CN115802832A - 一种发光装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种发光装置，包括：基板，所述基板包括中央区以及设置于所述中央区一侧的边缘区；所述中央区设置有发光结构，所述边缘区设置有至少两层导电层；相邻的两层导电层之间设置有绝缘层，所述至少两层导电层在所述基板的垂直投影相互交叠；所述至少两层导电层中包括绑定引线层，所述绑定引线层包括多个绑定引线，所述绑定引线与所述中央区的发光结构电连接。本发明可以避免较高的静电电压损坏发光装置，提高发光装置的可靠性。

Description

一种发光装置

技术领域

本发明涉及发光技术领域，尤其涉及一种发光装置。

背景技术

有机发光二极管(OLED)技术由于发光均匀，光质好等诸多优势，已被广泛应用于发光装置中。OLED产品结构为OLED屏体+柔性线路板(FPC)方式。FPC通过异方性导电胶膜(ACF)绑定于OLED屏体绑定端。在OLED内部，通过设计引线，将发光区引出至绑定端。所以常规OLED屏体，绑定端包括多个间隔的导电引线。OLED产品发光区越来越多，需要通过越多的引线将发光区引出至绑定端。然而，由于需要多引线，引线宽度会比较窄，静电作用在OLED产品上时，会造成屏体在引线窄的位置被击穿。

发明内容

本发明提供了一种发光装置，可以避免较高的静电电压损坏发光装置，提高发光装置的可靠性。

根据本发明的一方面，提供了一种发光装置，其特征在于，包括：

基板，基板包括中央区以及设置于中央区一侧的边缘区；中央区设置有发光结构，边缘区设置有至少两层导电层；

相邻的两层导电层之间设置有绝缘层，至少两层导电层在基板的垂直投影相互交叠；至少两层导电层中包括绑定引线层，绑定引线层包括多个绑定引线，绑定引线与中央区的发光结构电连接。

可选的，至少两层导电层中至少一层为反光导电层，反光导电层用于反射至少部分环境光。

可选的，反光导电层的光反射率大于或等于50％。

可选的，至少两层导电层中除绑定引线层之外的导电层包括多个导电块，每一导电块与一绑定引线对应，且导电块在绑定引线层的垂直投影覆盖其对应的绑定引线；

或者，至少两层导电层中除绑定引线层之外的导电层为一体结构，至少两层导电层中除绑定引线层之外的导电层在绑定引线层的垂直投影覆盖绑定引线层。

可选的，同一层反光导电层包括至少两个区域，不同区域的反光导电层的光反射率不同。

可选的，导电层采用的材料包括钼、铝、铜、钛、铬、银、金属氧化物、PEDOT和PEDOT:PSS中的至少一种。

可选的，至少一层绝缘层内设置有多个微囊，微囊内设置有电泳粒子，位于微囊一侧或两侧的导电层的光透过率大于或等于50％；

与微囊相邻的两层导电层用于驱动微囊中的电泳粒子运动，使微囊出射预设颜色的光。

可选的，两层绝缘层内均设置有多个微囊，且两层绝缘层内的微囊的发光颜色不同。

可选的，绝缘层的厚度为0.2μm-20μm，绝缘层的介电常数小于10；

微囊的直径小于或等于10μm；

绝缘层采用的材料包括树脂、氧化硅、二氧化硅、掺杂氟的二氧化硅、光刻胶和丙烯酸树脂中的至少一种。

可选的，发光装置还包括：

封装片；

封装片设置于发光结构远离基板的一侧；

边缘区包括封装区和绑定区，封装区和封装片之间设置有封装胶；

绑定引线用于通过绑定区与外部电路电连接。

本发明实施例提供的发光装置，包括基板，基板包括中央区以及设置于中央区一侧的边缘区；中央区设置有发光结构，边缘区设置有至少两层导电层；相邻的两层导电层之间设置有绝缘层，至少两层导电层在基板的垂直投影相互交叠；至少两层导电层中包括绑定引线层，绑定引线层包括多个绑定引线，绑定引线与中央区的发光结构电连接。相邻的两层导电层之间可以形成电容，当有较大的静电电压作用在发光装置上时，静电电压通过电容释放，避免较高的静电电压损坏发光装置，提高发光装置的可靠性。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种发光装置的俯视图；

图2是图1中发光装置沿剖面线AA的剖面示意图；

图3是本发明实施例提供的又一种发光装置的俯视图；

图4是本发明实施例提供的又一种发光装置的俯视图；

图5是本发明实施例提供的一种发光装置的剖面图；

图6是本发明实施例提供的又一种发光装置的剖面图；

图7是本发明实施例提供的又一种发光装置的剖面图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本发明实施例提供了一种发光装置，图1是本发明实施例提供的一种发光装置的俯视图，图2是图1中发光装置沿剖面线AA的剖面示意图，参考图1和图2，发光装置包括：基板100，基板100包括中央区110以及设置于中央区一侧的边缘区120；中央区110设置有发光结构200，边缘区120设置有至少两层导电层310；相邻的两层导电层310之间设置有绝缘层320，至少两层导电层310在基板100的垂直投影相互交叠；至少两层导电层310中包括绑定引线层311，绑定引线层311包括多个绑定引线3111，绑定引线3111与中央区110的发光结构200电连接。

其中，发光结构200可以是有机发光结构，示例性的可以是OLED结构，发光结构200包括第一电极210和有机发光层220和第二电极230，有机发光层220可以根据需要设置为任意出光颜色的发光层。基板100可以采用透光材料制备。中央区110为发光装置的发光区，边缘区120可以包括绑定区，绑定引线311在绑定区与驱动FPC绑定在一起，驱动FPC输出的驱动信号通过绑定引线311传输给发光结构200。

至少两层导电层310在基板100的垂直投影相互交叠，相邻的两层导电层310投影交叠的位置形成电容，当有较大的静电电压作用在发光装置上时，电容导通，静电电压通过电容释放，避免较高的静电电压损坏发光装置。示例性的，发光装置包括两层导电层310时，绑定引线层311中的绑定引线3111与发光结构200中的第二电极230电连接，绑定引线层311之外的导电层312可以接一固定电位，多个绑定引线3111与绑定引线层311之外的导电层312之间可以形成多个电容。

本发明实施例提供的发光装置，包括基板100，基板100包括中央区110以及设置于中央区一侧的边缘区120；中央区110设置有发光结构200，边缘区120设置有至少两层导电层310；相邻的两层导电层310之间设置有绝缘层320，至少两层导电层310在基板100的垂直投影相互交叠；至少两层导电层310中包括绑定引线层311，绑定引线层311包括多个绑定引线3111，绑定引线3111与中央区110的发光结构200电连接。相邻的两层导电层310之间可以形成电容，当有较大的静电电压作用在发光装置上时，静电电压通过电容释放，避免较高的静电电压损坏发光装置，提高发光装置的可靠性。

可选的，至少两层导电层310中至少一层为反光导电层，反光导电层用于反射至少部分环境光。

其中，可以绑定引线层311为反光导电层，也可以其他导电层310为反光导电层，可以一个导电层310为发光导电层，也可以两个或多个导电层310为反光导电层。反光导电层用于反射至少部分环境光，反光导电层可以为至少两个导电层310中位于最外侧的导电层310；也可以为位于中间位置的导电层310，此时位于反光导电层一侧的导电层310可以为透光或半透光导电层，以使环境光能通过该透光或半透光导电层照射到反光导电层上。此外，反光导电层可以为全反光导电层，也可以为半透半反导电层，环境光照射到反光导电层后，至少部分环境光被发光导电层反射，由发光装置出射，可以通过设置发光导电层或其他导电层310的颜色，使发光装置的边缘区呈现出一定的颜色，使发光装置边缘区的外观更好。

可选的，反光导电层的光反射率大于或等于50％。

其中，反光导电层的光反射率越高，其反射的环境光越多，边缘区120越亮。反光导电层的光反射率低于50％时，反射的环境光较少，边缘区120的亮度太暗，无法呈现出需要的色彩效果。设置反光导电层的光反射率大于或等于50％，使得反光导电层能够反射较多的环境光，提高边缘区120亮度，使边缘区120外观更好。

可选的，图3是本发明实施例提供的又一种发光装置的俯视图，参考图3与图2，至少两层导电层310中除绑定引线层311之外的导电层312包括多个导电块3121，每一导电块3121与一绑定引线3111对应，且导电块3121在绑定引线层311的垂直投影覆盖其对应的绑定引线3111；或者，图4是本发明实施例提供的又一种发光装置的结构俯视图，参考图4，至少两层导电层310中除绑定引线层311之外的导电层312为一体结构，至少两层导电层310中除绑定引线层311之外的导电层312在绑定引线层3111的垂直投影覆盖绑定引线层3111。

其中，参考图3，除绑定引线层311之外的导电层312包括多个导电块3121，每一导电块3121与一绑定引线3111对应可以形成一个电容，导电块3121在绑定引线层311的垂直投影覆盖其对应的绑定引线3111，使得导电块3121与绑定引线3111的正对面积最大，形成的电容较大，可以更好的释放静电电压，提高发光装置的可靠性。

参考图4，除绑定引线层311之外的导电层312为一体结构，即除绑定引线层311之外的导电层312在边缘区120整层分布，每一绑定引线3111与除绑定引线层311之外的导电层312形成一个电容，将除绑定引线层311之外的导电层312制作为一体结构，无需采用光刻等工艺，可以简化制作工艺。

可选的，同一层反光导电层包括至少两个区域，不同区域的反光导电层的光反射率不同。

其中，当发光导电层包括多个导电块时，可以将导电块进行分组，每一组导电块采用一种光反射率的材料制作，不同组导电块的光反射率不同。当反光导电层为整层分布时，将反光导电层进行分区，不同的区域采用不同的光反射率的材料制作。同一层反光导电层包括至少两个区域，至少两个区域的光反射率不同，使得不同区域反射的环境光的光强不同，通过对边缘区其他膜层或导电层的颜色进行设置，使得边缘区呈现出更丰富的色彩，使得发光装置的外观更为美观。

可选的，导电层采用的材料包括钼、铝、铜、钛、铬、银、金属氧化物、PEDOT和PEDOT:PSS中的至少一种。

其中，上述材料导电性能良好，导电层采用上述材料，使得导电层具有较高的导电性，可以更好的传输信号，以及更好的释放静电。

可选的，图5是本发明实施例提供的一种发光装置的剖面图，参考图5，至少一层绝缘层320内设置有多个微囊321，微囊321内设置有电泳粒子，位于微囊321一侧或两侧的导电层310的光透过率大于或等于50％；与微囊321相邻的两层导电层310用于驱动微囊321中的电泳粒子运动，使微囊321出射预设颜色的光。

其中，微囊321内可以设置黑色带电粒子和一种其他颜色的电泳粒子，也可以设置黑色带电粒子和两种或多种不同颜色的带电粒子，向与微囊321相邻的两层导电层310施加电压，使不同颜色的电泳粒子移动至不同的位置，通过调节两层导电层310之间的电压可以改变电泳粒子的排布方式，可以根据出光需要，使不同颜色的电泳粒子按设定的排布方式排布，从而使微囊321出射不同颜色的光。当位于微囊321一侧的导电层310透光时，可以使微囊321通过透光的导电层310出射预设颜色的光。当位于微囊321两侧的导电层310透光时，可以使微囊321通过两侧的导电层310出射不同颜色的光，从而实现微囊发光显示。

通过在绝缘层320内设置多个微囊321，微囊321内设置电泳粒子，使得边缘区的可以根据需要设置不同颜色的光，使得发光装置的外观更好。

可选的，图6是本发明实施例提供的又一种发光装置的剖面图，参考图6，两层绝缘层320内均设置有多个微囊321，且两层绝缘层320内的微囊321的发光颜色不同。

其中，图6中包括三层导电层310，每相邻两层导电层310之间设置一层绝缘层320，两层绝缘层320中的多个微囊321内存在电泳粒子，可以将两层绝缘层320内的电泳粒子设置不同颜色的电泳粒子，从而可以使得两层绝缘层320内的微囊321出射不同颜色的光，示例性的，可以将一层绝缘层320中的微囊321设置成出射红光，另一层绝缘层320中的微囊321设置成出射蓝光。此外，两层微囊321可以向同一侧出光，也可以向不同侧出光。两层微囊321向同一侧出光时，可以设置位于每一微囊321出光侧的导电层310为透光导电层，其他导电层310为不透光导电层。两层微囊321向不同侧出光时，可以设置两层微囊321之间的导电层310不透光，位于每一层微囊321出光侧的导电层310为透光导电层。

通过两层绝缘层320内的微囊321的发光颜色不同，使得发光装置的边缘区呈现的色彩更丰富，外观效果更好。

可选的，绝缘层的厚度为0.2μm-20μm，绝缘层的介电常数小于10；微囊的直径小于或等于10μm；绝缘层采用的材料包括树脂、氧化硅、二氧化硅、掺杂氟的二氧化硅、光刻胶和丙烯酸树脂中的至少一种。

其中，绝缘层的介电常数越小，绝缘层的绝缘性能越好，绝缘层的介电常数小于10，使得绝缘层具有优良的电绝缘，优选介电常数小于或等于5。

树脂、氧化硅、二氧化硅、掺杂氟的二氧化硅、光刻胶和丙烯酸树脂等材料均具有较好的绝缘性，且制备工艺简单，绝缘层采用上述材料，保证绝缘层具有较好的电绝缘性的同时，降低了制备工艺难度。

绝缘层的厚度太小时，不能起到较好的绝缘效果，且制作工艺难度较大，厚度太大时，使得边缘区的厚度太大，设置绝缘层的厚度为0.2μm-20μm，在保证绝缘层能够起到较好的绝缘效果，且制作工艺难度较小的同时，保证边缘区具有较小的厚度。

微囊的直径太大时，制作难度较大，且需要较厚的绝缘层将微囊包裹，使得整个边缘区厚度较大，设置微囊的直径小于或等于10μm，降低了微囊的制作工艺难度，且保证边缘区具有较小的厚度。

可选的，图7是本发明实施例提供的又一种发光装置的结构剖面图，参考图7，发光装置还包括：封装片400；封装片400设置于发光结构200远离基板100的一侧；边缘区包括封装区410和绑定区420，封装区410和封装片400之间设置有封装胶430；绑定引线用于通过绑定区420与外部电路电连接。

其中，封装胶430包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的，也可以根据需要设置为任意颜色。绑定引线在绑定区420与外部电路电连接，外部电路可以设置于驱动FPC上，绑定引线与驱动FPC绑定，实现与外部电路的电连接。

具体的，可以仅在绑定区420的绝缘层320中设置微囊321，也可以在绑定区420和封装区410的绝缘层320中均设置微囊321。

下面结合具体示例对本发明的发光装置进行进一步说明：

示例性的，参考图7，可以在基板100上制作两层导电层310，两层导电层310中相对远离基板100的一层为绑定引线层311，绑定引线层311采用的材料可以包括MoAlMo，此外绑定引线层311还可以包括一层ITO层。绑定引线层311之外的导电层312采用的材料可以为铬，光透过率为50％。绑定引线层311之外的导电层312可以包括多个导电块，每一导电块的宽度大于绑定引线宽度的两倍。两层导电层310之间的绝缘层320采用的材料为树脂光刻胶，绝缘层320的厚度为20μm，介电常数＜5。绝缘层320内设置有多个微囊321，微囊321内设置有电泳粒子，微囊321的直径等于10μm。封装区410及绑定区420均对应设置有微囊321。在绑定引线层321远离基板100的一侧还可以制作一层绝缘层，该绝缘层设置于相邻的绑定引线之间，该绝缘层采用的材料为树脂光刻胶。制作完该绝缘层后，可以在中央区制作发光结构200。此外，发光结构200的第二电极230可以和绑定引线层311一起制作，例如发光结构的第二电极230采用ITO材料时，第二电极230可以和绑定引线层311中的ITO层一起制作。

在另一实施例中，参考图7，在基板100上制作两层导电层310，两层导电层310中相对远离基板100的一层为绑定引线层311。绑定引线层311采用的材料可以包括MoAlMo，此外绑定引线层311还可以包括一层ITO层。绑定引线层311之外的导电层312采用的材料可以为TiAlTi，透过率为50％。两层导电层310之间的绝缘层320材料为二氧化硅，绝缘层的厚度为2μm；介电常数＜5。绝缘层320内设置有多个微囊321，微囊321内设置有电泳粒子，微囊321的直径等于1μm。

在另一实施例中，参考图7，在基板100上制作两层导电层310，两层导电层310中相对远离基板100的一层为绑定引线层311。绑定引线层311的材料包括TiAlTi，反射率为100％。绑定引线层311之外的导电层312采用的材料为TiAlTi；透过率为50％。绝缘层320材料为二氧化硅，绝缘层320的厚度为2μm，介电常数＜5。绝缘层320内设置有多个微囊321，微囊321内设置有电泳粒子，微囊321的直径等于1μm。绑定引线层321远离基板100的绝缘层采用的材料为二氧化硅。

在另一实施例中，参考图7，在基板100上制作两层导电层310，两层导电层310中相对远离基板100的一层为绑定引线层311。绑定引线层311的材料包括银，反射率为100％。绑定引线层311之外的导电层312材料为铜，透过率为50％。绝缘层320材料为二氧化硅掺杂氟，绝缘层320的厚度为3μm，介电常数＜3。绝缘层320内设置有多个微囊321，微囊321内设置有电泳粒子，微囊321的直径等于2μm。

在另一实施例中，参考图6，可以在基板上制作三层导电层310，基板100上的第一层导电层310的图形与绑定引线层311的图形不同，第一层导电层310为金属层，材料为铝，透过率为60％。第一层导电层310上的绝缘层320材料为二氧化硅，厚度为2μm，介电常数＜5。第一层导电层310上的绝缘层320内设置有多个微囊321，微囊321内设置有电泳粒子，电泳粒子包括红色颗粒，微囊321的直径等于1μm。第二层导电层310与绑定引线层311的图形不同，第二层导电层311为金属层，材料为铜，透过率为60％。在第二层导电层310上的绝缘层材料为二氧化硅，且内部设置有多个微囊321，微囊321内设置有电泳粒子，电泳粒子包括绿色颗粒，微囊321的直径等于1μm。绑定引线层311材料包括TiAlTi，反射率为100％。

在另一实施例中，参考图2，可以在基板100上制作两层导电310；绑定引线层311的材料包括TiAlTi，反射率为100％。绑定引线层311之外的导电层312的材料为TiAlTi，反射率为100％。绝缘层320材料为二氧化硅，绝缘层的厚度为2μm，介电常数＜5。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (10)

1.一种发光装置，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括中央区以及设置于所述中央区一侧的边缘区；所述中央区设置有发光结构，所述边缘区设置有至少两层导电层；

相邻的两层导电层之间设置有绝缘层，所述至少两层导电层在所述基板的垂直投影相互交叠；所述至少两层导电层中包括绑定引线层，所述绑定引线层包括多个绑定引线，所述绑定引线与所述中央区的发光结构电连接。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

所述至少两层导电层中至少一层为反光导电层，所述反光导电层用于反射至少部分环境光。

3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于：

所述反光导电层的光反射率大于或等于50％。

4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

所述至少两层导电层中除所述绑定引线层之外的导电层包括多个导电块，每一所述导电块与一所述绑定引线对应，且所述导电块在所述绑定引线层的垂直投影覆盖其对应的绑定引线；

或者，所述至少两层导电层中除所述绑定引线层之外的导电层为一体结构，所述至少两层导电层中除所述绑定引线层之外的导电层在所述绑定引线层的垂直投影覆盖所述绑定引线层。

5.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于：

同一层所述反光导电层包括至少两个区域，不同区域的所述反光导电层的光反射率不同。

6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

所述导电层采用的材料包括钼、铝、铜、钛、铬、银、金属氧化物、PEDOT和PEDOT:PSS中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

至少一层所述绝缘层内设置有多个微囊，所述微囊内设置有电泳粒子，位于所述微囊一侧或两侧的导电层的光透过率大于或等于50％；

与所述微囊相邻的两层导电层用于驱动所述微囊中的电泳粒子运动，使所述微囊出射预设颜色的光。

8.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于：

两层所述绝缘层内均设置有多个所述微囊，且两层所述绝缘层内的所述微囊的发光颜色不同。

9.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于：

所述绝缘层的厚度为0.2μm-20μm，所述绝缘层的介电常数小于10；

所述微囊的直径小于或等于10μm；

所述绝缘层采用的材料包括树脂、氧化硅、二氧化硅、掺杂氟的二氧化硅、光刻胶和丙烯酸树脂中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还包括：

封装片；

所述封装片设置于所述发光结构远离所述基板的一侧；

所述边缘区包括封装区和绑定区，所述封装区和所述封装片之间设置有封装胶；

所述绑定引线用于通过所述绑定区与外部电路电连接。

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