CN116033676A - 一种smt锡膏印刷工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种SMT锡膏印刷工艺，属于SMT锡膏印刷技术领域，包括：将基板贴于刷锡治具的下方，通过刷锡治具上的开孔将锡膏印刷到基板上的焊盘中，至少部分开孔偏心设置于对应的基板焊盘；将电子元件贴装到基板的锡膏上，偏心印刷的锡膏上贴装的电子元件位于锡膏上与开孔的偏移方向相反的一侧；将电子元件贴装完成后的基板进行回流焊接，锡膏的表面弧度较大，因而电子元件贴装在锡膏一侧时，其一端会被垫起一定高度，工作人员可根据需要控制电子元件的贴装位置，避免与相邻电子元件的碰撞，焊接时锡膏在基板焊盘上融化，将电子元件在基板焊盘上的位置拉正，保证焊接元件不发生偏移，避免焊接不良。

Description

一种SMT锡膏印刷工艺

技术领域

本发明属于SMT锡膏印刷技术领域，具体涉及一种SMT锡膏印刷工艺。

背景技术

随着SIP(system in package，系统级封装技术)技术的快速发展，对封装器件尺寸提出了更高的要求，为了满足SIP模组小型化、微型化的发展趋势，系统级SIP在器件布局方面要求更小间距、更高密度，从而减小SIP模组整体体积，但电子元件间距的减小会给SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)贴装带来很大的考验。具体表现为：SMT贴片时，相邻元件容易发生碰件，导致飞件、缺件、零件破损等贴片不良；SMT贴装回流后，易发生零件位置偏移，导致短路、或元件碰撞相接等不良。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种SMT锡膏印刷工艺，可主观控制焊接前和焊接后电子元件的偏移方向，避免贴片或焊接不良，提高焊接良率。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种SMT锡膏印刷工艺，包括：将基板贴于刷锡治具的下方，通过所述刷锡治具上的开孔将锡膏印刷到所述基板上的焊盘中，至少部分所述开孔偏心设置于对应的所述基板焊盘；将电子元件贴装到所述基板的锡膏上，偏心印刷的所述锡膏上贴装的所述电子元件位于所述锡膏上与所述开孔的偏移方向相反的一侧；将所述电子元件贴装完成后的所述基板进行回流焊接。

进一步的，与相邻的两所述基板焊盘对应的所述开孔分别位于相互靠近的一侧。

进一步的，所述电子元件贴装于所述锡膏上的相互远离的一侧。

进一步的，相邻的所述基板焊盘设置于所述基板的中心位置。

进一步的，与位于所述基板最外沿的所述基板焊盘对应的所述开孔位于所述基板焊盘靠近所述基板边缘的一侧。

进一步的，所述电子元件贴装于所述锡膏靠近所述基板中心的一侧。

进一步的，所述电子元件底部设置有元件焊盘，所述元件焊盘与所述锡膏贴合。

进一步的，所述刷锡治具为钢网。

采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：

由于本发明的SMT锡膏印刷工艺包括：将基板贴于刷锡治具的下方，通过刷锡治具上的开孔将锡膏印刷到基板上的焊盘中，至少部分开孔偏心设置于对应的基板焊盘；将电子元件贴装到基板的锡膏上，偏心印刷的锡膏上贴装的电子元件位于锡膏上与开孔的偏移方向相反的一侧；将电子元件贴装完成后的基板进行回流焊接，该方法印刷出的锡膏的表面弧度较大，因而电子元件贴装在锡膏一侧时，其一端会被垫起一定高度，工作人员可根据需要控制电子元件的贴装位置，避免与相邻电子元件的碰撞，焊接时锡膏在基板焊盘上融化，将电子元件在基板焊盘上的位置拉正，保证焊接元件不发生偏移，避免焊接不良。

附图说明

图1是本发明SMT锡膏印刷工艺中锡膏印刷的示意图；

图2是两相邻电子元件贴装示意图；

图3是基板边缘电子元件贴装示意图；

图4是SMT锡膏印刷工艺中焊接完成状态示意图；

图中，1-基板，2-基板焊盘，3-钢网，4-锡膏，5-电子元件，6-元件焊盘。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

本说明书中涉及到的方位均以附图所示为准，仅代表相对位置关系，不代表绝对位置关系。

如图1所示，一种SMT锡膏印刷工艺，包括以下步骤：步骤一、将基板1贴于刷锡治具的下方，通过刷锡治具上的开孔将锡膏4印刷到基板1上的焊盘2中，至少部分开孔偏心设置于对应的基板焊盘2；步骤二、将电子元件5贴装到基板1的锡膏4上，偏心印刷的锡膏4上贴装的电子元件5位于锡膏4上与开孔的偏移方向相反的一侧；步骤三、将电子元件5贴装完成后的基板1进行回流焊接。步骤二中电子元件5贴装时一端会被垫起一定高度，使得该端向外侧远离，避免与该端的相邻电子元件5的碰撞。步骤三中焊接时电子元件5在基板焊盘2上的位置在锡膏4表面张力下拉正，保证焊接元件不发生偏移，避免焊接不良。具体的，步骤一中，刷锡治具为钢网3。步骤三中，电子元件5底部设置有元件焊盘6，电子元件5的元件焊盘6与锡膏4贴合在一起。

如图2所示，步骤二中，与相邻的两电子元件5对应的开孔设置于相互靠近的一侧，电子元件5贴装于锡膏4上的相互远离的一侧。由于相邻的两电子元件5之间的间距较小，贴片时依靠锡膏自身高度，可以将相邻电子元件5靠近的一端垫起高度，从而避免相邻电子元件5之间发生碰件、导致飞件、缺件、零件破损等贴片不良的情况。

如图3所示，图中基板1左侧为边缘，步骤二中，与位于基板1最外沿的电子元件5对应的开孔设置于基板焊盘2靠近基板1边缘的一侧，电子元件5贴装于锡膏4靠近基板1中心的一侧。焊接完成后的电子元件5不会向基板1边缘偏离，避免对切割基板1边缘等工序产生影响。

其中，相邻间距小的电子元件5设置于基板1的中心位置，可避免拉远相邻电子元件5之间距离与远离基板1边缘不能兼顾的情况。

如图4所示，步骤三中，焊接时锡膏4在基板焊盘2上融化，将电子元件5在基板焊盘2上的位置拉正，使得电子元件5的位置不发生偏移，避免短路、或元件碰撞相接等不良情况。

本发明的SMT锡膏印刷工艺通过将钢网上与基板焊盘对应的开孔偏心设置，电子元件贴装在开孔处的锡膏的一侧，电子元件的贴装方向与开孔的偏移方向相反，使得电子元件贴装时一端会被垫起向外侧远离，避免与该端的相邻电子元件碰撞，焊接时电子元件会拉正，从而实现主观控制焊接前和焊接后电子元件的偏移方向，避免贴片或焊接不良，提高焊接良率。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应该理解，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，这些仅仅是举例说明，本发明的保护范围是由所述权利要求书限定。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，在没有经过任何创造性的劳动下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种SMT锡膏印刷工艺，其特征在于，包括：

将基板贴于刷锡治具的下方，通过所述刷锡治具上的开孔将锡膏印刷到所述基板上的焊盘中，至少部分所述开孔偏心设置于对应的所述基板焊盘；

将电子元件贴装到所述基板的锡膏上，偏心印刷的所述锡膏上贴装的所述电子元件位于所述锡膏上与所述开孔的偏移方向相反的一侧；

将所述电子元件贴装完成后的所述基板进行回流焊接。

2.根据权利要求1所述的SMT锡膏印刷工艺，其特征在于，与相邻的两所述基板焊盘对应的所述开孔分别位于相互靠近的一侧。

3.根据权利要求2所述的SMT锡膏印刷工艺，其特征在于，所述电子元件贴装于所述锡膏上的相互远离的一侧。

4.根据权利要求3所述的SMT锡膏印刷工艺，其特征在于，相邻的所述基板焊盘设置于所述基板的中心位置。

5.根据权利要求1所述的SMT锡膏印刷工艺，其特征在于，与位于所述基板最外沿的所述基板焊盘对应的所述开孔位于所述基板焊盘靠近所述基板边缘的一侧。

6.根据权利要求5所述的SMT锡膏印刷工艺，其特征在于，所述电子元件贴装于所述锡膏靠近所述基板中心的一侧。

7.根据权利要求1所述的SMT锡膏印刷工艺，其特征在于，所述电子元件底部设置有元件焊盘，所述元件焊盘与所述锡膏贴合。

8.根据权利要求1至7任一项所述的SMT锡膏印刷工艺，其特征在于，所述刷锡治具为钢网。

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