CN216646307U - 一种led芯片外观缺陷检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED芯片外观缺陷检测装置，其包括，位置检测组件，包括用于拍摄待测LED芯片上芯粒的检测单元和用于调节检测单元与待测LED芯片上芯粒之间间距的间距调节单元；位移补偿组件，包括用于承载待测LED芯片的载台和用于调节载台至检测单元摄域内的多轴位移单元；高度监测组件，包括用于监测待测LED芯片上芯粒与检测单元之间的间距是否符合拍摄标准的距离监测单元；控制器，其与检测单元、间距调节单元、多轴位移单元和距离监测单元均电连接。本实用新型能够高度自动化的实现检测单元和待测LED芯片上芯粒的精确对位拍摄，从而解决了LED芯粒外观检测不精确的技术问题。
Description
技术领域
本实用新型公开了一种LED芯片检测装置，属于显示面板检测技术领域，具体公开了一种LED芯片外观缺陷检测装置。
背景技术
半个多世纪以来，半导体行业按照摩尔定律不断发展，制程从微米量级缩小至如今的单数位纳米量级，伴随着先进的工艺相可以加工出较于原有技术更复杂的图案，而复杂的图案也需要更精细的缺陷检测技术。从紫外光(UV)到深紫外光(DUV)，暗场(darkfield)到亮场(bright field)，LED芯片检测技术在半导体工艺过程中(从工艺研发、生产良率的提升、直至量产监测的一整套产品生命周期中)起到了不可替代的作用。
在Mini/Micro LED芯片技术领域内，Mini/Micro LED芯片下游面板厂商在生产Mini/Micro LED芯片过程中、在Mini/Micro LED芯片转移及Cell段，需要对转移蓝膜或晶圆或玻璃基板上的LED芯粒外观检测，该步骤的检测质量将直接影响到Mini/Micro LED芯片后续加工。而Mini/Micro LED芯片上芯粒对位检测精度要求高，Mini/Micro LED芯片的空间位置、检测单元与待测LED芯片上芯粒之间间距等参数将直接影响到Mini/Micro LED芯片上芯粒检测精度，故现有技术中的传统对位装置无法满足检测单元与Mini/Micro LED芯片上芯粒的高精确对位要求，若直接使用现有技术的对位装置很可能会存在LED芯粒外观检测不精确的技术问题。
实用新型内容
针对现有技术中存在的技术问题，本实用新型提供了一种LED芯片外观缺陷检测装置，其能够高度自动化的实现检测单元和待测LED芯片上芯粒的精确对位拍摄，从而解决了LED芯粒外观检测不精确的技术问题。
本实用新型公开了一种LED芯片外观缺陷检测装置，包括，位置检测组件，包括用于拍摄待测LED芯片上芯粒的检测单元和用于调节检测单元与待测LED 芯片上芯粒之间间距的间距调节单元；位移补偿组件，包括用于承载待测LED 芯片的载台和用于调节载台至检测单元摄域内的多轴位移单元；高度监测组件，包括用于监测待测LED芯片上芯粒与检测单元之间的间距是否符合拍摄标准的距离监测单元；控制器，其与检测单元、间距调节单元、多轴位移单元和距离监测单元均电连接。
在本实用新型的一种优选实施方案中，所述检测单元包括检测光机头。
在本实用新型的一种优选实施方案中，所述间距调节单元包括沿竖直Z轴向布置布置的第一Z向直线模组，所述第一Z向直线模组的移动端连接有所述检测单元。
在本实用新型的一种优选实施方案中，所述第一Z向直线模组与所述检测单元之间设置有用于调节检测单元相对于水平XOY平面的前后俯仰角和左右倾角的X向角度调节滑台和Y向角度调节滑台。
在本实用新型的一种优选实施方案中，所述第一Z向直线模组的移动端连接有检测位线光源。
在本实用新型的一种优选实施方案中，所述多轴位移单元包括沿X轴向布置的X向直线模组，所述X向直线模组的移动端连接有沿Y轴向布置的Y向直线模组，所述Y向直线模组的移动端连接有沿Z轴向旋转的旋转模组，所述旋转模组的移动端连接有所述载台。
在本实用新型的一种优选实施方案中，还包括预定位单元，所述预定位单元固定设置于所述位置检测组件上方，所述预定位单元与所述控制器电连接。
在本实用新型的一种优选实施方案中，所述预定位单元包括L形的预对位相机支架和安装于所述预对位相机支架上的预对位相机组件。
在本实用新型的一种优选实施方案中，所述距离监测单元包括激光测距头。
在本实用新型的一种优选实施方案中，包括机架，所述机架包括钢架、隔振器和大理石平台，所述大理石平台上设置有隔振垫、条形光源和离子风棒。
在本实用新型的一种优选实施方案中，其可以用于检测包括但不限于蓝膜、晶圆或玻璃基板上的LED芯片，包括机架，所述机架包括钢架、隔振器和大理石平台，所述大理石平台上设置有位置检测组件、位移补偿组件、控制器和离子风棒。
本实用新型的有益效果是：本实用新型具有结构简单、自动化程度高、拍照精确的优点，其通过多轴位移单元实现了待测LED芯片在XOY平面内位置的高度自动化调节，实现了检测单元与待测LED芯片上芯粒的对位，同时基于高度监测组件和位置检测组件实现了检测单元与待测LED芯片上芯粒之间间距的调节，保证了待测LED芯片上所有芯粒上均处于检测单元的摄域内，从而有效地提高了LED芯片的检测精度，避免LED芯片上某些芯粒漏检的技术问题；进一步的，本实用新型检测单元之间采用沿竖直Z轴向布置检测光机头配合第一Z向直线模组，实现了检测单元与待测LED芯片上芯粒之间间距的自动化精确调节，不仅存在调节精度高的优点，而且有效地降低了检测员的劳动强度；进一步的，本实用新型通过X向角度调节滑台和Y向角度调节滑台的设置，使得本实用新型可以适配各种型号、尺寸蓝膜、晶圆或玻璃基板上LED芯片的拍照检测，X向角度调节滑台和Y向角度调节滑台在设备调节阶段能够保证检测单元的中轴线与待测LED芯片上芯粒所处的平面保持垂直；进一步的，本实用新型通过在第一Z向直线模组的移动端连接有检测位线光源，提高了检测单元的拍摄精度；进一步的，本实用新型通过选用三自由度的多轴位移单元方便快捷地实现了待测LED芯片在XOY平面内的位置调节；进一步的，本实用新型通过设置包括L形的预对位相机支架和预对位相机组件预定位单元，提高了检测单元与待测LED芯片的对位效率，节省了单个待测LED芯片的对位时间；进一步的，本实用新型采用钢架、隔振器和大理石平台的模块化结构设计，使得其装配、调试、维护更加方便。
附图说明
图1是本实用新型一种LED芯片外观缺陷检测装置的主视图；
图2是本实用新型一种LED芯片外观缺陷检测装置的左视图；
图3是本实用新型一种LED芯片外观缺陷检测装置的右视图；
图4是本实用新型一种LED芯片外观缺陷检测装置的俯视图；
图中：1-脚杯，2-脚轮，3-钢架，4-隔振器，5-大理石平台，6-离子风棒支架，7-离子风棒，8-对位相机线光源，9-旋转模组，10-X向直线模组，
11-Y向直线模组，12-X向角度调节滑台，13-Y向角度调节滑台，
14-预对位相机支架，15-预对位相机组件，16-激光测距头，17-检测位线光源，18-第一Z向直线模组，19-检测位大理石平台，20-光源控制器，21-电控箱，22-载台，23-检测光机头。
具体实施方式
下面通过附图以及列举本实用新型的一些可选实施例的方式，对本实用新型的技术方案(包括优选技术方案)做进一步的详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型公开了一种LED芯片外观缺陷检测装置，包括，位置检测组件，包括用于拍摄待测LED芯片上芯粒的检测单元和用于调节检测单元与待测LED 芯片上芯粒之间间距的间距调节单元；位移补偿组件，包括用于承载待测LED 芯片的载台和用于调节载台至检测单元摄域内的多轴位移单元；高度监测组件，包括用于监测待测LED芯片上芯粒与检测单元之间的间距是否符合拍摄标准的距离监测单元；控制器，其与检测单元、间距调节单元、多轴位移单元和距离监测单元均电连接。控制器基于检测单元的位置信号控制多轴位移单元位置位移，使得载台上的待测LED芯片位于检测单元的拍摄区域内；控制器基于高度监测组件的间距信号控制间距调节单元位移，调节检测单元相对于拍摄待测 LED芯片上芯粒的间距，从而使得检测单元可以实现待测LED芯片上所有芯粒的拍摄，需要指出，LED芯片上芯粒所处的平面与检测单元的中轴线保持垂直关系。
优选地，检测单元包括但不限于检测光机头23，只要其可以实现LED芯片的拍摄即可。
优选地，间距调节单元包括沿竖直Z轴向布置布置的第一Z向直线模组18，第一Z向直线模组的移动端连接有检测单元。
优选地，第一Z向直线模组18与检测单元之间设置有用于调节检测单元相对于水平XOY平面的前后俯仰角和左右倾角的X向角度调节滑台12和Y向角度调节滑台13，X向角度调节滑台12和Y向角度调节滑台13的存在可以保证本装置适配各种型号、各种尺寸的蓝膜、晶圆或玻璃基板上LED芯片外观缺陷检测，无论该LED芯片与水平XOY平面平行与否；同时，需要指出，X向角度调节滑台12和Y向角度调节滑台13属于预调整，即在装配调试阶段使用，使其适应不同LED芯片，LED芯片的实际检测过程中X向角度调节滑台12和 Y向角度调节滑台13保持不动；进一步的需要指出，X向角度调节滑台12和Y 向角度调节滑台13属于现有技术，采用人工调节。
优选地，第一Z向直线模组的移动端连接有检测位线光源17，检测位线光源17随检测单元一起运动能够保证照射于LED芯片上的光源更均匀，提高了检测单元德福拍摄精度。
优选地，多轴位移单元包括沿X轴向布置的X向直线模组10，X向直线模组10的移动端连接有沿Y轴向布置的Y向直线模组11，Y向直线模组11的移动端连接有沿Z轴向旋转的旋转模组9，旋转模组9的移动端连接有载台22，载台22用于承载定位待测LED芯片。
优选地，还包括预定位单元，预定位单元固定设置于位置检测组件上方，预定位单元与控制器电连接。
优选地，预定位单元包括L形的预对位相机支架14和安装于预对位相机支架14上的预对位相机组件15，预对位相机组件15能够方便了拍摄获取LED芯片上mark点的位置并反馈给控制器，控制器基于上述位置信号合理的调整位移补偿组件，从而实现精确矫正LED芯片入料位置，预对位相机组件15的存在可能更加方便快捷地定位位移补偿组件相对于检测单元的控制位置，提高对位效率。
优选地，L形的预对位相机支架14上设置有对位相机线光源8。
优选地，距离监测单元包括激光测距头16。
优选地，其可以用于检测蓝膜、晶圆或玻璃基板上的LED芯片，包括沿Z 轴向由下向上依次布置的钢架3、隔振器4和大理石平台5，大理石平台5上设置有位置检测组件、位移补偿组件、控制器和离子风棒7，离子风棒7通过离子风棒支架6固定到大理石平台5上。
优选地，钢架3上连接有脚杯1和脚轮2，脚杯1自带螺钉固定孔，可以通过螺钉直接固定在地面上，脚杯1和脚轮2的存在方便了装置的搬运和安装定位。
优选地，其可以用于检测蓝膜、晶圆或玻璃基板上的LED芯片。
人员容易理解，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则下所做的任何修改、组合、替换、改进等均包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED芯片外观缺陷检测装置，其特征在于：包括，
位置检测组件，包括用于拍摄待测LED芯片上芯粒的检测单元和用于调节检测单元与待测LED芯片上芯粒之间间距的间距调节单元；
位移补偿组件，包括用于承载待测LED芯片的载台和用于调节载台至检测单元摄域内的多轴位移单元；
高度监测组件，包括用于监测待测LED芯片上芯粒与检测单元之间的间距是否符合拍摄标准的距离监测单元；
控制器，其与检测单元、间距调节单元、多轴位移单元和距离监测单元均电连接。
2.根据权利要求1所述的LED芯片外观缺陷检测装置，其特征在于：所述检测单元包括检测光机头。
3.根据权利要求1所述的LED芯片外观缺陷检测装置，其特征在于：所述间距调节单元包括沿竖直Z轴向布置布置的第一Z向直线模组，所述第一Z向直线模组的移动端连接有所述检测单元。
4.根据权利要求3所述的LED芯片外观缺陷检测装置，其特征在于：所述第一Z向直线模组与所述检测单元之间设置有用于调节检测单元相对于水平XOY平面的前后俯仰角和左右倾角的X向角度调节滑台和Y向角度调节滑台。
5.根据权利要求3所述的LED芯片外观缺陷检测装置，其特征在于：所述第一Z向直线模组的移动端连接有检测位线光源。
6.根据权利要求1所述的LED芯片外观缺陷检测装置，其特征在于：所述多轴位移单元包括沿X轴向布置的X向直线模组，所述X向直线模组的移动端连接有沿Y轴向布置的Y向直线模组，所述Y向直线模组的移动端连接有沿Z轴向旋转的旋转模组，所述旋转模组的移动端连接有所述载台。
7.根据权利要求1所述的LED芯片外观缺陷检测装置，其特征在于：还包括预定位单元，所述预定位单元固定设置于所述位置检测组件上方，所述预定位单元与所述控制器电连接。
8.根据权利要求7所述的LED芯片外观缺陷检测装置，其特征在于：所述预定位单元包括L形的预对位相机支架和安装于所述预对位相机支架上的预对位相机组件。
9.根据权利要求1所述的LED芯片外观缺陷检测装置，其特征在于：所述距离监测单元包括激光测距头。
10.根据权利要求1所述的LED芯片外观缺陷检测装置，其特征在于：其用于检测蓝膜、晶圆或玻璃基板上的LED芯片，包括机架，所述机架包括钢架、隔振器和大理石平台，所述大理石平台上设置有位置检测组件、位移补偿组件、控制器和离子风棒。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115241111A (zh) * | 2022-09-05 | 2022-10-25 | 广州纳动半导体设备有限公司 | 一种芯片巨量转移封装纠偏对位系统及其应用方法 |
| CN115825101A (zh) * | 2022-12-08 | 2023-03-21 | 广东芯乐光光电科技有限公司 | 一种Mini LED面板光学检测设备及其检测方法 |
| CN117607156A (zh) * | 2024-01-24 | 2024-02-27 | 东莞市瑞科智能科技有限公司 | 一种自动图像采集装置及其控制方法 |
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