CN116034634A - 电子控制装置和制造方法 - Google Patents

Abstract

电子控制装置(1)具有盖板30(壳体)。所述盖板(30)(壳体)至少由金属层(32)、镀层(33)、露出部位(32a)和密封带(70)(盖部)构成。即，所述盖板30(壳体)包括由金属构成的金属层(32)、覆盖所述金属层(32)的外表面的镀层(33)、使所述金属层(32)从所述镀层(33)的一部分露出的露出部位(32a)、以及覆盖由所述露出部位(32a)露出的所述金属层(32)的密封带(70)(盖部)。

Description

电子控制装置和制造方法

技术领域

本发明涉及电子控制装置和制造方法。

背景技术

作为搭载于发动机舱内的电子控制装置，要求严格耐腐蚀、耐老化的耐环境规格条件和高寿命。特别地，要求耐盐水等耐盐害的高寿命化。要求采用完全气密的密封结构，在该完全气密的密封结构中，用壳体保护安装有电子元器件等的印刷布线基板，车载电子控制装置内部的压力不会经由连接器向车辆线束侧引发正负压。考虑到有压力变化的空运运输等，还要求50kPa～85kPa这样极高的耐压。

另外，由于电子控制装置的高功能化，壳体的大型化和连接器极数的多极化超过了安装在基板上的电子元器件的小型化、安装结构小型化的技术进步。电子控制装置的分散化、连接器端子极数削减的无线化仍处于无法简单地通过发动机舱搭载的发动机用电子控制装置和变速器用电子控制装置来实现的状态。

在发动机舱内使用的高寿命的密封粘接材料与通用产品不同，通常成本较高。必须在减少包含作业、组装的偏差在内的密封材料的使用量的同时确保密封长度，并确保能够承受完全气密、高耐压的粘接力。

电子控制装置的壳体还要求抑制从电子元器件、印刷布线基板等辐射而来的电磁噪声，以及对外来电磁噪声进行保护的耐噪性。

要求不受搭载在车辆上的搭载位置的限制的较高的安装自由度。安装到车辆上的固定方法一般是在电子控制装置上设置凸缘等，在凸缘等上设置贯通孔，用螺栓固定在车辆侧的固定构件上，但近些年，作为简化工作、降低成本而不使用螺栓固定的方法，通过设置在车辆侧的树脂托架等，将车载电子控制装置的壳体通过夹持固定的方法越来越多。

以往，作为电子控制装置，已知专利文献1至4。

专利文献1是搭载在发动机舱内的高功能的车载电子控制装置，其特征在于，构成为在壳体与盖板之间的间隙中填充密封粘接材料，密封粘接材料必须填充在外周侧间隙和内周侧间隙中。

专利文献2是一种用硅凝胶密封的控制装置，涂布硅凝胶，并加热固化。其特征在于，对于固化硅材料时产生的释气，设置导压孔，排出气体并使压力恒定。

专利文献3中，将盖板通过止动螺钉紧固固定在壳体主体上。其特征在于，在壳体主体的紧固固定部的上端部突出设置凸部，在凸部设置用于排气的切口槽，排出经过100℃且1小时左右的升温而被固化的防水用粘接剂的释气。

专利文献4中，在保护搭载有电子元器件等的印刷布线基板的盖板的内侧，局部地剥离镀覆，并露出钢板的母材，将密封材料浸入露出部。该盖板为被辊压的铁类材料，母材上涂有数十um厚的熔融镀锌，此外，镀层的表面还实施了数um厚的化成处理。另外，其特征在于，为了排出密封材料硬化时产生的释气而设置释气排出部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6488391号公报

专利文献2：日本专利特开2002－76205号公报

专利文献3：日本专利特开2008－8210号公报

专利文献4：国际公开第2020/050093号

专利文献5：国际公开第2017/199569号

发明内容

发明所要解决的技术问题

要解决的问题点在于，在专利文献1或专利文献4的上述现有结构中，在壳体与盖板之间的间隙填充密封材料而实现完全气密。组装盖板之前，将盖板长期保管，没有假定盖板的表面发生氧化的情况。另外，组装之后，即使盖板的表面开始氧化，也可以确保能够承受65kPa～85kPa压力变化的粘接力，但当水分、温度施加到密封部时，盖板表面和密封材料的界面的粘接力下降，密封材料发生剥离。

另外，盖板材料的熔融镀锌钢板主要构成3层，在铁类基材上镀上数十um(微米)锌、铝、镁等镀层，并且在其最表面实施数um左右的无机类或有机类的化成处理，盖板成型之后，如果长期保管，则化成处理丧失，在镀层部形成氧化膜。但是，镀锌的表面与白锈的白色、黑化的黑色略有变化，但通过显微镜等目视无法判断。由于氧化会影响被粘物和密封粘接剂的粘接强度降低，因此，必须能够识别盖板的颜色。

此外，在检查氧化后的盖板是否可以组装时，需要确认耐压。组装之后，如出现耐压不合格，因其车载电子控制装置难以修缮，需要将其废弃。此外，为了不使成型之后的盖板发生氧化，在干燥器之类的防潮容器中保管高功能化后的车载电子控制装置的大型盖板也是困难的。

另外，在专利文献1至4的现有结构中，温度上升并固化的硅类密封粘接剂中需要排出释气，专利文献1或专利文献4以及完全气密的车载电子控制装置中设置导压孔或排气孔，在密封粘接剂被固化后排出释气。用罩部、密封带或标签等密封用于排出释气的孔，使其完全气密是一般的结构，但密封用于判定氧化状态的部位的结构还不为人所知。

此外，在专利文献4的现有结构中，盖板内侧的螺丝周围的镀覆被削去而露出基底，在组装之前，需要避免异物脱落在印刷布线基板上。

专利文献5是空调用室外机用的耐腐蚀性诊断器，其结构为，利用金属薄膜和生成的腐蚀生成物的颜色不同这一点，通过求出金属薄膜上生成的腐蚀生成物的厚度来诊断腐蚀进行状态，氧化检测部与产品分开，产品没有设置检测部。

本发明的目的在于提供一种能够容易地确认壳体的氧化状态的电子控制装置。

用于解决技术问题的技术手段

为了达成上述目的，本发明的一个示例是一种具有壳体的电子控制装置，所述壳体包括由金属构成的金属层、覆盖所述金属层的外表面的镀层、用于使所述金属层从所述镀层的一部分露出的露出部位、以及覆盖由所述露出部位露出的所述金属层的盖部。

发明效果

根据本发明，能容易地确认壳体的氧化状态。上述以外的技术问题、结构以及效果通过以下实施方式的说明来进一步明确。

附图说明

图1是本实施例所涉及的电子控制装置的立体图。

图2是图1所示的电子控制装置的主要部分剖视图。

图3是图1所示的电子控制装置的俯视图。

图4是图3所示的电子控制装置的主要部分剖视图(A-A)。

图5是图3所示的盖板的主要部分剖视图(B-B)。

图6是图3所示的电子控制装置的组装途中的主要部分剖视图(B-B)。

图7是第1变形例所涉及的盖板的主要部分俯视图。

图8是第2变形例所涉及的盖板的主要部分俯视图。

图9是仅表示电子控制装置的制造方法中的特征部分的流程图。

具体实施方式

以下，根据实施例具体说明用于实施本发明的方式，但是本发明不限于以下的实施例。本实施例涉及一种汽车用电子控制装置(车载电子控制装置)，该汽车用电子控制装置对于收纳安装有电子元器件等的印刷布线基板的电子控制装置，将耐盐水等耐环境性、耐压性优异的金属材料安装在发动机舱内，该发动机舱内能够在组装前目视确认有无氧化，并且确保完全气密的防水性，而不影响其与密封粘接剂的粘接性。

<实施例>

图1是表示本实施例所涉及的电子控制装置的立体图。为了便于观察附图，省略了安装在基板上的电子元器件等。图2是表示本实施例所涉及的电子控制装置的主要部分剖视图。图3是表示本实施例所涉及的电子控制装置的俯视图。图4是表示图3所示的电子控制装置的A-A主要部分剖视图。图5是图3所示的盖板的B-B主要部分剖视图。图6是图3所示的盖板的组装途中(贴标签之前)的B-B主要部分剖视图。

如图1所示，电子控制装置1由安装有电子元器件等(未图示)的印刷布线基板10、用于保护印刷布线基板10的壳体20、用于密封成对的内部空间11(图2)的盖板30、连接到印刷布线基板10的连接器60、用于对壳体和盖板之间防水的密封材料40、用于在连接器60的外壳61和穿过壳体20的多个间口的周围的凸部21a之间防水的密封材料41、设置在印刷布线基板10和壳体20之间的散热粘接剂(未图示)、用于将印刷布线基板10固定到壳体20的螺钉50、以及用于固定壳体20和盖板30的螺钉51构成。

壳体20连同盖板30在内部收纳印刷布线基板10，以保护安装有电子元器件的印刷布线基板10不受水、异物等影响。壳体20为了使电子元器件的发热散热、屏蔽噪声，优选金属且优选铝。特别地，直喷发动机用的电子控制装置1中要求屏蔽效果。

壳体20通过使用模具的铝压铸成型法来成型。在由不需要散热或屏蔽的电子元器件构成的电子控制装置的情况下，壳体20的材料可以是树脂。壳体材料为树脂的情况下，通过射出成型法使壳体20成型。电子控制装置的外形大约为240mm×160mm，与配置在发动机舱内的电子控制装置1中相比尺寸较大，呈长方形的形状。专利文献3是160mm×160mm左右的尺寸，本实施例是相对于专利文献3的1.5倍以上的尺寸。

壳体20设置有贯通的间口21(图2)，间口21具有贯通连接器的功能。由于在高度变化、温度变化等汽车运输或使用的环境下，壳体20内部受到压力，从而使壳体20的中央部在凹凸方向上发生最大的变形，因此，贯通的间口21优选位于壳体的中心外侧。增加热容量的散热翅片24设置在与间口21的相反侧。即，间口21配置在壳体20的一个短边侧上，散热片24配置在壳体20的另一个短边侧上。散热翅片24的方向如图1所示，与壳体20的长边平行，但是也可以与壳体20的短边平行。期望的是与铝压铸成型法成型时的浇口平行。

铝压铸成型法通过流体分析等，需要在铝凝固的时间内成型，事先确认浇口的位置、溢流的配置、空气的卷入、热水的流动。若热水流动不畅，空腔或焊缝等的成型不良，则会成为热传导的恶化或裂纹的原因，因此，壁厚不仅不影响气密性或变形，也不影响强度或外观。

如图4所示，在壳体20上，在盖板30的整个四周上设置有边缘槽20a，并且在密封材料40的内部空间侧具有防止并抑制密封材料40向内部空间侧移动的形状22。形状22设定得比边缘槽20a要高。形状22还需要确保不与印刷配线基板10接触的间隙。另外，壳体20为了抑制密封材料40的移动，通过喷砂等施加使表面粗糙的处理。特别地，当涂布密封材料40的边缘槽20a和形状22周边的表面粗糙度变高时，能够抑制密封材料40的移动。由于密封材料40不在内部空间侧而在外部，因此，也不会发生因电腐蚀而引起的间隙腐蚀。

在壳体20中具有用于固定印刷布线基板10的多个基座，并且设置有用于拧紧螺钉50(图1)的经过点击加工的基座(未图示)和涂布有散热粘接材料(未图示)的具有表面精度的基座。在壳体20中还设置有经由螺钉51(图4)与盖板30固定的基座。

盖板30在盖板30的整个四周上设置端部31，将密封材料40涂布在盖板30与壳体20的边缘槽20a之间，以保护发动机舱的环境规范所要求的盐水等异物。

盖板30的材料优选为铁类或铝类的钢板，但也可以是树脂或铝压铸。金属的情况比较不受电磁波的影响。或者，与其他情况相比，不受电磁波的影响。被辊压的母材优选为铁类。

详细情况将在后文阐述，在本实施例中，由于在盖板30(壳体)上设置作为特征部之一的露出部位32a，因此盖板30的材料是铁类的钢板。然而，露出部位32a也可以设置在壳体20(壳体)上。该情况下，盖板30的材料不限于铁类，也可以是树脂。

盖板30优选为具有恒定板厚的钢板，并通过冲压成型法来成型。该盖板为钢板的情况下，优选地在金属层32上实施镀覆。镀层33以熔融锌为主体，在包含锌、铝、镁等且包含杂质的发动机舱环境内实施具有较高耐腐蚀性的镀覆。

镀层33的厚度约为数十um。当镀层33较厚时，镀层33容易破裂，但耐腐蚀性较高。

在镀层33上的最表面上进行无机或有机的化成处理，作为防止镀覆氧化的初级防腐。即，盖板30(壳体)包括覆盖镀层33的外表面的化成处理层34。化成处理层34的厚度为数百nm。

盖板为预镀钢板(成型前完成镀覆的钢板)的情况下，由于成型时的切断面没有镀覆，因此，端部31填充在密封材料40等中以保护端部31的腐蚀。端部31和边缘槽20a之间的间隙充分地确保能够维持密封材料40的粘接力的厚度。为了使密封材料40与壳体20一起整周夹持而与平坦部平行地粘接。密封材料40的距离越长，则越能确保用于腐蚀的爬电距离。

在印刷布线基板10中，使用焊料等的导电性合金来安装电子元器件等。也可以在两面都安装。电子元器件是电阻、电容器等无源元器件和半导体等有源元器件，通过表面安装方式或插入安装方式安装在印刷布线基板上。优选采用能够承受汽车用的发动机舱环境下的高寿命的电子元器件。

作为电子元器件的封装，为了提高安装密度，安装了高密度的BGA(Ball GridArray：球栅阵列封装)、QFN(Quad Flat Non-Lead Package：方形扁平无引脚封装)以及引线端子被拉伸的QFP(Quad For Package：方型扁平式封装)。BGA具有在封装底面的格子状排列的端子上、在导电性合金的表面张力下形成为半球状的电极，并通过回流与印刷布线基板10相接合。QFN的端子比QFP要短，并通过导电性合金连接到印刷布线基板10。当印刷布线基板10的变形量较大时，该结构在接合部容易受到应力，因此，需要抑制印刷布线基板10的变形量。

印刷布线基板10与多个螺钉50一起固定到壳体20的经过点击加工的基座。此时，将散热粘接剂夹在印刷布线基板10和壳体20的具有表面精度的基座上并固定，使电子元器件的发热返回印刷布线基板的通孔并向基座热传导，将热量从包含翅片的壳体20的表面进行传递。

优选印刷布线基板10的高度位置位于壳体20和盖板30的中央。如果靠近某一边，就会限制搭载的电子元器件的高度，两面都不能配置较高的电子元器件。另外，由于印刷布线基板10的高度位置位于壳体20和盖板30的中央，因此，电子控制装置1可以设为低高度。通过将电子控制装置1设为低高度，当其搭载在发动机舱内时，可以容易地确保空间，并且可以容易地接收用于冷却的风。

由于配置在发动机舱内的电子控制装置1中，尺寸相对较大，因此，螺钉50由4颗到7颗来固定。关于螺钉50的位置，期望在考虑印刷布线基板10的四个角和电子元器件的配置的同时，均匀地配置各螺钉的距离。特别地，由于在螺钉50附近的印刷布线基板10中产生应变，因此，优选不对因连接器60、BGA、QFN的导电性合金而引起的接合部造成应变的配置，并且避免附近配置。另外，螺钉50具有作为壳体接地的功能，并且通过印刷布线基板10的GND布线图案和螺钉50，与壳体20导通。为了印刷布线基板10的布线图案的走线，期望的是壳体接地位于印刷布线基板10的四个角处。

印刷布线基板10优选重叠玻璃纤维制的布而得的浸渍有环氧树脂的玻璃环氧基板，是由堆叠绝缘体和图案而得的多层基板，由于要求高密度安装，因此是4层至8层的多层基板。另外，优选通过在贯通的通孔中对层间进行布线的贯通板或通过积层工艺而得的积层板。

散热粘接剂通过印刷布线基板的通孔将电子元器件的热量传导到壳体20的具有表面精度的基座。散热粘接剂的厚度越薄，则越容易传导发热。当壳体20在山侧变形时，由于与印刷布线基板10的间隙被扩大，因此散热性能恶化，因此，有效地抑制壳体20的变形。需要散热的发热的电子元器件配置在散热翅片24的下方。

如图2所示，连接器60由外壳61、端子63和灌封材料64构成。端子63由具有较高的导热率的铜类冲压成型。端子63的形状是直线，并且在尖端设置有压痕，以使其容易引向线束侧的连接器或印刷布线基板的通孔。外壳61由树脂通过射出成型法来进行成型，并将端子63压入外壳61中。或者，也可以与端子63同时进行插入成型。

外壳61中设置有用于密封灌封材料64的凹形状61a。由于在外壳61和被压入外壳61中的端子63之间存在间隙，因此，以气密为目的设置灌封材料64。密封在凹形状61a中的灌封材料64的耐压需要能够承受50kPa至85kPa左右的压力的厚度和粘接力。

连接器60的尺寸取决于端子63的极数或端子63的宽度。端子63由于电流容量的不同，信号系统的端子和功率系统的端子合在一起，合计为60极～80极左右。功率系统的端子的宽度更宽。使用焊料等导电性合金(未图示)将端子63与印刷布线基板10的贯通孔连接。另外，可以通过压合端子(未图示)来机械地电连接。

本实施例的连接器60的组装经由密封材料41连接到壳体20的间口21的外侧，但是首先在连接到印刷布线基板10之后，经由密封材料41连接到壳体20的间口21的内表面侧。从壳体20的间口21的外侧连接连接器60的情况下，具有能够使连接器60的密封结构小型化的优点。

在连接器60与壳体20的详细连接方法中，在连接器60的外壳底边的周围设置了填充有密封材料41的外壳槽62，嵌入壳体的间口的凸部21a，使密封材料41固化并密封。外壳槽62的深度和壳体的间口的凸部21a的高度采用迷宫结构，以免受到发动机舱的环境规范所要求的盐水等异物的影响。

由于密封材料41填充在外壳槽62和壳体的间口的凸部21a的间隙中，因此，考虑组装误差来确定间隙和密封材料41的量。例如，当壳体20的连接器周边部在热或压力的影响下，壳体内发生膨胀并且变形到山侧时，密封材料41作为缓冲材料发挥功能，但是由于间隙较小，连接器60也同时变形。连接器60的变形也影响端子63，并且变形同时通过导电性粘接剂传递到印刷布线基板10。

密封材料41优选为具有耐热性、耐水性、耐化学性、柔韧性的有机硅粘接剂，以保护其免受发动机舱的环境规范所要求的盐水等异物的侵害。

密封材料40与密封材料41同样地，优选有机硅粘接剂。耐压需要能够承受50kPa至85kPa左右的压力的厚度和粘接力。特别地，在壳体20的长边中，由于温度变化引起的壳体20内的压力变化，壳体20受到内压，从而壳体20的中心形成向山侧弯曲的变形，因此长边的中心变形最大。因此，密封材料40具有能够承受变形的粘接力。

如图4所示，在盖板30中，使与壳体20固定的螺钉51贯通的贯通孔30a设置在四个角处。盖板30和壳体20与密封材料40一起通过螺钉51固定。为了使密封材料40的涂布轨迹不变得复杂，优选将螺钉51配置在四个角处。在本实施例中，与现有的电子控制装置相比，尺寸大1.5倍，因此，在盖板30中选择了薄壁的材料，但是通过设置肋、凹坑、台阶等来确保强度。

为了将壳体20和盖板30嵌合，将螺钉51穿过分别设置的壳体侧的贯通孔23和盖板侧的贯通孔30a。向壳体侧的贯通孔23实施点击加工。为了防止松动，弹簧垫圈和平垫圈可以夹在螺钉51上。

密封材料的材料优选为硅类粘接剂，也可以是加热固化的附加型或受潮固化的缩合型。加热固化的附加型优选在100℃～110℃下且固化时间在60分钟以上。

用于使连接器的端子63和壳体61气密的灌封材料64、用于使连接器的周围气密的密封材料41、用于使壳体和盖的整个四周气密的密封材料40、以及配置电子控制装置1的印刷布线基板10的内部空间11被完全密闭。

在搭载盖板之后，密封材料40和密封材料41可以同时固化。然而，为了在密封材料40和密封材料41同时固化时排出产生的释气，例如，如壳体侧的贯通孔23、贯通孔30a和贯通孔30b(图5)所示那样，设置有多个释气排出部。

使释气排出到内部空间侧_，并从设置在盖板上的贯通孔_30b排出_。？如果不使释气排出，就会受到内压，使密封材料受到应力，不能保持内部空间的气密性。贯通孔30b的尺寸是可以通过冲压成型的冲孔工艺来成型的微小尺寸，并且排出释气。

电子控制装置的外形具有240mm×160mm的相对较大尺寸，并且在低高度的电子控制装置中，设置大约5个用于排出的贯通孔30a和贯通孔30b，以便在固化时容易排出释气。内部空间的压力和组装时的大气压优选为相同。

如图6所示，为了防止盐水从设置在盖板上的排出用的贯通孔30b浸入，将具有高粘接力的密封带70作为盖部来粘贴。此外，将用于保护密封带70的标签80粘贴在其上。即，盖板30(壳体)包括标签80，该标签80被粘贴到盖板30(壳体)以覆盖密封带70。标签80是为了识别产品的型号、生产履历等而被粘贴的。

标签80例如由聚酯薄膜制成，并且优选由具有耐水性、耐油性和耐热性的材料构成。用于标签80的粘接剂例如是丙烯酸粘接剂，但不限于此。从设计的观点来看，标签80不仅隐藏了密封带70，还具有增强密封带70的功能(防水、防尘等)的效果。图6示出了在从上方起贴标签80之前的组装途中。

对于密封胶带70的粘贴，在加热使密封材料40固化后，盖板的表面温度从100℃以上冷却到25℃左右时，通过辊等均匀的按压，在不卷入空气等剥离的情况下进行粘贴。按压约为50N左右。密封带70的尺寸为20mm×15mm左右，对于贯通孔30b来说是足够大的尺寸，防止盐水等浸入铁类母材的金属层32和镀层33，并且内部空间11完全密闭。密封带的粘接力能够承受从50kPa到85kPa左右的压力。密封带的形状可以是正方形、矩形、圆形、椭圆形，只要密封带能够相对于贯通孔30a堵塞并保持粘接力。

将用于露出镀层33和金属层32的露出部位32a设置在贯通孔30b的周边。露出的加工方法可以是用铣削加工、冲压成型时将镀覆打碎的加工、多次反复拉伸加工等。当盖板30成型时，设置露出部位32a(露出部)。由于露出了铁类母材的金属层32，因此，当氧化时表面变成红色。红锈32b产生在加工部的最表面上。

换言之，电子控制装置1具有盖板30(壳体)。盖板30(壳体)至少包括由金属构成的金属层32、覆盖金属层32的外表面的镀层33、使金属层32从镀层33的一部分露出的露出部位32a、以及覆盖由露出部位32a露出的金属层32的密封带70(盖部)。密封带70构成为通过粘贴到盖板30(壳体)来覆盖由露出部位32a露出的金属层32。

由此，例如，在组装电子控制装置之前，可以通过露出部位32a容易地检查盖板30(壳体)的氧化状态。另外，如果揭下密封带，则露出部位32a起到温度、湿度的指示器的作用，能够判别其被保管在哪个环境。

在本实施例中，盖板30(壳体)包括贯通孔30b，贯通孔30b和露出部位32a被一个密封带70覆盖。由此，可以减少粘贴密封带70的工时。图6所示的贯通孔30b设置在露出部位32a的区域内(中央部)。由此，例如，当利用机床加工露出部位32a和贯通孔30b时，只需进行一次定位。

图5是组装前的单个盖板的剖视图。当产生红锈32b时，能够掌握盖板30的保管状况，并且在组装前，作业人员能够通过目视或图像判断盖板30能否使用。盖板30的最表层是化成处理层34，接着是镀层33，即使它们被氧化，也不能容易地通过目视来判断。但是，如果使母材的铁氧化，则可以通过目视判断。

当产生红锈32b时，不将其投入组装线。这是因为化成处理层34和镀层33都处于渐渐氧化的状态。当最表面的化成处理层34和镀层33发生氧化时，硅类密封材料40主要可以通过氢键粘接，但是粘接后水分等透过硅类密封材料40中，在粘接部的界面上氢键断裂且发生界面剥离的情况是一般情况。当表面发生氧化时，密封材料40容易剥离，当添加水分或热量时，粘接力容易下降，在内压变化为50kPa至85kPa的发动机舱环境下，以及尺寸变大的电子控制装置中，密封部的粘接力下降是不可忽视的。另外，在组装前，可以根据化成处理层下的镀层的氧化程度来判断能否使用。

通过使盖板外侧的用于排出的贯通孔附近的基底露出，将金属层的母材加工得较薄(例如，铣削加工)，可以去除氧化膜，在组装前，可以通过目视或图像确认是否产生红锈，在长期保管时，具有无需配备干燥器等保管箱而是通过目视就可以预测保管环境的优点。露出部位32a具有根据红锈32b的产生状态掌握温度和湿度的指示器的作用。

(第1变形例)

图7是第1变形例所涉及的盖板30(壳体)的主要部分俯视图。在本变形例中，贯通孔30b设置在露出部位32a的区域外。由此，露出部位32a的区域变宽，并且容易通过目视进行确认。另外，在加工露出部位32a时生成的镀覆渣等污物没有在基板上脱落的风险。

(第2变形例)

图8是第2变形例所涉及的盖板30(壳体)的主要部分俯视图。在本变形例中，露出部位32a是圆环状的并且设置在贯通孔30b的周围。由此，露出部位32a的区域变宽，并且容易通过目视进行确认。另外，在加工露出部位32a时生成的镀覆渣等污物没有在基板上脱落的风险。此外，当利用机床加工露出部位32a和贯通孔30b时，只需进行一次定位。

根据本实施例，与现有的电子控制装置相比，本发明提供一种电子控制装置，使排出孔附近的镀层露出，在组装盖板之前，能够判定氧化状态，确认长期保管后的影响，并且能够完全气密，而不降低密封材料在湿润环境中的粘接力。

(制造方法)

接着，将使用图9仅描述本实施例所涉及的电子控制装置1的制造方法的特征部分。各个动作的主体例如是机床、机器人、人类等。机床、机器人等机器例如包括处理器、存储器、致动器等。处理器根据存储在存储器中的程序来控制致动器以实现规定的功能。

机床通过铣削加工使金属层32从盖板30(壳体)的镀层33的一部分露出(S10：露出工序)。

人类通过目视或图像确认露出部位32a的氧化状态，并判定由露出部位32a露出的金属层32的氧化(S20：氧化判定工序)。在本实施例中，作为简单的方法，人类通过目视或图像确认露出部位32a的氧化状态(红锈)，但是处理器可以根据由拍摄装置拍摄的图像来确认(图像识别)露出部位32a的氧化状态(红锈)，并根据露出部位32a的颜色与氧化程度的对应表等来判定金属层32的氧化。

机器人用密封带70(盖部)覆盖由露出部位32a露出的金属层32(S30：盖工序)。即，在氧化判定工序(S20)之后，为了覆盖由露出部位32a露出的金属层32，机器人将作为盖部的密封带70粘贴到盖板30(壳体)上。

如以上说明的那样，根据本实施例，能容易地确认壳体的氧化状态。

本发明并不局限于上述实施例，也包含各种变形例。例如，上述的实施例是为了便于理解并说明本发明而进行的详细说明，本发明不必限定于要包括所说明的所有结构。另外，能够将某实施例的结构的一部分替换成其他实施例(变形例)的结构，另外，也能将其他实施例的结构添加至某实施例的结构上。另外，关于各实施例的结构的一部分，也可以进行其他结构的追加、删除、替换。

在上述实施例中，氧化状态确认用的露出部位32a、释气排出用的贯通孔30b、防水用的密封带7、产品信息显示用的标签80配置在具有空旷空间的长方形的盖板30(壳体)的短边附近，但是也可以配置在其长边附近。然而，当盖板30(壳体)因内压而变形时，这些结构要素优选配置在曲率较小的部分(远离中央部的部分)中。

本发明的实施例也可以是以下方式。

(1).具备壳体和覆盖所述壳体的盖板的电子控制装置中，所述盖板包括由金属构成的金属层、覆盖所述金属层的外表面的镀层、用于使所述金属层从所述镀层的一部分露出的露出部位、以及覆盖由所述露出部位露出的所述金属层的盖部。

(2).在(1)的电子控制装置中，所述盖部由密封带构成。

(3).在(1)或(2)的电子控制装置中，所述镀层是由Zn、Al或Mg形成。

(4).在(1)至(3)中任一项的电子控制装置中，包括覆盖镀层的外表面的化成处理层。

(5).在(1)至(5)中任一项的电子控制装置中，所述密封带构成为通过粘贴到所述化成处理层或镀层的表面来覆盖所述金属层。

(6).电子控制装置的制造方法中，该电子控制装置包括壳体、由金属构成的金属层以及具有覆盖所述金属层的外表面的镀层并覆盖所述壳体的盖板，所述金属层从所述镀层的一部分露出，并且通过盖部覆盖由所述露出部位露出的所述金属层。

(7).在(6)的电子控制装置中，通过目视或图像确认保管后的成型品的经过所述加工的部位的氧化状态，判定镀覆的氧化，在该判定之后，在经过所述加工的部位贴上密封带。

在上述实施例中，例如，在盖板上设置用于排出释气的排出孔，并且在排出孔附近的化成处理层和镀层被剥离到盖板的外侧，从而露出基底的铁。由于母材的厚度和镀覆的厚度有偏差，不仅镀层，母材表面也要进行去除加工得较薄。没有氧化膜的铁发生氧化后，变成红色，能够通过目视和图像进行判断，将保管后的盖板中未发生红锈的盖板投入组装，密封粘接剂固化后，使释气排出后，粘帖密封带等盖构件并使其气密，以堵住排出孔和基底露出部位。

换言之，本实施例的电子控制装置通过露出盖板的外侧的排出孔附近的基底，将母材加工得较薄，可以去除氧化膜，在组装前，可以通过目视或图像确认是否产生红锈，在长期保管时，具有无需配备干燥器等保管箱而是通过目视就可以预测保管环境的优点。其起到了把握温度和湿度的指示器的作用。此外，粘帖密封带等盖构件，堵住排放孔和基底露出部，防止盖板材料的腐蚀，具有发动机舱的耐环境、密封粘接力不降低、实现气密的优点。由于是对盖板的外侧进行加工，因此，在组装时，具有镀覆渣等异物不会在印刷布线基板上脱落的优点。此外，由于其不像公知示例那样是分开的，而是与产品成为一体的，因此具有能够控制成本的优点。

标号说明

1电子控制装置

10印刷布线基板

11内部空间

20壳体

21间口

21a凸部

23贯通孔

24散热翅片

30盖板

30a贯通孔

30b贯通孔

31端部

32金属层

32a露出部位

32b红锈

33镀层

34化成処理层

40密封材料

41密封材料

50螺钉

51螺钉

60连接器

61外壳

61a凹形状

62外壳槽

63端子

64灌封材料

70密封带

80标签。

Claims (12)

1.一种具有壳体的电子控制装置，其特征在于，

所述壳体包括：

由金属构成的金属层；

覆盖所述金属层的外表面的镀层；

使所述金属层从所述镀层的一部分露出的露出部位；以及

覆盖由所述露出部位露出的所述金属层的盖部。

2.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，

所述盖部由密封带构成。

3.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，

所述镀层包含锌、铝或镁。

4.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，

所述壳体包括覆盖所述镀层的外表面的化成处理层。

5.如权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述密封带构成为通过粘贴到所述壳体上，覆盖由所述露出部位露出的所述金属层。

6.如权利要求5所述的电子控制装置，其特征在于，

所述壳体包括贯通孔，所述贯通孔和所述露出部位被1个所述密封带覆盖。

7.如权利要求6所述的电子控制装置，其特征在于，

所述贯通孔设置在所述露出部位的区域内。

8.如权利要求6所述的电子控制装置，其特征在于，

所述贯通孔设置在所述露出部位的区域外。

9.如权利要求8所述的电子控制装置，其特征在于，

所述露出部位呈圆环状，且设置在所述贯通孔的周围。

10.如权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述壳体包括粘贴到所述壳体上以覆盖所述密封带的标签。

11.一种如权利要求1所述的电子控制装置的制造方法，其特征在于，包括：

使所述金属层从所述镀层的一部分露出的露出工序；以及

利用所述盖部覆盖由所述露出部位露出的所述金属层的盖工序。

12.如权利要求11所述的电子控制装置的制造方法，其特征在于，

包括：氧化判定工序，该氧化判定工序中，通过目视或图像确认所述露出部位的氧化状态，并判定由所述露出部位露出的所述金属层的氧化，

所述盖工序是在所述氧化判定工序之后，将作为所述盖部的密封带粘贴到所述壳体上，以覆盖由所述露出部位露出的所述金属层的工序。

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