CN116063965A - 薄膜电容器用灌封胶及其制备方法 - Google Patents
薄膜电容器用灌封胶及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116063965A CN116063965A CN202211536988.4A CN202211536988A CN116063965A CN 116063965 A CN116063965 A CN 116063965A CN 202211536988 A CN202211536988 A CN 202211536988A CN 116063965 A CN116063965 A CN 116063965A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- filler
- epoxy resin
- pouring sealant
- gamma
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 14
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 74
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 60
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 60
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 41
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 claims abstract description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- -1 alkyl glycidyl ether Chemical compound 0.000 claims description 26
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 20
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 16
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 15
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 14
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 9
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 8
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims description 8
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 8
- PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(methyl)silicon Chemical compound CO[Si](C)OC PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 claims description 4
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QNYBOILAKBSWFG-UHFFFAOYSA-N 2-(phenylmethoxymethyl)oxirane Chemical compound C1OC1COCC1=CC=CC=C1 QNYBOILAKBSWFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCN HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- YUWBVKYVJWNVLE-UHFFFAOYSA-N [N].[P] Chemical compound [N].[P] YUWBVKYVJWNVLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910001377 aluminum hypophosphite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims description 4
- QFFVPLLCYGOFPU-UHFFFAOYSA-N barium chromate Chemical compound [Ba+2].[O-][Cr]([O-])(=O)=O QFFVPLLCYGOFPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 claims description 4
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 4
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 4
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000001038 titanium pigment Substances 0.000 claims description 4
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 claims description 4
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 abstract description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K2003/026—Phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
- C08K2003/2224—Magnesium hydroxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
本发明公开了一种薄膜电容器用灌封胶及其制备方法。所述灌封胶含有环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物含有100份的环氧树脂组分A、20～40份的固化剂组分B；环氧树脂组分A包括环氧树脂、活性稀释剂、填料Ⅰ、填料Ⅱ、填料Ⅲ、阻燃剂、硅烷偶联剂、润湿分散剂、消泡剂、颜料；填料Ⅰ的粒径为1～5μm；填料Ⅱ的粒径为5～15μm；填料Ⅲ的粒径为15～50μm。所述灌封胶通过常规设备和易得材料制备而成。本发明的灌封胶封装薄膜电容器，其双85耐湿热老化可达2000h以上，且流淌性好、抗沉降性优异、有较长的可使用时间，产品固化后电性能、阻燃性、导热性能优异，完全满足某些严苛条件下使用的电容器的封装要求。
Description
技术领域
本发明涉及环氧树脂灌封胶技术领域，具体地，涉及一种薄膜电容器用灌封胶及其制备方法。
背景技术
电容器作为基本电路元件，几乎被应用于各种电子电力器件或组件。随着家电、汽车、航空航天、新能源(光伏、风电等)、输变电等各类产业的飞速发展，所用电子元件包括电容器的工作环境也变得更多样、更苛刻。特别是在一些高热高湿的环境下，水分会逐步渗入电容器芯子，严重影响电容器的可靠性和使用寿命，甚至会导致电容器无法正常工作而引发安全问题，因此对电容器的双85(湿度85％，温度85℃)耐湿热性能提出了更高的标准，以往通用的双85耐湿热1000h的评价指标，已不适应严苛场合的要求。
金属化薄膜电容器生产过程中，主介质及极板与主介质之间的孔隙通常用绝缘材料进行灌封，以提高其绝缘性能和耐热性能。灌封胶一般经过手工混合或机械打胶的方式，灌注于电容器中，再经常温或加温固化成型。灌封胶作为电容器的防水、防潮保护材料，对电容器的可靠性，尤其是耐湿热性有决定性影响。薄膜电容器灌封胶主要有环氧树脂、聚氨酯等类型，其中环氧树脂灌封胶能有效提高电容器对外来冲击和振动的防护，并具备优异的防水、防潮、绝缘、防尘等性能，因而被广泛应用。液体酸酐作为环氧树脂灌封胶的固化剂，能显著降低胶液的混合粘度，便于胶液渗透到细小孔隙，且其固化速度慢，使用时间长，能满足薄膜电容器大批量生产的工艺要求。同时，环氧-酸酐体系固化过程中产生的应力较小，收缩率低，密封性能好，因而在薄膜电容器灌封领域应用广泛。
然而，目前国内灌封胶产品还存在许多不足，相关技术人员也在不断研发新的技术和配方，以期提高各方面性能。公开号CN106433535A的专利申请公开了一种用于小型电容器浸渍的包封胶，混合粘度低、流动性好、易消泡，可使用时间超过36小时，而中温固化速度快，1小时内可达到初固，但未涉及耐湿热性；公开号CN106244069A的专利申请公开的一种汽车电容用环氧树脂灌封胶，其双85耐湿热性能测试通过1000h，但仍不满足某些严苛场合的使用要求。公开号CN108251033A的专利申请公开了一种汽车薄膜电容器专用环氧树脂胶，具备优异的电性能、流动性和耐冷热冲击性，灌封后产品表面光亮无气泡，不易开裂；公开号CN109370159A的专利申请公开了一种聚丙烯薄膜电容器填充胶，流动性、阻燃性、耐热性、抗冲击韧性均较好。但这两篇专利同样未涉及灌封电容器的耐湿热性能。因此，开发具有高耐湿热性的电容器用环氧树脂灌封胶十分必要。
发明内容
由于现有技术存在上述缺陷，本发明提供了一种薄膜电容器用灌封胶及其制备方法，以解决现有灌封胶无法满足某些严苛条件下长期使用的问题。
为实现上述目的，一方面，本发明提供一种薄膜电容器用灌封胶，含有环氧树脂组合物，其特征在于，
所述环氧树脂组合物，按照质量份计，含有100份的环氧树脂组分A、20～40份的固化剂组分B；
所述环氧树脂组分A，按照质量份计，包括：环氧树脂20～40份、活性稀释剂1～5份、填料Ⅰ5～15份、填料Ⅱ10～25份、填料Ⅲ30～50份、阻燃剂1～10份、硅烷偶联剂0～10份、润湿分散剂0～1份、消泡剂0～1份、颜料0～1份；所述填料Ⅰ的粒径为1～5μm；所述填料Ⅱ的粒径为5～15μm；所述填料Ⅲ的粒径为15～50μm；
所述固化剂组分B，按照质量份计，包括：酸酐固化剂20～40份、增韧改性剂0～5份、促进剂0.2～2份。
通过三种不同粒径填料级配的方式，本发明的灌封胶填料之间孔隙的体积减小，其固化物变得更加致密，水汽更不容易透过，因此提高了灌封胶的耐湿热性能；同时，通过设计合理配比，该灌封胶流淌性好、抗沉降性优异、有较长的可使用时间，产品固化后电性能、阻燃性、导热性能优异，完全满足某些严苛条件下使用的电容器的封装要求。
进一步地，所述填料Ⅰ为粒径1～5μm的球形硅微粉。
进一步地，所述填料Ⅱ为粒径5～15μm的球形硅微粉。
进一步地，所述填料Ⅲ为粒径15～50μm氢氧化铝或氢氧化镁。
进一步地，所述活性稀释剂包括C12～14烷基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚中的至少一种；所述阻燃剂包括磷系阻燃剂、溴系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷氮系阻燃剂、次磷酸铝中的至少一种；所述硅烷偶联剂包括γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、苯基氨基丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
进一步地，所述润湿分散剂包括BYK-W9010、BYK-9076、BYK-W980、BYK-W961中的至少一种；所述消泡剂包括BYK-066N、BYK-067A、BYK-A530中的至少一种；所述颜料包括炭黑、永固黄、钛白粉、酞青蓝中的至少一种。
进一步地，所述酸酐固化剂包括甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、桐油酸酐、甲基纳迪克酸酐中的至少一种；所述增韧改性剂包括脂肪族多元醇，所述脂肪族多元醇为丙二醇、丙三醇、一缩乙二醇、乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇中的至少一种；所述促进剂包括叔胺、咪唑及其衍生物、DBU盐、卤化季铵盐和卤化季鏻盐中的至少一种。
进一步地，所述灌封胶在90～105℃下的固化时间为1.5～3h。
另一方面，本发明还提供一种薄膜电容器用灌封胶的制备方法，其特征在于，用于制备上述的灌封胶，包括以下步骤：
步骤S1、制备环氧树脂组分A：在反应釜内，先加入环氧树脂、活性稀释剂、阻燃剂、硅烷偶联剂、润湿分散剂、消泡剂和颜料，温度控制在40～80℃之间，搅拌均匀；然后依次加入三种填料，温度控制在60～80℃，分散均匀；抽真空脱泡后，即可出料，得到组分A；
步骤S2、制备固化剂组分B：在反应釜内，将酸酐固化剂、增韧改性剂和促进剂混合，加热至40～80℃，持续搅拌得到均质的固化剂组分B；
步骤S3、混合固化：将环氧树脂组分A与固化剂组分B按照A:B质量比＝100:20～40比例混合均匀，然后灌注在电容器壳体内即得到所述灌封胶。
与现有技术相比，上述发明具有如下优点或者有益效果：
(1)通过三种不同粒径填料级配的方式，减少了填料之间孔隙的体积，使得固化物变得更加致密，水汽更不容易透过，因此提高了灌封胶的耐湿热性能；
(2)引入球形硅微粉，使胶水线性热膨胀系数降低，流动性增加；
(3)通过合理配比，有效防止沉降的同时，避免添加抗沉降剂带来的气泡难以破除的问题；
(4)固化后产品具有良好的电性能、阻燃达到UL94-V0级别、热膨胀系数低、导热性能好、双85耐湿热可达2000h以上、不易开裂等特性。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案、有益效果及显著进步更加清楚，下面，将对本发明提供的实施例和示例进行清楚、完整的描述，显然，所有描述的这些实施例和示例仅是本发明的部分实施例和示例，而不是全部。
本发明的说明书和权利要求书中提供的薄膜电容器用灌封胶，含有环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物，按照质量份计，含有100份的环氧树脂组分A、20～40份的固化剂组分B；
所述环氧树脂组分A，按照质量份计，包括：环氧树脂20～40份、活性稀释剂1～5份、填料Ⅰ5～15份、填料Ⅱ10～25份、填料Ⅲ30～50份、阻燃剂1～10份、硅烷偶联剂0～10份、润湿分散剂0～1份、消泡剂0～1份、颜料0～1份；所述填料Ⅰ的粒径为1～5μm；所述填料Ⅱ的粒径为5～15μm；所述填料Ⅲ的粒径为15～50μm；
所述固化剂组分B，按照质量份计，包括：酸酐固化剂20～40份、增韧改性剂0～5份、促进剂0.2～2份。
需要说明的是，以下的具体实施例和示例可以相互结合，对于其中相同或相似的概念或过程可能在某些实施例和示例中不再赘述；且
以下实施例和示例中所涉及的反应装置、环氧树脂、活性稀释剂、填料、阻燃剂、硅烷偶联剂、润湿分散剂、消泡剂、颜料、酸酐固化剂、增韧改性剂以及促进剂等均市售可得。
下面，以具体的实施例、对比例和示例对本发明的技术方案进行详细的说明。
实施例
本实施例提供一种薄膜电容器用灌封胶，含有环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物，按照质量份计，含有100份的环氧树脂组分A、20～40份的固化剂组分B；所述环氧树脂组分A，按照质量份计，包括：环氧树脂20～40份、活性稀释剂1～5份、填料Ⅰ5～15份、填料Ⅱ10～25份、填料Ⅲ30～50份、阻燃剂1～10份、硅烷偶联剂0～10份、润湿分散剂0～1份、消泡剂0～1份、颜料0～1份；所述填料Ⅰ的粒径为1～5μm；所述填料Ⅱ的粒径为5～15μm；所述填料Ⅲ的粒径为15～50μm；所述固化剂组分B，按照质量份计，包括：酸酐固化剂20～40份、增韧改性剂0～5份、促进剂0.2～2份。
所述填料Ⅰ优选为粒径1～5μm的球形硅微粉。
所述填料Ⅱ优选为粒径5～15μm的球形硅微粉。
所述填料Ⅲ优选为粒径15～50μm氢氧化铝或氢氧化镁。
所述活性稀释剂优选为C12～14烷基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚中的至少一种；所述阻燃剂优选为磷系阻燃剂、溴系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷氮系阻燃剂、次磷酸铝中的至少一种；所述硅烷偶联剂包括γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、苯基氨基丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
所述润湿分散剂优选为BYK-W9010、BYK-9076、BYK-W980、BYK-W961中的至少一种；所述消泡剂优选为BYK-066N、BYK-067A、BYK-A530中的至少一种；所述颜料优选为炭黑、永固黄、钛白粉、酞青蓝中的至少一种。
所述酸酐固化剂优选为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、桐油酸酐、甲基纳迪克酸酐中的至少一种；所述增韧改性剂优选为脂肪族多元醇，所述脂肪族多元醇优选为丙二醇、丙三醇、一缩乙二醇、乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇中的至少一种；所述促进剂优选为叔胺、咪唑及其衍生物、DBU盐、卤化季铵盐和卤化季鏻盐中的至少一种。
制备上述的灌封胶包括以下步骤：
步骤S1、制备环氧树脂组分A：在反应釜内，先加入环氧树脂、活性稀释剂、阻燃剂、硅烷偶联剂、润湿分散剂、消泡剂和颜料，温度控制在40～80℃之间，搅拌均匀；然后依次加入三种填料，温度控制在60～80℃，分散均匀；抽真空脱泡后，即可出料，得到组分A；
步骤S2、制备固化剂组分B：在反应釜内，将酸酐固化剂、增韧改性剂和促进剂混合，加热至40～80℃，持续搅拌得到均质的固化剂组分B；
步骤S3、混合固化：将环氧树脂组分A与固化剂组分B按照A:B质量比＝100:20～40比例混合均匀，然后灌注在电容器壳体内即得到所述灌封胶。
上述的灌封胶采用三种不同粒径的填料进行级配，使得填料之间孔隙的体积减小，胶水固化物变得更加致密，水汽更不容易透过，因此提高了灌封胶的耐湿热性能；其次，引入球形硅微粉，使胶水线性热膨胀系数降低，流动性增加；同时，通过设计合理配比，该灌封胶抗沉降性优异、有较长的可使用时间，产品固化后电性能、阻燃性、导热性能优异，完全满足某些严苛条件下使用的电容器的封装要求。
示例1
本示例提供了一种薄膜电容器用灌封胶，由环氧树脂组分A和固化剂组分B组成，A、B组分的质量比为A:B＝100:35，其中：
组分A包括：E51环氧树脂30.2份、C12～14烷基缩水甘油醚3份、粒径1～5μm的球形硅微粉填料15份、粒径5～15μm的球形硅微粉填料15份、粒径15～50μm氢氧化铝或氢氧化镁填料30份、红磷6份、KH-5600.2份、BYK-W9800.3份、BYK-A5300.1份、炭黑0.2份；
组分B包括：甲基四氢苯酐31份、丙二醇3.8份、DMP-300.2份。
所述灌封胶的制备方法如下：
(1)制备环氧树脂组分A：在反应釜内，先加入E51环氧树脂、C12～14烷基缩水甘油醚、红磷、KH-560硅烷偶联剂、BYK-W980润湿分散剂、BYK-A530消泡剂和炭黑粉，温度控制在40～80℃之间，转速在500rpm左右下搅拌均匀；然后依次加入三种填料，保持转速1000rpm，分散90min，温度控制在60～80℃；分散结束后，再抽真空脱泡，真空度保持在-0.098MPa左右，脱泡30min后，即可出料，得到组分A；
(2)制备固化剂组分B：在反应釜内，将甲基四氢苯酐、丙二醇和DMP-30促进剂混合，加热至40～80℃，以500rpm的速度持续搅拌90min，得到均质的固化剂组分B；
(3)混合固化：将环氧树脂组分A与固化剂组分B按照A:B＝100:35混合均匀，然后灌注在电容器壳体内，并在90～105℃下固化1.5～3h后即可得到所述的耐湿热环氧树脂组合物。
可以理解的是，E51环氧树脂还可以是氢化双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、橡胶改性环氧树脂等中的至少一种；C12～14烷基缩水甘油醚作为活性稀释剂，还可以是苄基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚中的至少一种；红磷作为阻燃剂，还可以是溴系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷氮系阻燃剂、次磷酸铝中的至少一种；KH-560硅烷偶联剂作为硅烷偶联剂，还可以是γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、苯基氨基丙基三甲氧基硅烷中的至少一种；BYK-W980作为润湿分散剂，还可以是BYK-W9010、BYK-9076、BYK-W961中的至少一种；BYK-A530作为消泡剂，还可以是BYK-066N、BYK-067A中的至少一种；炭黑作为颜料还可以是永固黄、钛白粉、酞青蓝中的至少一种；甲基四氢苯酐作为酸酐固化剂，还可以是甲基六氢苯酐、桐油酸酐、甲基纳迪克酸酐中的至少一种；丙二醇作为增韧改性剂，还可以是其他脂肪族多元醇，优选为丙三醇、一缩乙二醇、乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇中的至少一种；DMP-30作为促进剂还可以是叔胺、咪唑及其衍生物、DBU盐、卤化季铵盐和卤化季鏻盐中的至少一种。
示例2
本示例提供了一种薄膜电容器用灌封胶，由环氧树脂组分A和固化剂组分B组成，A、B组分的质量比为A:B＝100:35，其中：
组分A包括：E5130.2份、C12～14烷基缩水甘油醚3份、粒径1～5μm的球形硅微粉填料10份、粒径5～15μm的球形硅微粉填料10份、粒径15～50μm氢氧化铝或氢氧化镁填料40份、红磷6份、KH-5600.2份、BYK-W9800.3份、BYK-A5300.1份、炭黑0.2份；
组分B包括：甲基四氢苯酐31份、丙二醇3.8份、DMP-300.2份。
所述灌封胶的制备方法如示例1。
为了便于对比性能，本示例与示例1的区别仅在于填料的添加量，但并非说明组分A或B中其他成分不能改变，其成分改变的范围已在实施例和示例1中示出。
示例3
本示例提供了一种薄膜电容器用灌封胶，由环氧树脂组分A和固化剂组分B组成，A、B组分的质量比为A:B＝100:35，其中：
组分A包括：E5130.2份、C12～14烷基缩水甘油醚3份、粒径1～5μm的球形硅微粉填料5份、粒径5～15μm的球形硅微粉填料10份、粒径15～50μm氢氧化铝或氢氧化镁填料45份、红磷6份、KH-5600.2份、BYK-W9800.3份、BYK-A5300.1份、炭黑0.2份；
组分B包括：甲基四氢苯酐31份、丙二醇3.8份、DMP-300.2份。
所述灌封胶的制备方法如示例1。
为了便于对比性能，本示例与示例1的区别仅在于填料的添加量，但并非说明组分A或B中其他成分不能改变，其成分改变的范围已在实施例和示例1中示出。
对比例1
本对比例提供了一种薄膜电容器用灌封胶，由环氧树脂组分A和固化剂组分B组成，A、B组分的质量比为A:B＝100:35，其中：
组分A包括：E5130.2份、C12～14烷基缩水甘油醚3份、粒径1～5μm的球形硅微粉填料15份、粒径5～15μm普通硅微粉填料15份、粒径15～50μm氢氧化铝或氢氧化镁填料30份、红磷6份、KH-5600.2份、BYK-W9800.3份、BYK-A5300.1份、炭黑0.2份；
组分B包括：甲基四氢苯酐31份、丙二醇3.8份、DMP-300.2份。
所述灌封胶的制备方法如示例1。
对比例2
本对比例提供了一种薄膜电容器用灌封胶，由环氧树脂组分A和固化剂组分B组成，A、B组分的质量比为A:B＝100:35，其中：
组分A包括：E5130.2份、C12～14烷基缩水甘油醚3份、粒径1～5μm普通硅微粉填料10份、粒径5～15μm普通硅微粉填料10份、粒径15～50μm氢氧化铝或氢氧化镁填料40份、红磷6份、KH-5600.2份、BYK-W9800.3份、BYK-A5300.1份、炭黑0.2份；
组分B包括：甲基四氢苯酐31份、丙二醇3.8份、DMP-300.2份。
所述灌封胶的制备方法如示例1。
示例1、2、3和对比例1、2的性能测试对比如下表：
粘度测定方法：旋转粘度计，4#转子，转速6r；
线性膨胀系数测试标准：GB/T36800.2-2018
导热系数测试标准：《ASTMD5470》；
吸水率测试方法：常温下水浸泡24h；
抗沉降性能：取250mLA组分于透明玻璃瓶中，80℃放置24h，观察容器底部沉淀情况。
从上表可以看出，随着总填料中球形硅微粉含量的增加，A组分粘度和混合粘度也随之降低，胶水操作性更佳。由于引入两种粒径的球形硅微粉，填充效果更好，因此示例1、2、3相比对比例1、2的耐湿热性能、流动性、导热性、抗沉降性能均更好。
综上所述，本发明提供了一种薄膜电容器用灌封胶及其制备方法。所述灌封胶含有环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物含有100份的环氧树脂组分A、20～40份的固化剂组分B；环氧树脂组分A包括环氧树脂、活性稀释剂、填料Ⅰ、填料Ⅱ、填料Ⅲ、阻燃剂、硅烷偶联剂、润湿分散剂、消泡剂、颜料；填料Ⅰ的粒径为1～5μm；填料Ⅱ的粒径为5～15μm；填料Ⅲ的粒径为15～50μm。所述灌封胶通过常规设备和易得材料制备而成。本发明的灌封胶封装薄膜电容器，其双85耐湿热老化可达2000h以上，且流淌性好、抗沉降性优异、有较长的可使用时间，产品固化后电性能、阻燃性、导热性能优异，完全满足某些严苛条件下使用的电容器的封装要求。
在上述说明书的描述过程中：
术语“本实施例”、“本发明实施例”、“本示例”、“进一步地”、“更进一步地”等的描述，意指该实施例或示例描述的具体特征、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中；在本说明书中，对上述术语的示意性表述不是必须针对相同的实施例或示例，而且，描述的具体特征、材料或者特点等可以在任意一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合或组合。
本领域技术人员应该理解，本领域技术人员在结合现有技术以及上述实施例可以实现变化例，在此不做赘述。这样的变化例并不影响本发明的实质内容，在此不予赘述。
以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和配方应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
Claims (9)
1.一种薄膜电容器用灌封胶，含有环氧树脂组合物，其特征在于，
所述环氧树脂组合物，按照质量份计，含有100份的环氧树脂组分A、20～40份的固化剂组分B；
所述环氧树脂组分A，按照质量份计，包括：环氧树脂20～40份、活性稀释剂1～5份、填料Ⅰ5～15份、填料Ⅱ10～25份、填料Ⅲ30～50份、阻燃剂1～10份、硅烷偶联剂0～10份、润湿分散剂0～1份、消泡剂0～1份、颜料0～1份；所述填料Ⅰ的粒径为1～5μm；所述填料Ⅱ的粒径为5～15μm；所述填料Ⅲ的粒径为15～50μm；
所述固化剂组分B，按照质量份计，包括：酸酐固化剂20～40份、增韧改性剂0～5份、促进剂0.2～2份。
2.根据权利要求1所述的一种薄膜电容器用灌封胶，其特征在于，所述填料Ⅰ为粒径1～5μm的球形硅微粉。
3.根据权利要求1所述的一种薄膜电容器用灌封胶，其特征在于，所述填料Ⅱ为粒径5～15μm的球形硅微粉。
4.根据权利要求1所述的一种薄膜电容器用灌封胶，其特征在于，所述填料Ⅲ为粒径15～50μm氢氧化铝或氢氧化镁。
5.根据权利要求1所述的一种薄膜电容器用灌封胶，其特征在于，所述活性稀释剂包括C12～14烷基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚中的至少一种；所述阻燃剂包括磷系阻燃剂、溴系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷氮系阻燃剂、次磷酸铝中的至少一种；所述硅烷偶联剂包括γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、苯基氨基丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的一种薄膜电容器用灌封胶，其特征在于，所述润湿分散剂包括BYK-W9010、BYK-9076、BYK-W980、BYK-W961中的至少一种；所述消泡剂包括BYK-066N、BYK-067A、BYK-A530中的至少一种；所述颜料包括炭黑、永固黄、钛白粉、酞青蓝中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的一种薄膜电容器用灌封胶，其特征在于，所述酸酐固化剂包括甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、桐油酸酐、甲基纳迪克酸酐中的至少一种；所述增韧改性剂包括脂肪族多元醇，所述脂肪族多元醇为丙二醇、丙三醇、一缩乙二醇、乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇中的至少一种；所述促进剂包括叔胺、咪唑及其衍生物、DBU盐、卤化季铵盐和卤化季鏻盐中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的一种薄膜电容器用灌封胶，其特征在于，所述灌封胶在90～105℃下的固化时间为1.5～3h。
9.一种薄膜电容器用灌封胶的制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求1至8任一项所述的灌封胶，包括以下步骤：
步骤S1、制备环氧树脂组分A：在反应釜内，先加入环氧树脂、活性稀释剂、阻燃剂、硅烷偶联剂、润湿分散剂、消泡剂和颜料，温度控制在40～80℃之间，搅拌均匀；然后依次加入三种填料，温度控制在60～80℃，分散均匀；抽真空脱泡后，即可出料，得到组分A；
步骤S2、制备固化剂组分B：在反应釜内，将酸酐固化剂、增韧改性剂和促进剂混合，加热至40～80℃，持续搅拌得到均质的固化剂组分B；
步骤S3、混合固化：将环氧树脂组分A与固化剂组分B按照A:B质量比＝100:20～40比例混合均匀，然后灌注在电容器壳体内即得到所述灌封胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211536988.4A CN116063965A (zh) | 2022-12-02 | 2022-12-02 | 薄膜电容器用灌封胶及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211536988.4A CN116063965A (zh) | 2022-12-02 | 2022-12-02 | 薄膜电容器用灌封胶及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116063965A true CN116063965A (zh) | 2023-05-05 |
Family
ID=86170747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211536988.4A Pending CN116063965A (zh) | 2022-12-02 | 2022-12-02 | 薄膜电容器用灌封胶及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116063965A (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104152093A (zh) * | 2014-08-16 | 2014-11-19 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种阻燃导热双组分环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
| CN107236506A (zh) * | 2017-06-28 | 2017-10-10 | 常州水精灵环保设备有限公司 | 一种双组分环氧树脂灌封胶 |
| CN107779153A (zh) * | 2017-11-15 | 2018-03-09 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种高导热阻燃环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
| CN109385240A (zh) * | 2018-10-10 | 2019-02-26 | 广州聚合新材料科技股份有限公司 | 一种环氧树脂灌封胶及其制备方法和应用 |
| CN115029093A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-09 | 江苏联瑞新材料股份有限公司 | 汽车薄膜电容用环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
-
2022
- 2022-12-02 CN CN202211536988.4A patent/CN116063965A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104152093A (zh) * | 2014-08-16 | 2014-11-19 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种阻燃导热双组分环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
| CN107236506A (zh) * | 2017-06-28 | 2017-10-10 | 常州水精灵环保设备有限公司 | 一种双组分环氧树脂灌封胶 |
| CN107779153A (zh) * | 2017-11-15 | 2018-03-09 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种高导热阻燃环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
| CN109385240A (zh) * | 2018-10-10 | 2019-02-26 | 广州聚合新材料科技股份有限公司 | 一种环氧树脂灌封胶及其制备方法和应用 |
| CN115029093A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-09 | 江苏联瑞新材料股份有限公司 | 汽车薄膜电容用环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 周文英: "《导热高分子材料》", 30 April 2014, 国防工业出版社, pages: 203 - 204 * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102702532B (zh) | 一种有机硅杂化树脂及其功率led封装材料的制备方法与应用 | |
| CN106244069B (zh) | 一种汽车电容用环氧树脂胶粘剂及其制备方法 | |
| CN108251033A (zh) | 一种汽车薄膜电容器灌封专用环氧树脂胶及其制备方法 | |
| CN102337097B (zh) | 粉体填充型高导热云母带用粘合剂的制备方法 | |
| CN107880827B (zh) | 一种环氧树脂有机硅复合灌封胶及其制备方法 | |
| CN112300668A (zh) | 一种电工电气用高性能环保阻燃环氧树脂 | |
| CN110157298B (zh) | 一种改性环氧树脂密封胶及其制备方法 | |
| CN102093665B (zh) | 导热绝缘浇注胶及其制备方法 | |
| CN108892929A (zh) | 一种增韧增强型环氧树脂组合物 | |
| CN109385240B (zh) | 一种环氧树脂灌封胶及其制备方法和应用 | |
| CN111139008A (zh) | 灌封胶及其制备方法、太阳能逆变器、电子元器件 | |
| CN109486461A (zh) | 一种高稳定性led封装用导电银胶及其制备方法 | |
| CN106147602A (zh) | 一种电子元件封装用有机硅组合物及其制备方法 | |
| CN112457817A (zh) | 一种灌封胶及其制备方法 | |
| CN111763403A (zh) | 一种液体环氧树脂组合物及其制备方法和应用 | |
| CN113185947A (zh) | 混合交联体系双组份中空密封胶 | |
| CN106753140A (zh) | 电动车电机用环氧胶粘剂及其制备方法 | |
| CN114316869A (zh) | 双组分热固性环氧树脂组合物及其应用、双组分热固性环氧树脂及其制备方法与应用 | |
| CN101307132B (zh) | 硅醇羟基或烷氧基封端有机硅树脂改性环氧树脂及其制备方法 | |
| CN116063965A (zh) | 薄膜电容器用灌封胶及其制备方法 | |
| CN112778968A (zh) | 一种有机硅灌封胶及其制备方法 | |
| CN111944467A (zh) | 一种核级环氧灌封胶、制备方法及应用 | |
| CN109971406B (zh) | 一种无卤阻燃耐高温环氧树脂密封胶 | |
| CN115029093B (zh) | 汽车薄膜电容用环氧树脂灌封胶及其制备方法 | |
| JP2526740B2 (ja) | 光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |