CN115734532A - 电子元件的固定结构和车载充电器 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及一种电子元件的固定结构和车载充电器。电子元件的固定结构包括:固定部件,其被构造为在将电子元件在按压方向上压抵于壳体的壁表面的状态下固定电子元件;以及被紧固部,其设置在远离壳体的壁表面的位置处并且固定部件紧固并固定至被紧固部。固定部件包括:固定部,其紧固并固定至被紧固部并且具有接合部;以及按压部,其从固定部向电子元件延伸并且将电子元件在按压方向上压抵于壁表面。被紧固部包括被接合部,其与接合部接合,并且被构造为限制固定部在与按压方向相反的方向上移动。
Description
技术领域
本公开涉及一种电子元件的固定结构和车载充电器。
背景技术
作为电子元件的固定结构,已知将所排列的多个发热电子元件夹置在散热元件与弹性夹之间,以使多个发热电子元件和散热元件彼此紧密地结合,如专利文献1和2中公开的那样。专利文献1描述了一种结构,其中,通过利用在发热电子元件和发热电子元件之间的螺栓将弹性夹紧固至散热元件,使多个发热电子元件压抵散热元件。专利文献1和2描述了一种结构,其中,通过利用在多个发热电子元件的下侧的螺栓将弹性夹紧固至散热元件,使多个发热电子元件压抵散热元件。
专利文献1:JP2017-108121A
专利文献2:JP2016-167425A
在利用发热电子元件与发热电子元件之间的螺栓将弹性夹紧固至散热元件上的结构中,需要在电子元件和发热电子元件之间为螺栓、被紧固部等提供空间,并且因此用于多个发热电子元件的安装空间在间距方向(多个发热电子元件的布置方向)上的尺寸变大。此外,螺栓的紧固力根据螺栓的紧固余量而变化。
在利用发热电子元件的下侧的螺栓将弹性夹紧固至散热元件的结构中,需要在电子元件的下侧为螺栓、被紧固部等提供空间,并且因此用于多个发热电子元件的安装空间在高度方向上的尺寸变大。
发明内容
本公开提供一种电子元件的固定结构,其能够将电子元件可靠地固定至壳体的壁表面并且能够防止在壳体的壁表面中的用于电子元件的安装空间的尺寸增大,并提供一种车载充电器。
一种电子元件的固定结构,包括:固定部件,该固定部件被构造为在将至少一个电子元件在按压方向上压抵于壳体的壁表面的状态下固定所述至少一个电子元件;以及被紧固部,其设置在远离壳体的壁表面的位置处并且固定部件紧固并固定至被紧固部。固定部件包括:固定部,该固定部在与所述按压方向相交的紧固方向上紧固并固定至所述被紧固部;至少一个按压部,该至少一个按压部从所述固定部向所述至少一个电子元件延伸,所述至少一个按压部被构造为将所述至少一个电子元件在所述按压方向上压抵于所述壁表面;以及至少一个接合部,该至少一个接合部设置在所述固定部处。被紧固部包括至少一个被接合部,该至少一个被接合部与所述至少一个接合部接合,所述至少一个被接合部被构造为与所述至少一个接合部协作以限制所述固定部在与所述按压方向相反的方向上移动。
一种车载充电器,包括:壳体;电子元件,该电子元件固定至所述壳体的壁表面;固定部件,该固定部件在将所述电子元件在按压方向上压抵于所述壁表面的状态下固定所述电子元件;以及被紧固部,其设置在远离壳体的壁表面的位置处并且固定部件紧固并固定至被紧固部。固定部件包括:固定部,该固定部在与所述按压方向相交的紧固方向上紧固并固定至所述被紧固部;按压部,该按压部从所述固定部向所述电子元件延伸并且将所述电子元件在所述按压方向上压抵于所述壁表面;以及接合部,该接合部设置在所述固定部处。被紧固部包括被接合部,该被接合部与所述接合部接合,所述被接合部被构造为与所述接合部协作以限制所述固定部在与所述按压方向相反的方向上移动。
附图说明
图1是示出根据本公开的实施例的电子元件的固定结构的立体图;
图2是示出具有未示出的固定部件的图1的固定结构的立体图;
图3是示出图1的固定结构的固定部件的立体图;
图4是示出图1的固定结构的平面图;
图5是示出图1的固定结构的侧视图;
图6是示出根据本公开的另一实施例的电子元件的固定结构的平面图;
图7是示出根据本公开的另一实施例的电子元件的固定结构的平面图;
图8是示出根据本公开的另一实施例的电子元件的固定结构的平面图;并且
图9是示出根据本公开的另一实施例的电子元件的固定结构的侧视图。
具体实施方式
在下文中,将根据优选实施例描述本公开。本公开不限于下文描述的实施例,并且能够在不脱离本公开的主旨的情况下适当地改变。在下文描述的实施例中,虽然未示出或者描述一部分构造,但是在与下文描述的内容不矛盾的范围内,已知或公知的技术适当地应用于省略的技术的细节。
图1是示出根据本公开的实施例的电子元件1的固定结构10的立体图。图1所示的固定结构10将装接至车载充电器2的壳体21的壁表面211上的电子元件1固定。固定结构10包括固定部件100和固定部件100所紧固并固定至的基座220。
电子元件1是通电时自发热的电子元件,并且是例如场效应晶体管(FET)或离散元件。电子元件1包括多条引线12和作为发热部的薄型长方体状的主体部11。多条引线12连接至电路板(未示出)。
散热片3贴附于壳体21的壁表面211,用于电子元件1的散热和绝缘。电子元件1通过固定部件100经由散热片3以压抵壳体21的壁表面211的状态被固定。此外,在壳体21的壁表面211上设置冷却水通道(未示出),以促进电子元件1的散热。
在本实施例中,多个电子元件1沿壳体21的壁表面211的左右方向(与高度方向正交的方向)等间隔地布置。此处,电子元件1与电子元件1之间的距离设置为窄的,使得螺钉和螺栓不能插入。在各个电子元件1中,主体部11的一个表面(散热表面)与散热片3处于表面接触,并且引线12设置为从主体部11向上延伸。
凸缘212从壳体21的壁表面211横向突出,并且多个基座220设置于凸缘212的上表面上。多个基座220沿多个电子元件1的布置方向等间隔地布置。每个基座220包括矩形的上表面220A,其长度方向为多个电子元件1的布置方向。此处,多个基座220中的每个基座220对应于两个电子元件1而设置。
图2是示出具有未示出的固定部件100的图1的固定结构10的立体图。如图1和图2所示,基座220在两个电子元件1的下端部(引线12侧的相反侧的各个端部)附近与该下端部平行地延伸。固定部件100通过螺栓4紧固并固定至基座220的上表面220A。在基座220的上表面220A形成有一对凸台221,并且在基座220的长度方向上的中央部形成有螺纹孔222。
图3是图1的固定结构10的固定部件100的立体图。如图1和图3所示,固定部件100包括固定部110和一对按压部120。固定部110形成为长边方向为电子元件1的布置方向的矩形板状。用于螺栓4的插入孔111形成在固定部110的长度方向上的中央部中。通过将插入至插入孔111中的螺栓4拧入螺孔222(见图2)中,固定部110被紧固并固定至基座220的上表面220A。
在固定部110的长度方向上的中央部处形成有半圆形的被紧固部112。被紧固部112形成为在固定部110的长度方向上的中央部且宽度方向上的一端部(电子元件1侧的端部)处向电子元件1侧突出。被紧固部112的曲率中心与螺孔222的中心一致。
在固定部110的宽度方向上的另一端部(与电子元件1侧相反的端部)处形成有一对U形的槽113。一对槽113设置于固定部110的长度方向上的一端侧和另一端侧中。一对槽113的深部的曲率中心设置于固定部110的宽度方向上的中央部。
图4是示出图1的固定结构10的平面图。如图1和图4所示,一对凸台221设置于基座220的上表面220A的长度方向上的一端侧和另一端侧。一对凸台221与一对槽113对应地设置,并且各个凸台221的中心位置与各个槽113的深部的曲率中心位置一致,并且各个凸台221与槽113的深部接合。
一对按压部120是板簧。一对按压部120在电子元件1的布置方向上并排布置。被紧固部112设置于一对按压部120之间。各个按压部120设置为面向各个电子元件1。
一对按压部120中的每个按压部120以从固定部110的宽度方向上的一端部(电子元件1侧的端部)向电子元件1侧倾斜的状态立起。按压部120的末端侧向远离电子元件1的一侧弯折,并且按压部120的弯曲部121与电子元件1的主体部11的中央部接触。由此,作为板簧的按压部120的弹力用作将电子元件1压抵于壳体21的壁表面211的力,并且电子元件1以由按压部120压抵于壁表面211的状态固定。
图5是示出图1的固定结构体10的侧视图。如图5所示,在固定结构体10中,按压力从按压部120作用于电子元件1和壁表面211,然而按压力的反作用力Y经由按压部120作用于固定部110。反作用力Y作用在与螺栓4的紧固方向垂直的方向上,但是通过使如图1所示的一对凸台221和一对槽113接合,固定部110由于反作用力Y沿与按压方向相反的方向的移动受到限制。紧固并固定至基座220的上表面220A的固定部110绕螺栓4的旋转受到一对凸台221和一对槽113的限制。
在此,对如上述现有技术那样通过螺栓4将固定部110紧固并固定至壁表面211的比较例进行研究。在比较例中,需要在壁表面211中在电子元件1的周围形成螺孔以紧固并固定固定部110,并且壁表面211的面积扩大了用于安装固定部110的空间。当固定部110在壁表面211中安装于电子元件1的下侧处时,壁表面211的高度尺寸增大,并且壳体21在高度方向上变大。另一方面,当固定部110在壁表面211中安装于电子元件1与电子元件1之间时,壁表面211在横向(电子元件1的布置方向)上的尺寸扩大,并且壳体21在横向上变大。
另一方面,在本实施例的电子元件1的固定结构10中,固定部件100的固定部110被紧固并固定至基座220,该基座220设置于在与按压方向相反的方向上远离壁表面211的位置处。固定部110通过螺栓4在与按压方向交叉的紧固方向上紧固并固定至基座220。由此,能够从壁表面211中的电子元件1的下侧或电子元件1与电子元件1之间消除用于安装固定部110的空间。因此,与上述比较例相比,能够减小壁表面211的高度尺寸和横向尺寸,并且能够防止壳体21在高度方向和横向上变大。
此外,在本实施例的电子元件1的固定结构10中,设置于固定部110的槽113与设置于基座220的凸台221之间的配合能够限制由与按压方向相反的方向上的反作用力Y而产生的固定部110的移动。因此,电子元件1能够以由固定部件100压抵于壁表面211的状态可靠地固定,并且能够可靠地实现电子元件1的散热效果。
在本实施例的电子元件1的固定结构10中,一对按压部120在电子元件1的布置方向上并排布置,并且各个按压部120对应于各个电子元件地设置。在此,由于各个按压部120的宽度比各个电子元件1的主体部11的宽度窄,因此不必要加宽电子元件1与电子元件1之间的距离,就能够在一对按压部120之间设置固定部110的被紧固部112。通过将被紧固部112紧固并固定至存在于远离壁表面211的位置处的基座220,包括一对按压部120的固定部件100安装至壳体21,而不会不必要地加宽电子元件1与电子元件1之间的距离。
在本实施例的电子元件1的固定结构10中,一对槽113和一对凸台221在电子元件1的布置方向上并排布置。由此,无论槽113和凸台221相对于按压部120和螺栓4的位置关系如何,都能够限制按压部120绕螺栓4的旋转。
图6是示出根据本公开的另一实施例的电子元件1的固定结构10A的平面图。如图6所示,本实施例的固定结构10A包括圆孔113A和长孔113B来代替上述实施例的一对槽113。圆孔113A将一个凸台221相对地在电子元件1的布置方向和按压方向这两个方向上定位。同时,长孔113B将另一个凸台221相对地在按压方向的一个方向上定位。因此,固定部件100在电子元件1的布置方向和按压方向这两个方向上得以定位。
图7是示出根据本公开的另一实施例的电子元件1的固定结构10B的平面图。如图7所示,在本实施例的固定结构10B中,一个凸台221设置于一个基座220,并且一个圆孔113A设置于一个固定部110。圆孔113A将凸台221相对地在电子元件1的布置方向和按压方向这两个方向上定位。
此处,如果螺栓4为右旋螺栓,则在紧固螺栓4时,顺时针方向的旋转力作用于固定部110,并且如果螺栓4为左旋螺栓,则在紧固螺栓4时,逆时针方向的旋转力作用于固定部110。同时,圆孔113A和凸台221限制固定部110围绕螺栓4在顺时针方向和逆时针方向上的旋转。因此,防止了紧固螺栓4时固定部110的旋转。
图8是示出根据本公开的另一实施例的电子元件1的固定结构10C的平面图。如图8所示,在本实施例的固定结构10C中,固定部件100C包括一按压部120及一槽113,并且一个凸台221设置于一个基座220上。
此处,螺栓4为右旋螺栓,并且在紧固螺栓4时,顺时针方向的旋转力作用于固定部110。同时,槽113和凸台221设置于限制固定部110绕螺栓4沿顺时针方向旋转的位置处。因此,防止了紧固螺栓4时固定部110的旋转。
图9是示出根据本公开的另一实施例的电子元件1的固定结构10D的侧视图。如图9所示,在本实施例的固定结构10D中,基座220的在上述实施例中水平的上表面220A是倾斜的。在此,上表面220A倾斜为使得随着距电子元件1侧的距离增加而高度变得更小。因此,螺栓4的在上述实施例中为垂直的姿态改变为头部朝向远离电子元件1的一侧倾斜的姿态。因此,当拧紧螺栓4时,诸如螺丝起子的紧固工具与电子元件1不太会彼此干涉,并且螺栓4的紧固操作的可操作性提高。
尽管已经基于实施例描述了本公开,但是本公开不限于上述实施例。可以在不脱离本公开的主旨的情况下修改本公开,或者可以适当地组合已知和公知的技术。例如,在上述实施例中,凸台221设置于基座220处,并且槽113、圆孔113A和长孔113B设置于固定部110中,但是凸台221也可以设置于固定部110处,并且槽113、圆孔113A和长孔113B可以设置于基座220中。
在上述实施例中,在一个固定部件100上设置有两个按压部120,但也可以在一个固定部件100上设置三个以上的按压部120。在这种情况下,一个固定部件100对应于三个以上的电子元件1而设置。此外,槽113、圆孔113A、长孔113B和凸台221的数量不限于一个或者两个,并且也可以是三个以上。
根据本公开的第一方面,一种电子元件(1)的固定结构(10、10A、10B、10C、10D)包括:固定部件(100、100C),其被构造为在使至少一个电子元件(1)在按压方向上压抵于壳体(21)的壁表面(211)的状态下固定该至少一个电子元件(1);以及被紧固部(220),其设置在远离壳体(21)的壁表面(211)的位置处并且固定部件(100、100C)紧固并固定至被紧固部(220)。固定部件(100、100C)包括:固定部(110),其在与按压方向相交的紧固方向上紧固并固定至被紧固部(220);至少一个按压部(120),其从固定部(110)向至少一个电子元件(1)延伸,该至少一个按压部(120)被构造为在按压方向上使至少一个电子元件(1)压抵于壁表面(211);以及至少一个接合部(113、113A、113B),其设置在固定部(110)处。被紧固部(220)包括:至少一个被接合部(221),其与至少一个接合部(113、113A、113B)接合,该至少一个被接合部(221)被构造为与至少一个接合部(113、113A、113B)配合以限制固定部(110)在与按压方向相反的方向上的移动。
根据本公开的第二方面,至少一个电子元件(1)包括布置在布置方向上的多个电子元件(1),至少一个按压部(120)包括布置在布置方向上的多个按压部(120),并且固定部(110)在多个按压部(120)中的相邻的按压部(120)之间紧固并固定至被紧固部(220)。
根据本公开的第三方面,至少一个接合部(113、113A、113B)包括布置于布置方向上的多个接合部(113、113A、113B),并且至少一个被接合部(221)包括布置于布置方向上的多个被接合部(221)。
根据本公开的第四方面,一种车载充电器(2)包括:壳体(21);电子元件(1),其固定至壳体(21)的壁表面(211);固定部件(100、100C),其在使电子元件(1)在按压方向上压抵于壁表面(211)的状态下固定电子元件(1);以及被紧固部(220),其设置在远离壳体(21)的壁表面(211)的位置处并且固定部件(100、100C)紧固并固定至被紧固部(220)。固定部件(100、100C)包括:固定部(110),其在与按压方向相交的紧固方向上紧固并固定至被紧固部(220);按压部(120),其从固定部(110)向电子元件(1)延伸并且使电子元件(1)在按压方向上压抵于壁表面(211);以及接合部(113、113A、113B),其设置在固定部(110)处。被紧固部(220)包括:被接合部(221),其与接合部(113、113A、113B)接合,该被接合部(221)被构造为与接合部(113、113A、113B)配合以限制固定部(110)在与按压方向相反的方向上的移动。
根据本发明,能够将电子元件可靠地固定至壳体的壁表面,并且能够防止在壳体的壁表面中的用于电子元件的安装空间的尺寸变大。
Claims (4)
1.一种电子元件的固定结构,包括:
固定部件,该固定部件被构造为,在将至少一个电子元件在按压方向上压抵于壳体的壁表面的状态下,固定所述至少一个电子元件;以及
被紧固部,该被紧固部设置在远离所述壳体的壁表面的位置处,并且所述固定部件紧固并固定至所述被紧固部,其中,
所述固定部件包括:
固定部,该固定部在与所述按压方向相交的紧固方向上紧固并固定至所述被紧固部;
至少一个按压部,该至少一个按压部从所述固定部朝向所述至少一个电子元件延伸,所述至少一个按压部被构造为将所述至少一个电子元件在所述按压方向上压抵于所述壁表面;以及
至少一个接合部,该至少一个接合部设置在所述固定部处,并且
所述被紧固部包括:
至少一个被接合部,该至少一个被接合部与所述至少一个接合部接合,所述至少一个被接合部被构造为与所述至少一个接合部协作以限制所述固定部在与所述按压方向相反的方向上移动。
2.根据权利要求1所述的电子元件的固定结构,其中,
所述至少一个电子元件包括布置在布置方向上的多个电子元件,
所述至少一个按压部包括布置在所述布置方向上的多个按压部,并且
所述固定部在所述多个按压部中的相邻按压部之间紧固并固定至所述被紧固部。
3.根据权利要求2所述的电子元件的固定结构,其中,
所述至少一个接合部包括布置在所述布置方向上的多个接合部,并且
所述至少一个被接合部包括布置在所述布置方向上的多个被接合部。
4.一种车载充电器,包括:
壳体;
电子元件,该电子元件固定至所述壳体的壁表面;
固定部件,该固定部件在将所述电子元件在按压方向上压抵于所述壁表面的状态下,固定所述电子元件;以及
被紧固部,该被紧固部设置在远离所述壳体的壁表面的位置处,并且所述固定部件紧固并固定至所述被紧固部,其中,
所述固定部件包括:
固定部,该固定部在与所述按压方向相交的紧固方向上紧固并固定至所述被紧固部;
按压部,该按压部从所述固定部向所述电子元件延伸并且将所述电子元件在所述按压方向上压抵于所述壁表面;以及
接合部,该接合部设置在所述固定部处,并且
所述被紧固部包括:
被接合部,该被接合部与所述接合部接合,所述被接合部被构造为与所述接合部协作以限制所述固定部在与所述按压方向相反的方向上移动。
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DE102019122640A1 (de) * | 2019-08-22 | 2021-02-25 | Ebm-Papst Mulfingen Gmbh & Co. Kg | Haltevorrichtung zur thermischen Kontaktierung eines auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Bauteils mit einem Kühlkörper |
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