CN115459166A - 一种射频电缆加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明属于射频电缆生产加工技术领域，具体涉及一种射频电缆加工装置，包括回转部，所述回转部转动设置在机架上，且机架上设有用于驱动回转部转动的第一驱动元件；切刀，所述切刀安装在回转部上；所述切刀沿回转部径向与回转部活动连接，切刀与回转部之间设有联动机构。本发明利用联动机构实现切刀旋切与进刀动作之间的联动，切刀一边对电缆实施环切动作，一边沿径向进刀，进刀量可以通过回转部的转动圈数来精确控制，在切割不同规格的电缆时只需要控制回转部转动不同圈数即可，控制过程简单，切割精度高，不易损伤电缆。

Description

一种射频电缆加工装置

技术领域

本发明属于射频电缆生产加工技术领域，具体涉及一种射频电缆加工装置。

背景技术

射频电缆在使用前一般需要在端部安装连接器，为了使内外导体与连接器可靠连接，需要将射频电缆的端部逐层拨开，使其成阶梯状，如图1所示，由内而外依次为内导体101、绝缘层102、外导体103、外层绝缘套104。现有技术中的剥线装置无法做到切割厚度的精确控制，往往会出现切割过度的情况，从而对内外导体造成损伤，使线缆长时间使用后出现断裂现象，这一问题亟待解决。

发明内容

本发明的目的是提供一种射频电缆加工装置，能够精确控制剥线时的切割厚度，防止刀具划伤内外导体。

本发明采取的技术方案具体如下：

一种射频电缆加工装置，包括回转部，所述回转部转动设置在机架上，且机架上设有用于驱动回转部转动的第一驱动元件；切刀，所述切刀安装在回转部上，切刀的至少部分刃部朝向回转部的中心；所述切刀沿回转部径向与回转部活动连接，切刀与回转部之间设有联动机构；所述联动机构被装配为当回转部转动时能够驱动切刀沿回转部径向运动，该径向运动至少包含由外向内的径向运动。

所述联动机构包括沿平行于回转部轴线的方向与机架滑动连接的滑动组件，所述回转部上设有一段外螺纹，所述滑动组件上设有与外螺纹啮合的螺纹面，所述滑动组件上还设有楔形驱动块，所述切刀安装在刀架上，所述刀架沿回转部的径向与回转部滑动连接，所述刀架上设有与楔形驱动块相配合的楔形面，楔形驱动块和楔形面被配置为当滑动组件沿一平行于回转部轴向的第一预设方向运动时，楔形驱动块能够挤推所述刀架并使刀架沿回转部的径向向靠近回转部中心的方向滑动。

所述刀架与回转部之间还设有第一弹性单元，第一弹性单元被装配为其弹力能够驱使刀架沿回转部径向向远离回转部中心的方向滑动。

所述切刀沿回转部周向间隔设置至少两个，回转部上设置与切刀对应数量的刀架，每个切刀分别安装在一刀架上，所述滑动组件包括与回转部轴向滑动、周向固定配合的活动盘，所述楔形驱动块固定在活动盘上，楔形驱动块的数量和位置与刀架一一对应设置。

所述滑动组件还包括与机架滑动连接的滑座，所述滑座上设有拨叉，所述拨叉与活动盘外环面上设置的环槽构成相对转动配合；所述滑座上设有齿块，所述螺纹面设置在该齿块上。

所述齿块相对于滑座沿回转部的径向滑动设置，使齿块能够与所述外螺纹啮合或分离，所述机架上设有用于驱动齿块实施所述啮合或分离动作的驱动构件。

所述驱动构件包括底座，底座沿回转部径向与机架活动连接，齿块沿回转部轴向相对于底座活动连接，所述机架上设有用于驱动底座运动的第二驱动元件。

所述滑座与机架之间设有第二弹性单元，第二弹性单元被装配为当齿块与外螺纹分离时能够驱动所述滑座向第二预设方向滑动，所述第二预设方向与第一预设方向相反。

所述切刀为圆盘状刀具，所述切刀转动设置在刀架上。

所述回转部的中心具有一中空的管状结构，管状结构构成回转部的转轴，该管状结构的一段管壁上设有进气孔，该段管壁与一环形进气罩转动配合，环形进气罩与机架固接，环形进气罩与高压气源连通。

本发明取得的技术效果为：

本发明利用联动机构实现切刀旋切与进刀动作之间的联动，切刀一边对电缆实施环切动作，一边沿径向进刀，进刀量可以通过回转部的转动圈数来精确控制，在切割不同规格的电缆时只需要控制回转部转动不同圈数即可，控制过程简单，切割精度高，不易损伤电缆。

本发明利用螺纹传动来实现回转运动与直线运动之间的转换，螺纹传动的控制精度较高，能够精确控制切刀的切割深度，进而使其适应不同规格电缆的加工，切割时也不易出现切割过浅或过深的问题。

本发明能够实现切刀的快速复位，在切割过程中，齿块保持高位并与外螺纹啮合，此时回转部转动能够依次带动齿块、滑座、活动盘平移，活动盘再带动刀架和切刀径向进刀，切割结束后，回转部无需反转，而是直接将齿块驱动至低位，此时齿块与外螺纹分离，滑座、齿块和活动盘在第二弹性单元的作用下快速回到初始工位，而刀架失去楔形驱动块的挤压也迅速沿径向张开，进而实现切刀的快速复位，提高设备的连续工作效率。

本发明在回转部内设置了吹气装置，当回转部内积累的废料较多时可利用高压气体将废料排出。

附图说明

图1射频同轴电缆的端部剥线结构示意图；

图2是本发明的实施例所提供的射频电缆加工装置的立体图；

图3是本发明的实施例所提供的射频电缆加工装置另一视角的立体图；

图4是本发明的实施例所提供的射频电缆加工装置的后视图；

图5是图4的A-A剖视图；

图6是本发明的实施例所提供的射频电缆加工装置的爆炸图。

具体实施方式

为了使本发明的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本发明进行具体说明。应当理解，以下文字仅仅用以描述本发明的一种或几种具体的实施方式，并不对本发明具体请求的保护范围进行严格限定。

如图2-6所示，一种射频电缆加工装置，包括回转部10，所述回转部10转动设置在机架30上，且机架30上设有用于驱动回转部10转动的第一驱动元件(图未示出)；切刀11，所述切刀11安装在回转部10上，切刀11的至少部分刃部朝向回转部10的中心；所述切刀11沿回转部10径向与回转部10活动连接，切刀11与回转部10之间设有联动机构；所述联动机构被装配为当回转部10转动时能够驱动切刀11沿回转部10径向运动，该径向运动至少包含由外向内的径向运动。本发明利用联动机构实现切刀11旋切与进刀动作之间的联动，切刀11一边对电缆实施环切动作，一边沿径向进刀，进刀量可以通过回转部10的转动圈数来精确控制，在切割不同规格的电缆时只需要控制回转部10转动不同圈数即可，控制过程简单，切割精度高，不易损伤电缆。

优选的，如图2、3、5所示，所述联动机构包括沿平行于回转部10轴线的方向与机架30滑动连接的滑动组件，所述回转部10上设有一段外螺纹14，所述滑动组件上设有与外螺纹14啮合的螺纹面，所述滑动组件上还设有楔形驱动块211，所述切刀11安装在刀架12上，所述刀架12沿回转部10的径向与回转部10滑动连接，所述刀架12上设有与楔形驱动块211相配合的楔形面，楔形驱动块211和楔形面被配置为当滑动组件沿一平行于回转部10轴向的第一预设方向运动时，楔形驱动块211能够挤推所述刀架12并使刀架12沿回转部10的径向向靠近回转部10中心的方向滑动。本发明的第一驱动元件可采用伺服电机，以便对回转部10的转动圈数进行精确控制，本发明利用螺纹传动来实现回转运动与直线运动之间的转换，螺纹传动的控制精度较高，能够精确控制切刀11的切割深度，进而使其适应不同规格电缆的加工，切割时也不易出现切割过浅或过深的问题。

优选的，如图5所示，所述刀架12与回转部10之间还设有第一弹性单元13，第一弹性单元13被装配为其弹力能够驱使刀架12沿回转部10径向向远离回转部10中心的方向滑动。第一弹性单元13用于实现刀架12的自动复位，第一弹性单元13优选采用压簧，刀架12采用T型滑块滑动设置在盘状的第一回转部10上开设的T型槽内，T型槽靠近回转部10中心的一端用螺栓固定有一压簧支架，压簧一端与压簧支架抵接，另一端与刀架12抵接。

优选的，如图2、3所示，所述切刀11沿回转部10周向间隔设置至少两个，回转部10上设置与切刀11对应数量的刀架12，每个切刀11分别安装在一刀架12上，所述滑动组件包括与回转部10轴向滑动、周向固定配合的活动盘21，所述楔形驱动块211固定在活动盘21上，楔形驱动块211的数量和位置与刀架12一一对应设置。所述滑动组件还包括与机架30滑动连接的滑座20，所述滑座20上设有拨叉26，所述拨叉26与活动盘21外环面上设置的环槽构成相对转动配合；所述滑座20上设有齿块22，所述螺纹面设置在该齿块22上。活动盘21与回转部10同步转动，确保楔形驱动块211与刀架12始终保持较高的配合精度，为了将直线运动传导到活动盘21上，本发明在滑座20上设置拨叉26，拨叉26与活动盘21构成轴向固定、周向转动配合，活动盘21通过花键与回转部10的转轴构成轴向滑动、周向固定配合。

进一步的，如图5、6所示，所述齿块22相对于滑座20沿回转部10的径向滑动设置，使齿块22能够与所述外螺纹14啮合或分离，所述机架30上设有用于驱动齿块22实施所述啮合或分离动作的驱动构件。所述驱动构件包括底座24，底座24沿回转部10径向与机架30活动连接，齿块22沿回转部10轴向相对于底座24活动连接，所述机架30上设有用于驱动底座24运动的第二驱动元件25。所述滑座20与机架30之间设有第二弹性单元23，第二弹性单元23被装配为当齿块22与外螺纹14分离时能够驱动所述滑座20向第二预设方向滑动，所述第二预设方向与第一预设方向相反。本发明能够实现切刀11的快速复位，其原理是：在切割过程中齿块22保持高位并与外螺纹14啮合，此时回转部10转动能够依次带动齿块22、滑座20、活动盘21平移，活动盘21再带动刀架12和切刀11径向进刀，切割结束后，回转部10无需反转，而是直接将齿块22驱动至低位，此时齿块22与外螺纹14分离，滑座20、齿块22和活动盘21在第二弹性单元23的作用下快速回到初始工位，而刀架12失去楔形驱动块211的挤压也迅速沿径向张开，进而实现切刀11的快速复位，提高设备的连续工作效率。第二弹性单元23也优选采用压簧。

优选的，所述切刀11为圆盘状刀具，所述切刀11转动设置在刀架12上，切刀11对电缆各层实施滚切，切口更加平滑、无毛刺。

进一步的，如图5所示，所述回转部10的中心具有一中空的管状结构，管状结构构成回转部10的转轴，该管状结构的一段管壁上设有进气孔15，该段管壁与一环形进气罩40转动配合，环形进气罩40与机架30固接，环形进气罩40与高压气源连通。装置每次剥完一根电缆后，其废料会残留在回转部10的中心孔内，因此本发明在回转部10内设置了吹气装置，当回转部10内积累的废料较多时可利用高压气体将废料吹出。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。本发明中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。

Claims (10)

1.一种射频电缆加工装置，其特征在于：包括回转部，所述回转部转动设置在机架上，且机架上设有用于驱动回转部转动的第一驱动元件；切刀，所述切刀安装在回转部上，切刀的至少部分刃部朝向回转部的中心；所述切刀沿回转部径向与回转部活动连接，切刀与回转部之间设有联动机构；所述联动机构被装配为当回转部转动时能够驱动切刀沿回转部径向运动，该径向运动至少包含由外向内的径向运动。

2.根据权利要求1所述的射频电缆加工装置，其特征在于：所述联动机构包括沿平行于回转部轴线的方向与机架滑动连接的滑动组件，所述回转部上设有一段外螺纹，所述滑动组件上设有与外螺纹啮合的螺纹面，所述滑动组件上还设有楔形驱动块，所述切刀安装在刀架上，所述刀架沿回转部的径向与回转部滑动连接，所述刀架上设有与楔形驱动块相配合的楔形面，楔形驱动块和楔形面被配置为当滑动组件沿一平行于回转部轴向的第一预设方向运动时，楔形驱动块能够挤推所述刀架并使刀架沿回转部的径向向靠近回转部中心的方向滑动。

3.根据权利要求2所述的射频电缆加工装置，其特征在于：所述刀架与回转部之间还设有第一弹性单元，第一弹性单元被装配为其弹力能够驱使刀架沿回转部径向向远离回转部中心的方向滑动。

4.根据权利要求3所述的射频电缆加工装置，其特征在于：所述切刀沿回转部周向间隔设置至少两个，回转部上设置与切刀对应数量的刀架，每个切刀分别安装在一刀架上，所述滑动组件包括与回转部轴向滑动、周向固定配合的活动盘，所述楔形驱动块固定在活动盘上，楔形驱动块的数量和位置与刀架一一对应设置。

5.根据权利要求4所述的射频电缆加工装置，其特征在于：所述滑动组件还包括与机架滑动连接的滑座，所述滑座上设有拨叉，所述拨叉与活动盘外环面上设置的环槽构成相对转动配合；所述滑座上设有齿块，所述螺纹面设置在该齿块上。

6.根据权利要求5所述的射频电缆加工装置，其特征在于：所述齿块相对于滑座沿回转部的径向滑动设置，使齿块能够与所述外螺纹啮合或分离，所述机架上设有用于驱动齿块实施所述啮合或分离动作的驱动构件。

7.根据权利要求6所述的射频电缆加工装置，其特征在于：所述驱动构件包括底座，底座沿回转部径向与机架活动连接，齿块沿回转部轴向相对于底座活动连接，所述机架上设有用于驱动底座运动的第二驱动元件。

8.根据权利要求7所述的射频电缆加工装置，其特征在于：所述滑座与机架之间设有第二弹性单元，第二弹性单元被装配为当齿块与外螺纹分离时能够驱动所述滑座向第二预设方向滑动，所述第二预设方向与第一预设方向相反。

9.根据权利要求2所述的射频电缆加工装置，其特征在于：所述切刀为圆盘状刀具，所述切刀转动设置在刀架上。

10.根据权利要求1所述的射频电缆加工装置，其特征在于：所述回转部的中心具有一中空的管状结构，管状结构构成回转部的转轴，该管状结构的一段管壁上设有进气孔，该段管壁与一环形进气罩转动配合，环形进气罩与机架固接，环形进气罩与高压气源连通。

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