CN115529725A - 电路板分板机及分板方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种电路板分板机，用于拆分待加工电路板，所述待加工电路板包括核心层以及位于所述核心层表面的基板，所述电路板分板机包括分板装置，所述分板装置包括：超声波分板装置，包括超声波发射器，所述超声波发生器用于朝向所述待加工电路板发射超声波，使位于所述待加工电路板边缘处的所述核心层和所述基板分离；以及分板刀分离装置，包括分板刀，所述分板刀用于使所述核心层和所述基板完全分离。本申请的电路板分板机具有较高成功率且能够降低产尘的风险。本申请还提供一种使用所述电路板分板机分离电路板的分板方法。
Description
技术领域
本申请涉及分板机技术领域，尤其涉及一种电路板分板机及所述电路板分板机的分板方法。
背景技术
目前常用的电路板分板机主要为铣刀型分板机。该铣刀型分板机使用锉刀对电路板进行拆分。然而，使用锉刀切割线路板是往往具有产尘的风险，而且锉刀拆分的失败率较高，容易导致待加工电路板报废。同时也使得电路板分板机的报警率较高，需要人员排除故障，降低该电路板分板机的产能。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种具有较高成功率且能够降低产尘风险的电路板分板机。
另，还有必要提供一种使用上述电路板分板机分离电路板的分板方法。
本申请一实施例提供一种电路板分板机，用于拆分待加工电路板，所述待加工电路板包括核心层以及位于所述核心层表面的基板，所述电路板分板机包括分板装置，所述分板装置包括：
超声波分板装置，包括超声波发射器，所述超声波发生器用于朝向所述待加工电路板发射超声波，使位于所述待加工电路板边缘处的所述核心层和所述基板分离；以及
分板刀分离装置，包括分板刀，所述分板刀用于使所述核心层和所述基板完全分离。
本申请一实施例还提供一种使用电路板分板机分离电路板的分板方法，用于拆分待加工电路板，所述待加工电路板包括核心层以及位于所述核心层表面的基板，所述电路板分板机的分板方法包括以下步骤：
通过超声波分板装置发射超声波，以使位于所述待加工电路板边缘处的所述核心层和所述基板分离；以及
通过分板刀分离装置切割加工后的所述待加工电路板，以使所述核心层和所述基板完全分离。
本申请使用超声波分离位于所述待加工电路板边缘处的所述核心层和所述基板，相比传统的锉刀分板方案，本申请的超声波分板方案具有较高的成功率且能够降低产尘的风险，提高了产品的良率。同时也降低了所述电路板分板机的报警率，降低了人员排除故障的时间，从而提高了所述电路板分板机的产能。
附图说明
图1是本申请一实施例提供的电路板分板机的结构示意图。
图2是本申请一实施例提供的超声波分板待加工电路板时的原理示意图。
图3是图1所示的电路板分板机的部分结构示意图。
图4是图3所示的电路板分板机的另一角度的结构示意图。
主要元件符号说明
电路板分板机 100
机架 10
给料装置 20
移载装置 30
二轴平台 31
固定架 311
移动杆 312
气缸 313
连接板 314
滚轮 315
环形皮带 316
真空吸盘 32
承载输送装置 40
电路板支撑条 401
固定夹 402
定板气缸 403
分板装置 50
超声波分板装置 51
分板刀分离装置 52
出料装置 60
待加工电路板 200
核心层 210
基板 220
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。
请参阅图1和图2，本申请一实施例提供一种电路板分板机100，用于拆分待加工电路板200，所述待加工电路板200包括核心层210以及位于所述核心层210表面的基板220。
请参阅图1和图3，在一实施例中，所述电路板分板机100包括机架10和均设置在机架10上的给料装置20、移载装置30、承载输送装置40、分板装置50和出料装置60。
所述给料装置20用于输送所述待加工电路板200。在实际切割中，可能存在多种多样尺寸的所述待加工电路板200，为了能提高所述电路板分板机100的适用范围，在本申请中，所述给料装置20设计成宽度可调的输送皮带，这样就可以适应不同宽度尺寸的所述待加工电路板200。
所述移载装置30可移动地设于所述给料装置20和所述承载输送装置40之间，所述移载装置30用于将所述待加工电路板200运送至所述承载输送装置40。为了实现全自动化，无需人工完成进给输送，所述移载装置30包括可在水平面上沿垂直于所述给料装置20长度方向运动以及在竖直方向运动的二轴平台31、设置在所述二轴平台31上并与所述给料装置20相对且能随所述二轴平台31同步移动的真空吸盘32。
请参阅图1和图4，定义所述给料装置20的长度方向即为X轴，水平面上与所述给料装置20长度方向相垂直的为Y轴，竖直方向为Z轴，所述二轴平台31包括沿Y轴设置在所述机架10上的固定架311、与所述固定架311配合连接并能在所述固定架311上沿Y轴方向移动的移动杆312、以及设置在所述移动杆312上的气缸313。其中，所述气缸313下端设有可在所述气缸313带动下进行上下移动的所述连接板314，所述真空吸盘32设置在所述连接板314下表面。
移动可由皮带传动实现，也可由齿轮传动等实现，在本实施例中采用皮带作为移动传输工具，具体如图4所示，所述固定架311两端设有滚轮315，两个所述滚轮315通过套设在外周上的环形皮带316相连，所述移动杆312两端与所述环形皮带316配合并在所述环形皮带316牵引下移动。
请再次参阅图1和图4，所述承载输送装置40设置在所述给料装置20一侧，用于将所述待加工电路板200输送至所述分板装置50处并定位。所述承载输送装置40包括设置在所述机架10上的电路板支撑条401、固定夹402、可上下伸缩的定板气缸403。其中，所述电路板支撑条401具有多个，且沿平行所述给料装置20的长度方向间隔设置。即沿X轴方向间隔设置。所述固定夹402靠近所述给料装置20设置，以夹持位于所述电路板支撑条401上的所述待加工电路板200一边并带动其朝向所述分板装置50方向运动。所述定板气缸403靠近所述分板装置50设置且在所述定板气缸403伸出后可对所述待加工电路板200的另一边作用以调整所述待加工电路板200的夹持位置。即所述固定夹402夹紧所述待加工电路板200进行进给运动。
请一并参阅图2，所述分板装置50包括位于承载输送装置40远离给料装置20的一侧，并将所述待加工电路板200沿所述给料装置20长度方向进行分板的超声波分板装置51和分板刀分离装置52。所述超声波分板装置51包括超声波发射器(图未示)。其中，所述超声波发射器用于朝向所述待加工电路板200发射超声波，使位于所述待加工电路板200边缘处的所述核心层210和所述基板220分离。所述分板刀分离装置52包括分板刀(图未示)。其中，所述分板刀用于使所述核心层210和所述基板220完全分离。
所述出料装置60设置在所述分板装置50远离所述给料装置20的一侧以输出已加工完毕的电路板。
请参阅图1和图2，本申请一实施例还提供一种使用上述电路板分板机分离电路板的分板方法，用于拆分待加工电路板200，所述待加工电路板200包括核心层210以及位于所述核心层210表面的基板220，所述电路板分板机的分板方法包括以下步骤：
步骤S11，将所述待加工电路板200输送至给料装置20内。
步骤S12，通过移载装置30移动至所述给料装置20上方，吸取所述待加工电路板200后将其运送至所述承载输送装置40。
具体地，通过二轴平台31带动真空吸盘32移动至所述待加工电路板200上方，吸取所述待加工电路板200，所述二轴平台31带动所述待加工电路板200移动，使其下表面接触电路板支撑条401并松开所述真空吸盘32。
步骤S13，通过所述承载输送装置40将所述待加工电路板200输送至分板装置50处并定位。
步骤S14，通过超声波分板装置51发射超声波，以使位于所述待加工电路板200边缘处的所述核心层210和所述基板220分离。
步骤S15，通过分板刀分离装置52切割加工后的所述待加工电路板200，以使所述核心层210和所述基板220完全分离。
步骤S16，通过出料装置60输出已加工完毕的电路板。
本申请使用超声波分离位于所述待加工电路板200边缘处的所述核心层210和所述基板220，相比传统的锉刀分板方案，本申请的超声波分板方案具有较高的成功率且能够降低产尘的风险，提高了产品的良率。同时也降低了所述电路板分板机100的报警率，降低了人员排除故障的时间，从而提高了所述电路板分板机100的产能。
以上说明仅仅是对本申请一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本申请的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种电路板分板机，用于拆分待加工电路板，所述待加工电路板包括核心层以及位于所述核心层表面的基板，其特征在于，所述电路板分板机包括分板装置，所述分板装置包括：
超声波分板装置，包括超声波发射器，所述超声波发生器用于朝向所述待加工电路板发射超声波，使位于所述待加工电路板边缘处的所述核心层和所述基板分离；以及
分板刀分离装置，包括分板刀，所述分板刀用于使所述核心层和所述基板完全分离。
2.如权利要求1所述的电路板分板机，其特征在于，还包括：
承载输送装置，用于将所述待加工电路板输送至所述分板装置处并定位。
3.如权利要求2所述的电路板分板机，其特征在于，还包括：
移载装置，位于所述承载输送装置远离所述分板装置的一侧，所述移载装置用于将所述待加工电路板运送至所述承载输送装置。
4.如权利要求3所述的电路板分板机，其特征在于，还包括：
给料装置，位于所述移载装置远离所述承载输送装置的一侧，所述给料装置用于输送所述待加工电路板。
5.如权利要求4所述的电路板分板机，其特征在于，所述给料装置包括输送皮带，所述输送皮带的宽度可调。
6.如权利要求4所述的电路板分板机，其特征在于，所述移载装置包括用于沿垂直于给所述料装置的长度方向运动以及在竖直方向运动的二轴平台、以及设置在所述二轴平台上并与所述给料装置相对的真空吸盘。
7.如权利要求6所述的电路板分板机，其特征在于，所述二轴平台包括垂直所述给料装置的长度方向设置的固定架、与所述固定架配合连接并能在所述固定架上沿垂直于所述给料装置长度方向移动的移动杆、以及设置在所述移动杆上的气缸；
所述气缸下端设有连接板，所述真空吸盘设置在所述连接板下表面。
8.一种使用电路板分板机分离电路板的分板方法，用于拆分待加工电路板，所述待加工电路板包括核心层以及位于所述核心层表面的基板，其特征在于，所述电路板分板机的分板方法包括以下步骤：
通过超声波分板装置发射超声波，以使位于所述待加工电路板边缘处的所述核心层和所述基板分离；以及
通过分板刀分离装置切割加工后的所述待加工电路板，以使所述核心层和所述基板完全分离。
9.如权利要求8所述的分板方法，其特征在于，在使所述核心层和所述基板初步分层之前，所述分板方法还包括：
通过承载输送装置将所述待加工电路板输送至分板装置处并定位。
10.如权利要求9所述的分板方法，其特征在于，在将所述待加工电路板输送至所述分板装置处之前，所述分板方法还包括：
通过移载装置移动至给料装置上方，吸取所述待加工电路板后将其运送至所述承载输送装置。
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