CN115464485A - 半导体硅片加工专用磨轮打磨设备 - Google Patents
半导体硅片加工专用磨轮打磨设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115464485A CN115464485A CN202211418918.9A CN202211418918A CN115464485A CN 115464485 A CN115464485 A CN 115464485A CN 202211418918 A CN202211418918 A CN 202211418918A CN 115464485 A CN115464485 A CN 115464485A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cone
- driven
- fixedly connected
- locking
- driving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000227 grinding Methods 0.000 title claims abstract description 64
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 22
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 20
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 14
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 54
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 7
- 206010040007 Sense of oppression Diseases 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 6
- 210000002345 respiratory system Anatomy 0.000 abstract description 3
- 239000000779 smoke Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 210000001835 viscera Anatomy 0.000 abstract description 2
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 3
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009837 dry grinding Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000000241 respiratory effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B45/00—Means for securing grinding wheels on rotary arbors
- B24B45/006—Quick mount and release means for disc-like wheels, e.g. on power tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/06—Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
Abstract
本发明为半导体硅片加工专用磨轮打磨设备，属于打磨设备技术领域，包括颤动组件、配合组件和锁紧组件，所述颤动组件包括机座、下圆盘、基座盘、螺旋状铍铜丝、颤动筒、马达座、不规则圆台体及抖动马达，所述机座的头部固联着下圆盘，所述下圆盘的头部固联着基座盘。本发明解决了研具的会快速被磨损，需要经常更换研具，其更换过程费时费力，从而降低生产效率，另一方面的打磨过程中产生的烟尘弥漫并混合到空气内，极大可能会进入导人的呼吸系统，使内脏和呼吸道受到损伤的问题，本发明中，利用安设的颤动组件，能够操控颤动筒内侧的磨料振动，此时磨料便能够使磨轮的外表壁来回打磨，使磨轮得到高效的打磨。
Description
技术领域
本发明属于打磨设备技术领域，具体涉及半导体硅片加工专用磨轮打磨设备。
背景技术
半导体硅片在加工过程中会用到加工专用磨轮，磨轮的外壁进行处理过程中，需要先使半导体硅片加工专用磨轮的外壁被打磨，如此才能够改善其外壁的总平坦度、翘曲度，去除切片工程残留的表面损伤；
常采纳干研的方案进行打磨，即利用刚性把磨料均匀在压嵌在研具进行打磨，研具的会快速被磨损，需要经常更换研具，其更换过程费时费力，从而降低生产效率，另一方面的打磨过程中产生的烟尘弥漫并混合到空气内，极大可能会进入导人的呼吸系统，使内脏和呼吸道受到损伤，由此提出半导体硅片加工专用磨轮打磨设备。
发明内容
本发明提供了半导体硅片加工专用磨轮打磨设备，其目的在于解决了半导体硅片加工专用磨轮的外壁进行处理过程中，需要先使半导体硅片加工专用磨轮的外壁被打磨，如此才能够改善其外壁的总平坦度、翘曲度，去除切片工程残留的表面损伤，常采纳干研的方案进行打磨，即利用刚性把磨料均匀在压嵌在研具进行打磨，研具的会快速被磨损，需要经常更换研具，其更换过程费时费力，从而降低生产效率，另一方面的打磨过程中产生的烟尘弥漫并混合到空气内，极大可能会进入导人的呼吸系统，使内脏和呼吸道受到损伤的问题。
本发明提供了半导体硅片加工专用磨轮打磨设备，包括颤动组件、配合组件和锁紧组件，所述颤动组件包括机座、下圆盘、基座盘、螺旋状铍铜丝、颤动筒、马达座、不规则凸轮及抖动马达，所述机座的头部固联着下圆盘，所述下圆盘的头部固联着基座盘；
所述基座盘的头部利用螺旋状铍铜丝固联着颤动筒，所述螺旋状铍铜丝布设有8根，8根所述螺旋状铍铜丝安设于基座盘与颤动筒相靠近的壁面形成的间隙内；
8根所述螺旋状铍铜丝环绕着基座盘的轴线等间隔安设，所述颤动筒外侧的周壁均匀安设着用6块马达座，6块所述马达座的内侧分别固联着1台抖动马达，各个所述抖动马达的旋杆都固联着1只不规则凸轮。
进一步地，所述配合组件包括运料平台、限位柱一、驱动牙轮一、支撑座、驱动牙轮二、控制马达、被动牙轮一、支座、被动牙轮二及丝杆，所述颤动筒的里面利用限位柱一及丝杆套接着运料平台，所述运料平台的外顶壁居中安放着磨轮，所述丝杆的外周壁丝接着被动牙轮二，所述被动牙轮二外侧的周壁利用支座咬合着驱动牙轮一，所述支座同颤动筒固联，所述颤动筒尾部的端面同限位柱一及丝杆相对应的部分预留着贯穿槽，所述限位柱一及丝杆不可阻碍的穿过对应的贯穿槽，所述驱动牙轮一的底部利用联结柱固联着被动牙轮一，所述驱动牙轮一及被动牙轮一同支座旋动相连，所述被动牙轮一的外周壁咬合着驱动牙轮二，所述驱动牙轮二的顶部安设着控制马达，所述控制马达的旋杆同驱动牙轮二固联，所述控制马达同颤动筒利用支撑座固联。
通过采用上述方案，驱动牙轮一牵引着被动牙轮二旋转，被动牙轮二驱动着丝杆朝着底部笔直变动，丝杆拉动着运料平台笔直变动，此时运料平台带着磨轮到达颤动筒内侧介质液体的里面，使介质液体将磨轮完全淹没，然后使磨轮能够被打磨。
进一步地，所述锁紧组件包括牙轮圈、圈形架、夹紧牙轮、被动牙轮三、锁紧丝杆、弧形架、竖直架一、驱动牙轮三、竖直架二、驱动牙轮四、竖直架三、锁紧马达、被动牙轮四、锁紧片、压迫层、限制架、限位套及限位柱二，所述运料平台的顶部利用圈形架旋动相连着牙轮圈，所述运料平台的底部啮合着3个夹紧牙轮，3个所述夹紧牙轮同运料平台利用弧形架相联结，所述夹紧牙轮的外侧啮合着被动牙轮四，所述被动牙轮四的侧面利用联结柱固联着驱动牙轮三，所述驱动牙轮三及被动牙轮四同运料平台利用竖直架二旋动相连，驱动牙轮三和被动牙轮四连动，所述被动牙轮四的数量有3个，3个所述被动牙轮四个中之一的外侧啮合着驱动牙轮四，所述驱动牙轮四的一侧安设着锁紧马达，所述锁紧马达的旋杆同丝杆固联，所述锁紧马达同运料平台利用竖直架三固联，所述驱动牙轮三的外侧咬合着被动牙轮三，所述被动牙轮三同运料平台利用竖直架一相联结；
所述被动牙轮三的顶部安设着锁紧丝杆，所述锁紧丝杆背离被动牙轮三的一头固联着限制架，锁紧丝杆的外侧与竖直架一的内侧丝接，所述限制架的侧面利用压迫层变动连接着锁紧片，所述锁紧片同限制架的相靠近的侧壁当间安设着压迫层，所述限制架的一侧安设着限位套，所述限位套背离锁紧片的一头固联着限位柱二。
通过采用上述方案，锁紧组件使磨轮得到锁紧，使磨轮同的内侧相对锁定，从而使磨轮利用和连动，使磨轮在的内侧晃动。
与现有技术相比，本发明的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
本发明中，利用安设的颤动组件，能够操控颤动筒内侧的磨料振动，此时磨料便能够使磨轮的外表壁来回打磨，达到致使磨轮得到高效的打磨，利用安设的颤动组件及配合组件，便于工作人员能够把磨轮安放到运料平台顶部的外壁面，达到便于快速夹持磨轮的目的。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本发明进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明颤动组件的结构示意图；
图3为本发明配合组件的结构示意图；
图4为本发明锁紧组件的结构示意图；
图5为本发明图4中B部分的局部放大结构示意图；
图6为本发明图4中C部分的局部放大结构示意图；
图7为本发明筛料机构的正面结构示意图；
图8为本发明上盖的结构示意图；
图9为本发明小转盘和曲柄转盘的连接结构示意图；
图10为本发明图7中A部分的局部放大结构示意图。
附图标记：1、磨轮；2、颤动组件；202、机座；203、下圆盘；204、基座盘；205、螺旋状铍铜丝；206、颤动筒；207、马达座；208、不规则凸轮；209、抖动马达；3、配合组件；302、运料平台；303、限位柱一；304、驱动牙轮一；305、支撑座；306、驱动牙轮二；307、控制马达；308、被动牙轮一；309、支座；3010、被动牙轮二；3011、丝杆；4、锁紧组件；402、牙轮圈；403、圈形架；404、夹紧牙轮；405、被动牙轮三；406、锁紧丝杆；407、弧形架；408、竖直架一；409、驱动牙轮三；4010、竖直架二；4011、驱动牙轮四；4012、竖直架三；4013、锁紧马达；4014、被动牙轮四；4015、锁紧片；4016、压迫层；4017、限制架；4018、限位套；4019、限位柱二；5、筛料台；6、集料槽；7、排料管道；8、马达底板；9、驱动马达；10、支撑柱；11、排料孔；12、筛料架；13、投料柱；14、排料内管；15、连接软管；16、上盖；17、排料泵；18、吸料软管；19、筛料室；20、筛网；21、汇集室；22、配合槽；23、小转盘；24、连杆；25、曲柄转盘。
具体实施方式
为了使得本发明的技术方案的目的、技术方案和优点更加清楚，下文中将结合本发明具体实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。附图中相同的附图标记代表相同的部件。需要说明的是，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-10所示，本发明提出半导体硅片加工专用磨轮打磨设备，包括颤动组件2、配合组件3和锁紧组件4，所述颤动组件2包括机座202、下圆盘203、基座盘204、螺旋状铍铜丝205、颤动筒206、马达座207、不规则凸轮208及抖动马达209，所述机座202的头部固联着下圆盘203，所述下圆盘203的头部固联着基座盘204，所述基座盘204的头部利用螺旋状铍铜丝205固联着颤动筒206，所述螺旋状铍铜丝205布设有8根，8根所述螺旋状铍铜丝205安设于基座盘204与颤动筒（206）相靠近的壁面形成的间隙内，8根所述螺旋状铍铜丝205环绕着基座盘204的轴线等间隔安设，所述颤动筒206外侧的周壁均匀安设着用6块马达座207，6块所述马达座207的内侧分别固联着1台抖动马达209，各个所述抖动马达209的旋杆都固联着1只不规则凸轮208。
所述配合组件3包括运料平台302、限位柱一303、驱动牙轮一304、支撑座305、驱动牙轮二306、控制马达307、被动牙轮一308、支座309、被动牙轮二3010及丝杆3011，所述颤动筒206的里面利用限位柱一303及丝杆3011套接着运料平台302，所述运料平台302的外顶壁居中安放着磨轮1，所述丝杆3011的外周壁丝接着被动牙轮二3010，所述被动牙轮二3010外侧的周壁利用支座309咬合着驱动牙轮一304，所述支座309同颤动筒206固联，所述颤动筒206尾部的端面同限位柱一303及丝杆3011相对应的部分预留着贯穿槽，所述限位柱一303及丝杆3011不可阻碍的穿过对应的贯穿槽，所述驱动牙轮一304的底部利用联结柱固联着被动牙轮一308，所述驱动牙轮一304及被动牙轮一308同支座309旋动相连，所述被动牙轮一308的外周壁咬合着驱动牙轮二306，所述驱动牙轮二306的顶部安设着控制马达307，所述控制马达307的旋杆同驱动牙轮二306固联，所述控制马达307同颤动筒206利用支撑座305固联；
驱动牙轮一304牵引着被动牙轮二3010旋转，被动牙轮二3010驱动着丝杆3011朝着底部笔直变动，丝杆3011拉动着运料平台302笔直变动，此时运料平台302带着磨轮1到达颤动筒206内侧介质液体的里面，使介质液体将磨轮1完全淹没，然后使磨轮1能够被打磨。
所述锁紧组件4包括牙轮圈402、圈形架403、夹紧牙轮404、被动牙轮三405、锁紧丝杆406、弧形架407、竖直架一408、驱动牙轮三409、竖直架二4010、驱动牙轮四4011、竖直架三4012、锁紧马达4013、被动牙轮四4014、锁紧片4015、压迫层4016、限制架4017、限位套4018及限位柱二4019，所述运料平台302的顶部利用圈形架403旋动相连着牙轮圈402，所述运料平台302的底部啮合着3个夹紧牙轮404，3个所述夹紧牙轮404同运料平台302利用弧形架407相联结，所述夹紧牙轮404的外侧啮合着被动牙轮四4014，所述被动牙轮四4014的侧面利用联结柱固联着驱动牙轮三409，所述驱动牙轮三409及被动牙轮四4014同运料平台302利用竖直架二4010旋动相连，驱动牙轮三409和被动牙轮四4014连动，所述被动牙轮四4014的数量有3个，3个所述被动牙轮四4014个中之一的外侧啮合着驱动牙轮四4011，所述驱动牙轮四4011的一侧安设着锁紧马达4013，所述锁紧马达4013的旋杆同丝杆3011固联，所述锁紧马达4013同运料平台302利用竖直架三4012固联，所述驱动牙轮三409的外侧咬合着被动牙轮三405，所述被动牙轮三405同运料平台302利用竖直架一408相联结；
所述被动牙轮三405的顶部安设着锁紧丝杆406，所述锁紧丝杆406背离被动牙轮三405的一头固联着限制架4017，锁紧丝杆406的外侧与竖直架一408的内侧丝接，所述限制架4017的侧面利用压迫层4016变动连接着锁紧片4015，所述锁紧片4015同限制架4017的相靠近的侧壁当间安设着压迫层4016，所述限制架4017的一侧安设着限位套4018，所述限位套4018背离锁紧片4015的一头固联着限位柱二4019；
锁紧组件4使磨轮1得到锁紧，使磨轮1同运料平台302的内侧相对锁定，从而使磨轮1利用运料平台302和颤动筒206连动，使磨轮1在运料平台302的内侧晃动；
所述颤动筒206的头部安设着筛料机构，所述筛料机构包括支撑柱10、排料孔11、筛料架12、投料柱13、排料内管14、连接软管15、上盖16、排料泵17、吸料软管18、筛料室19、筛网20、汇集室21和配合槽22，所述上盖16，所述上盖16的尾部预留着配合槽22，所述配合槽22的内侧同颤动筒206的外侧壁变动连接，所述配合槽22的内顶壁安设着若干个吸料软管18，所述吸料软管18的上端部同汇集室21的里面相连通；
所述上盖16上端部的回转中心安设着排料泵17，所述排料泵17的头部固联着连接软管15，所述连接软管15的一头固联着排料内管14，所述排料内管14的外壁安设着筛料架12，所述筛料架12的里面预留着筛料室19，所述投料柱13的尾端进入筛料室19的内侧，所述筛料室19的尾部安设着筛网20，所述投料柱13靠近筛网20的尾端预留着若干个排料孔11，所述筛料架12的两侧分别安设着一根支撑柱10，所述支撑柱10的尾部预设着筛料台5，所述筛料台5的头部预留着集料槽6，所述筛料架12的尾端插入集料槽6的内侧，两个所述支撑柱10的外侧分别和筛料台5的内侧插接；
所述筛料室19为头部被削平的球形腔，个中之一的所述支撑柱10的一头固联着曲柄转盘25，所述曲柄转盘25一侧的铰接着连杆24，所述连杆24的一头铰接着小转盘23，所述筛料台5的一侧固联着马达底板8，所述马达底板8的上端部放置着驱动马达9，所述驱动马达9的旋杆同小转盘23一侧的回转中心固联，所述连接软管15由编织钢丝和丁腈橡胶构成；
所述磨轮1为半导体硅片加工专用磨轮；
被动牙轮二3010的内侧安设着丝口；
筛料机构可使磨料与杂质分离，从而得以回收和循环使用磨料。
实施方式具体为：工作人员第一步是向颤动筒206的内侧放入磨料及介质液体，介质液体包括氧烷，这期间把磨轮1安放到运料平台302外顶壁的居中区域；第二步，发动锁紧马达4013运转，锁紧马达4013的旋杆牵引着驱动牙轮四4011旋转，驱动牙轮四4011牵引着被动牙轮四4014旋转，驱动牙轮四4011驱动着驱动牙轮三409旋转，驱动牙轮三409牵引着被动牙轮三405旋转，被动牙轮三405旋转驱动锁紧丝杆406旋转，致使锁紧丝杆406和控制马达307相对变动，即锁紧丝杆406发生笔直变动，锁紧丝杆406牵引着限制架4017笔直变动，届时，被动牙轮四4014接着牵引着夹紧牙轮404同步旋转，利用牙轮圈402牵引着夹紧牙轮404一同旋转，夹紧牙轮404旋转过程中牵引着剩余的被动牙轮四4014旋转，此时3块限制架4017便会利用压迫层4016压迫着锁紧片4015朝着磨轮1的外侧抵近，于是致使磨轮1锁定于3块锁紧片4015的居中区域；第三步，发动控制马达307运转，控制马达307的旋杆牵引着驱动牙轮二306旋转，驱动牙轮二306旋转便会牵引着被动牙轮一308旋转，被动牙轮一308牵引着驱动牙轮一304旋转，驱动牙轮一304牵引着被动牙轮二3010旋转，被动牙轮二3010驱动着丝杆3011朝着底部笔直变动，丝杆3011拉动着运料平台302笔直变动，此时运料平台302带着磨轮1到达颤动筒206内侧介质液体的里面，使介质液体将磨轮1完全淹没；第四步操控抖动马达209运转，抖动马达209的旋杆牵引着不规则凸轮208旋转，不规则凸轮208旋转过程中发生颤动，不规则凸轮208拉扯着颤动筒206颤动，颤动筒206致使磨料振动，这期间磨料便会在磨轮1的外壁来回打磨，达到使磨轮1的外壁打磨的目的；
在磨料打磨过程中产生细小的杂质与磨料混合在一起；
将上盖16放置在颤动筒206的头部，使配合槽22套设在颤动筒206的头部，并使吸料软管18插入颤动筒206的里面，上盖16使颤动筒206的腔室被盖住，排料泵17运转，排料泵17利用汇集室21和吸料软管18将颤动筒206内的介质液体和磨料自颤动筒206的内侧吸入到连接软管15的内侧，然后利用连接软管15将介质液体和磨料经排料内管14和排料孔11排入筛料室19的内侧，驱动马达9驱使小转盘23转动，小转盘23驱动着连杆24摆动，连杆24拉着曲柄转盘25来回旋转，历次旋转的角度小于90度，曲柄转盘25带着支撑柱10来回旋转，支撑柱10使筛料架12和筛网20来回晃动，使磨料得到筛网20的摆动，细小的杂质透过筛网20落入筛料台5的内侧，使磨料内的杂质被筛除，排料泵17还可利用排料内管14、连接软管15、汇集室21和吸料软管18将磨料重新导入颤动筒206的内侧。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.半导体硅片加工专用磨轮打磨设备，包括颤动组件（2）、配合组件（3）和锁紧组件（4），其特征在于，所述颤动组件（2）包括机座（202）、下圆盘（203）、基座盘（204）、螺旋状铍铜丝（205）、颤动筒（206）、马达座（207）、不规则凸轮（208）及抖动马达（209），所述机座（202）的头部固联着下圆盘（203），所述下圆盘（203）的头部固联着基座盘（204）；
所述基座盘（204）的头部利用螺旋状铍铜丝（205）固联着颤动筒（206），所述螺旋状铍铜丝（205）布设有8根，8根所述螺旋状铍铜丝（205）安设于基座盘（204）与颤动筒（206）相靠近的壁面形成的间隙内；
8根所述螺旋状铍铜丝（205）环绕着基座盘（204）的轴线等间隔安设，所述颤动筒（206）外侧的周壁均匀安设着用6块马达座（207），6块所述马达座（207）的内侧分别固联着1台抖动马达（209），各个所述抖动马达（209）的旋杆都固联着1只不规则凸轮（208）。
2.根据权利要求1所述的半导体硅片加工专用磨轮打磨设备，其特征在于：所述配合组件（3）包括运料平台（302）、限位柱一（303）、驱动牙轮一（304）、支撑座（305）、驱动牙轮二（306）、控制马达（307）、被动牙轮一（308）、支座（309）、被动牙轮二（3010）及丝杆（3011），所述颤动筒（206）的里面利用限位柱一（303）及丝杆（3011）套接着运料平台（302），所述运料平台（302）的外顶壁居中安放着磨轮（1），所述丝杆（3011）的外周壁丝接着被动牙轮二（3010），所述被动牙轮二（3010）外侧的周壁利用支座（309）咬合着驱动牙轮一（304），所述支座（309）同颤动筒（206）固联，所述颤动筒（206）尾部的端面同限位柱一（303）及丝杆（3011）相对应的部分预留着贯穿槽，所述限位柱一（303）及丝杆（3011）不可阻碍的穿过对应的贯穿槽。
3.根据权利要求2所述的半导体硅片加工专用磨轮打磨设备，其特征在于：所述驱动牙轮一（304）的底部利用联结柱固联着被动牙轮一（308），所述驱动牙轮一（304）及被动牙轮一（308）同支座（309）旋动相连，所述被动牙轮一（308）的外周壁咬合着驱动牙轮二（306），所述驱动牙轮二（306）的顶部安设着控制马达（307），所述控制马达（307）的旋杆同驱动牙轮二（306）固联，所述控制马达（307）同颤动筒（206）利用支撑座（305）固联。
4.根据权利要求3所述的半导体硅片加工专用磨轮打磨设备，其特征在于：所述锁紧组件（4）包括牙轮圈（402）、圈形架（403）、夹紧牙轮（404）、被动牙轮三（405）、锁紧丝杆（406）、弧形架（407）、竖直架一（408）、驱动牙轮三（409）、竖直架二（4010）、驱动牙轮四（4011）、竖直架三（4012）、锁紧马达（4013）、被动牙轮四（4014）、锁紧片（4015）、压迫层（4016）、限制架（4017）、限位套（4018）及限位柱二（4019），所述运料平台（302）的顶部利用圈形架（403）旋动相连着牙轮圈（402）。
5.根据权利要求4所述的半导体硅片加工专用磨轮打磨设备，其特征在于：所述运料平台（302）的底部啮合着3个夹紧牙轮（404），3个所述夹紧牙轮（404）同运料平台（302）利用弧形架（407）相联结，所述夹紧牙轮（404）的外侧啮合着被动牙轮四（4014），所述被动牙轮四（4014）的侧面利用联结柱固联着驱动牙轮三（409），所述驱动牙轮三（409）及被动牙轮四（4014）同运料平台（302）利用竖直架二（4010）旋动相连，驱动牙轮三（409）和被动牙轮四（4014）连动，所述被动牙轮四（4014）的数量有3个，3个所述被动牙轮四（4014）个中之一的外侧啮合着驱动牙轮四（4011），所述驱动牙轮四（4011）的一侧安设着锁紧马达（4013），所述锁紧马达（4013）的旋杆同丝杆（3011）固联，所述锁紧马达（4013）同运料平台（302）利用竖直架三（4012）固联。
6.根据权利要求5所述的半导体硅片加工专用磨轮打磨设备，其特征在于：所述驱动牙轮三（409）的外侧咬合着被动牙轮三（405），所述被动牙轮三（405）同运料平台（302）利用竖直架一（408）相联结，所述被动牙轮三（405）的顶部安设着锁紧丝杆（406）。
7.根据权利要求6所述的半导体硅片加工专用磨轮打磨设备，其特征在于：所述锁紧丝杆（406）背离被动牙轮三（405）的一头固联着限制架（4017），所述锁紧丝杆（406）的外侧与竖直架一（408）的内侧丝接，所述限制架（4017）的侧面利用压迫层（4016）变动连接着锁紧片（4015），所述锁紧片（4015）同限制架（4017）的相靠近的侧壁当间安设着压迫层（4016），所述限制架（4017）的一侧安设着限位套（4018），所述限位套（4018）背离锁紧片（4015）的一头固联着限位柱二（4019）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211418918.9A CN115464485A (zh) | 2022-11-14 | 2022-11-14 | 半导体硅片加工专用磨轮打磨设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211418918.9A CN115464485A (zh) | 2022-11-14 | 2022-11-14 | 半导体硅片加工专用磨轮打磨设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115464485A true CN115464485A (zh) | 2022-12-13 |
Family
ID=84338084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211418918.9A Pending CN115464485A (zh) | 2022-11-14 | 2022-11-14 | 半导体硅片加工专用磨轮打磨设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115464485A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117340711A (zh) * | 2023-12-04 | 2024-01-05 | 内蒙古兴固科技有限公司 | 一种单晶硅片磨削加工装置及其磨削加工方法 |
| CN117814023A (zh) * | 2024-03-04 | 2024-04-05 | 黑龙江八一农垦大学 | 一种农收环节干燥粮食的储存光照型储藏仓 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN86201729U (zh) * | 1986-03-25 | 1986-12-03 | 杨青 | 卧式振动光饰机 |
| CN1167666A (zh) * | 1996-04-25 | 1997-12-17 | 日本Bbs株式会社 | 提高轻金属制车轮的强度使之轻量化的方法及这种车轮 |
| CN107322492A (zh) * | 2017-08-11 | 2017-11-07 | 苏天平 | 一种带有铁屑回收功能的喷砂磨料筛选再利用装置 |
| CN209288984U (zh) * | 2018-11-05 | 2019-08-23 | 安徽稳卓汽车部件有限公司 | 一种汽车轮毂滚磨抛光装置 |
| CN112157575A (zh) * | 2020-09-21 | 2021-01-01 | 江苏张驰轮毂制造有限公司 | 一种汽车铝合金轮毂抛光设备 |
-
2022
- 2022-11-14 CN CN202211418918.9A patent/CN115464485A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN86201729U (zh) * | 1986-03-25 | 1986-12-03 | 杨青 | 卧式振动光饰机 |
| CN1167666A (zh) * | 1996-04-25 | 1997-12-17 | 日本Bbs株式会社 | 提高轻金属制车轮的强度使之轻量化的方法及这种车轮 |
| CN107322492A (zh) * | 2017-08-11 | 2017-11-07 | 苏天平 | 一种带有铁屑回收功能的喷砂磨料筛选再利用装置 |
| CN209288984U (zh) * | 2018-11-05 | 2019-08-23 | 安徽稳卓汽车部件有限公司 | 一种汽车轮毂滚磨抛光装置 |
| CN112157575A (zh) * | 2020-09-21 | 2021-01-01 | 江苏张驰轮毂制造有限公司 | 一种汽车铝合金轮毂抛光设备 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117340711A (zh) * | 2023-12-04 | 2024-01-05 | 内蒙古兴固科技有限公司 | 一种单晶硅片磨削加工装置及其磨削加工方法 |
| CN117340711B (zh) * | 2023-12-04 | 2024-02-20 | 内蒙古兴固科技有限公司 | 一种单晶硅片磨削加工装置及其磨削加工方法 |
| CN117814023A (zh) * | 2024-03-04 | 2024-04-05 | 黑龙江八一农垦大学 | 一种农收环节干燥粮食的储存光照型储藏仓 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN115464485A (zh) | 半导体硅片加工专用磨轮打磨设备 | |
| CN1137503C (zh) | 切割装置 | |
| CN1128695C (zh) | 表面抛光机械 | |
| CN1236865C (zh) | 谷物筛选系统及带式筛选机 | |
| WO2017152334A1 (zh) | 一种新型高效粮食碾磨装置 | |
| TWI774776B (zh) | 基板研磨方法及裝置、以及基板處理方法 | |
| KR20140071926A (ko) | 웨이퍼 연마 장치 | |
| WO2022041817A1 (zh) | 一种端盖去毛刺清洗机以及清洗方法 | |
| JP4090844B2 (ja) | 濾過乾燥装置 | |
| CN108466113A (zh) | 导管外圆磨削装置 | |
| CN214642559U (zh) | 一种具有废料收集结构的机械加工打磨设备 | |
| JP2003340718A (ja) | 研削装置 | |
| CN111300234A (zh) | 一种全自动进行粗精抛光的抛光机 | |
| JP2002154048A (ja) | ドレッシング装置及びポリッシング装置 | |
| CN210550341U (zh) | 一种发动机冷却模块高效密封垫块抛光机 | |
| JP2001121407A (ja) | 研磨装置 | |
| JP2001038603A (ja) | ドレッサ，ドレッサ付き研磨装置及びドレッシング方法 | |
| CN217450958U (zh) | 一种石油化工催化剂再生用分离设备 | |
| JP2002355611A (ja) | 振動ふるい機 | |
| JP6632417B2 (ja) | ウエハ研磨装置 | |
| CN218390828U (zh) | 一种咖啡豆处理用研磨装置 | |
| TW201940215A (zh) | 過濾乾燥裝置 | |
| CN215430187U (zh) | 一种生物颗粒加工用杂质清理装置 | |
| JPH09167747A (ja) | 基板処理装置 | |
| CN217096947U (zh) | 一种单晶硅棒磨圆装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20221213 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |