CN115993368A - 晶片贯穿型缺陷检测装置和方法 - Google Patents

Abstract

本发明的实施例提供了一种晶片贯穿型缺陷检测装置和方法，涉及晶片质量检测技术领域，该晶片贯穿型缺陷检测装置包括底座、密封容纳筒、晶片放置台和图像采集器，密封容纳筒设置在底座上，晶片放置台设置在密封容纳筒的顶端，并设置有卡槽，卡槽的底壁开设有贯通至密封容纳筒的导通孔，底座上还设置有烟雾产生器，图像采集器设置在晶片放置台远离底座的一侧。相较于现有技术，本发明提供的晶片贯穿型缺陷检测装置和方法，通过有色烟雾来实现对贯穿型缺陷的暴露和检测，避免了采用复杂的光学设备，实现了小尺寸贯穿型缺陷的检测，并且结构简单、操作方便，简化了检测过程，检测效果好。

Description

晶片贯穿型缺陷检测装置和方法

技术领域

本发明涉及晶片质量检测技术领域，具体而言，涉及一种晶片贯穿型缺陷检测装置和方法。

背景技术

现有技术中，碳化硅晶体在生长过程中，可能会产生缺陷，而在切割后形成晶片后，通常需要对晶片表面质量进行检测。其中，针对晶片的贯穿型缺陷，例如螺位错(TSD)、刃位错(TED)及微管缺陷，常规的检测手段通常是光学检测，即通过特殊的光学设备，利用强光灯照射加以辨认，而对于尺寸小的贯穿型缺陷，需要通过其它设备辅助，导致整个检测装置结构复杂，检测过程繁琐，操作不方便。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种晶片贯穿型缺陷检测装置和方法，其能够实现小尺寸贯穿型缺陷的检测，同时结构简单，操作方便，简化了检测过程，检测效果好。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种晶片贯穿型缺陷检测装置，包括底座、密封容纳筒、晶片放置台和图像采集器，所述密封容纳筒设置在所述底座上，所述晶片放置台设置在所述密封容纳筒的顶端，并设置有用于放置晶片的卡槽，所述卡槽的底壁开设有贯通至所述密封容纳筒的导通孔，且所述卡槽的边缘用于承载所述晶片，并与所述晶片的边缘密封接触，所述底座上还设置有烟雾产生器，所述烟雾产生器用于向所述密封容纳筒内通入有色烟雾，所述图像采集器设置在所述晶片放置台远离所述底座的一侧，用于获取所述晶片远离所述底座一侧的图像信息，并确定所述晶片上贯穿型缺陷的位置。

在可选的实施方式中，所述晶片放置台上还设置有若干个晶片卡扣，所述晶片卡扣用于选择性地扣合在所述晶片的边缘，以使所述晶片固定在所述晶片放置台上。

在可选的实施方式中，所述晶片卡扣包括弹性压合件、拨动杆和转轴，所述转轴可转动地设置在所述晶片放置台上，并位于所述卡槽的边缘外侧，所述弹性压合件具有朝向所述底座方向的弹力，且所述弹性压合件的一端连接于所述转轴，另一端用于弹性压合在所述晶片的边缘，以固定所述晶片，所述拨动杆设置在所述弹性压合件的中部，并向上凸起。

在可选的实施方式中，所述弹性压合件远离所述转轴的一端设置有缓冲压条，所述缓冲压条用于压合在所述晶片的边缘，以缓冲所述弹性压合件施加的压力。

在可选的实施方式中，所述卡槽的边缘设置有第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈位于所述卡槽的底壁上，用于密封抵持在所述晶片的底侧边缘，所述第二密封圈位于所述卡槽的侧壁上，用于密封抵持在所述晶片的周缘侧壁上。

在可选的实施方式中，所述烟雾产生器包括点火件、燃烧室、缓冲阀和传输管，所述燃烧室内放置有用于产生有色烟雾的化学制剂，所述点火件设置在所述燃烧室内，用于点燃所述化学制剂，所述传输管的一端连接至所述燃烧室，另一端连接至所述密封容纳筒，所述缓冲阀设置在所述传输管上，用于调节所述传输管的传输压力，所述传输管用于将所述烟雾传递至所述密封容纳筒。

在可选的实施方式中，所述图像采集器包括CCD镜头和控制模块，所述CCD镜头设置在所述晶片放置台上方，并与所述控制模块通信连接，用于获取所述晶片远离所述底座一侧表面的图像信息，所述控制模块与所述烟雾产生器通信连接，用于在所述烟雾产生器向所述密封容纳筒通入所述有色烟雾的情况下启动所述CCD镜头，并依据所述图像信息获取所述晶片的贯穿型缺陷的位置信息。

在可选的实施方式中，所述密封容纳筒内还设置有压力传感器，所述压力传感器与所述控制模块通信连接，用于检测所述密封容纳筒内的气压，所述控制模块还用于在所述密封容纳筒内的气压达到预设值后启动所述CCD镜头。

在可选的实施方式中，所述图像采集器还包括计时模块，所述计时模块同时与所述控制模块和所述CCD镜头通信连接，所述计时模块用于在所述CCD镜头启动后开始计时，并在预设时间后生成截止信息，所述控制模块还用于依据所述截止信息停止所述CCD镜头。

第二方面，本发明提供一种晶片贯穿型缺陷检测方法，适用于如前述实施方式任一项所述的晶片贯穿型缺陷检测装置，所述检测方法包括：

将晶片安装在晶片放置台上；

向密封容纳筒中通入有色烟雾；

获取所述晶片远离底座一侧的图像信息；

根据所述图像信息获取所述晶片的贯穿型缺陷的位置信息。

本发明实施例的有益效果包括，例如：

本发明实施例提供的晶片贯穿型缺陷检测装置和方法，在密封容纳筒的顶端设置晶片放置台，通过将晶片设置在晶片放置台的卡槽中，并将卡槽的边缘与晶片的边缘密封接触，使得晶片与密封容纳筒能够形成密闭的空间，然后通过烟雾产生器向密封容纳筒内通入有色烟雾，当有色烟雾充满密封容纳筒后，在气压作用下，有色烟雾会沿着晶片的贯穿型缺陷向外渗出，并到达晶片的顶侧表面，此时利用图像采集器获取晶片的图像信息，并对图像信息进行分析后即可得到缺陷位置，从而实现晶片的缺陷检测。相较于现有技术，本发明提供的晶片贯穿型缺陷检测装置和方法，通过有色烟雾来实现对贯穿型缺陷的暴露和检测，避免了采用复杂的光学设备，实现了小尺寸贯穿型缺陷的检测，并且结构简单、操作方便，简化了检测过程，检测效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的晶片贯穿型缺陷检测装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的晶片贯穿型缺陷检测装置的装配结构示意图；

图3为图2中晶片放置台在第一视角下的连接结构示意图；

图4为图2中晶片放置台在第二视角下的连接结构示意图；

图5为图1中烟雾产生器的连接结构示意图；

图6为图1中图像采集器的控制示意图。

图标：100-晶片贯穿型缺陷检测装置；110-底座；130-密封容纳筒；131-压力传感器；133-电子泄压阀；150-晶片放置台；151-卡槽；1511-第一密封圈；1513-第二密封圈；153-晶片卡扣；155-弹性压合件；157-拨动杆；158-转轴；159-缓冲压条；170-图像采集器；171-CCD镜头；173-控制模块；175-计时模块；190-烟雾产生器；191-点火件；193-燃烧室；195-缓冲阀；197-传输管；200-晶片。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

正如背景技术中所公开的，现有的晶片200检测方案，通常是利用光学手段来进行检测的，这种方式设备复杂，并且造价高昂，检测过程繁琐，操作不便。进一步地，还出现了表面涂覆有色溶液并利用溶液自由扩散的方式来标记缺陷位置的方案，然而，这种方案一方面检测精度较低，无法对溶液的扩散方向进行把控，导致部分缺陷难以检测，并且涂覆时容易出现不均匀的现象，进一步难以保证检测的均一性，部分涂布溶液较少的区域难以检出缺陷。另一方面，溶液在检测过程中会迅速挥发，并且后续并无补充，会导致扩散动力受到影响，即无法保证其能够穿出贯穿型缺陷，进一步降低了检测精度。

此外，现有的晶片200检测，通常是在切割、研磨、抛光工艺之后进行的，在检测前已经花费了整体90%的成本，如若晶片200存在缺陷较多导致不合格，则会使得整个工艺成本大幅升高。

为了解决上述问题，本发明提供了一种晶片贯穿型缺陷检测装置100和方法，下面对该晶片贯穿型缺陷检测装置100和方法进行具体介绍。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。

请参照图1和图2，本实施例提供一种晶片贯穿型缺陷检测装置100，其能够实现小尺寸贯穿型缺陷的检测，同时结构简单，操作方便，简化了检测过程，检测效果好。

本实施例提供的一种晶片贯穿型缺陷检测装置100，包括底座110、密封容纳筒130、晶片放置台150和图像采集器170，密封容纳筒130设置在底座110上，晶片放置台150设置在密封容纳筒130的顶端，并设置有用于放置晶片200的卡槽151，卡槽151的底壁开设有贯通至密封容纳筒130的导通孔，且卡槽151的边缘用于承载晶片200，并与晶片200的边缘密封接触，底座110上还设置有烟雾产生器190，烟雾产生器190用于向密封容纳筒130内通入有色烟雾，图像采集器170设置在晶片放置台150远离底座110的一侧，用于获取晶片200远离底座110一侧的图像信息，并确定晶片200上贯穿型缺陷的位置。

在本实施例中，卡槽151的边缘与晶片200的边缘密封接触，指的是晶片200的边缘抵持在卡槽151的边缘，并形成密封结构，使得晶片200的边缘不会产生烟雾泄露，避免其影响密封容纳筒130的内部压强和后续的图像采集。通过将晶片200设置在晶片放置台150的卡槽151中，并将卡槽151的边缘与晶片200的边缘密封接触，使得晶片200与密封容纳筒130能够形成密闭的空间，然后通过烟雾产生器190向密封容纳筒130内通入有色烟雾，当有色烟雾充满密封容纳筒130后，在气压作用下，有色烟雾会沿着晶片200的贯穿型缺陷向外渗出，并到达晶片200的顶侧表面，此时利用图像采集器170获取晶片200的图像信息，并对图像信息进行分析后即可得到缺陷位置，从而实现晶片200的缺陷检测。

需要说明的是，本实施例中晶片200可以是圆片，而密封容纳筒130可以是圆筒结构，卡槽151的形状也与晶片200的形状相适配，从而使得晶片200能够恰好装入卡槽151中，更好地实现密封装配。当然，此处密封容纳筒130和卡槽151的形状也仅仅是举例说明，并不起到任何限定作用。

还需要说明的是，本实施例中的晶片200，指的是经过切割工艺产生的晶片200，并且该晶片200还未进行研磨和抛光工艺，在前端工艺中即进行检测，及时检出不合格的晶片200，避免了后续工艺的浪费。例如，研磨和抛光工艺占整个晶片200处理工艺成本的60%，在研磨前进行检测，在检测出不合格晶片200时，能够节省至少60%的成本，而在抛光工艺后进行检测，则相当于多浪费了60%的成本，本实施例中的检测工序在研磨工序之前，能够大幅降低整个晶片200的处理成本。

在本实施例中，密封容纳筒130可以通过密封胶固定在底座110上，从而保证密封容纳筒130与底座110之间的密封性。

在本实施例中，晶片放置台150上还设置有若干个晶片卡扣153，晶片卡扣153用于选择性地扣合在晶片200的边缘，以使晶片200固定在晶片放置台150上。具体地，晶片卡扣153可以是3个，3个晶片卡扣153均布在卡槽151的边缘，从而将晶片200牢牢地固定在晶片放置台150上。其中，当需要放入晶片200时，可以先打开晶片卡扣153，使得卡槽151外露，然后将晶片200放入卡槽151，再关闭晶片卡扣153，使得晶片卡扣153能够扣合在晶片200的边缘，从而实现晶片200的固定，并进一步保证了晶片200能够密封压合在卡槽151上。

结合参见图3和图4，晶片卡扣153包括弹性压合件155、拨动杆157和转轴158，转轴158可转动地设置在晶片放置台150上，并位于卡槽151的边缘外侧，弹性压合件155具有朝向底座110方向的弹力，且弹性压合件155的一端连接于转轴158，另一端用于弹性压合在晶片200的边缘，以固定晶片200，拨动杆157设置在弹性压合件155的中部，并向上凸起。具体地，弹性压合件155可以采用弹性材料制成，例如树脂或钢片，拨动杆157一体设置在弹性压合件155上，方便用手或者器械臂拉动。在实际关闭晶片卡扣153时，可以用手拉动拨动杆157，使得弹性压合件155向上发生形变，然后绕转轴158转动，使得弹性压合件155能够转动至晶片200的边缘位置，到位后再放手，弹性压合件155能够在弹力作用下压合在晶片200的边缘，实现固定。

需要说明的是，本实施例中通过设置弹性压合件155，并采用可转动的方式来实现扣合位置和解放位置的切换，十分方便。并且采用弹性压合件155的方式，能够实现对晶片200边缘进行压合，而不会伸入到晶片200的中部区域，避免晶片卡扣153影响晶片200的表面图像采集效果。

值得注意的是，本实施例中由于拨动杆157为向上凸起的结构，并且在打开或关闭晶片卡扣153时需要向上提拉拨动杆157，因此，为了避免转轴158脱出晶片放置台150，可以在晶片放置台150上开设轴孔，并在转轴158伸入轴孔的部分增设止挡块，轴孔中的对应位置直径增大，止挡块能够抵持在轴孔的内壁上，从而防止其脱落。

在本实施例中，弹性压合件155远离转轴158的一端设置有缓冲压条159，缓冲压条159用于压合在晶片200的边缘，以缓冲弹性压合件155施加的压力。具体地，缓冲压条159可以采用材质较软的材料，例如乳胶垫或硅胶垫，通过设置缓冲压条159，能够避免弹性压合件155压合时对晶片200的边缘表面造成破坏，保证晶片200的结构完整。优选地，缓冲压条159可以呈弧形，并且缓冲压条159压合在晶片200的边缘时可以恰好与晶片200的边缘形状相适配，从而保证了压合效果，同时也进一步避免了缓冲压条159伸入晶片200中部而影响晶片200的图像采集。

在本实施例中，卡槽151的边缘设置有第一密封圈1511和第二密封圈1513，第一密封圈1511位于卡槽151的底壁上，用于密封抵持在晶片200的底侧边缘，第二密封圈1513位于卡槽151的侧壁上，用于密封抵持在晶片200的周缘侧壁上。具体地，第一密封圈1511和第二密封圈1513均为橡胶圈，第一密封圈1511能够对晶片200的底侧边缘进行密封抵持，从而实现晶片200的密封连接，而第二密封圈1513能够对晶片200的周缘侧壁进行密封抵持，从而进一步增强了晶片200的密封连接，避免漏气现象。

需要说明的是，第二密封圈1513设置在卡槽151的周缘侧壁上，并朝向卡槽151的中心位置凸起，并且第二密封圈1513的内圈尺寸略小于晶片200的尺寸，在晶片200安装时，可以通过按压的方式将晶片200压入第二密封圈1513，第二密封圈1513还可以起到对晶片200的预压合作用，避免后续关闭晶片卡扣153时晶片200发生位移。

参见图5，烟雾产生器190包括点火件191、燃烧室193、缓冲阀195和传输管197，燃烧室193内放置有用于产生有色烟雾的化学制剂，点火件191设置在燃烧室193内，用于点燃化学制剂，传输管197的一端连接至燃烧室193，另一端连接至密封容纳筒130，缓冲阀195设置在传输管197上，用于调节传输管197的传输压力，传输管197用于将烟雾传递至密封容纳筒130。具体地，该化学制剂可以是混合料，并在点燃后可以产生大量的有色烟雾和气体，该有色烟雾可以是红色、蓝色或紫色烟雾，而通过设置缓冲阀195，能够实现泄压缓冲的作用，在保证有色烟雾能够传递的同时，避免烟雾在短时间内大量聚集至密封容纳筒130，使得密封容纳筒130内的烟雾聚集速度和气压增强速度能够尽可能保持匀速，保证可控性。

需要说明的是，本实施例中可以根据多次经验来准确把控化学制剂的量，使得产生的有色烟雾，能够实现整个检测流程，同时也不会造成过度浪费。

参见图6，图像采集器170包括CCD镜头171和控制模块173，CCD镜头171设置在晶片放置台150上方，并与控制模块173通信连接，用于获取晶片200远离底座110一侧表面的图像信息，控制模块173与烟雾产生器190通信连接，用于在烟雾产生器190向密封容纳筒130通入有色烟雾的情况下启动CCD镜头171，并依据图像信息获取晶片200的贯穿型缺陷的位置信息。具体地，CCD镜头171可以通过一镜头支架进行固定，控制模块173可以集成在CCD镜头171上，或固定在镜头支架上，控制模块173作为整体的控制器，能够自动化地实现整个检测流程的控制。其中，控制模块173还可以与点火件191通信连接，从而对点火进行控制。并且，控制模块173还具有图像分析功能，能够对CCD镜头171采集的图像信息进行分析，从而准确地对漏出有色烟雾的位置进行标记，方便后续进行显微复查和修复等动作。

请继续参见图1和图6，在本实施例中，密封容纳筒130内还设置有压力传感器131，压力传感器131与控制模块173通信连接，用于检测密封容纳筒130内的气压，控制模块173还用于在密封容纳筒130内的气压达到预设值后启动CCD镜头171。具体地，压力传感器131能够实时检测密封容纳筒130内的气压，当气压太低时，有色烟雾穿过贯穿型缺陷的动力较小，容易出现漏检的情况，只有当密封容纳筒130内的气压达到预设值后，才能够保证有色烟雾能够顺利穿过贯穿型缺陷，并不会出现漏检。该预设值可以根据环境压强确定，在此不作具体限定。并且，只有当密封容纳筒130内的气压达到预设值后，控制模块173才会启动CCD镜头171进行图像采集，避免了无用信息的采集，节省了电力消耗。

进一步地，图像采集器170还包括计时模块175，计时模块175同时与控制模块173和CCD镜头171通信连接，计时模块175用于在CCD镜头171启动后开始计时，并在预设时间后生成截止信息，控制模块173还用于依据截止信息停止CCD镜头171。具体地，图像采集器170在启动时间达到预设时间后即停止，若在该时间段内采集到的图像信息中均未发现有色烟雾外露，则可以判定该晶片200为合格晶片200，反之则说明该晶片200为不合格晶片200。其中预设时间为经验值，可以根据实际工作环境和晶片200参数确定。通过设置计时模块175，能够准确地设定检测的起始时间，避免浪费时间的同时也保证了检测的准确性。

值得注意的是，本实施例中密封容纳筒130上还设置有电子泄压阀133，该电子泄压阀133与控制模块173通信连接，控制模块173能够在检测结束后打开电子泄压阀133，从而排出密封容纳筒130内的气体，方便后续打开晶片卡扣153和取出晶片200的动作。具体地，该电子泄压阀133可以是单向阀，并且可以连接一抽气装置，能够迅速地将密封容纳筒130内的气体抽出并进行收集。当然，在通入有色烟雾前，也可以通过抽气装置将密封容纳筒130中的原有空气抽出，从而方便有色烟雾迅速占据密封容纳筒130。

本实施例还提供了一种晶片贯穿型缺陷检测方法，适用于前述晶片贯穿型缺陷检测装置100，该检测方法包括以下步骤：

S1：将晶片200安装在晶片放置台150上。

具体地，可以首先打开晶片卡扣153，将晶片200放入卡槽151，然后关闭晶片卡扣153，使得晶片200能够密封装配在卡槽151中，而晶片200、密封容纳筒130以及底座110即形成了一密闭内腔。

S2：向密封容纳筒130中通入有色烟雾。

具体地，在保证晶片200密封装配后，可以通过烟雾产生器190向密封容纳筒130内通入有色烟雾，即通过点火件191点燃燃烧室193内的化学制剂，产生的有色烟雾通过传输管197进入密封容纳筒130。

需要说明的是，在通入有色烟雾前，还可以将密封容纳筒130内的空气抽出，使得密封容纳筒130处于负压状态，方便有色烟雾迅速占据密封容纳筒130，并且能够避免有色烟雾被空气大量稀释，保证了检测的准确性。

S3：获取晶片200远离底座110一侧的图像信息。

具体地，在密封容纳筒130内的气压达到预设值后，启动CCD镜头171开始采集晶片200表面的图像信息，并在启动预设时间后停止采集。

S4：根据图像信息获取晶片200的贯穿型缺陷的位置信息。

具体地，通过控制模块173分析图像信息，其中有色烟雾的泄露点即为贯穿型缺陷的位置，可以对缺陷位置进行标记，从而完成缺陷检测工作。

综上所述，本实施例提供的晶片贯穿型缺陷检测装置100和晶片贯穿型缺陷检测方法，在密封容纳筒130的顶端设置晶片放置台150，通过将晶片200放置在晶片放置台150的卡槽151中，并将卡槽151的边缘与晶片200的边缘密封接触，使得晶片200与密封容纳筒130能够形成密闭的空间，然后通过烟雾产生器190向密封容纳筒130内通入有色烟雾，当有色烟雾充满密封容纳筒130后，在气压作用下，有色烟雾会沿着晶片200的贯穿型缺陷向外渗出，并到达晶片200的顶侧表面，此时利用图像采集器170获取晶片200的图像信息，并对图像信息进行分析后即可得到缺陷位置，从而实现晶片200的缺陷检测。相较于现有技术，本实施例提供的晶片贯穿型缺陷检测装置100和方法，通过有色烟雾来实现对贯穿型缺陷的暴露和检测，避免了采用复杂的光学设备，实现了小尺寸贯穿型缺陷的检测，并且结构简单、操作方便，简化了检测过程，检测效果好。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶片贯穿型缺陷检测装置，其特征在于，包括底座（110）、密封容纳筒（130）、晶片放置台（150）和图像采集器（170），所述密封容纳筒（130）设置在所述底座（110）上，所述晶片放置台（150）设置在所述密封容纳筒（130）的顶端，并设置有用于放置晶片（200）的卡槽（151），所述卡槽（151）的底壁开设有贯通至所述密封容纳筒（130）的导通孔，且所述卡槽（151）的边缘用于承载所述晶片（200），并与所述晶片（200）的边缘密封接触，所述底座（110）上还设置有烟雾产生器（190），所述烟雾产生器（190）用于向所述密封容纳筒（130）内通入有色烟雾，所述图像采集器（170）设置在所述晶片放置台（150）远离所述底座（110）的一侧，用于获取所述晶片（200）远离所述底座（110）一侧的图像信息，并确定所述晶片（200）上贯穿型缺陷的位置。

2.根据权利要求1所述的晶片贯穿型缺陷检测装置，其特征在于，所述晶片放置台（150）上还设置有若干个晶片卡扣（153），所述晶片卡扣（153）用于选择性地扣合在所述晶片（200）的边缘，以使所述晶片（200）固定在所述晶片放置台（150）上。

3.根据权利要求2所述的晶片贯穿型缺陷检测装置，其特征在于，所述晶片卡扣（153）包括弹性压合件（155）、拨动杆（157）和转轴（158），所述转轴（158）可转动地设置在所述晶片放置台（150）上，并位于所述卡槽（151）的边缘外侧，所述弹性压合件（155）具有朝向所述底座（110）方向的弹力，且所述弹性压合件（155）的一端连接于所述转轴（158），另一端用于弹性压合在所述晶片（200）的边缘，以固定所述晶片（200），所述拨动杆（157）设置在所述弹性压合件（155）的中部，并向上凸起。

4.根据权利要求3所述的晶片贯穿型缺陷检测装置，其特征在于，所述弹性压合件（155）远离所述转轴（158）的一端设置有缓冲压条（159），所述缓冲压条（159）用于压合在所述晶片（200）的边缘，以缓冲所述弹性压合件施加的压力。

5.根据权利要求1所述的晶片贯穿型缺陷检测装置，其特征在于，所述卡槽（151）的边缘设置有第一密封圈（1511）和第二密封圈（1513），所述第一密封圈（1511）位于所述卡槽（151）的底壁上，用于密封抵持在所述晶片（200）的底侧边缘，所述第二密封圈（1513）位于所述卡槽（151）的侧壁上，用于密封抵持在所述晶片（200）的周缘侧壁上。

6.根据权利要求1所述的晶片贯穿型缺陷检测装置，其特征在于，所述烟雾产生器（190）包括点火件（191）、燃烧室（193）、缓冲阀（195）和传输管（197），所述燃烧室（193）内放置有用于产生有色烟雾的化学制剂，所述点火件（191）设置在所述燃烧室（193）内，用于点燃所述化学制剂，所述传输管（197）的一端连接至所述燃烧室（193），另一端连接至所述密封容纳筒（130），所述缓冲阀（195）设置在所述传输管（197）上，用于调节所述传输管（197）的传输压力，所述传输管（197）用于将所述烟雾传递至所述密封容纳筒（130）。

7.根据权利要求1所述的晶片贯穿型缺陷检测装置，其特征在于，所述图像采集器（170）包括CCD镜头（171）和控制模块（173），所述CCD镜头（171）设置在所述晶片放置台（150）上方，并与所述控制模块（173）通信连接，用于获取所述晶片（200）远离所述底座（110）一侧表面的图像信息，所述控制模块（173）与所述烟雾产生器（190）通信连接，用于在所述烟雾产生器（190）向所述密封容纳筒（130）通入所述有色烟雾的情况下启动所述CCD镜头（171），并依据所述图像信息获取所述晶片（200）的贯穿型缺陷的位置信息。

8.根据权利要求7所述的晶片贯穿型缺陷检测装置，其特征在于，所述密封容纳筒（130）内还设置有压力传感器（131），所述压力传感器（131）与所述控制模块（173）通信连接，用于检测所述密封容纳筒（130）内的气压，所述控制模块（173）还用于在所述密封容纳筒（130）内的气压达到预设值后启动所述CCD镜头（171）。

9.根据权利要求8所述的晶片贯穿型缺陷检测装置，其特征在于，所述图像采集器（170）还包括计时模块（175），所述计时模块（175）同时与所述控制模块（173）和所述CCD镜头（171）通信连接，所述计时模块（175）用于在所述CCD镜头（171）启动后开始计时，并在预设时间后生成截止信息，所述控制模块（173）还用于依据所述截止信息停止所述CCD镜头（171）。

10.一种晶片贯穿型缺陷检测方法，适用于如权利要求1-9任一项所述的晶片贯穿型缺陷检测装置，其特征在于，所述检测方法包括：

将晶片（200）安装在晶片放置台（150）上；

向密封容纳筒（130）中通入有色烟雾；

获取所述晶片（200）远离底座（110）一侧的图像信息；

根据所述图像信息获取所述晶片（200）的贯穿型缺陷的位置信息。

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