CN115632023A - 一种双臂晶圆传输装置 - Google Patents

一种双臂晶圆传输装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115632023A
CN115632023A CN202211651699.9A CN202211651699A CN115632023A CN 115632023 A CN115632023 A CN 115632023A CN 202211651699 A CN202211651699 A CN 202211651699A CN 115632023 A CN115632023 A CN 115632023A
Authority
CN
China
Prior art keywords
assembly
base body
wafer
transmission
driving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202211651699.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115632023B (zh
Inventor
张琦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Ruihuayu Semiconductor Equipment Co ltd
Foshan Xince Technology Co ltd
Hebei Bote Semiconductor Equipment Technology Co ltd
Original Assignee
Beijing Ketai Optical Core Semiconductor Equipment Technology Co ltd
Hebei Bote Semiconductor Equipment Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Ketai Optical Core Semiconductor Equipment Technology Co ltd, Hebei Bote Semiconductor Equipment Technology Co ltd filed Critical Beijing Ketai Optical Core Semiconductor Equipment Technology Co ltd
Priority to CN202211651699.9A priority Critical patent/CN115632023B/zh
Publication of CN115632023A publication Critical patent/CN115632023A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115632023B publication Critical patent/CN115632023B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

本申请提供一种双臂晶圆传输装置,包括:基座本体;第一传输组件和第二传输组件,第一传输组件和第二传输组件沿第一方向分布设置于基座本体的两侧;第一吸附组件,第一吸附组件设于第一传输组件靠近基座本体侧,第一吸附组件远离基座本体侧放置有第一晶圆;第二吸附组件,第二吸附组件设于第二传输组件靠近基座本体侧,第二吸附组件远离基座本体侧放置有第二晶圆;两个第一驱动组件,第一驱动组件用于驱动相应的第一传输组件带动第一晶圆,或驱动第二传输组件带动第二晶圆沿第二方向移动,第二方向与第一方向垂直;本方案实现了双臂取放晶圆,提高了更换晶圆的效率,减少了整体晶圆测试的时间成本。

Description

一种双臂晶圆传输装置
技术领域
本申请涉及半导体传输设备技术领域,具体涉及一种双臂晶圆传输装置。
背景技术
在半导体芯片制程中,晶圆是其制造的基础,通过对晶圆的研磨、光刻、刻蚀、沉积等一系列的加工工艺后,可制备具有复杂电路的微电子器件,在晶圆制造或者检测过程中对晶圆的拿取与放置成为了必要工序,而晶圆传输组件就成为了不可或缺的一部分;
现有技术中采用单臂晶圆传输,对置于承片盘上已检测的晶圆进行拿取,放置到料盒中,并由操作人员放置新的晶圆再传输至承片盘上用于检测,每部工序需在上一步工序完成后才可着手,更换晶圆所花费的时间较长。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,本申请旨在提供一种双臂晶圆传输装置,包括:
基座本体;
第一传输组件和第二传输组件,所述第一传输组件和所述第二传输组件沿第一方向分布设置于所述基座本体的两侧;
第一吸附组件,所述第一吸附组件设于所述第一传输组件靠近所述基座本体侧,所述第一吸附组件远离所述基座本体侧放置有第一晶圆;
第二吸附组件,所述第二吸附组件设于所述第二传输组件靠近所述基座本体侧,所述第二吸附组件远离所述基座本体侧放置有第二晶圆;
两个第一驱动组件,所述第一驱动组件用于驱动相应的所述第一传输组件带动所述第一晶圆,或驱动所述第二传输组件带动所述第二晶圆沿第二方向移动,所述第二方向与所述第一方向垂直。
根据本申请实施例提供的技术方案,各所述第一驱动组件包括:沿所述第二方向分布设置主动轮和从动轮,所述主动轮和所述从动轮的轴线方向为第三方向,所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向;所述主动轮和所述从动轮外缠绕有同步带,所述同步带上设有夹持组件,所述夹持组件顶部与所述第一传输组件或所述第二传输组件连接,所述第一驱动组件还包括第一电机,所述第一电机用于驱动所述主动轮带动所述从动轮转动。
根据本申请实施例提供的技术方案,所述基座本体上沿所述第一方向设有两个第一导轨,所述第一导轨的延伸方向为所述第二方向,各所述传输组件底部设有与所述第一导轨相配的第一滑块,所述第一驱动组件可驱动所述第一滑块沿所述第一导轨移动。
根据本申请实施例提供的技术方案,所述夹持组件包括沿所述第二方向设于所述同步带两侧的可拆卸的第一夹持部与第二夹持部,所述第一夹持部远离所述同步带侧与所述传输组件连接,所述第二夹持部靠近所述同步带侧设有多个第一凸起,所述第一凸起用于增大所述夹持组件的加持力度。
根据本申请实施例提供的技术方案,所述第一传输组件包括第一L型支架,所述第一L型支架包括第一横向部和所述第一横向部连接的第一竖向部,所述第一横向部与与其对应的所述第一夹持部连接,所述第一竖向部远离所述第一横向部端连接有朝向所述第二传输组件侧延伸的第二横向部,所述第二横向部置于所述基座本体上方,所述第二横向部一端连接有与所述第一吸附组件;
所述第二传输组件包括第二L型支架,所述第二L型支架包括第三横向部和第二竖向部,所述第三横向部与与其对应的所述第一夹持部连接,所述第二竖向部远离所述第三横向部侧连接有朝向所述第一传输组件延伸的第四横向部,所述第四横向部置于所述第二横向部靠近所述基座本体侧,所述第四横向部靠近所述第一吸附组件的一端与所述第二吸附组件连接;
所述第一晶圆在所述第二晶圆所在的平面的投影为第一投影,所述第一投影的圆心与所述第二晶圆的圆心的连线与所述第二方向平行。
根据本申请实施例提供的技术方案,所述第一吸附组件或所述第二吸附组件上设有真空凹槽,所述真空凹槽连通有抽真空组件,所述抽真空组件用于将所述真空凹槽内的空气抽出。
根据本申请实施例提供的技术方案,所述基座本体远离所述传输组件侧设有旋转组件,所述旋转组件用于驱动所述基座本体带动所述第一晶圆和所述第二晶圆以所述第一轴线转动,所述第一轴线的延长线方向为所述第三方向。
根据本申请实施例提供的技术方案,所述旋转组件上还包括第二限位组件,所述第二限位组件用于限制所述基座本体的旋转角度。
根据本申请实施例提供的技术方案,所述旋转组件远离所述基座本体侧设有升降组件,所述升降组件用于驱动所述基座本体带动所述第一晶圆和所述第二晶圆沿所述第三方向移动。
根据本申请实施例提供的技术方案,所述升降组件包括第一导向部,所述第一导向部用于防止所述基座本体沿所述第三方向移动发生偏移。
综上所述,本申请提出一种双臂晶圆传输装置,包括基座本体和沿第一方向设于基座本体两侧第一传输组件与第二传输组件以及设于各传输组件远离基座本体侧的第一吸附组件与第二吸附组件,第一吸附组件与第二吸附组件远离基座本体侧分别设有第一晶圆与第二晶圆,还包括用于驱动第一晶圆与第二晶圆沿第二方向移动的第一驱动组件;第一驱动组件驱动第一传输组件或第二传输组件沿第二方向移动,第一传输组件和第二传输组件带动第一吸附组件与第二吸附组件和第一晶圆与第二晶圆沿第二方向移动,第一传输组件与第二传输组件分别由两个第一驱动组件驱动,二者独立运动,即可实现一个吸附组件吸附已完成测试的晶圆后另一个吸附组件放置新的晶圆;本方案实现了双臂取放晶圆,提高了更换晶圆的效率,减少了整体晶圆测试的时间成本。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种双臂晶圆传输装置的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的一种双臂晶圆传输装置的侧视图;
图3为本申请实施例提供的一种双臂晶圆传输装置的俯视图;
图4为本申请实施例提供的一种双臂晶圆传输装置的仰视图;
图5为本申请实施例提供的吸附组件的俯视图;
图6为本申请实施例提供的吸附组件的仰视图;
图7为本申请实施例提供的第一夹持部的结构示意图;
图8为本申请实施例提供的第一夹持部的结构示意图;
图中所述文字标注表示为:
1、基座本体;
2、第一传输组件;21、第一吸附组件;211、真空凹槽;2111、第二凹槽;2112、第三凹槽;212、铜制密封条;213、真空管;22、第一驱动组件;221、主动轮;222、从动轮;223、同步带;224、第一电机;23、第一导轨;231、第一滑块;24、夹持组件;241、第一夹持部;2411、第四凹槽;242、第二夹持部;2421、第一凸起;2422、第一螺纹孔;25、第一L型支架;251、第一横向部;252、第二横向部;253、第一竖向部;254、第一垫板;
3、第二传输组件;31、第二吸附组件;32、第二L型支架;321、第三横向部;322、第二竖向部;323、第四横向部;324、第二垫板;
4、41、第一晶圆;42、第二晶圆;
5、旋转组件;51、第一平台;52、第一转轴;53、第一连接件;54、第二驱动组件;541、第二驱动电机;
6、第二限位组件;61、传感器;62、限位柱;
7、升降组件;71、第二平台;721、第三驱动电机;722、第三滚轮;723、第三同步带;724、第一调节杆;73、第一导向部;731、直线导向件;7311、第二调节杆;7312、导向架;732、导轨导向件;7321、重型导轨;7322、导轨支板;
81、第三传感器;82、第三限位架。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
诚如背景技术中提到的,针对现有技术中的问题,本申请提出了一种双臂晶圆传输装置:
实施例1:
基座本体1;
第一传输组件2和第二传输组件3,所述第一传输组件2和所述第二传输组件3沿第一方向分布设置于所述基座本体1的两侧;
第一吸附组件21,所述第一吸附组件21设于所述第一传输组件2靠近所述基座本体1侧,所述第一吸附组件21远离所述基座本体1侧放置有第一晶圆41;
第二吸附组件31,所述第二吸附组件31设于所述第二传输组件3靠近所述基座本体1侧,所述第二吸附组件31远离所述基座本体1侧放置有第二晶圆42;
两个第一驱动组件22,所述第一驱动组件22用于驱动相应的所述第一传输组件2带动所述第一晶圆41,或驱动所述第二传输组件3带动所述第二晶圆42沿第二方向移动,所述第二方向与所述第一方向垂直。
其中,请参考如图1所示的基座本体1与所述第一传输组件2和第二传输组件3,所述基座本体1为矩形结构;所述第一方向为水平方向且与所述基座本体1短边方向平行;
在某些特定场景下,请参考图1所示的第一吸附组件21与第二吸附组件31;所述第一吸附组件21为矩形平面,远离所述第一传输组件2侧设有第一开口,所述第一开口为U型,所述第一开口远离所述第一传输组件2;所述第二吸附组件31为矩形平面,远离所述第二传输组件3侧设有第二开口,所述第二开口为U型,所述第二开口远离所述第二传输组件3;
所述第一驱动组件22设于基座本体1远离所述吸附组件侧;所述第二方向与所述基座本体1长边方向平行;
综上所述,所述第一驱动组件22驱动所述第一传输组件2或所述第二传输组件3沿所述第二方向移动,所述第一传输组件2和所述第二传输组件3带动所述第一吸附组件21与所述第二吸附组件31和所述第一晶圆41与所述第二晶圆42沿所述第二方向移动,所述第一传输组件2与所述第二传输组件3分别由两个所述第一驱动组件22驱动,二者独立运动,即可实现一个吸附组件吸附已完成测试的晶圆后另一个吸附组件放置新的晶圆;本方案实现了双臂取放晶圆,提高了更换晶圆的效率,减少了整体晶圆测试的时间成本。
在一优选地实施例中,各所述第一驱动组件22包括:沿所述第二方向分布设置主动轮221和从动轮222,所述主动轮221和所述从动轮222的轴线方向为第三方向,所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向;所述主动轮221和所述从动轮222外缠绕有同步带223,所述同步带223上设有夹持组件24,所述夹持组件24顶部与所述第一传输组件2或所述第二传输组件3连接,所述第一驱动组件22还包括第一电机224,所述第一电机224用于驱动所述主动轮221带动所述从动轮222转动;
其中,请参考如图1所示的第一驱动组件22,所述第三方向为竖直方向;具体的,所述同步带223在所述主动轮221与所述从动轮222转动的带动下沿所述第二方向移动,所述同步带223带动所述夹持组件24与所述第一传输组件2或所述第二传输组件3沿所述第一方向移动;可选的,当所述主动轮221与所述从动轮222沿所述轴线顺时针转动时,所述同步带223沿所述第二方向向远离所述第一驱动电机侧移动,所述夹持组件24带动所述第一传输组件2或所述第二传输组件3沿所述第二方向远离所述第一电机224;当所述主动轮221与所述从动轮222沿所述轴线逆时针转动时,所述同步带223沿所述第二方向向靠近所述第一驱动电机侧移动,所述夹持组件24带动所述第一传输组件2或所述第二传输组件3沿所述第二方向靠近所述第一电机224;所述第一传输组件2与所述第二传输组件3沿相反方向移动。
在一优选实施例中,所述基座本体1上沿所述第一方向设有两个第一导轨23,所述第一导轨23的延伸方向为所述第二方向,各所述传输组件底部设有与所述第一导轨23相配的第一滑块231,所述第一驱动组件22可驱动所述第一滑块231沿所述第一导轨23移动;
其中,请参考如图2所示的第一导轨23,所述第一导轨23靠近所述第一电机224侧设有第一限位块,所述第一限位块用于限制所述第一传输组件2或所述第二传输组件3在所述第一导轨23上向靠近所述第一电机224侧移动的最远距离。
在一优选实施例中,所述夹持组件24包括沿所述第二方向设于所述同步带223两侧的可拆卸的第一夹持部241与第二夹持部242,所述第一夹持部241远离所述同步带223侧与所述传输组件连接,所述第二夹持部242靠近所述同步带223侧设有多个第一凸起2421,所述第一凸起2421用于增大所述夹持组件24的加持力度;
在某些特定场景下,请参考如图7和图8所示的第一夹持部241与第二夹持部242,所述第一夹持部241与所述第二夹持部242为矩形,且所述第一夹持部241沿所述第二方向长度大于所述第二夹持部242沿所述第二方向长度;贯穿所述第一夹持部241与所述第二夹持部242设有第一螺纹孔2422,所述第一螺纹孔2422设于所述夹持组件24沿所述第三方向两端,贯穿所述第一螺纹孔2422设有第一螺杆,用于固定所述第一夹持部241与所述第二夹持部242;所述第一夹持部241远离所述第二夹持部242侧设有第二螺纹孔用于连接所述第一夹持部241与所述传输组件;其中,所述第一夹持部241靠近所述第二夹持部242侧设有第四凹槽2411,所述第四凹槽2411为条型凹槽,所述第四凹槽2411的延伸方向为所述第二方向,所述第四凹槽2411用于嵌入所述同步带223;所述第一凸起2421为条形凸起,所述第一凸起2421的延伸方向为所述第三方向,所述第一凸起2421可增大所述夹持组件24与所述同步带223之间的摩擦力,即可增大所述夹持组件24的加持力度。
在一优选实施例中,所述第一传输组件2包括第一L型支架25,所述第一L型支架25包括第一横向部251和所述第一横向部251连接的第一竖向部253,所述第一横向部251与与其对应的所述第一夹持部241连接,所述第一竖向部253远离所述第一横向部251端连接有朝向所述第二传输组件3侧延伸的第二横向部252,所述第二横向部252置于所述基座本体1上方,所述第二横向部252一端连接有与所述第一吸附组件21;
所述第二传输组件3包括第二L型支架32,所述第二L型支架32包括第三横向部321和第二竖向部322,所述第三横向部321与与其对应的所述第一夹持部241连接,所述第二竖向部322远离所述第三横向部321侧连接有朝向所述第一传输组件2延伸的第四横向部323,所述第四横向部323置于所述第二横向部252靠近所述基座本体1侧,所述第四横向部323靠近所述第一吸附组件21的一端与所述第二吸附组件31连接;
所述第一晶圆41在所述第二晶圆42所在的平面的投影为第一投影,所述第一投影的圆心与所述第二晶圆42的圆心的连线与所述第二方向平行;
其中,请参考如图2所示的第一L型支架25和第二L型支架32,所述第二横向部252为“Z字型”结构,所述第二横向部252靠近所述基座本体1侧设有第一垫板254,所述第一垫板254与所述第二横向部252之间具有第一空间,所述第一吸附组件21可嵌入所述第一空间,并由螺钉固定;
所述第四横向部323为反向设置“Z字型”结构,所述第四横向部323靠近所述基座本体1侧设有第二垫板324,所述第二垫板324与所述第四横向部323之间具有第二空间,所述第二吸附组件31可嵌入所述第二空间,并由所述螺钉固定;可选的,所述第一竖向部253沿所述竖直方向高度小于所述第二竖向部322的高度;
请参考如图3所示的第一晶圆41与第二晶圆42,所述双臂传输装置一侧设有承片盘,所述承片盘中部设有多个凸起,所述凸起用于承托所述晶圆,即所述晶圆位置固定,所述传输组件在传输所述晶圆时要确保所述晶圆所放位置准确;所述第一投影的圆心连线与所述第二方向平行即所述第一晶圆41与所述第二晶圆42可沿第二方向不用发生偏移即可进行晶圆的拿取与放置。
在一优选实施例中,所述第一吸附组件21或所述第二吸附组件31上设有真空凹槽211,所述真空凹槽211连通有抽真空组件,所述抽真空组件用于将所述真空凹槽211内的空气抽出;
其中,请参考如图5和图6所示的第一吸附组件21和第二吸附组件31,所述第一吸附组件21靠近所述抽真空组件侧设有第一凹槽,所述第一凹槽为圆形凹槽,所述圆形凹槽开口朝向远离所述基座本体1侧;靠近所述基座本体1侧设有第二凹槽2111,所述第二凹槽2111为条型凹槽,所述条型凹槽的延伸方向为所述第二方向,所述吸附组件靠近所述晶圆侧设有第三凹槽2112,所述第三凹槽2112为弧形凹槽;所述第一凹槽与所述第二凹槽2111连通,所述第二凹槽2111与所述第三凹槽2112连通,所述第二凹槽2111与所述第三凹槽2112未连通处设有铜制密封条212,用于提高抽真空的效率;所述抽真空组件包括真空管213,所述真空管213靠近所述第一凹槽侧设有第三开口,所述第三开口外径大小与所述第一凹槽外径大小相同,所述真空管213一端连有真空泵,所述真空泵用于将所述真空管213与所述第一凹槽、第二凹槽2111、第三凹槽2112内的空气排出,保持小于外界大气压的状态,使所述晶圆可稳定在所述吸附组件上。
实施例2:
与实施例1相同此处不加以赘述,本实施例与实施例1不同的是,所述基座本体1远离所述传输组件侧设有旋转组件5,所述旋转组件5用于驱动所述基座本体1带动所述第一晶圆41和所述第二晶圆42以所述第一轴线转动,所述第一轴线的延长线方向为所述第三方向;
具体的,请参考如图1和图2所示的旋转组件5,所述吸附组件吸附到所述晶圆后,需将已测试晶圆放到位于靠近所述第一电机224侧的晶圆料盒中,则需将所述传输组件进行旋转,放置好以测试晶圆后再旋转回原本位置,由操作人员放置新的晶圆;其中,所述旋转组件5包括:
第一平台51,所述第一平台51设于所述基座本体1远离所述吸附组件侧,所述第一平台51中部设有第一通孔,所述第一通孔轴线的延伸方向为所述第三方向;贯穿所述第一通孔设有第一转轴52,所述第一转轴52的轴线延伸方向为所述第三方向,所述第一转轴52可沿所述第一轴线转动;
第一连接件53,所述第一连接件53为一“凸型”结构,所述第一连接件53可嵌入所述第一转轴52,所述第一连接件53远离所述第一转轴52侧与所述基座本体1相连;
第二驱动组件54,所述第二驱动组件54设于所述第一平台51远离所述基座本体1侧,所述第二驱动组件54包括第二驱动电机541,所述第二驱动电机541输出端连接有第一滚轮,所述第一滚轮与所述第一转轴52外套有第二同步带,所述第二驱动电机541可驱动所述第一转轴52与所述基座本体1沿所述第一轴线方向转动。
在一优选实施例中,所述旋转组件5上还设有第二限位组件6,所述第二限位组件6用于限制所述基座本体1的旋转角度;
其中,请参考如图1所示的第二限位组件6,所述第二限位组件6设于所述第一平台51靠近所述基座本体1侧,所述第二限位组件6包括传感器61与限位柱62,当所述传感器61检测到所述旋转组件5旋转到位后,所述限位柱62对其进行位置固定;在某些特定场景下,所述基座本体1可旋转角度范围为0-330度。
实施例3:
与实施例1和实施例2相同此处不加以赘述,本实施例与实施例1和实施例2不同的是,所述旋转组件5远离所述基座本体1侧设有升降组件7,所述升降组件7用于驱动所述基座本体1带动所述第一晶圆41和所述第二晶圆42沿所述第三方向移动;
具体的,请参考如图4所示的升降组件7,所述升降组件7可驱动所述吸附组件沿所述第三方向移动,便于所述吸附组件拿取或放置所述晶圆;其中,所述升降组件7包括:
第二平台71,所述第二平台71设于所述第一平台51远离所述基座本体1侧;
第三驱动组件,所述第三驱动组件设于所述第二平台71远离所述基座本体1侧,所述第三驱动组件包括第三驱动电机721,所述第三驱动电机721输出端连有第二滚轮,所述第二滚轮外套有第三同步带723,所述第三同步带723另一端套于第三滚轮722外部,所述第二滚轮与所述第三滚轮722可转动的设于所述第二平台71远离所述基座本体1侧,所述第三滚轮722中部设有第三通孔,贯穿所述第三通孔设有第一调节杆724,所述第一调节杆724一端固定于所述第一平台51,所述第三驱动电机721驱动所述第二滚轮与所述第三滚轮722转动时,所述第一调节杆724沿所述第三方向移动,带动所述第一平台51沿所述第三平台移动。
在一优选的实施例中,所述升降组件7包括第一导向部7373,所述第一导向部7373用于防止所述基座本体1沿所述第三方向移动发生偏移;
其中,请参考如图4所示的第一导向部7373,所述第一导向部7373包括:
两个直线导向件731:所述第二平台71上设有两个圆形通孔,所述圆形通孔的轴线方向为所述第三方向,两个所述圆形通孔沿所述第二平台71的对角线设置,贯穿所述圆形通孔设有直线导向件731,所述直线导向件731包括固定于所述第二平台71上的导向架7312,所述导向架7312设有第四通孔,贯穿所述第四通孔设于固定于所述第一平台51的第二调节杆7311,所述第二调节杆7311可在所述导向架7312内沿所述第三方向移动,用于防止所述基座本体1在移动时发生偏移;
两个导轨导向件732:所述第二平台71另一对角线上设有两个矩形通孔,贯穿所述矩形通孔设有所述导轨导向件732,所述导轨导向件732包括固定于所述第二平台71的重型导轨7321以及设有第二滑块的导轨支板7322,所述第二滑块可嵌入所述重型导轨7321,所述导轨支板7322固定于所述第一平台51,所述第三电机驱动所述第一调节杆724沿所述第三方向移动时,所述导轨支板7322在所述重型导轨7321上移动;
请参考如图1所示的第三限位组件,所述升降组件7上还设有第三限位组件,所述第三限位组件包括第三传感器81与第三限位架82,所述第三传感器81设于所述第二平台71靠近所述第一平台51侧,所述第三限位架82设于所述第一平台51边缘靠近所述第三传感器81侧,所述第三传感器81感知所述第三限位架82位置限制所述基座本体1在所述第三方向可移动的最大距离。
本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。以上所述仅是本申请的优选实施方式,应当指出,由于文字表达的有限性,而客观上存在无限的具体结构,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干改进、润饰或变化,也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合;这些改进润饰、变化或组合,或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其他场合的,均应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种双臂晶圆传输装置,其特征在于,包括:
基座本体(1);
第一传输组件(2)和第二传输组件(3),所述第一传输组件(2)和所述第二传输组件(3)沿第一方向分布设置于所述基座本体(1)的两侧;
第一吸附组件(21),所述第一吸附组件(21)设于所述第一传输组件(2)靠近所述基座本体(1)侧,所述第一吸附组件(21)远离所述基座本体(1)侧放置有第一晶圆(41);
第二吸附组件(31),所述第二吸附组件(31)设于所述第二传输组件(3)靠近所述基座本体(1)侧,所述第二吸附组件(31)远离所述基座本体(1)侧放置有第二晶圆(42);
两个第一驱动组件(22),所述第一驱动组件(22)用于驱动相应的所述第一传输组件(2)带动所述第一晶圆(41),或驱动所述第二传输组件(3)带动所述第二晶圆(42)沿第二方向移动,所述第二方向与所述第一方向垂直。
2.根据权利要求1所述的双臂晶圆传输装置,其特征在于:各所述第一驱动组件(22)包括:沿所述第二方向分布设置主动轮(221)和从动轮(222),所述主动轮(221)和所述从动轮(222)的轴线方向为第三方向,所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向;所述主动轮(221)和所述从动轮(222)外缠绕有同步带(223),所述同步带(223)上设有夹持组件(24),所述夹持组件(24)顶部与所述第一传输组件(2)或所述第二传输组件(3)连接,所述第一驱动组件(22)还包括第一电机(224),所述第一电机(224)用于驱动所述主动轮(221)带动所述从动轮(222)转动。
3.根据权利要求1所述的双臂晶圆传输装置,其特征在于:所述基座本体(1)上沿所述第一方向设有两个第一导轨(23),所述第一导轨(23)的延伸方向为所述第二方向,各所述传输组件底部设有与所述第一导轨(23)相配的第一滑块(231),所述第一驱动组件(22)可驱动所述第一滑块(231)沿所述第一导轨(23)移动。
4.根据权利要求2所述的双臂晶圆传输装置,其特征在于:所述夹持组件(24)包括沿所述第二方向设于所述同步带(223)两侧的可拆卸的第一夹持部(241)与第二夹持部(242),所述第一夹持部(241)远离所述同步带(223)侧与所述传输组件连接,所述第二夹持部(242)靠近所述同步带(223)侧设有多个第一凸起(2421),所述第一凸起(2421)用于增大所述夹持组件(24)的加持力度。
5.根据权利要求1所述的双臂晶圆传输装置,其特征在于:所述第一传输组件(2)包括第一L型支架(25),所述第一L型支架(25)包括第一横向部(251)和所述第一横向部(251)连接的第一竖向部(253),所述第一横向部(251)与与其对应的所述第一夹持部(241)连接,所述第一竖向部(253)远离所述第一横向部(251)端连接有朝向所述第二传输组件(3)侧延伸的第二横向部(252),所述第二横向部(252)置于所述基座本体(1)上方,所述第二横向部(252)一端连接有与所述第一吸附组件(21);
所述第二传输组件(3)包括第二L型支架(32),所述第二L型支架(32)包括第三横向部(321)和第二竖向部(322),所述第三横向部(321)与与其对应的所述第一夹持部(241)连接,所述第二竖向部(322)远离所述第三横向部(321)侧连接有朝向所述第一传输组件(2)延伸的第四横向部(323),所述第四横向部(323)置于所述第二横向部(252)靠近所述基座本体(1)侧,所述第四横向部(323)靠近所述第一吸附组件(21)的一端与所述第二吸附组件(31)连接;
所述第一晶圆(41)在所述第二晶圆(42)所在的平面的投影为第一投影,所述第一投影的圆心与所述第二晶圆(42)的圆心的连线与所述第二方向平行。
6.根据权利要求5所述的双臂晶圆传输装置,其特征在于:所述第一吸附组件(21)或所述第二吸附组件(31)上设有真空凹槽(211),所述真空凹槽(211)连通有抽真空组件,所述抽真空组件用于将所述真空凹槽(211)内的空气抽出。
7.根据权利要求1所述的双臂晶圆传输装置,其特征在于:所述基座本体(1)远离所述传输组件侧设有旋转组件(5),所述旋转组件(5)用于驱动所述基座本体(1)带动所述第一晶圆(41)和所述第二晶圆(42)以所述第一轴线转动,所述第一轴线的延长线方向为所述第三方向。
8.根据权利要求7所述的双臂晶圆传输装置,其特征在于:所述旋转组件(5)上还设有第二限位组件(6),所述第二限位组件(6)用于限制所述基座本体(1)的旋转固定角度。
9.根据权利要求7所述的双臂晶圆传输装置,其特征在于:所述旋转组件(5)远离所述基座本体(1)侧设有升降组件(7),所述升降组件(7)用于驱动所述基座本体(1)带动所述第一晶圆(41)和所述第二晶圆(42)沿所述第三方向移动。
10.根据权利要求9所述的双臂晶圆传输装置,其特征在于:所述升降组件(7)包括第一导向部(73),所述第一导向部(73)用于防止所述基座本体(1)沿所述第三方向移动发生偏移。
CN202211651699.9A 2022-12-22 2022-12-22 一种双臂晶圆传输装置 Active CN115632023B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211651699.9A CN115632023B (zh) 2022-12-22 2022-12-22 一种双臂晶圆传输装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211651699.9A CN115632023B (zh) 2022-12-22 2022-12-22 一种双臂晶圆传输装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115632023A true CN115632023A (zh) 2023-01-20
CN115632023B CN115632023B (zh) 2023-08-04

Family

ID=84910851

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211651699.9A Active CN115632023B (zh) 2022-12-22 2022-12-22 一种双臂晶圆传输装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115632023B (zh)

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060040125A (ko) * 2004-11-04 2006-05-10 삼성전자주식회사 웨이퍼 라벨링 설비용 웨이퍼 이송 암
CN103476551A (zh) * 2010-11-10 2013-12-25 布鲁克斯自动化公司 双臂机器人
CN103794537A (zh) * 2014-02-28 2014-05-14 深圳市华龙精密模具有限公司 一种半导体自动排片设备的抓料机械手
CN106409740A (zh) * 2016-10-21 2017-02-15 山东大学 一种单臂三自由度的晶圆传输机械手及使用方法
US20170062264A1 (en) * 2015-08-31 2017-03-02 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate conveying robot and substrate processing system
JP2018010922A (ja) * 2016-07-12 2018-01-18 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置および接合システム
CN108364896A (zh) * 2017-01-27 2018-08-03 苏斯微技术光刻有限公司 末端执行器
CN109192687A (zh) * 2018-08-16 2019-01-11 北京华卓精科科技股份有限公司 一种传输硅片的机械装置
CN213042902U (zh) * 2020-07-27 2021-04-23 憬承光电科技(厦门)有限公司 一种晶圆自动夹取双手臂机械手
CN213212139U (zh) * 2021-03-19 2021-05-14 台湾积体电路制造股份有限公司 晶圆载具的夹取装置
CN214569097U (zh) * 2021-02-05 2021-11-02 苏州新尚思自动化设备有限公司 一种双臂式晶圆取放机构
CN215521827U (zh) * 2021-04-07 2022-01-14 东莞怡合达自动化股份有限公司 一种用于同步带传动型模组的同步带夹持块
TW202208134A (zh) * 2020-07-02 2022-03-01 美商應用材料股份有限公司 用於在電子裝置製造中運輸基板的機器人設備和系統及方法
US11358809B1 (en) * 2021-03-01 2022-06-14 Applied Materials, Inc. Vacuum robot apparatus for variable pitch access

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060040125A (ko) * 2004-11-04 2006-05-10 삼성전자주식회사 웨이퍼 라벨링 설비용 웨이퍼 이송 암
CN103476551A (zh) * 2010-11-10 2013-12-25 布鲁克斯自动化公司 双臂机器人
CN103794537A (zh) * 2014-02-28 2014-05-14 深圳市华龙精密模具有限公司 一种半导体自动排片设备的抓料机械手
US20170062264A1 (en) * 2015-08-31 2017-03-02 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate conveying robot and substrate processing system
JP2018010922A (ja) * 2016-07-12 2018-01-18 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置および接合システム
CN106409740A (zh) * 2016-10-21 2017-02-15 山东大学 一种单臂三自由度的晶圆传输机械手及使用方法
CN108364896A (zh) * 2017-01-27 2018-08-03 苏斯微技术光刻有限公司 末端执行器
CN109192687A (zh) * 2018-08-16 2019-01-11 北京华卓精科科技股份有限公司 一种传输硅片的机械装置
TW202208134A (zh) * 2020-07-02 2022-03-01 美商應用材料股份有限公司 用於在電子裝置製造中運輸基板的機器人設備和系統及方法
CN213042902U (zh) * 2020-07-27 2021-04-23 憬承光电科技(厦门)有限公司 一种晶圆自动夹取双手臂机械手
CN214569097U (zh) * 2021-02-05 2021-11-02 苏州新尚思自动化设备有限公司 一种双臂式晶圆取放机构
US11358809B1 (en) * 2021-03-01 2022-06-14 Applied Materials, Inc. Vacuum robot apparatus for variable pitch access
CN213212139U (zh) * 2021-03-19 2021-05-14 台湾积体电路制造股份有限公司 晶圆载具的夹取装置
CN215521827U (zh) * 2021-04-07 2022-01-14 东莞怡合达自动化股份有限公司 一种用于同步带传动型模组的同步带夹持块

Also Published As

Publication number Publication date
CN115632023B (zh) 2023-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8801069B2 (en) Robot edge contact gripper
TWI520821B (zh) Robot with end effector and its operation method
KR100640105B1 (ko) 무인운반차, 무인운반차시스템 및 웨이퍼운반방법
KR102466076B1 (ko) 반송 장치
CN210897231U (zh) 一种晶圆对位装置
EP0365589A1 (en) METHOD AND APPARATUS FOR ALIGNING SILICON WAFERS.
CN115632023A (zh) 一种双臂晶圆传输装置
JP2673239B2 (ja) 処理装置
JP4615149B2 (ja) ウェハのノッチ合せ装置
JP7343306B2 (ja) 搬送ロボット
CN214059184U (zh) 直线电机移载机构及二维移载平台
CN213401145U (zh) 一种承载装置及具有该承载装置的检测设备
JP4976922B2 (ja) 基板搬送装置
KR100404740B1 (ko) 수평식 핸들러의 테스트 싸이트에서의 디바이스 로딩 및언로딩장치
CN117080143B (zh) 一种半导体定位装置
JPH08255821A (ja) シリコンウェハー搬送装置
CN112390011B (zh) 压紧机构
CN220189567U (zh) 晶圆除尘机构及晶圆除尘设备
CN214588777U (zh) 硅片旋转测试装置
JP5428370B2 (ja) 基板把持ハンド、基板把持機構およびそれを備えた基板搬送装置、製造装置
JP4585442B2 (ja) 電子部品の実装装置
JP4832682B2 (ja) 無人搬送車
CN117976604A (zh) 晶片夹持机构及晶片传输装置
KR100275670B1 (ko) 웨이퍼 마운트 설비
KR200160893Y1 (ko) 물체 이송용 로봇

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: No.1 Hanwang Road, Yanjiao Development Zone, Sanhe City, Langfang City, Hebei Province 065201

Patentee after: Hebei Bote Semiconductor Equipment Technology Co.,Ltd.

Country or region after: China

Patentee after: Beijing Ruihuayu Semiconductor Equipment Co.,Ltd.

Address before: No.1 Hanwang Road, Yanjiao Development Zone, Sanhe City, Langfang City, Hebei Province 065201

Patentee before: Hebei Bote Semiconductor Equipment Technology Co.,Ltd.

Country or region before: China

Patentee before: Beijing Ketai optical core semiconductor equipment Technology Co.,Ltd.

CP03 Change of name, title or address
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20240318

Address after: 528248, No. 16 Guangming Avenue, New Light Source Industrial Base, Shishan Town, Nanhai District, Foshan City, Guangdong Province (Residence application, multiple photos for one address)

Patentee after: Foshan Xince Technology Co.,Ltd.

Country or region after: China

Address before: No.1 Hanwang Road, Yanjiao Development Zone, Sanhe City, Langfang City, Hebei Province 065201

Patentee before: Hebei Bote Semiconductor Equipment Technology Co.,Ltd.

Country or region before: China

Patentee before: Beijing Ruihuayu Semiconductor Equipment Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right