CN115663078B - 一种基于二维晶体过渡层的氮化铝复合结构的制备方法 - Google Patents
一种基于二维晶体过渡层的氮化铝复合结构的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115663078B CN115663078B CN202211354352.8A CN202211354352A CN115663078B CN 115663078 B CN115663078 B CN 115663078B CN 202211354352 A CN202211354352 A CN 202211354352A CN 115663078 B CN115663078 B CN 115663078B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- groove
- layer
- periodic
- dimensional crystal
- crystal transition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 230000007704 transition Effects 0.000 title claims abstract description 53
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 title claims abstract description 38
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 82
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims abstract description 81
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims abstract description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims description 10
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 8
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 8
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 claims description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 5
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000002248 hydride vapour-phase epitaxy Methods 0.000 claims description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- -1 transition metal sulfide Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000004549 pulsed laser deposition Methods 0.000 claims description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N aluminum gallium Chemical compound [Al].[Ga] RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000008447 perception Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 1
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
- C30B25/04—Pattern deposit, e.g. by using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
- C30B25/18—Epitaxial-layer growth characterised by the substrate
- C30B25/186—Epitaxial-layer growth characterised by the substrate being specially pre-treated by, e.g. chemical or physical means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/40—AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
- C30B29/403—AIII-nitrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B33/00—After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure
- C30B33/005—Oxydation
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
本发明公开了一种基于二维晶体过渡层的氮化铝复合结构的制备方法。本发明通过在外延衬底的第一周期性沟槽上转移二维晶体过渡层,二维晶体过渡层上在形成与第一周期性沟槽错开的第二周期性沟槽,然后沉积支撑保护层,再沉积实现所需的AlN基材料的功能层,采用热氧化法除去二维晶体过渡层,获得半悬空的AlN复合结构;本发明工艺难度低,适于大规模产业化生产;周期性沟槽和AlN功能层的设计窗口大,能够满足不同用途深紫外光源器件和射频电子器件的材料需求,应用范围广。
Description
技术领域
本发明涉及氮化铝薄膜的制备技术,具体涉及一种基于二维晶体过渡层的氮化铝复合结构的制备方法。
背景技术
深紫外发光二极管(UV-LED)具有的单色性好、发光功率高、安全无毒且便于方便易于携带等优点使其应用场景从原有的杀菌方向逐步扩展至照明、医疗、印刷、生化检测、高密度的信息储存和保密通讯等领域。但与目前已成熟应用的氮化镓基蓝光发光二极管相比,其依然具有量子效率与可靠性偏低等一系列不足。而究其原因,对深紫外波段透明的高质量外延衬底已成为阻碍该方向进一步发展的重要瓶颈问题之一,特别是对于氮化物UV-LED,作为衬底的高质量氮化铝(AlN)/外延衬底复合结构至关重要。此外,AlN基复合结构也是制备高性能射频电子器件的重要衬底,在消费电子、感知探测等领域极具发展潜力。开发新型AlN复合结构制备方案,特别是半悬空AlN复合结构制备方案,对解决深紫外发光器件散热问题、开发新型射频电子器件具有重大意义。
发明内容
本发明提出了一种基于二维晶体过渡层的氮化铝复合结构的制备方法,通过在外延衬底的表面形成周期性沟槽以及通过二维晶体过渡层形成的平层结构制备AlN功能层,获得沟槽区域上方悬空且非沟槽区域上方非悬空的半悬空AlN复合结构。
本发明的基于二维晶体过渡层的氮化铝复合结构的制备方法,包括以下步骤:
1)提供外延衬底;
2)采用掩膜刻蚀技术在外延衬底的表面形成第一周期性沟槽,外延衬底的第一周期性沟槽以外的区域为第一非沟槽区域,第一周期性沟槽的深度小于外延衬底的厚度;
3)在外延衬底具有第一周期性沟槽的表面转移二维晶体过渡层,覆盖外延衬底上的第一周期性沟槽和第一非沟槽区域,形成平层结构;
4)采用掩膜刻蚀技术刻蚀部分第一非沟槽区域上方的二维晶体过渡层,形成第二周期性沟槽,二维晶体过渡层的第二周期性沟槽以外的区域为第二非沟槽区域,第二周期性沟槽的深度等于二维晶体过渡层的厚度,第二周期性沟槽的周期等于第一周期性沟槽的周期,第二周期性沟槽与第一周期性沟槽互相平行,且第二周期性沟槽的平面投影落在第一非沟槽区域内;
5)在二维晶体过渡层的第二非沟槽区域的表面沉积支撑保护层,从而增强二维晶体过渡层的机械强度,防止后续AlN功能层沉积过程中在第一周期性沟槽的位置发生塌陷,支撑保护层的平面形状与第二非沟槽区域的平面形状一致;
6)在支撑保护层的表面沉积AlN基材料,AlN基材料填充第二周期性沟槽和支撑保护层之间的空间并覆盖第二周期性沟槽和第二非沟槽区域对应的支撑保护层之上形成功能层;
7)采用热氧化法除去二维晶体过渡层,得到半悬空的功能层;
8)在半悬空的功能层上沉积表面导电层,得到半悬空的AlN复合结构。
其中,在步骤1)中,外延衬底为单晶衬底中蓝宝石Al2O3、硅Si、碳化硅SiC、金刚石和云母中的一种,或者非单晶衬底中石英、钼Mo、氧化硅/硅复合衬底中的一种;外延衬底的厚度大于100μm。
在步骤2)中,采用光刻、掩膜、反应离子刻蚀或等离子刻蚀工艺,在外延衬底的表面刻蚀出多个互相平行边的沟槽形成第一周期性沟槽,沟槽的两端贯穿至外延衬底边缘,沟槽的深度为a,a≥100nm,宽度为b,b≥500nm,相邻的两个沟槽的间隔不小于2.5b。
在步骤3)中,二维晶体过渡层的材料采用石墨烯或过渡金属硫化物TMDC,厚度超过 10nm,横向尺寸与外延衬底相同;二维晶体过渡层对齐转移至外延衬底的第一周期性沟槽的表面,完全覆盖外延衬底的表面。
在步骤4)中,采用光刻、掩膜、反应离子刻蚀或等离子刻蚀工艺,在二维晶体过渡层的表面刻蚀出多个互相平行边的沟槽形成第二周期性沟槽,沟槽的边缘贯穿至外延衬底边缘,沟槽的宽度小于0.8b,沟槽的间隔不小于2.5b;第二周期性沟槽的周期等于第一周期性沟槽的周期,即第二周期性沟槽中沟槽的宽度和沟槽之间的间隔之和等于第一周期性沟槽中沟槽的宽度和沟槽之间的间隔之和,并且第二周期性沟槽的数量等于第一周期性沟槽的数量。
在步骤5)中,采用光刻、掩膜和等离子体增强化学气相沉积工艺,在第二非沟槽区域上方沉积5nm~100nm厚的支撑保护层,沉积温度高于100℃,支撑保护层的材料为非晶氧化硅SiO2、氧化铝Al2O3或氧化钛TiO2。
在步骤6)中,沉积AlN基材料的方法为物理气相沉积PVD、金属有机物化学气相沉积 MOCVD、分子束外延MBE、氢化物气相外延HVPE、化学气相沉积CVD或脉冲激光沉积PLD,沉积温度为300℃~1300℃,AlN基材料采用纯氮化铝AlN、纯铝镓氮AlGaN(Ga组分0%~100%)、纯钪铝氮ScAlN(Sc组分0%~100%)以及AlN、AlGaN和ScAlN中的两种或两种以上组成的异质结构中的一种,功能层的厚度大于500nm,即功能层的上表面至支撑保护层的上表面之间的高度大于500nm。
在步骤7)中,热氧化法的气氛为氧气,温度为100℃~500℃,时长超过30min,通过氧气参与的化学反应破坏二维晶体过渡层的结构,除去二维晶体过渡层。
在步骤8)中,表面导电层的材料采用石墨烯或碳层;石墨烯的厚度大于30个原子层,电阻率小于300Ω·m,制备方法为湿法转移、干法转移或CVD外延;碳层的厚度大于10nm,电阻率小于300Ω·m,制备方法为磁控溅射、PVD、MBE或CVD;AlN复合结构半悬空,其中第一周期性沟槽上方的功能层悬空,不与外延衬底接触,第一非沟槽区域上方的功能层非悬空。
本发明的优点:
本发明通过在外延衬底的第一周期性沟槽上转移二维晶体过渡层,二维晶体过渡层上在形成与第一周期性沟槽错开的第二周期性沟槽,然后沉积支撑保护层,再沉积实现所需的AlN 基材料的功能层,采用热氧化法除去二维晶体过渡层,获得半悬空的AlN复合结构;本发明工艺难度低,适于大规模产业化生产;周期性沟槽和AlN功能层的设计窗口大,能够满足不同用途深紫外光源器件和射频电子器件的材料需求,应用范围广。
附图说明
图1为本发明的基于二维晶体过渡层的氮化铝复合结构的制备方法的一个实施例得到第一周期性沟槽的示意图;
图2为本发明的基于二维晶体过渡层的氮化铝复合结构的制备方法的一个实施例得到第二周期性沟槽的示意图;
图3为本发明的基于二维晶体过渡层的氮化铝复合结构的制备方法的一个实施例得到支撑保护层的示意图;
图4为本发明的基于二维晶体过渡层的氮化铝复合结构的制备方法的一个实施例得到氮化铝复合结构的示意图;
图5为本发明的基于二维晶体过渡层的氮化铝复合结构的制备方法的一个实施例。
具体实施方式
下面结合附图,通过具体实施例,进一步阐述本发明。
本实施例的基于二维晶体过渡层的氮化铝复合结构的制备方法,如图5所示,包括以下步骤:
1)提供厚度为450μm的4英寸(0001)晶面Al2O3作为外延衬底1;
2)采用光刻、掩膜和反应离子刻蚀工艺,在外延衬底的表面刻蚀出多个互相平行边的沟槽形成第一周期性沟槽,沟槽的两端贯穿至外延衬底边缘,沟槽的深度a=200nm,宽度b=800nm,相邻的两个沟槽的间隔为2000nm,外延衬底的第一周期性沟槽以外的区域为第一非沟槽区域2,如图1所示;
3)在外延衬底的第一周期性沟槽的表面转移二维晶体过渡层3,二维晶体过渡层的材料采用石墨烯,厚度为20nm且横向尺寸与外延衬底相同,二维晶体过渡层对齐转移至外延衬底具有第一周期性沟槽的表面,完全覆盖外延衬底上第一周期性沟槽和第一非沟槽区域,形成平层结构;
4)采用光刻、掩膜、反应离子刻蚀等工艺,在二维晶体过渡层的表面刻蚀出多个互相平行边的沟槽形成第二周期性沟槽,沟槽的边缘贯穿至外延衬底边缘,沟槽的深度等于二维晶体过渡层的厚度,沟槽的深度为20nm,沟槽的宽度为400nm,沟槽的间隔为2400nm;第二周期性沟槽的周期的等于第一周期性沟槽的周期,即第二周期性沟槽中沟槽的宽度和沟槽之间的间隔之和等于第一周期性沟槽中沟槽的宽度和沟槽之间的间隔之和为2800nm,并且第二周期性沟槽的数量等于第一周期性沟槽的数量;第二周期性沟槽与第一周期性沟槽互相平行,且第二周期性沟槽的平面投影落在第一非沟槽区域内;二维晶体过渡层的第二周期性沟槽以外的区域为第二非沟槽区域,如图2所示;
5)采用光刻、掩膜和等离子体增强化学气相沉积工艺,在第二非沟槽区域上方沉积20 nm厚的SiO2支撑保护层4,沉积温度300℃,从而增强二维晶体过渡层的机械强度,防止后续AlN功能层沉积过程中在第一周期性沟槽的位置发生塌陷;
6)在第二周期性沟槽的表面沉积氮化铝,方法为物理气相沉积PVD,沉积温度为600℃,厚度为1000nm,氮化铝填充第二周期性沟槽和支撑保护层之间的空间并覆盖第二周期性沟槽和第二非沟槽区域对应的支撑保护层的表面形成功能层5,如图3所示;采用热氧化法除去二维晶体过渡层,热氧化法的气氛为氧气,温度为300℃,时长45 min,通过氧气参与的化学反应破坏二维晶体过渡层的结构,得到半悬空的功能层;在半悬空的功能层上沉积表面导电层6,表面导电层的材料为石墨烯,厚度为50个原子层,电阻率小于300Ω·m,制备方法为湿法转移,得到半悬空的AlN复合结构,如图4 所示。
最后需要注意的是,公布实施例的目的在于帮助进一步理解本发明,但是本领域的技术人员可以理解:在不脱离本发明及所附的权利要求的精神和范围内,各种替换和修改都是可能的。因此,本发明不应局限于实施例所公开的内容,本发明要求保护的范围以权利要求书界定的范围为准。
Claims (9)
1.一种基于二维晶体过渡层的氮化铝复合结构的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:
1)提供外延衬底;
2)采用掩膜刻蚀技术在外延衬底的表面形成第一周期性沟槽,外延衬底的第一周期性沟槽以外的区域为第一非沟槽区域,第一周期性沟槽的深度小于外延衬底的厚度;
3)在外延衬底具有第一周期性沟槽的表面转移二维晶体过渡层,覆盖外延衬底上的第一周期性沟槽和第一非沟槽区域,形成平层结构;
4)采用掩膜刻蚀技术刻蚀部分第一非沟槽区域上方的二维晶体过渡层,形成第二周期性沟槽,二维晶体过渡层的第二周期性沟槽以外的区域为第二非沟槽区域,第二周期性沟槽的深度等于二维晶体过渡层的厚度,第二周期性沟槽的周期等于第一周期性沟槽的周期,第二周期性沟槽与第一周期性沟槽互相平行,且第二周期性沟槽的平面投影落在第一非沟槽区域内;
5)在二维晶体过渡层的第二非沟槽区域的表面沉积支撑保护层,从而增强二维晶体过渡层的机械强度,防止后续AlN功能层沉积过程中在第一周期性沟槽的位置发生塌陷,支撑保护层的平面形状与第二非沟槽区域的平面形状一致;
6)在支撑保护层的表面沉积AlN基材料,AlN基材料填充第二周期性沟槽和支撑保护层之间的空间并覆盖第二周期性沟槽和第二非沟槽区域对应的支撑保护层之上形成功能层;
7)采用热氧化法除去二维晶体过渡层,得到半悬空的功能层;
8)在半悬空的功能层上沉积表面导电层,得到半悬空的AlN复合结构。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤1)中,外延衬底为单晶衬底中蓝宝石Al2O3、硅Si、碳化硅SiC、金刚石和云母中的一种,或者非单晶衬底中石英、钼Mo、氧化硅/硅复合衬底中的一种;外延衬底的厚度大于100μm。
3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤2)中,采用光刻、掩膜、反应离子刻蚀或等离子刻蚀工艺,在外延衬底的表面刻蚀出多个互相平行边的沟槽形成第一周期性沟槽,沟槽的两端贯穿至外延衬底边缘,沟槽的深度为a,a≥100nm,宽度为b,b≥500nm,相邻的两个沟槽的间隔不小于2.5b。
4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤3)中,二维晶体过渡层的材料采用石墨烯或过渡金属硫化物,厚度超过10nm,横向尺寸与外延衬底相同;二维晶体过渡层对齐转移至外延衬底的第一周期性沟槽的表面,完全覆盖外延衬底的表面。
5.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤4)中,采用光刻、掩膜、反应离子刻蚀或等离子刻蚀工艺,在二维晶体过渡层的表面刻蚀出多个互相平行边的沟槽形成第二周期性沟槽,沟槽的边缘贯穿至外延衬底边缘,沟槽的深度等于二维晶体过渡层的厚度,沟槽的宽度小于0.8b,沟槽的间隔不小于2.5b;第二周期性沟槽的周期的等于第一周期性沟槽的周期,第二周期性沟槽与第一周期性沟槽互相平行,且第二周期性沟槽的平面投影落在第一非沟槽区域内,其中,b为第一周期性沟槽中沟槽的宽度。
6.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤5)中,采用光刻、掩膜和等离子体增强化学气相沉积工艺,在第二非沟槽区域上方沉积5nm~100nm厚的支撑保护层,沉积温度高于100℃,支撑保护层的材料为非晶氧化硅SiO2、氧化铝Al2O3或氧化钛TiO2。
7.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤6)中,沉积功能层的材料的方法为物理气相沉积PVD、金属有机物化学气相沉积MOCVD、分子束外延MBE、氢化物气相外延HVPE、化学气相沉积CVD或脉冲激光沉积PLD,沉积温度为300℃~1300℃,功能层的材料采用纯氮化铝AlN、纯铝镓氮AlGaN、纯钪铝氮ScAlN以及AlN、AlGaN和ScAlN中的两种或两种以上组成的异质结构中的一种,功能层的厚度大于500nm。
8.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤7)中,热氧化法的气氛为氧气,温度为100℃~500℃,时长超过30min,通过氧气参与的化学反应破坏二维晶体过渡层的结构,除去二维晶体过渡层。
9.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤8)中,表面导电层的材料采用石墨烯或碳层;石墨烯的厚度大于30个原子层,电阻率小于300Ω·m,制备方法为湿法转移、干法转移或CVD;碳层的厚度大于10nm,电阻率小于300Ω·m,制备方法为磁控溅射、PVD、MBE或CVD。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US18/499,095 US20240141549A1 (en) | 2021-11-19 | 2023-10-31 | Preparation method of aluminum nitride composite structure based on two-dimensional (2d) crystal transition layer |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2021113742226 | 2021-11-19 | ||
CN202111374222 | 2021-11-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115663078A CN115663078A (zh) | 2023-01-31 |
CN115663078B true CN115663078B (zh) | 2023-04-21 |
Family
ID=84994971
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211354352.8A Active CN115663078B (zh) | 2021-11-19 | 2022-11-01 | 一种基于二维晶体过渡层的氮化铝复合结构的制备方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240141549A1 (zh) |
CN (1) | CN115663078B (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102570313A (zh) * | 2011-12-26 | 2012-07-11 | 南京邮电大学 | 基于硅衬底氮化物材料的集成光子器件及其制备方法 |
CN109585269A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-04-05 | 北京大学 | 一种利用二维晶体过渡层制备半导体单晶衬底的方法 |
CN112186085A (zh) * | 2020-10-09 | 2021-01-05 | 河北工业大学 | 一种边缘无pGaN的深紫外半导体发光二极管及其制备方法 |
-
2022
- 2022-11-01 CN CN202211354352.8A patent/CN115663078B/zh active Active
-
2023
- 2023-10-31 US US18/499,095 patent/US20240141549A1/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102570313A (zh) * | 2011-12-26 | 2012-07-11 | 南京邮电大学 | 基于硅衬底氮化物材料的集成光子器件及其制备方法 |
CN109585269A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-04-05 | 北京大学 | 一种利用二维晶体过渡层制备半导体单晶衬底的方法 |
CN112186085A (zh) * | 2020-10-09 | 2021-01-05 | 河北工业大学 | 一种边缘无pGaN的深紫外半导体发光二极管及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20240141549A1 (en) | 2024-05-02 |
CN115663078A (zh) | 2023-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6938468B2 (ja) | グラフェンベースの層転写のためのシステム及び方法 | |
JP5679494B2 (ja) | 窒化物半導体構造及びその作製方法 | |
JP5847083B2 (ja) | 発光素子の製造方法 | |
JP4339657B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
KR101300069B1 (ko) | 질화물 반도체층을 포함하는 구조체, 질화물 반도체층을 포함하는 복합 기판, 및 이것들의 제조 방법 | |
TW201225171A (en) | Method of manufacturing a semiconductor device | |
Song et al. | Recent Advances in Mechanically Transferable III‐Nitride Based on 2D Buffer Strategy | |
KR101245509B1 (ko) | 다공성 기판의 제조 및 이에 의한 발광다이오드 제조 방법 | |
CN115663078B (zh) | 一种基于二维晶体过渡层的氮化铝复合结构的制备方法 | |
JP4827829B2 (ja) | 炭化珪素半導体基板の製造方法および炭化珪素半導体装置の製造方法 | |
KR102049248B1 (ko) | 희생층을 이용한 GaN 결정층 분리 방법 | |
JP5551730B2 (ja) | 半導体薄膜の製造方法 | |
Wang et al. | Nonlithographic nanopatterning through anodic aluminum oxide template and selective growth of highly ordered GaN nanostructures | |
KR101229832B1 (ko) | 반도체 기판 제조 방법 및 발광 소자 제조 방법 | |
US10651278B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device | |
JP5876386B2 (ja) | 窒化物半導体装置の製造方法 | |
KR20110021561A (ko) | 반도체 기판 제조 방법 및 발광 소자 제조 방법 | |
KR101557083B1 (ko) | 반도체 적층 구조 및 그 형성 방법 | |
TW201349564A (zh) | 發光元件的形成方法 | |
KR101165256B1 (ko) | 고효율 발광 소자 및 그 제조 방법 | |
CN102005514A (zh) | 采用纳米压印技术的ⅲ族氮化物半导体发光装置 | |
KR101593213B1 (ko) | 반도체 기판 제조 방법 및 발광 소자 제조 방법 | |
CN114975118A (zh) | 基于图形化GaN基外延层的大面积微机械剥离方法 | |
CN201766094U (zh) | 采用纳米压印技术的ⅲ族氮化物半导体发光装置 | |
TWI513036B (zh) | 單光子光源組件及其製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |