CN115996985A - 树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔、覆金属层压体和印刷线路板 - Google Patents

树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔、覆金属层压体和印刷线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN115996985A
CN115996985A CN202180042994.1A CN202180042994A CN115996985A CN 115996985 A CN115996985 A CN 115996985A CN 202180042994 A CN202180042994 A CN 202180042994A CN 115996985 A CN115996985 A CN 115996985A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin composition
resin
compound
maleimide
maleimide compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180042994.1A
Other languages
English (en)
Inventor
渡边李步子
安本洵
井上博晴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of CN115996985A publication Critical patent/CN115996985A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/088—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyamides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
    • C08G73/124—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
    • C08G73/126—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors being wholly aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/246—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using polymer based synthetic fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
    • C08K5/3415—Five-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5313—Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5397—Phosphine oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/5399—Phosphorus bound to nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/085—Unsaturated polyimide precursors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2309/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C08J2309/06—Copolymers with styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2479/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2461/00 - C08J2477/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/16—Applications used for films
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
    • C08L53/025—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes modified
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

Abstract

这种树脂组合物含有马来酰亚胺化合物(A)、氧化膦化合物(B)和环氧化合物(C)。马来酰亚胺化合物(A)包含具有碳原子为6个以上的烷基和/或碳原子为6个以上的亚烷基的马来酰亚胺化合物(A1)。氧化膦化合物(B)具有由式(b0)表示的结构。(在式(b0)中，X表示亚烷基或包含至少一个芳族环的一价或二价烃基，并且n表示1或2。)

Description

树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔、覆金属层压体和印刷线路板
技术领域
本公开总体上涉及树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔片材、覆金属层压体和印刷线路板。更具体地，本公开涉及含有马来酰亚胺化合物的树脂组合物，以及各自都使用这种树脂组合物的预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔片材、覆金属层压体和印刷线路板。
背景技术
例如，专利文献1公开了一种用于制造印刷线路板的阻燃性树脂组合物。该阻燃性树脂组合物包含：含有双马来酰亚胺化合物的树脂组分；固化剂；磷系阻燃剂；和氟树脂填充剂。磷系阻燃剂是选自由以下各项组成的组中的至少一种：环磷腈系阻燃剂和磷酸盐系阻燃剂。
然而，专利文献1的磷系阻燃剂在比燃烧时的温度低的温度下容易分解或水解。将这样的磷系阻燃剂加入到阻燃性树脂组合物中可能造成阻燃性、耐化学品性和电气特性下降。
引用清单
专利文献
专利文献1：JP 2018-044065 A
发明内容
本公开的一个目的是提供树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔片材、覆金属层压体和印刷线路板，它们全都有助于改善阻燃性、耐化学品性和电气特性。
根据本公开的一个方面的树脂组合物含有马来酰亚胺化合物(A)、氧化膦化合物(B)和环氧化合物(C)。所述马来酰亚胺化合物(A)包含具有碳数等于或大于六的烷基和/或碳数等于或大于六的亚烷基的马来酰亚胺化合物(A1)。所述氧化膦化合物(B)具有由下式(b0)表示的结构：
Figure BDA0004000456620000021
其中X为具有至少一个芳族环的一价或二价烃基或亚烷基，并且n为1或2。
根据本公开的另一个方面的预浸料包括：基材；以及含有上述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化产物的树脂层，所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化产物中的每一种浸渍到所述基材中。
根据本公开的再一个方面的具有树脂的膜包括：含有上述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化产物的树脂层；以及支撑所述树脂层的支撑膜。
根据本公开的又一个方面的具有树脂的金属箔片材包括：含有上述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化产物的树脂层；以及与所述树脂层结合的金属箔片材。
根据本公开的又一个方面的覆金属层压体包括：含有上述树脂组合物的固化产物或上述预浸料的固化产物的绝缘层；以及与所述绝缘层结合的金属层。
根据本公开的又一个方面的印刷线路板包括：含有上述树脂组合物的固化产物或上述预浸料的固化产物的绝缘层；以及在所述绝缘层上形成的导体线路。
附图说明
图1是示出根据本公开的一个示例性实施方案的一种预浸料的示意横截面图；
图2是示出一种在预浸料中使用的基材的示意平面图；
图3A是示出根据本公开的示例性实施方案的一种具有树脂(并且没有保护膜)的膜的示意横截面图；
图3B是示出根据本公开的示例性实施方案的一种具有树脂(并且具有保护膜)的膜的示意横截面图；
图4是示出根据本公开的示例性实施方案的一种具有树脂的金属箔片材的示意横截面图；
图5是示出根据本公开的示例性实施方案的一种覆金属层压体的示意横截面图；
图6A是示出根据本公开的示例性实施方案的一种印刷线路板(没有层间连接)的示意横截面图；
图6B是示出根据本公开的示例性实施方案的一种印刷线路板(具有层间连接)的示意横截面图；以及
图7是示出根据本公开的示例性实施方案的一种半导体封装体的示意横截面图。
具体实施方式
1.概要
根据示例性实施方案的树脂组合物可以被用作基板材料。基板材料的应用的实例可以包括但不限于：预浸料1、具有树脂的膜2、具有树脂的金属箔片材3、覆金属层压体4和印刷线路板5(参见图1-6B)。
根据本实施方案的树脂组合物含有马来酰亚胺化合物(A)、氧化膦化合物(B)和环氧化合物(C)。本发明人发现，特定氧化膦化合物(B)在比燃烧时的温度低的温度不太可能热分解或水解。本发明人还发现，此特定氧化膦化合物(B)降低了造成马来酰亚胺化合物(A)和环氧化合物(C)的性质下降的可能性。本发明人还发现，特定的马来酰亚胺化合物(A)和环氧化合物(C)的组合会有助于改善阻燃性、耐化学品性和电气特性。
因此，根据本实施方案的树脂组合物可以改善阻燃性、耐化学品性和电气特性。
2.详细内容
接下来，将详细描述根据本实施方案的树脂组合物。之后，将参照附图详细地描述根据本实施方案的预浸料1、具有树脂的膜2、具有树脂的金属箔片材3、覆金属层压体4、印刷线路板5和半导体封装体100。在一些附图中，为了便于描述，示出了指示相互正交的X、Y和Z方向的箭头。注意，所述箭头是非实质性的。
(1)树脂组合物
根据本实施方案的树脂组合物含有马来酰亚胺化合物(A)、氧化膦化合物(B)和环氧化合物(C)。树脂组合物优选地还含有苯乙烯共聚物(D)。树脂组合物优选地还含有无机填充剂(E)。任选地，树脂组合物还可以含有其他组分(F)。下面将逐一描述树脂组合物的这些构成组分。
<马来酰亚胺化合物(A)>
马来酰亚胺化合物(A)包含具有碳数等于或大于六的烷基和/或碳数等于或大于六的亚烷基的马来酰亚胺化合物(A1)。换言之，马来酰亚胺化合物(A1)包括具有碳数等于或大于六的烷基或碳数等于或大于六的亚烷基中的至少一种。烷基的碳数的上限值不限于任何具体值，但是可以是例如100。亚烷基的碳数的上限值不限于任何具体值，但是可以是例如100。可以看出，马来酰亚胺化合物(A1)具有C6以上长度的链，因此可能改善基板的电气特性。
如本文中使用的，“电气特性”主要是指介电特性。在本实施方案中，尤其可以降低介电损耗件正切。这可以抑制在无线电频率下的传输特性的下降。
马来酰亚胺化合物(A)优选地包括选自由以下各项组成的组中的至少一项：由下式(a3)表示的马来酰亚胺化合物(A3)，由下式(a4)表示的马来酰亚胺化合物(A4)，和由下式(a5)表示的马来酰亚胺化合物(A5)。将这样的马来酰亚胺化合物(A)加入到树脂组合物中使得能够进一步改善基板的电气特性：
Figure BDA0004000456620000041
Figure BDA0004000456620000051
其中n为在1至10范围内的整数。
Figure BDA0004000456620000052
其中n为在1至10范围内的整数。
马来酰亚胺化合物(A1)的马来酰亚胺基当量优选地等于或大于400g/eq。这使得能够进一步改善基板的电气特性。马来酰亚胺基当量的上限值优选地等于或小于3000g/eq，并且更优选地等于或小于2000g/eq。注意，马来酰亚胺基当量是通过将马来酰亚胺化合物(A)的分子量除以该马来酰亚胺化合物(A)具有的马来酰亚胺基的数量而计算出的数值。也就是说，马来酰亚胺基当量是每个马来酰亚胺基的分子量。
马来酰亚胺化合物(A)优选地还包含马来酰亚胺基当量小于400g/eq的马来酰亚胺化合物(A2)。这使得能够提高基板的玻璃化转变温度(Tg)。提高基板的Tg可以降低在基板中造成裂纹的可能性，并且可以提高层间连接的可靠性。也就是说，例如，即使在热冲击试验中向基板施加应力，这也可以降低在基板比如多层印刷线路板中造成裂纹的可能性，由此减小通孔(via hole)和过孔(through hole)的电阻值增加。这可以提高层间连接的可靠性。近年来，特别地，随着线路越来越密集地布置以及其特征尺寸进一步减小，通孔和过孔的直径已经进一步降低。因此，提高基板的Tg来处理诸如此类的情形是有效的。马来酰亚胺化合物(A2)的马来酰亚胺基当量的下限值优选地等于或大于150g/eq，并且更优选地等于或大于200g/eq。
例如，马来酰亚胺基当量小于400g/eq的马来酰亚胺化合物(A2)可以但不限于包括由下式(a6)表示的马来酰亚胺化合物(A6)。马来酰亚胺化合物(A6)是3，3’-二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺。
Figure BDA0004000456620000061
如果马来酰亚胺化合物(A)还包含马来酰亚胺化合物(A2)，则相对于马来酰亚胺化合物(A)的总质量，马来酰亚胺化合物(A2)的含量优选地等于或大于20质量％且等于或小于65质量％，并且更优选地等于或大于25质量％且等于或小于60质量％。
<氧化膦化合物(B)>
氧化膦化合物(B)主要有助于改善阻燃性(特别地，自熄性)。也就是说，氧化膦化合物(B)可以通过使由在燃烧期间的热分解产生的磷酸层的涂层不仅形成氧阻断层，而且由于脱水作用在树脂表面上形成碳涂层，由此阻断氧和热量，从而赋予基板阻燃性。
氧化膦化合物(B)含有磷，因此可以作为用于阻燃剂的材料使用。氧化膦化合物(B)优选为添加型阻燃剂。在该情况下，阻燃剂可分类为反应型阻燃剂和添加型阻燃剂。反应型阻燃剂在本文中是指通过化学反应与其他组分化学键合的阻燃剂。另一方面，添加型阻燃剂在本文中是指除了反应型阻燃剂以外的阻燃剂。换言之，添加型阻燃剂仅被添加但不与任何其他组分形成任何化学键。氧化膦化合物(B)不是盐，因此例如可以抑制由于碱造成的耐化学品性下降。因此，即使当在印刷线路板的制造过程期间与各种化学品接触时，根据本实施方案的树脂组合物的固化产物对于那些化学品也是稳定的。
另外，氧化膦化合物(B)不容易与马来酰亚胺化合物(A)和环氧化合物(C)相容，因此不太可能抑制马来酰亚胺化合物(A)和环氧化合物(C)的固化反应。因此，推测马来酰亚胺化合物(A)和环氧化合物(C)的性质应不太可能下降。
氧化膦化合物(B)是由POR3表示的有机磷化合物(其中R为有机基团，比如烷基或芳基)。氧化膦化合物(B)的分子量可以但不限于例如等于或大于400且等于或小于700。
氧化膦化合物(B)具有由下式(b0)表示的结构：
Figure BDA0004000456620000071
其中X为具有至少一个芳族环的一价或二价烃基，或亚烷基，并且n为1或2。
在该情况下，式(b0)中的烃基包含的芳族环(苯环)的数量的上限值可以但不限于例如等于或小于五。烃基的碳数可以但不限于例如等于或大于6且等于或小于14(C6-C14)。
式(b0)中的亚烷基的碳数可以但不限于等于或大于1且等于或小于10(C1-C10)。
具有由式(b0)表示的结构的氧化膦化合物(B)不太可能被热分解或水解。另外，与一般的磷酸酯相比，氧化膦化合物(B)不太可能抑制马来酰亚胺化合物(A)和环氧化合物(C)的固化反应。因此，推测氧化膦化合物(B)应不太可能造成马来酰亚胺化合物(A)和环氧化合物(C)的性质下降。
氧化膦化合物(B)优选地包括选自由以下各项组成的组中的至少一项：由下式(b1)表示的氧化膦化合物(B1)；由下式(b2)表示的氧化膦化合物(B2)；由下式(b3)表示的氧化膦化合物(B3)；由下式(b4)表示的氧化膦化合物(B4)；由下式(b5)表示的氧化膦化合物(B5)；由下式(b6)表示的氧化膦化合物(B6)；由下式(b7)表示的氧化膦化合物(B7)；和由下式(b8)表示的氧化膦化合物(B8)：
Figure BDA0004000456620000081
Figure BDA0004000456620000091
Figure BDA0004000456620000101
这些氧化膦化合物(B1)-(B8)是示例性的添加型阻燃剂。特别地，氧化膦化合物(B1)在改善耐化学品性方面特别有效。
在该情况下，耐化学品性主要是指耐碱性。例如，即使在除污迹过程和修复期间在高温和高浓度条件下对基板进行碱处理，改善耐化学品性也降低了基板白化的可能性。
氧化膦化合物(B)优选地包含熔点等于或高于280℃的氧化膦化合物(B9)。这使得能够提高树脂组合物的热分解温度。氧化膦化合物(B9)的熔点的上限值可以但不限于例如等于或小于400℃。
在该情况下，氧化膦化合物(B9)可以包括氧化膦化合物(B1)-(B8)中的任一种。也就是说，氧化膦化合物(B1)-(B8)中的任一种的熔点可以等于或大于280℃。
树脂组合物优选地还含有反应型阻燃剂。反应型阻燃剂是与马来酰亚胺化合物(A)和/或环氧化合物(C)化学键合的阻燃剂。以此方式使反应型阻燃剂与马来酰亚胺化合物(A)和/或环氧化合物(C)反应使得能够进一步改善阻燃性。
反应型阻燃剂优选为具有由下式(b10)表示的结构的含磷化合物(B10)：
Figure BDA0004000456620000102
其中s表示在1至10范围内的整数，Z表示亚芳基或由下式(b10.1)表示的酯键，R1至R3各自独立地表示氢原子或一价有机基团，并且*表示键合：
Figure BDA0004000456620000111
例如，一价有机基团可以是但不限于烷基。例如，烷基可以是但不限于是甲基。
由式(b10)表示的结构优选为由下式(b11.1)或下式(b11.2)表示的结构。这可以进一步改善耐化学品性。
Figure BDA0004000456620000112
在这些式(b11.1)和(b11.2)中，*表示键合。
含磷化合物(B10)优选地还具有由下式(b12.1)或下式(b12.2)表示的结构。这可以进一步改善耐化学品性。
Figure BDA0004000456620000113
Figure BDA0004000456620000121
在这些式(b12.1)和(b12.2)中，*表示键合。
含磷化合物(B10)优选地同时具有由式(b11.1)或式(b11.2)表示的结构和由式(b12.1)或式(b12.2)表示的结构。含磷化合物(B10)优选地包括由下式(b13)表示的含磷化合物(B13)。含磷化合物(B13)是磷酸二苯酯2-甲基丙烯酰氧基乙酯。
Figure BDA0004000456620000122
相对于总计100质量份的马来酰亚胺化合物(A)和环氧化合物(C)，氧化膦化合物(B)的含量优选地等于或大于1质量份且等于或小于65质量份，并且更优选地等于或大于5质量份且等于或小于60质量份。
<环氧化合物(C)>
环氧化合物(C)在本文中是指每分子具有至少一个环氧基(优选地两个以上环氧基)的化合物。环氧化合物(C)的实例包括但不限于萘环氧树脂、联苯环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂和介晶(mesogen)骨架环氧树脂。介晶骨架环氧树脂是每分子具有至少一个介晶基团的环氧树脂。如本文中使用的，介晶基团具有刚性结构，并且是可以形成液晶结构的最小单位结构。介晶基团的实例包括但不限于联苯结构和苯甲酸苯酯结构。
环氧化合物(C)优选地包含环氧当量等于或大于200g/eq且等于或小于350g/eq的环氧化合物(C1)。这使得能够提高基板的玻璃化转变温度(Tg)。如上所述，提高基板的Tg可以降低在基板中造成裂纹的可能性，并且可以提高层间连接的可靠性。
马来酰亚胺化合物(A)与环氧化合物(C)的质量比优选地在50：50至95：5的范围内。换言之，相对于总计100质量份的共聚物(A)和环氧化合物(C)，环氧化合物(C)的含量优选地等于或大于5质量份且等于或小于50质量份。这使得能够降低基板的吸水系数。
<苯乙烯共聚物(D)>
树脂组合物优选地还含有苯乙烯共聚物(D)。这使得能够进一步减少基板的翘曲。
苯乙烯共聚物(D)具有衍生自苯乙烯化合物和/或苯乙烯衍生物的至少一种结构。苯乙烯化合物和/或苯乙烯衍生物的实例包括但不限于苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、这些芳环中的一些氢原子被烷基取代的化合物，以及它们的聚合物。苯乙烯共聚物(D)还可以具有衍生自共轭二烯系化合物的结构。
苯乙烯共聚物(D)可以是非氢化产物或氢化产物，无论哪种都是合适的。非氢化产物在本文中是指非氢化的物质。氢化产物在本文中是指氢化的物质。苯乙烯共聚物(D)的重均分子量优选地等于或大于10，000且等于或小于150,000。
苯乙烯共聚物(D)优选地包括选自由以下各项组成的组中的至少一种：甲基苯乙烯(乙烯/丁烯)甲基苯乙烯共聚物；甲基苯乙烯(乙烯-乙烯/丙烯)甲基苯乙烯共聚物；苯乙烯-异戊二烯共聚物；苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物；苯乙烯(乙烯/丁烯)苯乙烯共聚物；苯乙烯(乙烯-乙烯/丙烯)苯乙烯共聚物；以及它们的氢化产物。将这样的苯乙烯共聚物(D)加入到树脂组合物中使得能够进一步减少基板的翘曲。
如果树脂组合物还含有苯乙烯共聚物(D)，则相对于总计100质量份的马来酰亚胺化合物(A)、环氧化合物(C)和苯乙烯共聚物(D)，苯乙烯共聚物(D)的含量优选地等于或大于10质量份且等于或小于40质量份。这使得能够进一步减少基板的翘曲。
<无机填充剂(E)>
树脂组合物优选地还含有无机填充剂(E)。这使得能够进一步改善基板的阻燃性，并且还可以减小基板的线性膨胀系数。
无机填充剂(E)优选地含有选自由以下各项组成的组中的至少一种：金属氧化物、金属氢氧化物、滑石、硼酸铝、硫酸钡、碳酸钙和钼酸锌。金属氧化物的实例包括但不限于二氧化硅、氧化铝、氧化钛和云母。金属氢氧化物的实例包括但不限于氢氧化铝和氢氧化镁。
无机填充剂(E)优选地用表面处理剂进行表面处理。这改善了无机填充剂(E)与马来酰亚胺化合物(A)、氧化膦化合物(B)、环氧化合物(C)和苯乙烯共聚物(D)的润湿性，由此改善无机填充剂(E)的分散性。表面处理剂的实例包括但不限于硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、脂肪酸和表面活性剂。硅烷偶联剂优选地包括选自由以下各项组成的组中的至少一种官能团：乙烯基、环氧基、苯乙烯基、甲基丙烯酸基、丙烯酸基、氨基、异氰尿酸酯基、脲基、巯基、异氰酸酯基和酸酐基。
无机填充剂(E)优选地具有球形形状。这可以提高树脂组合物在成型过程期间的流动性。
无机填充剂(E)的平均粒度优选地等于或大于0.01μm且等于或小于50μm，并且更优选地等于或大于0.05μm且等于或小于20μm。注意，平均粒度在本文中是指在通过激光衍射和散射法得到的粒度分布中在50％的累积值处的粒度。
如果树脂组合物还含有无机填充剂(E)，则相对于总计100质量份的马来酰亚胺化合物(A)、环氧化合物(C)和苯乙烯共聚物(D)，无机填充剂(E)的含量优选地等于或大于30质量份且等于或小于200质量份，并且更优选地等于或大于50质量份且等于或小于150质量份。注意，在该情况下，树脂组合物可以不含苯乙烯共聚物(D)。
<其他组分(F)>
树脂组合物还可以含有其他组分(F)。其他组分的实例包括但不限于催化型固化剂、交联剂、反应引发剂、树脂改性剂、消泡剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、染料、颜料、润滑剂、分散剂比如湿润分散剂和流平剂。催化型固化剂包括咪唑化合物，比如2-乙基-4-甲基咪唑。除非损害本实施方案的优点，否则其他组分(F)的含量不限于任何具体值。
<形式>
树脂组合物可以无限制地具有任何形式。也就是说，树脂组合物可以是液体形式或固体形式，无论哪种都是合适的。液体形式包括清漆形式。清漆可以通过将树脂组合物与溶剂混合并且搅拌混合物来制备。溶剂的实例包括但不限于甲苯、甲乙酮、环己酮和丙二醇单甲醚乙酸酯。
(2)预浸料
图1示出了根据本实施方案的预浸料1。预浸料1具有整体为片或膜的形状。也就是说，预浸料1在X方向和Y方向上延伸。预浸料1可以用作覆金属层压体4的材料，用作印刷线路板5的材料，以及用于制作具有多层的印刷线路板5(通过累加法)。在加热或用光(例如紫外线)照射时，预浸料1固化而变成固化产物。固化产物是处于固化状态(即处于不溶且不可熔的状态)的物质。预浸料1中的固化产物可以形成覆金属层压体4的绝缘层40或印刷线路板5的绝缘层50(参见图5-6B)。
预浸料1包括：基材11；以及含有树脂组合物或所述树脂组合物的半固化产物的树脂层10，所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化产物中的每种浸渍到所述基材11中。预浸料1的片材包括至少一个基材11。
基材11的材料不限于任何具体的材料，但是可以是例如纺织物或无纺布。
纺织物的实例包括但不限于玻璃布、芳纶布和聚酯布。
无纺布的实例包括但不限于玻璃无纺布、芳纶无纺布、聚酯无纺布、浆纸和绒纸(linter paper)。
作为玻璃布和玻璃无纺布的构成材料的玻璃纤维的实例包括但不限于Q玻璃、NE玻璃、E玻璃、S玻璃、T玻璃、L玻璃和L2玻璃。
基材11优选地具有等于或大于5μm且等于或小于300μm的厚度，并且更优选地具有等于或大于10μm且等于或小于200μm的厚度。
可以用硅烷偶联剂对基材11的表面进行表面处理。硅烷偶联剂可以是但不限于是具有选自由以下各项组成的组中的至少一种官能团的硅烷偶联剂：例如，乙烯基、环氧基、苯乙烯基、甲基丙烯酸基、丙烯酸基、氨基、异氰尿酸酯基、脲基、巯基、异氰酸酯基和酸酐基。
图2示出了一种示例性基材11。基材11是其中纺织了经纱111和纬纱112的一片纺织物。经纱111的方向(X方向)和纬纱112的方向(Y方向)相互正交。基材11在X方向和Y方向上延伸。偏置方向BD是与经纱111的方向(X方向)相交的方向。偏置方向BD与经纱111的方向(X方向)之间形成的角度为θ(例如，其可以是45度)。
树脂层10可以是含有树脂组合物的树脂层(第一种情况)或含有树脂组合物的半固化产物的树脂层(第二种情况)。
在第一种情况下，树脂层10可以按以下方式形成。具体地，树脂层10可以通过将树脂组合物的清漆浸渍到基材11中然后使溶剂挥发来形成。此树脂层10形成为未反应状态的树脂组合物(为其干燥产物)。如本文中使用的，“未反应状态”包括完全未反应的状态和几乎未反应的状态。在加热时，树脂层10从未反应状态变为固化状态。
另一方面，在第二种情况下，树脂组合物处于半固化状态。如本文中使用的，“半固化状态”是指固化反应的中间阶段(阶段B)。中间阶段是在处于清漆状态的阶段A和处于完全固化状态的阶段C之间的阶段。在第二种情况下，树脂层10可以按以下方式形成。具体地，树脂层10可以通过用树脂组合物的清漆浸渍基材11，加热基材11以使溶剂挥发，并且将树脂组合物的固化反应进行至中间阶段来形成。此树脂层10由半固化状态的树脂组合物(即树脂组合物的半固化产物)制成。
由以上描述可以看出，树脂层10的固化反应的进展程度根据使用的树脂组合物而变化。
预浸料1的厚度(即在Z方向上测量的厚度)可以但不限于等于或大于10μm且等于或小于120μm。这可以实现减小基板的厚度的优点。
可以看出，根据本实施方案的预浸料1的树脂层10由上述树脂组合物制成，由此使得能够改善阻燃性、耐化学品性和电气特性。
(3)具有树脂的膜
图3A示出了根据本实施方案的具有树脂的膜2。具有树脂的膜2整体具有膜或片的形状。具有树脂的膜2包括：含有树脂组合物或树脂组合物的半固化产物的树脂层20；以及支撑所述树脂层20的支撑膜21。例如，具有树脂的膜2可以用于形成具有多层的印刷线路板5(通过累加法)。
在加热或用光(例如紫外线)照射时，树脂层20固化而形成覆金属层压体4的绝缘层40或印刷线路板5的绝缘层50(参见图5-6B)。除了树脂层20没有被浸渍到基材11中以外，树脂层20与预浸料1的树脂层10相同。
树脂层20的厚度不限于任何具体值，但是可以例如等于或大于10μm且等于或小于120μm。这使得能够减小基板的厚度。
支撑膜21支撑在其上的树脂层20。以此方式支撑树脂层20使得能够更容易地处理树脂层20。可以根据需要将支撑膜21从树脂层20剥离。在树脂层20已经固化形成绝缘层40之后，优选地将支撑膜21从绝缘层40剥离。相同的说明适用于由树脂层20形成绝缘层50的情形。
例如，支撑膜21可以是但不限于电绝缘膜。支撑膜21的具体实例包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚乙二酰脲(polyparabanic acid)膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜、聚芳酰胺膜(aramid film)、聚碳酸酯膜和聚丙烯酸酯膜。然而，这些仅是示例，并且支撑膜21不必须是这些膜中的一种。
尽管在图3A所示的示例中用支撑膜21覆盖树脂层20的一个表面，但是如图3B所示，在用支撑膜21覆盖树脂层20的一个表面的情况下，可以用保护膜22覆盖树脂层20的另一个表面。也可以根据需要将保护膜22以及支撑膜21从树脂层20剥离。以此方式覆盖树脂层20的两个表面使得能够甚至更容易地处理树脂层20。这也降低了外来颗粒附着到树脂层20上的可能性。
例如，保护膜22可以是但不限于是电绝缘膜。保护膜22的具体实例包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚烯烃膜、聚酯膜和聚甲基戊烯膜。然而，这些仅是示例，并且保护膜22不必须是这些膜中的一种。
可以看出，根据本实施方案的具有树脂的膜2的树脂层20由上述树脂组合物制成，由此使得能够改善阻燃性、耐化学品性和电气特性。
(4)具有树脂的金属箔片材
图4示出了根据本实施方案的具有树脂的金属箔片材3。具有树脂的金属箔片材3整体具有膜或片的形状。具有树脂的金属箔片材3包括：含有树脂组合物或树脂组合物的半固化产物的树脂层30；以及与所述树脂层30结合的金属箔片材31。例如，具有树脂的金属箔片材3可以用于形成具有多层的印刷线路板5(通过累加法)。
在加热或用光(例如紫外线)照射时，树脂层30固化而形成覆金属层压体4的绝缘层40或印刷线路板5的绝缘层50(参见图5-6B)。除了树脂层30没有被浸渍到基材11中以外，树脂层30与预浸料1的树脂层10相同。
树脂层30的厚度不限于任何具体值，但是可以例如等于或大于10μm且等于或小于120μm。这使得能够减小基板的厚度。
金属箔片材31结合到树脂层30上。金属箔片材31可以具体是但不限于是铜箔片材、铝箔片材或镍箔片材。例如，可以通过用减材法将其不需要的部分蚀刻掉来将金属箔片材31图案化成导体线路51(例如，参见图6A)。
金属箔片材31的厚度不限于任何具体值，但是优选地等于或大于0.2μm且等于或小于35μm。
如果金属箔片材31被构造为极薄金属箔片材，则从改善其处理性的角度来看，金属箔片材31优选地形成具有载体的极薄金属箔片材的一部分。具有载体的极薄金属箔片材包括金属箔片材31(极薄金属箔片材)、可剥离层和载体。在该情况下，例如，金属箔片材31的厚度等于或小于10μm。可剥离层用于暂时将金属箔片材31与载体结合。金属箔片材31根据需要从可剥离层剥离。载体是用于支撑在其上的金属箔片材31的支撑体。载体的具体实例包括铜箔片材和铝箔片材。载体比金属箔片材31厚。
可以看出，根据本实施方案的具有树脂的金属箔片材3的树脂层30由上述树脂组合物制成，由此使得能够改善阻燃性、耐化学品性和电气特性。
(5)覆金属层压体
图5示出了根据本实施方案的覆金属层压体4。覆金属层压体4包括绝缘层40和与所述绝缘层40结合的金属层41。绝缘层40包含树脂组合物的固化产物或预浸料1的固化产物。例如，覆金属层压体4可以用作印刷线路板5的材料。
虽然单个绝缘层40在图5所示的示例中包括单个基材42，但是单个绝缘层40可以包括两个以上基材42。
绝缘层40的厚度不限于任何具体值，但是可以例如等于或大于10μm且等于或小于120μm。这使得能够减小基板的厚度。
虽然在图5所示的示例中金属层41与绝缘层40的两个表面结合，但是金属层41可以仅与绝缘层40的一个表面结合。具有与绝缘层40的两个表面结合的金属层41的覆金属层压体4是双侧覆金属层压体。具有仅与绝缘层40的一个表面结合的金属层41的覆金属层压体4是单侧覆金属层压体。
例如，金属层41可以是但不限于是金属箔片材。例如，金属箔片材可以是但不限于是铜箔片材、铝箔片材或镍箔片材。
金属层41的厚度不限于任何具体值，但是可以例如等于或大于0.2μm且等于或小于35μm。如果金属层41被构造为极薄金属箔片材，则从改善其处理性的角度来看，金属层41优选地形成具有载体的极薄金属箔片材的一部分。具有载体的极薄金属箔片材如上所述。
可以看出，根据本实施方案的覆金属层压体4的绝缘层40由上述树脂组合物制成，由此使得能够改善阻燃性、耐化学品性和电气特性。
(6)印刷线路板
图6A和6B示出了根据本实施方案的印刷线路板5。印刷线路板5中的每个都包括绝缘层50和在所述绝缘层50上形成的导体线路51。绝缘层50包含树脂组合物的固化产物或预浸料1的固化产物。
图6A所示的印刷线路板5包括单个绝缘层50。在图6A中，单个绝缘层50包括单个基材52。然而，这仅是一个示例，并且不应被解释为限制性的。备选地，单个绝缘层50可以包括两个以上基材52。另一方面，图6B所示的印刷线路板5包括多个(具体地，三个)绝缘层50，即第一绝缘层510、第二绝缘层520和第三绝缘层530。这三个绝缘层50在厚度方向上依次彼此层叠，并且彼此结合。在图6B中，第一绝缘层510、第二绝缘层520和第三绝缘层530中的每个都可以不包括基材52，或者包括一个或多个基材52。可以看出，绝缘层50与上述覆金属层压体4的绝缘层40相同。
在图6A所示的印刷线路板5中，导体线路51形成在绝缘层50的两个表面中的每一个上。备选地，导体线路51可以仅形成在绝缘层50的一个表面上。
另一方面，在图6B所示的印刷线路板5中，导体线路51包括内部电路511和外部电路512。内部电路511位于两个绝缘层50之间。具体地，内部电路511位于：第一绝缘层510和第二绝缘层520之间，以及第二绝缘层520和第三绝缘层530之间。外部电路512位于绝缘层50的外部。也就是说，外部电路512形成在第一绝缘层510的表面上和第三绝缘层530的表面上。图6B所示的印刷线路板5还包括通孔8和盲通孔9。通孔8和盲通孔9将内部电路511和外部电路512彼此电连接。也就是说，内部电路511和外部电路512经由通孔8和盲通孔9互连。
导体线路51可以但不限于通过例如减材法或半增材法(SAP)形成。
可以看出，根据本实施方案的印刷线路板5的绝缘层50由上述树脂组合物制成，由此使得能够改善阻燃性、耐化学品性和电气特性。
(7)半导体封装体
图7示出了根据本实施方案的半导体封装体100。半导体封装体100包括印刷线路板5和安装在所述印刷线路板5上的半导体芯片7。在该情况下，印刷线路板5也被称为“封装基板”、“模块基板”或“转接板(interposer)”。印刷线路板5包括至少一个绝缘层50。绝缘层50包括至少一个基材52。任选地，绝缘层50可以不包括基材52。
绝缘层50包括导体线路51。导体线路51包括焊盘(pad)513。焊盘513形成在绝缘层50的表面上。
半导体芯片7不限于任何具体的半导体芯片。半导体芯片7包括凸块70。凸块70连接至焊盘513。这使得能够将半导体芯片7和印刷线路板5彼此电连接。
在半导体芯片7和印刷线路板5之间形成底部填充树脂层500。底部填充树脂层500通过用底部填充液体包封剂填充半导体芯片7和印刷线路板5之间的空隙并且使所述包封剂固化来形成。
可以看出，根据本实施方案的半导体封装体100包括上述印刷线路板5，由此使得能够改善阻燃性、耐化学品性和电气特性。
实施例
接下来，将通过具体实施例的方式具体地描述本公开。注意，以下描述的实施例仅是本公开的实施例，并且不应被解释为限制性的。
(1)树脂组合物
树脂组合物的材料如下：
<马来酰亚胺化合物(A)>
《(A1)(A3)》
·由式(a3)表示的马来酰亚胺化合物(A3)，产品名“BMI-689”，由DesignerMolecules Inc.(DMI)生产，马来酰亚胺基当量为345g/ep；
《(A1)(A4)》
·由式(a4)表示的马来酰亚胺化合物(A4)，产品名“BMI-1500”，由DesignerMolecules Inc.(DMI)生产，马来酰亚胺基当量为750g/ep；
《(A1)(A5)》
·由式(a5)表示的马来酰亚胺化合物(A5)，产品名“BMI-3000”，由DesignerMolecules Inc.(DMI)生产，马来酰亚胺基当量为1500g/ep；
《(A2)》
·由式(a6)表示的马来酰亚胺化合物(A6)，产品名“BMI-5100”，由Daiwa KaseiIndustry Co.，Ltd.生产，马来酰亚胺基当量为221g/ep；
<氧化膦化合物(B)>
《(B1)(B9)》
·添加型阻燃剂，产品名“PQ-60”，由Chin Yee Chemical Industries生产，熔点为330℃；
《(B2)(B9)>
·添加型阻燃剂，产品名“BPO-13”，由Katayama Chemical Industries Co.，Ltd.生产，熔点为300℃；
《(B10)》
·反应型阻燃剂，产品名“SD-5”，由Sanko Co.Ltd.生产，磷含量为11.8质量％且熔点为130℃；
《磷酸酯》
·添加型阻燃剂，非卤素缩合磷酸酯(芳族缩合磷酸酯)，产品名“PX-200”，由Daihachi Chemical Industry Co.，Ltd.生产。
<磷腈>
·添加型阻燃剂，产品名“SPB-100L”，有Otsuka Chemical Co.，Ltd.生产。
<环氧化合物(C)>
·-萘环氧树脂，产品名“HP-9500”，由DIC Corporation生产，环氧当量为230g/eq；
·-联苯环氧树脂，产品名“NC-3000-H”，由Nippon Kayaku Co.，Ltd.生产，环氧当量为280-300g/eq；
<苯乙烯共聚物(D)>
·氢化甲基苯乙烯(乙烯/丁烯)甲基苯乙烯共聚物，氢化苯乙烯系热塑性弹性体(SEBS)，产品名“
Figure BDA0004000456620000211
V9827”，由Kuraray Co.，Ltd.生产，重均分子量为92,000；
<无机填充剂(E)>
·熔融二氧化硅，产品名“SC2050-MTX”，由Admatechs生产，平均粒度为0.5μm；
<其他组分(F)>
·2-乙基-4-甲基咪唑，“2E4MZ”，由Shikoku Chemicals Corporation生产；以及
<PPE树脂>
·改性聚苯醚，产品名“OPE-2St-1200”，由Mitsubishi Gas Chemical Company，Inc.生产。
将马来酰亚胺化合物(A)、氧化膦化合物(B)、磷腈、环氧化合物(C)、苯乙烯共聚物(D)、无机填充剂(E)和其他组分(F)混配到一起，以得到以下表1和2中所示的组成中的任一种，并且与甲乙酮和甲苯的组合溶剂混合。然后，将混合物搅拌均匀。以此方式，制备了树脂组合物的清漆。
(2)预浸料
预浸料通过以下方式制备：将清漆浸渍到一片玻璃布(#2116型，WEA1 16E，由Nitto Boseki Co.，Ltd.生产，E玻璃，厚度为0.1mm)中，然后将浸渍有清漆的玻璃布加热并干燥约二至八分钟。注意，在一些比较例中，不能制备出清漆。
(3)覆金属层压体
将两片这样的预浸料彼此层叠。将由此得到的层叠体夹在各自具有12μm的厚度的两个铜箔片材之间。然后，将组件在3MPa的压力下加热至220℃，时间为两小时。以此方式，制造出厚度为大约0.2mm的双侧覆铜层压体(作为一种示例性的双侧覆金属层压体)。通过将其用作评价用基板来进行以下试验。
(4)试验
(4.1)阻燃性
从评价用基板中切出各自具有125mm的长度和12.5mm的宽度的测试件。根据Underwriters Laboratories的“塑料材料的可燃性试验-UL 94(Test for Flammabilityof Plastic Materials-UL 94)”，对测试件进行十次可燃性试验(垂直燃烧试验)。具体地，对五个测试件中的每一个都进行两次可燃性试验。获得在可燃性试验期间测试件持续燃烧的总时间。将测试件基于总时间对其阻燃性评级如下。注意，表1和2中的“燃烧”意指测试件持续燃烧到最后。
(4.2)耐化学品性(耐碱性)
首先，将15质量％钠的水溶液加热至80℃。另一方面，将在评价用基板的两个表面上的铜箔片材蚀刻掉来得到未包覆板。接下来，将未包覆板在已经加热至80℃的钠的水溶液中浸渍15分钟。之后，将未包覆板从钠的水溶液中取出。目视观察未包覆板，并且由此按照其耐化学品性评级如下：
等级A：未包覆板没有白化；或
等级B：未包覆板白化。
注意，如果未包覆板最初是白色的，并且目视难以确定未包覆板是否白化，则将未包覆板按照其耐化学品性评级如下：
等级A：未包覆板在浸渍前后的质量损失率小于0.5质量％；或
等级B：未包覆板在浸渍前后的质量损失率等于或大于0.5质量％。
注意，未包覆板在浸渍前后的“质量损失率”是未包覆板在浸渍前后的质量差与未包覆板在浸渍前的质量的比率(＝(浸渍前的质量-浸渍后的质量)/浸渍前的质量×100)。
(4.3)耐热性
从评价用基板中切出尺寸为5em×5em的测试件，然后将其装载到290℃的干燥器中达1小时。之后，将测试件从干燥器中取出，目视观察，并且按照其耐热性评级如下：
等级A：测试件未膨胀；或
等级B：测试件膨胀。
(4.4)介电损耗角正切
评价用基板在1GHz下的介电损耗件正切通过根据IPC-TM650-2.5.5.9的方法进行测量。具体地，使用阻抗分析仪(RF阻抗分析仪HP4291B，由Agilent Technologies Japan，Ltd.制造)测量评价用基板在1GHz下的介电损耗件正切。
(4.5)玻璃化转变温度(Tg)
首先，通过从评价用基板的两个表面蚀刻掉铜箔片材来得到未包覆板。接下来，使用由Seiko Instruments，Inc制造的粘弹性光谱仪(DMS100)来测量未包覆板的玻璃化转变温度(Tg)。此时，使用频率设定为10Hz的弯曲模块来进行动态力学分析(DMA)。在温度以5℃/min的升温速率从室温升高到320℃时损耗角正切(tanδ)达到局部最大值时的温度被定义为玻璃化转变温度(Tg)。
Figure BDA0004000456620000241
Figure BDA0004000456620000251
附图标记列表
1 预浸料
10 树脂层
11 基材
2 具有树脂的膜
20 树脂层
21 支撑膜
3 具有树脂的金属箔片材
30 树脂层
31 金属箔片材
4 覆金属层压体
40 绝缘层
41 金属层
5 印刷线路板
50 绝缘层
51 导体线路

Claims (14)

1.一种树脂组合物，所述树脂组合物含有马来酰亚胺化合物(A)、氧化膦化合物(B)和环氧化合物(C)，
所述马来酰亚胺化合物(A)包含具有碳数等于或大于六的烷基和/或碳数等于或大于六的亚烷基的马来酰亚胺化合物(A1)，
所述氧化膦化合物(B)具有由下式(b0)表示的结构：
Figure FDA0004000456610000011
其中X为具有至少一个芳族环的一价或二价烃基，或亚烷基，并且n为1或2。
2.权利要求1所述的树脂组合物，其中
所述氧化膦化合物(B)包含熔点等于或高于280℃的氧化膦化合物(B9)。
3.权利要求1或2所述的树脂组合物，所述树脂组合物还含有反应型阻燃剂。
4.权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其中
所述马来酰亚胺化合物(A1)的马来酰亚胺基当量等于或大于400g/eq。
5.权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其中
所述马来酰亚胺化合物(A)还包含马来酰亚胺基当量小于400g/eq的马来酰亚胺化合物(A2)。
6.权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其中
所述马来酰亚胺化合物(A)包括选自由以下各项组成的组中的至少一项：由下式(a3)表示的马来酰亚胺化合物(A3)；由下式(a4)表示的马来酰亚胺化合物(A4)；和由下式(a5)表示的马来酰亚胺化合物(A5)：
Figure FDA0004000456610000021
其中n为在1至10范围内的整数，
Figure FDA0004000456610000022
其中n为在1至10范围内的整数。
7.权利要求1至6中任一项所述的树脂组合物，其中
所述马来酰亚胺化合物(A)与所述环氧化合物(C)的质量比在50∶50至95∶5的范围内。
8.权利要求1至7中任一项所述的树脂组合物，其中
所述环氧化合物(C)包含环氧当量等于或大于200g/eq且等于或小于300g/eq的环氧化合物(C1)。
9.权利要求1至8中任一项所述的树脂组合物，所述树脂组合物还含有苯乙烯共聚物(D)。
10.一种预浸料，所述预浸料包括：基材；以及含有权利要求1至9中任一项所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化产物的树脂层，所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化产物浸渍到所述基材中。
11.一种具有树脂的膜，所述具有树脂的膜包括：含有权利要求1至9中任一项所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化产物的树脂层；以及支撑所述树脂层的支撑膜。
12.一种具有树脂的金属箔片材，所述具有树脂的金属箔片材包括：含有权利要求1至9中任一项所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化产物的树脂层；以及与所述树脂层结合的金属箔片材。
13.一种覆金属层压体，所述覆金属层压体包括：含有权利要求1至9中任一项所述的树脂组合物的固化产物或权利要求10所述的预浸料的固化产物的绝缘层；以及与所述绝缘层结合的金属层。
14.一种印刷线路板，所述印刷线路板包括：含有权利要求1至9中任一项所述的树脂组合物的固化产物或权利要求10所述的预浸料的固化产物的绝缘层；以及在所述绝缘层上形成的导体线路。
CN202180042994.1A 2020-06-24 2021-06-14 树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔、覆金属层压体和印刷线路板 Pending CN115996985A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020109131 2020-06-24
JP2020-109131 2020-06-24
PCT/JP2021/022468 WO2021261306A1 (ja) 2020-06-24 2021-06-14 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及びプリント配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115996985A true CN115996985A (zh) 2023-04-21

Family

ID=79281161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180042994.1A Pending CN115996985A (zh) 2020-06-24 2021-06-14 树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔、覆金属层压体和印刷线路板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230250282A1 (zh)
JP (1) JPWO2021261306A1 (zh)
CN (1) CN115996985A (zh)
WO (1) WO2021261306A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023145472A1 (ja) * 2022-01-28 2023-08-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102115540B (zh) * 2010-12-16 2014-12-03 华东理工大学华昌聚合物有限公司 一种耐碱双酚a型不饱和聚酯树脂的制备方法
KR102329650B1 (ko) * 2018-06-01 2021-11-19 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 시트 및 프린트 배선판
CN109810504A (zh) * 2019-01-24 2019-05-28 江苏澳盛复合材料科技有限公司 一种双马树脂组合物及其固化物和复合材料

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021261306A1 (ja) 2021-12-30
US20230250282A1 (en) 2023-08-10
JPWO2021261306A1 (zh) 2021-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102561771B1 (ko) 열경화성 수지 조성물 및 이를 포함한 프리프레그, 금속박적층판 및 인쇄회로기판
TWI775544B (zh) 印刷配線板用的樹脂組成物、帶樹脂層支撐體、預浸體、積層板、多層印刷配線板及其應用、毫米波雷達用印刷配線板
TWI706993B (zh) 樹脂組成物、預浸體、積層板及多層印刷線路板
KR102075187B1 (ko) 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 및 프린트 배선판
CN109071854B (zh) 预浸料、覆金属层压板和印刷线路板
TWI745627B (zh) 熱固性樹脂組合物，使用彼所製得之預浸漬片、金屬箔積層板及印刷電路板
WO2016175325A1 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
JP7198156B2 (ja) ハロゲンフリー難燃熱硬化性樹脂組成物、樹脂ゴム液、プリント回路用プリプレグ、絶縁板、金属張積層板およびプリント配線板
US10994516B2 (en) Resin composition, and pre-preg, metal-clad laminate and printed circuit board prepared using the same
KR20200060498A (ko) 말레이미드 수지 조성물, 프리프레그, 적층판과 인쇄회로기판
CN110050018B (zh) 预浸料、覆金属层压板和印刷线路板
TWI743501B (zh) 樹脂組合物、印刷電路用預浸片及覆金屬層壓板
JP2003253018A (ja) プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板
CN109535628B (zh) 一种阻燃型树脂预聚物及使用其制备的热固性树脂组合物、半固化片和层压板
CN115996985A (zh) 树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔、覆金属层压体和印刷线路板
WO2018181516A1 (ja) コアレス基板用プリプレグ、コアレス基板、コアレス基板の製造方法及び半導体パッケージ
JP7426629B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及びプリント配線板
KR20190120169A (ko) 프리프레그, 적층판, 프린트 배선판, 코어리스 기판, 반도체 패키지 및 코어리스 기판의 제조 방법
CN115996989A (zh) 树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔、覆金属层压体和印刷线路板
US11312829B2 (en) Flexible prepreg and uses thereof
JP7363135B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
CN115715302A (zh) 树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔、覆金属层压体和印刷线路板
JP7484422B2 (ja) プリプレグ、積層板、金属張積層板及び半導体パッケージ、並びに積層板及び金属張積層板の製造方法
TW202407039A (zh) 樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板
CN113574087A (zh) 树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔片材、覆金属层压体和印刷线路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination