CN115492334A - 地砖干湿混合铺贴工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种地砖干湿混合铺贴工艺，包括如下步骤：测量排布、地面找平、地砖处理、砂浆铺贴、地砖铺贴，水路产生的漏水会被固化后的干水泥层进行限制，维护人员只需通过外置加热工具对待维护水路上方的地砖进行加热，地砖受到加热后会使粘接层融化，同时遇热膨胀涂层受热高温后会发生热膨胀，膨胀后的遇热膨胀涂层会将地砖顶起，促使湿水泥层穿过通槽部分的结构段和粘接层分离，最后通过撬杆插入到相邻地砖之间的伸缩缝隙内进行翘起，避免地砖和地面之间空隙的产生还便于对地砖进行无损拆卸。
Description
技术领域
本发明属于地砖施工技术领域，具体涉及地砖干湿混合铺贴工艺。
背景技术
地砖在铺设的过程中通常采用干铺或者湿铺工艺，干铺是将1：3的水泥砂浆直接铺设在地面上，达到手捏成团的效果后在待铺设地砖底部涂抹薄层水泥进行铺设；湿铺是直接拿水泥抹在砖后面，然后直接铺在墙上或地面，为了便于后期对地砖下方的水路、电路等设施进行维护、维修，需要使地砖在无损状态下进行拆卸。
如公告号为CN114412123A的中国专利，其公开了一种新型的贴地砖工艺，设置一个与地砖铺贴面大小一致的施工平面，地砖在施工平面上进行铺贴。当地砖本身需要更换或者地砖下方的水、电、暖气等设施需要检修时，可以用吸盘将地砖、粘合剂、施工平面、支撑杆整体取出，检修完成后在按照原路径放回。
但是上述方案存在以下不足：上述专利文件中通过使地砖、粘合剂、施工平面和支撑杆整体设计便于对地砖的拆卸，但是支撑杆的设置会使施工平面和地面之间具有空隙，地砖的承载性能取决于支撑件的支撑强度；同时若地砖发生破损、或者水路发生泄漏，外界或者水路产生的积水会迅速填充空隙，对于空隙内的其它电路的安全使用造成影响，如何避免地砖和地面之间空隙的产生还便于对地砖进行无损拆卸是当下需要解决的问题。
为此，我们提出地砖干湿混合铺贴工艺，以解决上述背景技术中提到的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供地砖干湿混合铺贴工艺，以解决上述背景技术中存在的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种地砖干湿混合铺贴工艺，包括如下步骤：
测量排布：通过放线绳、激光水平仪对待铺设地面进行测距规划，同时根据选取地砖的规格大小对地砖的初始安装位置进行确定；
地面找平：对待铺设地面进行喷水，保证混凝土地面吸收足够水分，在吸收足够水分后的潮湿地面上铺涂一层2-2.5cm的干水泥；
地砖处理：在地砖背面以及侧表面均涂布有1-2mm厚的乙基丙烯酸酯瓷砖胶水，并在瓷砖胶水未凝固时在地砖底端面覆盖有一层1-2mm的PVC板、并使该PVC板与瓷砖胶水粘接处理，在PVC板上每间隔1-2cm开凿有一个通槽，在通槽两侧通过聚醋酸乙烯建筑胶水粘接有2-3mm厚的遇热膨胀材料，控制遇热膨胀材料的反应温度在295℃以上；
其中，将PVC板两侧进行弯折90°处理，使得弯折后的折边部分将地砖两侧包裹住，同时控制折边部分的折边高度凸出于地砖底端面3-4mm，保证遇热膨胀材料的上表面和瓷砖胶水底端面相互贴合；
砂浆铺贴：调配好水泥砂浆铺涂覆盖于地砖背面并进行压实处理，水泥砂浆的铺设厚度控制在1-2cm，并使水泥砂浆填充至通槽内与瓷砖胶水进行粘接接触，待水泥砂浆未凝固时进行下一步；
地砖铺贴：将地砖根据测距规划进行铺设并控制相邻地砖间留有2-4mm的缝隙，使得折边部分刚好位于缝隙中，并在缝隙处内填充美缝剂，最后进行2-4h的40-45℃的热风烘干，即可完成铺贴。
优选的，通槽形状可以设置为多边形、弧形、圆心、三角形中的任意一种。
优选的，遇热膨胀材料可以选择膨胀石墨构成的橡胶块。
优选的，在PVC板内插入有用于塑性的加强筋，加强筋为半径0.5-0.8mm的金属丝，每两根加强筋之间的距离控制在2-4cm。
优选的，对待铺设地面进行喷水时，首先对测量后地面上的灰土杂物进行清扫，之后在清扫后的地面上通过喷淋方式进行洒水作业，控制洒水量为每立方米的地面能够喷洒1-2L水，静置1-2小时后再次在每立方米的地面上喷洒0.5-1L水，从而使得混凝土地面吸收足够水分。
优选的，控制水、水泥和中砂的比例为0.6：1：3获得干水泥材料。
优选的，干水泥铺涂完成后，用刮尺在干水泥上表面刮出齿形沟，控制聚苯板建筑胶粉：水：水泥：砂＝1：6：12：12获得砂浆胶材料，并在齿形沟表面铺涂配比好的砂浆胶，砂浆胶厚度控制在2-3mm。
优选的，控制水、水泥、聚丙烯酸粘接剂和中砂的比例为1:1:0.5：2获得水泥砂浆材料。
优选的，地砖铺贴过程中，将地砖的水泥砂浆面朝下翻转并铺设在干水泥上方，采用敲击锤的方式对地砖上表面进行均匀敲打，保障干水泥和水泥砂浆的充分接触，在缝隙内部上方塞入长条状地砖条对缝隙下方的折边部分进行遮蔽，控制地砖条与地砖上表面之间的距离为2-3mm，利于后续美缝剂或者填缝剂的铺涂。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：若地砖下方的水路、电路等发生故障需要进行维护时，水路产生的漏水会被固化后的干水泥层进行限制，避免漏水区域的扩大，维护人员只需通过外置加热工具对待维护水路上方的地砖进行加热，地砖受到加热后会使粘接层融化，粘接性能降低，同时遇热膨胀涂层受热高温后会发生热膨胀，由于湿水泥层发生固化，因此膨胀后的遇热膨胀涂层会将地砖顶起，促使湿水泥层穿过通槽部分的结构段和粘接层分离，最后通过撬杆插入到相邻地砖之间的伸缩缝隙内进行翘起，从而方便的将地砖进行翘起拆卸，避免地砖和地面之间空隙的产生还便于对地砖进行无损拆卸。
附图说明
图1为本发明的流程示意图；
图2为本发明实施例一中工艺形成的分隔镂空板对半剖视结构示意图；
图3为本发明实施例一中工艺形成的干水泥层和湿水泥层配合状态结构示意图；
图4为本发明实施例一中工艺形成的整体结构剖视示意图。
图中：1、地砖；2、干水泥层；3、粘接层；4、分隔镂空板；5、湿水泥层；6、通槽；7、加强筋条；8、折边部；9、遇热膨胀涂层；10、地砖条。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：
一种地砖干湿混合铺贴工艺，包括如下步骤：
S101，测量排布：通过放线绳、激光水平仪对待铺设地面进行测距规划，同时根据选取地砖的规格大小对地砖的初始安装位置进行确定；
S102，地面找平：对待铺设地面进行喷水，保证混凝土地面吸收足够水分，在吸收足够水分后的潮湿地面上铺涂一层2-2.5cm的干水泥；
S103，地砖处理：在地砖背面以及侧表面均涂布有1-2mm厚的乙基丙烯酸酯瓷砖胶水，并在瓷砖胶水未凝固时在地砖底端面覆盖有一层1-2mm的PVC板、并使该PVC板与瓷砖胶水粘接处理，在PVC板上每间隔1-2cm开凿有一个通槽，在通槽两侧通过聚醋酸乙烯建筑胶水粘接有2-3mm厚的遇热膨胀材料，控制遇热膨胀材料的反应温度在295℃以上；
其中，将PVC板两侧进行弯折90°处理，使得弯折后的折边部分将地砖两侧包裹住，同时控制折边部分的折边高度凸出于地砖底端面3-4mm，保证遇热膨胀材料的上表面和瓷砖胶水底端面相互贴合；
S104，砂浆铺贴：调配好水泥砂浆铺涂覆盖于地砖背面并进行压实处理，水泥砂浆的铺设厚度控制在1-2cm，并使水泥砂浆填充至通槽内与瓷砖胶水进行粘接接触，待水泥砂浆未凝固时进行下一步；
S105，地砖铺贴：将地砖根据测距规划进行铺设并控制相邻地砖间留有2-4mm的缝隙，使得折边部分刚好位于缝隙中，并在缝隙处内填充美缝剂，最后进行2-4h的40-45℃的热风烘干，即可完成铺贴。
基于上述干湿混合铺贴工艺，结合着附图2-4，公开具体的实施例：
实施例一：
一种地砖干湿混合铺贴工艺，包括如下步骤：
测量排布：通过放线绳、激光水平仪对待铺设地面进行测距规划，同时根据选取地砖1的规格大小对地砖的初始安装位置进行确定；
地面找平：对待铺设地面进行喷水，对待铺设地面进行喷水时，首先对测量后地面上的灰土杂物进行清扫，之后在清扫后的地面上通过喷淋方式进行洒水作业，控制洒水量为每立方米的地面能够喷洒1L水，静置1小时后再次在每立方米的地面上喷洒1L水，从而使得混凝土地面吸收足够水分，控制水、水泥和中砂的比例为0.6：1：3获得干水泥材料的干水泥层2，在吸收足够水分后的潮湿地面上铺涂一层2cm的干水泥层2，干水泥层2铺涂完成后，用刮尺在干水泥层2上表面刮出齿形沟，控制聚苯板建筑胶粉：水：水泥：砂＝1：6：12：12获得砂浆胶材料，并在齿形沟表面铺涂配比好的砂浆胶，砂浆胶厚度控制在2-3mm；
地砖处理：在地砖1背面以及侧表面均涂布有1mm厚的乙基丙烯酸酯瓷砖胶水形成粘接层3，并在瓷砖胶水未凝固时在地砖1底端面覆盖有一层1mm的PVC板、并使该PVC板与瓷砖胶水粘接处理，PVC板为柔性材质，在PVC板上每间隔1cm开凿有一个通槽6，通槽6形状可以设置为多边形、弧形、圆心、三角形中的任意一种，PVC板和通槽6构成分隔镂空板4，在通槽6上端面两侧通过聚醋酸乙烯建筑胶水粘接有3mm厚的遇热膨胀材料构成遇热膨胀涂层9，控制遇热膨胀材料的反应温度在295℃以上，遇热膨胀材料可以选择膨胀石墨为主要原材料制备的橡胶块，具体的为泰州巨纳新能源有限公司生产的高起始膨胀温度的膨胀石墨，膨胀石墨调配比例为现有技术获得，根据调配比例的不同能够获得不同起始膨胀温度；
其中，在PVC板内通过嵌入方式等距插入有用于塑性的加强筋，加强筋为条状设计，统称加强筋条4，加强筋为半径0.5mm的金属丝，每两根加强筋之间的距离控制在2cm，加强筋条4提高了PVC板的结构强度，同时使PVC板具有可塑性，将PVC板两侧进行弯折90°处理获得折边部8，使得弯折后的折边部8将地砖两侧包裹住，同时控制折边部8的折边高度凸出于地砖底端面3mm，保证遇热膨胀材料的上表面和瓷砖胶水底端面相互贴合；
砂浆铺贴：控制水、水泥、聚丙烯酸粘接剂和中砂的比例为1:1:0.5：2获得水泥砂浆材料的湿水泥层5，调配好水泥砂浆铺涂覆盖于地砖背面并进行压实处理，具体的可以在铺涂水泥砂浆后用压板对地砖1背部进行按压，水泥砂浆的铺设厚度控制在1cm，并使水泥砂浆填充至通槽6内与瓷砖胶水构成的粘接层3进行粘接接触，待水泥砂浆未凝固时进行下一步；
地砖铺贴：将地砖1根据测距规划进行铺设并控制相邻地砖间留有2mm的缝隙，使得折边部8刚好位于缝隙中，由于两侧的两个折边部8厚度和为2mm，因此在地砖1之间铺设时就要使两侧的折边部8相互贴合挤压，且折边部9为柔性材质，受到挤压时厚度会进行挤压变小，从而使折边部8对缝隙进行有效封堵，地砖1铺贴过程中，将地砖1水泥砂浆面构成的湿水泥层5朝下翻转并铺设在干水泥层2上方，采用敲击锤的方式对地砖1上表面进行均匀敲打，保障干水泥层2和水泥砂浆构成的湿水泥层5的充分接触，在缝隙内部上方塞入长条状地砖条10对缝隙下方的折边部8进行遮蔽，控制地砖条10与地砖1上表面之间的距离为3mm，利于后续美缝剂或者填缝剂的铺涂，并在缝隙处内填充美缝剂，最后进行2-4h的40-45℃的热风烘干，即可完成铺贴。
实施例二：
与实施例一不同的是，由于本实施例基于实施例一进行改进，因此相同部分不做相同赘述，本实施例仅在不同部分做出描述：
控制洒水量为每立方米的地面能够喷洒2L水，静置2小时后再次在每立方米的地面上喷洒0.5L水，从而使得混凝土地面吸收足够水分，控制水和泥沙的比例为1：3获得干水泥材料的干水泥层2，在吸收足够水分后的潮湿地面上铺涂一层2.5cm的干水泥层2，干水泥层2铺涂完成后，用刮尺在干水泥层2上表面刮出齿形沟，并在齿形沟表面铺涂砂浆胶，
砂浆胶厚度控制在3mm；
在地砖1背面以及侧表面均涂布有2mm厚的瓷砖胶水形成粘接层3，并在瓷砖胶水未凝固时在地砖1底端面覆盖有一层2mm的PVC板、并使该PVC板与瓷砖胶水粘接处理，PVC板为柔性材质，在PVC板上每间隔2cm开凿有一个通槽6，在通槽6上端面两侧通过建筑胶水粘接有3mm厚的遇热膨胀材料构成遇热膨胀涂层9；
加强筋为半径0.8mm的金属丝，每两根加强筋之间的距离控制在4cm，同时控制折边部8的折边高度凸出于地砖底端面4mm；
水泥砂浆的铺设厚度控制在2cm，将地砖1根据测距规划进行铺设并控制相邻地砖间留有4mm的缝隙，控制地砖条10与地砖1上表面之间的距离为3mm。
铺贴工艺原理如下：在对地砖1铺设的过程中，操作人员首先经过测量排布确定地砖1的初始铺设位置，之后将干水泥层2铺设在地面上进行找平处理，并用刮尺对干水泥层2上表面刮出尺形沟，之后在地砖1下表面以及侧部铺涂粘接层3，将遇热膨胀涂层9等距粘接固定在裁剪后的分隔镂空板4上表面，同时使分隔镂空板4上表面和粘接层3进行固定，将分隔镂空板4两侧的折边部8贴合在地砖1两侧，将湿水泥层5覆盖涂布在分隔镂空板4下表面并进行刮尺处理，同时湿水泥层5会穿过通槽6和粘接层3进行连接固定，最后将地砖1放入到干水泥层2上进行固定，使干水泥层2和湿水泥层5之间尺沟部进行贴合固定，最后用施工橡胶锤将地砖1敲平，重复上述操作对其它地砖1进行铺设，使折边部8位于相邻地砖1之间的伸缩缝隙内即可，最后在伸缩缝内部填充地砖条10对折边部8进行覆盖，施工完毕后由美缝师傅对伸缩缝剩余部分进行美化处理即可；
若地砖1下方的水路、电路等发生故障需要进行维护时，水路产生的漏水会被固化后的干水泥层2进行限制，避免漏水区域的扩大，维护人员只需通过外置加热工具的喷火枪或者加热器对待维护水路上方的地砖1进行加热，并在地砖上方设置温度检测器，控制地砖温度在300摄氏度，地砖1受到加热后会使粘接层3融化，粘接性能降低，同时遇热膨胀涂层9内的膨胀石墨受热高温后会发生热膨胀，由于湿水泥层5发生固化，湿水泥层5能够对PVC板提供支撑，因此膨胀后的遇热膨胀涂层9会将地砖1顶起，促使湿水泥层5穿过通槽6部分的结构段和粘接层3分离，将缝隙中的地砖条10取出，最后通过撬杆插入到相邻地砖1之间的伸缩缝隙内进行翘起，从而方便的将地砖1进行翘起拆卸，避免地砖1和地面之间空隙的产生还便于对地砖进行无损拆卸。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种地砖干湿混合铺贴工艺，其特征在于，包括如下步骤：
测量排布：通过放线绳、激光水平仪对待铺设地面进行测距规划，同时根据选取地砖的规格大小对地砖的初始安装位置进行确定；
地面找平：对待铺设地面进行喷水，保证混凝土地面吸收足够水分，在吸收足够水分后的潮湿地面上铺涂一层2-2.5cm的干水泥；
地砖处理：在地砖背面以及侧表面均涂布有1-2mm厚的乙基丙烯酸酯瓷砖胶水，并在该瓷砖胶水未凝固时在地砖底端面覆盖有一层1-2mm的PVC板、并使该PVC板与瓷砖胶水粘接处理，在PVC板上每间隔1-2cm开凿有一个通槽，在通槽两侧通过聚醋酸乙烯建筑胶水粘接有2-3mm厚的遇热膨胀材料，控制遇热膨胀材料的反应温度在295℃以上；
其中，将PVC板两侧进行弯折90°处理，使得弯折后的折边部分将地砖两侧包裹住，同时控制折边部分的折边高度凸出于地砖底端面3-4mm，保证遇热膨胀材料的上表面和瓷砖胶水底端面相互贴合；
砂浆铺贴：调配好水泥砂浆铺涂覆盖于地砖背面并进行压实处理，水泥砂浆的铺设厚度控制在1-2cm，并使水泥砂浆填充至通槽内与瓷砖胶水进行粘接接触，待水泥砂浆未凝固时进行下一步；
地砖铺贴：将地砖根据测距规划进行铺设并控制相邻地砖间留有2-4mm的缝隙，使得折边部分刚好位于缝隙中，并在缝隙处内填充美缝剂，最后进行2-4h的40-45℃的热风烘干，即可完成铺贴。
2.根据权利要求1所述的地砖干湿混合铺贴工艺，其特征在于：通槽形状可以设置为多边形、弧形、圆心、三角形中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的地砖干湿混合铺贴工艺，其特征在于：遇热膨胀材料可以选择膨胀石墨构成的橡胶块。
4.根据权利要求1所述的地砖干湿混合铺贴工艺，其特征在于：在PVC板内插入有用于塑性的加强筋，加强筋为半径0.5-0.8mm的金属丝，每两根加强筋之间的距离控制在2-4cm。
5.根据权利要求1所述的地砖干湿混合铺贴工艺，其特征在于：对待铺设地面进行喷水时，首先对测量后地面上的灰土杂物进行清扫，之后在清扫后的地面上通过喷淋方式进行洒水作业，控制洒水量为每立方米的地面能够喷洒1-2L水，静置1-2小时后再次在每立方米的地面上喷洒0.5-1L水，从而使得混凝土地面吸收足够水分。
6.根据权利要求1所述的地砖干湿混合铺贴工艺，其特征在于：控制水、水泥和中砂的比例为0.6：1：3获得干水泥材料。
7.根据权利要求1所述的地砖干湿混合铺贴工艺，其特征在于：干水泥铺涂完成后，用刮尺在干水泥上表面刮出齿形沟，配制聚苯板建筑胶粉：水：水泥：砂＝1：6：12：12获得砂浆胶材料，并在齿形沟表面铺涂配比好的砂浆胶，砂浆胶厚度控制在2-3mm。
8.根据权利要求1所述的地砖干湿混合铺贴工艺，其特征在于：控制水、水泥、聚丙烯酸粘接剂和中砂的比例为1:1:0.5：2获得水泥砂浆材料。
9.根据权利要求1所述的地砖干湿混合铺贴工艺，其特征在于：地砖铺贴过程中，将地砖的水泥砂浆面朝下翻转并铺设在干水泥上方，采用敲击锤的方式对地砖上表面进行均匀敲打，保障干水泥和水泥砂浆的充分接触，在缝隙内部上方塞入长条状地砖条对缝隙下方的折边部分进行遮蔽，控制地砖条与地砖上表面之间的距离为2-3mm，利于后续美缝剂或者填缝剂的铺涂。
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