TW202407039A - 樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板 - Google Patents

樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板 Download PDF

Info

Publication number
TW202407039A
TW202407039A TW112124018A TW112124018A TW202407039A TW 202407039 A TW202407039 A TW 202407039A TW 112124018 A TW112124018 A TW 112124018A TW 112124018 A TW112124018 A TW 112124018A TW 202407039 A TW202407039 A TW 202407039A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin composition
compound
aforementioned
resin
group
Prior art date
Application number
TW112124018A
Other languages
English (en)
Inventor
齋藤宏典
大塚一
Original Assignee
日商松下知識產權經營股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商松下知識產權經營股份有限公司 filed Critical 日商松下知識產權經營股份有限公司
Publication of TW202407039A publication Critical patent/TW202407039A/zh

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/04—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polycarbonamides, polyesteramides or polyimides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G14/00—Condensation polymers of aldehydes or ketones with two or more other monomers covered by at least two of the groups C08G8/00 - C08G12/00
    • C08G14/14—Block or graft polymers prepared by polycondensation of aldehydes or ketones on to macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
    • C08K5/3415—Five-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本發明之一面向是一種樹脂組成物，含有：馬來醯亞胺化合物(A)，於分子內具有苯環，且馬來醯亞胺當量為500g/mol以下；醯亞胺化合物(B)，於分子末端具有烴基及馬來醯亞胺基中之至少一者；及自由基聚合性化合物(C)，於分子內具有鍵結有烯基之苯環，且重量平均分子量為1,000以下。

Description

樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板
本發明涉及一種樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板。
各種電子機器伴隨著資訊處理量的增大，所搭載之半導體器件的高積體化、配線的高密度化及多層化等的安裝技術正急速地進展。又，對作為各種電子機器中所使用之配線板，例如移動用途之天線封裝基板等，要求對應高頻。為了提高訊號之傳輸速度，且使訊號傳輸時之損失降低，而對用以構成各種電子機器中所使用之配線板之絕緣層的基板材料，要求相對介電常數及介電正切要低。
用以構成配線板之絕緣層的基板材料可舉例如專利文獻1及專利文獻2中記載之樹脂組成物等。
專利文獻1中，記載有一種樹脂組成物，其包含：經具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基進行末端改質之改質聚伸苯基醚化合物；不含有苯基馬來醯亞胺基，且於分子內具有碳數10以上之烴基之馬來醯亞胺化合物；及選自於含有苯基馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物及於分子內具有碳數9以下之脂肪族烴基之馬來醯亞胺化合物中之至少一者。根據專利文獻1，揭示有如下要旨：可提供一種樹脂組成物，其兼具包含樹脂組成物或其半硬化物之預浸體等的處理性、以及前述樹脂組成物之硬化物的低介電特性、高耐熱性、高Tg、低熱膨脹係數、密著性及低吸水率性。
專利文獻2中，記載有一種樹脂組成物，其含有具有馬來醯亞胺基、具有至少2個醯亞胺鍵之2價基團及飽和或不飽和之2價烴基之化合物。根據專利文獻2，揭示有如下要旨：可提供一種樹脂組成物，其具備優異之高頻特性(低相對介電常數、低介電正切)，且也以高水準具備與導體之接著性、耐熱性及低吸濕性。
對用以構成配線板之絕緣層的基板材料，要求可得到不僅相對介電常數及介電正切低，還充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：國際公開第2019/188189號 專利文獻2：國際公開第2016/114286號
本發明是有鑑於所述情事而作成之發明，其目的在於提供一種樹脂組成物，可得到相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物。又，本發明之目的在於提供一種使用前述樹脂組成物得到的預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板。
本發明之一面向是一種樹脂組成物，含有：馬來醯亞胺化合物(A)，於分子內具有苯環，且馬來醯亞胺當量為500g/mol以下；醯亞胺化合物(B)，於分子末端具有烴基及馬來醯亞胺基中之至少一者；及自由基聚合性化合物(C)，於分子內具有鍵結有烯基之苯環，且重量平均分子量為1,000以下。
上述以及其他本發明之目的、特徵及優點從以下之詳細說明與附件圖式應可變得明確。
用以實施發明之形態 在製造配線板等時使用的覆金屬積層板及附樹脂之金屬箔不僅具備絕緣層，還在前述絕緣層上具備金屬箔。又，配線板也不僅具備絕緣層，還在前述絕緣層上具備配線。並且，前述配線可舉源自前述覆金屬積層板等所具備之金屬箔的配線等。
對各種電子機器中所使用之配線板等，亦要求不易受外部環境之變化等影響。例如，為了在濕度高的環境下仍可使用配線板，而對配線板之絕緣層，要求由濕度變化造成之相對介電常數及介電正切的變動要小。因此，對構成配線板之絕緣層的基板材料，要求可得到已充分抑制由吸濕造成之相對介電常數及介電正切的上升，且由濕度變化造成之相對介電常數及介電正切的變動小之硬化物。更具體而言，要求可得到已充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升之硬化物。
對前述配線板，亦要求不易受安裝時之回焊處理等影響。例如，為了即使進行回焊處理，配線板也可無問題地使用，而要求配線板所具備之絕緣層不易因回焊處理等影響而變形。亦即，對前述絕緣層，要求不易因回焊處理之加熱等溫度變化而變形。尤其，配線板中，隨著半導體封裝基板薄型化的進展，存在有如下問題：搭載有半導體晶片之半導體封裝件產生翹曲，變得容易產生安裝不良。為了抑制半導體封裝件之翹曲，而對前述絕緣層，要求熱膨脹係數要低。因此，對構成配線板之絕緣層的基板材料，要求可得到熱膨脹係數低之硬化物。
此外，為了抑制由伴隨配線微細化而來的電阻增大造成之損失，而對配線板所具備之絕緣層，要求相對介電常數及介電正切要更低。
基於該等情事，對配線板等基板材料，要求相較於專利文獻1及專利文獻2中記載之樹脂組成物，可得到相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物。
本案發明人等經過種種研討的結果發現，提供一種可得到相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物的樹脂組成物之上述目的，可藉由以下之本發明而達成。
以下，針對本發明之實施形態進行說明，但本發明不受該等所限定。
[樹脂組成物] 本發明一實施形態之樹脂組成物是如下樹脂組成物：含有：馬來醯亞胺化合物(A)，於分子內具有苯環，且馬來醯亞胺當量為500g/mol以下；醯亞胺化合物(B)，於分子末端具有烴基及馬來醯亞胺基中之至少一者；及自由基聚合性化合物(C)，於分子內具有鍵結有烯基之苯環，且重量平均分子量為1,000以下。前述樹脂組成物藉由使其硬化，可得到相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物。
(馬來醯亞胺化合物(A)) 前述馬來醯亞胺化合物(A)只要是於分子內具有苯環，且馬來醯亞胺當量為500g/mol以下之馬來醯亞胺化合物，即無特別限定。前述馬來醯亞胺化合物(A)可舉例如在25℃下為固體之馬來醯亞胺化合物等。
前述馬來醯亞胺化合物(A)之馬來醯亞胺當量宜為500g/mol以下，且200~450g/mol較佳。前述馬來醯亞胺當量若過低，與前述醯亞胺化合物(B)之相溶性會降低，而會有在製作清漆時容易從前述樹脂組成物分離的傾向。又，前述馬來醯亞胺當量若過高，會有所得之硬化物之玻璃轉移溫度變低，熱膨脹係數變高的傾向。因此，藉由前述馬來醯亞胺化合物(A)之馬來醯亞胺當量在上述範圍內，在成為可製作均勻性高之清漆，且可得到熱膨脹係數低之硬化物的樹脂組成物這點上是理想的。另外，在此，馬來醯亞胺當量是指馬來醯亞胺基每1mol之質量，例如可藉由將馬來醯亞胺化合物之分子量除以馬來醯亞胺基之數量等來算出。
前述馬來醯亞胺化合物(A)可舉例如於分子中具有定向鍵結於間位之伸芳基結構之馬來醯亞胺化合物等。前述定向鍵結於間位之伸芳基結構可舉包含馬來醯亞胺基之結構鍵結於間位之伸芳基結構(包含馬來醯亞胺基之結構在間位被取代之伸芳基結構)等。前述定向鍵結於間位之伸芳基結構是如下述式(2)所示基團之前述定向鍵結於間位之伸芳基。前述定向鍵結於間位之伸芳基結構可舉例如間伸苯基及間伸萘基等之間伸芳基等，更具體而言，可舉下述式(2)所示基團等。
[化學式1]
前述馬來醯亞胺化合物(A)可舉例如下述式(3)所示馬來醯亞胺化合物(A1)等，更具體而言，可舉下述式(4)所示馬來醯亞胺化合物(A2)等。
[化學式2] 式(3)中，Ar表示定向鍵結於間位之伸芳基。R A、R B、R C及R D分別獨立。亦即，R A、R B、R C及R D可分別為相同之基團，亦可為不同之基團。又，R A、R B、R C及R D表示氫原子、碳數1~5之烷基或苯基，且宜為氫原子。R E及R F分別獨立。亦即，R E與R F可為相同之基團，亦可為不同之基團。又，R E及R F表示脂肪族烴基。s表示1~5。
前述伸芳基只要是定向鍵結於間位之伸芳基，即無特別限定，可舉例如間伸苯基及間伸萘基等之間伸芳基等，更具體而言，可舉前述式(2)所示基團等。
前述碳數1~5之烷基可舉例如甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、二級丁基、異丁基、三級丁基、戊基及新戊基等。
前述脂肪族烴基為二價基團，可為非環式亦可為環式。前述脂肪族烴基可舉例如伸烷基等，更具體而言，可舉亞甲基、甲基亞甲基及二甲基亞甲基等。其中，宜為二甲基亞甲基。
前述式(3)所示馬來醯亞胺化合物(A1)之重複數s宜為1~5。該s是重複數(聚合度)的平均值。
[化學式3] 式(4)中，s表示1~5。該s與式(3)中之s相同，是重複數(聚合度)的平均值。
前述式(3)所示馬來醯亞胺化合物(A1)及前述式(4)所示馬來醯亞胺化合物(A2)只要重複數(聚合度)的平均值s成為1~5，則可包含有s表示為0之1官能物，且亦可包含有s表示為6以上之7官能物或8官能物等多官能物。
前述馬來醯亞胺化合物(A)亦可使用市售物，例如可用日本化藥股份公司製之MIR-5000-60T中之固體成分等。
前述馬來醯亞胺化合物(A)如上述，只要是於分子內具有苯環，且馬來醯亞胺當量為500g/mol以下之馬來醯亞胺化合物，即無特別限定。亦即，前述馬來醯亞胺化合物(A)即使是前述例示之馬來醯亞胺化合物以外，只要是於分子內具有苯環，且馬來醯亞胺當量為500g/mol以下之馬來醯亞胺化合物(其他馬來醯亞胺化合物)即可。前述其他馬來醯亞胺化合物是於分子內具有苯環，且馬來醯亞胺當量為500g/mol以下之馬來醯亞胺化合物，可舉例如於分子中具有1個馬來醯亞胺基之單官能馬來醯亞胺化合物、於分子中具有2個以上馬來醯亞胺基之多官能馬來醯亞胺化合物及改質馬來醯亞胺化合物等。前述改質馬來醯亞胺化合物可舉例如分子中一部分經胺化合物改質之改質馬來醯亞胺化合物、分子中一部分經聚矽氧化合物改質之改質馬來醯亞胺化合物、及分子中一部分經胺化合物及聚矽氧化合物改質之改質馬來醯亞胺化合物等。又，前述馬來醯亞胺化合物(A)可單獨使用前述例示之馬來醯亞胺化合物，亦可組合2種以上來使用。例如前述馬來醯亞胺化合物(A)可單獨使用式(3)所示馬來醯亞胺化合物(A1)，亦可將式(3)所示馬來醯亞胺化合物(A1)組合2種以上來使用。將式(3)所示馬來醯亞胺化合物(A1)組合2種以上來使用時，可舉例如式(4)所示馬來醯亞胺化合物(A2)以外之式(3)所示馬來醯亞胺化合物(A1)與式(4)所示馬來醯亞胺化合物(A2)的併用等。
(醯亞胺化合物(B)) 前述醯亞胺化合物(B)只要是與前述馬來醯亞胺化合物(A)不同之化合物，且是於分子末端具有烴基及馬來醯亞胺基中之至少一者之醯亞胺化合物，即無特別限定。前述醯亞胺化合物(B)可舉例如於分子中具有下述式(1)所示結構之醯亞胺化合物等。
[化學式4] 式(1)中，X 1表示4價四羧酸殘基。X 2表示2價脂肪族二胺殘基。X 3表示2價芳香族二胺殘基。X 4及X 5分別獨立。亦即，X 4及X 5可分別為相同之基團，亦可為不同之基團。又，X 4及X 5表示碳數1~20之烴基、馬來醯亞胺基或酸酐基，X 4及X 5中之至少一者表示碳數1~20之烴基或馬來醯亞胺基。m表示1~50，n表示0~49，m與n之合計表示1~50。前述醯亞胺化合物(B)如前述式(1)所示，亦可於分子內包含有前述脂肪族二胺殘基，且於分子內亦包含有前述芳香族二胺殘基。又，前述醯亞胺化合物(B)亦可為包含前述脂肪族二胺殘基之重複單元與包含前述芳香族二胺殘基之重複單元隨機存在的隨機共聚物。
前述四羧酸殘基只要是從四羧酸或四羧酸二酐衍生之4價基團，即無特別限定。前述四羧酸殘基可舉例如從四羧酸去除4個羧基後之殘基，或是從四羧酸二酐去除酸二酐結構後之殘基等。前述四羧酸殘基可舉例如碳數2~40之4價四羧酸殘基等。
前述脂肪族二胺殘基只要是從脂肪族二胺化合物衍生之2價基團，即無特別限定。前述脂肪族二胺殘基可舉例如從脂肪族二胺化合物去除2個胺基後之殘基等。又，前述芳香族二胺殘基只要是從芳香族二胺化合物衍生之2價基團，即無特別限定。前述芳香族二胺殘基可舉例如從芳香族二胺化合物去除2個胺基後之殘基等。
前述烴基只要是碳數1~20之烴基，即無特別限定。前述酸酐基並無特別限定。前述酸酐基可舉例如構成前述四羧酸殘基前之(為前述醯亞胺化合物(B)之原料)四羧酸二酐基中所含之酸酐基等。
前述醯亞胺化合物(B)如上述，是於分子末端具有烴基及馬來醯亞胺基中之至少一者之醯亞胺化合物。亦即，前述醯亞胺化合物(B)是在前述式(1)所示結構中，X 4及X 5分別獨立表示碳數1~20之烴基、馬來醯亞胺基或酸酐基，X 4及X 5中之至少一者表示碳數1~20之烴基或馬來醯亞胺基之化合物。前述醯亞胺化合物(B)可舉醯亞胺化合物(B-1)及醯亞胺化合物(B-2)等，前述醯亞胺化合物(B-1)是前述醯亞胺化合物，且X 4及X 5中之至少一者為碳數1~20之烴基，前述醯亞胺化合物(B-2)是前述醯亞胺化合物，且X 4及X 5中之至少一者為馬來醯亞胺基。
前述醯亞胺化合物(B-1)中之m及n是重複單元數(聚合度)的平均值，例如m及n之合計可舉成為下述酸值或下述重量平均分子量之重複單元數等。又，m及n之合計例如宜為1~50。又，m對m與n之合計的比[m/(m+n)]宜為0以上且0.98以下[0≦m/(m+n)≦0.98]，0以上且0.5以下[0≦m/(m+n)≦0.5]較佳，0以上且0.4以下[0≦m/(m+n)≦0.4]更佳。另外，m對m與n之合計的比[m/(m+n)]表示前述脂肪族二胺殘基與前述芳香族二胺殘基之合計中所佔的前述脂肪族二胺殘基之比率。
前述醯亞胺化合物(B-2)中之m及n是重複單元數(聚合度)的平均值，例如m及n之合計可舉成為下述酸值或下述重量平均分子量之重複單元數等。又，m及n之合計例如宜為1~50，且1~15較佳。又，m對m與n之合計的比[m/(m+n)]宜為0以上且0.98以下[0≦m/(m+n)≦0.98]，0以上且0.5以下[0≦m/(m+n)≦0.5]較佳，0以上且0.4以下[0≦m/(m+n)≦0.4]更佳。
前述醯亞胺化合物(B-1)之酸值宜為0~20mgKOH/g，且0~15mgKOH/g較佳。前述酸值若過高，與前述馬來醯亞胺化合物(A)之相溶性會提升，而會有所得之硬化物之玻璃溫度降低，熱膨脹係數變高的傾向。
另外，在此，酸值表示前述醯亞胺化合物(B-1)每1g之酸值。另外，酸值可依循DIN EN ISO 2114，藉由電位滴定法來測定。
前述醯亞胺化合物(B-1)之重量平均分子量宜為10,000~30,000，且10,000~20,000較佳。前述重量平均分子量若過低，樹脂黏度會降低，而會有壓製成型時的樹脂流動變得過大的傾向。又，前述重量平均分子量若過高，樹脂黏度會上升，而會有壓製成型時的樹脂流動變得過小，或是與前述馬來醯亞胺化合物(A)之相溶性降低的傾向。樹脂流動若變得過小，恐怕會有例如電路充填性降低之虞。又，與前述馬來醯亞胺化合物(A)之相溶性若過度降低，硬化物中之分散狀態會變差，恐怕會有前述馬來醯亞胺化合物(A)與前述醯亞胺化合物(B-1)變得不均勻之虞。因此，藉由前述醯亞胺化合物(B-1)之重量平均分子量在上述範圍內，在成型性與相溶性這點上是理想的。
前述醯亞胺化合物(B-2)之重量平均分子量宜為600~5,000，且1,000~4,000較佳。前述重量平均分子量若過低，樹脂黏度會降低，而會有壓製成型時的樹脂流動變得過大的傾向。又，前述重量平均分子量若過高，樹脂黏度會上升，而會有壓製成型時的樹脂流動變得過小，或是與前述馬來醯亞胺化合物(A)之相溶性降低的傾向。樹脂流動若變得過小，恐怕會有例如電路充填性降低之虞。又，與前述馬來醯亞胺化合物(A)之相溶性若過度降低，硬化物中之分散狀態會變差，恐怕會有前述馬來醯亞胺化合物(A)與前述醯亞胺化合物(B-2)變得不均勻之虞。因此，藉由前述醯亞胺化合物(B-2)之重量平均分子量在上述範圍內，在成型性與相溶性這點上是理想的。
另外，在此，重量平均分子量只要是以一般分子量測定方法測定出之量即可，具體而言，可舉使用凝膠滲透層析術(GPC)測定出之值等。
前述醯亞胺化合物(B)[前述醯亞胺化合物(B-1)及前述醯亞胺化合物(B-2)]宜包含2~4mmol/g之醯亞胺基。前述醯亞胺基之量若過少，會有所得之硬化物之玻璃轉移溫度降低，熱膨脹係數降低的傾向。又，前述醯亞胺基之量若過多，與前述馬來醯亞胺化合物(A)之相溶性會降低，而會有硬化物中之前述馬來醯亞胺化合物(A)與前述醯亞胺化合物(B)變得不均勻的傾向。因此，藉由前述醯亞胺基之量在上述範圍內，在成為可製作均勻之硬化物，且可得到熱膨脹係數低之硬化物的樹脂組成物這點上是理想的。
前述醯亞胺化合物(B)只要包含有於分子內具有前述式(1)所示結構之醯亞胺化合物，則亦可包含有其他醯亞胺化合物。
(自由基聚合性化合物(C)) 前述自由基聚合性化合物(C)只要是與前述馬來醯亞胺化合物(A)及前述醯亞胺化合物(B)不同之化合物，且是於分子內具有鍵結有烯基之苯環，且重量平均分子量為1,000以下之自由基聚合性化合物，即無特別限定。前述烯基可舉烯丙基、乙烯基及丙烯基(propenyl)等。亦即，前述自由基聚合性化合物(C)可舉例如於分子內具有鍵結有選自於由烯丙基、乙烯基及丙烯基所構成群組中之至少1種之苯環，且重量平均分子量為1,000以下之自由基聚合性化合物等。另外，前述自由基聚合性化合物(C)如上述，是與前述馬來醯亞胺化合物(A)及前述醯亞胺化合物(B)不同之化合物。亦即，在前述樹脂組成物中，前述馬來醯亞胺化合物(A)、前述醯亞胺化合物(B)及前述自由基聚合性化合物(C)各自不同。
前述自由基聚合性化合物(C)之重量平均分子量宜為1,000以下，且110~600較佳。前述重量平均分子量若過低，會有所得之硬化物之玻璃轉移溫度降低，熱膨脹係數降低的傾向。又，前述重量平均分子量若過高，會有所得之硬化物之玻璃轉移溫度降低，熱膨脹係數降低的傾向。另外，在此，重量平均分子量只要是以一般分子量測定方法測定出之量即可，具體而言，可舉使用凝膠滲透層析術(GPC)測定出之值等。
前述自由基聚合性化合物(C)可舉例如於分子內具有鍵結有烯基之苯環之苯并㗁𠯤化合物(C-1)、及於分子內具有鍵結有烯基之苯環之烴系化合物(C-2)等。
前述㗁𠯤化合物(C-1)只要是於分子內具有鍵結有烯基之苯環之㗁𠯤化合物，即無特別限定。前述苯并㗁𠯤基可舉例如下述式(5)所示苯并㗁𠯤基等。又，前述苯并㗁𠯤化合物(C-1)可舉於分子中具有下述式(5)所示苯并㗁𠯤基之苯并㗁𠯤化合物(C-1-1)等。
[化學式5] 式(5)中，R 1表示烯丙基，p表示1~4。p是R 1之取代度的平均值，為1~4，且宜為1。
前述㗁𠯤化合物(C-1)具體而言，可舉下述式(6)所示苯并㗁𠯤化合物(C-1-2)等作為前述苯并㗁𠯤化合物(C-1-1)。前述苯并㗁𠯤化合物(C-1)宜包含前述苯并㗁𠯤化合物(C-1-2)。
[化學式6] 式(6)中，R 2及R 3表示烯丙基，X 6表示伸烷基，q及r分別獨立表示1~4。亦即，q及r可相同亦可不同，且分別表示1~4。
前述伸烷基並無特別限定，可舉例如亞甲基(methylene group)、伸乙基(ethylene group)、伸丙基(propylene group)、伸丁基(butylene group)、伸戊基(pentylene group)、伸己基(hexylene group)、伸庚基(heptylene group)、辛烷基(octane group)、二十烷基(eicosane group)及三十六烷基(hexatriacontane group)等。其中，宜為亞甲基。
q是R 2之取代度的平均值，為1~4，且宜為1。又，r是R 3之取代度的平均值，為1~4，且宜為1。
前述㗁𠯤化合物(C-1)只要是於分子中具有㗁𠯤基之㗁𠯤化合物，則亦可包含有前述苯并㗁𠯤化合物(C-1-1)(前述苯并㗁𠯤化合物(C-1-2)等)以外之㗁𠯤化合物(其他㗁𠯤化合物)。前述其他㗁𠯤化合物可舉例如於分子內具有酚肽結構之苯并㗁𠯤化合物(酚肽型苯并㗁𠯤化合物)、雙酚F型苯并㗁𠯤化合物及二胺基二苯甲烷(DDM)型苯并㗁𠯤化合物等。前述其他㗁𠯤化合物更具體而言，可舉3,3'-(亞甲基-1,4-二伸苯基)雙(3,4-二氫-2H-1,3-苯并㗁𠯤)(P-d型苯并㗁𠯤化合物)及2,2-雙(3,4-二氫-2H-3-苯基-1,3-苯并㗁𠯤)甲烷(F-a型苯并㗁𠯤化合物)等。
前述苯并㗁𠯤化合物(C-1)亦可使用市售物，例如可用四國化成工業股份公司製之ALPd等。
前述苯并㗁𠯤化合物(C-1)可單獨使用前述例示之苯并㗁𠯤化合物，亦可組合2種以上來使用。
前述烴系化合物(C-2)只要是於分子內具有鍵結有烯基之苯環之烴系化合物，即無特別限定。前述烴系化合物(C-2)可舉例如鄰二乙烯基苯、間二乙烯基苯及對二乙烯基苯等二乙烯基苯、下述式(7)所示烴系化合物及下述式(9)所示烴系化合物等。
[化學式7] 式(7)中，Y表示碳數6以上之烴基，其包含選自於芳香族環狀基及脂肪族環狀基中之至少一者。a表示1~10。
前述芳香族環狀基並無特別限定，可舉例如伸苯基、伸茬基、伸萘基、甲伸苯基及伸聯苯基等。前述脂肪族環狀基並無特別限定，可舉例如包含茚烷結構之基團及包含環烯烴結構之基團等。其中，Y宜為前述芳香族環狀基，且伸茬基較佳。前述烴基之碳數只要是6以上即無特別限定，宜為6~20。前述烴系化合物(C-2)[前述式(7)所示烴系化合物]更具體而言，可舉下述式(8)所示烴系化合物等。又，前述烴系化合物(C-2)宜包含下述式(8)所示烴系化合物。
[化學式8] 式(8)中，a表示1~10。
[化學式9] 式(9)中，b表示0~20。
在前述式(9)所示化合物中，b為0~20，宜為1~20，且1~12較佳，1~6更佳。前述式(9)所示化合物具體而言，可舉前述式(9)所示且b為1之化合物[雙-(4-乙烯基苯基)甲烷(BVPM)、前述式(9)所示且b為2之化合物[1,2-雙(乙烯基苯基)乙烷(BVPE)及前述式(9)所示且b為6之化合物[1,6-雙(4-乙烯基苯基)己烷(BVPH)等。
前述自由基聚合性化合物(C)可單獨使用前述例示之自由基聚合性化合物，亦可組合2種以上來使用。
(無機充填材) 在前述樹脂組成物中，亦可在不損及本發明效果之範圍內，視需求包含有無機充填材。又，從可提高前述樹脂組成物之硬化物之耐熱性等觀點來看，宜含有前述無機充填材。前述無機充填材只要是可作為樹脂組成物中所含無機充填材來使用的無機充填材，即無特別限定。前述無機充填材可舉例如二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂及雲母等金屬氧化物、氫氧化鎂及氫氧化鋁等金屬氫氧化物、滑石、硼酸鋁、硫酸鋇、氮化鋁、氮化硼、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鋁、無水碳酸鎂等碳酸鎂及碳酸鈣等。其中，宜為二氧化矽、氫氧化鎂及氫氧化鋁等金屬氫氧化物、氧化鋁、氮化硼、鈦酸鍶及鈦酸鈣等，且二氧化矽較佳。前述二氧化矽並無特別限定，可舉例如破碎狀二氧化矽、球狀二氧化矽及二氧化矽粒子等，宜為球狀二氧化矽。
前述無機充填材可為業經表面處理的無機充填材，亦可為未經表面處理的無機充填材。又，前述表面處理可舉例如由矽烷耦合劑進行之處理等。
前述矽烷耦合劑並無特別限定，可舉例如具有選自於由乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯醯基、丙烯醯基、苯胺基、三聚異氰酸酯基、脲基、巰基、異氰酸酯基、環氧基及酸酐基所構成群組中之至少1種官能基的矽烷耦合劑等。亦即，該矽烷耦合劑可舉具有乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯醯基、丙烯醯基、苯胺基、三聚異氰酸酯基、脲基、巰基、異氰酸酯基、環氧基及酸酐基中之至少1者作為反應性官能基，並且具有甲氧基或乙氧基等水解性基之化合物等。
前述矽烷耦合劑可舉例如乙烯基三乙氧基矽烷及乙烯基三甲氧基矽烷等作為具有乙烯基者。前述矽烷耦合劑可舉例如對苯乙烯基三甲氧基矽烷及對苯乙烯基三乙氧基矽烷等作為具有苯乙烯基者。前述矽烷耦合劑可舉例如3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷及3-甲基丙烯醯氧基丙基乙基二乙氧基矽烷等作為具有甲基丙烯醯基者。前述矽烷耦合劑可舉例如3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷及3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等作為具有丙烯醯基者。前述矽烷耦合劑可舉例如N-苯基-3-胺丙基三甲氧基矽烷及N-苯基-3-胺丙基三乙氧基矽烷等作為具有苯胺基者。
前述無機充填材之平均粒徑並無特別限定，例如宜為0.05~10µm，且0.1~8µm較佳。另外，在此，平均粒徑是指體積平均粒徑。體積平均粒徑例如可藉由雷射繞射法等來測定。
(含量) 相對於前述馬來醯亞胺化合物(A)、前述醯亞胺化合物(B)及前述自由基聚合性化合物(C)之合計100質量份，前述馬來醯亞胺化合物(A)之含量宜為30~70質量份，且35~65質量份較佳。
相對於前述馬來醯亞胺化合物(A)、前述醯亞胺化合物(B)及前述自由基聚合性化合物(C)之合計100質量份，前述醯亞胺化合物(B)之含量宜為5~40質量份，且10~35質量份較佳。
相對於前述馬來醯亞胺化合物(A)、前述醯亞胺化合物(B)及前述自由基聚合性化合物(C)之合計100質量份，前述自由基聚合性化合物(C)之含量宜為5~40質量份，且10~30質量份較佳。
前述馬來醯亞胺化合物(A)、前述醯亞胺化合物(B)及前述自由基聚合性化合物(C)之各含量若在上述範圍內，便可更適宜得到成為相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物的樹脂組成物。這可認為是因為前述馬來醯亞胺化合物(A)、前述醯亞胺化合物(B)及前述自由基聚合性化合物(C)之各含量若在上述範圍內，便可將藉由含有前述馬來醯亞胺化合物(A)而發揮之效果、藉由含有前述醯亞胺化合物(B)而發揮之效果及藉由含有前述自由基聚合性化合物(C)而發揮之效果分別充分發揮的緣故。
(苯乙烯系聚合物) 在前述樹脂組成物中，亦可更含有苯乙烯系聚合物。前述苯乙烯系聚合物例如是將含苯乙烯系單體之單體聚合而得到的聚合物，亦可為苯乙烯系共聚物。又，前述苯乙烯系共聚物可舉例如使1種以上前述苯乙烯系單體與1種以上可與前述苯乙烯系單體共聚之其他單體共聚而得到的共聚物等。前述苯乙烯系共聚物只要於分子中具有源自前述苯乙烯系單體之結構，即可為隨機共聚物，亦可為嵌段共聚物。前述嵌段共聚物可舉源自前述苯乙烯系單體之結構(重複單元)與前述可共聚之其他單體(重複單元)的二元共聚物、源自前述苯乙烯系單體之結構(重複單元)與前述可共聚之其他單體(重複單元)與源自前述苯乙烯系單體之結構(重複單元)的三元共聚物、及源自前述苯乙烯系單體之結構(重複單元)與包含前述可共聚之其他單體及前述苯乙烯系單體的隨機共聚嵌段(重複單元)與源自前述苯乙烯系單體之結構(重複單元)的三元共聚物等。前述苯乙烯系聚合物亦可為前述苯乙烯系共聚物之至少一部分經氫化之氫化苯乙烯系共聚物。前述苯乙烯系聚合物更具體而言，可舉甲基苯乙烯(乙烯/丁烯)甲基苯乙烯嵌段共聚物、甲基苯乙烯(乙烯-乙烯/丙烯)甲基苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯異戊二烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯(乙烯/丁烯)苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯(乙烯-乙烯/丙烯)苯乙烯嵌段共聚物、甲基苯乙烯(苯乙烯/丁二烯隨機共聚嵌段)甲基苯乙烯共聚物、苯乙烯(苯乙烯/丁二烯隨機共聚嵌段)苯乙烯共聚物及該等之至少一部分經氫化之氫化物等。
(有機成分) 在本實施形態之樹脂組成物中，亦可在不損及本發明效果之範圍內，視需求含有前述馬來醯亞胺化合物(A)、前述醯亞胺化合物(B)、前述自由基聚合性化合物(C)及前述苯乙烯系聚合物以外之有機成分。在此，有機成分可與前述馬來醯亞胺化合物(A)、前述醯亞胺化合物(B)及前述自由基聚合性化合物(C)中之至少任一者反應，亦可不反應。前述有機成分可舉例如環氧化合物、甲基丙烯酸酯化合物、丙烯酸酯化合物、乙烯基化合物、氰酸酯化合物、活性酯化合物及烯丙基化合物等。
前述環氧化合物是於分子中具有環氧基之化合物，具體而言，可舉雙酚A型環氧化合物等雙酚型環氧化合物、苯酚酚醛型環氧化合物、甲酚酚醛型環氧化合物、二環戊二烯型環氧化合物、雙酚A酚醛型環氧化合物、聯苯芳烷基型環氧化合物、於分子內具有環氧基之聚丁二烯化合物及含萘環環氧化合物等。又，前述環氧化合物亦包含前述各環氧化合物之聚合物即環氧樹脂。
前述甲基丙烯酸酯化合物是於分子中具有甲基丙烯醯基之化合物，可舉例如於分子中具有1個甲基丙烯醯基之單官能甲基丙烯酸酯化合物、及於分子中具有2個以上甲基丙烯醯基之多官能甲基丙烯酸酯化合物等。前述單官能甲基丙烯酸酯化合物可舉例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯及甲基丙烯酸丁酯等。前述多官能甲基丙烯酸酯化合物可舉例如三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯(DCP)等二甲基丙烯酸酯化合物等。
前述丙烯酸酯化合物是於分子中具有丙烯醯基之化合物，可舉例如於分子中具有1個丙烯醯基之單官能丙烯酸酯化合物、及於分子中具有2個以上丙烯醯基之多官能丙烯酸酯化合物等。前述單官能丙烯酸酯化合物可舉例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯及丙烯酸丁酯等。前述多官能丙烯酸酯化合物可舉例如三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯等二丙烯酸酯化合物等。
前述乙烯基化合物是於分子中具有乙烯基之化合物，可舉例如於分子中具有1個乙烯基之單官能乙烯基化合物(單乙烯基化合物)、及於分子中具有2個以上乙烯基之多官能乙烯基化合物。前述多官能乙烯基化合物可舉例如二乙烯基苯、於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵之硬化性聚丁二烯、前述苯乙烯系聚合物以外之丁二烯-苯乙烯共聚物、於末端具有乙烯基苄基(ethenyl benzyl group)之聚伸苯基醚化合物、及聚伸苯基醚之末端羥基經甲基丙烯醯基改質之改質聚伸苯基醚等。又，前述苯乙烯系聚合物以外之丁二烯-苯乙烯共聚物可舉例如在25℃下為液體之於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵之硬化性丁二烯-苯乙烯共聚物、於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵之硬化性丁二烯-苯乙烯隨機共聚物、及在25℃下為液體之於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵之硬化性丁二烯-苯乙烯隨機共聚物等。
前述氰酸酯化合物是於分子中具有氰氧基之化合物，可舉例如2,2-雙(4-氰酸苯酯)丙烷、雙(3,5-二甲基-4-氰酸苯酯)甲烷及2,2-雙(4-氰酸苯酯)乙烷等。
前述活性酯化合物是於分子中具有反應活性高之酯基之化合物，可舉例如苯羧酸活性酯、苯二羧酸活性酯、苯三羧酸活性酯、苯四羧酸活性酯、萘羧酸活性酯、萘二羧酸活性酯、萘三羧酸活性酯、萘四羧酸活性酯、芴羧酸活性酯、芴二羧酸活性酯、芴三羧酸活性酯及芴四羧酸活性酯等。
前述烯丙基化合物是於分子中具有烯丙基之化合物，可舉例如三聚異氰酸三烯丙酯(TAIC)等三聚異氰酸三烯丙酯化合物、二烯丙基雙酚化合物及酞酸二烯丙酯(DAP)等。
前述有機成分可單獨使用上述有機成分，亦可組合2種以上來使用。
前述有機成分之重量平均分子量並無特別限定，例如宜為100~5000，且100~4000較佳，100~3000更佳。前述有機成分之重量平均分子量若過低，恐怕會有前述有機成分變得容易從樹脂組成物之摻混成分系統揮發之虞。又，前述有機成分之重量平均分子量若過高，樹脂組成物之清漆黏度或加熱成形時之熔融黏度會變得太高，恐怕會有在做成B階段時之外觀惡化或成形性惡化之虞。因此，前述有機成分之重量平均分子量若在所述範圍內，便可得到硬化物之耐熱性或成形性更優異之樹脂組成物。這可想成是因為可使前述樹脂組成物適宜硬化的緣故。另外，在此，重量平均分子量只要是以一般分子量測定方法測定出之量即可，具體而言，可舉使用凝膠滲透層析術(GPC)測定出之值等。
前述有機成分中，有助於前述樹脂組成物於硬化時之反應之官能基於前述有機成分每1分子的平均個數(官能基數)，會依前述有機成分之重量平均分子量而不同，例如宜為1~20個，且2~18個較佳。該官能基數若過少，會有不易得到就硬化物之耐熱性而言夠充分之物的傾向。又，官能基數若過多，反應性會變得太高，恐怕會有發生例如樹脂組成物之保存性降低，或是樹脂組成物之流動性降低等不良情況之虞。
(其他成分) 在前述樹脂組成物中，亦可在不損及本發明效果之範圍內，含有前述馬來醯亞胺化合物(A)、前述醯亞胺化合物(B)及前述自由基聚合性化合物(C)以外之成分(其他成分)。前述樹脂組成物如上述，亦可含有前述苯乙烯系聚合物、前述無機充填材及前述有機成分作為前述其他成分。前述其他成分除了前述苯乙烯系聚合物、前述無機充填材及前述有機成分外，還可舉例如阻燃劑、反應引發劑、硬化促進劑、觸媒、聚合阻滯劑、聚合抑制劑、分散劑、調平劑、耦合劑、消泡劑、抗氧化劑、熱穩定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、染料或顏料及助滑劑等添加劑等。
本實施形態之樹脂組成物如上述，亦可含有阻燃劑。藉由含有阻燃劑，可提高樹脂組成物之硬化物的阻燃性。前述阻燃劑並無特別限定。具體而言，在使用溴系阻燃劑等鹵素系阻燃劑之領域中，例如宜為熔點為300℃以上之伸乙基二五溴苯、伸乙基雙四溴醯亞胺、氧化十溴二苯、十四溴二苯氧基苯及可與前述聚合性化合物反應之溴苯乙烯系化合物。吾等認為藉由使用鹵素系阻燃劑，可抑制在高溫時鹵素之脫離，而可抑制耐熱性降低。又，在要求無鹵素之領域中，有時也會使用含磷之阻燃劑(磷系阻燃劑)。前述磷系阻燃劑並無特別限定，可舉例如磷酸酯系阻燃劑、膦氮烯系阻燃劑、雙二苯基膦氧化物系阻燃劑、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(DOPO)系阻燃劑及次膦酸鹽系阻燃劑。磷酸酯系阻燃劑之具體例可舉二甲苯基磷酸酯(dixylenyl phosphate)之縮合磷酸酯。膦氮烯系阻燃劑之具體例可舉苯氧基膦氮烯。雙二苯基膦氧化物系阻燃劑之具體例可舉伸茬基雙二苯基膦氧化物。DOPO系阻燃劑之具體例可舉例如於分子中具有2個DOPO基之烴(DOPO衍生物化合物)及具有反應性官能基之DOPO等。次膦酸鹽系阻燃劑之具體例可舉例如二烷基次膦酸鋁鹽之次膦酸金屬鹽。前述阻燃劑可單獨使用所例示之各阻燃劑，亦可組合2種以上來使用。
本實施形態之樹脂組成物如上述，亦可含有反應引發劑。前述反應引發劑只要是可促進前述樹脂組成物之硬化反應者，即無特別限定，可舉例如過氧化物及有機偶氮化合物等。前述過氧化物可舉例如α,α'-二(三級丁基過氧基)二異丙基苯(PBP)、2,5-二甲基-2,5-二(三級丁基過氧基)-3-己炔及過氧化苯甲醯等。又，前述有機偶氮化合物可舉例如偶氮雙異丁腈等。又，可視需求併用羧酸金屬鹽等。藉由如此進行，可進一步促進硬化反應。該等之中，宜使用α,α'-二(三級丁基過氧基)二異丙基苯。由於α,α'-二(三級丁基過氧基)二異丙基苯的反應引發溫度較高，因此可抑制在預浸體乾燥時等無須硬化之時間點下的硬化反應之促進，從而可抑制樹脂組成物之保存性降低。此外，由於α,α'-二(三級丁基過氧基)二異丙基苯的揮發性低，因此在預浸體乾燥時或保存時不會揮發，穩定性良好。又，反應引發劑可單獨使用，亦可組合2種以上來使用。
本實施形態之樹脂組成物如上述，亦可含有硬化促進劑。前述硬化促進劑只要是可促進前述樹脂組成物之硬化反應者，即無特別限定。前述硬化促進劑具體而言，可舉咪唑類及其衍生物、有機磷系化合物、二級胺類及三級胺類等胺類、四級銨鹽、有機硼系化合物及金屬皂等。前述咪唑類可舉例如2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、2-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑及1-苄基-2-甲基咪唑等。又，前述有機磷系化合物可舉三苯膦、二苯膦、苯膦、三丁膦及三甲膦等。又，前述胺類可舉例如二甲基苄胺、三伸乙二胺、三乙醇胺及1,8-二氮雜-雙環(5,4,0)十一烯-7(DBU)等。又，前述四級銨鹽可舉四丁基溴化銨等。又，前述有機硼系化合物可舉例如2-乙基-4-甲基咪唑・四苯基硼酸鹽等四苯基硼鹽、及四苯基鏻・乙基三苯基硼酸鹽等四取代鏻・四取代硼酸鹽等。又，前述金屬皂是指脂肪酸金屬鹽，可為直鏈狀脂肪酸金屬鹽，亦可為環狀脂肪酸金屬鹽。前述金屬皂具體而言，可舉碳數6~10之直鏈狀脂肪族金屬鹽及環狀脂肪族金屬鹽等。更具體而言，可舉例如由硬脂酸、月桂酸、蓖蔴油酸及辛酸等直鏈狀脂肪酸或環烷酸等環狀脂肪酸與鋰、鎂、鈣、鋇、銅及鋅等金屬所構成之脂肪族金屬鹽等。例如，可舉辛酸鋅等。前述硬化促進劑可單獨使用，亦可組合2種以上來使用。
本實施形態之樹脂組成物如上述，亦可含有矽烷耦合劑。矽烷耦合劑可含於樹脂組成物中，亦可作為已預先對樹脂組成物所含無機充填材進行過表面處理的矽烷耦合劑來含有。其中，前述矽烷耦合劑以作為已預先對無機充填材進行過表面處理的矽烷耦合劑來含有為佳，且以如此地作為已預先對無機充填材進行過表面處理的矽烷耦合劑來含有，並且使樹脂組成物也含有矽烷耦合劑為較佳。又，在預浸體的情況下，亦可於該預浸體中作為已預先對纖維質基材進行過表面處理的矽烷耦合劑來含有。前述矽烷耦合劑可舉例如與上述之對前述無機充填材進行表面處理時使用的矽烷耦合劑同樣之物。
本實施形態之樹脂組成物是一種可得到相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物的樹脂組成物。
(用途) 前述樹脂組成物如後述，可在製造預浸體時使用。又，前述樹脂組成物可在形成附樹脂之金屬箔及附樹脂之薄膜所具備之樹脂層以及覆金屬積層板及配線板所具備之絕緣層時使用。
(製造方法) 製造前述樹脂組成物的方法並無特別限定，可舉例如將前述馬來醯亞胺化合物(A)、前述醯亞胺化合物(B)、前述自由基聚合性化合物(C)及視需求之前述馬來醯亞胺化合物(A)、前述醯亞胺化合物(B)及前述自由基聚合性化合物(C)以外之成分以成為預定含量的方式進行混合的方法等。又，要得到包含有機溶劑之清漆狀組成物時，可舉後述方法等。
藉由使用本實施形態之樹脂組成物，可如以下所述地得到預浸體、覆金屬積層板、配線板、附樹脂之金屬箔及附樹脂之薄膜。
[預浸體] 圖1是顯示本發明實施形態之預浸體1之一例的概略剖面圖。
如圖1所示，本實施形態之預浸體1具備前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物2與纖維質基材3。該預浸體1具備前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物2與存在於前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物2之中的纖維質基材3。
另外，在本實施形態中，半硬化物是指使樹脂組成物在可進一步硬化之程度上硬化至中途之狀態者。亦即，半硬化物是樹脂組成物呈半硬化狀態(經B階段化)者。例如，當樹脂組成物加熱時，剛開始黏度會緩慢地下降，然後會開始硬化，黏度又緩慢地上升。此時，半硬化可舉從黏度開始上升後至完全硬化前之期間的狀態等。
使用本實施形態之樹脂組成物得到的預浸體可為如上述之具備前述樹脂組成物之半硬化物者，又，亦可為具備未經硬化之前述樹脂組成物本身者。亦即，可為具備前述樹脂組成物之半硬化物(B階段之前述樹脂組成物)與纖維質基材的預浸體，亦可為具備硬化前之前述樹脂組成物(A階段之前述樹脂組成物)與纖維質基材的預浸體。又，前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物亦可為前述樹脂組成物經乾燥或加熱乾燥者。
製造前述預浸體時，為了浸潤至用以形成預浸體之基材即纖維質基材3，前述樹脂組成物2大多是調製成清漆狀來使用。亦即，前述樹脂組成物2通常大多是調製成清漆狀的樹脂清漆。所述清漆狀樹脂組成物(樹脂清漆)例如可如以下所示地調製。
首先，將可溶解於有機溶劑之各成分投入有機溶劑而使其溶解。此時，亦可視需求進行加熱。然後，添加視需求使用之不溶解於有機溶劑之成分，並使用球磨機、珠磨機、行星式混合器、輥磨機等，使其分散至成為預定的分散狀態為止，藉此調製清漆狀樹脂組成物。在此使用之有機溶劑只要是可使前述馬來醯亞胺化合物(A)、前述醯亞胺化合物(B)及前述自由基聚合性化合物(C)等溶解且不阻礙硬化反應者，即無特別限定。具體而言，可舉例如甲苯或甲基乙基酮(MEK)等。
前述纖維質基材具體而言，可舉例如玻璃布、芳醯胺布、聚酯布、玻璃不織布、芳醯胺不織布、聚酯不織布、紙漿紙及棉絨紙。另外，若使用玻璃布，便可得到機械強度優異之積層板，尤宜為經扁平處理加工之玻璃布。前述扁平處理加工具體而言，可舉例如在適當壓力下以壓輥將玻璃布連續加壓，將紗線(yarn)壓縮成扁平的方法。另外，一般所使用之纖維質基材的厚度例如為0.01mm以上且0.3mm以下。又，構成前述玻璃布之玻璃纖維並無特別限定，可舉例如Q玻璃、NE玻璃、E玻璃、S玻璃、T玻璃、L玻璃及L2玻璃等。又，前述纖維質基材之表面亦可業經矽烷耦合劑進行表面處理。該矽烷耦合劑並無特別限定，可舉例如於分子內具有選自於由乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、苯乙烯基、胺基及環氧基所構成群組中之至少1種的矽烷耦合劑等。
前述預浸體之製造方法只要可製造前述預浸體，即無特別限定。具體而言，製造前述預浸體時，上述本實施形態之樹脂組成物如上述，大多是調製成清漆狀作為樹脂清漆來使用。
製造預浸體1的方法具體而言，可舉使前述樹脂組成物2，例如使已調製成清漆狀之樹脂組成物2浸潤至纖維質基材3後進行乾燥的方法。前述樹脂組成物2可藉由浸漬及塗佈等浸潤至前述纖維質基材3。亦可視需求重複複數次進行浸潤。又，此時，亦可藉由使用組成或濃度不同之複數種樹脂組成物重複浸潤，調整成最終希望的組成及浸潤量。
已浸潤前述樹脂組成物(樹脂清漆)2的纖維質基材3可在所期望之加熱條件下，例如40℃以上且180℃以下，加熱1分鐘以上且10分鐘以下。藉由加熱，可得到硬化前(A階段)或半硬化狀態(B階段)之預浸體1。另外，藉由前述加熱，可使有機溶劑從前述樹脂清漆揮發，減少或去除有機溶劑。
本實施形態之樹脂組成物是一種成為相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物的樹脂組成物。亦即，當使前述樹脂組成物硬化時，即成為相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物。因此，具備該樹脂組成物或該樹脂組成物之半硬化物的預浸體是一種可得到相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物的預浸體。具體而言，前述預浸體之硬化物在頻率10GHz下之相對介電常數宜為3.1以下，且3以下較佳。又，前述預浸體之硬化物在頻率10GHz下之介電正切宜為0.004以下，且0.0037以下較佳。使前述硬化物吸水時之相對介電常數的變化量(吸水後之前述硬化物之相對介電常數-吸水前之前述硬化物之相對介電常數)宜為0.2以下，且0.18以下較佳。使前述硬化物吸水時之介電正切的變化量(吸水後之前述硬化物之介電正切-吸水前之前述硬化物之介電正切)宜為0.013以下，且0.011以下較佳。另外，此處之相對介電常數及介電正切是預浸體之硬化物在頻率10GHz下之相對介電常數及介電正切，可舉例如以空腔共振器微擾法測定出之預浸體之硬化物在頻率10GHz下之相對介電常數及介電正切等。又，前述預浸體之硬化物之熱膨脹係數宜為150ppm/℃以下，且110ppm/℃以下較佳。因此，具備該樹脂組成物或該樹脂組成物之半硬化物的預浸體是一種可得到相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物的預浸體。因此，該預浸體可適宜製造一種具備包含如下硬化物的絕緣層的配線板，該硬化物是相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物。
[覆金屬積層板] 圖2是顯示本發明實施形態之覆金屬積層板11之一例的概略剖面圖。
如圖2所示，本實施形態之覆金屬積層板11具有包含前述樹脂組成物之硬化物的絕緣層12與設置於前述絕緣層12上的金屬箔13。前述覆金屬積層板11可舉例如由絕緣層12與金屬箔13所構成之覆金屬積層板等，前述絕緣層12包含圖1所示預浸體1之硬化物，前述金屬箔13與前述絕緣層12積層。又，前述絕緣層12可為由前述樹脂組成物之硬化物所構成者，亦可為由前述預浸體之硬化物所構成者。又，前述金屬箔13的厚度會因應對於最終得到的配線板所要求之性能等而不同，並無特別限定。前述金屬箔13的厚度可因應所期望之目的適當設定，例如宜為0.2~70µm。又，前述金屬箔13可舉例如銅箔及鋁箔等，當前述金屬箔較薄時，為提升處理性，亦可為具備剝離層及載體的附載體之銅箔。
製造前述覆金屬積層板11的方法只要可製造前述覆金屬積層板11，即無特別限定。具體而言，可舉使用前述預浸體1來製作覆金屬積層板11的方法。該方法可舉以下方法等：取1片前述預浸體1或層疊多片前述預浸體1，接著於其上下兩面或單面層疊銅箔等的金屬箔13，並將前述金屬箔13及前述預浸體1加熱加壓成形進行積層一體化，藉此來製作兩面覆有金屬箔或單面覆有金屬箔之積層板11。亦即，前述覆金屬積層板11是在前述預浸體1積層前述金屬箔13後進行加熱加壓成形而製得。又，前述加熱加壓的條件可根據前述覆金屬積層板11的厚度或前述預浸體1中所含之樹脂組成物的種類等適當設定。例如，可將溫度設為170~230℃，壓力設為2~4MPa，時間設為60~150分鐘。又，前述覆金屬積層板亦可不使用預浸體來製造。例如，可舉將清漆狀樹脂組成物塗佈於金屬箔上，於金屬箔上形成包含樹脂組成物之層後進行加熱加壓的方法等。
本實施形態之樹脂組成物是一種成為相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物的樹脂組成物。亦即，當使前述樹脂組成物硬化時，即成為相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物。因此，具備包含該樹脂組成物之硬化物的絕緣層的覆金屬積層板是一種具備包含如下硬化物的絕緣層的覆金屬積層板，該硬化物是相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物。並且，該覆金屬積層板可適宜製造一種具備包含如下硬化物的絕緣層的配線板，該硬化物是相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物。
[配線板] 圖3是顯示本發明實施形態之配線板21之一例的概略剖面圖。
如圖3所示，本實施形態之配線板21具有包含前述樹脂組成物之硬化物的絕緣層12與設置於前述絕緣層12上的配線14。前述配線板21可舉例如由絕緣層12與配線14所構成之配線板等，前述絕緣層12是將圖1所示預浸體1硬化來使用，前述配線14與前述絕緣層12積層，且是將前述金屬箔13局部去除而形成。又，前述絕緣層12可為由前述樹脂組成物之硬化物所構成者，亦可為由前述預浸體之硬化物所構成者。
製造前述配線板21的方法只要可製造前述配線板21，即無特別限定。具體而言，可舉使用前述預浸體1來製作配線板21的方法等。該方法可舉例如將以上述方式製作之覆金屬積層板11之表面的前述金屬箔13進行蝕刻加工等來形成配線，藉此來製作於前述絕緣層12之表面設置有配線作為電路的配線板21的方法等。亦即，前述配線板21是藉由將前述覆金屬積層板11之表面的前述金屬箔13局部去除來形成電路而製得。又，形成電路的方法除了上述方法以外，還可舉例如利用半加成法(SAP：Semi Additive Process)或改良半加成法(MSAP：Modified Semi Additive Process)來形成電路等。
本實施形態之樹脂組成物是一種成為相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物的樹脂組成物。亦即，當使前述樹脂組成物硬化時，即成為相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物。因此，具備包含該樹脂組成物之硬化物的絕緣層的配線板是一種具備包含如下硬化物的絕緣層的配線板，該硬化物是相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物。
在前述覆金屬積層板及前述配線板中，如上述地具備前述絕緣層。前述絕緣層(前述覆金屬積層板所具備之絕緣層及前述配線板所具備之絕緣層)具體而言，宜為如以下之絕緣層。前述絕緣層在頻率10GHz下之相對介電常數宜為3.1以下，且3以下較佳。又，前述絕緣層在頻率10GHz下之介電正切宜為0.004以下，且0.0037以下較佳。使前述絕緣層吸水時之相對介電常數的變化量(吸水後之前述絕緣層之相對介電常數-吸水前之前述絕緣層之相對介電常數)宜為0.2以下，且0.18以下較佳。使前述絕緣層吸水時之介電正切的變化量(吸水後之前述絕緣層之介電正切-吸水前之前述絕緣層之介電正切)宜為0.013以下，且0.011以下較佳。另外，此處之相對介電常數及介電正切是絕緣層在頻率10GHz下之相對介電常數及介電正切，可舉例如以空腔共振器微擾法測定出之絕緣層在頻率10GHz下之相對介電常數及介電正切等。又，前述絕緣層之熱膨脹係數宜為150ppm/℃以下，且110ppm/℃以下較佳。
[附樹脂之金屬箔] 圖4是顯示本實施形態之附樹脂之金屬箔31之一例的概略剖面圖。
如圖4所示，本實施形態之附樹脂之金屬箔31具備包含前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物的樹脂層32與金屬箔13。該附樹脂之金屬箔31於前述樹脂層32之表面上具有金屬箔13。亦即，該附樹脂之金屬箔31具備前述樹脂層32及與前述樹脂層32積層之金屬箔13。又，前述附樹脂之金屬箔31亦可在前述樹脂層32與前述金屬箔13之間具備其他層。
前述樹脂層32可為如上述之包含前述樹脂組成物之半硬化物者，又，亦可為包含未經硬化之前述樹脂組成物者。亦即，前述附樹脂之金屬箔31可具備包含前述樹脂組成物之半硬化物(B階段之前述樹脂組成物)的樹脂層與金屬箔，亦可為具備包含硬化前之前述樹脂組成物(A階段之前述樹脂組成物)的樹脂層與金屬箔的附樹脂之金屬箔。又，前述樹脂層只要包含有前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物即可，至於纖維質基材可含或可不含。又，前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物亦可為前述樹脂組成物經乾燥或加熱乾燥者。又，前述纖維質基材可使用與預浸體之纖維質基材同樣之物。
前述金屬箔可以不作限定地使用可用於覆金屬積層板或附樹脂之金屬箔的金屬箔。前述金屬箔可舉例如銅箔及鋁箔等。
前述附樹脂之金屬箔31亦可視需求具備覆蓋薄膜等。藉由具備覆蓋薄膜，可防止異物混入等。前述覆蓋薄膜並無特別限定，可舉例如聚烯烴薄膜、聚酯薄膜、聚甲基戊烯薄膜及於該等薄膜上設置脫模劑層而形成之薄膜等。
製造前述附樹脂之金屬箔31的方法只要可製造前述附樹脂之金屬箔31，即無特別限定。前述附樹脂之金屬箔31之製造方法可舉藉由將上述清漆狀樹脂組成物(樹脂清漆)塗佈於金屬箔13上進行加熱來製造的方法等。清漆狀樹脂組成物例如可藉由使用棒塗機而塗佈於金屬箔13上。經塗佈之樹脂組成物例如可在40℃以上且180℃以下、0.1分鐘以上且10分鐘以下的條件下加熱。經加熱之樹脂組成物是作為未硬化之樹脂層32形成於前述金屬箔13上。另外，藉由前述加熱，可使有機溶劑從前述樹脂清漆揮發，減少或去除有機溶劑。
本實施形態之樹脂組成物是一種成為相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物的樹脂組成物。亦即，當使前述樹脂組成物硬化時，即成為相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物。因此，具備包含該樹脂組成物或該樹脂組成物之半硬化物的樹脂層的附樹脂之金屬箔是一種可得到包含如下硬化物的絕緣層之具備樹脂層的附樹脂之金屬箔，該硬化物是相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物。並且，該附樹脂之金屬箔可在製造具備如下硬化物的配線板時使用，該硬化物是相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化。例如，可藉由積層至配線板上，來製造多層配線板。作為使用所述附樹脂之金屬箔得到的配線板，可得到一種具備包含如下硬化物的絕緣層的配線板，該硬化物是相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物。
[附樹脂薄膜] 圖5是顯示本實施形態之附樹脂之薄膜41之一例的概略剖面圖。
如圖5所示，本實施形態之附樹脂之薄膜41具備包含前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物的樹脂層42與支持薄膜43。該附樹脂之薄膜41具備前述樹脂層42及與前述樹脂層42積層之支持薄膜43。又，前述附樹脂之薄膜41亦可在前述樹脂層42與前述支持薄膜43之間具備其他層。
前述樹脂層42可為如上述之包含前述樹脂組成物之半硬化物者，又，亦可為包含未經硬化之前述樹脂組成物者。亦即，前述附樹脂之薄膜41可具備包含前述樹脂組成物之半硬化物(B階段之前述樹脂組成物)的樹脂層與支持薄膜，亦可為具備包含硬化前之前述樹脂組成物(A階段之前述樹脂組成物)的樹脂層與支持薄膜的附樹脂之薄膜。又，前述樹脂層只要包含有前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物即可，至於纖維質基材可含或可不含。又，前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物亦可為前述樹脂組成物經乾燥或加熱乾燥者。又，纖維質基材可使用與預浸體之纖維質基材同樣之物。
前述支持薄膜43可以不作限定地使用可用於附樹脂之薄膜的支持薄膜。前述支持薄膜可舉例如聚酯薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、聚醯亞胺薄膜、聚乙二醯脲薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚醯胺薄膜、聚碳酸酯薄膜及聚芳酯薄膜等之電絕緣性薄膜等。
前述附樹脂之薄膜41亦可視需求具備覆蓋薄膜等。藉由具備覆蓋薄膜，可防止異物混入等。前述覆蓋膜薄並無特別限定，可舉例如聚烯烴薄膜、聚酯薄膜及聚甲基戊烯薄膜等。
前述支持薄膜及前述覆蓋薄膜亦可為視需求施行過消光處理、電暈處理、脫模處理及粗化處理等表面處理者。
製造前述附樹脂之薄膜41的方法只要可製造前述附樹脂之薄膜41，即無特別限定。前述附樹脂之薄膜41之製造方法可舉例如藉由將上述清漆狀樹脂組成物(樹脂清漆)塗佈於支持薄膜43上進行加熱來製造的方法等。清漆狀樹脂組成物例如可藉由使用棒塗機而塗佈於支持薄膜43上。經塗佈之樹脂組成物例如可在40℃以上且180℃以下、0.1分鐘以上且10分鐘以下的條件下加熱。經加熱之樹脂組成物是作為未硬化之樹脂層42形成於前述支持薄膜43上。另外，藉由前述加熱，可使有機溶劑從前述樹脂清漆揮發，減少或去除有機溶劑。
本實施形態之樹脂組成物是一種可得到相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物的樹脂組成物。亦即，當使前述樹脂組成物硬化時，即成為相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物。因此，具備包含該樹脂組成物或該樹脂組成物之半硬化物的樹脂層的附樹脂之薄膜是一種可得到包含如下硬化物的絕緣層之具備樹脂層的附樹脂之薄膜，該硬化物是相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物。並且，該附樹脂之薄膜可在適宜製造一種具備包含如下硬化物的絕緣層的配線板時使用，該硬化物是相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物。例如，可藉由積層至配線板上後再剝離支持薄膜，或是剝離支持薄膜後再積層至配線板上，來製造多層配線板。作為使用所述附樹脂之薄膜得到的配線板，可得到一種具備包含如下硬化物的絕緣層的配線板，該硬化物是相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物。
本說明書如上述，揭示了各種態樣的技術，並將其中主要的技術彙整如下。
第1態樣之樹脂組成物是如下樹脂組成物：含有：馬來醯亞胺化合物(A)，於分子內具有苯環，且馬來醯亞胺當量為500g/mol以下；醯亞胺化合物(B)，於分子末端具有烴基及馬來醯亞胺基中之至少一者；及自由基聚合性化合物(C)，於分子內具有鍵結有烯基之苯環，且重量平均分子量為1,000以下。
第2態樣之樹脂組成物是在第1態樣之樹脂組成物中，且是如下樹脂組成物：前述醯亞胺化合物(B)於分子中具有下述式(1)所示結構。
[化學式10] 式(1)中，X 1表示4價四羧酸殘基；X 2表示2價脂肪族二胺殘基；X 3表示2價芳香族二胺殘基；X 4及X 5分別獨立表示碳數1~20之烴基、馬來醯亞胺基或酸酐基；X 4及X 5中之至少一者表示碳數1~20之烴基或馬來醯亞胺基；m表示1~50；n表示0~49；m與n之合計表示1~50。
第3態樣之樹脂組成物是在第1或第2態樣之樹脂組成物中，且是如下樹脂組成物：前述醯亞胺化合物(B)之重量平均分子量為10,000~30,000。
第4態樣之樹脂組成物是在第1至3中之任一態樣之樹脂組成物中，且是如下樹脂組成物：前述馬來醯亞胺化合物(A)包含於分子中具有定向鍵結於間位之伸芳基結構之馬來醯亞胺化合物。
第5態樣之樹脂組成物是在第1至4中之任一態樣之樹脂組成物中，且是如下樹脂組成物：前述自由基聚合性化合物(C)中之前述烯基包含選自於由烯丙基、乙烯基及丙烯基所構成群組中之至少1種。
第6態樣之樹脂組成物是在第1至5中之任一態樣之樹脂組成物中，且是如下樹脂組成物：相對於前述馬來醯亞胺化合物(A)、前述醯亞胺化合物(B)及前述自由基聚合性化合物(C)之合計100質量份，前述馬來醯亞胺化合物(A)之含量為30~70質量份。
第7態樣之樹脂組成物是在第1至6中之任一態樣之樹脂組成物中，且是如下樹脂組成物：相對於前述馬來醯亞胺化合物(A)、前述醯亞胺化合物(B)及前述自由基聚合性化合物(C)之合計100質量份，前述醯亞胺化合物(B)之含量為10~40質量份。
第8態樣之樹脂組成物是在第1至7中之任一態樣之樹脂組成物中，且是更含有無機充填材之樹脂組成物。
第9態樣之預浸體是如下預浸體：具備：第1至8中之任一態樣之樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物；及纖維質基材。
第10態樣之附樹脂之薄膜是如下附樹脂之薄膜：具備：樹脂層，包含第1至8中之任一態樣之樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物；及支持薄膜。
第11態樣之附樹脂之金屬箔是如下附樹脂之金屬箔：具備：樹脂層，包含第1至8中之任一態樣之樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物；及金屬箔。
第12態樣之覆金屬積層板是如下覆金屬積層板：具備：絕緣層，包含第1至8中之任一態樣之樹脂組成物之硬化物；及金屬箔。
第13態樣之覆金屬積層板是如下覆金屬積層板：具備：絕緣層，包含第9態樣之預浸體之硬化物；及金屬箔。
第14態樣之配線板是如下配線板：具備：絕緣層，包含第1至8中之任一態樣之樹脂組成物之硬化物；及配線。
第15態樣之配線板是如下配線板：具備：絕緣層，包含第9態樣之預浸體之硬化物；及配線。
根據本發明，可提供一種樹脂組成物，其可得到相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物。又，根據本發明，可提供一種使用前述樹脂組成物得到的預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板。
以下，藉由實施例來更具體地說明本發明，但本發明之範圍不受該等所限定。
[實施例] [實施例1~12、比較例1及比較例2] 在本實施例中，針對調製樹脂組成物時使用的各成分進行說明。
(馬來醯亞胺化合物) 馬來醯亞胺化合物：於分子中具有定向鍵結於間位之伸芳基結構之馬來醯亞胺化合物(前述式(4)所示馬來醯亞胺化合物，日本化藥股份公司製之MIR-5000-60T(馬來醯亞胺化合物的甲苯溶解物)中之固體成分)
(醯亞胺化合物) 醯亞胺化合物-1：前述式(1)所示且於分子內具有X 4及X 5為烴基之結構之醯亞胺化合物(TOYOCHEM股份公司製之VA-9601，酸值：1.0mgKOH/g，重量平均分子量：24,000) 醯亞胺化合物-2：前述式(1)所示且於分子內具有X 4及X 5為烴基之結構之醯亞胺化合物(TOYOCHEM股份公司製之VA-9603，酸值：3.4mgKOH/g，重量平均分子量：12,000) 醯亞胺化合物-3：前述式(1)所示且於分子內具有X 4及X 5為烴基之結構之醯亞胺化合物(TOYOCHEM股份公司製之VA-9604，酸值：0.6mgKOH/g，重量平均分子量：11,000) 醯亞胺化合物-4：於分子末端具有馬來醯亞胺基之醯亞胺化合物(下述式(10)所示馬來醯亞胺化合物，Desingner Molercules Inc.製之BMI-3000J)
[化學式11] 式(10)中，重複單元x表示1~10。
醯亞胺化合物-5：於分子末端具有馬來醯亞胺基之醯亞胺化合物(下述式(11)所示馬來醯亞胺化合物，Desingner Molercules Inc.製之BMI-1500)
[化學式12] 式(11)中，重複單元y表示1~10。
(自由基聚合性化合物) 苯并㗁𠯤化合物：於分子中具有烯丙基之苯并㗁𠯤化合物(前述式(6)所示且X 6為亞甲基，q及r為1之苯并㗁𠯤化合物，四國化成工業股份公司製之ALPd) 烴系化合物-1：前述式(8)所示烴系化合物。
具體而言，是如以下所示地合成之烴系化合物。
(合成例1) 在安裝有溫度計、冷卻管及攪拌機之燒瓶中，饋入2-溴乙基苯(東京化成工業股份公司製)296質量份、α,α'-二氯-對二甲苯(東京化成工業股份公司製)70質量份、甲磺酸(東京化成工業股份公司製)18.4質量份，使其在130℃下反應8小時。前述反應後，在使其放冷之後，以氫氧化鈉水溶液將藉由前述反應所得之反應液進行中和，並以甲苯1200質量份進行萃取，再將有機層以水100質量份洗淨5次。在加熱減壓下餾去溶劑及過多的2-溴乙基苯，藉此得到具有2-溴乙基苯結構之烯烴化合物前驅物(BEB-1)160質量份作為液狀樹脂(Mn：538、Mw：649)。求出所得之化合物之GPC圖表，從所得之GPC圖表之面積%計算出的重複單元n為1.7。另外，求出所得之化合物之 1H-NMR圖表(DMSO-d 6)，在所得之 1H-NMR圖表中，於2.95-3.15ppm及3.60-3.75ppm觀測到源自溴乙基之訊號。
(合成例2) 接著，在安裝有溫度計、冷卻管及攪拌機之燒瓶中，加入前述合成例1所得之BEB-1 22質量份、甲苯50質量份、二甲亞碸150質量份、水15質量份及氫氧化鈉5.4質量份，在40℃下進行反應5小時。反應後，在使其放冷之後，加入甲苯100質量份，將有機層以水100質量份洗淨5次。在加熱減壓下餾去溶劑，藉此得到具有苯乙烯結構作為官能基之液狀烯烴化合物13質量份(Mn：432、Mw：575)。求出所得之化合物之GPC圖表，從所得之GPC圖表之面積%計算出的重複單元n為1.7。又，求出所得之化合物之 1H-NMR數據(DMSO-d 6)，在所得之 1H-NMR圖表中，於5.10-5.30ppm、5.50-5.85ppm及6.60-6.80ppm觀測到源自乙烯基之訊號。
該所得之化合物(液狀烯烴化合物)是前述式(8)所示烴系化合物。
另外，在前述合成例1及前述合成例2中使用之重量平均分子量(Mw)、數量平均分子量(Mn)是藉由以下之分析方法求得之值。
(分析法) 使用聚苯乙烯標準液，藉由聚苯乙烯換算來算出。
GPC：DGU-20A3R、LC-20AD、SIL-20AHT、RID-20A、SPD-20A、CTO-2、CBM-20A(皆為(股)島津製作所製) 管柱：Shodex KF-603、KF-602x2、KF-601x2 連結溶析液：四氫呋喃 流速：0.5ml/min. 管柱溫度：40℃ 檢測：RI(示差折射檢測器) 烴系化合物-2：1,2-雙(乙烯基苯基)乙烷(BVPE)(前述式(9)所示且b為2之化合物)。具體而言，是藉由將1-(氯甲基)-4-乙烯苯等乙烯基苄基氯進行格任亞反應(grignard reaction)而製造出的BVPE。
烴系化合物-2具體而言，是如以下所示地製造。
首先，取格任亞反應用粒狀鎂(關東化學股份公司製)5.36g(220mmol)到500ml之三口燒瓶，且安裝了滴液漏斗、氮導入管及隔膜蓋(septum cap)。
在前述三口燒瓶中，在氮氣流下，一邊藉由攪拌器攪拌前述粒狀鎂，一邊以乾燥機將系統整體進行加熱脫水。然後，取乾燥四氫呋喃300ml到注射器，並通過隔膜蓋注入至前述三口燒瓶。
將前述三口燒瓶內之溶液冷卻至-5℃後，使用滴液漏斗，耗時約4小時將乙烯基苄基氯(東京化成工業股份公司製)30.5g(200mmol)滴液至前述溶液。滴液結束後，在0℃下持續攪拌20小時，使乙烯基苄基氯的反應進行。反應結束後，將藉由前述反應所得之溶液過濾以去除殘留的鎂，再以蒸發器進行濃縮。將該濃縮後之溶液以己烷進行稀釋，再以3.6%鹽酸水溶液洗淨1次，並以純水洗淨3次，接著以硫酸鎂進行脫水。將該脫水後之溶液通過矽膠(富士FILM和光純藥股份公司製之Wakogel C300)/己烷之短柱(short column)進行純化，再進行真空乾燥，藉此得到BVPE。
改質PPE：於分子末端具有乙烯基苄基(ethenyl benzyl group)之聚伸苯基醚化合物(苯乙烯改質聚伸苯基醚)(三菱瓦斯化學股份公司製之OPE-2st 1200)
(反應引發劑) PBP：α,α'-二(三級丁基過氧基)二異丙基苯(日油股份公司製之PERBUTYL P(PBP))
(硬化促進劑) 2E4MZ：2-乙基-4-甲基咪唑(四國化成工業股份公司製之2E4MZ)
(無機充填材) 二氧化矽：股份公司Admatechs製之K180SV-C2
[調製方法] 首先，將無機充填材以外之各成分以表1及表2中記載之組成(質量份)添加至甲苯、甲基乙基酮或甲苯與甲基乙基酮之混合溶劑中使其混合，以使固體成分濃度成為40~60質量%。將該混合物攪拌60分鐘。然後，包含無機充填材時，於所得之液體中添加無機充填材，並以珠磨機使無機充填材分散。藉由如此進行，可得到清漆狀樹脂組成物(清漆)。
接著，使所得之清漆浸潤至玻璃布(日東紡績股份公司製之#1067型，NE玻璃)後，在100~160℃下加熱乾燥約2~8分鐘，藉此得到預浸體。此時，調整成預浸體之硬化後的厚度成為約76µm(樹脂組成物中之有機成分之含有率成為約71~74質量%)。
(評價基板1) 並且，將所得之各預浸體疊合4片，並於其兩側配置金屬箔(三井金屬礦業股份公司製之MT18FL 1.5，附厚度18µm的載體箔之厚度1.5µm的銅箔)作為被壓體，在溫度220℃、2小時、壓力2MPa的條件下進行加熱加壓，藉此得到於兩面接著有銅箔且厚度約0.3mm的覆銅箔積層板(覆金屬積層板)。將該所得之覆銅箔積層板作為評價基板1。
(評價基板2) 除了將疊合之預浸體的片數從4片變更成14片以外，藉由與製造評價基板1的方法同樣的方法，得到厚度約1mm的覆銅箔積層板(覆金屬積層板)。將該所得之覆銅箔積層板作為評價基板2。
藉由以下所示方法，將以上述方式調製之評價基板(覆金屬積層板)進行了評價。
[介電特性(相對介電常數及介電正切)] 進行蝕刻從前述評價基板1(覆金屬積層板)去除銅箔。將如此進行所得之基板作為試驗片，以空腔共振器微擾法測定出在10GHz下之相對介電常數及介電正切。具體而言，是使用網路分析器(Keysight Technologies股份公司製之N5230A)，測定出試驗片在10GHz下之相對介電常數(Dk)及介電正切(Df)。該相對介電常數及介電正切是測定出使其吸水前與使其吸水後之兩者。
又，算出吸水後之前述試驗片之相對介電常數與吸水前之前述試驗片之相對介電常數之差。又，算出吸水後之前述試驗片之介電正切與吸水前之前述試驗片之介電正切之差。
測定所得之相對介電常數(吸水前之前述試驗片之相對介電常數)只要為3.1以下，即判斷為「合格」。又，測定所得之介電正切(吸水前之前述試驗片之介電正切)只要為0.004以下，即判斷為「合格」。又，使前述試驗片吸水時之相對介電常數的變化量(吸水後之前述試驗片之相對介電常數-吸水前之前述試驗片之相對介電常數)只要為0.2以下，即判斷為「合格」。使前述試驗片吸水時之介電正切的變化量(吸水後之前述試驗片之介電正切-吸水前之前述試驗片之介電正切)只要為0.013以下，即判斷為「合格」。
[熱膨脹係數] 將藉由蝕刻從前述評價基板2(覆金屬積層板)去除銅箔之未包覆板作為試驗片，藉由TMA法(Thermo-mechanical analysis，熱機械分析)測定出Z軸方向之熱膨脹係數(CTE：ppm/℃)。測定是使用TMA裝置(SII NanoTechnology股份公司製之TMA7100)，在升溫速度20℃/分鐘下從室溫加熱至265℃並冷卻至室溫後，在升溫速度10℃/分鐘下使其升溫時，在50~260℃之範圍內進行了測定。
[分散狀態] 將前述評價基板1(覆金屬積層板)整面以包埋樹脂被覆。將以包埋樹脂被覆之物進行研磨，以使前述評價基板之剖面露出。使用桌上型顯微鏡(股份公司日立High-Tech製之TM4000plus)，以加速電壓5~15kV，在倍率1000倍的條件下觀察了研磨所得之面中的已露出之前述評價基板之剖面。
包含無機充填材時，無法確認無機充填材存在的區域當中最大的區域為10µm 2以上時，評價為「不均」。又，即使是無法確認無機充填材存在的區域當中最大的區域也小於10µm 2時、及無法區別區域(無法確認無機充填材存在的區域及可確認無機充填材存在的區域等)時，評價為「均勻」。
不含無機充填材時，可確認樹脂之濃淡不均存在的區域當中最大的區域為10µm 2以上時，評價為「不均」。又，即使是可確認樹脂之濃淡不均存在的區域當中最大的區域也小於10µm 2時、及無法區別區域(可確認樹脂之濃淡不均存在的區域及無法確認樹脂之濃淡不均存在的區域等)時(亦即，無法確認樹脂之濃淡不均時)，評價為「均勻」。
上述各評價之結果顯示於表1及表2。
[表1]
[表2] 如從表1及表2可知，含有前述馬來醯亞胺化合物(A)、前述醯亞胺化合物(B)及前述自由基聚合性化合物(C)時(實施例1~12)，與並非如此時(含有與前述自由基聚合性化合物(C)不同之自由基聚合性化合物時：比較例1、及不含有前述醯亞胺化合物(B)時：比較例2)相比較，可得到一種成為相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物的樹脂組成物。
本申請案是以已於2022年7月4日提申之日本專利申請案特願2022-107976為基礎，且其內容包含在本申請案中。
為了闡述本發明，在上述中透過實施形態適當且充分說明了本發明，惟應知悉，只要是所屬技術領域中具有通常知識者，便可輕易地做到變更及/或改良上述實施形態。從而，所屬技術領域中具有通常知識者所實施的變更形態或改良形態只要不是脫離申請專利範圍所記載之請求項的權利範圍的層級的形態，該變更形態或該改良形態就可解釋為有包括在該請求項的權利範圍內。
產業上之可利用性 根據本發明，可提供一種樹脂組成物，其可得到相對介電常數及介電正切低，充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切的上升，並且熱膨脹係數低之硬化物。又，根據本發明，可提供一種使用前述樹脂組成物得到的預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板。
1:預浸體 2:樹脂組成物或樹脂組成物之半硬化物 3:纖維質基材 11:覆金屬積層板 12:絕緣層 13:金屬箔 14:配線 21:配線板 31:附樹脂之金屬箔 32,42:樹脂層 41:附樹脂之薄膜 43:支持薄膜
圖1是顯示本發明實施形態之預浸體之一例的概略剖面圖。 圖2是顯示本發明實施形態之覆金屬積層板之一例的概略剖面圖。 圖3是顯示本發明實施形態之配線板之一例的概略剖面圖。 圖4是顯示本發明實施形態之附樹脂之金屬箔之一例的概略剖面圖。 圖5是顯示本發明實施形態之附樹脂之薄膜之一例的概略剖面圖。
(無)

Claims (15)

  1. 一種樹脂組成物，含有： 馬來醯亞胺化合物(A)，於分子內具有苯環，且馬來醯亞胺當量為500g/mol以下； 醯亞胺化合物(B)，於分子末端具有烴基及馬來醯亞胺基中之至少一者；及 自由基聚合性化合物(C)，於分子內具有鍵結有烯基之苯環，且重量平均分子量為1,000以下。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中前述醯亞胺化合物(B)於分子中具有下述式(1)所示結構： [化學式1] [式(1)中，X 1表示4價四羧酸殘基；X 2表示2價脂肪族二胺殘基；X 3表示2價芳香族二胺殘基；X 4及X 5分別獨立表示碳數1~20之烴基、馬來醯亞胺基或酸酐基；X 4及X 5中之至少一者表示碳數1~20之烴基或馬來醯亞胺基；m表示1~50；n表示0~49；m與n之合計表示1~50]。
  3. 如請求項1之樹脂組成物，其中前述醯亞胺化合物(B)之重量平均分子量為10,000~30,000。
  4. 如請求項1之樹脂組成物，其中前述馬來醯亞胺化合物(A)包含於分子中具有定向鍵結於間位之伸芳基結構之馬來醯亞胺化合物。
  5. 如請求項1之樹脂組成物，其中前述自由基聚合性化合物(C)中之前述烯基包含選自於由烯丙基、乙烯基及丙烯基所構成群組中之至少1種。
  6. 如請求項1之樹脂組成物，其中相對於前述馬來醯亞胺化合物(A)、前述醯亞胺化合物(B)及前述自由基聚合性化合物(C)之合計100質量份，前述馬來醯亞胺化合物(A)之含量為30~70質量份。
  7. 如請求項1之樹脂組成物，其中相對於前述馬來醯亞胺化合物(A)、前述醯亞胺化合物(B)及前述自由基聚合性化合物(C)之合計100質量份，前述醯亞胺化合物(B)之含量為10~40質量份。
  8. 如請求項1之樹脂組成物，其更含有無機充填材。
  9. 一種預浸體，具備：如請求項1至8中任一項之樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物；及纖維質基材。
  10. 一種附樹脂之薄膜，具備：樹脂層，包含如請求項1至8中任一項之樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物；及支持薄膜。
  11. 一種附樹脂之金屬箔，具備：樹脂層，包含如請求項1至8中任一項之樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物；及金屬箔。
  12. 一種覆金屬積層板，具備：絕緣層，包含如請求項1至8中任一項之樹脂組成物之硬化物；及金屬箔。
  13. 一種覆金屬積層板，具備：絕緣層，包含如請求項9之預浸體之硬化物；及金屬箔。
  14. 一種配線板，具備：絕緣層，包含如請求項1至8中任一項之樹脂組成物之硬化物；及配線。
  15. 一種配線板，具備：絕緣層，包含如請求項9之預浸體之硬化物；及配線。
TW112124018A 2022-07-04 2023-06-28 樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板 TW202407039A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-107976 2022-07-04
JP2022107976 2022-07-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202407039A true TW202407039A (zh) 2024-02-16

Family

ID=89453393

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112124018A TW202407039A (zh) 2022-07-04 2023-06-28 樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TW202407039A (zh)
WO (1) WO2024009830A1 (zh)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06157905A (ja) * 1992-11-24 1994-06-07 Matsushita Electric Works Ltd 熱硬化型ポリイミド樹脂組成物と熱硬化品およびその製造方法
US20090305046A1 (en) * 2006-07-20 2009-12-10 Tsuyoshi Bito Thermocurable Polyimide Resin Composition
JP7354947B2 (ja) * 2019-07-12 2023-10-03 味の素株式会社 樹脂組成物
JP2022097398A (ja) * 2020-12-18 2022-06-30 信越化学工業株式会社 熱硬化性マレイミド樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
WO2024009830A1 (ja) 2024-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170141687A (ko) 수지 조성물, 프리프레그, 적층판 및 다층 프린트 배선판
WO2022054867A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
US20230331957A1 (en) Resin composition, prepreg, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board
WO2022244728A1 (ja) 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板
WO2022202742A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
TW202108679A (zh) 樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板
JP2021025053A (ja) 樹脂材料及び多層プリント配線板
US20240263003A1 (en) Resin composition, prepreg using same, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board
TW202210584A (zh) 樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板
TW202120567A (zh) 樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板
US20240279457A1 (en) Resin composition, prepreg using same, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad layered board, and wiring board
WO2022202346A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
US20230399511A1 (en) Resin composition, prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board
TW202313817A (zh) 樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板
TW202407039A (zh) 樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板
JP7363135B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
WO2024127869A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
WO2024009831A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
US20230323104A1 (en) Resin composition, prepreg, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board
WO2024202879A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
WO2023171215A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
WO2022210227A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
WO2024202840A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
WO2024018946A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
WO2024018945A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板