述电源模块输入的第一电压；测试所述芯片其他管脚的端口各自的第二电压；将所述第二电压输出到所述分析输出模块。

3.根据权利要求2所述的一种芯片散热片测试系统，其特征在于，

所述散热片检测模块，还包括测试散热片子单元，所述测试散热片子单元用于在预检测所述散热片的工况提供通道与所述散热片是否正常接触时，所述散热片接收到所述电源模块输入的第三电流，并检测所述散热片的电压；将所述散热片的电压作为第三电压发送至所述分析输出模块。

4.根据权利要求3所述的一种芯片散热片测试系统，其特征在于，

所述分析输出模块，还用于在预检测所述散热片的工况提供通道与所述散热片是否正常接触时，根据欧姆定律R＝U/I，计算得到与预检测所述散热片连通的焊接理论电阻的计算值，当所述计算值和所述焊接理论电阻的理论值相同时，输出所述散热片测试结果是预检测所述散热片的工况提供通道与所述散热片正常接触,且所述芯片接地管脚、所述测试芯片的接地引脚与所述散热片未处于连通状态；其中，R是所述焊接理论电阻的计算值，U是所述第三电压，I是所述第三电流。

5.根据权利要求2-4任意一项所述的一种芯片散热片测试系统，其特征在于，

所述分析输出模块，还用于在测试所述散热片是否处于异常短接状态时，

根据所述第一电流和所述芯片内部集成电路，得到每个所述芯片其他管脚的期望电压；当所述期望电压与接收到的所述第二电压不相同时，判断与所述芯片其他管脚对应的测试芯片引脚与所述散热片处于连通状态，输出所述散热片测试结果是散热片处于异常短接状态，并发送停机信号，控制所述测试芯片停止进行测试。

6.根据权利要求2-4任意一项所述的一种芯片散热片测试系统，其特征在于，

所述分析输出模块，还用于对所述芯片其他管脚输入测试信号，所述芯片其他管脚输出相应的实际输出信号；

当所述测试芯片的接地引脚仅与所述散热片处于连通状态时，所述测试芯片的接地引脚被所述第一电压拉高，通过分析所述测试信号得到的理想输出信号与所述实际输出信号不同，能判断出所述测试芯片处于异常状态，发送停机信号，控制所述测试芯片停止进行测试。

7.一种芯片散热片测试方法，其特征在于，包括：

向散热片检测模块输入电源的工况，所述工况包括：电压和电流；

所述散热片检测模块根据所述电源的工况，得到所述散热片检测模块中的测试芯片接口管脚的工况和散热片的工况；其中，所述测试芯片接口管脚包括：芯片接地管脚和芯片其他管脚；

分析所述散热片的工况，预检测所述散热片的工况提供通道与所述散热片是否正常接触；

当预检测所述散热片的工况提供通道与所述散热片正常接触时，分析所述测试芯片接口管脚的工况，判断所述散热片是否处于异常短接状态；

输出散热片测试结果，所述散热片测试结果包括：预检测所述散热片的工况提供通道与所述散热片是否正常接触的结果、测试所述散热片是否处于异常短接状态的结果。

8.根据权利要求7所述的一种芯片散热片测试方法，其特征在于，所述的分析所述散热片的工况，预检测所述散热片的工况提供通道与所述散热片是否正常接触，包括：

断开所述芯片其他管脚与所述电源模块的连接；

所述散热片接收到所述电源模块输入的第三电流，并检测所述散热片的电压；将所述散热片的电压作为第三电压；

根据欧姆定律R＝U/I，计算得到与预检测所述散热片连通的焊接理论电阻的计算值；

当所述计算值和所述焊接理论电阻的理论值相同时，输出所述散热片测试结果是预检测所述散热片的工况提供通道与所述散热片正常接触,且所述芯片接地管脚、所述测试芯片的接地引脚与所述散热片未处于连通状态；其中，R是所述焊接理论电阻的计算值，U是所述第三电压，I是所述第三电流。

9.根据权利要求8所述的一种芯片散热片测试方法，其特征在于，所述的分析所述测试芯片接口管脚的工况，判断所述散热片是否处于异常短接状态，包括：

所述芯片其他管脚的端口接收到所述电源模块输入的第一电流，所述散热片其他管脚接收到所述电源模块输入的第一电压；

测试所述芯片其他管脚的端口各自的第二电压；

根据所述第一电流和所述芯片内部集成电路，得到每个所述芯片其他管脚的期望电压；

当所述期望电压与接收到的所述第二电压不相同时，判断与所述芯片其他管脚对应的测试芯片引脚与所述散热片处于连通状态，输出所述散热片测试结果是散热片处于异常短接状态，并发送所述停机信号，控制所述测试芯片停止进行测试。

10.根据权利要求9所述的一种芯片散热片测试方法，其特征在于，所述的所述芯片其他管脚的端口接收到所述电源模块输入的第一电流，所述散热片其他管脚接收到所述电源模块输入的第一电压之后，还包括：

对所述芯片其他管脚输入测试信号，所述芯片其他管脚输出相应的实际输出信号；

当所述测试芯片的接地引脚仅与所述散热片处于连通状态时，所述测试芯片的接地引脚被所述第一电压拉高，通过分析所述测试信号得到的理想输出信号与所述实际输出信号不相同，能判断出所述测试芯片处于异常状态；

发送停机信号，控制所述测试芯片停止进行测试。

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