CN116031417B

CN116031417B - 膜电极扩散层封装工艺

Info

Publication number: CN116031417B
Application number: CN202310121380.3A
Authority: CN
Inventors: 宋光辉; 刘中强; 王大龙
Original assignee: Shandong Hoaco Automation Technology Co Ltd
Current assignee: Shandong Hoaco Automation Technology Co Ltd
Priority date: 2023-02-16
Filing date: 2023-02-16
Publication date: 2023-06-16
Anticipated expiration: 2043-02-16
Also published as: CN116031417A

Abstract

本发明提出了一种膜电极扩散层封装工艺，涉及膜电极生产工艺技术领域，包括以下具体步骤：扩散层保护膜的去除、扩散层与胶带的贴合、扩散层的成型裁切、扩散层片材的传送、扩散层片材的点胶、胶水的固化、人工收集、扩散层片材的初步贴合以及膜电极的封装，本发明提高了封装工艺操作的便捷性，同时全部采用机械方式定位，大幅提高了扩散层封装工艺的精度。

Description

膜电极扩散层封装工艺

技术领域

本发明涉及膜电极生产工艺技术领域，尤其是涉及一种膜电极扩散层封装工艺。

背景技术

气体扩散层是质子交换膜燃料电池的重要组件，起到支撑催化剂层并提供反应气体和生成水的通道，同时还要具备比较良好的导电性及在电化学反应下的抗腐蚀能力。

现有的扩散层封装工艺主要存在的问题是：需要采用多个设备才能完成扩散层的封装工作，而且需要人工参与的工序也比较多，使得整个封装工艺的操作比较繁琐，而且在扩散层的封装过程中，多次需要人工进行定位操作，影响了扩散层的封装精度。

因此，需要一种能够解决上述问题的膜电极扩散层封装工艺。

发明内容

本发明提出一种膜电极扩散层封装工艺，提高了封装工艺操作的便捷性，同时全部采用机械方式定位，大幅提高了扩散层封装工艺的精度。

本发明的技术方案是这样实现的：

膜电极扩散层封装工艺，包括以下具体步骤：

S1、扩散层保护膜的去除，扩散层放料机构对扩散层卷材进行放料，保护膜收卷机构对扩散层上表面贴合的保护膜进行收卷；

S2、扩散层与胶带的贴合，胶带放料机构对胶带卷材进行放料，在牵引装置的牵引和辊压作用下，胶带被贴合在扩散层的底部；

S3、扩散层的成型裁切，利用裁切装置对扩散层进行成型裁切，得到呈片状的扩散层片材，同时裁切后形成的轮廓废料被收卷到轮廓废料收卷机构上，胶带带动扩散层片材继续向前移动；

S4、扩散层片材的传送，当扩散层片材移动到与输送装置接触的位置时，胶带上的扩散层片材被剥离到输送装置上，利用输送装置继续向前传送扩散层片材，而剥离后产生的胶带废料被收卷到胶带废料收卷机构上；

S5、扩散层片材的点胶，输送装置将扩散层片材传送到点胶装置内部，点胶装置对扩散层片材进行自动定位和点胶；

S6、胶水的固化，完成点胶工作的扩散层片材在输送装置的传送作用下，进入到固化装置内部，对扩散层片材上的胶水进行固化；

S7、人工收集，完成固化工作的扩散层片材在输送装置的传送下继续向前移动，直至扩散层片材移动到输送装置的输送末端，之后通过人工收集，来将扩散层片材转移至贴合平台；

S8、扩散层片材的初步贴合，需要人工通过贴合治具完成上下扩散层片材与膜电极结构上边框的对位和初步贴合，得到膜电极初成品。

S9、膜电极的封装，通过人工将膜电极初成品转移至伺服热压机上，利用伺服热压机对其进行保压压合，完成对膜电极的封装工作，从而得到膜电极成品。

作为一种优选的技术方案，所述点胶装置包括安装于机架上的安装架，所述安装架上通过三轴驱动机构安装有一点胶座，所述点胶座上固定安装有定位相机和胶桶，所述胶桶通过点胶阀连通有一点胶头；

所述安装架上固定有防护壳体，所述点胶座和三轴驱动机构均设置于所述防护壳体内，所述防护壳体的顶部固定安装有一点胶控制器，所述防护壳体的一侧壁上设有显示屏和显示窗，所述定位相机、点胶阀和显示屏均与所述点胶控制器相连接。

作为一种优选的技术方案，在步骤S5中，所述扩散层片材的点胶具体包括以下步骤：

S501、输送装置将扩散层片材输送到防护壳体内的预定位置处；

S502、三轴驱动机构带动点胶座进行第一次位置移动，利用定位相机对扩散层片材的四个角进行拍摄，以确定扩散层片材的准确位置；

S503、根据扩散层片材的准确位置，三轴驱动机构带动点胶座沿着扩散层片材的点胶轨迹进行第二次位置移动，通过点胶头对扩散层片材上表面的点胶位置进行自动点胶；

S504、完成点胶工作后，输送装置将扩散层片材输送出防护壳体。

作为一种优选的技术方案，所述固化装置包括安装于机架上的固化箱体，沿所述扩散层片材的前进方向，所述固化箱体的前壁板上设有进料口，所述固化箱体的后壁板上设有出料口，所述固化箱体内部安装有光敏胶固化机构和热熔胶固化机构；

所述光敏胶固化机构包括灯罩，所述灯罩内安装有若干个紫外线灯；

所述热熔胶固化机构包括若干个冷却风刀，所述冷却风刀沿所述扩散层片材的前进方向依次设置。

作为一种优选的技术方案，在步骤S6中，所述胶水的固化具体包括以下步骤：

S601、输送装置将扩散层片材通过进料口传送到固化箱体内；

S602、若点胶装置使用光敏胶对扩散层片材进行点胶时，通过紫外线灯对扩散层片材上的胶水进行紫外线照射，实现对光敏胶的紫外线照射固化；

若点胶装置使用热熔胶对扩散层片材进行点胶时，通过冷却风刀向扩散层片材上的胶水吹片状冷却风流，来完成对热熔胶的冷却固化；

S603、输送装置将完成固化工作的扩散层片材通过出料口传送出固化箱体。

作为一种优选的技术方案，所述输送装置与伺服热压机之间设置有所述贴合平台，所述贴合平台用于对扩散层片材和膜电极结构进行初步贴合，所述贴合平台的下游设置有一用于放置膜电极初成品的放置平台。

作为一种优选的技术方案，所述输送装置包括第一传送带和第二传送带，所述第一传送带和第二传送带均沿所述扩散层片材的前进方向延伸，所述第一传送带的输送后端伸入所述点胶装置内部，所述第二传送带贯穿设置于所述固化箱体内，所述第二传送带的输送前端通过所述进料口伸出所述固化箱体，所述第二传送带伸出所述固化箱体的一端伸入所述点胶装置内，所述第二传送带的输送末端通过所述出料口伸出所述固化箱体。

作为一种优选的技术方案，所述裁切装置包括安装于机架上的裁切刀座，所述裁切刀座上转动安装有裁切刀辊和裁切底轴。

作为一种优选的技术方案，所述牵引装置包括安装于所述机架上的牵引刀座，所述牵引刀座设置于所述裁切刀座的上游，所述牵引刀座上转动安装有两根牵引辊。

作为一种优选的技术方案，所述三轴驱动机构包括沿所述扩散层片材前进方向进行滑动的X向滑座，所述X向滑座的两端分别通过一X轴电缸滑动安装于所述安装架上，所述X向滑座上通过Y轴电缸滑动安装有一Y向滑座，所述Y向滑座上通过Z轴电缸滑动安装有所述点胶座，所述X轴电缸、Y轴电缸和Z轴电缸均与所述点胶控制器电性连接。

采用了上述技术方案，本发明的有益效果为：

由于膜电极扩散层封装工艺包括扩散层保护膜的去除，扩散层与胶带的贴合，扩散层的成型裁切、传送、点胶和固化，人工收集，扩散层片材的初步贴合以及膜电极的封装，在本发明中，集成了扩散层的自动裁切、自动点胶和保压封装功能，在裁切装置、输送装置、点胶装置和固化装置处，完成了对扩散层的自动化裁切和点胶，输送装置的设置实现了裁切装置、点胶装置以及固化装置的无缝衔接，从而使整个裁切和点胶工作过程中都无需人工的参与，极大地减少了人工参与的工序，避免了因人工操作而导致的生产误差，进而大幅提升了扩散层封装工艺的精度。

在本发明中，扩散层的整个封装过程中，只需要一个工人即可将扩散层片材贴合到膜电极结构的两侧面上，使扩散层片材与膜电极结构进行初步贴合，得到膜电极初成品，最后再使用伺服热压机对膜电极初成品进行保压压合，从而实现了对膜电极的封装，本发明的结构布置合理，仅需一位工人即可完成膜电极的封装工作，从而提高了封装工艺操作的便捷性，避免了因操作步骤繁琐而导致贴合或封装工作误差较大的情况出现，进而大幅提高了扩散层封装工艺的精度。

由于机架上设置有扩散层放料机构、胶带放料机构、牵引装置、裁切装置、轮廓废料收卷机构、胶带废料收卷机构、输送装置、点胶装置和固化机构，在本发明中，扩散层放料机构用于放置扩散层卷材，可以对扩散层卷材进行放卷；胶带放料机构用于对胶带卷进行放卷；牵引装置用于对扩散层和胶带进行自动牵引和辊压，使得胶带贴合在扩散层的底部；裁切装置用于对扩散层进行自动裁切成型，得到呈片状的扩散层片材；轮廓废料收卷机构用于对裁切后产生的轮廓废料进行收卷，从而使轮廓废料与扩散层片材进行分离；轮廓废料被收卷后，胶带带动扩散层片材继续向前移动，当扩散层片材移动到与输送装置接触的位置处时，输送装置的前端设置有一剥离刀，胶带在胶带废料收卷机构的作用下压紧在剥离刀的端部上，从而使扩散层片材剥离到输送装置上；输送装置用于对扩散层片材进行自动传送，使扩散层片材依次穿过点胶装置和固化装置，完成对扩散层片材的自动点胶和固化，进而实现了对扩散层的自动裁切、自动点胶和保压封装的一体化操作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的工艺流程示意图；

图2为本发明中机架、贴合平台和伺服热压机的安装结构示意图；

图3为本发明中裁切装置、输送装置、点胶装置和固化装置的结构示意图；

图4为图3中A处的结构放大图；

图5为本发明中点胶装置的结构示意图；

图6为本发明中固化装置的结构示意图；

图7本发明中固化装置的爆炸图。

其中： 1、扩散层卷材；2、保护膜；3、扩散层放料轴；4、保护膜收卷轴；5、胶带卷材；6、胶带放料轴；7、扩散层片材；8、轮廓废料；9、轮廓废料收卷轴；10、胶带废料；11、胶带废料收卷轴；12、贴合平台；13、贴合治具；14、伺服热压机；15、机架；16、安装架；17、点胶座；18、定位相机；19、胶桶；20、点胶阀；21、点胶头；22、防护壳体；23、点胶控制器；24、显示屏；25、显示窗；26、固化箱体；27、进料口；28、出料口；29、灯罩；30、紫外线灯；31、冷却风刀；32、放置平台；33、第一传送带；34、第二传送带；35、裁切刀座；36、裁切刀辊；37、裁切底轴；38、裁切驱动轴；39、牵引刀座；40、牵引辊；41、牵引驱动轴；42、X向滑座；43、X轴电缸；44、Y轴电缸；45、Y向滑座；46、Z轴电缸。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-图7共同所示，膜电极扩散层封装工艺，包括以下具体步骤：

S1、扩散层保护膜的去除，扩散层放料机构对扩散层卷材1进行放料，保护膜收卷机构对扩散层上表面贴合的保护膜2进行收卷，在本实施例中，扩散层放料机构包括一转动安装于机架15上的扩散层放料轴3，扩散层放料轴3用于放置扩散层卷材1，扩散层放料轴3由一扩散层放料伺服电机（图中未示出）驱动转动，当扩散层放料伺服电机带动扩散层放料轴3进行旋转时，扩散层放料轴3对扩散层卷材1进行放卷，同理，保护膜收卷机构包括一转动安装于机架15上的保护膜收卷轴4，保护膜收卷轴4由一保护膜收卷伺服电机（图中未示出）驱动转动，当保护膜收卷伺服电机带动保护膜收卷轴4进行旋转时，旋转中的保护膜收卷轴4对扩散层上表面贴合的保护膜2进行收卷工作，以便于后续裁切工作的顺利进行。

S2、扩散层与胶带的贴合，胶带放料机构对胶带卷材5进行放料，在牵引装置的牵引和辊压作用下，胶带被贴合在扩散层的底部，在本实施例中，胶带放料机构包括一转动安装于机架15上的胶带放料轴6，胶带放料轴6用于放置胶带卷材5，胶带放料轴6由一胶带放料伺服电机（图中未示出）驱动转动，当胶带放料伺服电机带动胶带放料轴6进行旋转时，胶带放料轴6对胶带卷材5进行放卷，放卷出的胶带和扩散层同时穿过牵引装置，利用牵引装置来将胶带贴合在扩散层的底部，从而利用胶带对扩散层进行牵引。

S3、扩散层的成型裁切，利用裁切装置对扩散层进行成型裁切，得到呈片状的扩散层片材7，同时裁切后形成的轮廓废料8被收卷到轮廓废料收卷机构上，胶带带动扩散层片材7继续向前移动，在本实施例中，轮廓废料收卷机构包括一转动安装于机架15上的轮廓废料收卷轴9，轮廓废料收卷轴9由一轮廓废料收卷伺服电机（图中未示出）驱动转动，当轮廓废料8收卷伺服电机带动轮廓废料收卷轴9进行旋转时，裁切产生的轮廓废料8被收卷到轮廓废料收卷轴9上，从而将轮廓废料8与扩散层片材7和胶带分离。

S4、扩散层片材7的传送，当扩散层片材7移动到与输送装置接触的位置时，胶带上的扩散层片材7被剥离到输送装置上，利用输送装置继续向前传送扩散层片材7，而剥离后产生的胶带废料10被收卷到胶带废料收卷机构上，在本实施例中，与输送装置前端部接触的位置处，会设置有一剥离刀（图中未示出），胶带废料收卷机构包括一转动安装于机架15上的胶带废料收卷轴11，胶带废料收卷轴11由一胶带废料收卷伺服电机（图中未示出）驱动转动，当胶带废料收卷伺服电机带动胶带废料收卷轴11进行旋转时，胶带废料收卷轴11对胶带废料10进行收卷，同时拉动胶带废料10压在剥离刀上，使胶带上粘附的扩散层片材7剥离到输送装置上，利用输送装置对扩散层片材7进行自动传送。

S5、扩散层片材7的点胶，输送装置将扩散层片材7传送到点胶装置内部，点胶装置对扩散层片材7进行自动定位和点胶。

S6、胶水的固化，完成点胶工作的扩散层片材7在输送装置的传送作用下，进入到固化装置内部，对扩散层片材7上的胶水进行固化。

S7、人工收集，完成固化工作的扩散层片材7在输送装置的传送下继续向前移动，直至扩散层片材7移动到输送装置的输送末端，之后通过人工收集，来将扩散层片材7转移至贴合平台12。

S8、扩散层片材7的初步贴合，需要人工通过贴合治具13完成上下扩散层片材7与膜电极结构上边框的对位和初步贴合，得到膜电极初成品。

S9、膜电极的封装，通过人工将膜电极初成品转移至伺服热压机14上，利用伺服热压机14对其进行保压压合，完成对膜电极的封装工作，从而得到膜电极成品。

在本发明中，集成了扩散层的自动裁切、自动点胶和保压封装功能，在裁切装置、输送装置、点胶装置和固化装置处，完成了对扩散层的自动化裁切和点胶，输送装置的设置实现了裁切装置、点胶装置以及固化装置的无缝衔接，从而使整个裁切和点胶工作过程中都无需人工的参与，极大地减少了人工参与的工序，避免了因人工操作而导致的生产误差，进而大幅提升了扩散层封装工艺的精度；而且本发明的结构布置合理，仅需一位工人即可完成膜电极的封装工作，从而提高了封装工艺操作的便捷性，避免了因操作步骤繁琐而导致贴合或封装工作误差较大的情况出现，进而大幅提高了扩散层封装工艺的精度。

如图2-图5共同所示，点胶装置包括安装于机架15上的安装架16，安装架16上通过三轴驱动机构安装有一点胶座17，点胶座17上固定安装有定位相机18和胶桶19，胶桶19通过点胶阀20连通有一点胶头21，在本实施例中，定位相机18可以采用MV-CH120-10GMGC型号的相机。

安装架16上固定有防护壳体22，点胶座17和三轴驱动机构均设置于防护壳体22内，防护壳体22的顶部固定安装有一点胶控制器23，防护壳体22的一侧壁上设有显示屏24和显示窗25，定位相机18、点胶阀20和显示屏24均与点胶控制器23相连接，在本实施例中，点胶控制器23可以采用市场上能够采购到的工控机。

其中，在步骤S5中，扩散层片材7的点胶具体包括以下步骤：

S501、输送装置将扩散层片材7输送到防护壳体22内的预定位置处；

S502、三轴驱动机构带动点胶座17进行第一次位置移动，利用定位相机18对扩散层片材7的四个角进行拍摄，以确定扩散层片材7的准确位置；

S503、根据扩散层片材7的准确位置，三轴驱动机构带动点胶座17沿着扩散层片材7的点胶轨迹进行第二次位置移动，通过点胶头21对扩散层片材7上表面的点胶位置进行自动点胶；

S504、完成点胶工作后，输送装置将扩散层片材7输送出防护壳体22。

如图2、图3、图6和图7共同所示，固化装置包括安装于机架15上的固化箱体26，沿扩散层片材7的前进方向，固化箱体26的前壁板上设有进料口27，固化箱体26的后壁板上设有出料口28，固化箱体26内部安装有光敏胶固化机构和热熔胶固化机构。

光敏胶固化机构包括灯罩29，灯罩29内安装有若干个紫外线灯30。

热熔胶固化机构包括若干个冷却风刀31，冷却风刀31沿扩散层片材7的前进方向依次设置，在本实施例中，冷却风刀31连接有一吹风设备（图中未示出），用于向冷却风刀31内吹入冷却风。

在本发明中，固化装置兼容了光敏胶和热熔胶的固化工作，从而使本发明可以实现对不同胶水的固化，提高了本发明的实用性。

而且，在步骤S6中，胶水的固化具体包括以下步骤：

S601、输送装置将扩散层片材7通过进料口27传送到固化箱体26内；

S602、若点胶装置使用光敏胶对扩散层片材7进行点胶时，通过紫外线灯30对扩散层片材7上的胶水进行紫外线照射，实现对光敏胶的紫外线照射固化；

若点胶装置使用热熔胶对扩散层片材7进行点胶时，通过冷却风刀31向扩散层片材7上的胶水吹片状冷却风流，来完成对热熔胶的冷却固化；

S603、输送装置将完成固化工作的扩散层片材7通过出料口28传送出固化箱体26。

如图2所示，输送装置与伺服热压机14之间设置有贴合平台12，贴合平台12用于对扩散层片材7和膜电极结构进行初步贴合，贴合平台12的下游设置有一用于放置膜电极初成品的放置平台32，在本发明中，使用贴合治具13在贴合平台12上进行扩散层片材7的贴合工作，完成贴合后得到的膜电极初成品放置在放置平台32上，等待放入伺服热压机14内进行保压压合。

如图2和图3共同所示，输送装置包括第一传送带33和第二传送带34，第一传送带33和第二传送带34均沿扩散层片材7的前进方向延伸，第一传送带33的输送后端伸入点胶装置内部，第二传送带34贯穿设置于固化箱体26内，第二传送带34的输送前端通过进料口27伸出固化箱体26，第二传送带34伸出固化箱体26的一端伸入点胶装置内，第二传送带34的输送末端通过出料口28伸出固化箱体26。

在本实施例中，第一传送带33由一第一传送伺服电机（图中未示出）驱动转动，第二传送带34由一第二传送伺服电机（图中未示出）驱动转动，在第一传送伺服电机的驱动作用下，第一传送带33将扩散层片材7传送到点胶装置内预定的点胶位置处，同时将完成点胶工作的扩散层片材7传送到第二传送带34上，同理，在第二传送伺服电机的驱动作用下，第二传送带34将扩散层片材7传送穿过固化装置，并将其传送到人工收集扩散层片材7的位置处；同时第一传送带33和第二传送带34的设置起到了对扩散层片材7进行自动传送的作用，将裁切装置、点胶装置和固化装置无缝衔接起来，无需人工对扩散层片材7进行转移和输送，从而实现了裁切、点胶和固化工作的一体化自动化操作。

如图2-图4共同所示，裁切装置包括安装于机架15上的裁切刀座35，裁切刀座35上转动安装有裁切刀辊36和裁切底轴37，在本实施例中，裁切刀座35上还转动安装有一裁切驱动轴38，裁切驱动轴38传动连接有一裁切伺服电机（图中未示出），裁切驱动轴38通过齿轮传动带动裁切底轴37进行旋转，裁切底轴37通过齿轮传动带动裁切刀辊36进行旋转，在进行裁切工作时，扩散层和胶带穿过裁切刀辊36与裁切底轴37之间，旋转中的裁切刀辊36对扩散层片材7进行成型裁切，裁切出合适尺寸的扩散层片材7。

此外，牵引装置包括安装于机架15上的牵引刀座39，牵引刀座39设置于裁切刀座35的上游，牵引刀座39上转动安装有两根牵引辊40，在本实施例中，牵引刀座39上转动安装有一牵引驱动轴41，牵引驱动轴41传动连接有一牵引伺服电机（图中未示出），牵引驱动轴41通过齿轮传动带动一牵引辊40进行旋转，该牵引辊40通过齿轮传动带动另一牵引辊40进行旋转。

如图3-图5共同所示，三轴驱动机构包括沿扩散层片材7前进方向进行滑动的X向滑座42，X向滑座42的两端分别通过一X轴电缸43滑动安装于安装架16上，X向滑座42上通过Y轴电缸44滑动安装有一Y向滑座45，Y向滑座45上通过Z轴电缸46滑动安装有点胶座17，X轴电缸43、Y轴电缸44和Z轴电缸46均与点胶控制器23电性连接。

综上，本发明提出的膜电极扩散层封装工艺，提高了封装工艺操作的便捷性，同时全部采用机械方式定位，大幅提高了扩散层封装工艺的精度。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.膜电极扩散层封装工艺，其特征在于，包括以下具体步骤：

S8、扩散层片材的初步贴合，需要人工通过贴合治具完成上下扩散层片材与膜电极结构上边框的对位和初步贴合，得到膜电极初成品；

2.根据权利要求1所述的膜电极扩散层封装工艺，其特征在于，所述点胶装置包括安装于机架上的安装架，所述安装架上通过三轴驱动机构安装有一点胶座，所述点胶座上固定安装有定位相机和胶桶，所述胶桶通过点胶阀连通有一点胶头；

3.根据权利要求2所述的膜电极扩散层封装工艺，其特征在于，步骤S5中，所述扩散层片材的点胶具体包括以下步骤：

4.根据权利要求1所述的膜电极扩散层封装工艺，其特征在于，所述固化装置包括安装于机架上的固化箱体，沿所述扩散层片材的前进方向，所述固化箱体的前壁板上设有进料口，所述固化箱体的后壁板上设有出料口，所述固化箱体内部安装有光敏胶固化机构和热熔胶固化机构；

5.根据权利要求4所述的膜电极扩散层封装工艺，其特征在于，在步骤S6中，所述胶水的固化具体包括以下步骤：

S601、输送装置将扩散层片材通过进料口传送到固化箱体内；

6.根据权利要求1所述的膜电极扩散层封装工艺，其特征在于，所述输送装置与伺服热压机之间设置有所述贴合平台，所述贴合平台用于对扩散层片材和膜电极结构进行初步贴合，所述贴合平台的下游设置有一用于放置膜电极初成品的放置平台。

7.根据权利要求4所述的膜电极扩散层封装工艺，其特征在于，所述输送装置包括第一传送带和第二传送带，所述第一传送带和第二传送带均沿所述扩散层片材的前进方向延伸，所述第一传送带的输送后端伸入所述点胶装置内部，所述第二传送带贯穿设置于所述固化箱体内，所述第二传送带的输送前端通过所述进料口伸出所述固化箱体，所述第二传送带伸出所述固化箱体的一端伸入所述点胶装置内，所述第二传送带的输送末端通过所述出料口伸出所述固化箱体。

8.根据权利要求2所述的膜电极扩散层封装工艺，其特征在于，所述裁切装置包括安装于机架上的裁切刀座，所述裁切刀座上转动安装有裁切刀辊和裁切底轴。

9.根据权利要求8所述的膜电极扩散层封装工艺，其特征在于，所述牵引装置包括安装于所述机架上的牵引刀座，所述牵引刀座设置于所述裁切刀座的上游，所述牵引刀座上转动安装有两根牵引辊。

10.根据权利要求2所述的膜电极扩散层封装工艺，其特征在于，所述三轴驱动机构包括沿所述扩散层片材前进方向进行滑动的X向滑座，所述X向滑座的两端分别通过一X轴电缸滑动安装于所述安装架上，所述X向滑座上通过Y轴电缸滑动安装有一Y向滑座，所述Y向滑座上通过Z轴电缸滑动安装有所述点胶座，所述X轴电缸、Y轴电缸和Z轴电缸均与所述点胶控制器电性连接。