CN109736539A - 瓷砖密缝铺贴地面结构和铺贴方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种瓷砖密缝铺贴地面结构和铺贴方法，其中，该瓷砖密缝铺贴地面结构包括自下而上依次设置于地面上的第一净水泥层、水泥砂层、第二净水泥层、粘结剂层和瓷砖阵列层，所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖，任意相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。本发明的瓷砖密缝铺贴地面结构可有效避免瓷砖地面铺贴结构的热涨冷缩问题，实现瓷砖的密缝铺贴，可有效提升装修的整体性效果。
Description
技术领域
本发明涉及建筑装修领域，特别是涉及一种瓷砖密缝铺贴地面结构和铺贴方法。
背景技术
传统的瓷砖地面铺贴结构从上往下，分别是瓷砖、净水泥层，水泥砂层(一般砂子的比例为70％～75％)。施工时，先将半干湿的水泥砂浆铺在地面上，再将净水泥浆涂抹到瓷砖底部，通过橡皮锤敲打或挤压找平器的方式，让瓷砖变得水平。由于瓷砖、净水泥层及水泥砂层的热膨胀、吸湿膨胀系数、干燥收缩不一致，在年度温差循环、吸湿/干燥的过程中会收缩膨胀和产生应力，严重时会导致瓷砖和水泥层粘结界面断裂，从而会出现瓷砖空鼓或脱落。为了匹配整体瓷砖铺贴结构涨缩产生的应力，传统施工方法通常采用留缝铺贴工艺，瓷砖铺贴留缝宽度为2-3毫米，有的甚至宽达5毫米，由于疏缝影响了美感，业内通常会用美缝剂填充灰缝，但依然会使装修的整体性效果受到影响。
发明内容
基于此，有必要针对上述问题，提供一种瓷砖密缝铺贴地面结构和铺贴方法，能够有效解决传统的瓷砖地面铺贴结构涨缩产生的应力的问题，实现密缝铺贴，提升装修的整体性效果。
一种瓷砖密缝铺贴地面结构，包括自下而上依次设置于地面上的第一净水泥层、水泥砂层、第二净水泥层、粘结剂层和瓷砖阵列层，所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖，任意相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。
本发明的瓷砖密缝铺贴地面结构包括第一净水泥层、水泥砂层、第二净水泥层、粘结剂层和瓷砖阵列层，上述结构通过粘结剂层代替传统的净水泥层以实现瓷砖的固定，其中，粘结剂层为高分子材料制成，相较于传统的净水泥层具有较高的粘结性，同时粘结剂层还具有较好的粘弹性，当瓷砖产生热胀冷缩时，粘结剂层可通过自身的弹性形变而起到一定的缓冲作用以消耗应力，防止瓷砖发生翘起或变形，从而可有效避免瓷砖地面铺贴结构的热涨冷缩问题，以实现瓷砖的密缝铺贴；在瓷砖阵列层中，相邻两瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm，使得相邻两瓷砖之间达到近似无缝拼接效果，更接近大理石的自然效果，可有效提升装修的整体性效果，并且相较于直接采用大理石铺贴成本更低、铺贴更便捷。
在其中一个实施例中，所述瓷砖阵列层中位于最外侧的瓷砖与墙面之间的距离为5mm～10mm。
在其中一个实施例中，所述水泥砂层顶面设有若干凹槽，所述第二净水泥层渗入所述凹槽中而与所述水泥砂层相互嵌合。
在其中一个实施例中，所述凹槽包括第一凹槽及第二凹槽，所述第一凹槽对应设于相邻两所述瓷砖的拼接缝的下方，所述第一凹槽的体积大于所述第二凹槽的体积。
一种瓷砖密缝铺贴地面结构的铺贴方法，包括以下步骤：
步骤1、地面检测、定位：检测地面是否有空鼓，对空鼓部位进行敲除；对地面的泥浆填补区域、裂缝区域、渗水区域用地固刷涂做封闭处理；对墙面、地面交接处的直角区域进行清理；划出房屋水平标高线；划出瓷砖水平标高线；
步骤2、瓷砖检测、试铺：对待铺贴的瓷砖进行检测，剔除不良品，将检测合格的瓷砖进行对纹试铺，找到最合适的铺贴组合效果；
步骤3、瓷砖背面清洁：将瓷砖背面的底粉进行清理；
步骤4、铺设第一净水泥层：将水泥和水按比例混合并搅拌均匀形成水泥浆，均匀地泼淋到地面上以形成第一净水泥层；
步骤5、铺设水泥砂层：将水泥、砂和水按比例混合并搅拌均匀形成水泥砂浆，均匀铺设至所述第一净水泥层上以形成半干湿的水泥砂层；
步骤6、铺设第二净水泥层：将水泥和水按比例混合并搅拌均匀形成水泥浆，均匀地泼淋到所述水泥砂层上以形成第二净水泥层；
步骤7、砖背刮胶：在瓷砖的背面涂刷粘结剂以形成厚度为2mm～3mm的粘结剂层；
步骤8、密缝铺贴：将上述进行砖背刮胶处理的瓷砖轻放至所述第二净水泥层上，再进行平整度调节，后续瓷砖以第一块铺贴瓷砖为标准依次进行铺贴，以形成瓷砖阵列层，任意相邻两瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。
在其中一个实施例中，上述步骤2中的瓷砖检测方法如下：
检查瓷砖表面图案，确保没有明显的去缺色、断线、错位等缺陷；
测量每一片瓷砖的瓷砖对角线长度、砖的长度、宽度，检查尺寸是否统一；
距砖0.8米～1米外垂直观察瓷砖，表面无明显缺陷、孔洞、缺釉、裂纹；
将瓷砖立起，目测四边的平整性，检测是否有凹或拱的现象；
将有偏差的瓷砖摆放一边，做好标记，并更换尺寸标准的瓷砖。
在其中一个实施例中，在上述步骤5之后还包括：
步骤51、水泥砂层找平：将半干湿水泥砂层铺平，以墙面瓷砖水平标高线为基准，将瓷砖从墙面处开始逐片铺贴，第一排瓷砖离墙面5mm～10mm；将瓷砖平放到所述水泥砂层上，用橡皮锤敲击目测调平，再借助水平尺微调，将瓷砖调整至水平；将瓷砖翻起，若所述水泥砂层有空漏，则对所述水泥砂层进行修补，修补后再将瓷砖放回至所述水泥砂层上，用水平尺检查平整度，若瓷砖仍然平整，则完成所述水泥砂层的找平。
在其中一个实施例中，在上述步骤51之后还包括：
步骤52、水泥砂层精加工：在对应瓷砖四边的所述水泥砂层面上划出第一凹槽；在对应瓷砖底部区域的所述水泥砂层面上划出纵横交错的第二凹槽。
在其中一个实施例中，在上述步骤8中，若铺贴过程中瓷砖的接缝处出现拱翘问题，将快干胶水点入瓷砖接缝中，然后再压平定型，等胶水固化后再释放压力，以对瓷砖的平整度进行调节。
在其中一个实施例中，上述步骤8中的密缝铺贴过程还包括步骤81、砖面清洁：每完成一块瓷砖的铺贴后对砖面进行清洁。
附图说明
图1为本发明一实施例所述的瓷砖密缝铺贴地面结构的结构示意图；
图2为图1中的瓷砖密缝铺贴地面结构的剖面结构示意图；
图3为本发明一实施例所述的瓷砖密缝铺贴地面结构的铺贴方法流程图。
10、地面，11、第一净水泥层，12、水泥砂层，13、第二净水泥层，14、粘结剂层，15、瓷砖阵列层。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
本发明中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。
请参照图1及图2，一种瓷砖密缝铺贴地面结构，包括自下而上依次设置于地面10上的第一净水泥层11、水泥砂层12、第二净水泥层13、粘结剂层14和瓷砖阵列层15，瓷砖阵列层15包括多个瓷砖，任意相邻两瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。
本发明的瓷砖密缝铺贴地面结构包括第一净水泥层11、水泥砂层12、第二净水泥层13、粘结剂层14和瓷砖阵列层15，上述结构通过粘结剂层14代替传统的净水泥层以实现瓷砖的固定，其中，粘结剂层14为高分子材料制成，例如，粘结剂层14具体可为添加有纤维素醚及乳胶粉的瓷砖胶，相较于传统的净水泥层具有较高的粘结性，同时粘结剂层14还具有较好的粘弹性，当瓷砖产生热胀冷缩时，粘结剂层14可通过自身的弹性形变而起到一定的缓冲作用以消耗应力，防止瓷砖发生翘起或变形，从而可有效避免瓷砖地面铺贴结构的热涨冷缩问题，以实现瓷砖的密缝铺贴；在瓷砖阵列层15中，相邻两瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm，使得相邻两瓷砖之间达到近似无缝拼接效果，更接近大理石的自然效果，可有效提升装修的整体性效果，并且相较于直接采用大理石铺贴成本更低、铺贴更便捷。
进一步地，瓷砖阵列层15中位于最外侧的瓷砖与墙面之间的距离为5mm～10mm。通过将该瓷砖密缝铺贴结构与墙面之间预留出一定的缝隙，以形成足够的膨胀和散热空间，从而可进一步避免瓷砖起拱、脱落，保证瓷砖密缝铺贴的稳定性。
进一步地，水泥砂层12顶面设有若干凹槽，第二净水泥层13渗入凹槽中而与水泥砂层12相互嵌合。通过在水泥砂层12上设置凹槽，在铺设第二净水泥层13的过程中，净水泥浆一方面渗入水泥砂层12中，另一方面流入凹槽内，固化后使第二净水泥层13和水泥砂层12能相互嵌合，结合界面更牢固，可防止铺贴时相邻瓷砖接缝处水泥净浆上涌，以保证铺贴效果。
进一步地，凹槽包括第一凹槽及第二凹槽，第一凹槽对应设于相邻两瓷砖的拼接缝的下方，第一凹槽的体积大于第二凹槽的体积。具体地，第一凹槽的宽度和深度都较第二凹槽大，可有效保证相邻瓷砖拼接处的结合强度。
请参照图3，本发明还提出一种瓷砖密缝铺贴地面结构的铺贴方法，包括以下步骤：
步骤1、地面检测、定位：检测地面是否有空鼓，对空鼓部位进行敲除；对地面的泥浆填补区域、裂缝区域、渗水区域用地固刷涂做封闭处理；清理地面；划出房屋水平标高线；划出瓷砖水平标高线；
步骤2、瓷砖检测、试铺：对待铺贴的瓷砖进行检测，剔除不良品，将检测合格的瓷砖进行对纹试铺，找到最合适的铺贴组合效果；
步骤3、瓷砖背面清洁：将瓷砖背面的底粉进行清理；
步骤4、铺设第一净水泥层：将水泥和水按比例混合并搅拌均匀形成水泥浆，均匀地泼淋到地面上以形成第一净水泥层；
步骤5、铺设水泥砂层：将水泥、砂和水按比例混合并搅拌均匀形成水泥砂浆，均匀铺设至所述第一净水泥层上以形成半干湿的水泥砂层；
步骤6、铺设第二净水泥层：将水泥和水按比例混合并搅拌均匀形成水泥浆，均匀地泼淋到所述水泥砂层上以形成第二净水泥层；
步骤7、砖背刮胶：在瓷砖的背面涂刷粘结剂以形成厚度为2mm～3mm的粘结剂层；
步骤8、密缝铺贴：将上述进行砖背刮胶处理的瓷砖轻放至所述第二净水泥层上，再进行平整度调节，后续瓷砖以第一块铺贴瓷砖为标准依次进行铺贴，以形成瓷砖阵列层，任意相邻两瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。
通过上述步骤1至步骤8可实现瓷砖密缝铺贴地面结构具有良好的密缝铺贴效果。其中，步骤1至步骤3为铺贴之前的准备阶段，可为后续操作步骤打下良好基础。通过步骤1对地面进行检测和定位，划出房屋水平标高线的具体方法如下：用激光仪在四周墙上映射出水平线，并用木工笔画出记号，再用墨盒弹线，一般标高线距离地面0.8米～1.2米。划出瓷砖水平标高线的具体方法如下：用激光仪在四周墙上映射出水平线，并用木工笔画出记号，再用墨盒弹线，一般标高线距离地面5cm～8cm。通过步骤2中的瓷砖检测可保证铺贴的每块瓷砖均具有良好的品质，以避免瓷砖不平整、有瑕疵等缺陷。同时在铺贴之前通过对纹试铺找出最合适的铺贴组合效果，使得最终呈现出最完美的搭配效果，以保证装修的整体性效果。步骤3中具体可采用钢刷对瓷砖背面的氧化铝粉或其他杂质进行清理，以增强后续工艺中瓷砖与粘结剂的粘结力。
步骤4至步骤6为地面上各层结构的形成工艺。具体地，在铺设水泥砂层之前，将水泥与水用1:1的比例混合成水泥浆刷涂在地面上以形成第一净水泥层，可有效提升地面与水泥砂层的粘结性。然后，将水泥、砂和水按1:3:1的比例混合，并通过机械搅拌或人工搅拌的方式搅拌均匀形成水泥砂浆，均匀铺设至第一净水泥层上以形成半干湿的水泥砂层；其中，半干湿水泥砂层的铺设面积与单件瓷砖的面积大致相同，以瓷砖逐片铺贴的方式进行。最后，将水泥与水按1:1的比例混合成的水泥浆均匀泼淋至水泥砂层上以形成第二净水泥层，第二净水泥层可渗入至水泥砂层中以提高粘合性。
步骤7及步骤8为瓷砖的铺贴工艺。具体地，先利用灰刀将粘结剂涂至瓷砖背面以形成粘结剂层，粘结剂层以盖满瓷砖背面方格为宜，粘结剂层的厚度为2mm～3mm，以保证具有较好的粘结强度。然后用吸盘将刷涂有粘结剂的瓷砖轻放至第二净水泥层上，再进行平整度调节，后续瓷砖以第一块铺贴瓷砖为标准依次进行铺贴，以形成瓷砖阵列层。粘结剂层为高分子材料制成，相较于传统的净水泥层具有较高的粘结性，同时粘结剂层还具有较好的粘弹性，当瓷砖产生热胀冷缩时，粘结剂层可通过自身的弹性形变而起到一定的缓冲作用以消耗应力，防止瓷砖发生翘起或变形，从而可有效避免瓷砖地面铺贴结构的热涨冷缩问题，以实现瓷砖的密缝铺贴；在瓷砖阵列层中，相邻两瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm，使得相邻两瓷砖之间达到近似无缝拼接效果，更接近大理石的自然效果，可有效提升装修的整体性效果，并且相较于直接采用大理石铺贴成本更低、铺贴更便捷。
进一步地，上述步骤2中的瓷砖检测方法如下：
检查瓷砖表面图案，确保没有明显的去缺色、断线、错位等缺陷；测量每一片瓷砖的瓷砖对角线长度、砖的长度、宽度，检查尺寸是否统一；距砖0.8米～1米外垂直观察瓷砖，表面无明显缺陷、孔洞、缺釉、裂纹；将瓷砖立起，目测四边的平整性，检测是否有凹或拱的现象；将有偏差的瓷砖摆放一边，做好标记，并更换尺寸标准的瓷砖。
进一步地，在上述实施例的基础上，在上述步骤5之后还包括：步骤51、水泥砂层找平：将半干湿水泥砂层铺平，以墙面瓷砖水平标高线为基准，将瓷砖从墙面处开始逐片铺贴，第一排瓷砖离墙面5mm～10mm；将瓷砖平放到所述水泥砂层上，用橡皮锤敲击目测调平，再借助水平尺微调，将瓷砖调整至水平；将瓷砖翻起，若所述水泥砂层有空漏，则对所述水泥砂层进行修补，修补后再将瓷砖放回至所述水泥砂层上，用水平尺检查平整度，若瓷砖仍然平整，则完成所述水泥砂层的找平。
进一步地，在上述实施例的基础上，在上述步骤51之后还包括：步骤52、水泥砂层精加工：在对应瓷砖四边的所述水泥砂层面上划出第一凹槽；在对应瓷砖底部区域的所述水泥砂层面上划出纵横交错的第二凹槽。通过在水泥砂层上设置第一凹槽和第二凹槽，在铺设第二净水泥层的过程中，净水泥浆一方面渗入水泥砂层中，另一方面可流入第一凹槽和第二凹槽内，固化后使第二净水泥层和水泥砂层能相互嵌合，结合界面更牢固，可防止铺贴时相邻瓷砖接缝处水泥净浆上涌，以保证铺贴效果。
进一步地，在上述步骤8中，若铺贴过程中瓷砖的接缝处出现拱翘问题，将快干胶水点入瓷砖接缝中，然后再压平定型，等胶水固化后再释放压力，以对瓷砖的平整度进行调节。瓷砖的接缝处出现拱翘问题具体是指通过施压可压平，但释放压力后会翘起的现象。若出现拱翘问题，可用快干胶，例如可用502胶水点入接缝中，然后再压平定型，等胶水固化后再释放压力，大约1分钟左右，瓷砖不再翘起即可，借助502胶水压平快速定型后，在之后水泥凝固的过程中平整度会进一步巩固，以保证瓷砖铺贴的平整性。
进一步地，上述步骤8中的密缝铺贴过程还包括步骤81、砖面清洁：每完成一块瓷砖的铺贴后对砖面进行清洁，以保证密缝铺贴的效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种瓷砖密缝铺贴地面结构，其特征在于，包括自下而上依次设置于地面上的第一净水泥层、水泥砂层、第二净水泥层、粘结剂层和瓷砖阵列层，所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖，任意相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。
2.根据权利要求1所述的瓷砖密缝铺贴地面结构，其特征在于，所述瓷砖阵列层中位于最外侧的瓷砖与墙面之间的距离为5mm～10mm。
3.根据权利要求1所述的瓷砖密缝铺贴地面结构，其特征在于，所述水泥砂层顶面设有若干凹槽，所述第二净水泥层渗入所述凹槽中而与所述水泥砂层相互嵌合。
4.根据权利要求3所述的瓷砖密缝铺贴地面结构，其特征在于，所述凹槽包括第一凹槽及第二凹槽，所述第一凹槽对应设于相邻两所述瓷砖的拼接缝的下方，所述第一凹槽的体积大于所述第二凹槽的体积。
5.一种瓷砖密缝铺贴地面结构的铺贴方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、地面检测、定位：检测地面是否有空鼓，对空鼓部位进行敲除；对地面的泥浆填补区域、裂缝区域、渗水区域用地固刷涂做封闭处理；对墙面、地面交接处的直角区域进行清理；划出房屋水平标高线；划出瓷砖水平标高线；
步骤2、瓷砖检测、试铺：对待铺贴的瓷砖进行检测，剔除不良品，将检测合格的瓷砖进行对纹试铺，找到最合适的铺贴组合效果；
步骤3、瓷砖背面清洁：将瓷砖背面的底粉进行清理；
步骤4、铺设第一净水泥层：将水泥和水按比例混合并搅拌均匀形成水泥浆，均匀地泼淋到地面上以形成第一净水泥层；
步骤5、铺设水泥砂层：将水泥、砂和水按比例混合并搅拌均匀形成水泥砂浆，均匀铺设至所述第一净水泥层上以形成半干湿的水泥砂层；
步骤6、铺设第二净水泥层：将水泥和水按比例混合并搅拌均匀形成水泥浆，均匀地泼淋到所述水泥砂层上以形成第二净水泥层；
步骤7、砖背刮胶：在瓷砖的背面涂刷粘结剂以形成厚度为2mm～3mm的粘结剂层；
步骤8、密缝铺贴：将上述进行砖背刮胶处理的瓷砖轻放至所述第二净水泥层上，再进行平整度调节，后续瓷砖以第一块铺贴瓷砖为标准依次进行铺贴，以形成瓷砖阵列层，任意相邻两瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。
6.根据权利要求5所述的瓷砖密缝铺贴地面结构的铺贴方法，其特征在于，上述步骤2中的瓷砖检测方法如下：
检查瓷砖表面图案，确保没有明显的去缺色、断线、错位等缺陷；
测量每一片瓷砖的瓷砖对角线长度、砖的长度、宽度，检查尺寸是否统一；
距砖0.8米～1米外垂直观察瓷砖，表面无明显缺陷、孔洞、缺釉、裂纹；
将瓷砖立起，目测四边的平整性，检测是否有凹或拱的现象；
将有偏差的瓷砖摆放一边，做好标记，并更换尺寸标准的瓷砖。
7.根据权利要求5所述的瓷砖密缝铺贴地面结构的铺贴方法，其特征在于，在上述步骤5之后还包括：
步骤51、水泥砂层找平：将半干湿水泥砂层铺平，以墙面瓷砖水平标高线为基准，将瓷砖从墙面处开始逐片铺贴，第一排瓷砖离墙面5mm～10mm；将瓷砖平放到所述水泥砂层上，用橡皮锤敲击目测调平，再借助水平尺微调，将瓷砖调整至水平；将瓷砖翻起，若所述水泥砂层有空漏，则对所述水泥砂层进行修补，修补后再将瓷砖放回至所述水泥砂层上，用水平尺检查平整度，若瓷砖仍然平整，则完成所述水泥砂层的找平。
8.根据权利要求7所述的瓷砖密缝铺贴地面结构的铺贴方法，其特征在于，在上述步骤51之后还包括：
步骤52、水泥砂层精加工：在对应瓷砖四边的所述水泥砂层面上划出第一凹槽；在对应瓷砖底部区域的所述水泥砂层面上划出纵横交错的第二凹槽。
9.根据权利要求5所述的瓷砖密缝铺贴地面结构的铺贴方法，其特征在于，在上述步骤8中，若铺贴过程中瓷砖的接缝处出现拱翘问题，将快干胶水点入瓷砖接缝中，然后再压平定型，等胶水固化后再释放压力，以对瓷砖的平整度进行调节。
10.根据权利要求5至9任意一项所述的瓷砖密缝铺贴地面结构的铺贴方法，其特征在于，上述步骤8中的密缝铺贴过程还包括步骤81、砖面清洁：每完成一块瓷砖的铺贴后对砖面进行清洁。
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