CN115442960A - 部件承载件组件及其制造方法以及铜过孔的用途 - Google Patents

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詹斯·里德勒
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Abstract

描述了一种部件承载件组件(100)，其包括：i)第一部件承载件(110)，具有：ia)第一电绝缘层结构(115)，和ib)第一电绝缘层结构(115)中的过孔(120)，其中过孔(120)至少部分地填充有电传导材料，并且其中过孔(120)的上部部分(121)延伸超过第一部件承载件(110)的外部主表面(111)；ii)第二部件承载件(130)，具有：iia)第二电绝缘层结构(135)，和iib)至少部分嵌入在第二电绝缘层结构(135)中的电传导粘合材料(140)。第一部件承载件(110)和第二部件承载件(130)是互连的，并且过孔(120)的上部部分(121)至少部分地穿入到电传导粘合材料(140)中。另外，本申请还描述了一种制造部件承载件组件的方法以及一种铜过孔的用途。

Description

部件承载件组件及其制造方法以及铜过孔的用途
技术领域
本发明涉及部件承载件组件、制造部件承载件组件的方法、以及作为锚结构的突出过孔的用途。
因此，本发明可以涉及诸如印刷电路板或IC基板的部件承载件的技术领域。
背景技术
在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多和这种电子部件的日益小型化以及要安装在部件承载件、比如印刷电路板上的电子部件的数量不断增加的背景下，正在采用具有多个电子部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中，这些接触部之间的间隔越来越小。将操作期间由这些电子部件和部件承载件本身产生的热量去除变成越来越重要的问题。同时，部件承载件应当是在机械方面稳固的且在电气和磁性方面可靠的，以便能够操作，即使在恶劣条件下也能够操作。
然而，将两个或更多个部件承载件互连、特别是以叠置的方式互连(在Z方向上)可能具有挑战性。
图2a和2b示出了两个电路板200之间互连的常规示例。第一电路板210和第二电路板230使用一层烧结糊剂240连接。图2b中对烧结糊剂240的特写视图示出了通过烧结糊剂层240的铜过孔的质量可能非常低。因此，这种传统方法可能包括多个缺点，例如在结构特征尺寸方面的强烈限制(以及因此在小型化方面的限制)。
发明内容
可能需要以高效、可靠和稳健的方式在至少两个部件承载件之间提供互连。
为了实现上述目的，提供了根据本申请的部件承载件组件、制造部件承载件组件的方法和用途。本申请描述了有利的实施方式。
根据本发明的方面，描述了一种部件承载件组件，包括：
i)第一部件承载件，该第一部件承载件具有：
ia)第一电绝缘层结构，以及
ib)(至少部分地穿过)第一电绝缘层结构中的过孔(竖向互连通路、例如通孔式过孔或盲孔式过孔)，其中过孔(至少部分地)(特别是完全地)填充有电传导材料，并且其中，过孔的上部部分(特别是扩展的上部部分)(特别包括电传导材料的至少部分电传导材料)延伸超过第一部件承载件的外部主表面；
ii)第二部件承载件，该第二部件承载件具有：
iia)第二电绝缘层结构，以及
iib)(至少部分地)(特别是完全地)嵌入在第二电绝缘层结构中的电传导粘合材料(例如烧结糊剂)。
第一部件承载件和第二部件承载件是互连的(特别是叠置的(一个部件承载件在另一个部件承载件之上)或者是并排的)，并且过孔的上部部分(至少部分地、特别是完全地)(在第一部件承载件和第二部件承载件的界面处)穿入到电传导粘合材料中。
根据本发明的另一方面，提供了一种制造部件承载件组件(特别是如上所述)的方法。
该方法包括：
i)提供具有至少一个第一电绝缘层结构的第一部件承载件，
ii)在所述至少一个第一电绝缘层结构内形成第一腔，
iii)用电传导材料至少部分地填充第一腔以获得过孔；
iv)形成过孔的延伸超过第一部件承载件的外部主表面的上部部分(特别是由电传导材料制成)，
v)提供具有至少一个第二电绝缘层结构的第二部件承载件，
vi)在所述至少一个第二电绝缘层结构中形成第二腔，
vii)用电传导粘合材料至少部分地填充第二腔，
viii)将第一部件承载件和第二部件承载件互连(例如叠置)，从而
ix)使过孔的上部部分至少部分地穿入在电传导粘合材料中。
根据本发明的另一方面，描述了铜过孔的用途(使用方法)，该铜过孔从第一部件承载件突出以作为浸入到第二部件承载件的烧结糊剂中的锚定件(结构)，从而将部件承载件(在Z方向上)互连。
在本文件的上下文中，术语“电传导粘合材料”可以具体指代电传导并且适合于(至少部分地)将两个部件(例如部件承载件)粘合在一起的任何材料。在示例中，电传导粘合材料可以包括电传导胶。在另一示例中，电传导粘合材料可以包括电传导糊剂、特别是烧结糊剂。
在本文档的上下文中，术语“过孔”(竖向互连通路)可以指代在物理电子电路中的层之间穿过一个或更多个相邻层的平面的电连接部。术语过孔可以包括通孔式过孔、掩埋式过孔和盲孔式过孔。过孔可以通过形成孔(例如激光或机械钻孔)并用诸如铜之类的电传导材料(例如通过镀覆)至少部分地(至少部分地)填充孔来制造。在本文件的上下文中，(被填充的)过孔还可以包括延伸超过层结构的主表面的上部部分，过孔形成/嵌入其中。所述上部部分可以包括电传导材料，特别是与用于(至少部分地)填充过孔的材料(特别是铜)相同的电传导材料。
在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够将一个或更多个部件容置在该部件承载件上和/或该部件承载件中以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以构造成用于部件的机械承载件和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层、金属芯基板、无机基板、和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件还可以是将以上提及的类型的部件承载件中的不同类型的部件承载件组合的混合板。
根据示例性实施方式，本发明可以基于以下构思：在电传导过孔的(至少部分地)穿过第一部件承载件而形成的突出(延伸)部分用作穿入到嵌入在第二部件承载件中的电传导粘合材料中的锚定结构的情况下，可以在两个部件承载件之间实现有效、可靠、以及稳固的互连。
传统上，两个电路板通过一层连续的烧结糊剂而被粘合在一起(参见下面的图2a和图2b)。然而，发明人现在已经发现，仅应用小部分电传导粘合材料以稍后供突出过孔侵入可以产生令人惊讶地有效和稳固的效果。
所描述的设计可以提供以下优点中的至少一些优点：不同部件承载件类型的设计灵活组合，增加封装密度和/或复杂性，增加层数，减少粘合材料的量、特别是减少昂贵糊剂的量，增加偏移补偿，实现更小的特征尺寸，允许进一步将部件承载件的诸如电介质厚度、垫直径等特性最小化，以及提供更高的可靠性性能。
示例性实施方式的描述
根据实施方式，过孔的上部(突出)部分(例如，以电传导迹线/垫的形式)浸入、特别是完全浸入到电传导及粘合材料中。这可以提供特别稳定和稳固的互连的优点。过孔的突出部分因此可以用作被固定在稳定连接位置中的锚定结构。
根据另一实施方式，第一部件承载件的外部主表面和第二部件承载件的另外的外部主表面直接连接。特别地，第一部件承载件的外部主表面和第二部件承载件的另外的外部主表面是齐平的。这可以提供直接将部件承载件组装(例如，将一个部件承载件组装在另一部件承载件上)的优点，特别是在部件承载件之间没有另外的材料或层的情况下更是如此。
在示例中，第一电绝缘层结构和第二电绝缘层结构可以以在第一电绝缘层结构和第二电绝缘层结构之间没有材料的情况下彼此直接叠置(或布置成相邻)。因此，部件承载件之间(在界面处)的唯一连接可以是浸入在粘合剂材料中的过孔或多个所述浸入的过孔。
根据另一实施方式，电传导粘合材料包括糊剂、特别是烧结糊剂。因此，可以直接实施工业相关和标准化的材料。由于烧结糊剂仅用于过孔位置，因此可以节省昂贵的材料。在示例中，烧结糊剂包括合金和粘合剂。在另一示例中，应用银糊剂。
根据另一实施方式，过孔是以下各者中的任一者：盲孔式过孔、通孔式过孔、激光过孔、机械钻凿的过孔、完全填充的过孔、铜柱、圆形过孔、矩形过孔、锥形过孔。以这种方式，共用的部件承载件过孔结构可以用作部件承载件互连过孔。在示例中，过孔结构可以选择成使得可以有效地浸入到粘合材料中。高比例的纯铜可以对传输特性产生特别积极的影响。
根据另一实施方式，过孔的上部部分包括电传导垫/迹线。特别地，上部部分比过孔的其他部分更宽(扩展)。
通过提供电传导垫，可以实现电连接。垫可以以高效且设计灵活的方式形成在嵌入过孔上。在示例中，与过孔的其余部分相比，上部部分可以在x-方向和y-方向上扩展(特别是在激光过孔渐缩的情况下)。使用这种措施，宽阔的上部部分可以与粘合材料(蘑菇状结构)形成特别稳固的连接。
根据另一实施方式，第一部件承载件还包括(嵌入/封装)在第一电绝缘层结构中和/或第一电绝缘层结构下方的第一电传导层结构，其中，过孔电接触第一电传导层结构。
附加地或替代地，第二部件承载件还包括在第二电绝缘层结构中和/或第二电绝缘层结构下方的第二电传导层结构，其中电传导粘合材料电接触第二电传导层结构。
这种设计可以以高效且稳固的方式实现部件承载件之间的电连接。例如，第一电传导层结构可以电连接至过孔和上部部分、电传导粘合糊剂、以及第二电传导层结构。
根据另一实施方式，第一电传导层结构通过过孔和电传导粘合材料电连接至第二电传导层结构。
根据另一实施方式，第一部件承载件和/或第二部件承载件包括层叠置件。
因此，可以有效地提供多层部件承载件。虽然仅通过构建一个相同的层叠置件来提供多层部件承载件叠置件可能很麻烦，但是可以分开地形成多个多层部件承载件然后将这些多层部件承载件叠置在一起。
根据另一实施方式，第一电绝缘层结构和/或第二电绝缘层结构包括树脂层或预浸料层，特别是以下各者中的一者：环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、FR-4、FR-5、氰酸酯树脂、聚苯衍生物、玻璃、预浸料、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、环氧基堆叠膜、聚四氟乙烯、陶瓷、金属氧化物。这可以提供所描述的组件可以由特定的部件承载件材料制造的优点。
根据该方法的另一实施方式，对过孔进行填充还包括：
i)在第一电绝缘层的外部主表面上形成电传导层，以及
ii)对电传导层进行结构化、特别是使用光成像和蚀刻，以获得上部(突出)部分。
因此，可以直接实施已建立的部件承载件制造方法。
根据该方法的另一实施方式，叠置包括层压，特别是通过使用温度和压力进行层压。
根据该方法的另一实施方式，该方法还包括对电传导粘合材料进行硬化，特别是烧结。这可以提供获得稳固且稳定的互连的优点。
根据(该方法的)另一实施方式，第一部件承载件和/或第二部件承载件在面板水平进行应用。这可以提供面板已经可以互连的优点。在稍后阶段，面板可以被分离成部件承载件组件。
在实施方式中，部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构的叠置件。例如，部件承载件可以是所提到的电绝缘层结构和电传导层结构的层压件，该层压件特别地通过施加机械压力和/或热能而形成。所提到的叠置件可以提供能够为另外的部件提供大安装表面并且仍然非常薄和紧凑的板状部件承载件。术语“层结构”可以具体表示连续层、图案化层或共同平面内的多个非连续岛状件。
在实施方式中，部件承载件被成形为板。这有助于紧凑的设计，其中，尽管如此，部件承载件仍为该部件承载件上的安装部件提供大的基底。此外，特别地，作为嵌入式电子部件的示例的裸晶片(die)由于该裸晶片的厚度小而可以方便地嵌入到薄板、比如印刷电路板中。
在实施方式中，部件承载件结构被构造为包括以下各者中的一者：印刷电路板、基板(特别是IC基板)和中介层。
在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示通过例如通过施加压力和/或通过供给热能而将多个电传导层结构与多个电绝缘层结构进行层压而形成的板状部件承载件。作为用于PCB技术的优选材料，电传导层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料、或FR4材料。可以通过例如通过激光钻孔或机械钻孔形成穿过层压件的孔并且通过用电传导材料(特别是铜)对这些孔部分或完全地进行填充从而形成过孔或任何其他过孔连接部，使得各个电传导层结构以期望的方式彼此连接。被填充的孔连接整个叠置件(过孔连接部延伸穿过多层叠置件或整个叠置件)，或者被填充的孔连接至少两个电传导层，这种被填充的孔被称为过孔。类似地，通过叠置件的各个层可以形成光学互连，以便接纳光电电路板(EOCB)。除了可以嵌入到印刷电路板中的一个或更多个部件以外，印刷电路板通常构造成用于将一个或更多个部件容置在板状印刷电路板的一个表面或相反的两个表面上。所述一个或更多个部件可以通过焊接而连接至相应的主表面。PCB的介电部分可以包括具有增强纤维(比如，玻璃纤维)。
在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别地表示小的部件承载件。相对于PCB而言，基板可以是相对较小的部件承载件，该部件承载件上可以安装一个或更多个部件并且该部件承载件可以用作一个或更多个芯片与另一PCB之间的连接介质。例如，基板可以具有与待安装在该基板上的部件(特别是电子部件)大致相同的尺寸(例如，在芯片尺寸封装(CSP)的情况下)。更具体地，基板可以理解为这样的承载件：用于电连接件或电网的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当但具有相当高密度的横向和/或竖向布置的连接件的部件承载件。横向连接件例如是传导通道，而竖向连接件可以是例如钻孔。这些横向连接件和/或竖向连接件布置在基板内并且可以用于提供已容置部件或未容置部件(比如裸晶片)、特别是IC芯片与印刷电路板或中间印刷电路板的电连接、热连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还包括“IC基板”。基板的介电部分可以包括具有增强颗粒(比如，增强球状件，特别是玻璃球状件)的树脂。
基板或中介层可以包括至少一层以下各者或由至少一层以下各者构成：玻璃；硅(Si)；感光的或可干蚀刻的有机材料、如环氧基堆叠材料(比如，环氧基堆叠膜)；或者聚合物化合物(可以包括或不包括光敏和/或热敏分子)、如聚酰亚胺或聚苯并恶唑。
在实施方式中，至少一个电绝缘层结构包括下述各者中的至少一者：树脂或聚合物、比如环氧树脂、氰酸酯树脂、苯并环丁烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、聚苯衍生物(例如基于聚苯醚、PPE)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)和/或它们的组合。也可以使用增强结构，例如网、纤维、球或例如由玻璃(多层玻璃)制成以形成复合材料的其他种类的填料颗粒。与增强剂结合的半固化树脂、例如用上述树脂浸入的纤维称为预浸料。这些预浸料通常以其特性命名、例如命名为FR4或FR5来描述它们的阻燃性能。虽然预浸料特别是FR4对于刚性的PCB来说通常是优选的，但是也可以使用其他材料，特别是环氧基堆叠材料(比如堆叠膜)和感光的电介质材料。对于高频应用，高频材料比如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂可能是优选的。除这些聚合物之外，低温共烧陶瓷(LTCC)或其他的低DK材料、较低DK材料或超低DK材料可以作为电绝缘层结构施用在部件承载件中。
在实施方式中，至少一个电传导层结构包括以下各者中的至少一者：铜、铝、镍、银、金、钯、钨和镁组成的组中的至少一种。尽管铜通常是优选的，但是其他材料或其涂覆变型、特别是涂覆有超导材料或电传导聚合物，分别例如石墨烯或聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)。
至少一个部件可以嵌入在部件承载件中和/或可以表面安装在部件承载件上。这种部件可以选自：非电传导嵌体、电传导嵌体(比如，金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如，热管)、光引导元件(例如，光波导或光导体连接件)、电子部件或其组合。嵌体可以是例如带有或不带有绝缘材料涂覆件(IMS-嵌体)的金属块，金属块可以嵌入或表面安装以促进散热。合适的材料是根据其导热系数定义的，导热系数应为至少2W/mK。这种材料通常基于但不限于金属、金属氧化物和/或陶瓷、例如铜、氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)。为了增加热交换能力，也经常使用具有增加表面积的其他几何形状。此外，部件可以是有源电子部件(至少实现了一个p-n结)、诸如电阻器、电感器或电容器之类的无源电子部件、电子芯片、存储装置(例如DRAM或其他数据存储器)、滤波器、集成电路(比如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程阵列逻辑(PAL)、通用阵列逻辑(GAL)和复杂可编程逻辑器件(CPLD))、信号处理部件、功率管理部件(比如场效应晶体管(FET)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、互补金属氧化物半导体(CMOS)、结型场效应晶体管(JFET)、或绝缘-栅极场效应晶体管(IGFET)，均基于半导体材料比如碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga2O3)、砷化铟镓(InGaAs)和/或任何其他合适的无机化合物)、光电接口元件、发光二极管、光耦合器、电压转换器(例如，DC/DC转换器或AC/DC转换器)、密码部件、发送器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。然而，其他部件也可以嵌入在部件承载件中。例如，磁性元件可以用作部件。这种磁性元件可以是永磁性元件(比如，铁磁性元件、反铁磁性元件、多铁性元件或亚铁磁性元件，例如铁氧体芯)或者可以是顺磁性元件。然而，该部件还可以是IC基板、中介层或例如呈板中板构型的其他部件承载件。该部件可以表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入在部件承载件的内部中。此外，还可以使用其他部件、特别是产生和发射电磁辐射和/或对从环境传播的电磁辐射敏感的部件来作为部件。
在实施方式中，部件承载件是层压型部件承载件。在这种实施方式中，部件承载件是通过施加压力和/或热而被叠置并连接在一起的多层结构的复合物。
在对部件承载件的内部层结构进行加工之后，可以用一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或电传导层结构(特别是通过层压)将经加工的层结构的一个主表面或相反的两个主表面对称地或不对称地覆盖。换句话说，可以持续堆叠，直到获得期望的层数为止。
在具有电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件的形成完成之后，可以对所获得的层结构或部件承载件进行表面处理。
特别地，在表面处理方面，可以将电绝缘的阻焊剂施加至层叠置件或部件承载件的一个主表面或相反的两个主表面。例如，可以在整个主表面上形成这种阻焊剂并且随后对阻焊剂的层进行图案化以使一个或更多个电传导表面部分暴露，所述一个或更多个电传导表面部分将用于使部件承载件电耦合至电子外围件。部件承载件的用阻焊剂保持覆盖的表面部分、特别是包含铜的表面部分可以被有效地保护以防氧化或腐蚀。
在表面处理方面，还可以选择性地将表面处理部施加至部件承载件的暴露的电传导表面部分。这种表面处理部可以是部件承载件的表面上的暴露的电传导层结构(比如，垫、传导迹线等，特别是包括铜或由铜组成)上的电传导覆盖材料。如果不对这种暴露的电传导层结构进行保护，则暴露的电传导部件承载件材料(特别是铜)会被氧化，从而使部件承载件的可靠性较低。此外，表面处理部可以形成为例如表面安装部件与部件承载件之间的接合部。表面处理部具有保护暴露的电传导层结构(特别是铜电路)的功能，并且表面处理部可以例如通过焊接而实现与一个或更多个部件的接合过程。用于表面处理部的合适材料的示例是有机可焊性防腐剂(OSP)、非电镍浸金(ENIG)、非电镍浸钯浸金(ENIPIG)、金(特别是硬金)、化学锡、镍金、镍钯等。
附图说明
本发明的以上限定的方面和其他方面通过将在下文中描述的实施方式的示例变得明显并且参照这些实施方式的示例进行说明。
图1示出了根据本发明示例性实施方式的部件承载件组件的侧视图。
图2a和图2b示出了连接电路板的现有技术示例。
图3a至图3k示出了根据本发明示例性实施方式的制造部件承载件组件的方法。
具体实施方式
附图中的图示附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，相似或相同的元件被提供以相同的附图标记。
在将参照附图对示例性实施方式进行更详细地描述之前，将对开发本发明的示例性实施方式所基于的一些基本考虑进行总结。
根据示例性实施方式，将铜过孔浸入烧结糊剂中以产生蘑菇状过孔，包括例如覆盖有烧结糊剂的普通激光过孔。这可以实现更大的偏移补偿，降低对昂贵烧结糊剂的需求，并增加Z轴连接的纯铜含量。将铜过孔浸入到糊剂中会产生更高的可靠性。通过烧结糊剂(并熔化树脂片)形成了电连接。因此，Z轴连接是由铜过孔和基于烧结糊剂的帽的组合创建的。
图1图示了根据本发明示例性实施方式的部件承载件组件100。
组件100包括第一部件承载件110和过孔120，第一部件承载件110具有第一电绝缘层结构115，过孔120形成在第一电绝缘层结构115中。过孔120(完全)填充有电传导材料。过孔120的上部(延伸)部分121延伸超过第一部件承载件110的外部主表面111。第一部件承载件110还包括在第一电绝缘层结构115(在底部)中的第一电传导层结构116，其中过孔120电接触所述第一电传导层结构116。第一电绝缘层结构115布置在第一基板117、例如另外的层叠置件上。
组件100还包括第二部件承载件130和电传导粘合材料140，第二部件承载件130具有第二电绝缘层结构135，电传导粘合材料140嵌入在第二电绝缘层结构135中。第二部件承载件130还包括在第二电绝缘层结构135中(在第二电绝缘层架构的底部处)的第二电传导层结构136，其中电传导粘合材料140电接触第二电传导层结构136。第二电绝缘层结构135布置在第二基板137、例如另外的层叠置件上。
第一部件承载件110和第二部件承载件130在Z方向(平行于Z轴、且垂直于部件承载件110、130的主延伸方向(x，y))上叠置并通过使过孔120的上部部分121穿入到电传导粘合材料140中(从而起到锚定的作用)来互连。特别地，过孔120的上部部分121完全浸入到电传导粘合材料140中。第一部件承载件110的外部主表面111和第二部件承载件130的另一外部主表面131直接连接并相互对齐。
过孔120的上部部分121包括电传导垫，其中上部部分121比过孔120的其他部分更宽。第一电传导层结构116通过过孔120和电传导粘合材料140而电连接至第二电传导层结构136。
图3a至图3k示出了根据本发明示例性实施方式的制造部件承载件组件的方法。
图3a：第一部件承载件110设置有至少一个第一电绝缘层结构115。第一电传导层结构116嵌入在第一电绝缘层结构115的底部并且直接在第一部件承载件110的第一基板117的顶部。此外，在第一电绝缘层115的外部主表面111上形成有电传导层125。
图3b和图3c：使用激光钻孔在第一电绝缘层结构115中并穿过电传导层125形成第一腔122。
图3d：第一腔122填充有电传导材料以获得过孔120(例如通过镀覆)。因此，电传导层125的厚度增大。
图3e：在电传导层125的顶部上施加光成像介电(PID)层126(或其他可曝光的抗蚀剂)。进行光刻工艺以形成将过孔120覆盖的结构(然后被显影)。
图3f：电传导层125在使用减法蚀刻工艺使可曝光的抗蚀剂显影之后被结构化，使得仅过孔的扩展部分121保留下来。然后PID层126的其余部分被剥离。
图3g：提供具有第一电绝缘层结构115和嵌入式过孔120的第一部件承载件110，其中过孔120的上部部分121延伸超过第一部件承载件110的第一电绝缘层结构115的外部主表面111。
图3h：提供具有至少一个第二电绝缘层结构135的第二部件承载件130。第二电传导层结构136嵌入在第二电绝缘层结构135的底部并且直接在第二部件承载件130的第二基板137的顶部上。
图3i：使用激光钻孔在至少一个第二电绝缘层结构135中形成第二腔142。
图3j：第二腔142被填充有电传导粘合材料140、例如烧结糊剂。电传导粘合材料140嵌入在第二部件承载件130中并且与第二部件承载件130的另一外部主表面131齐平。
图3k：第一部件承载件110和第二部件承载件130在Z方向上叠置，使得过孔120的突出上部部分121穿入到电传导粘合材料140中，从而形成锚定结构。叠置包括使用温度和压力进行层压。部件承载件组件100现在通过使电传导粘合材料140硬化(特别是烧结)而以稳固的方式互连。
应当指出的是，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且“一”或“一种”不排除多个。还可以对结合不同实施方式描述的元件进行组合。
还应指出的是，权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。
本发明的实施方案不限于图中所示和上面描述的优选实施方式。相反，使用所示解决方案和根据本发明的原理的多种变型是可能的，即使在根本不同的实施方式的情况下也是如此。
附图标记列表
100部件承载件组件
110第一部件承载件
111外部主表面
115第一个电绝缘层结构
116第二电传导层结构
117第一基板
120过孔
121过孔的上部、延伸部分，电传导迹线
122第一腔
125电传导层
126成像介电层
130第二部件承载件
131另外的外部主表面
135第二电绝缘层结构
136第二电传导层结构
137第二基板
140电传导粘合材料烧结糊剂
142第二腔
200现有技术的电路板
210现有技术的第一电路板
230现有技术的第二电路板
240现有技术的烧结糊剂层

Claims (15)

1.一种部件承载件组件(100)，包括：
第一部件承载件(110)，所述第一部件承载件(110)具有：
第一电绝缘层结构(115)，以及
所述第一电绝缘层结构(115)中的过孔(120)，
其中，所述过孔(120)至少部分地填充有电传导材料，以及
其中，所述过孔(120)的上部部分(121)延伸超过所述第一部件承载件(110)的外部主表面(111)，特别地，所述过孔(120)的所述上部部分(121)包括所述电传导材料中的至少部分电传导材料；
第二部件承载件(130)，所述第二部件承载件(130)具有：
第二电绝缘层结构(135)，以及
电传导粘合材料(140)，所述电传导粘合材料(140)至少部分地嵌入在所述第二电绝缘层结构(135)中；
其中，所述第一部件承载件(110)和所述第二部件承载件(130)是互连的，特别地，所述第一部件承载件(110)和所述第二部件承载件(130)是叠置的；以及
其中，所述过孔(120)的所述上部部分(121)至少地部分地穿入到所述电传导粘合材料(140)中。
2.根据权利要求1所述的部件承载件组件(100)，
其中，所述过孔的所述上部部分(121)被浸入到所述电传导粘合材料(140)中，特别地，所述过孔的所述上部部分(121)被完全浸入到所述电传导粘合材料(140)中。
3.根据权利要求2所述的部件承载件组件(100)，
其中，所述第一部件承载件(110)的所述外部主表面(111)和所述第二部件承载件(130)的另外的外部主表面(131)是直接连接的，特别地，所述第一部件承载件(110)的所述外部主表面(111)和所述第二部件承载件(130)的另外的外部主表面(131)是齐平的。
4.根据权利要求1所述的部件承载件组件(100)，
其中，所述电传导粘合材料(140)包括糊剂，特别地，所述糊剂是烧结糊剂。
5.根据权利要求1所述的部件承载件组件(100)，
其中，所述过孔(120)是以下各者中的一者：盲孔式过孔、通孔式过孔、激光过孔、机械钻凿的过孔、完全填充的过孔、铜柱、圆形过孔、矩形过孔、锥形过孔。
6.根据权利要求1所述的部件承载件组件(100)，
其中，所述过孔(120)的所述上部部分(121)包括电传导垫，特别地，其中，所述过孔(120)的所述上部部分(121)比所述过孔(120)的其他部分宽。
7.根据权利要求1所述的部件承载件组件(100)，
其中，所述第一部件承载件(110)还包括：
第一电传导层结构(116)，所述第一电传导层结构(116)位于所述第一电绝缘层结构(115)中和/或位于所述第一电绝缘层结构(115)下方，
其中，所述过孔(120)电接触所述第一电传导层结构；以及/或者
其中，所述第二部件承载件(130)还包括：
第二电传导层结构(136)，所述第二电传导层结构(136)位于所述第二电绝缘层结构(135)中和/或位于所述第二电绝缘层结构(135)下方，
其中，所述电传导粘合材料(140)电接触所述第二电传导层结构(136)。
8.根据权利要求7所述的部件承载件组件(100)，
其中，所述第一电传导层结构(116)通过所述过孔(120)和所述电传导粘合材料(140)电连接至所述第二电传导层结构(136)。
9.根据权利要求1所述的部件承载件组件(100)，
其中，所述第一部件承载件(110)和/或所述第二部件承载件(130)包括层叠置件(117、137)。
10.根据权利要求1所述的部件承载件组件(100)，
其中，所述第一电绝缘层结构(115)和/或所述第二电绝缘层结构(135)包括树脂层或预浸料层，特别地，所述第一电绝缘层结构(115)和/或所述第二电绝缘层结构(135)包括以下各者中的一者：环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、FR-4、FR-5、氰酸酯树脂、聚苯衍生物、玻璃、预浸料、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、环氧基堆叠膜、聚四氟乙烯、陶瓷、金属氧化物。
11.一种制造部件承载件组件(100)的方法，所述方法包括：
提供具有至少一个第一电绝缘层结构(115)的第一部件承载件(110)；
在至少一个所述第一电绝缘层结构(115)中形成第一腔(122)；
用电传导材料至少部分地填充所述第一腔(122)以获得过孔(120)；
形成所述过孔(120)的延伸超过所述第一部件承载件(110)的外部主表面(111)的上部部分(121)，特别地，所述过孔(120)的所述上部部分(121)包括所述电传导材料中的至少部分电传导材料；
提供具有至少一个第二电绝缘层结构(135)的第二部件承载件(130)；
在至少所述第二电绝缘层结构(135)中形成第二腔(142)；
用电传导粘合材料(140)至少部分地填充所述第二腔(142)；
将所述第一部件承载件(110)和所述第二部件承载件(130)互连，特别地，将所述第一部件承载件(110)和所述第二部件承载件(130)叠置，从而
使所述过孔(120)的所述上部部分(121)至少部分地穿入到所述电传导粘合材料(140)中。
12.根据权利要求11所述的方法，
其中，填充所述过孔(120)还包括：
在所述第一电绝缘层结构(115)的所述外部主表面(111)上形成电传导层(125)；以及
对所述电传导层(125)进行结构化以获得所述上部部分(121)，特别地，使用光成像对所述电传导层(125)进行结构化以获得所述上部部分(121)。
13.根据权利要求11所述的方法，
其中，叠置包括层压，特别地，通过使用温度和压力来进行所述层压。
14.根据权利要求11所述的方法，其中，所述方法还包括：
对所述电传导粘合材料(140)进行硬化，特别地对所述电传导粘合材料(140)进行烧结。
15.一种铜过孔(120)的用途，所述铜过孔(120)从第一部件承载件(110)突出而作为浸入到第二部件承载件(130)的烧结糊剂中的锚定件，以将所述第一部件承载件(110)和所述第二部件承载件(130)互连。
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