CN115732432A - 显示装置 - Google Patents

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CN115732432A CN202110980907.9A CN202110980907A CN115732432A CN 115732432 A CN115732432 A CN 115732432A CN 202110980907 A CN202110980907 A CN 202110980907A CN 115732432 A CN115732432 A CN 115732432A
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黄昱嘉
陈嘉源
蔡宗翰
李冠锋
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Abstract

本揭露提供一种显示装置与另一种显示装置。显示装置包括基板、多个发光单元、第一结构以及第二结构；多个发光单元设置于基板上且产生热量；第一结构设置于基板上；第二结构设置于基板外；热量通过第一结构而从多个发光单元传导至第二结构。另一种显示装置包括基板、多个发光单元、第一结构以及第二结构；多个发光单元设置于基板上且产生热量；第一结构设置于基板上且传导热量；在另一种显示装置的上视图中，在基板的预定方形区域中的第一结构的一部分的面积大于多个发光单元的一部分的面积。本揭露实施例的一种显示装置与另一种显示装置可改善散热的问题。

Description

显示装置
技术领域
本揭露涉及一种显示装置，尤其涉及一种可改善散热的问题的电子装置。
背景技术
电子装置或拼接电子装置已广泛地应用于移动电话、电视、监视器、平板电脑、车用显示器、穿戴装置以及台式电脑中。随电子装置蓬勃发展，对于电子装置的质量要求越高。
发明内容
本揭露是提供一种显示装置，其可改善散热的问题。
根据本揭露的实施例，显示装置包括基板、多个发光单元、第一结构以及第二结构。多个发光单元设置于基板上且产生热量。第一结构设置于基板上。第二结构设置于基板外。热量通过第一结构而从多个发光单元传导至第二结构。
根据本揭露的实施例，另一种显示装置包括基板、多个发光单元、第一结构以及第二结构；多个发光单元设置于基板上且产生热量；第一结构设置于基板上且传导热量；在另一种显示装置的上视图中，在基板的预定方形区域中的第一结构的一部分的面积大于多个发光单元的一部分的面积。
附图说明
包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。
图1A为本揭露一些实施例的显示面板的上视示意图；
图1B为图1A的显示面板沿剖面线Ⅰ-Ⅰ’的剖面示意图；
图2为本揭露一些实施例的显示面板的上视示意图；
图3为本揭露一些实施例的显示面板的上视示意图；
图4为本揭露一些实施例的显示面板的上视示意图；
图5A为本揭露一些实施例的显示面板的上视示意图；
图5B为图5A的显示面板沿剖面线Ⅱ-Ⅱ’的剖面示意图；
图6A为本揭露一些实施例的显示面板的上视示意图；
图6B为图6A的显示面板沿剖面线Ⅲ-Ⅲ’的剖面示意图；
图7为本揭露一些实施例的显示面板的剖面示意图；
图8为本揭露一些实施例的显示面板的剖面示意图；
图9为本揭露一些实施例的显示面板的剖面示意图；
图10为本揭露一些实施例的显示面板的剖面示意图；
图11为本揭露一些实施例的显示面板的剖面示意图；
图12为本揭露一些实施例的拼接显示装置的上视立体示意图。
附图标号说明
10：拼接显示装置；
100、100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h、100i、100j、100k：显示装置；
101：显示区；
101a：第一区；
101b：第二区；
102：非显示区；
110、210、220、310：基板；
110a、220a：第一表面；
110b、220b：第二表面；
110c：侧边；
111：介电层；
111a、111b、161：表面；
113：晶体管；
114：第一接垫；
115：第二接垫；
120：发光单元；
121：第一电极；
122：第二电极；
130：第一结构；
131、131a：边框；
1311：第一侧边；
1312：第二侧边；
1313：第三侧边；
1314：第四侧边；
132：连接部；
133、134：桥接部；
140、140k：第二结构；
150：像素定义层；
151：顶表面；
152：侧表面；
160：封装层；
170、171：第三结构；
1711、1713：导热连接结构；
135、136、1712：导热层；
172：第四结构；
174：第五结构；
176、176k：第六结构；
177：金属线；
180：栅极驱动器；
190、192：导热介质；
1921：导热层；
1922：导热介质连接结构；
200：载具；
250:导热元件；
300：彩色滤光基板；
320：光学层；
321：光转换层；
322：黑色矩阵层；
A1、A2、A3、A4、A6、A5、A7：面积；
C：中心点；
DL：数据线；
L1、L2、L3、L4：长度；
EX1、EX2、EX3、EX4、EX5:暴露区
PX：像素单元；
R：预定方形区域；
SL：扫描线；
X：第一方向；
Y：第二方向；
Z：第三方向。
具体实施方式
通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。
在下文说明书与权利要求中，“含有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为…”之意。
应了解到，当元件或膜层被称为在另一个元件或膜层“上”或“连接到”另一个元件或膜层时，它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接到”另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
虽然术语“第一”、“第二”、“第三”…可用以描述多种组成元件，但组成元件并不以此术语为限。此术语仅用于区别说明书内单一组成元件与其他组成元件。权利要求中可不使用相同术语，而依照权利要求中元件宣告的顺序以第一、第二、第三…取代。因此，在下文说明书中，第一组成元件在权利要求中可能为第二组成元件。
于文中，“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的用语通常表示在一给定值或范围的10％内、或5％内、或3％之内、或2％之内、或1％之内、或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的情况下，仍可隐含“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的含义。
在本揭露一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语“耦接”包含任何直接及间接的电性连接手段。
在本揭露一些实施例中，可使用光学显微镜(optical microscopy，OM)、扫描式电子显微镜(scanning electron microscope，SEM)、薄膜厚度轮廓测量仪(α-step)、椭圆测厚仪、或其它合适的方式测量各元件的面积、宽度、厚度或高度、或元件之间的距离或间距。详细而言，根据一些实施例，可使用扫描式电子显微镜取得包含欲测量的元件的剖面结构图像，并测量各元件的面积、宽度、厚度或高度、或元件之间的距离或间距。
电子装置可包括显示装置、天线装置(例如液晶天线)、感测装置、发光装置、触控装置或拼接装置，但不以此为限。电子装置可包括可弯折、可挠式电子装置。电子装置的外型可为矩形、圆形、多边形、具有弯曲边缘的形状或其他适合的形状。显示装置可例如包括发光二极管(light emitting diode，LED)、液晶(liquid crystal)、荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)、量子点(quantum dot，QD)、其它合适的材料或前述的组合，但不以此为限。发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、无机发光二极管(inorganic light-emitting diode)、次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管(micro LED)或量子点发光二极管(QDLED)、其他适合的材料或上述的任意排列组合，但不以此为限。显示装置也可例如包括拼接显示装置、背光模块，但不以此为限。天线装置可例如是液晶天线，但不以此为限。天线装置可例如包括天线拼接装置，但不以此为限。需注意的是，电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。电子装置可以具有驱动系统、控制系统、光源系统、层架系统…等周边系统以支援显示装置、天线装置或拼接装置。下文将以显示装置来说明本揭露内容，但本揭露不以此为限。
须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本揭露的精神下，可将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。各实施例间特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。
现将详细地参考本揭露的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
图1A为本揭露一些实施例的显示面板的上视示意图。图1B为图1A的显示面板沿剖面线Ⅰ-Ⅰ’的剖面示意图。为了附图清楚及方便说明，图1A省略示出显示装置100中的若干元件。
请同时参照图1A与图1B，本实施例的显示装置100包括基板110、介电层111、多个发光单元120、第一结构130、第二结构140、像素定义层(pixel define layer，PDL)150以及封装层160。其中，基板110具有第一表面110a以及与第一表面110a相对的第二表面110b。基板110可具有导热功能。在本实施例中，基板110可以包括硬性基板、软性基板或前述的组合。举例来说，基板110的材料可包括玻璃、石英、蓝宝石(sapphire)、陶瓷、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)、其它合适的基板材料、或前述的组合，但不以此为限。
具体来说，介电层111设置于基板110的第一表面110a上。介电层111可具有单层或多层结构。当介电层111为单层结构时，可具有彼此相对的表面111a与表面111b。当介电层111为多层结构时，表面111b可为与基板110的第一表面110a接触的最底层结构的下表面，而介电层111的表面111a可为最顶层结构的上表面。晶体管113、扫描线SL以及数据线DL设置于基板110的第一表面110a上。其中晶体管113包含半导体层而半导体层的材料可包括非晶质硅(amorphous silicon)、低温多晶硅(LTPS)、金属氧化物(例如氧化铟镓锌IGZO)、其他合适的材料或上述的组合，但不以此为限。第一接垫114与第二接垫115连接发光单元120，且分别设置于介电层111的表面111a上。其中，第一接垫114可电性连接至晶体管113，第二接垫115可电性连接至公用信号。扫描线SL与数据线DL可分别电性连接至晶体管113。扫描线SL与数据线DL可彼此交错，但不以此为限。像素单元PX可以由扫描线SL与数据线DL的排列而定义，也可以由像素定义层150所围绕的范围而定义，但不以此为限。
在本实施例中，第一方向X、第二方向Y以及第三方向Z为不同的方向。第一方向X例如是扫描线SL的延伸方向，第二方向Y例如是数据线DL的延伸方向，第三方向Z例如是基板110的法线方向。其中，第一方向X大致上垂直于第二方向Y，且第一方向X与第二方向Y则分别大致上垂直于第三方向Z，但不以此为限。
多个发光单元120设置于基板110上，且多个发光单元120中的至少一个设置于像素单元PX中。在本实施例中，多个发光单元120设置于基板110的第一表面110a上。在显示装置100的剖面示意图中，发光单元120可设置于像素定义层150之间。发光单元120可包括不同颜色的发光二极管，例如红色发光二极管、绿色发光二极管以及蓝色发光二极管，但不以此为限。发光单元120具有第一电极121与第二电极122。第一电极121连接第一接垫114，且第二电极122连接第二接垫115。发光单元120可通过第一电极121与第一接垫114电性连接至晶体管113，并可通过第二电极122与第二接垫115电性连接至公用信号。在本实施例中，多个发光单元120可发出光并产生热量。
此外，在本实施例中，发光单元120具有高度H1，且像素定义层150具有高度H2。当高度H2为高度H1的0.5倍至1.5倍时，可改善发光单元120所产生的热量传导至像素定义层150上的第一结构130的导热效果。其中，高度H1为发光单元120沿第三方向Z测量到的最大高度，且高度H2为像素定义层150沿第三方向Z测量到的最大高度。
第一结构130设置于基板110上。在本实施例中，第一结构130设置于基板110的第一表面110a上。第一结构130可设置于介电层111的表面111a，且包含导热层135和导热层136，但不以此为限。在本实施例中，可先形成导热层135，再形成像素定义层150，而后形成的导热层136可设置在像素定义层150的顶表面151与侧表面152，但不以此为限，其他实施例可有其他的设置关系。其中，暴露区EX1位在导热层135中，以使第一结构130可暴露出发光单元120以及介电层111的一部分。第一结构130在基板110的法线方向(即第三方向Z)上可重叠于扫描线SL与数据线DL。第一结构130可连接发光单元120的第二接垫115，但不连接发光单元120第一接垫114。第一结构130可电性连接至公用信号，以使得第一结构130可被配置用于传输公用信号。
此外，在本实施例中，第一结构130具有导热功能，以传导热量。第一结构130的导热系数可以大于封装层160的导热系数，但不以此为限。在本实施例中，第一结构130可以为单层或多层结构。第一结构130可以为液态冷却导热结构、微通道液态冷却结构，但不以此为限。第一结构130的材料可以为金属、石墨或氧化物导体等导电导热材料，且第一结构130的材料也以为陶瓷等导热材料，但不以此为限。第一结构130的材料可以相同或可不同于第二接垫115的材料，但不以此为限。
此外，在显示装置100的上视示意图中，在每个像素单元PX中，由于第一结构130具有导热功能、第一结构130的面积A1可大于发光单元120的面积A2，第一结构130的面积A1可大于像素单元PX的面积A3的一半(即A1>1/2×A3)，而且第一结构130可横跨复数个发光单元120或可横跨复数个像素单元PX，使得多个发光单元120所产生的热量可通过第一结构130而有效地均匀分散并传导至基板110外，以达到散热的效果。上述面积的测量可为在上视示意图中对方向X与方向Y所形成的平面进行观察或测量到的面积。
第二结构140设置于基板110外，以接触外界(例如空气)。在本实施例中，第二结构140可在基板110下，在其他实施例，第二结构140可在基板110侧边，但不以此为限。第二结构140可设置于基板110的第二表面110b上并接触第二表面110b。第二结构140可以为具有散热功能的散热片(heat sink)，且所述散热片具有多个鳍片，但本揭露并不对散热片的形状加以限制，只要使散热片可用来接触外界的表面积至少可以大于等于50％其自身的总表面积即可。第二结构140的材料可以为铜、铝或其他适合的散热材料，但不以此为限。在本实施例中，多个发光单元120所产生的热量可有效地通过第一结构130传导至基板110外的第二结构140，进而再通过第二结构140传导至外界(例如空气)，以达到散热的效果。在一些实施例中，第二结构140可为将热导到外界(例如空气)的最后元件或接触外界的最后元件，但不以此为限。
以下将列举其他实施例以作为说明。在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
图2为本揭露一些实施例的显示面板的上视示意图。请同时参照图1A与图2，本实施例的显示装置100a大致相似于图1A的显示装置100，因此两实施例中相同与相似的构件于此不再重述。本实施例的显示装置100a不同于显示装置100其中之一处在于，第一结构130包括桥接部133、桥接部134与多个边框131。其中，上视图中，桥接部133位在两相邻的暴露区EX2和暴露区EX3之间(或两相邻的暴露区EX4和暴露区EX5之间)，桥接部134位在两相邻的暴露区EX2和暴露区EX4之间(或两相邻的暴露区EX3和暴露区EX5之间)，其他相似的构件于此不再重述，而边框131位于暴露区EX2-5以及桥接部133、134之内。
每个边框131设置于各个像素单元PX中。在相邻的两个像素单元PX中，其中一个像素单元PX中的边框131可连接另一个像素单元PX中的边框131，但不以此为限。在本实施例中，边框131例如是可以具象化为矩形或四边形且具有4个侧边，但不以此为限。
具体来说，边框131可包括第一侧边1311、第二侧边1312、第三侧边1313以及第四侧边1314，第一侧边1311与第二侧边1312彼此相对，第三侧边1313与第四侧边1314彼此相对，第三侧边1313连接第一侧边1311与第二侧边1312，且第四侧边1314连接第一侧边1311与第二侧边1312。在本实施例中，每个像素单元PX中设置有一个发光单元120。在每个像素单元PX中，边框131的第一侧边1311、第二侧边1312、第三侧边1313以及第四侧边1314可分别设置在发光单元120的四周，以围绕发光单元120。也就是说，在本实施例中，多个发光单元120可分别设置于像素单元PX中，且每个像素单元PX中的一个发光单元120可以被边框131所围绕。
具体来说，请参照图2，在本实施例中，第一结构130中的边框131在基板110的法线方向(即第三方向Z)上可不重叠于扫描线SL与数据线DL，以减少边框131与扫描线SL之间的寄生电容，并减少边框131与数据线DL之间的寄生电容。
在本实施例中，桥接部133与桥接部134设置于相邻的两个边框131之间，以连接多个边框131中的相邻的两个边框131。也就是说，在相邻的两个像素单元PX中，其中一个像素单元PX中的边框131可通过桥接部133或桥接部134连接至另一个像素单元PX中的边框131。此外，桥接部133在基板110的法线方向(即第三方向Z)上可重叠于扫描线SL，且桥接部134在基板110的法线方向(即第三方向Z)上可重叠于数据线DL。在本实施例中，桥接部133在第一方向X上的长度L1小于边框131在第一方向X上的长度L2，且桥接部134在第二方向Y上的长度L3小于边框131在第二方向Y上的长度L4，藉此可减少第一结构130与扫描线SL之间的寄生电容，并减少第一结构130与数据线DL之间的寄生电容。
图3为本揭露一些实施例的显示面板的上视示意图。请同时参照图1A与图3，本实施例的显示装置100b大致相似于图1A的显示装置100，因此两实施例中相同与相似的构件于此不再重述。本实施例的显示装置100b不同于显示装置100其中之一处在于，在本实施例的显示装置100b中，每个像素单元PX中设置有多个发光单元120。
具体来说，请参照图3，在本实施例中，在每个像素单元PX中例如是设置有4个发光单元120，但本揭露并不对每个像素单元PX中设置的发光单元120的数量加以限制，只要所述发光单元120的数量为2个或2个以上即可。在一些实施例中，在每个像素单元PX中，有如图2的边框131的第一侧边1311、第二侧边1312、第三侧边1313以及第四侧边1314可分别设置在多个发光单元120的四周，以围绕多个发光单元120。也就是说，每个像素单元PX中的多个发光单元120可以被边框131所围绕。
图4为本揭露一些实施例的显示面板的上视示意图。请同时参照图2与图4，本实施例的显示装置100c大致相似于图2的显示装置100，因此两实施例中相同与相似的构件于此不再重述。本实施例的显示装置100c不同于显示装置100其中之一处在于，在本实施例的显示装置100c中，每个像素单元PX中的边框131a围绕发光单元120。
具体来说，请参照图4，在本实施例中，每个像素单元PX中的第一结构130中的边框131a包括2个侧边，例如是彼此相对第一侧边1311与第二侧边1312，但不以此为限。在一些实施例中，2个侧边也可以是图2中的第一侧边1311与第三侧边1313、第一侧边1311与第四侧边1314、第二侧边1312与第三侧边1313、或第二侧边1312与第四侧边1314。在一些实施例中，第一结构130中的边框也可包括图2中的第一结构130的至少一侧边，以围绕发光单元120，例如是图2中第一结构130的任意1个侧边或任意3个侧边，以围绕发光单元120即可。
在本实施例中，由于部分的扫描线SL在基板110的法线方向(即第三方向Z)上可不重叠于第一结构130的边框131a，因而可以减少第一结构130与扫描线SL之间的寄生电容。
图5A为本揭露一些实施例的显示面板的上视示意图。图5B为图5A的显示面板沿剖面线Ⅱ-Ⅱ’的剖面示意图。请同时参照图1A至图1B以及图5A至图5B，本实施例的显示装置100d大致相似于图1A至图1B的显示装置100，因此两实施例中相同与相似的构件于此不再重述。本实施例的显示装置100d不同于显示装置100其中之一处在于，在本实施例的显示装置100d中，第一结构130包括多个边框131与多个连接部132。连接部132设置于各个像素单元PX中的发光单元120与边框131之间，以连接发光单元120的第二接垫115与边框131。第一结构130的连接部132的材料可相同或不同于边框131的材料，依需求增加设计弹性，例如增加导电性、增加导热性、降低断线风险、增加电容、方便走线布局等，但不以此为限。
图6A为本揭露一些实施例的显示面板的上视示意图。图6B为图6A的显示面板沿剖面线Ⅲ-Ⅲ’的剖面示意图。请同时参照图1A至图1B以及图6A至图6B，本实施例的显示装置100e大致相似于图1A至图1B的显示装置100，因此两实施例中相同与相似的构件于此不再重述。本实施例的显示装置100e不同于显示装置100其中之一处在于，本实施例的显示装置100e具有显示区101以及邻近显示区101的非显示区102，显示区101包括第一区101a以及第二区101b，且显示装置100e还包括第三结构170、第四结构172、栅极驱动器180以及数据驱动器182。
具体来说，请参照图6A与图6B，在本实施例中，多个发光单元120与像素定义层150设置于显示区101。栅极驱动器180与数据驱动器182设置于非显示区102。第一结构130、第三结构170以及第四结构172设置于显示区101与非显示区102。在显示装置100e的上视示意图中(如图6A所示)，第三结构170可交错排列或不规则排列于显示区101，但不以此为限。在一些实施例中，第三结构也可阵列排列于显示区101中(未示出)。
更具体来说，第四结构172设置于基板110的第一表面110a上，且位于介电层111与基板110之间。第一结构130与第四结构172分别位于介电层111的相对两侧。第四结构172具有导热功能，且第四结构172的材料可相同或不同于第一结构130的材料，故于此不在赘述。
第三结构170设置于基板110的第一表面110a上且贯穿介电层111。第三结构170可连接第二接垫115(或第一结构130)与第四结构172。也就是说，
在本实施例中，第三结构170的结构型态可例如是导热连接结构，但本揭露并不对第三结构170的结构型态加以限制，只要第三结构170可连接第二接垫115(或第一结构130)与第四结构172即可。在本实施例中，由于第三结构170与第四结构172皆具有导热功能，因而使得多个发光单元120所产生的热量可有效地通过第一结构130、第三结构170以及第四结构172而传导至基板110，进而再通过第二结构140传导至外界(例如空气)，以达到散热的效果。在本实施例中，第三结构170、第四结构172的材料可相同也可以不同于第一结构130的材料，但不以此为限。
在显示装置100e的上视示意图中(如图6A所示)，第三结构170在非显示区102具有第一密度、在显示区101的第一区101a具有第二密度、且在显示区101的第二区101b具有第三密度。其中，上述关于密度可为在上视示意图(例如是方向X与方向Y所形成的平面)由同一单位面积下的第三结构170个数。关于单位面积可为1×1公分、2×2公分、3×3公分等，但不以此为限。其中，第一密度可以不同于第二密度与第三密度，例如第一密度可以大于第二密度与第三密度，或者第一密度可以大于第二密度且第二密度可以大于第三密度，但不以此为限。在一些实施例中，第二密度也可以等于第三密度(未示出)。在产品设计上，可依热能分布设置第三结构170的区域，原则上第三结构170的密度较高可帮助热能更快导出。在一些实施例中，并无设计第三结构170在非显示区102，即在非显示区102并无第一密度，仅有第二密度与第三密度，其中第二密度可以大于第三密度，也可以第二密度等于第三密度(未示出)，但不以此为限。在一些实施例中，并无设计第三结构170在显示区101的第一区101a与第二区101b，即并无第二密度与第三密度，第三结构170仅在非显示区102中，但不限于图6A中所示仅在非显示区102中的某一角落，可依设计需求将第三结构170设计于非显示区102中的任何位置。
在显示装置100e的上视示意图中(如图6A所示)，由于在基板110的预定方形区域R中的第一结构130的面积A4可大于预定方形区域R中的所有发光单元120的面积A5(即A4>A5)，且预定方形区域R中的第一结构130的面积A4可大于预定方形区域R的面积A6的一半(即A4>1/2×A6)，因而使得多个发光单元120所产生的热量可通过第一结构130而有效地均匀分散并传导至基板110外，以达到散热的效果。其中，预定方形区域R位于显示区101，预定方形区域R的面积A6为显示区101的面积A7的至少10％(即A6≧10％×A7)，且预定方形区域R的中心点C为发光单元120的中心点。
图7为本揭露一些实施例的显示面板的剖面示意图。请同时参照图1B与图7，本实施例的显示装置100f大致相似于图1B的显示装置100，因此两实施例中相同与相似的构件于此不再重述。本实施例的显示装置100f不同于显示装置100其中之一处在于，本实施例的显示装置100f还包括导热介质190。
具体来说，请参照图7，在本实施例中，将导热介质190设置在基板110的第二表面110b与第二结构140之间，以使导热介质190可接触基板110与第二结构140，并使第二结构140可通过导热介质190以及基板110连接至第一结构130。在本实施例中，导热介质190可接触外界，且导热介质190可用来接触外界的表面积可小于50％其自身的总表面积。导热介质190的材料例如是导热胶，但不以此为限。
在本实施例中，由于导热介质190具有导热功能，因而使得多个发光单元120所产生的热量可有效地通过第一结构130传导至基板110，进而再通过导热介质190与第二结构140传导至外界(例如空气)，以达到散热的效果。
图8为本揭露一些实施例的显示面板的剖面示意图。请同时参照图6B与图8，本实施例的显示装置100g大致相似于图6B的显示装置100e，因此两实施例中相同与相似的构件于此不再重述。本实施例的显示装置100g不同于显示装置100e其中之一处在于，本实施例的显示装置100g还包括导热介质192。
具体来说，请参照图8，在本实施例中，将导热介质192设置在基板110的第二表面110b上与基板110内，以使导热介质192可连接第四结构172与第二结构140，并使第二结构140可通过导热介质192、第四结构172以及第三结构171连接至第一结构130。
在本实施例中，导热介质192包括导热层1921与导热介质连接结构1922。导热层1921设置于基板110的第二表面110b与第二结构140之间，以使导热层1921可连接基板110与第二结构140。导热介质连接结构1922贯穿基板110以连接第四结构172与导热层1921。此外，在本实施例中，导热介质192可接触外界，且导热介质192可用来接触外界的表面积可小于50％其自身的总表面积。导热介质192的材料可相同或可不同于第一结构130的材料，但不以此为限。
在本实施例中，第三结构171包括导热连接结构1711、导热层1712以及导热连接结构1713。其中，第三结构171设置于基板110上，例如导热连接结构1711与导热连接结构1713分别贯穿部分的介电层111，且导热连接结构1711与导热连接结构1713可通过导热层1712连接。在一些实施例中，第三结构171的结构也可视需求而采用不同的结构型态，只要第三结构171可连接第一结构130与第四结构172即可。
在本实施例中，由于导热介质192具有导热功能，因而使得多个发光单元120所产生的热量可有效地通过第一结构130、第三结构171以及第四结构172而传导至基板110，进而再通过导热介质192与第二结构140传导至外界(例如空气)，以达到散热的效果。
图9为本揭露一些实施例的显示面板的剖面示意图。请同时参照图1B与图9，本实施例的显示装置100h大致相似于图1B的显示装置100，因此两实施例中相同与相似的构件于此不再重述。本实施例的显示装置100h不同于显示装置100其中之一处在于，本实施例的显示装置100h还包括第五结构174与基板210。
具体来说，请参照图9，在本实施例中，第五结构174设置于封装层160远离基板110的表面161上，且第五结构174可连接第一结构130。第五结构174的材料可相同或可不同于第一结构130的材料，但不以此为限。
基板210与基板110对立设置，且基板210与基板110分别设置于封装层160的相对两侧。基板210可设置于封装层160的表面161上，以覆盖并连接第五结构174。基板210可与外界接触。基板210的材料可相同或可不同于基板110的材料，但不以此为限。
在本实施例中，由于第五结构174与基板210具有导热功能，因而使得多个发光单元120所产生的热量可有效地通过第一结构130与第五结构174而传导至基板210，进而再通过基板210传导至外界(例如空气)，以达到散热的效果。
图10为本揭露一些实施例的显示面板的剖面示意图。请同时参照图1B与图10，本实施例的显示装置100i大致相似于图1B的显示装置100，因此两实施例中相同与相似的构件于此不再重述。本实施例的显示装置100i不同于显示装置100其中之一处在于，本实施例的显示装置100i具有显示区101以及邻近显示区101的非显示区102，且显示装置100i还包括第六结构176、金属线177以及载具200。
具体来说，请参照图10，在本实施例中，多个发光单元120与像素定义层150设置于显示区101。第一结构130设置于显示区101与非显示区102。第六结构176、金属线177以及载具200设置于非显示区102。
更具体来说，第六结构176设置于基板110的侧边110c。第六结构176可连接第一结构130与第二结构140(未示出)，以使第一结构130可通过第六结构176连接至第二结构140。第六结构176的材料可相同或可不同于第一结构130的材料，但不以此为限。载具200设置于显示装置100i的外围，并可与外界接触。在本实施例中，载具200可通过金属线177连接至第六结构176，但不以此为限。在一些实施例中，载具200也可接触第六结构，因而可不需要额外设置金属线(未示出)。载具200的材料例如是铝、铝合金或其他合适的金属或陶瓷、塑胶材料，但不以此为限。
在本实施例中，由于第六结构176与金属线177具有导热功能，且载具200具有散热功能，因而使得多个发光单元120所产生的热量可有效地通过第一结构130、第六结构176以及金属线177而传导至载具200，进而再通过载具200传导至外界(例如空气)，以达到散热的效果。
图11为本揭露一些实施例的显示面板的剖面示意图。请同时参照图6B与图11，本实施例的显示装置100j大致相似于图6B的显示装置100e，因此两实施例中相同与相似的构件于此不再重述。本实施例的显示装置100j不同于显示装置100e其中之一处在于，本实施例的显示装置100j还包括彩色滤光基板300。
具体来说，请参照图11，在本实施例中，彩色滤光基板300设置于封装层160远离基板110的表面161上，以使彩色滤光基板300与基板110分别设置于封装层160的相对两侧。彩色滤光基板300包括基板310与设置于基板310上的光学层320。光学层320位于基板310与封装层160之间。光学层320包括相邻设置的光转换层(color conversion layer)321与黑色矩阵层(black matrix)322。光转换层321对应于发光单元120设置，且黑色矩阵层322对应于像素定义层150设置。在一些实施例中，可以视需要而将光转换层321置换成彩色滤光层。
在本实施例中，第三结构170与第四结构172可对应于每个发光单元120设置，以使每个发光单元120所产生的热量可有效地通过第一结构130、对应的第三结构170以及对应的第四结构172而传导至基板110，进而再通过第二结构140传导至外界(例如空气)，以达到散热的效果。
图12为本揭露一些实施例的拼接显示装置的上视立体示意图。请先参照图12，本实施例的拼接显示装置10包括多个显示装置100k、导热元件250、基板220以及第二结构140k。接着，请同时参照图1B与图12，本实施例的显示装置100k大致相似于图1B的显示装置100，因此两实施例中相同与相似的构件于此不再重述。本实施例的显示装置100k不同于显示装置100其中之一处在于，本实施例的显示装置100k还包括第六结构176k。
具体来说，请参照图12，在本实施例中，基板220具有第一表面220a以及与第一表面220a相对的第二表面220b。导热元件250设置于基板220的第一表面220a上。导热元件250的材料可相同或不同于第一结构130的材料，故于此不在赘述。多个显示装置100k阵列排列于基板220的第一表面220a上，以覆盖导热元件250。第二结构140k设置于基板220的第二表面220b上。第六结构176k设置于基板110的侧边110c，以连接第一结构130。第六结构176k的材料可相同或不同于第一结构130的材料，但不以此为限。
在本实施例中，由于导热元件250具有导热功能且第二结构140k具有散热功能，因而使得多个发光单元120所产生的热量可有效地通过第一结构130、基板110以及导热元件250而传导至基板220，进而再通过第二结构140k传导至外界(例如空气)，以达到散热的效果。
此外，在本实施例中，由于第六结构176k具有导热功能，因而使得多个发光单元120所产生的热量也可有效地通过第一结构130与第六结构176k而传导至基板220，进而再通过第二结构140k传导至外界(例如空气)，以达到散热的效果。
综上所述，在本揭露实施例的显示装置中，由于设置于基板上的第一结构的面积大于多个发光单元的面积，且第一结构具有导热功能，因而使得多个发光单元所产生的热量可通过第一结构而有效地均匀分散并传导至基板外的第二结构，进而再通过第二结构传导至外界(例如空气)，以达到散热的效果。由于第三结构、第四结构、第五结构、第六结构、导热介质皆具有导热功能，因而使得多个发光单元所产生的热量在传导至第一结构之后，可再通过第三结构、第四结构、第五结构、第六结构和/或导热介质传导至基板和/或第二结构，进而传导至外界(例如空气)，以达到散热的效果。再者，针对热能的测量，可通过例如红外线感测器或红外线相机等测量仪器，测量温度的数据得知热能的分布状况。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本揭露的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本揭露进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本揭露各实施例技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：
基板；
多个发光单元，设置于所述基板上，且产生热量；
第一结构，设置于所述基板上；以及
第二结构，设置于所述基板外，
其中所述热量通过所述第一结构而从所述多个发光单元传导至所述第二结构。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一结构包括多个边框，且所述多个发光单元中的至少一个被所述多个边框中的一个围绕。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述第一结构还包括连接所述多个边框中相邻的两个边框的桥接部。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一结构被配置用于传输公用信号。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，还包括：
导热介质，其中所述第二结构通过所述导热介质连接至所述第一结构。
6.一种显示装置，其特征在于，包括：
基板；
多个发光单元，设置于所述基板上，且产生热量；以及
第一结构，设置于所述基板上，且传导所述热量，
其中，在所述显示装置的上视图中，在所述基板的预定方形区域中的所述第一结构的一部分的面积大于所述多个发光单元的一部分的面积。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述第一结构的所述部分的所述面积大于所述预定方形区域的面积的一半。
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JP4701642B2 (ja) * 2004-07-05 2011-06-15 日本電気株式会社 表示装置
TWM279164U (en) * 2005-05-31 2005-10-21 Atio System Inc Electronic device with heat-dissipating casing
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