CN115469437A - 相机模块及电子装置 - Google Patents
相机模块及电子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115469437A CN115469437A CN202210071170.3A CN202210071170A CN115469437A CN 115469437 A CN115469437 A CN 115469437A CN 202210071170 A CN202210071170 A CN 202210071170A CN 115469437 A CN115469437 A CN 115469437A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- camera module
- optical
- film layer
- layer
- structure layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/18—Optical objectives specially designed for the purposes specified below with lenses having one or more non-spherical faces, e.g. for reducing geometrical aberration
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
- G02B1/11—Anti-reflection coatings
- G02B1/118—Anti-reflection coatings having sub-optical wavelength surface structures designed to provide an enhanced transmittance, e.g. moth-eye structures
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
- G02B1/11—Anti-reflection coatings
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
- G02B1/11—Anti-reflection coatings
- G02B1/113—Anti-reflection coatings using inorganic layer materials only
- G02B1/115—Multilayers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
- G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
- G02B5/3033—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid
- G02B5/3041—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid comprising multiple thin layers, e.g. multilayer stacks
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
Abstract
一种相机模块及电子装置,相机模块包含一成像透镜组、一电子感光元件以及一光学平板。电子感光元件设置于成像透镜组的一成像面上。光学平板设置于成像透镜组与电子感光元件之间,并包含一基板以及至少一抗反射膜层。基板具有一物侧表面以及一像侧表面,物侧表面与像侧表面分别朝向一物侧与一像侧且互相平行。抗反射膜层设置于基板的物侧表面或像侧表面且包含一纳米晶粒结构层以及一光学连接膜层,其中纳米晶粒结构层包含一金属氧化物结晶。通过在光学平板设置抗反射膜层可减少相机模块的杂散光,并有效提升成像品质。
Description
技术领域
本揭示内容是关于一种相机模块,且特别是一种应用在可携式电子装置上的相机模块。
背景技术
近年来,可携式电子装置发展快速,例如智能电子装置、平板计算机等,已充斥在现代人的生活中,而装载在可携式电子装置上的相机模块也随之蓬勃发展。但随着科技愈来愈进步,使用者对于相机模块的品质要求也愈来愈高。
请参照图11,其绘示依照现有技术中相机模块60的示意图。现有技术中,当一成像光线进入相机模块60时,会因相机模块60的光学平板62表面的反射而产生杂散光,且可能形成至少三种杂散光P1、P2、P3的光路,但不以此为限。当成像光线进入相机模块60时,其经过光学平板62并反射,接着再经由成像透镜组中成像透镜61的光学表面反射或全反射使光学影像产生杂散光P1。当成像光线进入相机模块60后,其经过光学平板62并在光学平板62内部形成二次反射,使得光学影像产生杂散光P2。当成像光线进入相机模块60后,成像光线进入电子感光元件63上的微透镜(micro lens)中并形成光绕射后,再经由光学平板62的反射,使得光学影像产生杂散光P3。因此,发展一种可有效消除杂散光的相机模块,遂成为产业上重要且急欲解决的问题。
发明内容
本揭示内容提供一种相机模块及电子装置,通过在光学平板设置抗反射膜层,以减少相机模块的杂散光并有效提升成像品质。
依据本揭示内容一实施方式提供一种相机模块,包含一成像透镜组、一电子感光元件以及一光学平板。电子感光元件设置于成像透镜组的一成像面上。光学平板设置于成像透镜组与电子感光元件之间且包含一基板以及至少一抗反射膜层。基板具有一物侧表面以及一像侧表面,物侧表面与像侧表面分别朝向一物侧与一像侧且互相平行。抗反射膜层设置于基板的像侧表面并包含一纳米晶粒结构层以及一光学连接膜层,其中纳米晶粒结构层包含一金属氧化物结晶,光学连接膜层连接基板及纳米晶粒结构层,且纳米晶粒结构层直接与光学连接膜层实体接触。纳米晶粒结构层的材料折射系数为Nc,光学连接膜层的材料折射系数为Nf,纳米晶粒结构层的高度为Hc,光学连接膜层的膜厚为Hf,抗反射膜层的总高度为H,其满足下列条件:Nf<Nc;Hf+Hc=H;以及Hf<Hc。
依据前段所述实施方式的相机模块,其中抗反射膜层的数量可为二,且分别设置于基板的物侧表面及像侧表面。
依据前段所述实施方式的相机模块,其中光学平板可为一偏振片。
依据前段所述实施方式的相机模块,其中成像透镜组的一像侧光学表面可为一光学非球面,且光学非球面可具有至少一反曲点。
依据前段所述实施方式的相机模块,其中光学连接膜层的膜厚为Hf,其可满足下列条件:20nm<Hf<120nm。另外,其可满足下列条件:40nm<Hf<90nm。
依据前段所述实施方式的相机模块,其中纳米晶粒结构层的材料折射系数为Nc,基板的材料折射系数为Ns,其可满足下列条件:Ns<Nc。
依据前段所述实施方式的相机模块,其中纳米晶粒结构层的高度为Hc,其可满足下列条件:120nm<Hc<350nm。另外,其可满足下列条件:150nm<Hc<300nm。
依据前段所述实施方式的相机模块,其中纳米晶粒结构层可为不规则状排列。
依据前段所述实施方式的相机模块,其中光学平板的基板可为一玻璃基板。
依据本揭示内容一实施方式提供一种电子装置,其包含前段所述实施方式的相机模块。
依据本揭示内容一实施方式提供一种相机模块,包含一成像透镜组、一电子感光元件以及一光学平板。电子感光元件设置于成像透镜组的一成像面上。光学平板设置于成像透镜组与电子感光元件之间且包含一基板以及至少一抗反射膜层。基板具有一物侧表面以及一像侧表面,物侧表面与像侧表面分别朝向一物侧与一像侧且互相平行。抗反射膜层设置于基板的物侧表面,抗反射膜层包含一纳米晶粒结构层以及一光学连接膜层,其中纳米晶粒结构层包含一金属氧化物结晶,光学连接膜层连接基板以及纳米晶粒结构层,且纳米晶粒结构层直接与光学连接膜层实体接触。纳米晶粒结构层的材料折射系数为Nc,光学连接膜层的材料折射系数为Nf,纳米晶粒结构层的高度为Hc,光学连接膜层的膜厚为Hf,抗反射膜层的总高度为H,其满足下列条件:Nf<Nc;Hf+Hc=H;以及Hf<Hc。
依据前段所述实施方式的相机模块,其中光学平板可为一红外光滤光片。
依据前段所述实施方式的相机模块,其中光学连接膜层的膜厚为Hf,其可满足下列条件:20nm<Hf<120nm。另外,其可满足下列条件:40nm<Hf<90nm。
依据前段所述实施方式的相机模块,其中纳米晶粒结构层的高度为Hc,其可满足下列条件:120nm<Hc<350nm。另外,其可满足下列条件:150nm<Hc<300nm。
依据前段所述实施方式的相机模块,其中成像透镜组的一像侧光学表面可为一光学非球面,且光学非球面具有至少一反曲点。
依据前段所述实施方式的相机模块,其中纳米晶粒结构层可为不规则状排列。
附图说明
图1A绘示依照本揭示内容第一实施方式中相机模块的示意图;
图1B绘示依照图1A第一实施方式中相机模块的部分光路的示意图;
图1C绘示依照图1A第一实施方式中第一实施例的光学平板的示意图;
图1D为利用电子显微镜观察图1A光学平板表面上的纳米晶粒结构层的照片;
图1E为另一利用电子显微镜观察图1A光学平板表面上的纳米晶粒结构层的照片;
图1F为利用电子显微镜观察图1A抗反射膜层的剖面图;
图1G为另一利用电子显微镜观察图1A抗反射膜层的剖面图;
图2绘示依照图1A第一实施方式中第二实施例的光学平板的示意图;
图3绘示依照图1A第一实施方式中第三实施例的光学平板的示意图;
图4绘示依照图1A第一实施方式中第四实施例的光学平板的示意图;
图5绘示依照图1A第一实施方式中第五实施例的光学平板的示意图;
图6绘示依照图1A第一实施方式中第六实施例的光学平板的示意图;
图7绘示依照本揭示内容第二实施方式中相机模块的示意图;
图8绘示依照本揭示内容第三实施方式中相机模块的示意图;
图9A绘示依照本揭示内容第四实施方式中电子装置的示意图;
图9B绘示依照图9A第四实施方式中电子装置的另一示意图;
图9C绘示依照图9A第四实施方式中电子装置拍摄的影像示意图;
图9D绘示依照图9A第四实施方式中电子装置拍摄的另一影像示意图;
图9E绘示依照图9A第四实施方式中电子装置拍摄的再一影像示意图;
图10绘示依照本揭示内容第五实施方式中电子装置的示意图;以及
图11绘示依照现有技术中相机模块的示意图。
【符号说明】
100,200,300,60:相机模块
110,210,310:成像透镜组
111,311:最像侧透镜
1112,3112:像侧光学表面
120,220,320,62:光学平板
121,221,321:基板
122,222,322:抗反射膜层
1221:纳米晶粒结构层
1222:光学连接膜层
123:红外光滤光膜层
124:偏振膜层
125:菲涅耳透镜
130,230,330,63:电子感光元件
131,231,331:成像面
140,240,340:镜筒
211:光线转折元件
40,50:电子装置
41:使用者界面
42,51,52:超广角相机模块
43:高像素相机模块
44,55,56,57,58:摄远相机模块
45:成像信号处理元件
46,501:闪光灯模块
53,54:广角相机模块
59:TOF模块
61:成像透镜
P1,P2,P3:杂散光
IP:反曲点
X:光轴
Ns:基板的材料折射系数
Nf:光学连接膜层的材料折射系数
Nc:纳米晶粒结构层的材料折射系数
Hc:纳米晶粒结构层的高度
Hf:光学连接膜层的膜厚
H:抗反射膜层的总高度
具体实施方式
本发明提供一种相机模块,包含一成像镜头组、一电子感光元件及一光学平板。电子感光元件设置于成像透镜组的成像面上。光学平板设置于成像透镜组与电子感光元件之间并包含一基板及至少一抗反射膜层。基板具有一物侧表面以及一像侧表面,物侧表面与像侧表面分别朝向物侧与像侧且互相平行。抗反射膜层设置于基板的物侧表面或像侧表面并包含一纳米晶粒结构层及一光学连接膜层。纳米晶粒结构层包含一金属氧化物结晶。光学连接膜层连接基板及纳米晶粒结构层,且纳米晶粒结构层直接与光学连接膜层实体接触。纳米晶粒结构层的材料折射系数为Nc,光学连接膜层的材料折射系数为Nf,纳米晶粒结构层的高度为Hc,光学连接膜层的膜厚为Hf,抗反射膜层的总高度为H,其满足下列条件:Nf<Nc;Hf+Hc=H;以及Hf<Hc。通过在光学平板设置抗反射膜层可减少相机模块的杂散光,可有效提升成像品质,而以较高材料折射系数的纳米晶粒结构层作为外层可提高光学平板的穿透率,进而减少光学平板的反射光线。再者,光学连接膜层的设计则可使纳米晶粒结构层更容易沉积至光学平板上。
本揭示内容所述的材料折射系数是指材料以光学平面膜层形式呈现时所具有的材料折射系数,而当材料形成纳米晶粒结构的薄膜,会因其结构的形状,有部分体积被空气所取代,使得整体薄膜的等效材料折射系数会依照晶粒结构疏密程度的不同往1.00的方向变动。
制造过程中,先于基板上镀制光学连接膜层,再镀制纳米晶粒结构层,可提高抗反射膜层的结构稳定度。光学连接膜层的顶部与纳米晶粒结构层的底部之间无任何间隙,二层为紧密接合。纳米晶粒结构层并没有形成一完整平面,因此光学连接膜层的顶部可以有部分与空气接触。
抗反射膜层的数量可为二,且分别设置于基板的物侧表面及像侧表面。借此,使用双面镀膜技术,使光学平板的物侧表面与像侧表面皆镀制抗反射膜层,可更有效减少光学平板的反射光线。
具体而言,光学平板可以为红外光滤光片(IR filter)、蓝玻璃(BG)、偏振片(polarizer)、液晶面板、中性密度滤光片(ND filter)、菲涅耳透镜(Fresnel lens)。当光学平板为偏振片,其可吸收特定电场方向的光线,达到滤光的功效。当光学平板为红外光滤光片,其可提供滤除红外光的功效。
成像透镜组的像侧光学表面可为一光学非球面,且光学非球面具有至少一反曲点。借此,可提供较高光学规格的成像透镜组。
光学连接膜层的膜厚为Hf,其满足以下条件:20nm<Hf<120nm。透过设置特定厚度范围的光学连接膜层能提升纳米晶粒结构层的镀制良率并可提高光学穿透率。另外,其可满足以下条件:40nm<Hf<90nm。借此,可提供均匀度较佳的膜厚范围。
纳米晶粒结构层的材料折射系数为Nc,基板的材料折射系数为Ns,其满足以下条件:Ns<Nc。透过低材料折射系数的基板搭配较高材料折射系数的纳米晶粒结构层可减少光学平板内部的二次反射。
纳米晶粒结构层的高度为Hc,其满足以下条件:120nm<Hc<350nm。其搭配光学连接膜层可有效提升穿透率的高度范围。另外,其可满足以下条件:150nm<Hc<300nm。借此,可提供尺寸较均匀的纳米晶粒并提供较高的镀膜品质。
纳米晶粒结构层可为不规则状排列,且可为非固定周期排列。透过非固定周期排列,可避免纳米晶粒结构层产生光学绕射,并使成像光线的实际光路更符合预设路径。
光学平板的基板可为一玻璃基板。借此,可使大量生产更容易。
成像透镜组可为主镜头、摄远镜头或广角镜头。相机模块可为车用相机模块、移动装置相机模块或头戴装置相机模块,但本揭示内容并不以此为限。
上述本揭示内容相机模块中的各技术特征皆可组合配置,而达到对应的功效。
本揭示内容提供一种电子装置,包含前述的相机模块。借此,可提升成像品质。
根据上述实施方式,以下提出具体实施例并配合附图予以详细说明。
<第一实施方式>
请参照图1A及图1B,其中图1A绘示依照本揭示内容第一实施方式中相机模块100的示意图,图1B绘示依照图1A第一实施方式中相机模块100的部分光路的示意图。由图1A可知,相机模块100包含一成像透镜组110、一光学平板120及一电子感光元件130。成像透镜组110、光学平板120及电子感光元件130沿相机模块100的光轴X依序由物侧至像侧设置,电子感光元件130设置于成像透镜组110的一成像面131上,光学平板120设置于成像透镜组110与电子感光元件130之间。借此,配合参照图1B可知,光学平板120的设置可降低反射率,减少杂散光的产生。
成像透镜组110可设置于一镜筒140中,并包含多个透镜,其中最靠近相机模块100的像侧的透镜为一最像侧透镜111,其像侧表面为成像透镜组110的一像侧光学表面1112。像侧光学表面1112为一光学非球面,且所述光学非球面具有至少一反曲点IP。另外,镜筒140中另可依需求设置其他光学元件,如遮光片、间隔环、固定环等,在此不另赘述。
光学平板120包含一基板121及至少一抗反射膜层122。基板121具有一物侧表面及一像侧表面,其物侧表面与像侧表面分别朝向一物侧与一像侧且互相平行。抗反射膜层122设置于基板121的物侧表面及像侧表面中至少一者。请配合参照图1C,其绘示依照图1A第一实施方式中第一实施例的光学平板120的示意图。由图1A以及图1C可知,抗反射膜层122的数量为二,并分别设置于基板121的物侧表面及像侧表面,其中各抗反射膜层122包含一纳米晶粒结构层1221以及一光学连接膜层1222。
详细来说,第一实施方式的第一实施例中,光学平板120可为红外光滤光片,其可还包含一红外光滤光膜层123,设置于基板121的像侧表面与抗反射膜层122的光学连接膜层1222之间,而位于基板121物侧表面的抗反射膜层122中,光学连接膜层1222则连接基板121以及纳米晶粒结构层1221,基板121二侧的纳米晶粒结构层1221皆直接与光学连接膜层1222实体接触。基板121可为玻璃基板,纳米晶粒结构层1221包含一金属氧化物结晶,且纳米晶粒结构层1221为不规则状排列,光学连接膜层1222为二氧化硅材质,红外光滤光膜层123可吸收红外光线也可反射红外光线,但本揭示内容不以此为限。
第一实施方式的第一实施例中,基板121的材料折射系数为Ns,纳米晶粒结构层1221的材料折射系数为Nc,光学连接膜层1222的材料折射系数为Nf,纳米晶粒结构层1221的高度为Hc,光学连接膜层1222的膜厚为Hf,抗反射膜层122的总高度为H,其满足以下表一中的条件。
由上述表一可知,第一实施方式的第一实施例满足下列条件:Nf<Nc;Hf+Hc=H;Hf<Hc;以及Ns<Nc。必须说明的是,后续第一实施方式的其他实施例皆满足前述条件,且实际参数数值可与表一相同或不同,本揭示内容将不于各实施例中列出。
请参照图1D及图1E,其中图1D为利用电子显微镜观察图1A光学平板120表面上的纳米晶粒结构层1221的照片,图1E为另一利用电子显微镜观察光学平板120表面上的纳米晶粒结构层1221的照片。由图1C、图1D及图1E可知,纳米晶粒结构层1221为不规则状排列,透过非固定周期排列,可避免纳米晶粒结构层1221产生光学绕射,并使成像光线的实际光路更符合预设路径。
请参照图1F及图1G,其中图1F为利用电子显微镜观察图1A抗反射膜层122的剖面图,图1G为另一利用电子显微镜观察图1A抗反射膜层122的剖面图。由图1F可知,纳米晶粒结构层1221的高度为Hc,光学连接膜层1222的膜厚为Hf,其满足以下条件:Hc=200.3nm;以及Hf=73.68nm。由图1G可知,纳米晶粒结构层1221的高度为Hc,光学连接膜层1222的膜厚为Hf,其满足以下条件:Hc=232.7nm;以及Hf=76.62nm。由图1C、图1F及图1G可知,光学连接膜层1222的顶部与纳米晶粒结构层1221的底部之间无任何间隙,二层为紧密结合。纳米晶粒结构层1221并没有形成一完整平面,因此光学连接膜层1222的顶部有部分可与空气接触。进一步说明,先于基板121上镀制光学连接膜层1222,再镀制纳米晶粒结构层1221,通过光学连接膜层1222的设置可使纳米晶粒结构层1221更容易沉积至光学平板120上,进而提高抗反射膜层122的结构稳定度。
依据不同需求,可提供第二实施例、第三实施例、第四实施例、第五实施例及第六实施例六种不同的光学平板120。为明确说明起见,第二实施例、第三实施例、第四实施例、第五实施例及第六实施例的光学平板120以及对应元件皆以相同编号表示,而第二实施例、第三实施例、第四实施例、第五实施例及、第六实施例中其他元件与其配置关系皆与第一实施方式的第一实施例相同,在此不另赘述。
请参照图2,其绘示依照图1A第一实施方式中第二实施例的光学平板120的示意图。由图1A、图1C以及图2可知,抗反射膜层122的数量为二,并分别设置于基板121的物侧表面及像侧表面,其中各抗反射膜层122包含一纳米晶粒结构层1221以及一光学连接膜层1222。
详细来说,图2第二实施例中,基板121可为一蓝玻璃基板,蓝玻璃基板可吸收红外光线,使光学平板120成为红外光滤光片,而位于基板121的物侧表面及像侧表面的抗反射膜层122中,光学连接膜层1222则连接基板121以及纳米晶粒结构层1221,基板121二侧的纳米晶粒结构层1221皆直接与光学连接膜层1222实体接触。纳米晶粒结构层1221包含一金属氧化物结晶,且纳米晶粒结构层1221为不规则状排列,光学连接膜层1222为二氧化硅材质。
请参照图3,其绘示依照图1A第一实施方式中第三实施例的光学平板120的示意图。由图1A、图1C以及图3可知,抗反射膜层122的数量为二,并分别设置于基板121的物侧表面及像侧表面,其中各抗反射膜层122包含一纳米晶粒结构层1221以及一光学连接膜层1222。
详细来说,第一实施方式的第三实施例中,光学平板120可为滤光片,其可还包含一偏振膜层124,设置于基板121的物侧表面与抗反射膜层122的光学连接膜层1222之间,而位于基板121的像侧表面的抗反射膜层122中,光学连接膜层1222则连接基板121以及纳米晶粒结构层1221,基板121二侧的纳米晶粒结构层1221皆直接与光学连接膜层1222实体接触。基板121可为玻璃基板,纳米晶粒结构层1221包含一金属氧化物结晶,且纳米晶粒结构层1221为不规则状排列,光学连接膜层1222为二氧化硅材质,偏振膜层124可吸收特定电场方向的光线,达到滤光的功效,但本揭示内容不以此为限。
请参照图4,其绘示依照图1A第一实施方式中第四实施例的光学平板120的示意图。由图1A、图1C以及图4可知,抗反射膜层122的数量为二,并分别设置于基板121的物侧表面及像侧表面,其中各抗反射膜层122包含一纳米晶粒结构层1221以及一光学连接膜层1222。
详细来说,第一实施方式的第四实施例中,基板121可为一中性密度滤光片,中性密度滤光片具有吸收特定比例光线的功能,使光学平板120成为吸收特定比例光线的滤光片。而位于基板121的物侧表面及像侧表面的抗反射膜层122中,光学连接膜层1222皆连接基板121以及纳米晶粒结构层1221,基板121二侧的纳米晶粒结构层1221则直接与光学连接膜层1222实体接触。纳米晶粒结构层1221包含一金属氧化物结晶,且纳米晶粒结构层1221为不规则状排列,光学连接膜层1222为二氧化硅材质。
请参照图5,其绘示依照图1A第一实施方式中第五实施例的光学平板120的示意图。由图1A、图1C以及图5可知,抗反射膜层122的数量为二,并分别设置于基板121的物侧表面及像侧表面,其中各抗反射膜层122包含一纳米晶粒结构层1221以及一光学连接膜层1222。
详细来说,第一实施方式的第五实施例中,基板121可为一液晶膜层,通过电压的调控,液晶膜层可滤除或穿透特定电场方向的光线,使光学平板120成为滤光片。位于基板121的物侧表面及像侧表面的抗反射膜层122中,光学连接膜层1222皆连接基板121以及纳米晶粒结构层1221,基板121二侧的纳米晶粒结构层1221则直接与光学连接膜层1222实体接触。纳米晶粒结构层1221包含一金属氧化物结晶,且纳米晶粒结构层1221为不规则状排列,光学连接膜层1222为二氧化硅材质。
请参照图6,其绘示依照图1A第一实施方式中第六实施例的光学平板120的示意图。由图1A、图1C以及图6可知,抗反射膜层122的数量为二,并分别设置于基板121的物侧表面及像侧表面,其中各抗反射膜层122包含一纳米晶粒结构层1221以及一光学连接膜层1222。
详细来说,第一实施方式的第六实施例中,光学平板120可为滤光片,其可还包含一菲涅耳透镜125,设置于基板121的物侧表面与抗反射膜层122的光学连接膜层1222之间,而位于基板121的像侧表面的抗反射膜层122中,光学连接膜层1222则连接基板121以及纳米晶粒结构层1221,基板121二侧的纳米晶粒结构层1221皆直接与光学连接膜层1222实体接触。基板121可为玻璃基板,纳米晶粒结构层1221包含一金属氧化物结晶,且纳米晶粒结构层1221为不规则状排列,光学连接膜层1222为二氧化硅材质,菲涅耳透镜125可用于调整成像光线的角度,但本揭示内容不以此为限。
<第二实施方式>
请参照图7,其绘示依照本揭示内容第二实施方式中相机模块200的示意图。由图7可知,相机模块200包含一成像透镜组210、一光学平板220及一电子感光元件230。成像透镜组210、光学平板220及电子感光元件230沿相机模块200的光轴X依序由物侧至像侧设置,电子感光元件230设置于成像透镜组210的一成像面231上,光学平板220设置于成像透镜组210与电子感光元件230之间。借此,光学平板220的设置可降低反射率,减少杂散光的产生。
相机模块200可还包含一光线转折元件211,其设置于成像透镜组210的最物侧。借此,可调整光路使其沿光轴进入电子感光元件230中。
成像透镜组210可设置于一镜筒240中,并包含多个透镜。另外,镜筒240中另可依需求设置其他光学元件,如遮光片、间隔环、固定环等,在此不另赘述。
光学平板220包含一基板221及至少一抗反射膜层222。基板221具有一物侧表面及一像侧表面,其物侧表面与像侧表面分别朝向一物侧与一像侧且互相平行。抗反射膜层222设置于基板221的物侧表面及像侧表面中至少一者。第二实施方式中,抗反射膜层222的数量为二,并分别设置于基板221的物侧表面及像侧表面。
依据不同光学需求,第二实施方式的相机模块200中,光学平板220可为前述第一实施方式的第一实施例、第二实施例、第三实施例、第四实施例、第五实施例及第六实施例中任一态样,但本揭示内容不以此为限。
第二实施方式第一实施例中,基板221的材料折射系数为Ns,纳米晶粒结构层的材料折射系数为Nc,光学连接膜层的材料折射系数为Nf,纳米晶粒结构层的高度为Hc,光学连接膜层的膜厚为Hf,抗反射膜层222的总高度为H,其满足以下表二中的条件。
由上述表二可知,第二实施方式的第一实施例满足下列条件:Nf<Nc;Hf+Hc=H;Hf<Hc;以及Ns<Nc。
<第三实施方式>
请参照图8,其绘示依照本揭示内容第三实施方式中相机模块300的示意图。由图8可知,相机模块300包含一成像透镜组310、一光学平板320及一电子感光元件330。成像透镜组310、光学平板320及电子感光元件330沿相机模块300的光轴X依序由物侧至像侧设置,电子感光元件330设置于成像透镜组310的一成像面331上,光学平板320设置于成像透镜组310与电子感光元件330之间。借此,光学平板320的设置可降低反射率,减少杂散光的产生。
成像透镜组310可设置于一镜筒340中,并包含多个透镜。透镜沿相机模块300的光轴X依序由物侧至像侧设置,其中最靠近相机模块300的像侧的透镜为一最像侧透镜311,其像侧表面为成像透镜组310的一像侧光学表面3112。像侧光学表面3112为一光学非球面,且所述光学非球面具有至少一反曲点IP。另外,镜筒340中另可依需求设置其他光学元件,如遮光片、间隔环、固定环等,在此不另赘述。
光学平板320位于镜筒340的像侧,且可安装于镜筒340的像侧面上。光学平板320包含一基板321及至少一抗反射膜层322。基板321具有一物侧表面及一像侧表面,其物侧表面与像侧表面分别朝向一物侧与一像侧且互相平行。抗反射膜层322设置于基板321的物侧表面及像侧表面中至少一者。第三实施方式中,抗反射膜层322的数量为二,并分别设置于基板321的物侧表面及像侧表面。
依据不同光学需求,第三实施方式的相机模块300中,光学平板320可为前述第一实施方式的第一实施例、第二实施例、第三实施例、第四实施例、第五实施例及第六实施例中任一态样,但本揭示内容不以此为。
第三实施方式的第一实施例中,基板321的材料折射系数为Ns,纳米晶粒结构层的材料折射系数为Nc,光学连接膜层的材料折射系数为Nf,纳米晶粒结构层的高度为Hc,光学连接膜层的膜厚为Hf,抗反射膜层322的总高度为H,其满足以下表三中的条件。
由上述表三可知,第三实施方式的第一实施例满足下列条件:Nf<Nc;Hf+Hc=H;Hf<Hc;以及Ns<Nc。
<第四实施方式>
请参照图9A及图9B。图9A绘示依照本揭示内容第四实施方式中电子装置40的示意图,图9B绘示依照图9A第四实施方式中电子装置40的另一示意图。由图9A与图9B可知,第四实施方式的电子装置40是一智能手机,电子装置40包含相机模块(图未标示)与电子感光元件(图未绘示),其中电子感光元件设置于相机模块的成像面(图未绘示),且相机模块包含超广角相机模块42、高像素相机模块43及摄远相机模块44。
进一步来说,摄远相机模块44可为前述第一实施方式至第三实施方式中的任一相机模块,但本揭示内容不以此为限。借此,有助于满足现今电子装置市场对于搭载于其上的相机模块的量产及外观要求。
使用者透过电子装置40的使用者界面41进入拍摄模式,其中第四实施方式中使用者界面41可为触控屏幕,其用以显示画面并具备触控功能,且可用以手动调整拍摄视角以切换不同的相机模块。此时相机模块汇集成像光线在电子感光元件上,并输出有关影像的电子信号至成像信号处理元件(Image Signal Processor,ISP)45。
由图9B可知,因应电子装置40的相机规格,电子装置40可还包含光学防手震组件(图未绘示),进一步地,电子装置40可还包含至少一个对焦辅助模块(图未标示)及至少一个感测元件(图未绘示)。对焦辅助模块可以是补偿色温的闪光灯模块46、红外线测距元件、激光对焦模块等,感测元件可具有感测物理动量与作动能量的功能,如加速计、陀螺仪、霍尔元件(Hall Effect Element),以感知使用者的手部或外在环境施加的晃动及抖动,进而有利于电子装置40中相机模块配置的自动对焦功能及光学防手震组件的发挥,以获得良好的成像品质,有助于依据本揭示内容的电子装置40具备多种模式的拍摄功能,如优化自拍、低光源HDR(High Dynamic Range,高动态范围成像)、高解析4K(4K Resolution)录影等。此外,使用者可由使用者界面41直接目视到相机的拍摄画面,并在使用者界面41上手动操作取景范围,以达成所见即所得的自动对焦功能。
进一步来说,相机模块、电子感光元件、光学防手震组件、感测元件及对焦辅助模块可设置在一软性电路板(Flexible Printed Circuitboard,FPC)(图未绘示)上,并透过一连接器(图未绘示)电性连接成像信号处理元件45等相关元件以执行拍摄流程。当前的电子装置如智能手机具有轻薄的趋势,将相机模块与相关元件配置于软性电路板上,再利用连接器将电路汇整至电子装置的主板,可满足电子装置内部有限空间的机构设计及电路布局需求并获得更大的裕度,亦使得其相机模块的自动对焦功能通过电子装置的触控屏幕获得更灵活的控制。在第四实施方式中,电子装置40可包含多个感测元件及多个对焦辅助模块,感测元件及对焦辅助模块设置在软性电路板及另外至少一个软性电路板(图未绘示),并透过对应的连接器电性连接成像信号处理元件45等相关元件以执行拍摄流程。在其他实施例中(图未绘示),感测元件及辅助光学元件亦可依机构设计及电路布局需求设置于电子装置的主板或是其他形式的载板上。
此外,电子装置40可进一步包含但不限于显示单元(Display)、控制单元(ControlUnit)、储存单元(Storage Unit)、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)或其组合。
图9C绘示依照图9A第四实施方式中电子装置40拍摄的影像示意图。由图9C可知,以超广角相机模块42可拍摄到较大范围的影像,具有容纳更多景色的功能。
图9D绘示依照图9A第四实施方式中电子装置40拍摄的另一影像示意图。由图9D可知,以高像素相机模块43可拍摄一定范围且兼具高像素的影像,具有高解析低变形的功能。
图9E绘示依照图9A第四实施方式中电子装置40拍摄的再一影像示意图。由图9E可知,以摄远相机模块44具有高倍数的放大功能,可拍摄远处的影像并放大至高倍。
由图9C至图9E可知,由具有不同焦距的相机模块进行取景,并搭配影像处理的技术,可于电子装置40实现变焦的功能。
<第五实施方式>
请参照图10,图10绘示依照本揭示内容第五实施方式中电子装置50的示意图。由图10可知,电子装置50是一智能手机,且电子装置50包含相机模块(图未标示)与电子感光元件(图未绘示),其中电子感光元件设置于相机模块的成像面(图未绘示),且相机模块包含超广角相机模块51、52、广角相机模块53、54、摄远相机模块55、56、57、58及TOF模块(Time-Of-Flight;飞时测距模块)59,而TOF模块59另可为其他种类的取像装置,并不限于此配置方式。
进一步来说,摄远相机模块55、56、57、58可为前述第一实施方式至第三实施方式中的任一相机模块,但本揭示内容不以此为限。借此,有助于满足现今电子装置市场对于搭载于其上的相机模块的量产及外观要求。
再者,摄远相机模块57、58用以转折光线,但本揭示内容不以此为限。
因应电子装置50的相机规格,电子装置50可还包含光学防手震组件(图未绘示),进一步地,电子装置50可还包含至少一个对焦辅助模块(图未绘示)及至少一个感测元件(图未绘示)。对焦辅助模块可以是补偿色温的闪光灯模块501、红外线测距元件、激光对焦模块等,感测元件可具有感测物理动量与作动能量的功能,如加速计、陀螺仪、霍尔元件,以感知使用者的手部或外在环境施加的晃动及抖动,进而有利于电子装置50中相机模块配置的自动对焦功能及光学防手震组件的发挥,以获得良好的成像品质,有助于依据本揭示内容的电子装置50具备多种模式的拍摄功能,如优化自拍、低光源HDR、高解析4K录影等。
另外,第五实施方式与第四实施方式其余的元件的结构及配置关系皆相同,在此将不另赘述。
虽然本揭示内容已以实施方式揭露如上,然其并非用以限定本揭示内容,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本揭示内容的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本揭示内容的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (20)
1.一种相机模块,其特征在于,包含:
一成像透镜组;
一电子感光元件,设置于该成像透镜组的一成像面上;以及
一光学平板,设置于该成像透镜组与该电子感光元件之间,包含:
一基板,具有一物侧表面以及一像侧表面,该物侧表面与该像侧表面分别朝向一物侧与一像侧且互相平行;以及
至少一抗反射膜层,该至少一抗反射膜层设置于该基板的该像侧表面,该至少一抗反射膜层包含一纳米晶粒结构层以及一光学连接膜层,其中该纳米晶粒结构层包含一金属氧化物结晶,该光学连接膜层连接该基板及该纳米晶粒结构层,且该纳米晶粒结构层直接与该光学连接膜层实体接触;
其中,该纳米晶粒结构层的材料折射系数为Nc,该光学连接膜层的材料折射系数为Nf,该纳米晶粒结构层的高度为Hc,该光学连接膜层的膜厚为Hf,该抗反射膜层的总高度为H,其满足下列条件:
Nf<Nc;
Hf+Hc=H;以及
Hf<Hc。
2.根据权利要求1所述的相机模块,其特征在于,该至少一抗反射膜层的数量为二,且分别设置于该基板的该物侧表面及该像侧表面。
3.根据权利要求1所述的相机模块,其特征在于,该光学平板为一偏振片。
4.根据权利要求1所述的相机模块,其特征在于,该成像透镜组的一像侧光学表面为一光学非球面,且该光学非球面具有至少一反曲点。
5.根据权利要求1所述的相机模块,其特征在于,该光学连接膜层的膜厚为Hf,其满足下列条件:
20nm<Hf<120nm。
6.根据权利要求5所述的相机模块,其特征在于,该光学连接膜层的膜厚为Hf,其满足下列条件:
40nm<Hf<90nm。
7.根据权利要求1所述的相机模块,其特征在于,该纳米晶粒结构层的材料折射系数为Nc,该基板的材料折射系数为Ns,其满足下列条件:
Ns<Nc。
8.根据权利要求1所述的相机模块,其特征在于,该纳米晶粒结构层的高度为Hc,其满足下列条件:
120nm<Hc<350nm。
9.根据权利要求8所述的相机模块,其特征在于,该纳米晶粒结构层的高度为Hc,其满足下列条件:
150nm<Hc<300nm。
10.根据权利要求1所述的相机模块,其特征在于,该纳米晶粒结构层为不规则状排列。
11.根据权利要求1所述的相机模块,其特征在于,该光学平板的该基板为一玻璃基板。
12.一种电子装置,其特征在于,包含:
如权利要求1所述的相机模块。
13.一种相机模块,其特征在于,包含:
一成像透镜组;
一电子感光元件,设置于该成像透镜组的一成像面上;以及
一光学平板,设置于该成像透镜组与该电子感光元件之间,包含:
一基板,具有一物侧表面以及一像侧表面,该物侧表面与该像侧表面分别朝向一物侧与一像侧且互相平行;以及
至少一抗反射膜层,该至少一抗反射膜层设置于该基板的该物侧表面,该至少一抗反射膜层包含一纳米晶粒结构层以及一光学连接膜层,其中该纳米晶粒结构层包含一金属氧化物结晶,该光学连接膜层连接该基板以及该纳米晶粒结构层,且该纳米晶粒结构层直接与该光学连接膜层实体接触;
其中,该纳米晶粒结构层的材料折射系数为Nc,该光学连接膜层的材料折射系数为Nf,该纳米晶粒结构层的高度为Hc,该光学连接膜层的膜厚为Hf,该抗反射膜层的总高度为H,其满足下列条件:
Nf<Nc;
Hf+Hc=H;以及
Hf<Hc。
14.根据权利要求13所述的相机模块,其特征在于,该光学平板为一红外光滤光片。
15.根据权利要求13所述的相机模块,其特征在于,该光学连接膜层的膜厚为Hf,其满足下列条件:
20nm<Hf<120nm。
16.根据权利要求15所述的相机模块,其特征在于,该光学连接膜层的膜厚为Hf,其满足下列条件:
40nm<Hf<90nm。
17.根据权利要求13所述的相机模块,其特征在于,该纳米晶粒结构层的高度为Hc,其满足下列条件:
120nm<Hc<350nm。
18.根据权利要求17所述的相机模块,其特征在于,该纳米晶粒结构层的高度为Hc,其满足下列条件:
150nm<Hc<300nm。
19.根据权利要求13所述的相机模块,其特征在于,该成像透镜组的一像侧光学表面为一光学非球面,且该光学非球面具有至少一反曲点。
20.根据权利要求13所述的相机模块,其特征在于,该纳米晶粒结构层为不规则状排列。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202163209017P | 2021-06-10 | 2021-06-10 | |
US63/209,017 | 2021-06-10 | ||
TW110137430A TWI784743B (zh) | 2021-06-10 | 2021-10-08 | 相機模組及電子裝置 |
TW110137430 | 2021-10-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115469437A true CN115469437A (zh) | 2022-12-13 |
Family
ID=81984821
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210071170.3A Pending CN115469437A (zh) | 2021-06-10 | 2022-01-21 | 相机模块及电子装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220400193A1 (zh) |
EP (1) | EP4102263A1 (zh) |
CN (1) | CN115469437A (zh) |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010024214A1 (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-04 | コニカミノルタオプト株式会社 | 撮像光学系及び撮像装置 |
KR101710991B1 (ko) * | 2009-12-14 | 2017-02-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 촬상 렌즈 |
JP4991943B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2012-08-08 | キヤノン株式会社 | 光学用部材、ポリイミド、およびその製造方法 |
JP5932222B2 (ja) * | 2011-01-19 | 2016-06-08 | キヤノン株式会社 | 光学用部材及びその製造方法 |
JP5936444B2 (ja) * | 2011-07-26 | 2016-06-22 | キヤノン株式会社 | 光学素子、それを用いた光学系および光学機器 |
WO2015080030A1 (en) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical member and method for manufacturing the same |
JP6758901B2 (ja) * | 2016-05-02 | 2020-09-23 | キヤノン株式会社 | 反射防止膜、並びにそれを用いた光学用部材および光学機器 |
JPWO2019235249A1 (ja) * | 2018-06-08 | 2021-07-15 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置 |
WO2019235248A1 (ja) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置 |
EP4258643A1 (en) * | 2021-02-26 | 2023-10-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Camera module and electronic device comprising same |
TWI769784B (zh) * | 2021-04-14 | 2022-07-01 | 新鉅科技股份有限公司 | 成像透鏡組及攝像模組 |
CN115514863B (zh) * | 2021-06-04 | 2023-10-27 | 同欣电子工业股份有限公司 | 无焊接式感测镜头 |
-
2022
- 2022-01-21 CN CN202210071170.3A patent/CN115469437A/zh active Pending
- 2022-05-18 US US17/747,015 patent/US20220400193A1/en active Pending
- 2022-06-08 EP EP22177820.2A patent/EP4102263A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220400193A1 (en) | 2022-12-15 |
EP4102263A1 (en) | 2022-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112748551B (zh) | 含有塑胶透镜的成像透镜组、成像镜头模块及电子装置 | |
US11960140B2 (en) | Imaging lens assembly module, camera module and electronic device | |
US11706511B2 (en) | Camera module and electronic device | |
CN210839753U (zh) | 潜望式变焦摄像模组 | |
WO2022057196A1 (zh) | 摄像模组及电子设备 | |
US20220373715A1 (en) | Plastic light-folding element, imaging lens assembly module and electronic device | |
CN111257974B (zh) | 微型光学镜头、取像装置及电子装置 | |
CN117555191A (zh) | 遮光结构与成像镜头模块 | |
CN115469437A (zh) | 相机模块及电子装置 | |
CN114859538B (zh) | 塑胶光转折元件、成像镜头模块及电子装置 | |
CN214586080U (zh) | 成像镜头、取像装置及电子装置 | |
TWI784743B (zh) | 相機模組及電子裝置 | |
CN114185166A (zh) | 一种潜望式摄像模组及终端设备 | |
CN220671792U (zh) | 光路转折元件、相机模块与电子装置 | |
CN220730514U (zh) | 成像镜头模块、相机模块与电子装置 | |
TWI822079B (zh) | 成像光學系統、相機模組及電子裝置 | |
CN217954827U (zh) | 成像光学系统、相机模块及电子装置 | |
CN219392350U (zh) | 成像镜头与电子装置 | |
CN216387571U (zh) | 一种潜望式摄像模组及终端设备 | |
US20230060740A1 (en) | Camera module, imaging module and electronic device | |
BR102022020213A2 (pt) | Sistema óptico de imagem; módulo de câmera e dispositivo eletrônico | |
TW202409633A (zh) | 光路轉折元件、相機模組與電子裝置 | |
CN113900211A (zh) | 自动聚焦组件、摄像装置、电子设备和自动聚焦方法 | |
CN116953825A (zh) | 金属遮光元件、成像镜头模块及电子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |