CN114575552A - 一种瓷砖密缝铺贴方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了建筑装修技术领域的一种瓷砖密缝铺贴方法，操作人员对地面基层进行清理打扫，将基层清理干净，进而修补基层地面，敲除或磨平基层地面超高或凸出点，并洒少量的水湿润地面；根据瓷砖厚度、砂浆层数以及瓷砖下方的管道高度相加计算确定铺贴线的高度，并用墨斗在墙上弹线；操作人员搅拌水泥和沙直至于砂浆搅拌均匀，用灰刀将垫层在地面铺平形成半干湿砂浆垫层；通过本工艺方法实现该类产品的施工效率大大提升，节约操作人员的工作时间，间接也降低了密缝铺贴的价格。促进密缝工艺的普及，另外，更适合赶工期的工程项目，如展厅密缝铺贴、展会密缝铺贴、样板间密缝铺贴、家装快速密缝铺贴项目。

Description

一种瓷砖密缝铺贴方法
技术领域
本发明涉及建筑装修技术领域，具体而言，涉及一种瓷砖密缝铺贴方法。
背景技术
近年来，密缝铺贴作为一种瓷砖密缝铺贴方法越来越受市场追捧，因为其铺贴后的效果会让缝更小，缝更小后呈现出来了更整体化更美观的效果，所以深受消费者喜爱。
经过检索发现一些典型的现有技术，如申请号为CN201710431616.8的专利公开了一种地面铺贴瓷砖施工工艺，其技术方案要点是依次包括以下步骤：基层清理：清理楼板上的杂物以及灰尘；找平：铺设水泥砂浆20-40mm，刮拍平实；弹线：根据铺砌的缝隙宽度选择弹线宽度，弹线横纵排布；泡砖：将砖放入水中浸水湿润，晾干后表面无水方可使用；铺砖：首先在找平层上铺设结合层，然后将砖的背面朝上抹粘接砂浆，再将砖铺设到结合层上，相邻的四块砖之间采用十字板进行隔开以形成缝隙；勾缝：采用同品种、同标号、同颜色的水泥，或用专门的嵌缝材料；养护：铺完砖24小时后，洒水养护，时间不少于7天。本发明解决了现有的铺贴瓷砖工艺造成的缝隙不匀，整体性较差的问题。
由此可见，对于其实际应用中的亟待处理的实际问题(原有的密缝铺贴工艺比传统铺贴工艺所需要的时间会更长，所以导致铺贴的成本增加，成为了影响密缝铺贴工艺普及的因素之一，尤其是在针对一些赶工期的工程项目，如展厅密缝铺贴、展会密缝铺贴、样板间密缝铺贴、家装快速密缝铺贴等项目，影响更大，对项目的整体时间和成本都是一种负担)，还有很多未提出具体的解决方案。
发明内容
为了克服现有技术的不足提供了一种瓷砖密缝铺贴方法，本发明的具体技术方案如下：
一种瓷砖密缝铺贴方法，其特征在于，包括如下的步骤：
S1：对地面基层进行清理打扫，将基层清理干净，进而修补基层地面，敲除或磨平基层地面超高或凸出点，并洒少量的水湿润地面。
S2：铺贴线设定：根据瓷砖厚度、砂浆层数以及瓷砖下方的管道高度相加计算确定铺贴线的高度，并用墨斗在墙上弹线。
S3：用水泥和沙配混合，使用搅拌机或人工搅拌均匀，操作人员搅拌水泥和沙直至于砂浆搅拌均匀，用灰刀将垫层在地面铺平形成半干湿砂浆垫层，半干湿砂浆垫层与墙边以及门口位置处预留0.5-1CM左右的伸缩边。
S4：在半干湿砂浆垫层上均匀的淋上水泥净浆，水泥和水配比1:1。
S5：通过齿刀将瓷砖胶刮平在在瓷砖背面，瓷砖背面的瓷砖胶的厚度大于0.5CM。
S6：操作人员通过瓷砖吸盘将瓷砖放平，将砖沿着相邻瓷砖的边缘处平放下去，操作人员轻放瓷砖，保障瓷砖胶不上涌到瓷砖表面，进而将瓷砖平放到水泥净浆上方。
S7：重复步骤6，将全部的瓷砖贴合完成后，用瓷砖振动器在铺贴完成后的瓷砖表面振实瓷砖胶，对于瓷砖振动器振实后还有部分瓷砖不平整的情况，操作人员根据瓷砖不平整位置的长度，进而将A4纸裁切成相对应宽度的纸片，进而将纸片对折，插入的相邻瓷砖的缝隙内，然后滴入胶水。
S8：对放入纸片后的瓷砖，可直接使用施工现场的重物进行压平。
S9：通过重物压平48小时后，对缝隙内的A4纸片进行清除，进行填缝处理。
优选的，所述S3的步骤中，水泥和沙配比为1：3。
优选的，所述S7的步骤中，所述齿刀相邻的齿的间距为6-8mm，粘结剂的厚度大于0.5CM。
优选的，所述S5的步骤中，所述S3中，所述沙为粗沙。
优选的，所述S5的步骤中，在对瓷砖铺贴前，通过打磨机或毛刷对瓷砖的背面进行打磨，去除多余的铝粉或镁粉。
优选的，所述S6的步骤中，相邻瓷砖的缝隙为0.2-0.3mm。
优选的，所述S6的步骤中，所述胶水为502胶水。
优选的，所述S9的步骤中，操作人员通过用美工刀45度角斜刮A4纸片，把A4纸刮掉。
本发明所取得的有益技术效果包括：
操作人员对地面基层进行清理打扫，将基层清理干净，进而修补基层地面，敲除或磨平基层地面超高或凸出点，并洒少量的水湿润地面；根据瓷砖厚度、砂浆层数以及瓷砖下方的管道高度相加计算确定铺贴线的高度，并用墨斗在墙上弹线。用水泥和沙配混合，使用搅拌机或人工搅拌均匀，操作人员搅拌水泥和沙直至于砂浆搅拌均匀，用灰刀将垫层在地面铺平形成半干湿砂浆垫层，半干湿砂浆垫层与墙边以及门口位置处预留0.5-1CM左右的伸缩边。在半干湿砂浆垫层上均匀的淋上水泥净浆，水泥和水配比1:1；通过齿刀将瓷砖胶刮平在在瓷砖背面，瓷砖背面的瓷砖胶的厚度大于0.5CM；操作人员通过瓷砖吸盘将瓷砖放平，将砖沿着相邻瓷砖的边缘处平放下去，操作人员轻放瓷砖，保障瓷砖胶不上涌到瓷砖表面，进而将瓷砖平放到水泥净浆上方；将全部的瓷砖贴合完成后，用瓷砖振动器在铺贴完成后的瓷砖表面振实瓷砖胶，对于瓷砖振动器振实后还有部分瓷砖不平整的情况，操作人员根据瓷砖不平整位置的长度，进而将A4纸裁切成相对应宽度的纸片，进而将纸片对折，插入的相邻瓷砖的缝隙内，然后滴入胶水，通过本工艺方法将中小规格瓷砖(900x1800mm及以下规格)产品在室内进行地面密缝铺贴施工时候，相对传统的密缝铺贴工艺，地面无需水泥素浆淋浆垫底，调平时无需密缝卡，只需要A4纸即可，压平无需小瓷片与胶水配合，只需要一些施工现场的重物进行施压即可，留缝的缝隙更小，整体效果更美观。因此，可以实现该类产品的施工效率大大提升，节约操作人员的工作时间，间接也降低了密缝铺贴的价格。促进密缝工艺的普及，另外，更适合赶工期的工程项目，如展厅密缝铺贴、展会密缝铺贴、样板间密缝铺贴、家装快速密缝铺贴项目。
附图说明
从以下结合附图的描述可以进一步理解本发明。图中的部件不一定按比例绘制，而是将重点放在示出实施例的原理上。在不同的视图中，相同的附图标记指定对应的部分。
图1为本发明工艺操作流程示意图；
具体实施方式
为了使得本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合其实施例，对本发明进行进一步详细说明；应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。对于本领域技术人员而言，在查阅以下详细描述之后，本实施例的其它系统、方法和/或特征将变得显而易见。旨在所有此类附加的系统、方法、特征和优点都包括在本说明书内、包括在本发明的范围内，并且受所附权利要求书的保护。在以下详细描述描述了所公开的实施例的另外的特征，并且这些特征根据以下将详细描述将是显而易见的。
本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
一种瓷砖密缝铺贴方法，其特征在于，包括如下的步骤：
S1：对地面基层进行清理打扫，将基层清理干净，进而修补基层地面，敲除或磨平基层地面超高或凸出点，并洒少量的水湿润地面。
S2：根据瓷砖厚度、砂浆层数以及瓷砖下方的管道高度相加计算确定铺贴线的高度，并用墨斗在墙上弹线。
S3：用水泥和沙配混合，使用搅拌机或人工搅拌均匀，操作人员搅拌水泥和沙直至于砂浆搅拌均匀，用灰刀将垫层在地面铺平形成半干湿砂浆垫层，半干湿砂浆垫层与墙边以及门口位置处预留0.5-1CM左右的伸缩边。
S4：在半干湿砂浆垫层上均匀的淋上水泥净浆，水泥和水配比1:1。
S5：通过齿刀将瓷砖胶刮平在在瓷砖背面，瓷砖背面的瓷砖胶的厚度大于0.5CM。
S6：操作人员通过瓷砖吸盘将瓷砖放平，将砖沿着相邻瓷砖的边缘处平放下去，操作人员轻放瓷砖，保障瓷砖胶不上涌到瓷砖表面，进而将瓷砖平放到水泥净浆上方。
S7：重复步骤6，将全部的瓷砖贴合完成后，用瓷砖振动器在铺贴完成后的瓷砖表面振实瓷砖胶，对于瓷砖振动器振实后还有部分瓷砖不平整的情况，操作人员根据瓷砖不平整位置的长度，进而将A4纸裁切成相对应宽度的纸片，进而将纸片对折，插入的相邻瓷砖的缝隙内，然后滴入胶水。
S8：对放入纸片后的瓷砖，可直接使用施工现场的重物进行压平。
S9：通过重物压平48小时后，对缝隙内的A4纸片进行清除，进行填缝处理。
具体的，如图1所示，操作人员对地面基层进行清理打扫，将基层清理干净，进而修补基层地面，敲除或磨平基层地面超高或凸出点，并洒少量的水湿润地面；根据瓷砖厚度、砂浆层数以及瓷砖下方的管道高度相加计算确定铺贴线的高度，并用墨斗在墙上弹线。用水泥和沙配混合，使用搅拌机或人工搅拌均匀，操作人员搅拌水泥和沙直至于砂浆搅拌均匀，用灰刀将垫层在地面铺平形成半干湿砂浆垫层，半干湿砂浆垫层与墙边以及门口位置处预留0.5-1CM左右的伸缩边。在半干湿砂浆垫层上均匀的淋上水泥净浆，水泥和水配比1:1；通过齿刀将瓷砖胶刮平在在瓷砖背面，瓷砖背面的瓷砖胶的厚度大于0.5CM；操作人员通过瓷砖吸盘将瓷砖放平，将砖沿着相邻瓷砖的边缘处平放下去，操作人员轻放瓷砖，保障瓷砖胶不上涌到瓷砖表面，进而将瓷砖平放到水泥净浆上方；将全部的瓷砖贴合完成后，用瓷砖振动器在铺贴完成后的瓷砖表面振实瓷砖胶，对于瓷砖振动器振实后还有部分瓷砖不平整的情况，操作人员根据瓷砖不平整位置的长度，进而将A4纸裁切成相对应宽度的纸片，进而将纸片对折，插入的相邻瓷砖的缝隙内，然后滴入胶水，通过本工艺方法将中小规格瓷砖(900x1800mm及以下规格)产品在室内进行地面密缝铺贴施工时候，相对传统的密缝铺贴工艺，地面无需水泥素浆淋浆垫底，调平时无需密缝卡，只需要A4纸即可，压平无需小瓷片与胶水配合，只需要一些施工现场的重物进行施压即可，留缝的缝隙更小，整体效果更美观。因此，可以实现该类产品的施工效率大大提升，节约操作人员的工作时间，间接也降低了密缝铺贴的价格。促进密缝工艺的普及，另外，更适合赶工期的工程项目，如展厅密缝铺贴、展会密缝铺贴、样板间密缝铺贴、家装快速密缝铺贴项目。
进一步的，所述S3的步骤中，水泥和沙配比为1：3，用搅拌机或人工搅拌，观察砂浆搅拌均匀为止，砂子比例高于75％，可提高抗裂性能。
进一步的，所述S7的步骤中，所述齿刀相邻的齿的间距为6-8mm，粘结剂的厚度大于0.5CM，使用齿状抹灰器均匀的将瓷砖粘结剂抹成条齿状，便于空气排出，避免瓷砖胶空鼓而造成开裂脱落现象，提高瓷砖铺贴效果。
进一步的，所述S5的步骤中，所述沙为粗沙，粗砂更易渗漏。
进一步的，所述S5的步骤中，在对瓷砖铺贴前，通过打磨机或毛刷对瓷砖的背面进行打磨，去除多余的铝粉或镁粉，由于瓷砖背面可能会有铝粉或镁粉，会严重影响粘接力，造成安全隐患，因此，使用毛刷或其他清洁工具把铝粉以及其他杂质清理干净。
进一步的，所述S6的步骤中，相邻瓷砖的缝隙为0.2-0.3mm，使得相邻两瓷砖之间达到近似无缝拼接效果，同时可有效提升装修的整体性效果，并且相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小可减少后期混合物料的使用量，成本更低、铺贴更便捷。
进一步的，所述S6的步骤中，所述胶水为502胶水，502胶水使用方便凝结快速。
进一步的，所述S9的步骤中，操作人员通过用美工刀45度角斜刮A4纸片，把A4纸刮掉，操作简单方便。
虽然上面已经参考各种实施例描述了本发明，但是应当理解，在不脱离本发明的范围的情况下，可以进行许多改变和修改。也就是说上面讨论的方法，系统和设备是示例。各种配置可以适当地省略，替换或添加各种过程或组件。例如，在替代配置中，可以以与所描述的顺序不同的顺序执行方法，和/或可以添加，省略和/或组合各种部件。而且，关于某些配置描述的特征可以以各种其他配置组合，如可以以类似的方式组合配置的不同方面和元素。此外，随着技术发展其中的元素可以更新，即许多元素是示例，并不限制本公开或权利要求的范围。
在说明书中给出了具体细节以提供对包括实现的示例性配置的透彻理解。然而，可以在没有这些具体细节的情况下实践配置,例如，已经示出了众所周知的电路，过程，算法，结构和技术而没有不必要的细节，以避免模糊配置。该描述仅提供示例配置，并且不限制权利要求的范围，适用性或配置。相反，前面对配置的描述将为本领域技术人员提供用于实现所描述的技术的使能描述。在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以对元件的功能和布置进行各种改变。
综上，其旨在上述详细描述被认为是例示性的而非限制性的，并且应当理解，在限定本发明的精神和范围。以上这些实施例应理解为仅用于说明本发明而不用于限制本发明的保护范围。在阅读了本发明的记载的内容之后，技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等效变化和修饰同样落入本发明权利要求所限定的范围。

Claims (8)

1.一种瓷砖密缝铺贴方法，其特征在于，包括如下的步骤：
S1：对地面基层进行清理打扫，将基层清理干净，进而修补基层地面，敲除或磨平基层地面超高或凸出点，并洒少量的水湿润地面。
S2：根据瓷砖厚度、砂浆层数以及瓷砖下方的管道高度相加计算确定铺贴线的高度，并用墨斗在墙上弹线。
S3：用水泥和沙配混合，使用搅拌机或人工搅拌均匀，操作人员搅拌水泥和沙直至于砂浆搅拌均匀，用灰刀将垫层在地面铺平形成半干湿砂浆垫层，半干湿砂浆垫层与墙边以及门口位置处预留0.5-1CM左右的伸缩边。
S4：在半干湿砂浆垫层上均匀的淋上水泥净浆，水泥和水配比1:1。
S5：通过齿刀将瓷砖胶刮平在在瓷砖背面，瓷砖背面的瓷砖胶的厚度大于0.5CM。
S6：操作人员通过瓷砖吸盘将瓷砖放平，将砖沿着相邻瓷砖的边缘处平放下去，操作人员轻放瓷砖，保障瓷砖胶不上涌到瓷砖表面，进而将瓷砖平放到水泥净浆上方。
S7：重复步骤6，将全部的瓷砖贴合完成后，用瓷砖振动器在铺贴完成后的瓷砖表面振实瓷砖胶，对于瓷砖振动器振实后还有部分瓷砖不平整的情况，操作人员根据瓷砖不平整位置的长度，进而将A4纸裁切成相对应宽度的纸片，进而将纸片对折，插入的相邻瓷砖的缝隙内，然后滴入胶水。
S8：对放入纸片后的瓷砖，可直接使用施工现场的重物进行压平。
S9：通过重物压平48小时后，对缝隙内的A4纸片进行清除，进行填缝处理。
2.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法，其特征在于，所述S3的步骤中，水泥和沙配比为1：3。
3.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法，其特征在于，所述S7的步骤中，所述齿刀相邻的齿的间距为6-8mm，粘结剂的厚度大于0.5CM。
4.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法，其特征在于，所述S5的步骤中，所述S3中，所述沙为粗沙。
5.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法，其特征在于，所述S5的步骤中，在对瓷砖铺贴前，通过打磨机或毛刷对瓷砖的背面进行打磨，去除多余的铝粉或镁粉。
6.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法，其特征在于，所述S6的步骤中，相邻瓷砖的缝隙为0.2-0.3mm。
7.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法，其特征在于，所述S6的步骤中，所述胶水为502胶水。
8.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法，其特征在于，所述S9的步骤中，操作人员通过用美工刀45度角斜刮A4纸片，把A4纸刮掉。
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