CN214815829U - 一种多通道板料激光切割下料机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多通道板料激光切割下料机构，其包括：若干条并列设置的板材切割线，每条板材切割线包括：开卷机，用于对板材卷料进行开卷；整平机，用于对开卷后的板材进行整平；激光切割机构，用于对整平后的板材按照预定的尺寸进行切割；传输机构，用于接收并将切割后的板材传输至抓取机构；抓取机构，用于将传输机构上的板材抓取到物料盘。通过应用本实用新型提供的多通道板料激光切割下料机构，由于采用了激光切割装置对板材进行切割，且通过X轴移动导轨和Y轴移动导轨构成的平面坐标系中，激光切割装置可以对板材的任意一个地方切割，不仅切割位置灵活，能省去模具制造的困难，切割精度大大提高，从而提高工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及钣金下料工序技术领域，更具体的说是一种多通道板料激光切割下料机构。
背景技术
目前在钣金下料工序中基本采用传统开卷机开卷后，板材通过校平机校平，最后在用专用模具冲切。使用方法为：根据被加工材料的厚度，加工产品的形状，设计专用的模具人工对比长度工装进行冲切。并不精准，误差基本在1mm左右给安装工人也带来了一定麻烦，而且冲切时，需要专门的工装进行夹紧以及更换模具，工作效率低下。
实用新型内容
本实用新型提供一种多通道板料激光切割下料机构，以期解决背景技术中的问题。
为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种多通道板料激光切割下料机构，包括：若干条并列设置的板材切割线，每条板材切割线包括：开卷机，用于对板材卷料进行开卷；整平机，用于对开卷后的板材进行整平；激光切割机构，用于对整平后的板材按照预定的尺寸进行切割；传输机构，用于接收并将切割后的板材传输至抓取机构；抓取机构，用于将传输机构上的板材抓取到物料盘。
在一些实施例中，所述激光切割机构包括：底框，在底框的两条相对平行设置的侧壁上分别设有Y轴移动导轨；校平定位机构，所述校平定位机构设置在两Y轴移动导轨之间的底框的侧壁上；X轴移动导轨，所述X轴移动导轨滑动连接在两Y轴移动导轨上，所述X轴移动导轨与校平定位机构在竖直方向上具有高度差，所述高度差至少满足板材经过X轴移动导轨向远离校平定位机构的方向传递；激光切割装置，所述激光切割装置设置在X轴移动导轨上。
在一些实施例中，所述底框在远离校平定位机构的一侧设有缓存区，所述缓存区与传输机构的输入端相接。
在一些实施例中，在所述底框周围设置有围框，用于限制板材切割时的余料溅出。
在一些实施例中，所述传输机构为皮带式传输带。
在一些实施例中，所述抓取机构为附带吸盘的机械手。
在一些实施例中，所述板材切割线具有4条，且4条板材切割线等间距设置。
在一些实施例中，相邻的板材切割线的开卷机和整平机相错设置。
本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是：
通过应用本实用新型提供的多通道板料激光切割下料机构，由于采用了激光切割装置对板材进行切割，且通过X轴移动导轨和Y轴移动导轨构成的平面坐标系中，激光切割装置可以对板材的任意一个地方切割，不仅切割位置灵活，能省去模具制造的困难，切割精度大大提高，从而提高工作效率、提高精度要求、保证质量、提升市场竞争力。
附图说明
图1是根据本申请一些实施例所示的隔热板材结构的结构示意图。
图2是根据本申请一些实施例所示的隔热板材结构的激光切割机构的结构示意图。
图中标记：1-开卷机，2-整平机，3-激光切割机构，4-传输机构，5-抓取机构，6-物料盘，3.1-围框，3.2-Y轴移动导轨，3.3-校平定位机构，3.4-激光切割装置，3.5-X轴移动导轨3.5,3.6-缓存区，3.7-底框。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
相反，本申请涵盖任何由权利要求定义的在本申请的精髓和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。进一步，为了使公众对本申请有更好的了解，在下文对本申请的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本申请。
本申请实施例涉及一种多通道板料激光切割下料机构，该多通道板料激光切割下料机构通过将在一个由X轴移动导轨3.5、Y轴移动导轨构成的平面移动坐标系中设置激光切割机，实现对板材的切割，所述切割理论上可以实现任何形状的切割，通过在激光切割机上设置程序，激光切割机可以在板材上切割出方孔、条形孔或三角形孔等，这里不做限制。当然，多通道板料激光切割下料机构的使用场景不仅仅局限于钢制板材，木质板材、或皮革制品等均可以。
图1是根据本申请一些实施例所示的多通道板料激光切割下料机构的结构示意图，图2是根据本申请一些实施例所示的隔热板材结构的激光切割机构的结构示意图。以下将结合图1和图2对本申请实施例所涉及的多通道板料激光切割下料机构进行详细说明。值得注意的是，以下实施例仅仅用以解释本申请，并不构成对本申请的限定。
在本申请的实施例中，如图1所示，多通道板料激光切割下料机构，可以包括若干条并列设置的板材切割线，每条板材切割线包括：开卷机1，用于对板材卷料进行开卷；整平机2，用于对开卷后的板材进行整平；激光切割机构3，用于对整平后的板材按照预定的尺寸进行切割；传输机构4，用于接收并将切割后的板材传输至抓取机构5；抓取机构5，用于将传输机构4上的板材抓取到物料盘6。
这里的开卷机1和整平机2都是现有技术中较为常用的设备，这里不做过多说明。板料由开卷机1通过伺服电机常规开卷，在换料的时候可以自动回转，目的是收起平台上面没有切割完剩余的板料。之后配用独立的整平机2，在多规格宽度的卷料上都可以使用，激光切割机构3配在整平机2之后，目的是按照需求切割已经整平的板料，对板材的宽度在一定范围内可调。
在一些实施例中，激光切割机构3可以包括底框3.7，在底框3.7的两条相对平行设置的侧壁上分别设有Y轴移动导轨3.2；校平定位机构3.3，所述校平定位机构3.3设置在两Y轴移动导轨3.2之间的底框3.7的侧壁上X轴移动导轨3.5，所述校平定位机构3.3固定在在激光切割机入口处，目的是把来料固定便于加工，提高板材切割的定位精度。
所述X轴移动导轨3.5滑动连接在两Y轴移动导轨3.2上，所述X轴移动导轨3.5与校平定位机构3.3在竖直方向上具有高度差，所述高度差至少满足板材经过X轴移动导轨3.5向远离校平定位机构3.3的方向传递；激光切割装置3.4，所述激光切割装置3.4设置在X轴移动导轨3.5上。
板材在激光切割装置3.4的作用下进行加工，加工部分所需的样式预先在激光切割装置3.4系统上设置好，互不影响。激光设备属于精密设备，且误差很小，用激光加工即保证了精度又节约了劳动力。
X轴移动导轨3.5、Y轴移动导轨3.2以及激光切割装置3.4的切割头上面的丝杠即可移动到工作台上任何的位置进行激光切割。省去了现有技术切割所需各种模具的繁琐，不仅节省了开模成本，也节省了换模时间，提高生产效率。加工后的废料落入底框3.7内，便于收集。
在一些实施例中，所述底框3.7在远离校平定位机构3.3的一侧设有缓存区3.6，所述缓存区3.6与传输机构4的输入端相接。按照预定程序切割后的板材通过缓存区3.6可以送到后续传输机构4上。
在一些实施例中，在所述底框3.7周围设置有围框3.1，用于限制板材切割时的余料溅出。用于限制板材切割时的余料溅出。
在一些实施例中，所述传输机构4为皮带式传输带。在满足传输板材的同时，会对板材起到一个保护作用。
在一些实施例中，所述抓取机构5为附带吸盘的机械手。附带吸盘的机械手在抓取板材类物品时，具有很大的优势，能提高抓取的稳定性。
在一些实施例中，所述板材切割线具有4条，且4条板材切割线等间距设置。相邻的板材切割线的开卷机1和整平机2相错设置。相邻的板材切割线的开卷机1和整平机2相错设置是为了能在有限的空间内布置更多的材切割线，单条板材切割线的加工效率能与传统的模具冲切效基本一致，而传统的模具冲切式是每台设备都需要一个人，但是本申请的4条板材切割线同样只需一人操作，就能省下3人。切缝精度较高，门框下档一般比模具冲切节约30mm以上的材料，定位精度高。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种多通道板料激光切割下料机构，其特征在于，包括：若干条并列设置的板材切割线，每条板材切割线包括：
开卷机，用于对板材卷料进行开卷；
整平机，用于对开卷后的板材进行整平；
激光切割机构，用于对整平后的板材按照预定的尺寸进行切割；
传输机构，用于接收并将切割后的板材传输至抓取机构；
抓取机构，用于将传输机构上的板材抓取到物料盘。
2.根据权利要求1所述的一种多通道板料激光切割下料机构，其特征在于，所述激光切割机构包括：
底框，在底框的两条相对平行设置的侧壁上分别设有Y轴移动导轨；
校平定位机构，所述校平定位机构设置在两Y轴移动导轨之间的底框的侧壁上；
X轴移动导轨，所述X轴移动导轨滑动连接在两Y轴移动导轨上，所述X轴移动导轨与校平定位机构在竖直方向上具有高度差，所述高度差至少满足板材经过X轴移动导轨向远离校平定位机构的方向传递；
激光切割装置，所述激光切割装置设置在X轴移动导轨上。
3.根据权利要求2所述的一种多通道板料激光切割下料机构，其特征在于，所述底框在远离校平定位机构的一侧设有缓存区，所述缓存区与传输机构的输入端相接。
4.根据权利要求2所述的一种多通道板料激光切割下料机构，其特征在于，在所述底框周围设置有围框，用于限制板材切割时的余料溅出。
5.根据权利要求1-4任一所述的一种多通道板料激光切割下料机构，其特征在于，所述传输机构为皮带式传输带。
6.根据权利要求1-4任一所述的一种多通道板料激光切割下料机构，其特征在于，所述抓取机构为附带吸盘的机械手。
7.根据权利要求1-4任一所述的一种多通道板料激光切割下料机构，其特征在于，所述板材切割线具有4条，且4条板材切割线等间距设置。
8.根据权利要求7所述的一种多通道板料激光切割下料机构，其特征在于，相邻的板材切割线的开卷机和整平机相错设置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202121020320.5U CN214815829U (zh) | 2021-05-13 | 2021-05-13 | 一种多通道板料激光切割下料机构 |
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| CN202121020320.5U CN214815829U (zh) | 2021-05-13 | 2021-05-13 | 一种多通道板料激光切割下料机构 |
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| CN202121020320.5U Active CN214815829U (zh) | 2021-05-13 | 2021-05-13 | 一种多通道板料激光切割下料机构 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115365678A (zh) * | 2022-10-27 | 2022-11-22 | 成都市和乐门业有限公司 | 一种激光切割防划伤升降机构 |
| CN116689864A (zh) * | 2023-08-07 | 2023-09-05 | 中设环保科技有限公司 | 一种多通道消声器面板切割装置 |
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