CN115831822B - 一种晶圆清洗设备的输液系统 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000001802 infusion Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 159
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 80
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 62
- 238000005554 pickling Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 37
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 25
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 18
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 16
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 238000004321 preservation Methods 0.000 claims description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 3
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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Abstract
本发明公开了一种晶圆清洗设备的输液系统,包括酸洗槽、硫酸供应源、双氧水供应源、第一混合装置、第二混合装置和反馈控制板;所述第一混合装置和所述第二混合装置均包括混合管道、设于所述混合管道内的多节混合螺杆以及包裹于所述混合管道外的加热器。本发明通过分段混合的方式实现了硫酸和双氧水的充分混合,达到了温度的精确控制、保证了混合液的充分反应,从而确保了进入酸洗槽内的混合液符合清洗要求,提高了晶圆清洗的品质和效率。
Description
技术领域
本发明属于晶圆制程领域的晶圆清洗工艺,涉及一种晶圆清洗设备的输液系统。
背景技术
在半导体晶圆清洗工艺中,槽式清洗设备为常见的化学品清洗的专用设备,至今已因应不同的晶圆产品使用而有不同的晶圆清洗工艺的配套方案。在常见的各种清洗工艺中,如去膜、去胶工艺或是有机物清洗以及一些金属表层结构或金属残留物去除,常需要使用到以硫酸(H2SO4)与双氧水(H2O2)以及超纯水混合形成的活性的SPM-过氧硫酸混合溶液,配比指定的相对浓度进行清洗,如SPM、或着是加入臭氧水形成的DSP+等多种类型的活性的SPM-过氧硫酸混合溶液对晶圆片进行清洗。活性的SPM-过氧硫酸混合溶液对各种半导体材料如硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)与一般常见的金属以及各种分子链结构较为松散的有机物皆会产生腐蚀作用从而达成清洗、蚀刻、去除的功能,因此常用于半导体晶圆清洗工艺中。
槽式设备的SPM酸洗工艺,采取在相对应提供硫酸(H2SO4)与双氧水(H2O2)以及超纯水的来源管路输入进到相对应的管路后,经过分别对应的输送管路-循环管路-循环泵-过滤器-后道混合-暂存槽-后道输出管路,接着输送到对应的酸洗槽准备进行清洗的准备动作。然而在这一输送过程存在混合不均匀、温度控制误差大、反应不充分的缺陷。这些问题会导致槽式设备的SPM酸洗工艺存在致命缺陷,使得清洗能力下降。
发明内容
因此,本发明所要解决的技术问题是提供一种混合均匀、温度控制精准、反应充分的晶圆清洗设备的输液系统,以克服现有技术存在的缺陷。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
一种晶圆清洗设备的输液系统,包括酸洗槽、硫酸供应源、双氧水供应源,其特征在于:还包括第一混合装置、第二混合装置和反馈控制板;
所述第一混合装置和所述第二混合装置均包括混合管道、设于所述混合管道内的多节混合螺杆以及包裹于所述混合管道外的加热器;
所述第一混合装置的两个主输入口分别通过主硫酸管道和主双氧水管道分别来连通硫酸供应源和双氧水供应源,所述第二混合装置的一个主输入口连通所述第一混合装置的一个主输出口,所述第二混合装置的两个副输入口分别通过调节硫酸管道和调节双氧水管道连通硫酸供应源和双氧水供应源,所述第二混合装置的主输出口连通至所述酸洗槽;
所述第一混合装置的主输出口和所述第二混合装置的主输出口上均设有测温仪和氧浓度仪,所述主硫酸管道、所述主双氧水管道、所述调节硫酸管道以及所述调节双氧水管道上均设有流量阀;
所述加热器、所述测温仪、所述氧浓度仪以及所述流量阀均电连接所述反馈控制板。
在本发明具体实施方式中,还包括有第三混合装置和冷却循环装置,所述第三混合装置包括混合管道、设于所述混合管道内的多节混合螺杆,包裹于所述混合管道外的加热器和冷却通道,所述第三混合装置的主输入口连通所述第二混合装置的主输出口,所述第三混合装置的主输出口连通所述酸洗槽,所述冷却通道设有冷却液进口和冷却液出口,所述冷却液进口和所述冷却液出口分别通过冷却管道连通所述冷却循环装置的出液端和进液端,所述冷却循环装置电连接所述反馈控制板,所述第三混合装置的主输出口也设有与所述反馈控制板电连接的测温仪和氧浓度仪。
在本发明具体实施方式中,还包括与所述反馈控制板电连接的辅助加热器,所述辅助加热器的进液口连通所述第三混合装置的主输出口,出液口连通至所述酸洗槽。
在本发明具体实施方式中,还包括有SPM存储槽,所述第一混合装置的主输出口通过三通阀分别连通所述第二混合装置的主输入口和所述SPM存储槽的第一进液口,所述第二混合装置的主输出口通过三通阀分别连通所述第三混合装置的主输入口和所述SPM存储槽的第二进液口,所述第三混合装置的主输出口通过三通阀分别连通所述辅助加热器的进液口和所述SPM存储槽的第三进液口,所述SPM存储槽的出液口和所述辅助加热器的出液口通过三通阀连通至所述酸洗槽。
在本发明具体实施方式中,四个所述三通阀均电连接所述反馈控制板。
在本发明具体实施方式中,所述第一混合装置、所述第二混合装置和所述第三混合装置上均安装有与所述混合管道内部连通的压力表和泄压阀,所述压力表和所述泄压阀均电连接所述反馈控制板。
在本发明具体实施方式中,所述加热器为缠绕所述混合管道上的加热管,所述第一混合装置和所述第二混合装置还包括有包裹所述加热管的保温层,所述第三混合装置中的冷却通道位于加热管外,还包括包裹在冷却通道外的保温层。
采用上述技术方案,本发明通过分段混合的方式实现了硫酸和双氧水的充分混合,达到了温度的精确控制、保证了混合液的充分反应,从而确保了进入酸洗槽内的混合液符合清洗要求,提高了晶圆清洗的品质和效率。
附图说明
图1为本发明的系统结构示意图;
图2为第一混合装置的结构示意图;
图3为第二混合装置的结构示意图;
图4为第三混合装置的结构示意图;
图5为本发明的反馈控制的电连接框图。
具体实施方式
如图1所示,本发明的晶圆清洗设备的输液系统,包括酸洗槽100,第一混合装置200、第二混合装置300、第三混合装置400、冷却循环装置500、SPM存储槽600、辅助加热器700以及反馈控制板90。
如图2至图4所示,第一混合装置200、第二混合装置300以及第三混合装置400均包括混合管道11、设于混合管道11内的多节混合螺杆12、包裹于混合管道11外的加热器13、位于加热器13外的保温层14。本实施例的加热器13为缠绕在混合管道11上的加热管。
图1结合图2所示,第一混合装置200在进口端具有两个主输入口14a,在出口端具有一个主输出口14b,第一混合装置的两个输入口14a分别通过主硫酸管道101和主双氧水管道102连通到硫酸供应源71和双氧水供应源72。主硫酸管道101和主双氧水管道102上均设有流量阀85。
图1结合图3所示,第二混合装置300在进口端具有一个主输入口14a,两个副输入口14c,在出口端具有一个主输出口14b。该第二混合装置300的两个副输入口14c分别通过调节硫酸管道201和调节硫酸管道202连通到硫酸供应源71和双氧水供应源72上。第二混合装置300的主输入口14a则通过主管道连通第一混合装置100的输出口14b。调节硫酸管道201和调节硫酸管道202上也设有流量阀85。
图1结合图4所示,第三混合装置400在加热管13和保温层14之间设置有冷却循环通道24。第三混合装置300在进口端具有一个主输入口14a,在出口端具有一个主输出口14b。冷却通道24设有冷却液进口24a和冷却液出口24b。冷却液进口24a和冷却液出口24b分别通过冷却管道到冷却循环装置500的出液端和进液端。
第一混合装置200的主输出口14b通过第一三通阀81分别连通第二混合装置300的主输入口14a和SPM存储槽600的第一进液口。
第二混合装置300的主输出口14b通过第二三通阀82分别连通第三混合装置300的主输入口14a和SPM存储槽600的第二进液口。
第三混合装置400的主输出口14b通过第三三通阀83的分别连通辅助加热器700的进液口和SPM存储槽600的第三进液口。
SPM存储槽600的出液口和辅助加热器700的出液口通过第四三通阀84连通酸洗槽100的进液口。
反馈控制板90电连接到循环冷却装置500,用于控制循环冷却装置500向第三混合装置400通入循环冷却液,以实现对进入第三混合装置400中温度过高的混合液进行冷却,使混合液的温度降低到合适温度。
结合图5所示,反馈控制板90均电连接第一混合装置200的加热器13、第二混合装置300的加热器13、第三混合装置400中的加热器13以及辅助加热器700,反馈控制板90能获得三个加热器13和辅助加热器700反馈的温度,同时能控制三个加热器13和辅助加热器700进行加热工作。
第一混合装置200的主输出口、第二混合装置300的主输出口、第三混合装置400中的主输出口以及酸洗槽100中均设有测温仪91和氧浓度仪92。第一混合装置200、第二混合装置300和第三混合装置400均安装有与混合管道11内部连通的压力表93和泄压阀94,这些测温仪91、氧浓度仪92、压力表93和泄压阀94也均电连接到反馈控制板90。
第一、二、三、四三通阀81、82、83、84和四个流量阀85也均电连接反馈控制板90。
以上就是本发明的晶圆清洗设备的输液系统,其工作方式如下:
通过主硫酸管道101和主双氧水管道102分别将硫酸供应源71的硫酸和双氧水供应源72中的双氧水按设定比例输送入第一混合装置100的混合管道11中,硫酸和双氧水在汇入时与混合螺杆12的螺旋面发生撞击而旋转,旋转产生的剪切力会使得硫酸和双氧水相互渗透,经过多节混合螺杆的撞击和旋转的作用,最终使得硫酸和双氧水混合充分均匀。在混合过程中,第一混合装置200中的加热器对管内的混合液进行加热,在加热过程中,一方面加热器向反馈控制板90反馈加热温度,另一方面90根据反馈温度对加热器进行加热温度控制。
通过第一混合装置200的主输出口处的测温仪91和氧浓度仪92分别监测从第一混合装置200流出混合液的温度和氧浓度反馈给反馈控制板90。如果温度低于要求温度,在第二混合装置200进一步对混合液混合的同时,反馈控制板90利用第二混合装置300的加热器对流入的混合液继续加热。如果氧浓度低于要求浓度,说明反应不充分,反馈控制板90则打开调节硫酸管道201和调节硫酸管道202上的流量阀向第二混合装置300按设定比例增加输入硫酸和双氧水以使得反应充分。
第二混合装置300的主输出口处的测温仪对从第二混合装置200流出混合液的温度进一步监测并反馈给反馈控制板90。如果温度高于要求温度,反馈控制板90控制循环冷却器向第三混合装置300的冷却通道内通入循环冷却液,以冷却混合液,如果温度低于要求温度,反馈控制板90则控制第三混合装置300中加热器对混合液进行加热。
第三混合装置400的主输出口处的测温仪对从第三混合装置200流出混合液的温度进一步监测并反馈给反馈控制板90,如果温度还是低于要求温度,则通过辅助加热器700继续加热,使得混合液最终符合要求温度。
第二混合装置300的主输出口处的氧浓度仪92和第三混合装置400的主输出口92处均监测流出的混合液的氧浓度反馈给反馈控制板90,如果任一处的氧浓度低于要求浓度,反馈控制板90均会打开调节硫酸管道201和调节硫酸管道202上的流量阀向第二混合装置300按设定比例增加输入硫酸和双氧水以使得反应充分。
在混合过程中,压力表对第一混合装置200、第二混合装置300和第三混合装置400中压力进行监测并反馈给反馈控制板90。一旦某个混合装置中的气体压力超过设定值,反馈控制板90就会控制相应混合装置上的泄压阀打开进行泄压,从而保证系统安全。
任一混合装置输出的混合液如果混合充分、温度和氧浓度都符合要求,则都可以通过相应混合装置的第一三通阀81、第二三通阀82、第三三通阀83的切换将混合液直接输送至SPM存储槽进行保温存储。
通过切换第四三通阀84还可以决定是由SPM存储槽600向酸洗槽100供应混合液还是由调节管道向酸洗槽直接供应混合液。
通过上述详细描述,可以看出,本发明通过分段混合的方式实现了硫酸和双氧水的充分混合,达到了温度的精确控制、保证了混合液的充分反应,从而确保了进入酸洗槽内的混合液符合清洗要求,提高了晶圆清洗的品质和效率。
Claims (7)
1.一种晶圆清洗设备的输液系统,包括酸洗槽、硫酸供应源、双氧水供应源,其特征在于:还包括第一混合装置、第二混合装置、反馈控制板、第三混合装置和冷却循环装置;
所述第一混合装置和所述第二混合装置均包括混合管道、设于所述混合管道内的多节混合螺杆以及包裹于所述混合管道外的加热器;
所述第一混合装置的两个主输入口分别通过主硫酸管道和主双氧水管道分别来连通硫酸供应源和双氧水供应源,所述第二混合装置的一个主输入口连通所述第一混合装置的一个主输出口,所述第二混合装置的两个副输入口分别通过调节硫酸管道和调节双氧水管道连通硫酸供应源和双氧水供应源,所述第二混合装置的主输出口连通至所述酸洗槽;
所述第一混合装置的主输出口和所述第二混合装置的主输出口上均设有测温仪和氧浓度仪,所述主硫酸管道、所述主双氧水管道、所述调节硫酸管道以及所述调节双氧水管道上均设有流量阀;
所述第三混合装置包括混合管道、设于所述混合管道内的多节混合螺杆,包裹于所述混合管道外的加热器和冷却通道,所述第三混合装置的主输入口连通所述第二混合装置的主输出口,所述第三混合装置的主输出口连通所述酸洗槽,所述冷却通道设有冷却液进口和冷却液出口,所述冷却液进口和所述冷却液出口分别通过冷却管道连通所述冷却循环装置的出液端和进液端;
所述加热器、所述测温仪、所述氧浓度仪、所述冷却循环装置以及所述流量阀均电连接所述反馈控制板;所述第三混合装置的主输出口设有与所述反馈控制板电连接的测温仪和氧浓度仪。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备的输液系统,其特征在于:还包括与所述反馈控制板电连接的辅助加热器,所述辅助加热器的进口端连通所述第三混合装置的主输出口,出口端连通至所述酸洗槽。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备的输液系统,其特征在于:还包括有SPM存储槽,所述第一混合装置的主输出口通过三通阀分别连通所述第二混合装置的主输入口和所述SPM存储槽的第一进液口,所述第二混合装置的主输出口通过三通阀分别连通所述第三混合装置的主输入口和所述SPM存储槽的第二进液口,所述第三混合装置的主输出口通过三通阀分别连通所述辅助加热器的进口端和所述SPM存储槽的第三进液口,所述SPM存储槽的出液口和所述辅助加热器的出口端通过三通阀连通至所述酸洗槽。
4.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备的输液系统,其特征在于:四个所述三通阀均电连接所述反馈控制板。
5.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备的输液系统,其特征在于:所述第一混合装置、所述第二混合装置和所述第三混合装置上均安装有与所述混合管道内部连通的压力表和泄压阀,所述压力表和所述泄压阀均电连接所述反馈控制板。
6.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备的输液系统,其特征在于:所述加热器为缠绕所述混合管道上的加热管,所述第一混合装置和所述第二混合装置还包括有包裹所述加热管的保温层,所述第三混合装置中的冷却通道位于加热管外,还包括包裹在冷却通道外的保温层。
7.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备的输液系统,其特征在于:所述酸洗槽内也设有与所述反馈控制板电连接的测温仪和氧浓度仪。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
CN202211617079.3A CN115831822B (zh) | 2022-12-15 | 2022-12-15 | 一种晶圆清洗设备的输液系统 |
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05166780A (ja) * | 1991-12-11 | 1993-07-02 | Sony Corp | 洗浄装置 |
CN102755970A (zh) * | 2012-07-16 | 2012-10-31 | 常州瑞择微电子科技有限公司 | 一种在线spm生成系统及其控制方法 |
KR20180051871A (ko) * | 2016-11-09 | 2018-05-17 | 무진전자 주식회사 | 유체 혼합 노즐 |
CN109148339A (zh) * | 2018-09-26 | 2019-01-04 | 广西桂芯半导体科技有限公司 | 圆片清洗装置及清洗方法 |
CN111223756A (zh) * | 2018-11-26 | 2020-06-02 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶圆清洗方法及半导体器件制作方法 |
CN114054421A (zh) * | 2021-11-04 | 2022-02-18 | 至微半导体(上海)有限公司 | 一种用于spm清洗工艺的喷头机构及其使用方法 |
CN114496849A (zh) * | 2022-01-13 | 2022-05-13 | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 | 一种晶圆分段式流场清洗系统 |
-
2022
- 2022-12-15 CN CN202211617079.3A patent/CN115831822B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05166780A (ja) * | 1991-12-11 | 1993-07-02 | Sony Corp | 洗浄装置 |
CN102755970A (zh) * | 2012-07-16 | 2012-10-31 | 常州瑞择微电子科技有限公司 | 一种在线spm生成系统及其控制方法 |
KR20180051871A (ko) * | 2016-11-09 | 2018-05-17 | 무진전자 주식회사 | 유체 혼합 노즐 |
CN109148339A (zh) * | 2018-09-26 | 2019-01-04 | 广西桂芯半导体科技有限公司 | 圆片清洗装置及清洗方法 |
CN111223756A (zh) * | 2018-11-26 | 2020-06-02 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶圆清洗方法及半导体器件制作方法 |
CN114054421A (zh) * | 2021-11-04 | 2022-02-18 | 至微半导体(上海)有限公司 | 一种用于spm清洗工艺的喷头机构及其使用方法 |
CN114496849A (zh) * | 2022-01-13 | 2022-05-13 | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 | 一种晶圆分段式流场清洗系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115831822A (zh) | 2023-03-21 |
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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