CN115516038A

CN115516038A - 光固性有机硅组合物、粘合剂、有机硅固化物

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Publication number: CN115516038A
Application number: CN202180032492.0A
Authority: CN
Inventors: 木村真司; 小材利之
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2020-05-11
Filing date: 2021-03-30
Publication date: 2022-12-23
Anticipated expiration: 2041-03-30
Also published as: JP7411500B2; KR20230009884A; CN115516038B; JP2021178883A; TWI785555B; US20230167344A1; WO2021229944A1; TW202144503A

Abstract

本发明涉及一种光固性有机硅组合物，其特征在于，其含有：(A)分子中至少具有一个包含(甲基)丙烯酰基的特定结构的有机聚硅氧烷；(B)一分子中至少含有两个键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)光自由基聚合引发剂；及，(D)通过波长为200～500nm的光活化的铂族金属催化剂。由此，可提供一种保存性、空气中的表面固化性及深部固化性良好的光固性有机硅组合物、由该光固性有机硅组合物组成的粘合剂、及该光固性有机硅组合物的固化物。

Description

光固性有机硅组合物、粘合剂、有机硅固化物

技术领域

本发明涉及光固性有机硅组合物、由该光固性有机硅组合物组成的粘合剂、及该光固性有机硅组合物的固化物。

背景技术

制造程序的简略化和低成本化与环保的低能量化愿望相重叠，从而在各领域中得到积极推进。特别是光/电气电子器件、显示器的制造程序，为了粘合、密封、填埋材料等的固化而大多伴有需要庞大的能量、时间、设备的高温加热工序，从而寻求得到改善。此外，该加热工序的改善不仅涉及到能量和成本，在不损伤其他构件的制造技术方面也具有重大意义。

近年来为了解决这些技术问题，紫外线固化型组合物备受瞩目。紫外线固化型组合物含有通过紫外线照射而活化的光引发剂，由此进行聚合或交联反应，通常在几十秒至十几分钟这样短的时间内固化。因此，不易损伤其他构件，且无需大型设备。最近，还开发了利用发光二极管(LED)的紫外线照射装置等，从而形成优异的制造工序。

目前关于紫外线固化型有机硅组合物已提出有利用光阳离子聚合的方法(专利文献1)、利用自由基聚合的方法(专利文献2)等。在前一方法中，由于组合物中含有利用紫外线照射而产生酸的鎓盐，因此当例如在电气电子基板中使用上述组合物时，可能会腐蚀基板。在后一方法中，具有因其高反应活性而反应速度较快从而在短时间内固化的特征，但是另一方面，自由基的寿命非常短，易因氧气等而失去活性。结果，与空气接触的组合物表面的固化性有时显著下降。

针对上述固化抑制的问题，多次研究将各种增敏剂用作添加剂(例如专利文献3、专利文献4、专利文献5)。然而，这些方法分别提高了反应性，但另一方面，存在保存稳定性变差，即便在阴暗处保存也会缓慢固化的问题。

另一方面，为了提高表面固化性，提出了一种通过加成固化进行解决的方法，但为了确保保存稳定性，需要降低室温下的加成反应性，从而需要紫外线(UV)固化和热固化这两者(专利文献6)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-195931号公报

专利文献2：日本专利第3894873号公报

专利文献3：日本特开2001-064593号公报

专利文献4：日本特开2005-040749号公报

专利文献5：日本特开2013-253166号公报

专利文献6：日本专利第5735446号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种保存性、空气中的表面固化性及深部固化性良好的光固性有机硅组合物、由该光固性有机硅组合物组成的粘合剂、及该光固性有机硅组合物的固化物。

解决技术问题的技术手段

为了解决上述技术问题，本发明提供一种光固性有机硅组合物，其含有：

(A)分子中至少具有一个下述通式(1)所表示的结构的有机聚硅氧烷，

[化学式1]

式(1)中，m为0、1、2中的任一数值，R¹任选各自相同或不同且为氢原子或甲基，R²任选各自相同或不同且为取代或未取代的碳原子数为1～12的一价烃基，Z¹任选各自相同或不同且为链中任选具有氧原子的碳原子数为1～10的二价烃基，Z²为氧原子或者取代或未取代的碳原子数为1～10的二价烃基，虚线表示结合键；

(B)一分子中至少含有两个键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷；

(C)光自由基聚合引发剂；及，

(D)通过波长为200～500nm的光活化的铂族金属催化剂。

若为本发明的光固性有机硅组合物，则保存性、空气中的表面固化性及深部固化性优异。

此外，优选所述(A)成分含有下述通式(2)所表示的有机聚硅氧烷，

[化学式2]

式(2)中，p为10以上的整数，q及r为0～3的整数，q+r为1～6的整数，Z³任选各自相同或不同且为氧原子或者取代或未取代的碳原子数为1～10的二价烃基，R²任选各自相同或不同且为取代或未取代的碳原子数为1～12的一价烃基，R³为上述通式(1)所表示的结构。

若为含有这样的直链硅氧烷的(A)成分，则可获得柔软性更高的固化物，因此可成为对粘合剂等有用的组合物。

进一步，优选所述Z¹为碳原子数为1～6的亚烷基，所述Z²为氧原子。

若为含有这样的(A)成分的光固性有机硅组合物，则不仅(C)成分分解时所产生的自由基(free radical)与(A)成分有效地进行反应，并且活化的(D)成分能够使(A)成分与(B)成分有效地进行加成反应，因此粘合强度及操作性优异，且表面固化性优异。

此外，本发明提供由上述光固性有机硅组合物组成的粘合剂。

若为这样的粘合剂，则能够通过利用光的照射基于自由基聚合的固化和基于(甲基)丙烯酰基与Si-H的加成反应的固化这两者而进行固化。因此，不仅能够通过光自由基聚合反应进行以秒为单位的固化，还能够在无加热的情况下进行加成反应而使表面部分良好地固化。

此外，本发明提供一种上述光固性有机硅组合物的固化物。

若为这样的固化物，则表面的固化性优异，因此没有粘腻感。

发明效果

如以上所说明，若为本发明的光固性有机硅组合物，则能够以光的照射为契机，进行基于自由基聚合反应和(甲基)丙烯酰基与Si-H的加成反应这两种反应的固化。由此，保存性优异，不仅能够通过光自由基聚合反应进行以秒为单位的固化，还能够在无加热的情况下进行加成反应，从而克服因氧抑制导致的表面部分未固化。

具体实施方式

如上所述，寻求一种保存性、空气中的表面固化性及深部固化性良好的光固性有机硅组合物。

本申请的发明人为了实现上述目的进行了深入研究，结果发现通过使具有(甲基)丙烯酰基的有机聚硅氧烷通过利用光自由基聚合引发剂而进行的自由基聚合反应固化，同时使用通过光活化的铂族金属催化剂进行(甲基)丙烯酰基与Si-H的加成反应，能够得到保存性、空气中的表面固化性及深部固化性良好的光固性有机硅组合物，进而完成了本发明。

即，本发明为光固性有机硅组合物，其含有：

[化学式3]

(C)光自由基聚合引发剂；及，

(D)通过波长为200～500nm的光活化的铂族金属催化剂。

以下，对本发明进行详细说明，但本发明不受此限定。

[光固性有机硅组合物]

本发明的光固性有机硅组合物含有后述的(A)～(D)成分。以下，对各成分进行详细说明。

＜(A)成分＞

(A)成分为分子中至少具有一个下述通式(1)所表示的结构的有机聚硅氧烷，优选为25℃下的粘度为10mPa·s以上的液态或固态的有机聚硅氧烷。

[化学式4]

式(1)中，m为0、1、2中的任一数值，R¹任选各自相同或不同且为氢原子或甲基，R²任选各自相同或不同且为取代或未取代的碳原子数为1～12的一价烃基，Z¹任选各自相同或不同且为链中任选具有氧原子的碳原子数为1～10的二价烃基，Z²为氧原子或者取代或未取代的碳原子数为1～10的二价烃基，虚线表示结合键。

R¹为氢原子或甲基，从固化后的耐久性的角度出发，R¹优选为在与Si-H反应中易于形成末端碳原子与Si-C键的甲基。

作为R²所表示的取代或未取代的碳原子数为1～12的一价烃基，可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、辛基、壬基或癸基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基或萘基等芳基；苯甲基、苯乙基或苯丙基等芳烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、己烯基、环己烯基或辛烯基等烯基；或氟、溴、氯等卤素原子、氰基等取代这些基团的部分或全部氢原子而成的基团，例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基等卤代烷基；或氰乙基等。优选碳原子数为1～8的基团，更优选甲基、苯基。

Z¹为链中选具有氧原子的碳原子数为1～10的二价烃基，从固化后的耐久性的角度出发，优选碳原子数为1～6的亚烷基，特别优选碳原子数为1～3的亚烷基。作为这样的亚烷基，可列举出亚甲基、亚乙基、三亚甲基等；这些烃基的部分或全部氢原子可以被氟、溴、氯等卤素原子、氰基等取代。

Z²为氧原子或者取代或未取代的碳原子数为1～10的二价烃基，优选为氧原子。

m为0、1或2，优选为1或2。

(A)成分的有机聚硅氧烷只要分子内具有上述通式(1)所表示的结构，则没有特别限定，优选含有下述通式(2)所表示的有机聚硅氧烷，优选(A)成分中的50质量％以上是下述通式(2)所表示的有机聚硅氧烷。

[化学式5]

式(2)中，p为10以上的整数，q及r为0～3的整数，q+r是1～6的整数，Z³任选各自相同或不同且为氧原子或者取代或未取代的碳原子数为1～10的二价烃基，R²任选各自相同或不同且为取代或未取代的碳原子数为1～12的一价烃基，R³为上述通式(1)所表示的结构。

Z³为氧原子或者取代或未取代的碳原子数为1～10的二价烃基，作为碳原子数为1～10的二价烃基，可例示出与上述Z¹相同的基团。其中，从固化后的耐久性的角度出发，优选碳原子数为1～6的亚烷基，特别优选碳原子数为1～3的亚烷基。R²任选各自相同或不同且为取代或未取代的碳原子数为1～12的一价烃基，R³为上述通式(1)所表示的结构。

P为10以上的整数，优选在10～2,000的范围内，优选在100～1,000的范围内。若在该范围内，则能够形成固化前的操作性和固化后的柔软性均良好的组合物。

q及r为0～3的整数，q+r为1～6的整数。从固化性的角度出发，q+r优选在2～6的范围内。

以下示出(A)成分的具体实例。

[化学式6]

[化学式7]

[化学式8]

上述式中，硅氧烷单元的排列顺序可以是任意的。

此外，作为(A)成分，可例示出由下述式所表示的MA单元、M单元、Q单元构成的支链状的有机聚硅氧烷。

[化学式9]

[化学式10]

[化学式11]

(A)成分可以单独使用一种，也可以同时使用两种以上。

＜(B)成分＞

(B)成分为一分子中至少含有两个键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其是用作在(D)成分的催化剂的存在下引发与(A)成分的氢化硅烷化反应(Si-H的加成反应)的交联剂的成分。

(B)成分在一分子中至少具有两个键合于硅原子的氢原子(即，SiH基)，优选具有3～500个，更优选具有3～200个，特别优选具有3～100个。优选使用一分子中的硅原子数(或聚合度)为2～1,000个的有机氢聚硅氧烷，更优选使用一分子中的硅原子数(或聚合度)为3～300个的有机氢聚硅氧烷，特别优选使用一分子中的硅原子数(或聚合度)为4～150个的有机氢聚硅氧烷。上述SiH基可位于分子链末端及非分子链末端中的任一位置，也可以位于这两者。

作为这样的有机氢聚硅氧烷，优选使用下述平均式(3)所表示的有机氢聚硅氧烷。

R⁷ _eH_fSiO_(4-e-f)/2(3)

作为R⁷所表示的键合于硅原子的有机基团的具体实例，可列举出在(A)成分中以R²所例示的基团中的不具有脂肪族不饱和键的一价烃基等，优选碳原子数为1～8的烷基及芳基，特别优选甲基及苯基。

e、f为满足0.7≤e≤2.1、0.001≤f≤1.0、0.8≤e+f≤3.0的正数，优选为满足1.0≤e≤2.0、0.01≤f≤1.0、1.5≤e+f≤2.5的正数。

优选(B)成分的25℃下的粘度为0.5～100,000mPa·s，特别优选为10～5,000mPa·s。这样的有机氢聚硅氧烷的分子结构没有限定，例如可列举出直链状、支链状、具有部分支链的直链状、环状、三维网状等。

作为(B)成分，例如可列举出1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、甲基氢硅氧烷环状聚合物、甲基氢硅氧烷-二甲基硅氧烷环状共聚物、分子链两末端以二甲基氢硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、分子链两末端以三甲基硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷、分子链两末端以三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、分子链两末端以二甲基氢硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、两末端以三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、两末端以三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷-二苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、两末端以二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷-二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、由(CH₃)₂HSiO_1/2单元及(CH₃)₃SiO_1/2单元及SiO_4/2单元构成的共聚物、由(CH₃)₂HSiO_1/2单元及SiO_4/2单元构成的共聚物、由(CH₃)₂HSiO_1/2单元及SiO_4/2单元及(C₆H₅)₃SiO_1/2单元构成的共聚物等。

以下示出(B)成分的具体实例。

[化学式12]

[化学式13]

上述式中，硅氧烷单元的排列顺序可以是任意的。

相对于100质量份的(A)成分，(B)成分的掺合量优选为0.1～20质量份，更优选为0.5～20质量份，特别优选为1～10质量份。

若在这样的范围内，则能够抑制因组合物的固化不良而导致的表面粘腻，并且，不会阻碍光自由基聚合引发剂引发的固化。

另外，当除(A)成分以外的成分具有烯基等能够进行氢化硅烷化的加成反应性碳-碳双键时，优选以(B)成分中的键合于硅原子的氢原子(即，SiH基)的总数相对于本发明的组合物中的加成反应性碳-碳双键的总数的摩尔比为0.01～5.0倍、优选为0.1～4.0倍、特别优选为0.5～3.0倍的方式进行掺合。

(B)成分的有机氢聚硅氧烷可单独使用一种，也可同时使用两种以上。

＜(C)成分＞

(C)成分为用于促进利用自由基聚合反应而进行的本发明的光固性有机硅组合物的固化的光自由基聚合引发剂。

作为这样的(C)成分，可列举出苯偶姻及取代苯偶姻(例如，烷酯基取代苯偶姻)、米氏(Michler’s)酮、二苯甲酮及取代二苯甲酮、苯乙酮及取代苯乙酮、占吨酮(xanthone)及取代占吨酮等。

(C)成分可以使用市售产品，可列举出2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(IGM Resins B.V.公司制造的Omnirad 651)、1-羟基-环己基-苯基-酮(IGM Resins B.V.公司制造的Omnirad 184)、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(IGMResins B.V.公司制造的Omnirad 1173)、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(巴斯夫公司制造、IGM Resins B.V.公司制造的Omnirad127)、苯甲酰甲酸甲酯(IGM Resins B.V.公司制造的Omnirad MBF)、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-N-吗啉丙烷-1-酮(IGM Resins B.V.公司制造的Omnirad 907)、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-N-吗啉苯基)-1-丁酮(IGM Resins B.V.公司制造的Omnirad 369)、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制造的Omnirad 819)、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦(IGM Resins B.V.公司制造的Omnirad TPO H)及这些产品的混合物等。

其中，从与(A)成分的相容性的角度出发，优选2,2-二乙氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(IGM Resins B.V.公司制造的Omnirad1173)、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制造的Omnirad 819)、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦(IGM Resins B.V.公司制造的Omnirad TPO H)。

(C)成分的掺合量只要是能够促进自由基聚合的量，则没有限定，但相对于100质量份的(A)成分，优选为0.1～10质量份，更优选为0.2～8质量份，特别优选为0.5～6质量份。

＜(D)成分＞

(D)成分的通过波长为200～500nm的光活化的铂族金属催化剂，是在避光下无活性且通过照射波长为200～500nm的光而变成活性的铂催化剂从而促进(A)成分中的加成反应性碳-碳双键与(B)成分中的Si-H基的氢化硅烷化反应的催化剂。

作为这样的(D)成分的具体实例，可列举出(η⁵-环戊二烯基)三脂肪族铂化合物及其衍生物等。其中，特别适合的是环戊二烯基三甲基铂络合物、甲基环戊二烯基三甲基铂络合物及它们的以环戊二烯基修饰的衍生物。

另外，还可列举出双(β-二酮)铂化合物(Bis(β-diketonato)platinumcompounds)作为适宜的(D)成分的例子，其中，特别适宜的是双(乙酰丙酮)铂化合物及其修饰了乙酰丙酮基的衍生物。

(D)成分的掺合量只要是能够促进本发明的光固性有机硅组合物的固化(氢化硅烷化反应)的量，则没有限定，以质量单位计，相对于(A)成分与(B)成分的质量的合计，优选该(D)成分中的铂族金属原子为0.01～1,000ppm的范围的量，更优选0.05～500ppm的范围，特别优选0.05～100ppm的范围。

＜其他成分＞

本发明的光固性有机硅组合物可以含有能够改变特定用途中所需的固化或未固化特性的其他成分。例如，能够使用本发明的光固性有机硅组合物的5质量％以下的如(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、三烷基异氰脲酸酯或三烯丙基异氰脲酸酯、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷等粘合促进剂。作为其他任意成分，出于调整粘度或调整固化物的硬度的目的，能够添加本发明的光固性有机硅组合物的30质量％以下的具有(甲基)丙烯酰基的化合物。作为这样的化合物，可列举出聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸异冰片酯等。进一步，能够使用本发明的光固性有机硅组合物的30质量％以下的非(甲基)丙烯酸有机硅稀释剂或增塑剂。作为非(甲基)丙烯酸有机硅类，可例示出具有100～500Pa·s的粘度的三甲基硅基封端的油、及硅橡胶。非(甲基)丙烯酸有机硅类可以含有如乙烯基的共固化性基团。

此外，可以向本发明的光固性有机硅组合物中添加无机填充剂。作为这样的无机填充剂，能够例示出如气相二氧化硅(fumed silica)或结晶性二氧化硅的强化用二氧化硅类；能够使用未处理(亲水性)的状态下的无机填充剂，或使用进行处理而制成疏水性的无机填充剂。实际上，能够使用任意的强化用气相二氧化硅。

[制备方法]

本发明的光固性有机硅组合物的制备方法没有特别限制，能够通过对上述各成分进行混合、搅拌、分散等而进行制备。作为混合、搅拌、分散等的装置，没有特别限定，但能够使用具备搅拌、加热装置的擂溃机、三辊研磨机、球磨机、行星式搅拌机(PlanetaryMixer)、珠磨机等。此外，还可以将这些装置组合使用。

[固化方法]

如以上所说明，本发明的光固性有机硅组合物能够通过利用光的照射基于自由基聚合的固化和基于(甲基)丙烯酰基与Si-H的加成反应的固化这两者而进行固化。因此，不仅能够由光自由基聚合反应进行以秒为单位的固化，还能够在无加热的情况下进行加成反应，从而表面部分可良好地固化，因此能够适用于粘合剂等。

作为本发明的光固性有机硅组合物的固化时所使用的光源，没有特别限制，但紫外线源是有用的，特别可例示出以在各种紫外线波长区域中发出紫外线能量的方式而设计的通常的汞蒸汽灯。例如，能够适宜地使用220～400nm的光源作为有用的紫外线波长范围。这些光源对将(D)成分的铂催化剂活化有效。

本发明的光固性有机硅组合物固化时，所使用的光源的照射强度优选为30～2,000mW/cm²，曝光量优选为150～10,000mJ/cm²。照射时的温度优选为10～60℃，更优选为20～40℃。

利用通过光活化的(D)成分而进行的氢化硅烷化，通常比光自由基聚合反应缓慢，在室温下进行数分钟～数天。但是，通过光进行活化后，为了缩短时间可升温至最大200℃左右而进行氢化硅烷化反应。

[用途]

能够将本发明的光固性有机硅组合物适用于各种基材，可作为涂覆剂或粘合剂使用。可用作用于在作为基材的复合材料、金属构件、塑料构件、陶瓷构件、电气用途、电子用途、光学用途等的外壳或构件的包覆、注塑、粘合及密封的领域中使用的产品等。

本发明提供一种由上述的光固性有机硅组合物组成的粘合剂。

若为这样的粘合剂，则能够通过利用光的照射基于自由基聚合的固化和基于(甲基)丙烯酰基与Si-H的加成反应的固化这两者而进行固化。因此，不仅能够由光自由基聚合反应进行以秒为单位的固化，还能够在无加热的情况下进行加成反应，从而使表面部分良好地固化。因此，能够发挥作为粘合剂的优异的功能。

此外，通过对本发明的光固性有机硅组合物照射光，能够得到该光固性有机硅组合物的固化物。该固化物不论表面还是深部，整体均得到固化。

若为这样的固化物，则表面的固化性优异，因此无粘腻感。

实施例

以下示出实施例和比较例，对本发明进行具体说明，但本发明不受下述实施例限定。另外，分子量为凝胶渗透色谱(GPC)中的以标准聚苯乙烯换算的重均分子量。25℃下的粘度是利用旋转粘度计得到的测定值。

此外，各硅氧烷单元的简写的含义如下所述。

[化学式14]

[化学式15]

[化学式16]

[化学式17]

[化学式18]

[化学式19]

[化学式20]

[实施例1～4、比较例1～4]

准备下述成分，制备表1所示的组成的有机硅组合物。

(A)成分：

(A-1)

结构单元数之比为3MA单元:D单元＝2:300且25℃下的粘度为1.9Pa·s的有机聚硅氧烷

(A-2)

结构单元数之比为3MA单元:D单元:D^2Φ单元＝2:390:43且25℃下的粘度为10.0Pa·s的有机聚硅氧烷

(A-3)

结构单元数之比为MA单元:M单元:Q单元＝1:4:6、重均分子量为5,000且25℃下为固体的有机聚硅氧烷

(B)成分

结构单元数之比为M单元:D单元:D^H单元＝2:17:45且25℃下的粘度为50mPa·s的有机氢聚硅氧烷。

(C)成分

2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(IGM Resins B.V.公司制造的Omnirad 1173)

(D)成分：

(D-1)

铂元素的含量为0.5质量％的甲基环戊二烯基三甲基铂络合物的甲苯溶液

(D-2)

铂元素的含量为0.5质量％的双(乙酰丙酮)铂(II)的乙酸2-(丁氧基乙氧基)乙酯溶液

(D-3)

铂元素的含量为0.5质量％的铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物的甲苯溶液

(E)成分

加成反应控制剂：1-乙炔基环己醇

[表1]

对实施例1～4、比较例1～4中获得的光固性有机硅组合物进行下述评价，将结果示于表2中。另外，在组合物的固化中使用EYE GRAPHICS CO.,LTD.制造的Lamp H(M)06-L-61，在空气中照射3,000mJ/cm²的紫外线。此外，进行调整使固化物的厚度为6.0mm。

[保存性]

将组合物静置于25℃、避光、密闭的环境下，确认第二天的流动性。具有流动性的组合物为具有保存性，已固化的组合物为无保存性。

[固化性]

对组合物照射光后立即确认性状。已固化的组合物为固化性良好，保持液状的组合物为固化性不良。

[硬度]

对组合物照射光后，在25℃的环境下静置24小时，然后立即使用A型硬度计测定25℃环境下的硬度。

[粘腻感]

对组合物照射光后，在25℃的环境下静置24小时，然后立即以手指碰触而评价25℃环境下的表面粘腻。

[表2]

如表2所示，可知实施例1～4的光固性有机硅组合物表现出了下述特征：在避光环境下及室温下的保存性良好，固化性良好到以至于若适当的照射光则在照射中即开始固化，且由于所获得的固化物在室温下进行加成反应，因此表面无粘腻感。

另一方面，未使用本发明的(D)成分的比较例1，由于表面的固化性差，因此粘腻感未消失，未使用本发明的(C)成分的比较例2，照射光后未立即固化。此外，将本发明的(D)成分变更为由热而活化的铂成分的比较例3，由于在室温下无法控制固化性，因此保存性差，为了改善保存性而在比较例3的基础上增加了(E)成分的加成反应控制剂的量比较例4，未能进行(甲基)丙烯酰基与Si-H的加成反应，表面固化性差。

另外，本发明并不限定于上述实施方案。上述实施方案为例示，与本发明的权利要求书所记载的技术构思具有实质相同的组成并发挥相同作用效果的方案均包含在本发明的技术范围内。

Claims

1.一种光固性有机硅组合物，其特征在于，其含有：

[化学式1]

(C)光自由基聚合引发剂；及

(D)通过波长为200～500nm的光活化的铂族金属催化剂。

2.根据权利要求1所述的光固性有机硅组合物，其特征在于，所述(A)成分含有下述通式(2)所表示的有机聚硅氧烷，

[化学式2]

式(2)中，p为10以上的整数，q及r为0～3的整数，q+r为1～6的整数，Z³任选各自相同或不同且为氧原子或者取代或未取代的碳原子数为1～10的二价烃基，R²任选各自相同或不同且为取代或未取代的碳原子数为1～12的一价烃基，R³为所述通式(1)所表示的结构。

3.根据权利要求1或2所述的光固性有机硅组合物，其特征在于，所述Z¹为碳原子数为1～6的亚烷基，所述Z²为氧原子。

4.一种粘合剂，其特征在于，其由权利要求1～3中任一项所述的光固性有机硅组合物组成。

5.一种有机硅固化物，其特征在于，其为权利要求1～3中任一项所述的光固性有机硅组合物的固化物。