CN115793405A - 曝光机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种曝光机,包括机台、精对位机构及曝光装置;机台包括工作台、与工作台旋转连接的转盘、及沿转盘周向间隔设置的若干位姿调整承载台,工作台沿转盘边缘间隔设置有入料工位、精对位工位、曝光工位及出料工位,位姿调整承载台用于承载工件并调整工件的X轴与Y轴位置;精对位机构安装在精对位工位,用于对工件的位置进行识别,并配合位姿调整承载台对工件进行定位纠偏;曝光装置包括光源机构与铬版调整机构,光源机构设置在工作台一侧,用于提供工件曝光所需光源,铬版调整机构安装在曝光工位,用于调整铬版投影在工件上位置及铬版与工件之间的距离;本曝光机可以实现自动化生产,具有定位精度高,机台整体布局合理的优点。
Description
技术领域
本发明涉及曝光设备相关技术领域,尤其涉及一种曝光机。
背景技术
HJT光伏电池(HJT电池又称为异质结电池,它是一种特殊的PN结,由非晶硅和晶体硅材料形成,是在晶体硅上沉积非晶硅薄膜,属于N型电池中的一种)实现大规模量产的瓶颈之一,在于低温银浆的单耗问题,而铜电镀金属化技术路线应运而生。HJT光伏电池铜电镀工艺采用类似半导体工艺,制作铜的金属化电极,包括制作种子层、曝光显影、电镀、去膜/去种子层等多道工序,实现“以铜代银”的降本效果。数据显示,在理想状态下,相较于银浆丝网印刷技术路线,HJT铜电镀技术路线电池片的非硅成本可降低0.12元/W。同时,由于铜栅线使用纯铜,导电性强于银浆,叠加线宽、线距尺寸小,发电效率更高,这一技术还可进一步提升电池片效率。镀铜代替银浆在性能、转化效率上提高了一至二个百分点。
采用HJT光伏电池铜电镀工艺所需的主要设备为曝光机,但是传统的用于制备太阳能电池栅线的曝光机还存在一定的不足之处,比如机台整体布局不合理,大都采用交替平台方式,机台价格较高,或不方便操控、效率和精度较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种曝光机,其具有操作简单方便,曝光精度和生产效率高的特点,以克服现有技术中存在的不足。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种曝光机,包括机台、精对位机构及曝光装置;
所述机台包括工作台、与所述工作台旋转连接的转盘、及沿所述转盘周向间隔设置的若干位姿调整承载台,所述工作台沿所述转盘边缘间隔设置有入料工位、精对位工位、曝光工位及出料工位,所述位姿调整承载台用于承载工件并调整工件的X轴与Y轴位置;
所述精对位机构安装在所述精对位工位,用于对工件的位置进行识别,并配合位姿调整承载台对工件进行定位纠偏;
所述曝光装置包括光源机构与铬版调整机构,所述光源机构设置在所述工作台一侧,用于提供工件曝光所需光源,所述铬版调整机构安装在所述曝光工位,用于调整铬版投影在工件上位置及铬版与工件之间的距离。
在其中一个实施例中,所述位姿调整承载台包括X轴位移模组与Y轴移动平台;
所述X轴位移模组包括固定台、滑台及滑移动力件,所述固定台安装在所述转盘上,所述滑台滑动连接在所述固定台的顶部,所述滑移动力件安装在所述固定台上,用于驱动所述滑台滑动;
所述Y轴移动平台包括输送架、输送带、真空吸板及输送动力件,所述输送架安装在所述滑台上,所述输送带安装在所述输送架上,且所述输送带的旋转方向与所述滑台的滑动方向相互垂直,所述真空吸板安装在所述输送架上,且所述真空吸板位于所述输送带承载面的下方,所述输送动力件安装在所述输送架,用于驱动所述输送带旋转。
在其中一个实施例中,所述滑移动力件与输送动力件均为伺服电机。
在其中一个实施例中,所述精对位机构包括对位架、第一检测件、第二检测件及基准板,所述对位架安装在所述工作台上,所述第一检测件与第二检测件安装在所述对位架的顶部,所述第一检测件用于检测所述工件的Y轴方向的边缘,所述第二检测件用于检测所述工件X轴方向的边缘,所述基准板安装在所述对位架的中部,用作第一检测件与第二检测件的基准。
在其中一个实施例中,所述精对位机构包括第三检测件,所述第三检测件与第二检测件的数量均为两个,两个所述第二检测件分别用于检测工件X轴方向相对两侧的边缘,两个所述第三检测件安装在所述对位架上,用于检测所述位姿调整承载台X轴方向的相对两侧的边缘。
在其中一个实施例中,所述精对位机构还包括微调组件,所述微调组件用于连接第一检测件与对位架、第二检测件与对位架及第三检测件与对位架,各个所述第一检测件、第二检测件及第三检测件分别对应一组微调组件,单组所述微调组件包括X轴微调座、Y轴微调座、连接板及Z轴微调座,所述X轴微调座安装在所述对位架上,所述Y轴微调座与所述X轴微调座滑动连接,所述连接板与所述Y轴微调座滑动连接,所述Z轴微调座安装在所述连接板上,所述第一检测件、第二检测件或者第三检测件与所述Z轴微调座滑动连接。
在其中一个实施例中,所述铬版调整机构包括升降架、升降座及铬版安装架,所述升降架安装在所述工作台上,所述升降座与所述升降架滑动连接,所述铬版安装架与所述升降座连接,所述铬版安装架上安装有水平仪。
在其中一个实施例中,所述铬版调整机构还包括平面位移调整组件,所述平面位移调整组件包括平面调整外框、平面调整内框、X轴水平调节座、X轴水平调节杆、Y轴水平调节座及Y轴水平调节杆,所述平面调整外框与所述升降座连接,所述平面调整内框设置在所述平面调整外框,所述X轴水平调节座安装在所述平面调整外框,所述X轴水平调节杆一端与所述平面调整内框连接,另一端与所述X轴水平调节座滑动连接,所述Y轴水平调节座安装在所述平面调整内框上,所述Y轴水平调节杆的一端与所述Y轴水平调节座滑动连接,另一端与所述铬版安装架连接,所述Y轴水平调节杆的滑动方向与X轴水平调节杆的滑动方向相互垂直。
在其中一个实施例中,所述平面位移调整组件还包括底板与安装在所述底板上的四个XY调节模组,所述底板安装在所述升降座上,四个所述调节模组分别设置在所述平面调整外框四端角处,且所述XY调节模组与所述平面调整外框滑动连接。
在其中一个实施例中,还包括安装在所述入料工位的入料定位检测机构,所述入料检测机构包括安装在所述工作台上的万向调节支架、及安装在所述万向调整支架的检测探头。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
本发明的曝光机,通过在工作台上安装转盘,沿转盘的周向间隔设置若干位姿调整承载台,并在转盘边缘间隔设置有入料工位、精对位工位、曝光工位及出料工位,在精对位工位上安装有精对位机构,在曝光工位上安装有曝光装置,本曝光机可以实现自动入料、自动精对位、自动曝光及自动曝光,自动化程度高,使用方便,而且通过转盘旋转切换各个工位,减少工件自身的转移,有利于提高对位精度,并且机台整体布局合理,结构紧凑。
附图说明
图1为本发明的一较佳实施例的曝光机的结构示意图;
图2为图1所示的曝光机另一视角结构示意图,其中光源机构未展示;
图3为图2所示的位姿调整台结构示意图;
图4为图2所示的入料定位检测机构的结构示意图;
图5为图2所示的精对位机构的结构示意图,其中遮光罩未展示;
图6为图5所示的精对位机构中微调组件与第一检测件的结构示意图;
图7为图2所示的铬版调节机构的结构示意图;
图8为图7所示的铬版调节机构的结构分解示意图。
附图标注说明:
曝光机100:
机台10,工作台11,转盘12,位姿调整承载台13,X轴位移模组131,固定台1311,滑台1312,滑移动力件1313,Y轴移动平台132,输送架1321,输送带1322,真空吸板1323,输送动力件1324;入料定位检测机构20,万向调节支架21,检测探头22;精对位机构30,对位架31,第一检测件32,第二检测件33,基准板34,第三检测件35,微调组件36,X轴微调座361,Y轴微调座362,连接板363,Z轴微调座364;曝光装置40,光源机构41,铬版调节机构42,升降架421,升降座422,铬版安装架423,水平仪424,平面位移调整组件425,平面调整外框4251,平面调整内框4252,X轴水平调节座4253,X轴水平调节杆4254,Y轴水平调节座4255,Y轴水平调节杆4256,底板4257,XY调节模组4258。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件的数目被称为有“多个”,它可以为两个或两个以上的任意数目。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明:
请参阅图1至图8,为本发明一较佳实施方式的一种曝光机100,包括机台10、分别围绕机台10设置的入料定位检测机构20、精对位机构30及曝光装置40;本曝光机可以实现自动化生产,具有定位精度高,机台整体布局合理的优点。
如图1至图3所示,机台10包括工作台11、与工作台11旋转连接的转盘12、及沿转盘12周向间隔设置的若干位姿调整承载台13,工作台11沿转盘12边缘间隔设置有入料工位(图未标)、精对位工位(图未标)、曝光工位(图未标)及出料工位(图未标),入料工位用于接收从上一工序流转过来的工件(本实施例中,工件为光伏板),精对位工位用于对工件进行精确对位,为后续曝光工序作定位基础,曝光工位用于对工件进行曝光,出料工位用于将曝光完成的工件转移至下一工序;本实施例中,入料工位、精对位工位、曝光工位及出料工位沿逆时针方向沿转盘的边缘间隔设置。进一步地,转盘12通过高精度DD马达驱动,使得转盘12的旋转的重复定位精度10微米内,因此转盘12能够精准切换各个工位。进一步地,转盘12的2.旋转节拍根据曝光时间确定。曝光时间根据感光材料所需的光通量和光源的光强来确定。
如图3所示,位姿调整承载台13用于承载工件并调整工件的X轴与Y轴位置,本实施例中,位姿调整承载台13的数量为四个,在其他实施例中,位姿调整承载台13的数量也可以多于四个,可以根据实际需求增减;位姿调整承载台13包括X轴位移模组131与Y轴移动平台132。X轴位移模组131用于调整工件X轴方向上的位置,X轴位移模组131包括固定台1311、滑台1312及滑移动力件1313,固定台1311安装在转盘12上,滑台1312滑动连接在固定台1311的顶部,滑移动力件1313安装在固定台1311上,用于驱动滑台1312滑动,优选地,滑移动力件1313通过滚珠丝杆和滚珠螺母与滑台1312传动连接。Y轴移动平台132用于调整工件Y轴方向上的位置,
Y轴移动平台132包括输送架1321、输送带1322、真空吸板1323及输送动力件1324,输送架1321安装在滑台1312上,输送带1322安装在输送架1321上,且输送带1322的旋转方向与滑台1312的滑动方向相互垂直,真空吸板安装在输送架1321上,且真空吸板1323位于输送带1322承载面的下方,真空吸板1323用于吸附工件,防止定位完成后的工件位置发生变动,而影响曝光精度,输送动力件1324安装在输送架1321,用于驱动输送带1322旋转。优选地,滑移动力件1313与输送动力件1324均为伺服电机,因为伺服电机可以实现精准定位,有利于提高工件定位的精度。
请参阅图2与图4,入料定位检测机构20安装在入料工位上,入料检测机构包括安装在工作台11上的万向调节支架21、及安装在万向调整支架的检测探头22。本实施例中,检测探头22为光电传感器。入料定位检测机构20用于来料时对工件提供粗定位,为后续工序精定位做准备。因为工件在前段工序来料,在前段工序末端进行整列粗定位,随后工件随输送线流入本曝光机100;经定入料定位检测机构20对流入本曝光机100的工件进行Y方向的粗定位,可以节省后续精定位的调整幅度,提高工件曝光的整体工作效率。
请一并参阅图2、图5及图6,精对位机构30安装在精对位工位上,用于对工件的位置进行识别,并配合位姿调整承载台13对工件进行定位纠偏。精对位机构30包括对位架31、第一检测件32、第二检测件33及基准板34,对位架31安装在工作台11上,第一检测件32与第二检测件33安装在对位架31的顶部,第一检测件32用于检测工件的Y轴方向的边缘,第二检测件33用于检测工件X轴方向的边缘,基准板34安装在对位架31的中部,用作第一检测件32与第二检测件33的基准。进一步地,精对位机构30包括第三检测件35,第三检测件35与第二检测件33的数量均为两个,两个第二检测件33分别用于检测工件X轴方向相对两侧的边缘,两个第三检测件35安装在对位架31上,用于检测位姿调整承载台13的X轴方向的相对两侧的边缘,具体为Y轴移动平台132的X轴方向的相对两侧的边缘,通过增加第三检测件35,同时检测工件与Y轴移动平台132的边缘,结合基准板34,检测结果更加准确,有利于提高工件的精度,通过第一检测件32、第二检测件33及第三检测件35实现多点定位检测,并将定位结果反馈至位姿调整承载台13,由位姿调整承载台13调整工件的位置,使得工件处于预设位置上,有利于提高检测精度和效率。可选地,第一检测件32、第二检测件33及第三检测件35均为高分辨率大广角的CCD摄像头。为了提高识别率,在第一检测件32、第二检测件33及第三检测件35的外沿罩设有遮光罩(图未标)。
如图5与图6所示,为了便于调整第一检测件32、第二检测件33及第三检测件35的位置,精对位机构30还包括微调组件36,微调组件36用于连接第一检测件32与对位架31、第二检测件33与对位架31及第三检测件35与对位架31,各个第一检测件32、第二检测件33及第三检测件35分别对应一组微调组件36,单组微调组件36包括X轴微调座361、Y轴微调座362、连接板363及Z轴微调座364,X轴微调座361安装在对位架31上,Y轴微调座362与X轴微调座361滑动连接,连接板363与Y轴微调座362滑动连接,Z轴微调座364安装在连接板363上,第一检测件32、第二检测件33或者第三检测件35与Z轴微调座364滑动连接。进一步地,X轴微调座361、Y轴微调座362及Z轴微调座364上均有一个锁定旋钮,用于调整好位置后锁定。
如图2与图7所示,曝光装置40包括光源机构41与铬版调整机构42,光源机构41设置在工作台11一侧,用于提供工件曝光所需光源,优选地,光源机构41所提供的曝光光源采用汞灯或者UVLED平行光光源,光强365nm50~80mw,光强大小可以通过调节电压调整。铬版调整机构42安装在曝光工位,用于调整铬版投影在工件上位置及铬版与工件之间的距离。
请参阅图7与图8,铬版调整机构42包括升降架421、升降座422及铬版安装架423,升降架421安装在工作台11上,升降座422与升降架421滑动连接,铬版安装架423与升降座422连接,铬版安装架423用于安装铬版(光掩版),铬版安装架423顶部设有供光源发出的光束穿透的通孔,底部设置有用于固定铬版的空心框,为了便于查看铬版安装时是否处于水平状态,铬版安装架423上安装有水平仪424;本实施例中,水平仪424的数量为两个,两个水平仪424分别设置在铬版安装架423的对角处。通过调整升降座422在升降架421上的位置,可以调整铬版与工件之间的间隙,为了确保曝光精度,应保证铬版平面与工件表面距离在20-100微米内,升降座422的高度可以通过手动、伺服驱动调整。常规的工件的厚度公差为±15微米,所以铬版离工件距离为15-85微米可以满足要求。根据实测结果,铬版和工件曝光间隙为100微米,感光油墨厚度为10~15微米时可以解析10微米线宽线距,显影后的图案陡度≥80°。
在一实施例中,为了便于调节铬版的位置,铬版调整机构42还包括平面位移调整组件425,平面位移调整组件425包括平面调整外框4251、平面调整内框4252、X轴水平调节座4253、X轴水平调节杆4254、Y轴水平调节座4255及Y轴水平调节杆4256,平面调整外框4251与升降座422连接,平面调整内框4252设置在平面调整外框4251,X轴水平调节座4253安装在平面调整外框4251,X轴水平调节杆4254一端与平面调整内框4252连接,另一端与X轴水平调节座4253滑动连接,Y轴水平调节座4255安装在平面调整内框4252上,Y轴水平调节杆4256的一端与Y轴水平调节座4255滑动连接,另一端与铬版安装架423连接,Y轴水平调节杆4256的滑动方向与X轴水平调节杆4254的滑动方向相互垂直。进一步地,平面位移调整组件425还包括底板4257与安装在底板4257上的四个XY调节模组4258,底板4257安装在升降座422上,四个调节模组分别设置在平面调整外框4251四端角处,且XY调节模组4258与平面调整外框4251滑动连接,XY调节模组4258上分别设置有一个X轴与Y轴方向的微调旋钮,通过旋转对应方向的旋钮,可以对对应方向上的位置进行微调。
使用时,先根据所需曝光的工件技术要求,预先调整好第一检测件32、第二检测件33及第三检测件35的位置,接着将铬版安装在铬版安装架423上,并调整好铬版的高度与位置,然后设置好光源机构41的光强、转盘的旋转节拍等参数。启动设备,通过传送带将工件传送到入料工位上的位姿调整承载台13上,检测探头22对工件的Y轴方向进行识别,位姿调整承载台13接收检测探头22的检测结果对工件Y轴方向进行粗定位,粗定位完成的工件有转盘12旋转送至精对位工位,由入料定位检测机构20检测工件的位置,并由位姿调整承载台13根据检测结果精准调整工件的位置至预设精度,由真空吸板1323吸附紧工件,防止精定位完成的工件的位置发生变动,接着转盘12将精定位完成的工件旋转送至曝光工位进行曝光,曝光完成后的工件由转盘12旋转送至出料工位,由输送带1322将曝光完成的工件送离曝光机100至下一工序。
本发明的曝光机100,通过在工作台11上安装转盘12,沿转盘12的周向间隔设置若干位姿调整承载台13,并在转盘12边缘间隔设置有入料工位、精对位工位、曝光工位及出料工位,在精对位工位上安装有精对位机构30,在曝光工位上安装有曝光装置40,本曝光机100可以实现自动入料、自动精对位、自动曝光及自动曝光,自动化程度高,生产节拍流畅且使用方便,而且通过转盘12旋转切换各个工位,减少工件自身的转移,有利于提高对位精度,并且机台10整体布局合理,结构紧凑。此外,本曝光机100采用位姿调整承载台13来调整工件的位置,曝光装置40保持不动,可以减少光路发生变化的可能性,有利于提高曝光的精度。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种曝光机,其特征在于:包括机台、精对位机构及曝光装置;
所述机台包括工作台、与所述工作台旋转连接的转盘、及沿所述转盘周向间隔设置的若干位姿调整承载台,所述工作台沿所述转盘边缘间隔设置有入料工位、精对位工位、曝光工位及出料工位,所述位姿调整承载台用于承载工件并调整工件的X轴与Y轴位置;
所述精对位机构安装在所述精对位工位,用于对工件的位置进行识别,并配合位姿调整承载台对工件进行定位纠偏;
所述曝光装置包括光源机构与铬版调整机构,所述光源机构设置在所述工作台一侧,用于提供工件曝光所需光源,所述铬版调整机构安装在所述曝光工位,用于调整铬版投影在工件上位置及铬版与工件之间的距离。
2.如权利要求1所述的曝光机,其特征在于:所述位姿调整承载台包括X轴位移模组与Y轴移动平台;
所述X轴位移模组包括固定台、滑台及滑移动力件,所述固定台安装在所述转盘上,所述滑台滑动连接在所述固定台的顶部,所述滑移动力件安装在所述固定台上,用于驱动所述滑台滑动;
所述Y轴移动平台包括输送架、输送带、真空吸板及输送动力件,所述输送架安装在所述滑台上,所述输送带安装在所述输送架上,且所述输送带的旋转方向与所述滑台的滑动方向相互垂直,所述真空吸板安装在所述输送架上,且所述真空吸板位于所述输送带承载面的下方,所述输送动力件安装在所述输送架,用于驱动所述输送带旋转。
3.如权利要求2所述的曝光机,其特征在于:所述滑移动力件与输送动力件均为伺服电机。
4.如权利要求1所述的曝光机,其特征在于:所述精对位机构包括对位架、第一检测件、第二检测件及基准板,所述对位架安装在所述工作台上,所述第一检测件与第二检测件安装在所述对位架的顶部,所述第一检测件用于检测所述工件的Y轴方向的边缘,所述第二检测件用于检测所述工件X轴方向的边缘,所述基准板安装在所述对位架的中部,用作第一检测件与第二检测件的基准。
5.如权利要求4所述的曝光机,其特征在于:所述精对位机构包括第三检测件,所述第三检测件与第二检测件的数量均为两个,两个所述第二检测件分别用于检测工件X轴方向相对两侧的边缘,两个所述第三检测件安装在所述对位架上,用于检测所述位姿调整承载台X轴方向的相对两侧的边缘。
6.如权利要求5所述的曝光机,其特征在于:所述精对位机构还包括微调组件,所述微调组件用于连接第一检测件与对位架、第二检测件与对位架及第三检测件与对位架,各个所述第一检测件、第二检测件及第三检测件分别对应一组微调组件,单组所述微调组件包括X轴微调座、Y轴微调座、连接板及Z轴微调座,所述X轴微调座安装在所述对位架上,所述Y轴微调座与所述X轴微调座滑动连接,所述连接板与所述Y轴微调座滑动连接,所述Z轴微调座安装在所述连接板上,所述第一检测件、第二检测件或者第三检测件与所述Z轴微调座滑动连接。
7.如权利要求1所述的曝光机,其特征在于:所述铬版调整机构包括升降架、升降座及铬版安装架,所述升降架安装在所述工作台上,所述升降座与所述升降架滑动连接,所述铬版安装架与所述升降座连接,所述铬版安装架上安装有水平仪。
8.如权利要求7所述的曝光机,其特征在于:所述铬版调整机构还包括平面位移调整组件,所述平面位移调整组件包括平面调整外框、平面调整内框、X轴水平调节座、X轴水平调节杆、Y轴水平调节座及Y轴水平调节杆,所述平面调整外框与所述升降座连接,所述平面调整内框设置在所述平面调整外框,所述X轴水平调节座安装在所述平面调整外框,所述X轴水平调节杆一端与所述平面调整内框连接,另一端与所述X轴水平调节座滑动连接,所述Y轴水平调节座安装在所述平面调整内框上,所述Y轴水平调节杆的一端与所述Y轴水平调节座滑动连接,另一端与所述铬版安装架连接,所述Y轴水平调节杆的滑动方向与X轴水平调节杆的滑动方向相互垂直。
9.如权利要求8所述的曝光机,其特征在于:所述平面位移调整组件还包括底板与安装在所述底板上的四个XY调节模组,所述底板安装在所述升降座上,四个所述调节模组分别设置在所述平面调整外框四端角处,且所述XY调节模组与所述平面调整外框滑动连接。
10.如权利要求1所述的曝光机,其特征在于:还包括安装在所述入料工位的入料定位检测机构,所述入料检测机构包括安装在所述工作台上的万向调节支架、及安装在所述万向调整支架的检测探头。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117383840A (zh) * | 2023-10-18 | 2024-01-12 | 东莞市友辉光电科技有限公司 | 一种用于车载显示防眩盖板的制备方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09180990A (ja) * | 1995-12-26 | 1997-07-11 | Orc Mfg Co Ltd | 画像形成用露光装置とワーク位置決め方法 |
CN108762009A (zh) * | 2018-07-18 | 2018-11-06 | 苏州源卓光电科技有限公司 | 一种双工位直投式光刻机及其曝光方法 |
CN209215864U (zh) * | 2018-11-30 | 2019-08-06 | 东莞市友辉光电科技有限公司 | 3d玻璃盖板数控曝光机 |
CN214623303U (zh) * | 2021-03-31 | 2021-11-05 | 广东科视光学技术股份有限公司 | 一种用于pcb板曝光机的八点自动对位机构 |
CN113795081A (zh) * | 2021-09-15 | 2021-12-14 | 东莞市友辉光电科技有限公司 | 曝光平台的支撑装置 |
CN216622957U (zh) * | 2021-10-28 | 2022-05-27 | 四川鸿源鼎芯科技有限公司 | 一种单面自动光刻机 |
CN115043168A (zh) * | 2022-06-14 | 2022-09-13 | 苏州迈为科技股份有限公司 | 曝光设备 |
CN217787600U (zh) * | 2022-06-14 | 2022-11-11 | 深圳凯世光研股份有限公司 | 一种光伏电池片金属化曝光装置 |
-
2022
- 2022-11-21 CN CN202211455175.2A patent/CN115793405B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09180990A (ja) * | 1995-12-26 | 1997-07-11 | Orc Mfg Co Ltd | 画像形成用露光装置とワーク位置決め方法 |
CN108762009A (zh) * | 2018-07-18 | 2018-11-06 | 苏州源卓光电科技有限公司 | 一种双工位直投式光刻机及其曝光方法 |
CN209215864U (zh) * | 2018-11-30 | 2019-08-06 | 东莞市友辉光电科技有限公司 | 3d玻璃盖板数控曝光机 |
CN214623303U (zh) * | 2021-03-31 | 2021-11-05 | 广东科视光学技术股份有限公司 | 一种用于pcb板曝光机的八点自动对位机构 |
CN113795081A (zh) * | 2021-09-15 | 2021-12-14 | 东莞市友辉光电科技有限公司 | 曝光平台的支撑装置 |
CN216622957U (zh) * | 2021-10-28 | 2022-05-27 | 四川鸿源鼎芯科技有限公司 | 一种单面自动光刻机 |
CN115043168A (zh) * | 2022-06-14 | 2022-09-13 | 苏州迈为科技股份有限公司 | 曝光设备 |
CN217787600U (zh) * | 2022-06-14 | 2022-11-11 | 深圳凯世光研股份有限公司 | 一种光伏电池片金属化曝光装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117383840A (zh) * | 2023-10-18 | 2024-01-12 | 东莞市友辉光电科技有限公司 | 一种用于车载显示防眩盖板的制备方法 |
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