CN115988742A - 工件加工下料方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种工件加工下料方法，工件加工下料方法包括：由加工设备对处于加工位置的工件进行加工；工件加工完毕后由夹持机构将工件移动至处于第一位置的下料平台；驱动所述下料平台相对所述加工设备运动至第二位置，以使工件从所述加工位置完全脱离；将加工完毕的工件从所述下料平台取下，同时将待加工的工件放置于所述加工位置。在本申请的方法中，已加工的工件在取料平台的下料操作与待加工的工件上料至加工位置的上料操作同步进行，减少了加工设备的等待时间，提高了加工设备的稼动率，还降低了下料操作的难度。

Description

工件加工下料方法

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种工件加工下料方法。

背景技术

电路板是电子工业的重要部件之一，其作为电子元器件的支撑体，是各种电子设备不可或缺的重要组成部分。目前，在电路板的加工过程中，一般配备专门的操作人员来完成电路板上下料工作，其操作人员劳动强度大且效率低。而且随着电路板的加工幅面不断加大，加工设备整体尺寸会随之变大。这样，操作人员上下料所花费的时间会成倍增加。

现有技术中的电路板加工设备在上料、下料时需要停机，并由操作人员先在加工设备的加工位置进行下料操作，再将待加工的电路板放置于加工位置，上述操作的劳动强度高、操作耗时较长，会降低电路板的生产效率及设备的稼动率。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种工件加工下料方法，用以解决现有技术中电路板生产效率低、设备稼动率低的问题。

本申请提供一种工件加工下料方法，包括：由加工设备对处于加工位置的工件进行加工；工件加工完毕后由夹持机构将工件移动至处于第一位置的下料平台；驱动所述下料平台相对所述加工设备运动至第二位置，以使工件从所述加工位置完全脱离；将加工完毕的工件从所述下料平台取下，同时将待加工的工件放置于所述加工位置。

在上述方案中，已加工的工件在取料平台的下料操作与待加工的工件上料至加工位置的上料操作同步进行，减少了加工设备的等待时间，提高了加工设备的稼动率，还降低了下料操作的难度。

在一种可能的设计中，在所述将加工完毕的工件从所述下料平台取下后，所述方法还包括：

在所述加工设备加工前或加工时，驱动所述下料平台相对所述加工设备运动至第三位置，其中，所述下料平台处于所述第三位置时其凸出于所述加工设备的范围小于所述下料平台处于所述第二位置时凸出于所述加工设备的范围。

在上述方案中，下料完成后可将下料平台运动至第三位置，用以避让空间供人员和推车通行，缩小了设备占地面积，提高了设备单位面积产能，提高了设备场地利用率。

在一种可能的设计中，在所述驱动所述下料平台相对所述加工设备运动至第三位置后，所述方法还包括：

在工件加工完毕前，驱动所述下料平台运动至所述第一位置。

在上述方案中，进一步减少了加工设备的等待时间，提高了加工设备的稼动率。

在一种可能的设计中，所述加工设备下料处固定设置有机架，所述下料平台铰接于所述机架，所述下料平台相对于所述机架转动时能依次经过所述第一位置、所述第二位置及所述第三位置。

在上述方案中，下料平台在转动过程中依次经过第一位置、第二位置及第三位置，动作效率高、运动平稳，能提高下料的稳定性。

在一种可能的设计中，所述下料平台与所述机架之间连接设置有伸缩驱动结构，所述伸缩驱动结构用于驱动所述下料平台相对于所述机架转动。

在上述方案中，利用伸缩驱动结构驱动下料平台转动，结构简单、使用零件少、故障率低。

在一种可能的设计中，所述由夹持机构将工件移动至处于第一位置的下料平台包括：

夹持机构在初始夹取位置夹取工件后带动工件移动至所述下料平台；

所述夹持机构与工件脱离并移动回所述初始夹取位置。

在上述方案中，夹持机构能在下一次使用前回到初始夹取位置，进一步减少了加工设备的等待时间，提高了加工设备的稼动率。

在一种可能的设计中，所述由夹持机构将工件移动至处于第一位置的下料平台之前，所述方法包括：

在所述下料平台上设置导向件，以使工件能沿所述导向件移动至所述下料平台。

在上述方案中，设置导向件使得工件的移动更加平稳顺畅，降低了设备故障率。

在一种可能的设计中，所述由加工设备对处于加工位置的工件进行加工，包括：

由加工设备对工件进行钻孔和/或切割操作。

在一种可能的设计中，所述将加工完毕的工件从所述下料平台取下，包括：

利用机械手将加工完毕的工件从所述下料平台取下。

在上述方案中，采用机械手取料，提高了取料效率、降低了操作人员的劳动强度。

在一种可能的设计中，所述同时将待加工的工件放置于所述加工位置，包括：

利用机械手将待加工的工件放置于所述加工位置。

在上述方案中，采用机械手放料，提高了取料效率、降低了操作人员的劳动强度。

本申请提供的工件加工下料方法中，利用下料平台将工件抬离加工位置，下料平台此时处于第二位置，已加工的工件已经与加工位置完全脱离，所以待加工工件可以直接放置于加工位置的空位，而无需等待操作人员从加工位置中拆卸已加工工件。如此，下料及上料两个步骤可以互不干扰地进行。

综上，本申请中的加工设备采用上述工件加工下料方法，能使已加工的工件在取料平台的下料操作与待加工的工件上料至加工位置的上料操作同步进行，减少了加工设备的等待时间，提高了加工设备的稼动率，还降低了下料操作的难度。

本申请实施例的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请实施例而了解。本申请实施例的目的和其他优点在说明书以及附图所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请实施例提供的工件加工下料方法的流程示意图(一)；

图2为本申请实施例提供的工件加工下料方法的结构示意图(二)；

图3为本申请实施例提供的工件加工下料方法的结构示意图(三)；

图4为本申请实施例提供的下料平台处于第一位置的示意图；

图5为本申请实施例提供的下料平台处于第二位置的示意图；

图6为本申请实施例提供的下料平台处于第三位置的示意图；

图7为本申请实施例提供的下料平台的俯视示意图。

附图标记：

10、工件；

1、加工设备；

11、加工位置；

12、机架；

13、伸缩驱动结构；

2、下料平台；

21、夹持机构；

22、导向件。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其它含义。

在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

在本申请实施例的描述中，术语“多个”指的是两个以上(包括两个)，同理，“多组”指的是两组以上(包括两组)，“多片”指的是两片以上(包括两片)。

在本申请实施例的描述中，技术术语“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”“轴向”“径向”“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

下面根据本申请实施例提供的工件加工下料方法的结构，对其具体实施例进行说明。

请参阅图1，本申请提供一种工件加工下料方法，包括步骤：

S100：由加工设备1对处于加工位置11的工件10进行加工；

S200：工件10加工完毕后由夹持机构21将工件10移动至处于第一位置的下料平台2；

S300：驱动下料平台2相对加工设备1运动至第二位置，以使工件10从加工位置11完全脱离；

S400：将加工完毕的工件10从下料平台2取下，同时将待加工的工件10放置于加工位置11。

在单次工件10加工下料过程中，步骤S100-S400顺次进行。在批量化生产时，步骤S100-S400可以循环进行。

在上述步骤S100中，加工设备1对工件10的加工操作包括但不限于打孔、切割，加工设备1的加工方式包括但不限于激光、物理切削，被加工的工件10包括但不限于电路板。

在上述步骤S200中，夹持机构21在工件10加工完毕后夹取工件10并将其移动至下料平台2，此时下料平台2处于第一位置，请参阅图4，该第一位置可以位于加工位置11的侧面，进一步地，第一位置位于加工位置11下料方向的侧面。

夹持机构21中的夹持部件可以采用吸盘或机械夹爪。需要说明的是，吸盘可以通过与之连接的压缩机提供负压环境，在吸盘的吸取部位产生负压，从而实现工件10的拾取，在吸盘的吸取部位产生正压，可以实现工件10的释放。机械夹爪可以是电机控制通过传动组件控制连杆机构运动的机械夹爪，为了避免损坏工件10，该机械夹爪可以从物料的两个相对的平面夹持或释放。在实际应用中，本领域技术人员可根据实际产品需求选择使用吸盘或机械夹爪。

在上述步骤S300中，下料平台2可以在人工或驱动装置的驱动下由第一位置运动至第二位置，又因为在S200步骤中工件10已经放置于下料平台2上，所以下料平台2的运动会带动工件10从加工位置11脱离。请参阅图5，第二位置可以是下料平台2相对于第一位置抬升并倾斜一定角度后形成的位置，具体的倾斜角度及抬升高度可以根据实际情况灵活选择，只要使得放置于下料平台2上的工件10完全与加工位置11脱离即可。

在上述步骤S400中，两个步骤同步进行：(1)将加工完毕的工件10从下料平台2取下，此过程可以采用人工或者自动化设备操作。(2)将待加工的工件10放置于加工位置11，此过程同样可以采用人工或者自动化设备操作。

因为下料平台2此时处于第二位置，已加工的工件10已经与加工位置11完全脱离，所以待加工工件10可以直接放置于加工位置11的空位，而无需等待操作人员从加工位置11中拆卸已加工工件10。综上，本申请中的加工设备1采用上述工件加工下料方法，能使已加工的工件10在取料平台的下料操作与待加工的工件10上料至加工位置11的上料操作同步进行，减少了加工设备1的等待时间，提高了加工设备1的稼动率，还降低了下料操作的难度。

请参阅图2，在其中一个实施例中，在步骤S400后，方法还包括：

步骤S500：在加工设备1加工前或加工时，驱动下料平台2相对加工设备1运动至第三位置，其中，下料平台2处于第三位置时其凸出于加工设备1的范围小于下料平台2处于第二位置时凸出于加工设备1的范围。

请参阅图6，下料平台2可以在人工或驱动装置的驱动下相对加工设备1运动至第三位置，因为下料平台2处于第三位置时其凸出于加工设备1的范围小于下料平台2处于第二位置时凸出于加工设备1的范围，所以当下料平台2处于第三位置时，加工设备1上的下料平台2占用空间小。而且上述下料平台2主动避让的操作能为人员和推车通行提供充分的空间，从而提高了设备单位面积产能及设备场地的利用率。在批量化生产时，步骤S100-S500可以循环进行。

在其中一个实施例中，在步骤S500：驱动下料平台2相对加工设备1运动至第三位置后，方法还包括：在工件10加工完毕前，驱动下料平台2运动至第一位置。

本实施例在工件10加工完毕前驱动下料平台2运动至第一位置，使得工件10加工完毕后能马上被夹持机构21移动至下料平台2上，进一步减少了加工设备1的等待时间，提高了加工设备1的稼动率。

在其中一个实施例中，加工设备1下料处固定设置有机架12，下料平台2铰接于机架12，下料平台2相对于机架12转动时能依次经过第一位置、第二位置及第三位置。

请参阅图4至图6，机架12可以设置于加工设备1靠近下料处一侧的侧面，下料平台2铰接于机架12，进一步地，下料平台2靠近加工设备1的一端铰接于机架12。如此，下料平台2绕其靠近加工设备1的一端转动，从而在第一位置、第二位置及第三位置间切换。当下料平台2处于第一位置时，其大致与水平面平行，此状态下，夹持机构21可以平行移动呈水平状态放置的工件10至下料平台2。当下料平台2处于第二位置时，其与水平面的角度为10°-45°，此状态下，工件10既能完全从加工位置11脱离，还能稳固地放置于下料平台2上。当下料平台2处于第三位置时，其与水平面大致垂直，此状态下的下料平台2相较于第二位置状态下的下料平台2更靠近加工设备1，如此，下料平台2处于第三位置时，其占地空间更小。

本实施例中，下料平台2在转动过程中依次经过第一位置、第二位置及第三位置，动作效率高、运动平稳，能提高下料的稳定性。

在其中一个实施例中，下料平台2与机架12之间连接设置有伸缩驱动结构13，伸缩驱动结构13用于驱动下料平台2相对于机架12转动。

请参阅图4至图6，伸缩驱动结构13的一端铰接于机架12，另一端铰接于下料平台2的中部，当伸缩驱动结构13伸长或缩短时，下料平台2绕其铰接于机架12的一端转动以经过第三位置、第二位置及第一位置。伸缩驱动结构13可以是双行程伸缩气缸、伸缩油缸及电机驱动的齿轮齿条结构等任意能产生长度变化的结构或装置。本实施例利用伸缩驱动结构13驱动下料平台2转动，结构简单、使用零件少、故障率低。

请参阅图3，在其中一个实施例中，步骤S200：由夹持机构21将工件10移动至处于第一位置的下料平台2具体包括：

步骤S210：夹持机构21在初始夹取位置夹取工件10后带动工件10移动至下料平台2；初始夹取位置可以是夹持机构21初次夹持工件10时其所在的位置。

步骤S220：夹持机构21与工件10脱离并移动回初始夹取位置。

在本实施例中，夹持机构21能在下一次使用前回到初始夹取位置，进一步减少了加工设备1的等待时间，从而提高加工设备1的稼动率。

在其中一个实施例中，由夹持机构21将工件10移动至处于第一位置的下料平台2之前，方法包括：

在下料平台2上设置导向件22，以使工件10能沿导向件22移动至下料平台2。

请参阅图7，导向件22可以是轨道等导向结构，导向件22可以设置于下料平台2上或者加工设备1旁边，导向件22可以伸缩设置于下料平台2靠近加工设备1的一端，如此，在工件10移动至下料平台2步骤之前，导向件22可以伸长以形成轨道，当工件10移动至下料平台2后，导向件22可以收缩以避免其影响下料平台2下一步动作。本实施例设置导向件22使得工件10的移动更加平稳顺畅，降低了设备故障率。

在其中一个实施例中，步骤S100：由加工设备1对处于加工位置11的工件10进行加工，具体包括：由加工设备1对工件10进行钻孔和/或切割操作。在某些实施例中，加工设备1可以利用激光在工件10上切割出预设数量及预设大小的多块产品。

在其中一个实施例中，步骤S400中：将加工完毕的工件10从下料平台2取下，同时将待加工的工件10放置于加工位置11，具体包括：利用机械手将加工完毕的工件10从下料平台2取下，利用机械手将待加工的工件10放置于加工位置11。

本实施例中，采用机械手取料、放料，提高了生产效率、降低了操作人员的劳动强度。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种工件加工下料方法，其特征在于，包括：

由加工设备对处于加工位置的工件进行加工；

工件加工完毕后由夹持机构将工件移动至处于第一位置的下料平台；

驱动所述下料平台相对所述加工设备运动至第二位置，以使工件从所述加工位置完全脱离；

将加工完毕的工件从所述下料平台取下，同时将待加工的工件放置于所述加工位置。

2.根据权利要求1所述的工件加工下料方法，其特征在于，在所述将加工完毕的工件从所述下料平台取下后，所述方法还包括：

在所述加工设备加工前或加工时，驱动所述下料平台相对所述加工设备运动至第三位置，其中，所述下料平台处于所述第三位置时其凸出于所述加工设备的范围小于所述下料平台处于所述第二位置时凸出于所述加工设备的范围。

3.根据权利要求2所述的工件加工下料方法，其特征在于，在所述驱动所述下料平台相对所述加工设备运动至第三位置后，所述方法还包括：

在工件加工完毕前，驱动所述下料平台运动至所述第一位置。

4.根据权利要求2所述的工件加工下料方法，其特征在于，所述加工设备下料处固定设置有机架，所述下料平台铰接于所述机架，所述下料平台相对于所述机架转动时能依次经过所述第一位置、所述第二位置及所述第三位置。

5.根据权利要求4所述的工件加工下料方法，其特征在于，所述下料平台与所述机架之间连接设置有伸缩驱动结构，所述伸缩驱动结构用于驱动所述下料平台相对于所述机架转动。

6.根据权利要求1所述的工件加工下料方法，其特征在于，所述由夹持机构将工件移动至处于第一位置的下料平台包括：

夹持机构在初始夹取位置夹取工件后带动工件移动至所述下料平台；

所述夹持机构与工件脱离并移动回所述初始夹取位置。

7.根据权利要求1所述的工件加工下料方法，其特征在于，所述由夹持机构将工件移动至处于第一位置的下料平台之前，所述方法包括：

在所述下料平台上设置导向件，以使工件能沿所述导向件移动至所述下料平台。

8.根据权利要求1所述的工件加工下料方法，其特征在于，所述由加工设备对处于加工位置的工件进行加工，包括：

由加工设备对工件进行钻孔和/或切割操作。

9.根据权利要求1所述的工件加工下料方法，其特征在于，所述将加工完毕的工件从所述下料平台取下，包括：

利用机械手将加工完毕的工件从所述下料平台取下。

10.根据权利要求1所述的工件加工下料方法，其特征在于，所述同时将待加工的工件放置于所述加工位置，包括：

利用机械手将待加工的工件放置于所述加工位置。

Images