CN115449747A - 精密掩模版及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种精密掩模版及其制作方法，涉及显示技术领域，用于解决张网时精密掩模版易出现褶皱的技术问题。该精密掩模版具有相连接的边框区和蒸镀区；位于蒸镀区的精密掩模版具有呈阵列排布的多个蒸镀开口；任一蒸镀开口和与其相邻的所有的蒸镀开口中，任意相邻的两个蒸镀开口的内侧面相交的区域形成第一阻隔部，第一阻隔部的厚度小于位于边框区的精密掩模版的厚度；任意相邻的两个蒸镀开口的内侧面不相交的区域形成第二阻隔部，第二阻隔部的厚度小于位于边框区的精密掩模版的厚度。该精密掩模版，能够减小或消除第一阻隔部和第二阻隔部之间的厚度差异，提高精密掩模版的强度均匀性，从而避免施加拉力时精密掩模版出现褶皱。
Description
技术领域
本申请实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种精密掩模版及其制作方法。
背景技术
有机发光二极管(organic light-emitting diode，简称OLED)显示面板因其具有自发光、宽视角、广色域、可弯折等优点被广泛应用于手机、平板电脑等显示装置中。在OLED显示面板的生产过程中，一般通过精密掩模版将发光材料蒸镀于基板上，以在基板上形成所需的发光单元。在使用精密掩模版之前，需要对精密掩模版进行张网。然而，在张网过程中对精密掩模版施加拉力时，精密掩模版易出现褶皱，蒸镀时会使得发光材料的位置发生偏移，造成OLED显示面板的发光单元交叠而出现混色。
发明内容
鉴于上述问题，本申请实施例提供一种精密掩模版及其制作方法，以解决张网时精密掩模版易出现褶皱的技术问题。
为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：
本申请实施例第一方面提供一种精密掩模版，所述精密掩模版具有相连接的边框区和蒸镀区；位于所述蒸镀区的所述精密掩模版具有呈阵列排布的多个蒸镀开口；任一所述蒸镀开口和与其相邻的所有的蒸镀开口中，任意相邻的两个所述蒸镀开口的内侧面相交的区域形成第一阻隔部，所述第一阻隔部的厚度小于位于所述边框区的所述精密掩模版的厚度；任意相邻的两个所述蒸镀开口的内侧面不相交的区域形成第二阻隔部，所述第二阻隔部的厚度小于位于所述边框区的所述精密掩模版的厚度。
本申请实施例的精密掩膜板，在任一蒸镀开口和与其相邻的所有的蒸镀开口中，对任意相邻的两个蒸镀开口的内侧面不相交的区域的精密掩模版进行减薄，以形成第二阻隔部。由于第二阻隔部的厚度小于位于边框区的精密掩模版的厚度，减小或消除了第一阻隔部和第二阻隔部之间的厚度差异，提高了精密掩模版的强度均匀性，从而避免了施加拉力时精密掩模版出现褶皱，进而防止OLED显示面板出现混色的问题。
在一些可能的实现方式中，所述第一阻隔部的厚度与所述第二阻隔部的厚度之比大于百分之六十，且小于或等于百分之百。
在一些可能的实现方式中，多个所述蒸镀开口呈矩阵排布，任意相邻两行中任意相邻的四个所述蒸镀开口包围一个所述第二阻隔部。
在一些可能的实现方式中，任一行中的所述蒸镀开口和与其相邻行中的所述蒸镀开口错位设置，该相邻两行中任意相邻的三个所述蒸镀开口包围一个所述第二阻隔部。
在一些可能的实现方式中，所述精密掩模版包括被配置为朝向待蒸镀基板的第一表面，以及被配置为朝向蒸镀源的第二表面；所述蒸镀开口包括相连通的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽由所述第一表面向所述第二表面的方向延伸，且在所述第一表面形成第一开口；所述第二凹槽由所述第二表面向所述第一表面的方向延伸，且在所述第二表面形成第二开口，所述第二凹槽和所述第一凹槽相交的区域形成阻挡环，所述第二开口在所述第一表面的正投影覆盖所述第一开口，所述阻挡环在所述第一表面的正投影位于所述第一开口内。
本申请实施例第二方面提供一种精密掩模版的制作方法，包括：
提供基板，所述基板具有相连接的边框区和蒸镀区；
在所述蒸镀区的所述基板上形成呈阵列排列的多个蒸镀开口；任一所述蒸镀开口和与其相邻的所有的所述蒸镀开口中，任意相邻的两个所述蒸镀开口的内侧面相交的区域形成第一阻隔部，所述第一阻隔部的厚度小于位于所述边框区的所述基板的厚度；去除任意相邻的两个所述蒸镀开口的内侧面不相交的区域的部分所述基板，以形成第二阻隔部，所述第二阻隔部的厚度小于位于所述边框区的所述基板的厚度。
本申请实施例的精密掩模版的制作方法，用于制作上述任一项所述的精密掩模版，在该精密掩模版中，第二阻隔部的厚度小于位于边框区的精密掩模版的厚度，减小或消除了第一阻隔部和第二阻隔部之间的厚度差异，提高了精密掩模版的强度均匀性，从而避免了施加拉力时精密掩模版出现褶皱，进而防止OLED显示面板出现混色的问题。
在一些可能的实现方式中，所述基板包括被配置为朝向待蒸镀基板的第一表面，以及被配置为朝向蒸镀源的第二表面；
在所述蒸镀区的所述基板上形成呈阵列排列的多个蒸镀开口，包括：
通过第一掩模版对所述基板进行图形化，以形成由所述第一表面向所述第二表面延伸且呈所述阵列排布的多个第一凹槽；
通过第二掩模版对所述基板进行图形化，以形成由所述第二表面向所述第一表面延伸，且与多个所述第一凹槽一一对应的多个第二凹槽，每个所述第二凹槽均与对应的所述第一凹槽相连通形成所述蒸镀开口；在任一所述第二凹槽和与其相邻的所有的所述第二凹槽中，去除任意相邻的两个所述第二凹槽的内侧面不相交的区域的部分所述基板，以形成所述第二阻隔部。
在一些可能的实现方式中，所述第二掩模版具有多个第一通孔和多个第二通孔，多个所述第一通孔与多个所述第二凹槽一一对应设置；任一所述第二凹槽和与其相邻的所有的所述第二凹槽中，任意相邻的两个所述第二凹槽的内侧面不相交的区域的所述基板与所述第二通孔对应设置。
在一些可能的实现方式中，所述第一通孔的孔壁和与其相邻的所述第二通孔的孔壁之间的最小距离大于或等于1μm，且小于或等于3μm。
在一些可能的实现方式中，所述第一通孔为矩形孔。
在一些可能的实现方式中，所述第二通孔为圆孔或矩形孔。
在一些可能的实现方式中，所述基板包括被配置为朝向待蒸镀基板的第一表面，以及被配置为朝向蒸镀源的第二表面；
在所述蒸镀区的所述基板上形成呈阵列排列的多个蒸镀开口，包括：
通过第一掩模版对所述基板进行图形化，以形成由所述第一表面向所述第二表面延伸且呈所述阵列排布的多个第一凹槽；
通过第三掩模版对所述基板进行图形化，以形成由所述第二表面向所述第一表面延伸，且与多个所述第一凹槽一一对应的多个第二凹槽，每个所述第二凹槽均与对应的所述第一凹槽相连通形成所述蒸镀开口；
涂覆保护胶，所述保护胶填充于每个所述第二凹槽内，且所述保护胶背向所述第二凹槽的表面与所述第二表面平齐；
通过第四掩模版对所述基板进行图形化，以在任一所述第二凹槽和与其相邻的所有的所述第二凹槽中，去除任意相邻的两个所述第二凹槽的内侧面不相交的区域的部分所述基板，形成所述第二阻隔部。
在一些可能的实现方式中，所述第三掩模版具有呈所述阵列排布的多个第三通孔，多个所述第三通孔与多个所述第二凹槽一一对应设置。
在一些可能的实现方式中，所述第三通孔为矩形孔。
在一些可能的实现方式中，所述第四掩模版设置有多个第四通孔，每个所述第四通孔与任一所述第二凹槽和与其相邻的所有的所述第二凹槽中，任意相邻的两个所述第二凹槽的内侧面不相交的区域的所述基板对应设置。
在一些可能的实现方式中，所述第四通孔为矩形孔或圆孔。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例的精密掩模版的俯视结构示意图；
图2为本申请实施例一些可能的实现方式中的蒸镀区内精密掩模版的局部放大示意图；
图3为本申请实施例另一些可能的实现方式中的蒸镀区内精密掩模版的局部放大示意图；
图4为图2中A-A处的剖面结构示意图；
图5为图2中B-B处的剖面结构示意图；
图6为本申请实施例一些可能的实现方式中精密掩模版的制作方法的流程图；
图7为本申请实施例另一些可能的实现方式中精密掩模版的制作方法的流程图；
图8为提供基板时的示意图；
图9为在基板上涂覆光刻胶的示意图；
图10为通过第一掩模版对光刻胶进行曝光时的示意图；
图11为第一掩模版的俯视结构示意图；
图12为对曝光后的光刻胶进行显影时的示意图；
图13为对显影后的光刻胶及基板进行刻蚀时的示意图；
图14为去除光刻胶时的示意图；
图15为在基板上形成第二凹槽时的第一示意图；
图16为在基板上形成第二凹槽时的第二示意图；
图17为本申请实施例一些可能的实现方式中第二掩模版的俯视结构示意图；
图18为本申请实施例另一些可能的实现方式中第二掩模版的俯视结构示意图；
图19为本申请实施例另一些可能的实现方式中精密掩模版的制作方法的流程图；
图20为在基板上形成第二凹槽时的第三示意图；
图21为在基板上形成第二凹槽时的第四示意图；
图22为第三掩模版的俯视结构示意图；
图23为涂敷保护胶时的示意图；
图24为对基板进行图形化形成第二阻隔部的示意图；
图25为本申请实施例一些可能的实现方式中第四掩模版的俯视结构示意图；
图26为本申请实施例另一些可能的实现方式中第四掩模版的俯视结构示意图；
图27为去除保护胶时的示意图。
附图标记说明：
100-蒸镀区；
110-蒸镀开口； 111-第一凹槽；
112-第一开口； 113-第二凹槽；
114-第二开口； 115-阻挡环；
120-第一阻隔部； 130-第二阻隔部；
200-边框区；
300-第一表面；
400-第二表面；
500-基板；
510-光刻胶； 511-曝光区域；
512-刻蚀窗口；
600-第一掩模版；
610-刻蚀通孔；
700-第二掩模版；
710-第一通孔； 720-第二通孔；
800-第三掩模版；
810-第三通孔； 820-保护胶；
900-第四掩模版；
910-第四通孔。
具体实施方式
正如背景技术所述，相关技术中的精密掩模版，在张网过程中对精密掩模版施加拉力时，存在精密掩模版易出现褶皱，造成OLED显示面板混色的技术问题。经发明人长期研究发现，其原因在于，精密掩模版包括相连接的边框区和蒸镀区，在蒸镀区内精密掩模版设置有多个蒸镀开口。随着对OLED显示面板显示效果要求的不断提高，像素密度(Pixels PerInch，简称PPI)也逐渐增大，使得精密掩模版中用于形成像素的多个蒸镀开口之间的距离越来越小。相邻的蒸镀开口的内侧面相交的区域形成第一阻隔部，第一阻隔部的厚度小于蒸镀区内蒸镀开口以外的其他区域的精密掩模版的厚度，且厚度差异较大，从而使得蒸镀区内的精密掩模版的强度不一致。当对精密掩模版施加拉力时，精密掩模版易出现褶皱。
针对上述技术问题，本申请实施例的精密掩模版，在任一蒸镀开口和与其相邻的所有的蒸镀开口中，对任意相邻的两个蒸镀开口的内侧面不相交的区域的精密掩模版进行减薄，以形成第二阻隔部。由于第二阻隔部的厚度小于位于边框区的精密掩模版的厚度，减小或消除了第一阻隔部和第二阻隔部之间的厚度差异，提高了精密掩模版的强度均匀性，从而避免了施加拉力时精密掩模版出现褶皱，进而防止OLED显示面板出现混色的问题。
为了使本申请实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本申请保护的范围。
需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本申请实施例的内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
参考图1和图2，本申请实施例提供一种精密掩模版，其具有相连接的边框区200和蒸镀区100。位于蒸镀区100的精密掩模版具有呈阵列排布的多个蒸镀开口110。在OLED显示面板的生产过程中，发光材料从蒸镀源出射，通过蒸镀开口110蒸镀于待蒸镀基板上，以在待蒸镀基板上形成与蒸镀开口110相对应的发光单元。
多个蒸镀开口110需要与OLED显示面板的发光单元对应设置。在本公开实施例的一些可能的实现方式中，参考图2，多个蒸镀开口110可以呈矩阵排列。例如图2中所示，方向x为行方向，方向y为列方向，行方向与列方向相互垂直。在本公开实施例的另一些可能的实现方式中，参考图3，任一行中的蒸镀开口110和与其相邻行中的蒸镀开口110也可以错位设置。可以理解的是，多个蒸镀开口110还可以呈其他的阵列形式排布，本申请实施例对此不再赘述。
任一蒸镀开口110和与其相邻的所有的蒸镀开口110中，任意相邻的两个蒸镀开口110的内侧面相交的区域形成第一阻隔部120，第一阻隔部120的厚度小于位于边框区200的精密掩模版的厚度。任意相邻的两个蒸镀开口110的内侧面不相交的区域形成第二阻隔部130，第二阻隔部130的厚度小于位于边框区200的精密掩模版的厚度。
本申请实施例的精密掩膜板，在任一蒸镀开口110和与其相邻的所有的蒸镀开口110中，对任意相邻的两个蒸镀开口110的内侧面不相交的区域的精密掩模版进行减薄，以形成第二阻隔部130。由于第二阻隔部130的厚度小于位于边框区200的精密掩模版的厚度，消除或减小了第一阻隔部120和第二阻隔部130之间的厚度差异，提高了精密掩模版的强度均匀性，从而避免了施加拉力时精密掩模版出现褶皱，进而防止OLED显示面板出现混色的问题。
示例性地，参考图2，当多个蒸镀开口110呈矩阵排布时，任一蒸镀开口110和与其相邻的所有的蒸镀开口110中，即图2中点划线框内的蒸镀开口110中，任意相邻的两个蒸镀开口110的内侧面相交的区域形成第一阻隔部120。任意相邻两行中任意相邻的四个蒸镀开口110包围一个第二阻隔部130，即如图2中的虚线矩形框所连接的四个蒸镀开口110包围一个第二阻隔部130。
参考图3，当任一行中的蒸镀开口110和与其相邻行中的蒸镀开口110错位设置时，任一蒸镀开口110和与其相邻的所有的蒸镀开口110中，即图3中点划线框内的蒸镀开口110中，任意相邻的两个蒸镀开口110的内侧面相交的区域形成第一阻隔部120。该相邻两行中任意相邻的三个蒸镀开口110包围一个第二阻隔部130，即如图3中的虚线三角形框所连接的三个蒸镀开口110包围一个第二阻隔部130。
下面将以多个蒸镀开口110呈矩阵排布为例，对本申请实施例的技术方案进行说明。当多个蒸镀开口110呈其他的阵列方式排布的方案，可参照下面的描述，本申请实施例不再赘述。
参考图2及图4，任一蒸镀开口110和与其相邻的所有的蒸镀开口110中，任意相邻的两个蒸镀开口110的内侧面相交的区域形成第一阻隔部120，第一阻隔部120的厚度为H1。位于边框区200的精密掩模版的厚度为H。第一阻隔部120的厚度小于位于边框区200的精密掩模版的厚度，即H1小于H。参考图2及图5，任意相邻的两个蒸镀开口110的内侧面不相交的区域形成第二阻隔部130，第二阻隔部130的厚度为H2。位于边框区200的精密掩模版的厚度为H。第二阻隔部130的厚度小于位于边框区200的精密掩模版的厚度，即H2小于H。
由于第二阻隔部130的厚度小于位于边框区200的精密掩模版的厚度，减小或消除了第一阻隔部120和第二阻隔部130之间的厚度差异，提高了精密掩模版的强度均匀性，从而避免了施加拉力时精密掩模版出现褶皱，进而防止OLED显示面板出现混色的问题。
示例性地，第一阻隔部120的厚度H1与第二阻隔部130的厚度H2之比可以大于百分之六十，且小于或等于百分之百。厚度比大于百分之六十，能够提高精密掩模版的厚度的均匀性，避免张网过程中对精密掩模版施加拉力时精密掩模版出现褶皱。同时，厚度比小于或等于百分之百，能够防止第二阻隔部130的厚度过小而影响蒸镀开口110的形状，以避免对OLED显示面板的发光单元造成影响。
参考图4，示例性地，精密掩模版可以包括被配置为朝向待蒸镀基板的第一表面300，以及被配置为朝向蒸镀源的第二表面400。蒸镀开口110可以包括相连通的第一凹槽111和第二凹槽113，第一凹槽111由第一表面300向第二表面400的方向延伸，且在第一表面300形成第一开口112。第二凹槽113由第二表面400向第一表面300的方向延伸，且在第二表面400形成第二开口114，第二开口114在第一表面300的正投影覆盖第一开口112。第二凹槽113和第一凹槽111相交的区域形成阻挡环115。阻挡环115在第一表面300的正投影位于第一开口112内。阻挡环115所在的平面可以与第一表面300平行。可以理解的是，由于第一凹槽111和第二凹槽113存在制作误差等原因，阻挡环115所在的平面也可以相对第一表面300略微倾斜。
阻挡环115能够对发光材料进行阻挡，发光材料可通过阻挡环115内部蒸镀于待蒸镀基板上。第二凹槽113和第一凹槽111相交以形成阻挡环115，使得阻挡环115能够位于精密掩模版的内部，阻挡环115不会直接与待蒸镀基板接触，从而能够防止当阻挡环115翘曲时刮伤待蒸镀基板。
示例性地，沿垂直精密掩模版的平面上，第一凹槽111的截面为朝向第一表面300的弧形面。第一开口112的形状可以为具有倒角的矩形。第二凹槽113的截面为朝向第二表面400的弧形面。第二开口114的形状可以为具有倒角的矩形。可以理解的是，第一开口112和第二开口114的形状也可以为其他形状，本申请实施例对此不再赘述。
参考图6，本申请实施例还提供一种精密掩模版的制作方法，该制作方法包括：
S100、提供基板，基板具有相连接的边框区和蒸镀区。
示例性地，参考图8，提供基板500。基板500的材料可以为因瓦合金，因瓦合金的膨胀系数低，在蒸镀过程中不易受热变形，能够有效保证OLED显示面板中发光单元的尺寸。基板500可以具有相连接的边框区和蒸镀区。蒸镀区的基板500用于形成多个蒸镀开口110。边框区的基板500用于同边框等其他零部件进行连接。
示例性地，基板500可以包括被配置为朝向待蒸镀基板的第一表面300，以及被配置为朝向蒸镀源的第二表面400。
S200、在蒸镀区的基板上形成呈阵列排列的多个蒸镀开口；任一蒸镀开口和与其相邻的所有的蒸镀开口中，任意相邻的两个蒸镀开口的内侧面相交的区域形成第一阻隔部，第一阻隔部的厚度小于位于边框区的基板的厚度；去除任意相邻的两个蒸镀开口的内侧面不相交的区域的部分基板，以形成第二阻隔部，第二阻隔部的厚度小于位于边框区的基板的厚度。
提供基板500之后，在蒸镀区内的基板500上形成呈矩阵排列的多个蒸镀开口110。多个蒸镀开口110呈阵列排布。在制作蒸镀开口110时，在任一蒸镀开口110和与其相邻的所有的蒸镀开口110中，使得任意相邻的两个蒸镀开口110的内侧面相交的区域形成第一阻隔部120，第一阻隔部120的厚度小于位于边框区的基板500的厚度；并去除任意相邻的两个蒸镀开口110的内侧面不相交的区域的部分基板500，以形成第二阻隔部130，第二阻隔部130的厚度小于位于边框区的基板500的厚度。
通过上述方法制作的精密掩模版，第二阻隔部130的厚度小于位于边框区的基板500的厚度，减小或消除了第一阻隔部120和第二阻隔部130之间的厚度差异，提高了精密掩模版的强度均匀性，从而避免了施加拉力时精密掩模版易出现褶皱，进而防止OLED显示面板出现混色的问题。
在本申请实施例的一些可能的实现方式中，参考图7，步骤S200可以包括：
S211、通过第一掩模版对基板进行图形化，以形成由第一表面向第二表面延伸且呈阵列排布的多个第一凹槽。
通过第一掩模版600对基板500进行图形化时，示例性地，参考图9，首先可以进行涂胶操作。在基板500的第一表面300涂覆光刻胶510。示例性地，光刻胶510可以为正性光刻胶。
参考图10，然后进行曝光操作。将第一掩模版600放置于光刻胶510背向基板500的一侧，并进行光线照射，例如光线可以为紫外光线。参考图10及图11，第一掩模版600上设置有呈阵列排布的多个刻蚀通孔610。示例性地，刻蚀通孔610可以为具有倒角的矩形孔，也可以为其他形状的通孔。光线经由刻蚀通孔610照射至光刻胶510上，光刻胶510与刻蚀通孔610相对的区域形成曝光区域511。曝光区域511内的光刻胶在光线的作用下发生分解反应。示例性地，第一掩模版600的材料为石英。
参考图12，然后进行显影操作。将曝光后涂覆有光刻胶510的基板500放入显影液中，显影液能够去除曝光区域511内的发生分解反应的光刻胶510，以在光刻胶510上形成刻蚀窗口512，刻蚀窗口512露出基板500。
参考图13和图14，再进行刻蚀操作且去除光刻胶。示例性地，可采用湿法刻蚀的方式对基板500进行刻蚀。将曝光后的光刻胶510和基板500放入刻蚀液中，刻蚀液与刻蚀窗口512内露出的基板500相接触，并对基板500进行腐蚀，从而在基板500上形成由第一表面300向第二表面400延伸且呈阵列排布的多个第一凹槽111。然后将光刻胶510去除，即完成通过第一掩模版600对基板500进行图形化。
S212、通过第二掩模版对基板进行图形化，以形成由第二表面向第一表面延伸，且与多个第一凹槽一一对应的多个第二凹槽，每个第二凹槽均与第一凹槽相连通形成蒸镀开口；在任一第二凹槽和与其相邻的所有的第二凹槽中，去除任意相邻的两个第二凹槽的内侧面不相交的区域的部分基板，以形成第二阻隔部。
参考图15至图18，通过第二掩模版700对基板500进行图形化。示例性地，参考图15，可先将基板500进行翻转，以使第二表面400朝上，以便于后续通过第二掩模版700对基板500进行图形化。然后，通过第二掩模版700对基板500进行图形化，以形成由第二表面400向第一表面300延伸，且与多个第一凹槽111一一对应的多个第二凹槽113，每个第二凹槽113均与第一凹槽111相连通形成蒸镀开口110。在形成第二凹槽113时，参考图16，通过第二掩模版700可同时去除任意相邻的两个蒸镀开口110的内侧面不相交的区域的部分基板500，以形成第二阻隔部130，第二阻隔部130的厚度小于位于边框区的基板500的厚度。如此设置，可通过第二掩模版700同时形成第二凹槽113和第二阻隔部130，从而减少制作精密掩模版的工艺步骤，提高生产精密掩模版的效率。
通过第二掩模版700对基板500进行图形化的过程，可参考上述通过第一掩模版600对基板500进行图形化的过程，本申请实施例在此不再赘述。
示例性地，参考图17，第二掩模版700可以具有多个第一通孔710和多个第二通孔720，多个第一通孔710与多个第二凹槽113一一对应设置。任一第二凹槽113和与其相邻的所有的第二凹槽113中，任意相邻的两个第二凹槽113的内侧面不相交的区域的基板500与第二通孔720对应设置。可通过第一通孔710形成第二凹槽113。示例性地，第一通孔710可以为具有倒角的矩形孔。第一通孔710也可以为其他形状的通孔。可通过第二通孔720形成第二阻隔部130。示例性地，第二通孔720可以为圆孔。参考图18，第二通孔720也可以为矩形孔。示例性地，第二掩模版700的材料可以为石英。
示例性地，参考图17，第一通孔710的孔壁和与其相邻的第二通孔720的孔壁之间的最小距离a可以大于或等于1μm，且小于或等于3μm。当第一通孔710的孔壁和与其相邻的第二通孔720的孔壁之间的最小距离a大于或等于1μm时，能够保证第二通孔720具有足够的面积，从而使得在去除任意相邻的两个第二凹槽113的内侧面不相交的区域的部分基板500时，该区域内的基板500不产生残留，从而保证第二阻隔部130的厚度小于基板500的厚度。
当第一通孔710的孔壁和与其相邻的第二通孔720的孔壁之间的最小距离a小于或等于3μm时，能够避免第一通孔710和第二通孔720之间的距离过小，从而防止在图形化的过程中形成在光刻胶上的与第二凹槽113对应的刻蚀窗口和与第二阻隔部130对应的刻蚀窗口距离较近，进而能够避免刻蚀液流动至第二阻隔部130对应的刻蚀窗口而对第二凹槽113进一步刻蚀，保证第二凹槽113不被损坏。
在本申请实施例的另一些可能的实现方式中，参考图19，步骤S200可以包括：
S221、通过第一掩模版对基板进行图形化，以形成由第一表面向第二表面延伸且呈阵列排布的多个第一凹槽。
示例性地，可参照上述实现方式中的步骤S211，本申请实施例对此不再赘述。
S222、通过第三掩模版对基板进行图形化，以形成由第二表面向第一表面延伸，且与多个第一凹槽一一对应的多个第二凹槽，每个第二凹槽均与对应的第一凹槽相连通形成蒸镀开口。
参考图20和图21，在形成第一凹槽111之后，可通过第三掩模版对基板500进行图形化，以在基板500上形成由第二表面400向第一表面300延伸，且与多个第一凹槽111一一对应的多个第二凹槽113，每个第二凹槽113均与对应的第一凹槽111相连通以形成蒸镀开口110。在形成第二凹槽113的过程中，在任一第二凹槽113和与其相邻的所有的第二凹槽113中，使得任意相邻的两个第二凹槽113的内侧面相交的区域形成第一阻隔部120，第一阻隔部120的厚度小于位于边框区的基板500的厚度。任意相邻的两个蒸镀开口110的内侧面不相交的区域的基板500未被刻蚀，该区域的厚度为基板500的厚度。
示例性地，参考图21，第三掩模版800可以具有呈阵列排布的多个第三通孔810，多个第三通孔810可以与多个第二凹槽113一一对应设置。示例性地，如图22所示，第三通孔810可以为矩形孔。可以理解的是，第三通孔810也可以为圆孔，还可以为其他形状的通孔。示例性地，第三掩模版800的材料可以为石英。
S223、涂覆保护胶，保护胶填充于每个第二凹槽内，且保护胶背向第二凹槽的表面与第二表面平齐。
参考图23，形成第二凹槽113之后，可以在每个第二凹槽113内填充保护胶820，且使得保护胶820背向第二凹槽113的表面与第二表面400平齐。保护胶820能够对形成的第二凹槽113进行保护，以防止后续的刻蚀操作对第二凹槽113产生破坏。
S224、通过第四掩模版对基板进行图形化，以在任一第二凹槽和与其相邻的所有的第二凹槽中，去除任意相邻的两个第二凹槽的内侧面不相交的区域的部分基板，形成第二阻隔部。
参考图24，在涂覆保护胶820之后，可通过第四掩模版900对基板500进行图形化，以在任一第二凹槽113和与其相邻的所有的第二凹槽113中，去除任意相邻的两个第二凹槽113的内侧面不相交的区域的部分基板500，即对该区域进行减薄，形成第二阻隔部130。
参考图25，第四掩模版900上可以设置有多个第四通孔910，每个第四通孔910与任一第二凹槽113和与其相邻的所有的第二凹槽113中，任意相邻的两个第二凹槽113的内侧面不相交的区域的基板500对应设置，以在对基板500进行图形化的过程中，通过第四通孔910对该区域进行减薄，从而形成第二阻隔部130。示例性地，如图25所示，第四通孔910可以为矩形孔。如图26所示，第四通孔910也可以为圆形孔。可以理解的是，第四通孔910也可以为其他形状，本申请实施例对此不再赘述。示例性地，第四掩模版900的材料可以为石英。
参考图27，形成第二阻隔部130之后，去除保护胶820，以得到本申请实施例的精密掩膜板。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种精密掩模版，其特征在于，所述精密掩模版具有相连接的边框区和蒸镀区；位于所述蒸镀区的所述精密掩模版具有呈阵列排布的多个蒸镀开口；
任一所述蒸镀开口和与其相邻的所有的所述蒸镀开口中，任意相邻的两个所述蒸镀开口的内侧面相交的区域形成第一阻隔部，所述第一阻隔部的厚度小于位于所述边框区的所述精密掩模版的厚度；任意相邻的两个所述蒸镀开口的内侧面不相交的区域形成第二阻隔部，所述第二阻隔部的厚度小于位于所述边框区的所述精密掩模版的厚度。
2.根据权利要求1所述的精密掩模版，其特征在于，所述第一阻隔部的厚度与所述第二阻隔部的厚度之比大于百分之六十，且小于或等于百分之百。
3.根据权利要求1所述的精密掩模版，其特征在于，多个所述蒸镀开口呈矩阵排布，任意相邻两行中任意相邻的四个所述蒸镀开口包围一个所述第二阻隔部。
4.根据权利要求1所述的精密掩模版，其特征在于，任一行中的所述蒸镀开口和与其相邻行中的所述蒸镀开口错位设置，该相邻两行中任意相邻的三个所述蒸镀开口包围一个所述第二阻隔部；
优选地，所述精密掩模版包括被配置为朝向待蒸镀基板的第一表面，以及被配置为朝向蒸镀源的第二表面；
所述蒸镀开口包括相连通的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽由所述第一表面向所述第二表面的方向延伸，且在所述第一表面形成第一开口；所述第二凹槽由所述第二表面向所述第一表面的方向延伸，且在所述第二表面形成第二开口，所述第二凹槽和所述第一凹槽相交的区域形成阻挡环，所述第二开口在所述第一表面的正投影覆盖所述第一开口，所述阻挡环在所述第一表面的正投影位于所述第一开口内。
5.一种精密掩模版的制作方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板具有相连接的边框区和蒸镀区；
在所述蒸镀区的所述基板上形成呈阵列排列的多个蒸镀开口；任一所述蒸镀开口和与其相邻的所有的所述蒸镀开口中，任意相邻的两个所述蒸镀开口的内侧面相交的区域形成第一阻隔部，所述第一阻隔部的厚度小于位于所述边框区的所述基板的厚度；去除任意相邻的两个所述蒸镀开口的内侧面不相交的区域的部分所述基板，以形成第二阻隔部，所述第二阻隔部的厚度小于位于所述边框区的所述基板的厚度。
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述基板包括被配置为朝向待蒸镀基板的第一表面，以及被配置为朝向蒸镀源的第二表面；
在所述蒸镀区的所述基板上形成呈阵列排列的多个蒸镀开口，包括：
通过第一掩模版对所述基板进行图形化，以形成由所述第一表面向所述第二表面延伸且呈所述阵列排布的多个第一凹槽；
通过第二掩模版对所述基板进行图形化，以形成由所述第二表面向所述第一表面延伸，且与多个所述第一凹槽一一对应的多个第二凹槽，每个所述第二凹槽均与对应的所述第一凹槽相连通形成所述蒸镀开口；在任一所述第二凹槽和与其相邻的所有的所述第二凹槽中，去除任意相邻的两个所述第二凹槽的内侧面不相交的区域的部分所述基板，以形成所述第二阻隔部。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述第二掩模版具有多个第一通孔和多个第二通孔，多个所述第一通孔与多个所述第二凹槽一一对应设置；任一所述第二凹槽和与其相邻的所有的所述第二凹槽中，任意相邻的两个所述第二凹槽的内侧面不相交的区域的所述基板与所述第二通孔对应设置；
优选地，所述第一通孔的孔壁和与其相邻的所述第二通孔的孔壁之间的最小距离大于或等于1μm，且小于或等于3μm；
优选地，所述第一通孔为矩形孔；
优选地，所述第二通孔为圆孔或矩形孔。
8.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述基板包括被配置为朝向待蒸镀基板的第一表面，以及被配置为朝向蒸镀源的第二表面；
在所述蒸镀区的所述基板上形成呈阵列排列的多个蒸镀开口，包括：
通过第一掩模版对所述基板进行图形化，以形成由所述第一表面向所述第二表面延伸且呈所述阵列排布的多个第一凹槽；
通过第三掩模版对所述基板进行图形化，以形成由所述第二表面向所述第一表面延伸，且与多个所述第一凹槽一一对应的多个第二凹槽，每个所述第二凹槽均与对应的所述第一凹槽相连通形成所述蒸镀开口；
涂覆保护胶，所述保护胶填充于每个所述第二凹槽内，且所述保护胶背向所述第二凹槽的表面与所述第二表面平齐；
通过第四掩模版对所述基板进行图形化，以在任一所述第二凹槽和与其相邻的所有的所述第二凹槽中，去除任意相邻的两个所述第二凹槽的内侧面不相交的区域的部分所述基板，形成所述第二阻隔部。
9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述第三掩模版具有呈所述阵列排布的多个第三通孔，多个所述第三通孔与多个所述第二凹槽一一对应设置；
优选地，所述第三通孔为矩形孔。
10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述第四掩模版设置有多个第四通孔，每个所述第四通孔与任一所述第二凹槽和与其相邻的所有的所述第二凹槽中，任意相邻的两个所述第二凹槽的内侧面不相交的区域的所述基板对应设置；
优选地，所述第四通孔为矩形孔或圆孔。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118422119A (zh) * | 2024-05-23 | 2024-08-02 | 浙江众凌科技有限公司 | 一种用于oled的金属掩膜版及加工方法 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183153A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 蒸着用マスクの製造方法 |
| CN108642440A (zh) * | 2018-05-14 | 2018-10-12 | 昆山国显光电有限公司 | 掩膜板及掩膜组件 |
| CN111809146A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-10-23 | 昆山国显光电有限公司 | 掩膜片和掩膜版 |
| CN112522665A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-03-19 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 掩膜条、掩膜板及显示面板的制备方法 |
| US20210225966A1 (en) * | 2017-08-29 | 2021-07-22 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Method for manufacturing light-emitting layer, electroluminescent device and display device |
| CN113215529A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-08-06 | 合肥维信诺科技有限公司 | 精密掩膜板和掩膜板组件 |
| US20210257586A1 (en) * | 2018-08-09 | 2021-08-19 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Oled display panel and manufacturing method thereof |
| WO2022011895A1 (zh) * | 2020-07-16 | 2022-01-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板、掩膜板组以及显示装置 |
| WO2022030612A1 (ja) * | 2020-08-06 | 2022-02-10 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 |
| CN114032499A (zh) * | 2021-11-18 | 2022-02-11 | 昆山国显光电有限公司 | 精密掩膜板和掩膜板 |
-
2022
- 2022-10-19 CN CN202211278083.1A patent/CN115449747B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183153A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 蒸着用マスクの製造方法 |
| US20210225966A1 (en) * | 2017-08-29 | 2021-07-22 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Method for manufacturing light-emitting layer, electroluminescent device and display device |
| CN108642440A (zh) * | 2018-05-14 | 2018-10-12 | 昆山国显光电有限公司 | 掩膜板及掩膜组件 |
| US20210257586A1 (en) * | 2018-08-09 | 2021-08-19 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Oled display panel and manufacturing method thereof |
| CN111809146A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-10-23 | 昆山国显光电有限公司 | 掩膜片和掩膜版 |
| WO2022011895A1 (zh) * | 2020-07-16 | 2022-01-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板、掩膜板组以及显示装置 |
| WO2022030612A1 (ja) * | 2020-08-06 | 2022-02-10 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 |
| CN112522665A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-03-19 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 掩膜条、掩膜板及显示面板的制备方法 |
| CN113215529A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-08-06 | 合肥维信诺科技有限公司 | 精密掩膜板和掩膜板组件 |
| CN114032499A (zh) * | 2021-11-18 | 2022-02-11 | 昆山国显光电有限公司 | 精密掩膜板和掩膜板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118422119A (zh) * | 2024-05-23 | 2024-08-02 | 浙江众凌科技有限公司 | 一种用于oled的金属掩膜版及加工方法 |
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