CN113314509A - 发光装置 - Google Patents

发光装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113314509A
CN113314509A CN202010124668.2A CN202010124668A CN113314509A CN 113314509 A CN113314509 A CN 113314509A CN 202010124668 A CN202010124668 A CN 202010124668A CN 113314509 A CN113314509 A CN 113314509A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
light emitting
bending
emitting device
polymer layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010124668.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113314509B (zh
Inventor
游能忠
卢英瑞
邓伟杰
萧宇瑄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Innolux Corp
Original Assignee
Innolux Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Innolux Corp filed Critical Innolux Corp
Priority to CN202010124668.2A priority Critical patent/CN113314509B/zh
Publication of CN113314509A publication Critical patent/CN113314509A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113314509B publication Critical patent/CN113314509B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/90—Assemblies of multiple devices comprising at least one organic light-emitting element

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本揭露提供一种发光装置，其包括可挠式基板、多个发光元件以及聚合物层。可挠式基板包括弯折部。弯折部具有弯折面。弯折面依据弯折轴且沿着弯折方向而弯折。多个发光元件设置在可挠式基板上。聚合物层设置在可挠式基板上。聚合物层包括多个图案。多个图案设置在弯折部上，且多个图案的至少一部分在弯折方向上为分离的，而形成多个间隔。

Description

发光装置
技术领域
本揭露涉及一种发光装置，尤其涉及一种具有弯折部的发光装置。
背景技术
一般而言，近年来，可挠式装置的需求提高。当可挠式装置进行弯折时，弯折部会受到应力，有可能造成弯折部的膜层(例如聚合物层)的损伤，而使得可挠式装置的可靠度降低。
发明内容
根据本揭露的实施例，发光装置包括可挠式基板、多个发光元件以及聚合物层。可挠式基板包括弯折部。弯折部具有弯折面。弯折面依据弯折轴且沿着弯折方向而弯折。多个发光元件设置在可挠式基板上。聚合物层设置在可挠式基板上。聚合物层包括多个图案。多个图案设置在弯折部上，且多个图案的至少一部分在弯折方向上为分离的，而形成多个间隔。
为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是根据本揭露的实施例的发光装置的局部剖面示意图；
图2是图1中区域A的放大图；
图3至图5是弯折部上聚合物层的多个图案的多种俯视示意图；
图6至图10是根据本揭露的其他实施例的发光装置的局部剖面示意图。
具体实施方式
通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露。须注意的是，为了使读者能容易了解及附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置/显示装置/发光装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。
本揭露通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求书中，“具有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“包括但不限定为…”之意。
本文中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本揭露。应了解到，当元件或膜层被称为设置在另一个元件或膜层“上”或“连接”另一个元件或膜层时，所述元件或膜层可以直接在所述另一元件或膜层上或直接连接到所述另一元件或膜层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件或膜层被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接”另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
本文中所提到的术语“大约”、“等于”、“相等”、“相同”、“实质上”或“大致上”通常代表落在给定数值或范围的10％范围内，或代表落在给定数值或范围的5％、3％、2％、1％或0.5％范围内。此外，用语“给定范围为第一数值至第二数值”、“给定范围落在第一数值至第二数值的范围内”表示所述给定范围包含第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。
在本揭露一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构系直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语“电性连接”、“耦接”包含任何直接及间接的电性连接手段。
在下述实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号，且将省略其赘述。此外，不同实施例中的特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用，且依本说明书或权利要求书所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本揭露涵盖的范围内。另外，本说明书或权利要求中提及的“第一”、“第二”等用语仅用以命名分立(discrete)的元件或区别不同实施例或范围，而并非用来限制元件数量上的上限或下限，也并非用以限定元件的制造顺序或设置顺序。
图1是根据本揭露的实施例的发光装置的局部剖面示意图。图2是图1中区域A的放大图。请参照图1及图2，发光装置1包括发光模块M。发光模块M可包括可挠式基板10、发光元件11以及聚合物层12。发光元件11以及聚合物层12可设置在可挠式基板10的表面10S上。在可挠式基板10未弯折的情况下，表面10S为第一方向(方向X)和第二方向(方向Y)所构成的平面(XY平面)。发光元件11以及聚合物层12的设置方向，为沿着第三方向(方向Z)而设置。图1和图2显示可挠式基板10经过弯折后的示意图。第一、第二、第三方向可为不同。例如，第一、第二、第三方向可为互相垂直，但不以此为限。
可挠式基板10的材料可包括聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、环氧树脂(epoxy)或上述的组合，但不限于此。可挠式基板10包括弯折部100。如图1所示，弯折部100具有弯折面100S，弯折面100S依据弯折轴(bending axis)BX且沿着弯折方向DC而弯折。详细而言，可挠式基板10是以弯折轴作为轴心而进行弯折，而形成弯折部100。可挠式基板10经过弯折后，XY平面由原本的平坦的表面转变为弯折的表面，而构成弯折面100S。弯折面100S是绕着弯折轴BX而弯折。以图1为例，朝下弯折的弯折部100在方向X与方向Z所构成的XZ平面上的截线为弧线，弯折部100的弯折方向DC可为所述弧线的延伸方向。换言之，在剖面图中，弯折部100具有弧状。
在一些实施例中，可挠式基板10还可包括非弯折部101。非弯折部101与弯折部100连接。在一些实施例中，可挠式基板10可包括两个非弯折部101，且两个非弯折部101分别连接在弯折部100的相对两端。以图1为例，可挠式基板10的一端从发光装置1的出光侧X1弯折到发光装置1的背侧X2，其中邻近出光侧X1的非弯折部101a大体上平行于邻近背侧X2的非弯折部101b，弯折部100连接在邻近出光侧X1的非弯折部101a与邻近背侧X2的非弯折部101b之间，且弯折部100呈弧形。
多个发光元件11设置在可挠式基板10上。发光元件11可为发光二极管。发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管(micro LED)、量子点发光二极管(quantum dot LED，可包括QLED、QDLED)、荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)或其他适合的材料或上述组合，但不限于此。发光元件可包括光转换层，光转换层可例如包括荧光、磷光、量子点、其他合适的材料或上述的组合，但不限于此。所述多个发光元件11可排列成阵列(例如沿方向X及方向Y排列)。依据一些实施例，多个发光元件11可为相同颜色。依据一些实施例，多个发光元件11可包括不同颜色的发光元件，例如，可包括多个红色发光元件、多个绿色发光元件以及多个蓝色发光元件，但不限于此。依据一些实施例，一个发光元件11可包括多个发光单元，例如，包括不同颜色的发光单元。例如，依据一些实施例，一个发光元件11可包括一个红色发光单元、一个绿色发光单元和一个蓝色发光单元。依据一些实施例，一个发光元件11可包括一个红色发光单元、一个绿色发光单元、一个蓝色发光单元和一个白色发光单元。
依据一些实施例，多个发光元件11可包括多个第一发光元件，设置在弯折部上。依据一些实施例，多个发光元件可包括多个第二发光元件，设置在非弯折部上。依据一些实施例，多个发光元件可包括多个第一发光元件，设置在弯折部上；以及多个第二发光元件，设置在非弯折部上。例如，如图1所示，第二发光元件11Q可设置在非弯折部101a上。详细而言，第二发光元件11Q可设置在可挠式基板10邻近出光侧X1的非弯折部101a上。第二发光元件11Q所发出的光(未示出)例如从发光装置1的出光侧X1射出。
本揭露的发光装置可为可挠式发光装置。此处的“可挠式”是指发光装置可以弯曲(curved)、弯折(bent)、折叠(fold)、卷曲(rolled)、挠曲(flexible)、拉伸(Stretch)和/或其他类似的变形，以下以“弯折”表示上述的变形。发光装置可包括显示装置、拼接装置、照明装置，但本揭露不以此为限。
聚合物层12可设置在可挠式基板10上。聚合物可为光致抗蚀剂、防焊材料或上述的组合。依据发光装置的应用，聚合物可为遮光性光致抗蚀剂或透明光致抗蚀剂。当聚合物为遮光性光致抗蚀剂时，聚合物层12可采用低透光率材料制成，以降低反射率或遮蔽位于其下方的元件/膜层。举例来说，聚合物层12可包括黑色光致抗蚀剂，但不限于此。当聚合物为透明光致抗蚀剂时，例如可为白色光致抗蚀剂。依据一些实施例，聚合物层12可设置在非弯折部101a上。依据一些实施例，聚合物层12可设置在非弯折部101b上。
依据一些实施例，聚合物层12可设置在可挠式基板10的弯折部上。依据一些实施例，聚合物层12可设置在可挠式基板10的非弯折部上。依据一些实施例，聚合物层12可同时设置在弯折部和非弯折部上，可使用相同制程以制造弯折部和非弯折部上的聚合物层12。如图1所示，聚合物层12包括第一部分12-1，设置在弯折部100上；以及第二部分12-2，设置在非弯折部101a上。
接着，对于聚合物层12在弯折部100上的第一部分12-1作进一步说明。详细而言，第一部分12-1可包括多个图案120。多个图案120的至少一部分在弯折方向DC上为分离的，而形成多个间隔12S，如图2所示。图3至图5是弯折部上聚合物层的多个图案的多种俯视示意图。在一些实施例中，如图3所示，多个图案120可以是条状。举例来说，多个图案120可沿弯折方向DC排列，且每一个图案120可沿方向Y延伸。多个图案120在弯折方向DC上的间隔12S可为相等或不相等。此外，多个图案120可具有相同或不同的尺寸(如长度或宽度)。
在一些实施例中，如图4所示，多个图案120可以是块状，且多个图案120可沿弯折方向DC及方向Y排列。如图4所示，多个图案120在弯折方向DC上为分离的，而且在方向Y上也是分离的。依据一些实施例，多个图案120沿着弯折方向DC的间隔12S可为相等或不相等。依据一些实施例，多个图案120沿着方向Y上的间隔12Y可为相等或不相等。此外，多个图案120可具有相同或不同的尺寸(如长度或宽度)、相同或不同的形状。图4示意性示出出每一个图案120的上视图的形状为正方形，然而，在其他实施例中，每一个图案120的上视图的形状也可为圆形、三角形、长方形、五边形、六边形、其他多边形或其组合。依据一些实施例，如图4所示，多个图案120可沿着方向Y上而对齐。依据一些实施例，如图4所示，多个图案120可沿着弯折方向DC上而对齐。
在一些实施例中，如图5所示，多个图案120除了可以是块状之外，还可在方向Y上错位排列。例如，以两相邻图案1201和1202为例，图案1201和图案1202沿着方向Y上是不对齐的，是错位排列的。依据一些实施例，多个图案120可以是块状，且两相邻图案可沿着弯折方向DC而错位排列。依据一些实施例，多个图案120可以是块状，且两相邻图案可沿着方向X而错位排列。
再参照图1及图2，通过设置在弯折部100上的聚合物层12在弯折方向DC上采用不连续(彼此分离或间隔排列)的图案设计，可降低在弯折部100上的聚合物层12所受到的应力，进而避免聚合物层12在弯折处断裂剥离，从而解决聚合物层12不耐弯折的问题。
在一些实施例中，发光模块M可进一步包括支撑基板13、支撑基板14、接合层15、电路层16、导电接垫18、像素界定层(pixel defining layer，PDL)20、覆盖层21、电路板22以及支撑元件23。
可挠式基板10可设置在支撑基板13上。支撑基板13适于支撑非弯折部101a。支撑基板14设置在支撑基板13的背面S13B。支撑基板14适于支撑可挠式基板10邻近背侧X2的非弯折部101b。支撑基板13和支撑基板14可为硬质基板。举例来说，支撑基板13和支撑基板14可以包括玻璃基板、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚酰亚胺(polyimide,PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate,PEN)或其组合，但不限于此。设置在支撑基板13的背面S13B的支撑基板14可通过接合层15而固定在支撑基板13的背面S13B。举例来说，接合层15可以是胶体或胶带，但不限于此。例如，胶体可包括光固化胶体、热固化胶体或其组合，但不限于此。
电路层16设置在可挠式基板10上。举例来说，电路层16设置在邻近出光侧X1的非弯折部101a、弯折部100以及邻近背侧X2的非弯折部101b上。依据一些实施例，电路层16可与电路板22电性连接。电路层16可包括导电层和绝缘层(未显示)。导电层可与发光元件11电性连接。导电层可包括电极层、导线层、信号线、电源线(未显示)或上述的组合。电路层16可包括驱动元件，例如薄膜晶体管(未显示)，驱动元件可与发光元件11电性连接。举例来说，导电层可包括金属，例如铜或铜合金，但不限于此。绝缘层的材料可包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或其他绝缘材料，但不限于此。电路板22可为印刷电路板或软性印刷电路板(flexible printed circuit，FPC)。
导电接垫18可设置在电路层16和发光元件11之间。发光元件11可经由导电接垫18而与电路层16电性连接。依据一些实施例，发光元件11可经由电路层16而与电路板22电性连接。依据一些实施例，发光元件11和导电接垫18之间可进一步设置有导电接着材(未显示)。导电接着材可包括锡或焊锡，但不限于此。
依据一些实施例，导电接垫18可为一层。或者，依据一些实施例，导电接垫18可包括两层，如图1所示，包括第一接垫18A和第二接垫18B。第二接垫18B设置在第一接垫18A上，且设置在第一接垫18A和发光元件11之间。第一接垫18A和第二接垫18B的材料可为相同或不同，且可包括金属。依据一些实施例，第一接垫18A和第二接垫18B独立地可包括金、钯、镍、锡、银、铜、钯金合金、镍金合金、镍钯合金、有机保焊膜(organicsurface protection，OSP)或上述的组合。举例来说，第一接垫18A可包括铜或铜合金，第二接垫18B可包括镍金合金，但不限于此。
像素界定层20可用于界定发光装置1中每一个像素的范围。在一些实施例中，像素界定层20可围绕在发光元件11的周边。举例来说，像素界定层20可设置在电路层16上。在一些实施例中，像素界定层20可设置在导电接垫18的一部分上。依据一些实施例，像素界定层20的材料可为绝缘材料，例如，可为上述任一种绝缘材料或其他的绝缘材料。依据一些实施例，像素界定层20可为无机材料或有机材料，于此不多加限制。
聚合物层12除了设置在弯折部100上之外，还可设置在邻近出光侧X1的非弯折部101a上。具体地，聚合物层12可至少形成在邻近出光侧X1的非弯折部101a上的电路层16上，以遮蔽电路层16中的多条导线(未显示)。在一些实施例中，聚合物层12可进一步延伸至像素界定层20上。在一些实施例中，设置在弯折部100上的多个图案120可通过喷涂或微影制程等方式，与设置在邻近出光侧X1的非弯折部101a上的聚合物层12一起形成，而可以不用增加额外的光罩或制程。亦即，设置在弯折部100上的聚合物层的第一部分12-1和设置在非弯折部101a上的聚合物层的第二部分12-2，可使用相同制程制造。
请继续参阅图1，在一些实施例中，发光装置1A还可包括覆盖层21。覆盖层21可设置在可挠式基板10以及聚合物层12上。覆盖层21可包括防水材料、光扩散材料、光转换材料、颜色调整材料、光学调整材料或其组合。例如，颜色调整材料可为染料、雾化材料或其组合。例如，光转换材料可包括荧光、磷光、量子点、其他适合材料或上述的组合，但不限于此。依据一些实施例，覆盖层21可填入发光元件11之间的间隙11s中，如图1所示。依据一些实施例，覆盖层21可填入导电接垫18之间的间隙18s中。依据一些实施例，覆盖层21可填入多个图案120之间的多个间隔12S的至少一部分中，如图2所示。举例来说，当聚合物层12为亮面时，例如聚合物层12包括黑色光致抗蚀剂时，覆盖层21可包括防水材料以及光扩散材料的组合，以提供防水以及雾化的效果。当聚合物层12为雾面时，例如聚合物层12包括防焊剂时，覆盖层21可包括防水材料或防水材料以及光扩散材料的组合。在一些实施例中，覆盖层21的材料可包括环氧树脂(epoxy)、聚氨酯(Polyurethane，PU)、硅胶(silicone)、压克力(acrylic)或上述组合，但不限于此。在一些实施例中，覆盖层21可通过涂布以及烘烤的方式制作于聚合物层12上。
如图1所示，在可挠式基板10的弯折部100处，覆盖层21除了可设置在聚合物层12上之外，还可设置在弯折的电路层16上，可遮蔽位于弯折部100的电路层16中的导线(未显示)，以降低导线的可视性。在涂布覆盖层材料时，位于弯折部100处的多个图案120可作为覆盖层材料的挡墙，防止覆盖层材料的溢流。多个图案120的图案设计及排列方式可参照图3至图5，但不限于此。在图5的排列方式下，防止溢流的效果可进一步提升。
在一些实施例中，发光装置1可为拼接装置。如图1所示，发光装置1可包括多个发光模块M以及固定元件24，多个发光模块M可固定于固定元件24上。例如，可将多个发光模块M(图1仅示出一个发光模块M)通过接合层25而固定在固定元件24上，可构成一拼接装置。固定元件24可为载板，例如金属载板，但不限于此。接合层25可以是光固化胶体、热固化胶体或胶带，但不限于此。聚合物12可为遮光性光致抗蚀剂。例如，聚合物12可为黑色光致抗蚀剂。依据一些实施例，聚合物层12的颜色与覆盖层21的颜色是互补色，如此，覆盖层21可达到颜色调整的效果。互补色是位于色环中的直径两端相对的色相。当具有互补色的两个膜层重叠设置时，可产生灰阶色彩，如白色或黑色。举例来说，聚合物层12的颜色为蓝色时，覆盖层21的颜色可为黄色，两者为互补色，组合后可形成黑色。另一方面，聚合物层12的颜色为绿色时，覆盖层21的颜色可为红色，两者为互补色。支撑元件23可设置在可挠式基板10的弯折部100处，以提供支撑，避免弯折部100受重力或外力而变形。举例来说，支撑元件23可以由胶体固化形成，但不限于此。
依据需求，发光装置1还可包括其他的元件或膜层，如通讯装置、电源装置等，于此便不多加说明。
图6至图10是根据本揭露的其他实施例的发光装置的局部剖面示意图。图6至图9仅显示可挠式基板10、发光元件11、聚合物层12和覆盖层21。为简化起见，未显示其他膜层。其他膜层可参照图1，在此不再赘述。
请参照图6，发光装置1A包括可挠式基板10、发光元件11以及聚合物层12。关于可挠式基板10、发光元件11以及聚合物层12的相关说明请参照前述，于下便不再重述。
请参照图6，发光装置1A包括可挠式基板10、多个发光元件11以及聚合物层12。多个发光元件包括多个第一发光元件11P，多个第一发光元件11P设置在弯折部100上。多个第一发光元件11P的至少一部分与多个间隔12S的至少一部分对应设置。例如，如图6所示，第一发光元件11P-1与间隔12S-1为对应设置。
图6显示为向内弯折的例子(出光侧X1弯向内)，本发明不限于此。在本实施例中，弯折轴BX与出光侧X1在同一侧。在一些实施例中，聚合物层12可包括光致抗蚀剂，且光致抗蚀剂的颜色可为白色。发光装置1A可作为非自发光显示装置(未示出)中的背光模块。非自发光显示装置可包括液晶显示装置，但不限于此。如图10所示，依据一些实施例，发光装置1E包括发光模块M以及显示面板30。发光模块M对于显示面板30提供光源。显示面板30可为液晶显示面板，但不以此为限。发光模块M包括可挠式基板10、多个发光元件11以及聚合物层12，如前所述，在此不再赘述。聚合物层12可为透明性光致抗蚀剂，例如，白色光致抗蚀剂，又例如，具有高反射率的白色光致抗蚀剂。如此，有助于提高光利用率。依据一些实施例，聚合物层12的颜色与覆盖层21的颜色混合以产生白色，使得覆盖层21可达到颜色调整的效果。覆盖层21可包括扩散材料。依据一些实施例，发光装置1A可为照明装置。如图6所示，多个第一发光元件11P的至少一部分与多个间隔12S的至少一部分对应设置。例如，详细而言，图6中，第一发光元件11P-1，与图案120的间隔的一部分(例如，间隔12S-1)为对应设置。图案120的间隔的另一部分(例如，间隔12S-2)，则并没有第一发光元件11P对应设置。在弯折部100的剖面图中，第一发光元件11P的密度和图案120的密度可为相同或不同。如图6所示，第一发光元件11P的密度小于图案120的密度。在此所指的密度，是指剖面图中，单位长度的元件数量。
请参照图7，和图6不同之处为，图7显示向外弯折的例子(出光侧X1向外)，且发光装置1B更包括覆盖层21。在本实施例中，弯折轴BX与出光侧X1在不同侧。聚合物层和覆盖层的说明，可参照前述，在此不再赘述。覆盖层21可覆盖聚合物层12，且可填入图案120的间隔12S中。覆盖层21可覆盖或不覆盖发光元件11。图7显示覆盖层21不覆盖发光元件11P。依据一些实施例，覆盖层21可填入发光元件11P的间隙11s中。仍参照图7，依据一些实施例，聚合物层12可为遮光性光致抗蚀剂。依据一些实施例，聚合物层12和覆盖层21可共同提供遮光效果。依据一些实施例，聚合物层12的颜色与覆盖层21的颜色可为互补色。如此，聚合物层12和覆盖层21可具有遮蔽效果。覆盖层21可不覆盖发光元件11，暴露出发光元件11的出光面S11，以提供良好的显示品质。覆盖层21可提供雾化的效果。依据一些实施例，发光装置1B可不包括覆盖层21，聚合物层12可为遮光性光致抗蚀剂，例如为黑色光致抗蚀剂。发光装置1B的具体例子，例如，可为可卷曲式(rollabled)显示器。在本实施例中，发光元件11的出光面S11平行可挠式基板10的表面(例如弯折面100S)，但不以为限。在其他实施例中，发光元件11的出光面S11可不平行可挠式基板10的表面。
请参照图8，发光装置1C与图6的发光装置1A相似，主要差异在于发光装置1C进一步包括覆盖层21。覆盖层21设置在可挠式基板10上且覆盖发光元件11P的出光面S11以及聚合物层12。覆盖层21可填入图案120的间隔12S中。在一些实施例中，覆盖层21也可暴露出发光元件11P的出光面S11，不覆盖发光元件11P。依据一些实施例，覆盖层21可填入发光元件11P的间隙11s中。
请参照图9，发光装置1D与图8的发光装置1C相似，主要差异在于发光装置1D中的覆盖层21暴露出发光元件11的出光面S11。此外，每相邻两个图案120之间，有一个发光元件11对应设置。
综上所述，在本揭露的一些实施例中，设置在弯折部上的聚合物层在弯折方向上采用不连续的图案设计，可避免在弯折部的聚合物层断裂剥离，从而解决聚合物层不耐弯折的问题。
以上各实施例仅用以说明本揭露的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本揭露进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本揭露各实施例技术方案的范围。
虽然本揭露的实施例及其优点已揭露如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本揭露的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰，且各实施例间的特征可任意互相混合替换而成其他新实施例。此外，本揭露的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中技术人员可从本揭露揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本揭露使用。因此，本揭露的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本揭露的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。本揭露的保护范围当视随附的权利要求所界定者为准。

Claims (17)

1.一种发光装置，其特征在于，包括：
可挠式基板，包括弯折部，所述弯折部具有弯折面，所述弯折面依据弯折轴且沿着弯折方向而弯折；
多个发光元件，设置在所述可挠式基板上；以及
聚合物层，设置在所述可挠式基板上，
其中所述聚合物层包括多个图案，所述多个图案设置在所述弯折部上，且所述多个图案的至少一部分在所述弯折方向上为分离的，而形成多个间隔。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述聚合物层包括光致抗蚀剂。
3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述光致抗蚀剂的颜色是黑色。
4.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述光致抗蚀剂的颜色是白色。
5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述聚合物层包括防焊剂。
6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述多个图案包括条状。
7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述多个图案包括块状。
8.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还包括覆盖层，设置在所述聚合物层上。
9.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，所述覆盖层填入所述多个间隔的至少一部分中。
10.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，所述覆盖层包括防水材料、光扩散材料、光转换材料、颜色调整材料、光学调整材料或其组合。
11.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，所述聚合物层的颜色与所述覆盖层的颜色是互补色。
12.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，所述聚合物层的颜色和所述覆盖层的颜色混合以产生白色。
13.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述多个发光元件包括多个第一发光元件，设置在所述弯折部上，且所述多个第一发光元件的至少一部分与所述多个间隔的至少一部分对应设置。
14.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述可挠式基板还包括非弯折部，连接于所述弯折部，所述多个发光元件包括多个第二发光元件，所述多个第二发光元件设置在所述非弯折部上。
15.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述可挠式基板还包括非弯折部，连接于所述弯折部，所述聚合物层包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置在所述弯折部上，所述第二部分设置在所述非弯折部上，所述第一部分包括所述多个图案。
16.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光装置还包括多个发光模块以及固定元件，所述多个发光模块固定于所述固定元件上，其中所述多个发光模块的至少一者包括所述可挠式基板、所述多个发光元件以及所述聚合物层。
17.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光装置还包括发光模块以及显示面板，所述发光模块对于所述显示面板提供光源，且所述发光模块包括所述可挠式基板、所述多个发光元件以及所述聚合物层。
CN202010124668.2A 2020-02-27 2020-02-27 发光装置 Active CN113314509B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010124668.2A CN113314509B (zh) 2020-02-27 2020-02-27 发光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010124668.2A CN113314509B (zh) 2020-02-27 2020-02-27 发光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113314509A true CN113314509A (zh) 2021-08-27
CN113314509B CN113314509B (zh) 2022-11-08

Family

ID=77370371

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010124668.2A Active CN113314509B (zh) 2020-02-27 2020-02-27 发光装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113314509B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220328724A1 (en) * 2021-04-12 2022-10-13 Samsung Display Co., Ltd. Display device, method of providing the same, and tiled display device including display device

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050196969A1 (en) * 2002-03-27 2005-09-08 Gunner Alec G. Method of preparation of organic optoelectronic and electronic devices and devices thereby obtained
US20140217397A1 (en) * 2013-02-01 2014-08-07 Lg Display Co., Ltd. Flexible display substrate, flexible organic light emitting display device and method of manufacturing the same
US20150102296A1 (en) * 2013-10-15 2015-04-16 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof
CN105826350A (zh) * 2015-01-28 2016-08-03 三星显示有限公司 显示装置
US20170010516A1 (en) * 2014-02-17 2017-01-12 Nlt Technologies, Ltd. Optical device, manufacturing method of optical device, and display device, electronic device and illuminating device including optical device
CN107004698A (zh) * 2014-12-15 2017-08-01 乐金显示有限公司 具有包括圆化边缘的支承层的柔性显示装置
US20180090701A1 (en) * 2016-09-27 2018-03-29 Japan Display Inc. Display device
JP2018124503A (ja) * 2017-02-03 2018-08-09 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US20190074332A1 (en) * 2017-09-05 2019-03-07 Lg Display Co., Ltd. Display device
CN109523921A (zh) * 2018-12-12 2019-03-26 上海天马有机发光显示技术有限公司 柔性显示面板和显示装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050196969A1 (en) * 2002-03-27 2005-09-08 Gunner Alec G. Method of preparation of organic optoelectronic and electronic devices and devices thereby obtained
US20140217397A1 (en) * 2013-02-01 2014-08-07 Lg Display Co., Ltd. Flexible display substrate, flexible organic light emitting display device and method of manufacturing the same
US20150102296A1 (en) * 2013-10-15 2015-04-16 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof
US20170010516A1 (en) * 2014-02-17 2017-01-12 Nlt Technologies, Ltd. Optical device, manufacturing method of optical device, and display device, electronic device and illuminating device including optical device
CN107004698A (zh) * 2014-12-15 2017-08-01 乐金显示有限公司 具有包括圆化边缘的支承层的柔性显示装置
CN105826350A (zh) * 2015-01-28 2016-08-03 三星显示有限公司 显示装置
US20180090701A1 (en) * 2016-09-27 2018-03-29 Japan Display Inc. Display device
JP2018124503A (ja) * 2017-02-03 2018-08-09 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US20190074332A1 (en) * 2017-09-05 2019-03-07 Lg Display Co., Ltd. Display device
CN109523921A (zh) * 2018-12-12 2019-03-26 上海天马有机发光显示技术有限公司 柔性显示面板和显示装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220328724A1 (en) * 2021-04-12 2022-10-13 Samsung Display Co., Ltd. Display device, method of providing the same, and tiled display device including display device

Also Published As

Publication number Publication date
CN113314509B (zh) 2022-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112786577B (zh) 显示装置及其制造方法
US10950685B2 (en) Tiled electronic device
US10862066B2 (en) Display panel and display apparatus
CN108828841B (zh) Led背光装置及led显示装置
EP2390915B1 (en) Light emitting device and light unit having the same
EP2563102B1 (en) Light emitting module and backlight unit having the same
CN101772255B (zh) 用于发光二极管背光单元的柔性印刷电路板及其制造方法
CN109725447B (zh) 阵列基板、显示面板及显示装置
WO2019205438A1 (zh) 驱动基板、制备方法及微型led阵列发光背光模组
CN110632795B (zh) 背光源及其背板、制作方法
WO2021087726A1 (zh) 一种阵列基板及其制作方法、显示装置
CN210403725U (zh) 发光二极管封装组件
US11990499B2 (en) Display apparatus and method of fabricating the same
CN113314509B (zh) 发光装置
CN110838500B (zh) 微型发光二极管显示装置
US11282465B2 (en) Display device and assembling method thereof
US20240036370A1 (en) Electronic structure
US10512159B2 (en) Driving substrate, manufacturing process, and micro-LED array light-emitting backlight module
JP2011023620A (ja) 配線基板
CN105452755B (zh) 印刷电路板和包括该印刷电路板的照明单元
WO2024036636A1 (zh) 基板和电子装置
CN112785931B (zh) 显示装置
KR102063519B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 갖는 광원 모듈
TWI749851B (zh) 顯示裝置
KR20190080607A (ko) 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant