JP2023110493A - 成膜装置及び成膜方法 - Google Patents
成膜装置及び成膜方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023110493A JP2023110493A JP2022011982A JP2022011982A JP2023110493A JP 2023110493 A JP2023110493 A JP 2023110493A JP 2022011982 A JP2022011982 A JP 2022011982A JP 2022011982 A JP2022011982 A JP 2022011982A JP 2023110493 A JP2023110493 A JP 2023110493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- evaporation source
- substrate
- film forming
- forming apparatus
- source unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title abstract description 40
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 371
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 371
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 203
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 108
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims abstract description 85
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 97
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 9
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 233
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 154
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 description 19
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 17
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 2
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010549 co-Evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/225—Oblique incidence of vaporised material on substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/52—Means for observation of the coating process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
移動しながら基板に成膜する蒸発源ユニットを備えた成膜装置であって、
前記蒸発源ユニットは、それぞれ蒸着物質を放出する第1の蒸発源、第2の蒸発源、及び第3の蒸発源を含み、
前記蒸発源ユニットの成膜時の移動方向において、前記第1の蒸発源、前記第2の蒸発源、第3の蒸発源の順に並んでおり、
前記移動方向における前記第1の蒸発源及び前記第2の蒸発源の間の距離は、前記移動方向における前記第2の蒸発源及び前記第3の蒸発源の間の距離よりも長い、
ことを特徴とする成膜装置が提供される。
(成膜システムの概要)
図1は、一実施形態に係る成膜装置1が設けられる成膜システムSYの構成を模式的に示す平面図である。成膜システムSYは、搬入されてくる基板に対して成膜処理を行い、処理後の基板を搬出するシステムである。例えば、成膜システムSYが複数並んで設けられることで電子デバイスの製造ラインが構成される。電子デバイスとしては、例えばスマートフォン用の有機EL表示装置の表示パネルが挙げられる。成膜システムSYは、成膜装置1の他、搬入室60と、基板搬送室62と、搬出室64と、マスクストック室66と、を含む。なお、成膜装置1の構成については後述する。
(概要)
図2は、一実施形態に係る成膜装置1の構成を模式的に示す平面図である。図3は、図2の成膜装置1の正面図である。なお、以下の図において矢印X及びYは互いに直交する水平方向を示し、矢印Zは垂直方向(鉛直方向)を示す。
成膜ステージ30Aは、基板100Aに対して成膜が行われるステージである。成膜ステージ30Aは、基板100A及びマスク101Aを支持するとともに、これらの位置調整を行う。成膜ステージ30Aは、基板支持部32Aと、マスク支持部34Aと、支柱35Aと、アライメント機構36Aとを含む。
次に、蒸発源ユニット10について説明する。なお、ここでは各要素の概要を説明し、詳細な配置構成や動作例については後述する((蒸発源ユニットの配置構成)(動作例)参照)。
再び図2及び図3を参照する。移動ユニット20は、蒸発源ユニット10を移動する。つまり、蒸発源ユニット10は、移動ユニット20によって移動しながら基板100に対して成膜することができる。移動ユニット20は、X方向に移動させるX方向移動部22と、蒸発源ユニット10をY方向に移動させるY方向移動部24とを含む。
図6は、蒸発源ユニット10の配置構成を説明するための図である。図6には、蒸発源ユニット10の移動方向(X方向)における、蒸発源11a、11g、11mの放出範囲R1~R3が示されている。なお、ここでは、蒸発源11a、11g、11mが示されているが、蒸発源11b~11fは蒸発源11aと、蒸発源11h~11lは蒸発源11gと、蒸発源11n~11rは蒸発源11mと、それぞれ同様の構成を有し得る。
図7は、成膜装置1の成膜処理における動作説明図である。なお、初期状態(状態ST1の状態となる前)において、蒸発源ユニット10は、位置(x1,y1)に位置しているものとする。動作の概略として、蒸発源ユニット10は、成膜ステージ30Aの基板100Aに対して成膜した後に、成膜ステージ30Bの基板100Bに対して成膜する。さらにいえば、蒸発源ユニット10は、成膜ステージ30A及び成膜ステージ30Bの下方をX方向(基板の長手方向)に往復移動しながら基板に成膜を行う。ここでは、蒸発源ユニット10は、各基板に対して、X方向正側に移動しながらの成膜を一回、X方向負側に移動しながらの成膜を一回の計二回、移動しながらの成膜を行う。以下、各基板に対する一回目の成膜を往方向の成膜と、二回目の成膜を復方向の成膜と、それぞれ表記する場合がある。
(成膜装置の概要)
図8は、一実施形態に係る成膜装置91の構成を模式的に示す正面図である。図8の成膜装置91は、主として、蒸発源ユニット910が基板の長手方向にわたって設けられ、蒸発源ユニット910が基板の短手方向(Y方向)に移動しながら成膜を行う点で図2の成膜装置1と異なる。また、複数の成膜ステージが並んでいる方向と蒸発源ユニッが移動しながら成膜を行う方向とが同一か同一ではないかという点で異なる。以下、第1実施形態と同様の構成については同様の符号を付して説明を省略する。
図9及び図10は、成膜装置91の成膜処理における動作説明図である。概略として、蒸発源ユニット910は、成膜ステージ30Aの下方を一往復しながら基板100Aに対して成膜した後に、成膜ステージ30Bの下方を一往復しながら基板100Bに対して成膜する。
図11及び図12は、成膜装置91の成膜処理における動作説明図である。概略として、蒸発源ユニット910は、Y方向+Y側に移動しながら基板100A、基板100Bに対してこの順に成膜する。
(成膜装置の概要)
図13は、一実施形態に係る成膜装置991の構成を模式的に示す正面図である。図3の成膜装置991は、主として、三つ目のシャッタ916Cを有する点で図8の成膜装置91と異なる。以下、第2実施形態と同様の構成については同様の符号を付して説明を省略する。
図14及び図15は、成膜装置991の成膜処理における動作説明図である。概略として、蒸発源ユニット910は、Y方向+Y側に移動しながら基板100A、基板100Bに対してこの順に成膜する。
蒸発源の数、形状等の構成は適宜変更可能である。例えば、蒸発源ユニット10は、三つの蒸発源群17A~17Cを含むが、二つの蒸発源群、或いは四つ以上の蒸発源群を含んでもよい。また、各蒸発源群が含む蒸発源の数も適宜変更可能である。また、複数の蒸発源で構成される蒸発源群に代えて、一つの蒸発源が蒸発源ユニット10の移動方向に交差する交差方向に延在して設けられてもよい。この一つの蒸発源に、交差方向に互いに離間した複数の放出部が設けられていてもよい。そして、このように交差方向に長い蒸発源が蒸発源ユニット10の移動方向に互いに離間して複数設けられてもよい。
次に、電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機EL表示装置の構成及び製造方法を例示する。この例の場合、図1に例示した成膜システムSYが製造ライン上に複数設けられる。
Claims (11)
- 移動しながら基板に成膜する蒸発源ユニットを備えた成膜装置であって、
前記蒸発源ユニットは、それぞれ蒸着物質を放出する第1の蒸発源、第2の蒸発源、及び第3の蒸発源を含み、
前記蒸発源ユニットの成膜時の移動方向において、前記第1の蒸発源、前記第2の蒸発源、第3の蒸発源の順に並んでおり、
前記移動方向における前記第1の蒸発源及び前記第2の蒸発源の間の距離は、前記移動方向における前記第2の蒸発源及び前記第3の蒸発源の間の距離よりも長い、
ことを特徴とする成膜装置。 - 移動しながら基板に成膜する蒸発源ユニットを備えた成膜装置であって、
前記蒸発源ユニットは、それぞれ蒸着物質を放出する第1の蒸発源、及び第2の蒸発源を含み、
前記第1の蒸発源及び前記第2の蒸発源は、前記蒸発源ユニットの成膜時の移動方向に並んでおり、
前記移動方向と交差する横方向から見た場合に、前記第1の蒸発源の蒸着物質の放出角度は、前記第2の蒸発源の蒸着物質の放出角度よりも小さい、
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項1から2までのいずれか一項に記載の成膜装置であって、
前記第1の蒸発源の蒸着物質の放出範囲と前記第2の蒸発源の蒸着物質の放出範囲とが前記移動方向に重複しない、
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項1に記載の成膜装置であって、
前記第1の蒸発源の蒸着物質の放出範囲と前記第2の蒸発源の蒸着物質の放出範囲とが前記移動方向に重複せず、
前記第2の蒸発源の蒸着物質の放出範囲と前記第3の蒸発源の蒸着物質の放出範囲とが前記移動方向に重複する、
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項1から4までのいずれか一項に記載の成膜装置であって、
前記第1の蒸発源は第1の蒸着物質を放出し、
前記第2の蒸発源は前記第1の蒸着物質と異なる第2の蒸着物質を放出し、
前記成膜装置は、前記第2の蒸着物質の基板への飛散を許容しながら、前記第1の蒸着物質の基板への飛散を遮断するシャッタをさらに備える、
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項5に記載の成膜装置であって、
前記蒸発源ユニットが前記移動方向の第1の側に移動する際の第1の速度と、前記蒸発源ユニットが前記第1の側と逆側の第2の側に移動する際の第2の速度とが異なり、
前記シャッタは、前記蒸発源ユニットが前記第2の側に移動している間に前記第1の蒸着物質の基板への飛散を遮断する、
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項6に記載の成膜装置であって、
前記蒸発源ユニットが前記第2の側に移動している間は、前記第1の蒸着物質及び前記第2の蒸着物質の基板への飛散が許容される、
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項1から7までのいずれか一項に記載の成膜装置であって、
前記蒸発源ユニットは、前記移動方向において基板と蒸着物質の放出範囲とが重なる間は等速で移動する、
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項8に記載の成膜装置であって、
前記蒸発源ユニットは、前記移動方向において移動する側が変わる際に速さが変化する、
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項1に記載の成膜装置であって、
第1の蒸発源、第2の蒸発源及び第3の蒸発源からの蒸着物質の放出状態をそれぞれ監視する第1の監視手段、第2の監視手段及び第3の監視手段をさらに備え、
前記蒸発源ユニットの成膜時の移動方向において、前記第1の監視手段、前記第1の蒸発源、前記第2の監視手段、前記第2の蒸発源、前記第3の蒸発源、前記第3の監視手段の順に並ぶ、
ことを特徴とする成膜装置。 - 移動しながら基板に成膜する蒸発源ユニットを備えた成膜装置であって、
前記蒸発源ユニットは、それぞれ蒸着物質を放出する第1の蒸発源、及び第2の蒸発源を含み、
前記第1の蒸発源及び前記第2の蒸発源は、前記蒸発源ユニットの成膜時の移動方向に並んでおり、
前記第1の蒸発源の蒸着物質の放出角度は、前記移動方向と交差する横方向から見た場合に、前記第2の蒸発源の側の方が前記第2の蒸発源の側と反対の側よりも小さい、
ことを特徴とする成膜装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022011982A JP7462690B2 (ja) | 2022-01-28 | 2022-01-28 | 成膜装置及び成膜方法 |
CN202310017437.5A CN116516294A (zh) | 2022-01-28 | 2023-01-06 | 成膜装置及成膜方法 |
KR1020230008092A KR20230116697A (ko) | 2022-01-28 | 2023-01-19 | 성막 장치 및 성막 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022011982A JP7462690B2 (ja) | 2022-01-28 | 2022-01-28 | 成膜装置及び成膜方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023110493A true JP2023110493A (ja) | 2023-08-09 |
JP7462690B2 JP7462690B2 (ja) | 2024-04-05 |
Family
ID=87398207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022011982A Active JP7462690B2 (ja) | 2022-01-28 | 2022-01-28 | 成膜装置及び成膜方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7462690B2 (ja) |
KR (1) | KR20230116697A (ja) |
CN (1) | CN116516294A (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004111305A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Ulvac Japan Ltd | 有機薄膜形成方法 |
WO2012098927A1 (ja) * | 2011-01-18 | 2012-07-26 | シャープ株式会社 | 蒸着装置、蒸着方法、有機el素子、及び有機el表示装置 |
JP2014214379A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | ジージェイエム カンパニーリミテッド | 量産用蒸発装置および方法 |
JP2015523728A (ja) * | 2012-06-20 | 2015-08-13 | サン−ゴバン グラス フランスSaint−Gobain Glass France | 薄膜太陽電池用の層体 |
JP2016117915A (ja) * | 2014-12-18 | 2016-06-30 | キヤノントッキ株式会社 | 蒸着装置並びに蒸着方法 |
US20170222191A1 (en) * | 2016-11-28 | 2017-08-03 | Shanghai Tianma AM-OLED Co., Ltd. | Vacuum evaporation device and method thereof, and organic light-emitting display panel |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6537324B2 (ja) | 2015-04-03 | 2019-07-03 | キヤノントッキ株式会社 | 蒸着装置並びに蒸着方法 |
-
2022
- 2022-01-28 JP JP2022011982A patent/JP7462690B2/ja active Active
-
2023
- 2023-01-06 CN CN202310017437.5A patent/CN116516294A/zh active Pending
- 2023-01-19 KR KR1020230008092A patent/KR20230116697A/ko unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004111305A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Ulvac Japan Ltd | 有機薄膜形成方法 |
WO2012098927A1 (ja) * | 2011-01-18 | 2012-07-26 | シャープ株式会社 | 蒸着装置、蒸着方法、有機el素子、及び有機el表示装置 |
JP2015523728A (ja) * | 2012-06-20 | 2015-08-13 | サン−ゴバン グラス フランスSaint−Gobain Glass France | 薄膜太陽電池用の層体 |
JP2014214379A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | ジージェイエム カンパニーリミテッド | 量産用蒸発装置および方法 |
JP2016117915A (ja) * | 2014-12-18 | 2016-06-30 | キヤノントッキ株式会社 | 蒸着装置並びに蒸着方法 |
US20170222191A1 (en) * | 2016-11-28 | 2017-08-03 | Shanghai Tianma AM-OLED Co., Ltd. | Vacuum evaporation device and method thereof, and organic light-emitting display panel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7462690B2 (ja) | 2024-04-05 |
CN116516294A (zh) | 2023-08-01 |
KR20230116697A (ko) | 2023-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10287671B2 (en) | Thin film deposition apparatus | |
US9136310B2 (en) | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method | |
TWI547578B (zh) | 蒸鍍裝置及蒸鍍方法 | |
US8951610B2 (en) | Organic layer deposition apparatus | |
US20160079534A1 (en) | Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same | |
US20110262625A1 (en) | Thin film deposition apparatus | |
US20120009328A1 (en) | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same | |
WO2012099019A1 (ja) | 被成膜基板、有機el表示装置および蒸着方法 | |
JP6404615B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子製造用マスク、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
CN115537760B (zh) | 成膜装置、成膜方法及蒸发源单元 | |
JP7462690B2 (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
JP2023103008A (ja) | 成膜装置、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 | |
JP7314210B2 (ja) | 成膜装置、成膜方法及び蒸発源ユニット | |
WO2024101167A1 (ja) | 成膜装置、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 | |
JP2023006678A (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
JP2023035655A (ja) | 成膜装置、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 | |
JP2023110495A (ja) | 蒸発源ユニット、成膜装置及び成膜方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221107 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221107 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231124 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240326 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7462690 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |