CN115700293A - 成膜装置、成膜方法及蒸发源单元 - Google Patents
成膜装置、成膜方法及蒸发源单元 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115700293A CN115700293A CN202210801643.0A CN202210801643A CN115700293A CN 115700293 A CN115700293 A CN 115700293A CN 202210801643 A CN202210801643 A CN 202210801643A CN 115700293 A CN115700293 A CN 115700293A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- space
- film forming
- container
- forming apparatus
- cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 title claims abstract description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 92
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 69
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims abstract description 62
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 55
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 39
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 23
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 18
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 10
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 94
- 239000010408 film Substances 0.000 description 86
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 16
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010549 co-Evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供一种容易从罩取出蒸发源的成膜装置、成膜方法及蒸发源单元。成膜装置使蒸镀物质气化而在基板上进行成膜。容器形成内部空间,该内部空间包括收容蒸镀物质的收容空间及供气化的蒸镀物质扩散的扩散空间。罩构件覆盖容器的至少一部分。容器以在收容空间的上表面设置第一方向上的宽度比收容空间窄的扩散空间的方式形成内部空间。罩构件包括第一罩和第二罩,第一罩在容器中至少覆盖划定收容空间的侧面的第一侧壁,第二罩转动自如地支承于第一罩,在容器中至少覆盖连接壁,该连接壁将第一侧壁及划定扩散空间的侧面的第二侧壁连接。
Description
技术领域
本发明涉及成膜装置、成膜方法及蒸发源单元。
背景技术
在有机EL显示器等的制造中,通过从蒸发源放出的蒸镀物质附着于基板而在基板形成薄膜。在专利文献1中,作为蒸发源的结构,公开了设有收容蒸镀物质的收容部和供气化的蒸镀物质扩散的扩散部的结构。而且,专利文献1公开了使扩散部的宽度比收容部的宽度窄的结构。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2018-003122号公报
发明内容
【发明要解决的课题】
然而,在成膜装置中,蒸镀源有时由罩等覆盖。从蒸镀物质的补充、检修的容易性等观点出发,希望容易从罩等取出蒸镀源。关于这一点,在上述现有技术那样扩散部与收容部的宽度不同的蒸发源中,覆盖蒸镀源的罩的结构还有改善的余地。
本发明提供一种容易从罩取出蒸发源的技术。
【用于解决课题的方案】
根据本发明的一方面,提供一种成膜装置,所述成膜装置使蒸镀物质气化而在基板上进行成膜,其特征在于,具备:
容器,所述容器形成内部空间,该内部空间包括收容蒸镀物质的收容空间及供气化的蒸镀物质扩散的扩散空间;及
罩构件,所述罩构件覆盖所述容器的至少一部分,
所述容器以在所述收容空间的上表面设置第一方向上的宽度比所述收容空间窄的所述扩散空间的方式形成所述内部空间,
所述罩构件包括:
第一罩,所述第一罩在所述容器中至少覆盖划定所述收容空间的侧面的第一侧壁;及
第二罩,所述第二罩转动自如地支承于所述第一罩,在所述容器中至少覆盖连接壁,该连接壁将所述第一侧壁及划定所述扩散空间的侧面的第二侧壁连接。
另外,根据本发明的另一方面,提供一种成膜方法,其特征在于,包括使用上述的成膜装置在基板上进行成膜的成膜工序。
另外,根据本发明的另一方面,提供一种蒸发源单元,用于使蒸镀物质气化而在基板上进行成膜,其特征在于,具备:
容器,所述容器形成内部空间,该内部空间包括收容蒸镀物质的收容空间及供气化的蒸镀物质扩散的扩散空间;及
罩构件,所述罩构件覆盖所述容器的至少一部分,
所述容器以在所述收容空间的上表面设置第一方向上的宽度比所述收容空间窄的所述扩散空间的方式形成所述内部空间,
所述罩构件包括:
第一罩,所述第一罩在所述容器中至少覆盖划定所述收容空间的侧面的第一侧壁;及
第二罩,所述第二罩转动自如地支承于所述第一罩,在所述容器中至少覆盖连接壁,该连接壁将所述第一侧壁及划定所述扩散空间的侧面的第二侧壁连接。
【发明效果】
根据本发明,能够容易地从罩取出蒸发源。
附图说明
图1是示意性地表示一实施方式的成膜装置的结构的俯视图。
图2是示意性地表示图1的成膜装置的结构的主视图。
图3是示意性地表示成膜单元的结构的立体图。
图4是表示蒸发源的内部构造的剖视图。
图5是空间形成部及板状构件的分解图。
图6是表示蒸发源及罩构件的结构的立体图。
图7是表示蒸发源及罩构件的结构的立体图。
图8(A)是有机EL显示装置的整体图,图8(B)是表示一像素的剖面构造的图。
图9是用于说明一实施方式的蒸发源的内部构造的剖视图。
图10是用于说明蒸发源的分隔部的构造的俯视图。
【附图标记说明】
1:成膜装置,10:成膜单元,12:蒸发源,121:容器,124:板状构件,125:伸出部,15:罩构件,151:下罩,152:上罩,100:基板,101:掩模,SP1:收容空间,SP2:扩散空间
具体实施方式
以下,参照附图详细说明实施方式。需要说明的是,以下的实施方式没有限定权利要求书涉及的发明。在实施方式中虽然记载了多个特征,但是这些多个特征并非全部是发明必需的特征,而且,多个特征可以任意组合。此外,在附图中,对于同一或同样的结构,标注同一参照编号,省略重复的说明。
<第一实施方式>
<成膜装置的概要>
图1是示意性地表示一实施方式的成膜装置1的结构的俯视图。图2是示意性地表示图1的成膜装置1的结构的主视图。需要说明的是,在各图中,箭头X及Y表示相互正交的水平方向,箭头Z表示垂直方向(铅垂方向)。而且,在各图中,为了便于观察附图,有时省略一部分的附图标记。
成膜装置1通过使气化的蒸镀物质附着于基板而进行成膜。在本实施方式中,成膜装置1一边使蒸发源移动,一边进行蒸镀。成膜装置1例如在智能手机用的有机EL显示装置的显示面板的制造中使用,排列配置多台而构成其生产线。作为通过成膜装置1进行蒸镀的基板的材质,可以适当选择玻璃、树脂、金属等,优选使用在玻璃上形成有聚酰亚胺等树脂层的结构。作为蒸镀物质,使用有机材料、无机材料(金属、金属氧化物等)等。成膜装置1能够适用于制造例如显示装置(平板显示器等)、薄膜太阳能电池、有机光电转换元件(有机薄膜拍摄元件)等电子器件、光学构件等的制造装置,特别是能够适用于制造有机EL面板的制造装置。而且,在本实施方式中,成膜装置1对于G8H尺寸的玻璃基板(1100×2500mm,1250mm×2200mm)进行成膜,但是成膜装置1进行成膜的基板的尺寸可以适当设定。
成膜装置1具备成膜单元10(蒸发源单元)、移动单元20、以及多个支承单元30A及30B(以下,在将它们总称的情况下表示为支承单元30,关于它们的构成要素等也同样)。成膜单元10、移动单元20及支承单元30配置于在使用时维持为真空的腔室45的内部。在本实施方式中,多个支承单元30A及30B沿Y方向分离地设置在腔室45内的上部,在其下方设置有成膜单元10及移动单元20。而且,在腔室45设置有用于进行基板100的送入、送出的多个基板送入口44A及44B。需要说明的是,在本实施方式中,“真空”是指由压力比大气压低的气体充满的状态,换言之是指减压状态。
另外,成膜装置1包括向成膜单元10供给电力的电源41、以及将成膜单元10及电源41电连接的电连接部42。电连接部42通过电气配线沿水平方向穿过可动臂的内部而构成,如后所述能够对沿XY方向移动的成膜单元10供给来自电源41的电力。
另外,成膜装置1包括对各构成要素的动作进行控制的控制部43。例如,控制部43可以包括以CPU为代表的处理器、RAM、ROM等存储器及各种接口而构成。例如,控制部43通过将ROM存储的程序向RAM读出并执行而实现基于成膜装置1的各种处理。
<支承单元>
支承单元30支承基板100及掩模101,并进行它们的位置调整。支承单元30包括基板支承部32、位置调整部34、以及掩模支承部36。
基板支承部32支承基板100。在本实施方式中,基板支承部32以基板100的长度方向为X方向且基板100的宽度方向为Y方向的方式支承基板100。例如,基板支承部32可以通过将基板100的边缘在多个部位夹持等来支承基板100,也可以通过利用静电卡盘等吸附基板100来支承基板100。
位置调整部34调整基板100与掩模101的位置关系。在本实施方式中,位置调整部34通过使支承有基板100的状态的基板支承部32移动来调整基板100与掩模101的位置关系。然而,也可以通过使掩模101移动来调整基板100与掩模101的位置关系。位置调整部34包括固定于腔室45的固定部341和支承基板支承部32且相对于固定部341移动的可动部342。可动部342相对于固定部341沿X方向移动,由此使支承于基板支承部32的基板100沿X方向移动,调整基板100与掩模101的X方向上的大致的位置关系。此外,可动部342包含为了进行基板100与掩模101的精密的位置调整(对准)而使支承的基板支承部32沿XY方向移动的机构。关于对准的具体的方法,可以采用公知的技术,因此省略详细说明。而且,可动部342使基板支承部32沿Z方向移动,调整基板100与掩模101的Z方向的位置关系。可动部342可以适当应用齿条齿轮机构、滚珠丝杠机构等公知的技术。
掩模支承部36支承掩模101。在本实施方式中,掩模支承部36以使掩模101在腔室45内位于X方向的中央的方式支承掩模101。例如,掩模支承部36可以通过在多个部位夹持掩模101的边缘等来支承掩模101。
本实施方式的成膜装置1是能够通过多个支承单元30A及30B支承多个基板100A及100B的所谓双台成膜装置1。例如,在对支承于支承单元30A的基板100A进行蒸镀期间,能够进行支承于支承单元30B的基板100及掩模101的对准,能够高效地执行成膜工艺。以下,有时将支承单元30A侧的台标记为台A,将支承单元30B侧的台标记为台B。
另外,在本实施方式中,在成膜时,通过支承单元30而成为基板100的大致一半与掩模101重合的状态。因此,在腔室45的内部适当设置未图示的抑制板,抑制板用于在成膜时抑制蒸镀物质附着于基板100的与掩模101不重合的部分。
<移动单元>
移动单元20包括使成膜单元10沿X方向移动的X方向移动部22和使成膜单元10沿Y方向移动的Y方向移动部24。
作为设置于成膜单元10的构成要素,X方向移动部22包括电动机221、安装在通过电动机221而旋转的轴构件上的小齿轮222、以及引导构件223。而且,X方向移动部22包括支承成膜单元10的框构件224、形成于框构件224的上表面并与小齿轮222啮合的齿条225、以及供引导构件223滑动的导轨226。通过由于电动机221的驱动而旋转的小齿轮222与齿条225啮合,成膜单元10沿着导轨226在X方向上移动。
Y方向移动部24包括沿Y方向延伸且沿X方向分离的两个支承构件241A及241B。两个支承构件241A及241B支承X方向移动部22的框构件224的短边。Y方向移动部24包括未图示的电动机及齿条齿轮机构等驱动机构,通过使框构件224相对于两个支承构件241A及241B沿Y方向移动而使成膜单元10沿Y方向移动。Y方向移动部24使成膜单元10在支承于支承单元30A的基板100A的下方的位置与支承于支承单元30B的基板100B的下方的位置之间沿Y方向移动。
<成膜单元>
图3是示意性地表示成膜单元10的结构的立体图。成膜单元10包含以Y方向为长度方向且沿X方向排列设置的蒸发源12a~12c(以下,在将它们总称的情况下表示为蒸发源12,关于它们的构成要素等也同样)。关于蒸发源12的结构在后文叙述,但是在本实施方式中设有多个蒸发源12,由此能够在一个成膜单元10中使多个蒸镀物质气化而放出。而且,成膜单元10包括将蒸发源12覆盖的罩构件15及盖构件16。在本实施方式中,罩构件15固定于成膜单元10的支承台19。关于罩构件15的详情,在后文叙述。
另外,成膜单元10包括在Y方向上设置于蒸发源12a~12c的两外侧的监视装置14a~14f(以下,在将它们总称的情况下表示为监视装置14,关于它们的构成要素等也同样)。监视装置14监视来自蒸发源12的蒸镀物质的放出状态。在本实施方式中,监视装置14a、14d监视来自蒸发源12a的蒸镀物质的放出状态,监视装置14b、14e监视来自蒸发源12b的蒸镀物质的放出状态,监视装置14c、14f监视来自蒸发源12c的蒸镀物质的放出状态。而且,监视装置14a~14c收容于框体145a,监视装置14d~14f收容于框体145b。在框体145a、145b适当设置有用于使蒸镀物质能够进入内部的开口,以使从监视对象的各蒸发源12放出的蒸镀物质能够到达各监视装置14。
本实施方式的监视装置14在壳体141的内部具备水晶振子(未图示)作为膜厚传感器。从蒸发源12放出的蒸镀物质经由形成于壳体141的开口等导入部(未图示)附着于水晶振子。水晶振子的振动频率根据蒸镀物质的附着量而变动。由此,控制部43通过监视水晶振子的振动频率,能够算出蒸镀于基板100的蒸镀物质的膜厚。在单位时间附着于水晶振子的蒸镀物的量与来自蒸发源12的蒸镀物质的放出量相关,因此结果是能够监视来自多个蒸发源12的蒸镀物质的放出状态。
需要说明的是,在本实施方式中,对于一个蒸发源12设置两个监视装置14,但是也可以对于一个蒸发源12设置一个监视装置14。而且,蒸发源12及监视装置14的数目可以适当变更。
另外,成膜单元10可具有对从蒸发源12放出的蒸镀物质的向基板100的飞散进行遮断的未图示的挡板。例如,成膜单元10可以具有对从蒸发源12a及12b放出的蒸镀物质的向基板100的飞散进行遮断的挡板、以及对从蒸发源12c放出的蒸镀物质的向基板100的飞散进行遮断的挡板。并且,可以在例如通过未图示的挡板遮断了蒸镀物质从蒸发源12c向基板100的飞散的状态下进行了基于蒸发源12a及12b的蒸镀之后,在通过未图示的挡板遮断了蒸镀物质从蒸发源12a及12b向基板100的飞散的状态下进行基于蒸发源12c的蒸镀。由此,在蒸发源12a及12b放出的蒸镀物质与蒸发源12c放出的蒸镀物质不同的情况下,能够通过一个成膜单元10在基板上成膜两层薄膜。而且,在使蒸发源12a及12b放出互不相同的蒸镀物质的情况下,能够实现在基板100上形成混合膜的共蒸镀。
在本实施方式中,成膜单元10通过一边借助移动单元20沿X方向(移动方向)移动一边从蒸发源12放出蒸镀物质而对基板100进行成膜。然而,也可以采用对被传送的基板100进行基于固定配置的蒸发源的成膜的结构。
<蒸发源>
接下来,说明蒸发源12的结构。图4是用于说明蒸发源12的内部构造的剖视图。需要说明的是,在图4中,省略盖构件16,示出上罩152关闭的状态。
蒸发源12包括容器121和板状构件124,容器121在内部具有空间。容器121划定出包含收容空间SP1和扩散空间SP2的内部空间,收容空间SP1是收容蒸镀物质的空间,扩散空间SP2是供气化的蒸镀物质扩散的空间。需要说明的是,在此所说的空间是指由容器121划分的区域。该区域即使被填充气体、液体等与容器121的构成构件不同的物质,也称为空间。
容器121包括一对侧壁1211及一对侧壁1212。一对侧壁1211划定收容空间SP1的Y方向上的侧面。一对侧壁1212划定扩散空间SP2的Y方向上的侧面。而且,容器121包括一对连接壁1213。一对连接壁1213将一对侧壁1211与一对侧壁1212连接。详细而言,一对连接壁1213中的一方将一对侧壁1211及一对侧壁1212中的+Y侧的侧壁彼此连接。而且,一对连接壁1213中的另一方将一对侧壁1211及一对侧壁1212中的-Y侧的侧壁彼此连接。而且,一对连接壁1213将一对侧壁1211的上端部与一对侧壁1212的下端部连接。在本实施方式中,在Y方向上,一对侧壁1212设置于一对侧壁1211之间,因此一对连接壁1213设置成从一对侧壁1211在Y方向上延伸至容器121的内侧。
通过这样的结构,容器121以在收容空间SP1的上表面设置Y方向上的宽度比收容空间SP1窄的扩散空间SP2的方式形成内部空间。在此,如果扩宽收容空间SP1的宽度,则能够增大蒸镀物质的收容量。另一方面,如果扩散空间SP2的宽度扩宽,则在Y方向(基板100的宽度方向)上在更外侧配置喷嘴122,蒸镀物质相对于基板100的蒸镀面的法线方向以大的角度朝向基板100飞散。在该情况下,蒸镀物质可能会进入基板100与掩模101之间。在本实施方式中,将收容空间SP1构成得相对宽幅,将扩散空间SP2构成得相对窄幅,由此,增大蒸镀物质的收容量,并抑制蒸镀物质进入基板100与掩模101之间。
另外,容器121包括划定收容空间SP1的底面的底壁1214、划定扩散空间SP2的上表面的上壁1215、划定收容空间SP1的X方向上的侧面的一对侧壁1216、及划定扩散空间SP2的X方向上的侧面的一对侧壁1217。通过以上说明的结构,在图4的图示的方向上整体具有倒T字型的形状。
在收容空间SP1,沿Y方向分离地设置多个分隔构件126。各分隔构件126以与底壁1214及侧壁1216连接的方式设置。并且,由多个分隔构件126分隔的各部分分别作为收容蒸镀物质的收容部发挥功能。在本实施方式中,通过四个分隔构件126在收容空间SP1形成五个收容部。通过在收容空间SP1设置多个收容部,即使在后述的基于加热器129的蒸镀物质的加热存在不均,在Y方向上蒸镀物质的减少方式存在变动的情况下,也能够抑制对于基板100的成膜的不均。需要说明的是,在本实施方式中,形成于收容空间SP1的多个收容部以大小均等的方式形成,但是各收容部的大小也可以不同。
另外,在上壁1215形成有多个喷嘴122。在扩散空间SP2中扩散的蒸镀物质从多个喷嘴122向基板100放出。多个喷嘴122沿Y方向分离设置。而且,多个喷嘴122中的配置在Y方向外侧的喷嘴以其轴向相对于Z方向而向Y方向外侧倾斜的方式设置。通过这样的结构,能够使蒸镀物质遍及基板100的宽度方向的整体地蒸镀。
板状构件124是在容器121的内部将收容空间SP1与扩散空间SP2分隔的构件。在本实施方式中,板状构件124将由容器121形成的内部空间上下分隔。即,通过板状构件124,容器121的内部空间中的下侧的空间成为收容空间SP1,上侧的空间成为扩散空间SP2。
另外,在板状构件124形成有供气化的蒸镀物质通过的开口1241。在本实施方式中,当收容空间SP1收容的蒸镀物质气化时,会通过开口1241进入扩散空间SP2。即,板状构件124将容器121的内部空间分隔成多个空间,并容许气化的蒸镀物质进行的各空间之间的移动。在本实施方式中,板状构件124由一张平板构成,但是板状构件124的形状等可以适当变更。
另外,在板状构件124设有包围开口1241并从板状构件124伸出的伸出部125。在本实施方式中,伸出部125从板状构件124向收容空间SP1伸出。通过伸出部125,进行从收容空间SP1向扩散空间SP2移动的气化的蒸镀物质的整流。由此,在扩散空间SP2中气化的蒸镀物质容易均质地扩散。而且,由于在将容器121的内部分隔的板状构件124设置伸出部125,因此能够抑制容器121沿上下方向大型化的情况。具体而言,在本实施方式中,收容空间SP1的上表面与扩散空间SP2的下表面经由板状构件124相接。因此,与收容空间SP1与扩散空间SP2空出间隔地设置的结构相比,能够将收容空间SP1及扩散空间SP2沿上下方向紧凑地配置,并将基于伸出部125进行了整流的蒸镀物质向扩散空间SP2导入。
在本实施方式中,伸出部125具有筒状的形状。伸出部125的形状可以适当变更,但是伸出部125也可以具有例如与轴向垂直的面的剖面为圆状、椭圆状或多边形形状的筒状的形状。而且,在本实施方式中,伸出部125从板状构件124向下侧、即收容空间SP1侧伸出,但是伸出部125也可以从板状构件124向上侧、即扩散空间SP2侧伸出。或者,伸出部125也可以从板状构件124向上下两侧伸出。而且,在本实施方式中,板状构件124的形成开口1241的边缘的部分与伸出部125连续。即,开口1241与伸出部125的中空部分的内径相同。然而,也可以采用开口1241比伸出部125的内径小的结构。即,板状构件124的形成开口1241的边缘的部分可以与伸出部125的中空部分重叠。
另外,关于伸出部125的从板状构件124延伸的长度也可以适当设定。例如,伸出部125的长度可以为5~120mm、10mm~100mm、15mm~35mm、20~30mm等。进而言之,伸出部125的长度可以为25mm。而且,例如,伸出部125的长度可以基于与分隔构件126的位置关系来设定。例如,伸出部125的长度可以在Z方向上在伸出部125与分隔构件126不重复的范围内设定。
另外,关于开口1241的形状,也可以与伸出部125同样地适当变更,可以为圆状、椭圆状或多边形形状的形状。而且,开口1241的形状可以基于X方向(基板100的移动方向)及Y方向(基板100的宽度方向)的长度的关系来设定。例如,在将开口1241的X方向的长度设为a,将Y方向的长度设为b的情况下,可以是以长度a<长度b的方式设定开口1241的形状。即,可以将开口1241的形状设定为沿Y方向变长。在该情况下,能够实现从收容空间SP1向扩散空间SP2移动的蒸镀物质的量的稳定化。另一方面,可以是以长度a>长度b的方式设定开口1241的形状。即,开口1241的形状可以设定为沿X方向变长。在该情况下,能够抑制Y方向上的成膜不均。
另外,在本实施方式中,开口1241在Y方向上设置于多个分隔构件126之间。即,分隔构件126避开开口1241的正下方地设置。由此,能够提高对于基板100的成膜的均匀性。进而言之,可以是以开口1241为中心,容器121的内部的结构在图4的图示的方向上左右对称地构成。由此,能够提高对于基板100的成膜的均匀性。
另外,如前所述,容器121由罩构件15覆盖。关于罩构件15在后文叙述,但是在本实施方式中,在由下罩151及上罩152构成的罩构件15与容器121之间设置有对蒸镀物质进行加热的加热器129。详细而言,在下罩151与侧壁1211、底壁1214及侧壁1216之间设置有加热器129。而且,在上罩152与侧壁1212之间也设置有加热器129。作为加热器129可以适当采用公知的技术,例如,加热器129可以通过将电热线埋入于金属板而构成。而且,在本实施方式中,加热器129分别安装于容器121的各壁部。需要说明的是,对于加热器129的配置适当变更。可以如本实施方式那样能够对形成收容空间SP1的壁部和形成扩散空间SP2的壁部这两方进行加热地设置加热器129,也可以能够对上述的壁部中的一方进行加热地设置加热器129。
另外,在本实施方式中,在罩构件15的内部设置有对罩构件15进行冷却的冷却用配管154。冷却用配管154是冷却水能够通过的配管,连接于未图示的散热部。冷却水在冷却用配管154与散热部之间循环,在通过冷却用配管154时吸收罩构件15的热量,在散热部将吸收的热量散发。从蒸发源12放出的蒸镀物质,进而言之有机材料受到热量的影响而发光特性可能会变化。由此,通过冷却用配管154,抑制加热器129的热量向罩构件15的外部散发,由此能够减少蒸发源12的热量对蒸镀物质的特性造成的影响。需要说明的是,在图4中,仅在下罩151的内部设置有冷却用配管154,但是在上罩152的内部也可以设置冷却用配管154。
图5是用于说明容器121及板状构件124的构造的分解图。在本实施方式中,容器121能够分离成下部121a和上部121b。而且,板状构件124与下部121a及上部121b分体地设置。下部121a、上部121b及板状构件124通过螺栓等紧固构件能够组装及分解。
下部121a包括侧壁1211、底壁1214及侧壁1216。而且,上部121b包括侧壁1212、上壁1215及侧壁1217。由此,在本实施方式中,划定收容空间SP1的外周面的作为周壁部的侧壁1211及侧壁1216与划定扩散空间SP2的外周面的作为周壁部的侧壁1212及侧壁1217能够分离。因此,在蒸镀物质的补充、检修等时能够容易进入(access)收容空间SP1及扩散空间SP2这两方。
另外,在本实施方式中,板状构件124与划定收容空间SP1的外周面的周壁部(侧壁1211及侧壁1216)及划定扩散空间SP2的外周面的周壁部(侧壁1212及侧壁1217)分体设置。因此,能够容易进行容器121的内部的检修。需要说明的是,在此的分体设置可以设置成例如在作业者进行检修等时通过解除螺栓等的紧固而相互能够分离。
另一方面,板状构件124可以与划定扩散空间SP2的外周面的周壁部(侧壁1212及侧壁1217)一体形成。通过将它们一体形成,容器121及板状构件124的导热性提高,能够提高基于加热器129的加热效率。
需要说明的是,在本实施方式中,在上部121b将侧壁1212与连接壁1213连接设置,但是在上部121b也可以省略连接壁1213。在该情况下,板状构件124的比侧壁1212靠Y方向上的外侧的部分可以作为将侧壁1211与侧壁1212连接的连接壁发挥功能。
<罩构件>
图6是表示蒸发源12、罩构件15及盖构件16的结构的立体图。图7是表示蒸发源12及罩构件15的结构的立体图。在图7中,示出从图6的状态拆下盖构件16而罩构件15打开的状态。
在本实施方式中,通过罩构件15及盖构件16覆盖三个容器121的大致整体。详细而言,下罩151覆盖侧壁1211、底壁1214、侧壁1216及侧壁1217,上罩152覆盖侧壁1212及连接壁1213,盖构件16覆盖上壁1215。
另外,上罩152通过转动部153转动自如地支承于下罩151。例如转动部153包括连接于上罩152并以X方向为轴向的轴构件和将该轴构件支承为能够旋转的轴承构件。通过该结构,上罩152至少能够在覆盖连接壁1213的闭位置(图6)与连接壁1213露出的开位置(图7)之间开闭。进而言之,在本实施方式中,上罩152的开位置以能够从下罩151沿Z方向取出容器121的方式设定。即,在俯视观察下,以处于开位置的上罩152与一部分由下罩151覆盖的容器121不重叠的方式设定开位置。由此,能够将容器121从罩构件15沿Z方向容易取出。
需要说明的是,在本实施方式中,伴随着上罩152相对于下罩151开闭而安装于上罩152的加热器129也与上罩152一起开闭。因此,将罩构件15构成为能够开闭,并且能够对于容器121的更多的面设置加热器129。
需要说明的是,上罩152只要至少覆盖连接壁1213即可,关于侧壁1212,可以不是上罩152而是盖构件16覆盖。即使在该情况下,通过拆下盖构件16并打开上罩152,也能够将容器121从罩构件15取出。或者,上罩152可以覆盖上壁1215或侧壁1217的至少一部分,也可以省略盖构件16。而且,下罩151、上罩152及盖构件16的各构件可以适当分割。
<电子器件的制造方法>
接下来,说明电子器件的制造方法的一例。以下,作为电子器件的例子,例示出有机EL显示装置的结构及制造方法。在该例的情况下,图1例示的成膜装置1在生产线上设置多个。
首先,说明制造的有机EL显示装置。图8(A)是有机EL显示装置50的整体图,图8(B)是表示一个像素的剖面构造的图。
如图8(A)所示,在有机EL显示装置50的显示区域51,具备多个发光元件的像素52呈矩阵状地配置多个。发光元件分别具有具备由一对电极夹持的有机层的构造,详情在后文说明。
需要说明的是,在此所说的像素是指在显示区域51能够进行所希望的颜色显示的最小单位。在彩色有机EL显示装置的情况下,通过显示互不相同的发光的第一发光元件52R、第二发光元件52G、第三发光元件52B的多个副像素的组合构成像素52。像素52多通过红色(R)发光元件、绿色(G)发光元件、蓝色(B)发光元件这三个种类的副像素的组合来构成,但是没有限定于此。像素52只要包含至少一个种类的副像素即可,优选包含两个种类以上的副像素,更优选包含三个种类以上的副像素。作为构成像素52的副像素,例如,可以是红色(R)发光元件、绿色(G)发光元件、蓝色(B)发光元件、黄色(Y)发光元件这四个种类的副像素的组合。
图8(B)是图8(A)的A-B线的局部剖视示意图。像素52在基板53上具有由有机EL元件构成的多个副像素,有机EL元件具备第一电极(阳极)54、空穴传输层55、红色层56R/绿色层56G/蓝色层56B的任一者、电子传输层57、以及第二电极(阴极)58。它们中的空穴传输层55、红色层56R、绿色层56G、蓝色层56B、电子传输层57相当于有机层。红色层56R、绿色层56G、蓝色层56B形成为与分别发出红色、绿色、蓝色的发光元件(有时也记述为有机EL元件)对应的图案。
另外,第一电极54按照各发光元件而分离形成。空穴传输层55、电子传输层57、第二电极58可以遍及多个发光元件52R、52G、52B而共用地形成,也可以按照各发光元件地形成。即,可以如图8(B)所示,在空穴传输层55遍及多个副像素区域作为共用的层而形成的基础上,将红色层56R、绿色层56G、蓝色层56B按照各副像素区域分离形成,进而在其上将电子传输层57、第二电极58遍及多个副像素区域形成为共用的层。
需要说明的是,为了防止接近的第一电极54之间的短路而在第一电极54之间设置有绝缘层59。此外,由于有机EL层因水分、氧而劣化,因此设置有用于保护有机EL元件免于遭受水分、氧的保护层60。
在图8(B)中,空穴传输层55、电子传输层57由一个层表示,但是根据有机EL显示元件的构造,也可以由具有空穴阻挡层、电子阻挡层的多个层形成。而且,在第一电极54与空穴传输层55之间可以形成空穴注入层,该空穴注入层具有能够使从第一电极54向空穴传输层55的空穴的注入顺畅地进行的能带构造。同样,在第二电极58与电子传输层57之间也可以形成电子注入层。
红色层56R、绿色层56G、蓝色层56B分别可以由单一的发光层形成,也可以通过层叠多个层而形成。例如,可以通过两层构成红色层56R,通过红色的发光层形成上侧的层,通过空穴传输层或电子阻挡层形成下侧的层。或者,也可以通过红色的发光层形成下侧的层,通过电子传输层或空穴阻挡层形成上侧的层。通过这样在发光层的下侧或上侧设置层而调整发光层中的发光位置并调整光路长度,由此具有提高发光元件的颜色纯度的效果。
需要说明的是,在此示出红色层56R的例子,但是在绿色层56G、蓝色层56B中也可以采用同样的构造。而且,层叠数也可以设为两层以上。此外,可以如发光层和电子阻挡层那样层叠不同材料的层,也可以例如将发光层层叠两层以上等层叠相同材料的层。
接下来,具体说明有机EL显示装置的制造方法的例子。在此,设想红色层56R由下侧层56R1和上侧层56R2这两层构成,绿色层56G和蓝色层56B由单一的发光层构成的情况。
首先,准备形成有用于驱动有机EL显示装置的电路(未图示)及第一电极54的基板53。需要说明的是,基板53的材质没有特别限定,可以由玻璃、塑料、金属等构成。在本实施方式中,作为基板53,使用在玻璃基板上层叠有聚酰亚胺的膜的基板。
通过棒涂或旋涂将丙烯或聚酰亚胺等的树脂层向形成有第一电极54的基板53上涂层,通过光刻法,以在形成有第一电极54的部分形成开口的方式对树脂层进行图案化而形成绝缘层59。该开口部相当于发光元件实际发光的发光区域。需要说明的是,在本实施方式中,对大型基板进行处理直至形成绝缘层59,在形成绝缘层59之后,执行将基板53分割的分割工序。
将绝缘层59被图案化了的基板53向第一成膜装置1送入,将空穴传输层55作为共用的层而在显示区域的第一电极54上成膜。空穴传输层55使用按照各显示区域51形成有开口的掩模来成膜,显示区域51最终成为一个个有机EL显示装置的面板部分。
接下来,将形成至空穴传输层55的基板53向第二成膜装置1送入。进行基板53与掩模的对准,将基板载置在掩模上,在空穴传输层55之上的配置基板53的发出红色的元件的部分(形成红色的副像素的区域)成膜红色层56R。在此,第二成膜室中使用的掩模是仅在成为有机EL显示装置的副像素的基板53上的多个区域中的成为红色的副像素的多个区域形成有开口的高精细掩模。由此,包含红色发光层的红色层56R仅成膜于基板53上的成为多个副像素的区域中的成为红色的副像素的区域。换言之,红色层56R未成膜于基板53上的成为多个副像素的区域中的成为蓝色的副像素的区域、成为绿色的副像素的区域,选择性地成膜于成为红色的副像素的区域。
与红色层56R的成膜同样,在第三成膜装置1中成膜绿色层56G,进而在第四成膜装置1中成膜蓝色层56B。在红色层56R、绿色层56G、蓝色层56B的成膜完成之后,在第五成膜装置1中在显示区域51的整体成膜电子传输层57。电子传输层57在三色的层56R、56G、56B形成为共用的层。
使形成至电子传输层57的基板向第六成膜装置1移动,成膜第二电极58。在本实施方式中,在第一成膜装置1~第六成膜装置1中通过真空蒸镀进行各层的成膜。然而,本发明没有限定于此,例如第六成膜装置1中的第二电极58的成膜也可以通过溅射来成膜。然后,使形成至第二电极58的基板向密封装置移动而通过等离子体CVD成膜保护层60(密封工序),有机EL显示装置50完成。需要说明的是,在此,通过CVD法形成保护层60,但是没有限定于此,也可以通过ALD法、喷墨法形成。
<其他的实施方式>
图9是用于说明一实施方式的蒸发源92的内部构造的剖视图。而且,图10是用于说明蒸发源92的分隔部924的构造的俯视图。以下,关于与上述实施方式同样的结构,标注同样的附图标记而省略说明。
蒸发源92包括容器121和分隔部924,容器121在内部形成空间。分隔部924将容器121的内部空间分隔成收容空间SP1、扩散空间SP21、以及扩散空间SP22。即,在上述实施方式中,容器121的内部空间被分隔成收容空间SP1及扩散空间SP2这两个空间,但是在本实施方式中,容器121的内部空间被分隔成三个空间。分隔部924包括下层板9241、上层板9242、中间板9243、以及多个支柱9244。
下层板9241是分隔收容空间SP1与扩散空间SP21的板状的构件。在此,下层板9241设置于图4的蒸发源12中的与板构件124对应的位置。而且,在下层板9241形成有供气化的蒸镀物质通过的开口9241a。下层板9241将容器121的内部空间分隔成多个空间,并容许气化的蒸镀物质在空间之间的移动。在本实施方式中,下层板9241由一张平板构成,但是下层板9241的形状等可以适当变更。而且,在本实施方式中,下层板9241在Y方向上从一对侧壁1211中的一方延伸至另一方,但也可以从一对侧壁1212中的一方延伸至另一方。
上层板9242是分隔扩散空间SP21与扩散空间SP22的板状的构件。即,上层板9242在Y方向上从一对侧壁1212中的一方延伸至另一方,并且在X方向上从一对侧壁1217中的一方延伸至另一方。在上层板9242形成有供气化的蒸镀物质通过的开口9242a。上层板9242将容器121的内部空间分隔成多个空间,并容许气化的蒸镀物质在空间之间的移动。在本实施方式中,上层板9241的开口9242a与下层板9241的开口9241a为大致相同的大小,但是这些开口的大小,例示性地X方向或Y方向上的宽度可以不同。或者,在俯视观察下,设置开口9241a的位置与设置开口9242a的位置也可以不同。在本实施方式中,上层板9242由一张平板构成,但是上层板9242的形状等可以适当变更。
中间板9243是设置在下层板9241与上层板9242之间的板状的构件。即,中间板9243设置于扩散空间SP21。在本实施方式中,中间板9243的XY方向的宽度设置得比开口9241a及开口9242a的XY方向的宽度宽。从另一侧面观察时,中间板9243设置成在俯视观察下与下层板9241的开口9241a及上层板9242的开口9242a的整体重叠。然而,中间板9243也可以设置成在俯视观察下与开口9241a及9242a的至少一部分重叠。
多个支柱9244是将下层板9241、中间板9243及上层板9242连接的构件。通过多个支柱9244,下层板9241、中间板9243及上层板9242沿Z方向分离配置。
需要说明的是,在图9的例子中,下层板9241的位置对应于图4的板状构件124的位置设置,但也可以是上层板9242的位置对应于图4的板状构件124的位置设置。而且,也可以采用省略了下层板9241及上层板9242中的任一方的结构。
发明并不局限于上述实施方式,在发明的主旨范围内,可以进行各种变形、变更。
Claims (12)
1.一种成膜装置,所述成膜装置使蒸镀物质气化而在基板上进行成膜,其特征在于,具备:
容器,所述容器具有内部空间,该内部空间包括收容固体或液体的蒸镀物质的收容空间及供气化的蒸镀物质扩散的扩散空间;及
罩构件,所述罩构件覆盖所述容器的至少一部分,
在所述收容空间之上配置有所述扩散空间,
所述扩散空间的第一方向上的宽度比所述收容空间的所述第一方向上的宽度窄,
所述容器包括:
第一侧壁,所述第一侧壁划定所述收容空间的侧面;
第二侧壁,所述第二侧壁划定所述扩散空间的侧面;及
连接壁,所述连接壁将所述第一侧壁及所述第二侧壁连接,
所述罩构件包括:
第一罩,所述第一罩至少覆盖所述第一侧壁;及
第二罩,所述第二罩转动自如地支承于所述第一罩,至少覆盖所述连接壁。
2.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,
所述成膜装置还具备板状构件,该板状构件在所述容器的内部分隔所述收容空间与所述扩散空间,且形成有供气化的蒸镀物质通过的开口。
3.根据权利要求2所述的成膜装置,其特征在于,
所述成膜装置还具备包围所述开口并从所述板状构件伸出的伸出部。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的成膜装置,其特征在于,
所述成膜装置一边使至少包含所述容器而构成的蒸发源相对于基板沿移动方向相对移动,一边进行成膜,
所述第一方向是与所述移动方向交叉的方向。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的成膜装置,其特征在于,
所述成膜装置还具备设置在所述容器与所述罩构件之间并对蒸镀物质进行加热的加热器。
6.根据权利要求5所述的成膜装置,其特征在于,
所述加热器的至少一部分安装于所述第二罩。
7.根据权利要求1~3中任一项所述的成膜装置,其特征在于,
在所述罩构件的内部设置有对所述罩构件进行冷却用的冷却用配管。
8.根据权利要求1~3中任一项所述的成膜装置,其特征在于,
所述成膜装置还具备将所述收容空间分隔成分别收容蒸镀物质的多个收容部的分隔构件。
9.根据权利要求1~3中任一项所述的成膜装置,其特征在于,
在所述容器设置有沿所述第一方向排列并将在所述扩散空间扩散的蒸镀物质放出的多个喷嘴。
10.根据权利要求2或3所述的成膜装置,其特征在于,
所述收容空间与所述扩散空间经由所述板状构件相接。
11.一种成膜方法,其特征在于,
包括使用权利要求1~9中任一项所述的成膜装置在基板上进行成膜的成膜工序。
12.一种蒸发源单元,用于使蒸镀物质气化而在基板上进行成膜,其特征在于,具备:
容器,所述容器形成内部空间,该内部空间包括收容蒸镀物质的收容空间及供气化的蒸镀物质扩散的扩散空间;及
罩构件,所述罩构件覆盖所述容器的至少一部分,
所述容器以在所述收容空间的上表面设置第一方向上的宽度比所述收容空间窄的所述扩散空间的方式形成所述内部空间,
所述罩构件包括:
第一罩,所述第一罩在所述容器中至少覆盖划定所述收容空间的侧面的第一侧壁;及
第二罩,所述第二罩转动自如地支承于所述第一罩,在所述容器中至少覆盖连接壁,该连接壁将所述第一侧壁及划定所述扩散空间的侧面的第二侧壁连接。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021117305 | 2021-07-15 | ||
JP2021-117305 | 2021-07-15 | ||
JP2021205443A JP7291197B2 (ja) | 2021-07-15 | 2021-12-17 | 成膜装置、成膜方法及び蒸発源ユニット |
JP2021-205443 | 2021-12-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115700293A true CN115700293A (zh) | 2023-02-07 |
Family
ID=85110851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210801643.0A Pending CN115700293A (zh) | 2021-07-15 | 2022-07-07 | 成膜装置、成膜方法及蒸发源单元 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20230012415A (zh) |
CN (1) | CN115700293A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115700292A (zh) * | 2021-07-15 | 2023-02-07 | 佳能特机株式会社 | 成膜装置、成膜方法及蒸发源 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07207433A (ja) * | 1994-01-21 | 1995-08-08 | Nippondenso Co Ltd | 真空蒸着装置 |
JPH08225927A (ja) * | 1995-02-22 | 1996-09-03 | Nikon Corp | 蒸発物るつぼ |
US20070074654A1 (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Lee Jeong-Yeol | Evaporation source machine and vaccum deposition apparatus using the same |
CN101319301A (zh) * | 2007-06-05 | 2008-12-10 | 日本电波工业株式会社 | 光学薄膜的成膜方法、光学基板以及光学薄膜的成膜装置 |
CN101445908A (zh) * | 2004-11-26 | 2009-06-03 | 三星移动显示器株式会社 | 蒸发源和具备蒸发源的蒸镀装置 |
CN102409296A (zh) * | 2010-09-20 | 2012-04-11 | 巨擘科技股份有限公司 | 真空蒸镀用镀材舟及真空蒸镀系统 |
CN103238374A (zh) * | 2010-12-27 | 2013-08-07 | 夏普株式会社 | 蒸镀装置、蒸镀方法和有机el显示装置 |
JP2015010257A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 株式会社日立ハイテクファインシステムズ | 真空蒸着装置の蒸発源並びにそれを用いた真空蒸着装置及び真空蒸着方法 |
WO2017069369A1 (ko) * | 2015-10-23 | 2017-04-27 | 주식회사 파인에바 | 선형 증발 증착 장치 |
CN107574411A (zh) * | 2016-07-05 | 2018-01-12 | 佳能特机株式会社 | 蒸镀装置及蒸发源 |
KR20180111699A (ko) * | 2017-04-02 | 2018-10-11 | 주식회사 올레드온 | 면증발원을 이용한 고해상도 amoled 소자의 양산장비 |
CN109518133A (zh) * | 2018-10-23 | 2019-03-26 | 集美大学 | 一种电磁加热的pvd设备及其生产工艺 |
JP6526880B1 (ja) * | 2018-06-29 | 2019-06-05 | キヤノントッキ株式会社 | 蒸発源及び蒸着装置 |
-
2022
- 2022-07-06 KR KR1020220083296A patent/KR20230012415A/ko not_active Application Discontinuation
- 2022-07-07 CN CN202210801643.0A patent/CN115700293A/zh active Pending
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07207433A (ja) * | 1994-01-21 | 1995-08-08 | Nippondenso Co Ltd | 真空蒸着装置 |
JPH08225927A (ja) * | 1995-02-22 | 1996-09-03 | Nikon Corp | 蒸発物るつぼ |
CN101445908A (zh) * | 2004-11-26 | 2009-06-03 | 三星移动显示器株式会社 | 蒸发源和具备蒸发源的蒸镀装置 |
US20070074654A1 (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Lee Jeong-Yeol | Evaporation source machine and vaccum deposition apparatus using the same |
CN101319301A (zh) * | 2007-06-05 | 2008-12-10 | 日本电波工业株式会社 | 光学薄膜的成膜方法、光学基板以及光学薄膜的成膜装置 |
CN102409296A (zh) * | 2010-09-20 | 2012-04-11 | 巨擘科技股份有限公司 | 真空蒸镀用镀材舟及真空蒸镀系统 |
CN103238374A (zh) * | 2010-12-27 | 2013-08-07 | 夏普株式会社 | 蒸镀装置、蒸镀方法和有机el显示装置 |
JP2015010257A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 株式会社日立ハイテクファインシステムズ | 真空蒸着装置の蒸発源並びにそれを用いた真空蒸着装置及び真空蒸着方法 |
WO2017069369A1 (ko) * | 2015-10-23 | 2017-04-27 | 주식회사 파인에바 | 선형 증발 증착 장치 |
CN107574411A (zh) * | 2016-07-05 | 2018-01-12 | 佳能特机株式会社 | 蒸镀装置及蒸发源 |
KR20180111699A (ko) * | 2017-04-02 | 2018-10-11 | 주식회사 올레드온 | 면증발원을 이용한 고해상도 amoled 소자의 양산장비 |
JP6526880B1 (ja) * | 2018-06-29 | 2019-06-05 | キヤノントッキ株式会社 | 蒸発源及び蒸着装置 |
CN110656308A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 佳能特机株式会社 | 蒸发源及蒸镀装置 |
CN109518133A (zh) * | 2018-10-23 | 2019-03-26 | 集美大学 | 一种电磁加热的pvd设备及其生产工艺 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115700292A (zh) * | 2021-07-15 | 2023-02-07 | 佳能特机株式会社 | 成膜装置、成膜方法及蒸发源 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230012415A (ko) | 2023-01-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9136310B2 (en) | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method | |
US8833294B2 (en) | Thin film deposition apparatus including patterning slit sheet and method of manufacturing organic light-emitting display device with the same | |
KR101997808B1 (ko) | 유기 재료를 위한 증발 소스 | |
KR101983213B1 (ko) | 유기 재료를 위한 증발 소스 | |
US20150217319A1 (en) | Organic Layer Deposition Apparatus, Frame Sheet Assembly For The Organic Layer Deposition Apparatus, And Method Of Manufacturing Organic Light Emitting Display Device Using The Frame Sheet Assembly | |
US20130032829A1 (en) | Deposition source assembly, organic layer deposition apparatus, and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the organic layer deposition apparatus | |
US20120299016A1 (en) | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light emitting display device using the organic layer deposition apparatus | |
CN115700293A (zh) | 成膜装置、成膜方法及蒸发源单元 | |
CN115700292A (zh) | 成膜装置、成膜方法及蒸发源 | |
JP7291197B2 (ja) | 成膜装置、成膜方法及び蒸発源ユニット | |
CN115537760A (zh) | 成膜装置、成膜方法及蒸发源单元 | |
JP7498216B2 (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
KR101129058B1 (ko) | 분사홀이 나선형으로 배치된 스핀노즐 유닛 및 이를 구비하는 직립방식 증착장치 | |
CN115537734A (zh) | 成膜装置、成膜方法及蒸发源单元 | |
KR101219061B1 (ko) | 스핀노즐 유닛 사이의 간격을 줄인 가스분사 모듈 및 이를 구비하는 직립방식 증착장치 | |
CN115537733A (zh) | 成膜装置和成膜方法 | |
CN115747725A (zh) | 成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法 | |
KR101237772B1 (ko) | 샤워헤드를 구비하는 직립방식 증착장치 | |
JP2023110493A (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
KR20220154021A (ko) | 자세 변화 장치 및 성막 장치 | |
KR100805323B1 (ko) | 유기 박막 증착 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |