CN115446923A - 一种模切加工方法、设备及制品 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种模切加工方法、设备及制品，涉及模切技术领域。一种模切加工方法，包括以下步骤：在第一工作站将原材料分条为若干第一半成品；将所述第一半成品运输至第二工作站，并在所述第二工作站对所述第一半成品相对第三工作站的裁切刀具的距离进行补偿；将所述第一半成品运输至所述第三工作站，并在所述裁切刀具对应的裁切工位将所述第一半成品裁切成第二半成品；将所述第二半成品运输至第四工作站，并在所述第四工作站对所述第二半成品进行套切，得到套切后的成品。本申请的模切加工方法，能够提高原材料的利用率，降低用料成本。

Description

一种模切加工方法、设备及制品

技术领域

本申请涉及模切技术领域，尤其涉及一种模切加工方法、设备及制品。

背景技术

相关技术中，模切加工，也称之为模切模具加工，是根据预定形状通过加工和切割使材料形成大小不同的定制零部件的一种加工方法。具体地，可以通过模切机对经过模切工位的原材料进行模切，得到对应零部件。因此，模切加工可以理解为切割，通过模切工位把材料切成所需要的形状，模切加工在塑胶和金属的加工上应用广泛。在通过模切加工得到零部件的过程中，需要对原材料进行模切进而得到对应的零部件，因此不可避免地，会有废料产生。然而，目前的模切加工方法，通常是直接将原材料简单模切为需要的零部件，例如，一块原材料只取二分之一甚至三分之一的面积作为零部件，这就造成了原材料的极大浪费，用料成本居高，不利于对原材料的充分利用。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种模切加工方法、设备及制品，能够提高原材料的利用率，降低用料成本。

根据本申请第一方面实施例的模切加工方法，包括以下步骤：

在第一工作站将原材料分条为若干第一半成品；

将所述第一半成品运输至第二工作站，并在所述第二工作站对所述第一半成品相对第三工作站的裁切刀具的距离进行补偿；

将所述第一半成品运输至所述第三工作站，并在所述裁切刀具对应的裁切工位将所述第一半成品裁切成第二半成品；

将所述第二半成品运输至第四工作站，并在所述第四工作站对所述第二半成品进行套切，得到套切后的成品。

根据本申请实施例的模切加工方法，至少具有如下有益效果：首先，在第一工作站将原材料分条为若干第一半成品；其次，将第一半成品运输至第二工作站，并在第二工作站对第一半成品相对第三工作站的裁切刀具的距离进行补偿；之后，将第一半成品运输至第三工作站，并在裁切刀具对应的裁切工位将第一半成品裁切成第二半成品；最后，将第二半成品运输至第四工作站，并在第四工作站对第二半成品进行套切，得到套切后的成品。本申请的模切加工方法，一方面，根据零部件的结构特点，将原材料分条为两个第一半成品，再裁切为第二半成品，最后再进行套切，而不是将原材料简单模切为成品，能够减少原材料的浪费，进而实现对原材料更加充分的利用；另一方面，通过在裁切之前对第一半成品相对第三工作站的裁切刀具的距离进行补偿，能够提高裁切刀具对第一半成品进行裁切时的加工精度，使得原材料得到更加充分的利用，进而使得相同的原材料能够裁切得到更多的第二半成品，最终使得裁切得到的第二半成品能够满足套切加工精度的同时，通过套切加工得到更多的成品。因此，本申请的模切加工方法，能够提高原材料的利用率，降低用料成本。

根据本申请的一些实施例，所述在第一工作站将原材料分条为若干第一半成品，包括以下步骤：

通过载带将所述原材料运输至所述第一工作站；

在所述第一工作站将所述原材料分条裁切为两个相互嵌套的所述第一半成品；

将两个所述第一半成品调整为相互平行并对称，其中，两个所述第一半成品间隔设置；

在所述载带的前进方向上对所述第一半成品进行打孔，得到含有若干定位孔的所述第一半成品；

在所述第一半成品打上对位字符；

对承载有所述第一半成品的所述载带进行收卷。

根据本申请的一些实施例，所述将所述第一半成品运输至第二工作站，包括以下步骤：

对承载有所述第一半成品的所述载带进行放卷并运输至所述第二工作站。

根据本申请的一些实施例，所述在所述第二工作站对所述第一半成品相对第三工作站的剥离刀具的距离进行补偿，包括以下步骤：

当所述第一半成品的所述定位孔到达检测区域，对所述定位孔进行检测，得到所述定位孔的第一位置；其中，所述检测区域位于所述第二工作站和所述第三工作站之间；

对所述第一位置和所述剥离刀具所在位置的直线距离进行补偿，以使所述定位孔调整至第二位置。

根据本申请的一些实施例，所述当所述第一半成品的所述定位孔到达检测区域，对所述定位孔进行检测，得到所述定位孔的第一位置，包括以下步骤：

设置坐标系，并将所述剥离刀具所在位置设置为原点坐标；

当所述第一半成品的所述定位孔到达所述检测区域，对所述定位孔进行检测，得到所述定位孔的所述第一位置的第一实际坐标；其中，所述检测区域设置有用于检测所述定位孔的光纤传感器。

根据本申请的一些实施例，所述对所述第一位置和所述剥离刀具所在位置的直线距离进行补偿，以使所述定位孔调整至第二位置，包括以下步骤：

根据所述第一位置对应的所述第一实际坐标、所述原点坐标，计算得到在所述载带行进方向上所述定位孔和所述剥离刀具所在位置的所述直线距离；

将所述直线距离和标准距离进行比较，得到比较结果；

当所述比较结果表征所述直线距离和所述标准距离不相等，对所述直线距离进行补偿，以使所述定位孔从所述第一位置调整至所述第二位置。

根据本申请的一些实施例，所述对所述直线距离进行补偿，以使所述定位孔从所述第一位置调整至所述第二位置，包括以下步骤：

对所述直线距离和所述标准距离求差，得到差值；

根据所述差值控制所述第二工作站对所述直线距离进行补偿，以使所述定位孔从所述第一位置调整至所述第二位置。

根据本申请的一些实施例，所述将所述第二半成品运输至第四工作站，并在所述第四工作站对所述第二半成品进行套切，得到成品，包括以下步骤：

通过载带将所述第二半成品运输依次运输至第五工作站、第四工作站；

当所述第二半成品到达所述第四工作站的套切工位，根据CCD相机识别所述对位字符，并计算得到所述对位字符的偏差；

根据所述偏差对套切刀具的第三位置进行调整；

根据所述偏差控制所述第五工作站、所述第四工作站对所述第二半成品在套切工位上的第四位置进行调整；

将调整后的所述套切刀具对调整后的所述第二半成品进行套切，得到套切后的成品。

根据本申请第二方面实施例的模切加工设备，所述模切加工设备用于实施如第一方面实施例所述的模切加工方法。

根据本申请第三方面实施例的模切加工制品，所述模切加工制品由如第一方面实施例所述的模切加工方法制备得到。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本申请做进一步的说明，其中：

图1为现有的模切加工成品图；

图2为本申请实施例所提供的模切加工方法的工艺流程图；

图3为本申请实施例所提供的分条裁切时原材料的结构示意图；

图4为本申请实施例所提供的第一半成品间隔调整后的结构示意图；

图5为本申请实施例所提供的第一半成品对称调整后的结构示意图；

图6为本申请实施例所提供的第一半成品裁切成第二半成品前的结构示意图；

图7为本申请实施例所提供的第二半成品的结构示意图；

图8为本申请实施例所提供的距离补偿的结构示意图；

图9为本申请实施例所提供的定位孔、光纤传感器的间隔尺寸示意图；

图10为本申请实施例所提供的定位孔的移动方向示意图；

图11为本申请实施例所提供的成品的结构示意图；

图12为本申请实施例所提供的第二半成品套切公差的结构示意图；

图13为本申请实施例所提供的第一半成品分条裁切公差的结构示意图。

附图标记：

成品100、第一连接部110、第二连接部120、第一半成品200、定位孔210、第二半成品300、第一载带400、第二载带500、废料载带600、第二工作站700、第三工作站800。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

本申请的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

参照图1，模切加工的零部件，可以分为常规零部件和异形零部件，而图1的成品100则为异形零部件之一，现有的模切加工方法在对该异形零部件进行模切加工时，由于直接对该原材料进行模切，除了异形零部件外侧的废料之外，还会产生如图1中异形零部件中间所示的废料，进而造成材料的浪费，因此，如何提高原材料的利用率，成为了亟待解决的技术问题。

基于此，本申请实施例提供了一种模切加工方法，能够提高原材料的利用率，降低用料成本。

可以理解的是，如图2所示，一种模切加工方法，包括以下步骤：

在第一工作站将原材料分条为若干第一半成品200；

将第一半成品200运输至第二工作站700，并在第二工作站700对第一半成品200相对第三工作站800的裁切刀具的距离进行补偿；

将第一半成品200运输至第三工作站800，并在裁切刀具对应的裁切工位将第一半成品200裁切成第二半成品300；

将第二半成品300运输至第四工作站，并在第四工作站对第二半成品300进行套切，得到套切后的成品100。

首先，在第一工作站将原材料分条为若干第一半成品200；其次，将第一半成品200运输至第二工作站700，并在第二工作站700对第一半成品200相对第三工作站800的裁切刀具的距离进行补偿；之后，将第一半成品200运输至第三工作站800，并在裁切刀具对应的裁切工位将第一半成品200裁切成第二半成品300；最后，将第二半成品300运输至第四工作站，并在第四工作站对第二半成品300进行套切，得到套切后的成品100。本申请的模切加工方法，一方面，根据零部件的结构特点，将原材料分条为两个第一半成品200，再裁切为第二半成品300，最后再进行套切，而不是将原材料简单模切为成品100，能够减少原材料的浪费，进而实现对原材料更加充分的利用；另一方面，通过在裁切之前对第一半成品200相对第三工作站800的裁切刀具的距离进行补偿，能够提高裁切刀具对第一半成品200进行裁切时的加工精度，使得原材料得到更加充分的利用，进而使得相同的原材料能够裁切得到更多的第二半成品300，最终使得裁切得到的第二半成品300能够满足套切加工精度的同时，通过套切加工得到更多的成品100。因此，本申请的模切加工方法，能够提高原材料的利用率，降低用料成本。

可以理解的是，如图3-5所示，在第一工作站将原材料分条为若干第一半成品200，包括以下步骤：

通过载带将原材料运输至第一工作站；

在第一工作站将原材料分条裁切为两个相互嵌套的第一半成品200；

将两个第一半成品200调整为相互平行并对称，其中，两个第一半成品200间隔设置；

在载带的前进方向上对第一半成品200进行打孔，得到含有若干定位孔210的第一半成品200；

在第一半成品200打上对位字符；

对承载有第一半成品200的载带进行收卷。

需要说明的是，首先，原材料经分条裁切后，得到如图3所示的两个相互嵌套的第一半成品200；其次，根据后续加工步骤的需要，根据预设的距离，将两个第一半成品200拉开使其间隔设置，进而得到如图4所示的放置结构；之后，如图5所示，调整其中一个第一半成品200，使得两个第一半成品200对称设置；然后，再进行打孔、打对位字符的操作；最后，再对第一半成品200进行收卷。收卷的目的，一方面，是分条裁切所在工位和后续步骤所在工位，不便传输，通过收卷的方式得到料卷，再将料卷拿到后续的工位放卷，操作更方便；另一方面，也便于后续工序段的操作，使其不会影响分条裁切这一工序段。

需要说明的是，如图3所示，定位孔210可以为10个，并且经过计算，可将定位孔210设置于废料区域，便于后续套切工序对其进行套切，去除该废料区域。

需要说明的是，对位字符再不影响成品100使用的情况下，可以将其打在成品100所在区域上；或者，对位字符也可以打在定位孔210的一旁，并且位于废料区域上。

可以理解的是，将第一半成品200运输至第二工作站700，包括以下步骤：

对承载有第一半成品200的载带进行放卷并运输至第二工作站700。

需要说明的是，通过直接在第二工作站700的一旁放卷运输便于后续工序段对载带进行控制。

需要说明的是，如图6和图7所示，在第三工作站800，通过裁切刀具将第一半成品200裁切成第二半成品300，但是在裁切过程中，当裁切精度不足时，会有部分第二半成品300达不到要求进而成为废料，因此，需要在在第二工作站700对第一半成品200相对第三工作站800的剥离刀具的距离进行补偿，进而提高裁切精度，使得更多的第二半成品300在后续的套切加工中满足加工精度的要求。

可以理解的是，在第二工作站700对第一半成品200相对第三工作站800的剥离刀具的距离进行补偿，包括以下步骤：

当第一半成品200的定位孔210到达检测区域，对定位孔210进行检测，得到定位孔210的第一位置；其中，检测区域位于第二工作站700和第三工作站800之间；

对第一位置和剥离刀具所在位置的直线距离进行补偿，以使定位孔210调整至第二位置。

需要说明的是，如图8所示，第一载带400承载有第一半成品200，通过放卷运输至第二加工站，检测区域位于第二工作站700和第三工作站800之间，经过直线距离补偿后，在对第一半成品200进行裁切，裁切精度更高，裁切后将第二半成品300放置于第二载带500，通过第二载带500进行运输，同时对废料进行回收，得到废料载带600。

当第一半成品200的定位孔210到达检测区域，对定位孔210进行检测，得到定位孔210的第一位置，包括以下步骤：

设置坐标系，并将剥离刀具所在位置设置为原点坐标；

当第一半成品200的定位孔210到达检测区域，对定位孔210进行检测，得到定位孔210的第一位置的第一实际坐标；其中，检测区域设置有用于检测定位孔210的光纤传感器。

需要说明的是，检测区域安装有光纤传感器，当定位孔210经过光纤传感器时，就会产生触发信号，进而获取此时定位孔210所在位置，同时，根据设置的坐标系进行换算，进而得到第一实际坐标。

需要说明的是，原点坐标为绝对位置。

可以理解的是，对第一位置和剥离刀具所在位置的直线距离进行补偿，以使定位孔210调整至第二位置，包括以下步骤：

根据第一位置对应的第一实际坐标、原点坐标，计算得到在载带行进方向上定位孔210和剥离刀具所在位置的直线距离；

将直线距离和标准距离进行比较，得到比较结果；

当比较结果表征直线距离和标准距离不相等，对直线距离进行补偿，以使定位孔210从第一位置调整至第二位置。

可以理解的是，对直线距离进行补偿，以使定位孔210从第一位置调整至第二位置，包括以下步骤：

对直线距离和标准距离求差，得到差值；

根据差值控制第二工作站700对直线距离进行补偿，以使定位孔210从第一位置调整至第二位置。

需要说明的是，如图8和图9所示，可以在第一半成品200上设置10个定位孔210，每个定位孔210检测运算出的直线距离与标准距离进行对比，得出的差值进行一次调整，也就是会进行10次调整。

需要说明的是，如图6所示，在并未裁切的第一半成品200中，可以理解为有多个第二半成品300，每一第二半成品300均设置有10个定位孔210。

需要说明的是，再进行差值补偿时，在考虑到定位孔210和原点坐标的直线距离的同时，还要考虑到下一定位孔210到达光纤传感器时所花的时间，也就是说，第二工作站700的补偿动作，要在下一定位孔210到达光纤传感器之前完成。例如，每一个定位孔210光纤传感器在理论上每3秒钟就会经过光纤传感器并检测一次，那么在检测10个定位孔210之后，应保证30秒后，第一半成品200中包含的尚未裁切的一个第二半成品300尚未到达剥离刀具所在位置的原点坐标。也就是说，第一半成品200可以理解为多个第二半成品300构成的结构，此时，第一半成品200尚未裁切为第二半成品300，则光纤传感器和原点坐标的距离应大于第二半成品300在载带前进方向上的长度，才可以保证检测完毕后，第一半成品200中尚未裁切的一个第二半成品300不会马上到达原点坐标，同时，为了保证补偿动作不会冲突，每一定位孔210产生的补偿动作所花时间应小于3秒钟。具体地，如图10所示，D处为第一位置，当未进行补偿之前，假设3秒钟后，定位孔210会移动到A处，然而，移动到A处再继续移动到剥离刀具所在位置的原点坐标，就会造成第一半成品200裁切成第二半成品300时精度不高，会产生较多废料。假如经过计算，对直线距离进行补偿后，例如，第二工作站700补偿动作为3秒钟，当3秒钟后，定位孔210应在B处，也就是第二位置，并在B处继续前进至原点坐标时，裁切精度能够得到提高，因此，所谓的直线距离补偿，可以理解为通过对第二工作站700对载带的输送速度进行调节，使得第二定位孔210在一定时间内达到设定位置，并在设定位置继续前行至剥离刀具所在位置的原点坐标。当然，第二位置还可以是C处所在位置，其调节过程与B处相同，在此不再重述。

需要说明的是，假设光纤传感器和原点坐标的距离够长，在检测到一个定位孔210并对该定位孔210进行差值补偿时，也不必在下一个定位孔210到达光纤传感器之前完成补偿，例如，假设是通过PLC控制器对第二工作站700进行控制，从而进行补偿动作，那么，可以在控制器的控制程序中设置补偿队列，通过排队的方式对定位孔210进行补偿，只要补偿10次，并且在第一半成品200到达原点坐标之前补偿完毕即可。具体地，如图8所示，光纤传感器和玻璃刀具的距离为68.8毫米，第二半成品300的长度如图11所示，为57.23毫米，光纤传感器的设置符合要求，而两个定位孔210之间的距离为6.033毫米，在如此短的距离，通过对载带的前进速度进行调整完成补偿，并且在第二个定位孔210到达之前完成，难度较大，所以可以在控制程序中设置补偿队列，PLC控制器每产生一个定位孔210的补偿动作，都会进行排队处理，在第一半成品200中未裁切的第二半成品300到达原点坐标之前完成补偿便可。

需要说明的是，补偿过程中，以剥离刀具为原点坐标，光纤传感器检测每个小孔与原点坐标的信息反馈给PLC控制器，PLC控制器快速运算出每个小孔的实际位置与原点坐标的距离，并与每个孔的标准距离比较，差值作为补偿值，反馈至伺服电机对第二工作站700的输送速度进行调整。具体地，.所有定位孔210的标准距离都以剥离刀具坐标原点为基准，每个定位孔210与原点坐标的具体尺寸如图9所示，当对定位孔210进行补偿时，例如，孔1与原点坐标标准距离为68.8毫米，如实际检测计算值是68.6毫米，PLC给伺服电机下指令，从而对第二工作站700补偿-0.2毫米；又如，实标检测值为69.3毫米，第二工作站700补偿+0.5毫米。例如，孔4与原点坐标标准距离为68.8+(4-1)*6.033＝86.899毫米，假设实际检测值是87.1毫米，PLC给伺服电机下指令，从而对第二工作站700补偿+0.201毫米，假设实际检测值为86.6毫米，则第二工作站700补偿值为-0.299毫米；其他定位孔210的调节过程相同，可以此类推，在此不再重述。

可以理解的是，将第二半成品300运输至第四工作站，并在第四工作站对第二半成品300进行套切，得到成品100，包括以下步骤：

通过载带将第二半成品300运输依次运输至第五工作站、第四工作站；

当第二半成品300到达第四工作站的套切工位，根据CCD相机识别对位字符，并计算得到对位字符的偏差；

根据偏差对套切刀具的第三位置进行调整；

根据偏差控制第五工作站、第四工作站对第二半成品300在套切工位上的第四位置进行调整；

将调整后的套切刀具对调整后的第二半成品300进行套切，得到套切后的成品100。

需要说明的是，根据CCD相机识别对位字符，并计算得到对位字符的偏差，包括以下步骤：

将套切刀具的对位字符和第二半成品300上面的对位字符进行对位；其中，对位致负为十字；

根据十字的直角计算得到偏差。

需要说明的是，在对原材料分条裁切、对第一半成品200进行裁切、对第二半成品300进行套切的过程中，对会产生尺寸偏差，因此，需要对每一操作步骤的公差进行分析，从而在整体上把握加工精度，实现节省原材料的目的。如图11所示，成品100为异形零部件，该成品100包括第一连接部110和与第一连接部110的两端分别连接的第二连接部120，第一连接部110的两侧余料较多，不需要进一步提高加工精度，第二连接部120两侧的余料，通过图11、图12和图13进行计算，得到计算结果，根据计算结果必须为第二连接部120两侧的余料1.54毫米才可以满足加工精度的要求，也就是对原材料进行分条裁切的精度+对第一半成品200进行裁切的精度+对第二半成品300套切成型的精度的累积公差要满足小于±1.54毫米的要求。

需要说明的是，在得到累积公差为小于±1.54毫米后，需要分析对原材料分条裁切、对第一半成品200进行裁切、对第二半成品300进行套切这三个工序段加工时产生的公差。经分析，对原材料分条裁切的公差为±0.09毫米；未进行直线距离补偿之前，对第一半成品200进行裁切的公差为±1.63毫米；未进行CCD相机识别偏差并调整之前，对第二半成品300进行套切的公差为±0.48毫米；公差分析结果：对第一半成品200进行裁切送料的精度贡献74％，对第二半成品300进行套切的精度贡献22％，两者贡献占比96％，因此，应重点对这两个步骤进行加工精度的调整和改善。经直线距离补偿后，对第一半成品200进行裁切的公差为±0.49毫米；经CCD相机识别并计算偏差后，对第二半成品300进行套切的公差为±0.325毫米，总体公差为±0.09毫米、±0.49毫米、±0.325毫米之和，也就是±0.905毫米，满足小于±1.54毫米的要求。

可以理解的是，本申请实施例还提供了一种模切加工设备，模切加工设备用于实施如上述实施例的模切加工方法。

可以理解的是，本申请还提供了一种模切加工制品，模切加工制品由如上述实施例的模切加工方法制备得到。

上面结合附图对本申请实施例作了详细说明，但是本申请不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本申请宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.一种模切加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

在第一工作站将原材料分条为若干第一半成品；

将所述第一半成品运输至第二工作站，并在所述第二工作站对所述第一半成品相对第三工作站的剥离刀具的距离进行补偿；

将所述第一半成品运输至所述第三工作站，并在所述剥离刀具对应的裁切工位将所述第一半成品裁切成第二半成品；

将所述第二半成品运输至第四工作站，并在所述第四工作站对所述第二半成品进行套切，得到套切后的成品。

2.根据权利要求1所述的模切加工方法，其特征在于，所述在第一工作站将原材料分条为若干第一半成品，包括以下步骤：

通过载带将所述原材料运输至所述第一工作站；

在所述第一工作站将所述原材料分条裁切为两个相互嵌套的所述第一半成品；

将两个所述第一半成品调整为相互平行并对称，其中，两个所述第一半成品间隔设置；

在所述载带的前进方向上对所述第一半成品进行打孔，得到含有若干定位孔的所述第一半成品；

在所述第一半成品打上对位字符；

对承载有所述第一半成品的所述载带进行收卷。

3.根据权利要求2所述的模切加工方法，其特征在于，所述将所述第一半成品运输至第二工作站，包括以下步骤：

对承载有所述第一半成品的所述载带进行放卷并运输至所述第二工作站。

4.根据权利要求2所述的模切加工方法，其特征在于，所述在所述第二工作站对所述第一半成品相对第三工作站的剥离刀具的距离进行补偿，包括以下步骤：

当所述第一半成品的所述定位孔到达检测区域，对所述定位孔进行检测，得到所述定位孔的第一位置；其中，所述检测区域位于所述第二工作站和所述第三工作站之间；

对所述第一位置和所述剥离刀具所在位置的直线距离进行补偿，以使所述定位孔调整至第二位置。

5.根据权利要求4所述的模切加工方法，其特征在于，所述当所述第一半成品的所述定位孔到达检测区域，对所述定位孔进行检测，得到所述定位孔的第一位置，包括以下步骤：

设置坐标系，并将所述剥离刀具所在位置设置为原点坐标；

当所述第一半成品的所述定位孔到达所述检测区域，对所述定位孔进行检测，得到所述定位孔的所述第一位置的第一实际坐标；其中，所述检测区域设置有用于检测所述定位孔的光纤传感器。

6.根据权利要求5所述的模切加工方法，其特征在于，所述对所述第一位置和所述剥离刀具所在位置的直线距离进行补偿，以使所述定位孔调整至第二位置，包括以下步骤：

根据所述第一位置对应的所述第一实际坐标、所述原点坐标，计算得到在所述载带行进方向上所述定位孔和所述剥离刀具所在位置的所述直线距离；

将所述直线距离和标准距离进行比较，得到比较结果；

当所述比较结果表征所述直线距离和所述标准距离不相等，对所述直线距离进行补偿，以使所述定位孔从所述第一位置调整至所述第二位置。

7.根据权利要求6所述的模切加工方法，其特征在于，所述对所述直线距离进行补偿，以使所述定位孔从所述第一位置调整至所述第二位置，包括以下步骤：

对所述直线距离和所述标准距离求差，得到差值；

根据所述差值控制所述第二工作站对所述直线距离进行补偿，以使所述定位孔从所述第一位置调整至所述第二位置。

8.根据权利要求2所述的模切加工方法，其特征在于，所述将所述第二半成品运输至第四工作站，并在所述第四工作站对所述第二半成品进行套切，得到成品，包括以下步骤：

通过载带将所述第二半成品运输依次运输至第五工作站、第四工作站；

当所述第二半成品到达所述第四工作站的套切工位，根据CCD相机识别所述对位字符，并计算得到所述对位字符的偏差；

根据所述偏差对套切刀具的第三位置进行调整；

根据所述偏差控制所述第五工作站、所述第四工作站对所述第二半成品在套切工位上的第四位置进行调整；

将调整后的所述套切刀具对调整后的所述第二半成品进行套切，得到套切后的成品。

9.一种模切加工设备，其特征在于，所述模切加工设备用于实施如权利要求1至8任意一项所述的模切加工方法。

10.一种模切加工制品，其特征在于，所述模切加工制品由如权利要求1至8任意一项所述的模切加工方法制备得到。

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