CN115433330A - 改性双马来酰亚胺预聚物、树脂组合物及树脂组合物的应用 - Google Patents

改性双马来酰亚胺预聚物、树脂组合物及树脂组合物的应用 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种改性双马来酰亚胺预聚物，通过双马来酰亚胺化合物、含双键有机硅树脂和碳氢树脂反应制得，其中，所述双马来酰亚胺化合物的质量：所述含双键有机硅树脂的质量：所述碳氢树脂的质量比为100:(3～40):(5～50)。本发明通过将硅氧键和碳氢键引入双马来酰亚胺化合物中，控制双马来酰亚胺化合物、含双键有机硅树脂和碳氢树脂的质量比，提高预聚工艺性，同时提高双马来酰亚胺化合物固化体系的韧性和介电性能。

Description

改性双马来酰亚胺预聚物、树脂组合物及树脂组合物的应用
技术领域
本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种改性双马来酰亚胺预聚物、树脂组合物及树脂组合物的应用。
背景技术
随着技术的升级，汽车市场、智能手机等消费类电子市场对PCB提出了新的需求。2018年5G商用上市以后，对PCB基材在介电性能方面的要求更上一层台阶，而高频高速覆铜板是5G时代不可或缺的电子基材之一，这使得PCB基板材料需要具备较低的介电常数和介电损耗正切，以减少高速传输时信号的延迟、失真和损耗，以及信号之间的干扰。因此，期望提供一种热固性树脂组合物，使用这种热固性树脂组合物制作的印制电路板材料在高速化、高频化的信号传输过程中能表现出充分低的低介电常数和低介电损耗正切(即介电常数和介电损耗正切越低越好)，同时要求较高耐热性、高模量、低CTE等。
双马来酰亚胺树脂固化物具有耐高温、耐湿热、高模量、低CTE、高强度等优异性能，适合用作IC封装载板和类载板的基体树脂，但是存在介电性能差的问题，限制了其在高频高速封装基板领域中的应用。
为了改善双马来酰亚胺树脂的介电性能较差的问题，现有技术在双马来酰亚胺树脂中引入聚苯醚树脂，一定程度上降低双马来酰亚胺树脂固化物的介电性能，但是聚苯醚树脂具有热塑性树脂的特性，与双马来酰亚胺树脂的相容性较差，难以获得非常均质的胶液配合物。现有技术还将反应性有机硅树脂引入双马来酰亚胺树脂体系中，提高耐热性、并降低CTE值，但是介电性能方面还存在提升的空间。
发明内容
本发明的目的在于提供一种改性双马来酰亚胺预聚物、树脂组合物及树脂组合物的应用，通过将硅氧键和碳氢键引入双马来酰亚胺化合物，控制双马来酰亚胺化合物、含双键有机硅树脂和碳氢树脂之间的重量比，提高了预聚的工艺性，同时改善了双马来酰亚胺固化体系的韧性和介电性能，解决了现有技术中双马来酰亚胺固化体系脆性大，介电性较差的问题。
为了实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种改性双马来酰亚胺预聚物，通过双马来酰亚胺化合物、含双键有机硅树脂和碳氢树脂反应制得，其中，所述双马来酰亚胺化合物的质量：所述含双键有机硅树脂的质量：所述碳氢树脂的质量比为100:(3～40):(5～50)。
作为本发明一实施方式的进一步改进，所述含双键有机硅树脂和所述碳氢树脂的双键当量之和与所述双马来酰亚胺化合物的双键当量的比为1:(5～0.8)。
作为本发明一实施方式的进一步改进，通过如下反应制得：
将所述双马来酰亚胺化合物和所述含双键有机硅树脂在50～90℃反应30～120min得到预反应物；
在所述预反应物中加入所述碳氢树脂，在90～130℃下反应30～150min，得到所述改性双马来酰亚胺预聚物。
作为本发明一实施方式的进一步改进，在所述双马来酰亚胺化合物与含双键有机硅树脂和碳氢树脂反应过程中添加氨基酚、羧酸或羧酸酐中至少一种，含量为0.1～10重量份。
作为本发明一实施方式的进一步改进，得到的所述改性双马来酰亚胺预聚物中含有反应性双键。
本发明一实施方式还提供一种树脂组合物，以重量计，包括如下组分：
(a)改性双马来酰亚胺预聚物：10～80份；
(b)马来酰亚胺化合物或其衍生物：10～80份；
其中，所述改性双马来酰亚胺预聚物为前述的改性双马来酰亚胺预聚物。
作为本发明一实施方式的进一步改进，还包括3～50份的弹性体，所述弹性体为苯乙烯类弹性体、甲基丙烯酸酯类弹性体、有机硅类弹性体中至少一种。
作为本发明一实施方式的进一步改进，所述树脂组合物中还包括阻燃剂，所述阻燃剂含5～50重量份。
作为本发明一实施方式的进一步改进，所述阻燃剂选自溴系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、有机硅阻燃剂、有机金属盐阻燃剂；
所述溴系阻燃剂选自十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯或者四溴邻苯二甲酰胺；
所述磷系阻燃剂选自无机磷、磷酸酯、磷酸、次磷酸、氧化磷、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO-HQ)、
Figure BDA0003884652560000031
(m为1～5的整数)、
Figure BDA0003884652560000032
10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物、三(2,6-二甲基苯基)磷、磷腈、改性磷腈；
所述氮系阻燃剂选自三嗪化合物、氰尿酸化合物、异氰酸化合物、吩噻嗪；
所述有机硅阻燃剂选自有机硅油、有机硅橡胶、有机硅树脂；
所述有机金属阻燃剂选自二茂铁、乙酰丙酮金属络合物、有机金属羰基化合物。
作为本发明一实施方式的进一步改进，还包括硅烷偶联剂和分散剂，所述硅烷偶联剂和分散剂的重量之比为(2～10):1。
作为本发明一实施方式的进一步改进，所述硅烷偶联剂为环氧硅烷偶联剂，所述分散剂为磷酸酯类分散剂和/或改性聚氨酯类分散剂。
本发明一实施方式还提供一种如前所述的树脂组合物在半固化片、层压板、绝缘薄膜、绝缘板、覆铜板、电路基板和电子器件中的应用。
本发明提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
(1)本发明通过使双马来酰亚胺化合物与含双键有机硅树脂和碳氢树脂反应，将硅氧键和碳氢键引入双马来酰亚胺化合物中，提高预聚工艺性，同时提高双马来酰亚胺化合物固化体系的韧性和介电性能；
(2)本发明还控制双马来酰亚胺化合物、含双键有机硅树脂和碳氢树脂之间的重量比，控制双马来酰亚胺化合的改性程度，改善介电性、脆性的同时保持本身高耐热性、低CTE，很好的满足高频高速用封装基板领域中。
具体实施方式
以下将结合具体实施方式对本发明进行详细的描述，但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做的反应条件、反应物或原料用量上的变换均包含在本发明的保护范围内。
本发明实施例提供了一种改性双马来酰亚胺预聚物，通过双马来酰亚胺化合物、含双键有机硅树脂和碳氢树脂反应制得，其中，双马来酰亚胺化合物的质量：含双键有机硅树脂的质量：碳氢树脂的质量比为100:(3～40):(5～50)。
进一步的，含双键有机硅树脂和碳氢树脂的双键当量之和与双马来酰亚胺化合物的双键当量的比为1:(5～0.8)。
改性双马来酰亚胺预聚物通过如下反应制得：
将双马来酰亚胺化合物和含双键有机硅树脂在50～90℃反应30～120min得到预反应物；
在预反应物中加入碳氢树脂，在90～130℃下反应30～150min，得到所述改性双马来酰亚胺预聚物。
在双马来酰亚胺化合物与含双键有机硅树脂和碳氢树脂反应过程中添加氨基酚、羧酸或羧酸酐中至少一种，含量为0.1～10重量份，氨基酚、羧酸或羧酸酐中的酚羟基、羧基和酸酐基均能与双马来酰亚胺化合物反应，以提升反应性。
进一步的，前述反应制得的改性双马来酰亚胺预聚物中含有反应性双键，能够提高改性双马来酰亚胺预聚物在固化时的反应性。
双马来酰亚胺化合物上的双键与含双键有机硅树脂上的双键反应，使硅氧键引入到双马来酰亚胺化合物，通过硅氧键能够改善双马来酰亚胺化合物的韧性，再通过碳氢树脂来提高固化物的交联密度，控制整体自由基反应速度，有效保留未反应的碳碳双键，提高改性双马来酰亚胺预聚物的反应性。
进一步的，在改性双马来酰亚胺预聚物制备过程中可适量添加引发剂，以树脂组合物按100重量份计，所述引发剂为0.001-6重量份；所述引发剂可选用偶氮类引发剂、过氧类引发剂、氧化还原类引发剂，优选如下引发剂中的一种或几种：过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二碳酸二环己酯、异丙苯过氧化氢、偶氮二异丁腈。
进一步的，含双键有机硅树脂为如下结构式(1)所示：
Figure BDA0003884652560000051
其中，R和R’为C1～C5的烷基或至少一个为反应基团，R”为C1～C5的亚烷基，n为1～30的整数。
优选的，前述含双键有机硅树脂的侧链R和R’上至少含一个碳碳双键，含碳碳双键的基团为乙烯基、烯丙基、丙烯基、苯乙烯基或甲基丙烯酸酯基。含双键有机硅树脂的侧链上的反应基团在双马来酰亚胺预聚物在聚合过程中提升反应性。
进一步的，碳氢树脂中含有1,2-乙烯基，且1,2-乙烯基含量≥70％，优选的，碳氢树脂中1,2-乙烯基含量为80～98％。
本发明实施例还提供一种树脂组合物，以重量计，包括以下成分：
(a)改性双马来酰亚胺预聚物：10～80份；
(b)马来酰亚胺树脂或其衍生物：10～80份。
其中，改性双马来酰亚胺预聚物为前述的改性双马来酰亚胺预聚物。
进一步的，马来酰亚胺树脂或改性双马来酰亚胺预聚物中的双马来酰亚胺化合物，选自以下结构中的至少一种：
Figure BDA0003884652560000061
Figure BDA0003884652560000062
R2为氢、甲基或乙基，R1为亚甲基、亚乙基或
Figure BDA0003884652560000063
n为1～10的整数；
Figure BDA0003884652560000064
Figure BDA0003884652560000065
n为1～10的整数；
Figure BDA0003884652560000066
n为1～10的整数；
Figure BDA0003884652560000071
n为1～10的整数；
Figure BDA0003884652560000072
Figure BDA0003884652560000073
R为氢、甲基或乙基，n为1～10的整数。
进一步的，树脂组合物还包括0.001-5重量份催化剂，选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑或以下结构所示的改性咪唑中的至少一种：
Figure BDA0003884652560000074
其中R3、R4、R5和R6相同或不同，分别为甲基、乙基或叔丁基，B为亚甲基、亚乙基、
Figure BDA0003884652560000075
Figure BDA0003884652560000076
可使用P200F50，JER制。
Figure BDA0003884652560000081
其中R3、R4、R5和R6相同或不同，分别为甲基、乙基或叔丁基，A为亚甲基、亚乙基、
Figure BDA0003884652560000082
Figure BDA0003884652560000083
或芳香族碳氢基，可使用G8009L，第一工业制。
进一步的，树脂组合物还包括3～50重量份的弹性体，弹性体为苯乙烯类弹性体、甲基丙烯酸酯类弹性体、有机硅类弹性体中至少一种。
苯乙烯类弹性体选自日本旭化成的H1041、H1043、H1051、H1052、H1053、H1221、P1500、P2000、M1911或M1913；可乐丽的8004、8006、8076、8104、V9827、2002、2005、2006、2007、2104、7125、4033、4044、4055、4077或4099。
甲基丙烯酸酯类选自阿克玛的M51、M52、M22或D51N；可乐丽的LA-2330；长濑的SG-P3系列或SG-80系列。
有机硅类弹性体选自信越化学的X-40-2670、R-170S、X-40-2705、X-40-2701、KMP-600、KMP-605、X-52-7030；DOW的AY-42-119、EP-2600、EP-2601、EP-2720、TMS-2670、EXL-2315、EXL-2655等。
进一步的，树脂组合物中还包括硅烷偶联剂和分散剂，硅烷偶联剂为环氧硅烷偶联剂，且硅烷偶联剂和分散剂的重量比例为(2～10):1。其中，分散剂为磷酸酯类分散剂或/和改性聚氨酯类分散剂。
进一步的，树脂组合物中还包括阻燃剂，含5～50重量份，阻燃剂选自溴系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、有机硅阻燃剂、有机金属盐阻燃剂等。
具体的，溴系阻燃剂选自十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯或者四溴邻苯二甲酰胺。
磷系阻燃剂选自无机磷、磷酸酯、磷酸、次磷酸、氧化磷、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO-HQ)、
Figure BDA0003884652560000091
(m为1～5的整数)、
Figure BDA0003884652560000092
10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物、三(2,6-二甲基苯基)磷、磷腈、改性磷腈等有机含磷化合物。
氮系阻燃剂选自三嗪化合物、氰尿酸化合物、异氰酸化合物、吩噻嗪等。
有机硅阻燃剂选自有机硅油、有机硅橡胶、有机硅树脂等。
有机金属阻燃剂选自二茂铁、乙酰丙酮金属络合物、有机金属羰基化合物等。
阻燃剂选自日本大冢化学制的牌号为SPB-100的磷腈；牌号为BP-PZ、PP-PZ、SPCN-100、SPV-100和SPB-100L的改性磷腈。
进一步的，树脂组合物还包括填料，以树脂组合物100重量份计，其含量为20～80重量份。填料包括无机填料、有机填料、复合填料。其中无机填料选自熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙、云母、玻璃纤维粉中的至少一种。有机填料选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚粉末、聚醚砜粉末中的至少一种。
填料用硅烷偶联剂进行表面处理，硅烷偶联剂选自牌号为信越化学制KBM-573、道康宁制Z-6883、牌号为信越化学制KBM-1003、牌号为信越化学制KBM-1403中的一种或多种。
进一步的，树脂组合物中还可添加染料，如荧光染料或黑色染料。
本发明还提供上述树脂组合物在半固化片、层压板、绝缘薄膜、绝缘板、电路基板和电子器件中的应用，具体说明如下：
本发明提供还一种半固化片，包括增强材料和前述树脂组合物，半固化片的制备方法为：将树脂组合物用溶剂溶解制成胶液，然后将增强材料浸渍在上述胶液中，将浸渍后的增强材料取出在100～180℃环境下烘烤1～15min；干燥后即可得到半固化片。
其中，溶剂选自丙酮、丁酮、甲苯、甲基异丁酮、N、N-二甲基甲酰胺、N、N-二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、苯、甲苯、二甲苯、环己烷中的至少一种。
增强材料选自天然纤维、有机合成纤维、有机织物、无机织物中的至少一种。优选地，增强材料采用玻璃纤维布；玻璃纤维布中优选使用开纤布或扁平布；玻璃纤维布优选为E玻璃纤维布、S玻璃纤维布或Q玻璃纤维布。
此外，当增强材料采用玻璃纤维布时，玻璃纤维布使用偶联剂进行化学处理，以改善树脂组合物与玻璃纤维布之间的界面结合。偶联剂优选用环氧硅烷偶联剂或者氨基硅烷偶联剂，以提供良好的耐水性和耐热性。
本发明实施例还提供一种层压板，包括一片前述半固化片以及设置在半固化片至少一侧表面的金属箔；或者包括由多片前述半固化片相互叠合而成的组成片以及设置在组合片至少一侧表面的金属箔。
层压板采用以下方法制备：在一片半固化片的一侧或双侧表面覆上金属箔，或者将至少两片半固化片叠合而成组成片，在组成片的一侧或双侧表面覆上金属箔，热压成形得到金属箔层压板。热压的压制条件为：在0.2～2MPa、150～250℃下压制2～4小时。
优选的，金属箔选自铜箔或铝箔。金属箔的厚度为5微米、8微米、12微米、18微米、35微米或70微米。
本发明实施例还提供了一种绝缘板，包括至少一片前述半固化片。
本发明实施例还提供了一种绝缘薄膜，包括载体膜以及涂覆在其上的前述树脂组合物，绝缘薄膜的热指数得到了明显提高。
绝缘薄膜采用以下方法制备：将前述树脂组合物用溶剂溶解制成胶液，然后在载体膜上涂覆该胶液，将涂覆胶液的载体膜加热干燥后，即可得到绝缘薄膜。
前述的溶剂选自丙酮、丁酮、甲苯、甲基异丁酮、N、N-二甲基甲酰胺、N、N-二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、苯、甲苯、二甲苯、环己烷中的至少一种。
载体膜选自PET膜、PP膜、PE膜、PVC膜中的至少一种。
本发明实施例还提供了一种电路基板，包括前述的半固化片、层压板、绝缘板、绝缘薄膜中的一种或多种。
本发明实施例还提供了一种电子器件，包括前述电路基板；由于电路基板的耐热性大大提高，故电子器件的安全性显著提高。
下面结合一些具体的合成例和对比例，对本申请的技术方案进行进一步说明。
合成例1：改性双马来酰亚胺预聚物Y1
步骤1、在烧杯中加入200g双马来酰亚胺树脂(大和化成制，BMI-2300)、20g含双键有机硅树脂(信越化学制，X-22-164A)和适量有机溶剂，在80℃下反应70min，得到预反应物；
步骤2、将温度升温至110℃，加入30g碳氢树脂(曹达B3000)，在110℃下继续反应30min，出料制得改性双马来酰亚胺预聚物Y1。
合成例2：改性双马来酰亚胺预聚物Y2
步骤1、在烧杯中加入200g双马来酰亚胺树脂(日本化药制，MIR-3000)、30g含双键有机硅树脂(信越化学制，X-22-164A)和适量的有机溶剂，在90℃下反应60min，得到预反应物；
步骤2、将温度升温至120℃，加入45g碳氢树脂(曹达B2000)，在120℃下继续反应30min，出料制得改性双马来酰亚胺预聚物Y2。
合成例3：改性双马来酰亚胺预聚物Y3
步骤1、在烧杯中加入200g双马来酰亚胺树脂(日本化药制，MIR-3000)、40g含双键有机硅树脂(X-22-164A)，在90℃下反应60min，得到预反应物；
步骤2、将温度升温至120℃，加入25g碳氢树脂(曹达B3000)，在120℃下继续反应30min，出料制得改性双马来酰亚胺预聚物Y3。
合成例4：改性双马来酰亚胺预聚物Y4
在烧杯中加入200g双马来酰亚胺树脂(大和化成制，BMI-2300)、20g含双键有机硅树脂(信越化学制，X-22-164A)、30g碳氢树脂(曹达B3000)和适量有机溶剂，在100℃下反应100min，得到改性双马来酰亚胺预聚物Y4。
合成例5：改性双马来酰亚胺预聚物Y5(相比合成例1比较)
步骤1、在烧杯中加入200g双马来酰亚胺树脂(大和化成制，BMI-2300)、30g碳氢树脂(曹达B3000)和适量有机溶剂，在80℃下反应70min，得到预反应物；
步骤2、将温度升温至110℃，加入20g含双键有机硅树脂(信越化学制，X-22-164A)，在110℃下继续反应30min，出料制得改性双马来酰亚胺预聚物Y5。
合成对比例1：改性双马来酰亚胺预聚物Y6
在烧杯中加入200g双马来酰亚胺树脂(大和化成制，BMI-2300)、20g含双键有机硅树脂(X-22-164A)和适量的有机溶剂，在110℃下反应120min，得到预反应物Y4。
合成对比例2：改性双马来酰亚胺预聚物Y7
在烧杯中加入200g双马来酰亚胺树脂(大和化成制，BMI-2300)、45g碳氢树脂(曹达B3000)和0.1g引发剂，在110℃下反应120min，得到预反应物Y5。
按照表1中的数据称取对应固体物质，将称取的各固体物质通过溶剂调节胶液至固含量60％，将胶液涂覆于E玻璃纤维布上，浸润后取出，放置于160℃鼓风干燥箱中，烘烤3～6min，制成半固化片。
将半固化片裁剪至300×300mm，在半固化片两侧各放置一张电解铜箔，叠配成一定叠构，送入真空压机中压合制得金属箔层压板(或者覆铜层压板)，具体性能检测如表2所示。
表1树脂组合物配方表
Figure BDA0003884652560000121
Figure BDA0003884652560000131
表2性能表
Figure BDA0003884652560000132
对上述所有实施例1～5和比较例1～3中制备的半固化片和覆铜层压板进行性能测试。
1)玻璃化转变温度采用DMA(热机械分析)，升温速率为10℃/min；
2)PCT 2HR吸水率测定：取3块10cm×10cm、厚度为0.40mm、两面去除金属箔的样品，在100℃干燥2小时，称重，记重量为W1，然后在高压锅蒸煮试验(Pressure Cookertest)机中，在121℃、2个大气压下处理2小时,称重，重量记为W2，测定吸水率为(W2-W1)/W1×100％；
3)X/Y热膨胀系数(CTE)测定：采用TMA(热机械分析)，升温速率10℃/min，测试温度范围30～100℃；
4)Dk和Df：按照IPC-TM-650 2.5.5.9使用平板法，测定10GHz下。
由上述实验数据中可知，实施例1～5具有优异的高Tg、低介电常数和介质损耗，低吸水率和低CTE值。其中，实施例2相比对比例1，具有更高的Tg值、低介电常数和介质损耗，实施例1相比对比例2，不仅具有更高的Tg值和低的介电常数和介质损耗，CTE和吸水率也更低。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种改性双马来酰亚胺预聚物，其特征在于，通过双马来酰亚胺化合物、含双键有机硅树脂和碳氢树脂反应制得，其中，所述双马来酰亚胺化合物的质量：所述含双键有机硅树脂的质量：所述碳氢树脂的质量比为100:(3～40):(5～50)。
2.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺预聚物，其特征在于，所述含双键有机硅树脂和所述碳氢树脂的双键当量之和与所述双马来酰亚胺化合物的双键当量的比为1:(5～0.8)。
3.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺预聚物，其特征在于，通过如下反应制得：
将所述双马来酰亚胺化合物和所述含双键有机硅树脂在50～90℃反应30～120min得到预反应物；
在所述预反应物中加入所述碳氢树脂，在90～130℃下反应30～150min，得到所述改性双马来酰亚胺预聚物。
4.根据权利要求3所述的改性双马来酰亚胺预聚物，其特征在于，在所述双马来酰亚胺化合物与含双键有机硅树脂和碳氢树脂反应过程中添加氨基酚、羧酸或羧酸酐中至少一种，含量为0.1～10重量份。
5.根据权利要求3所述的改性双马来酰亚胺预聚物，其特征在于，得到的所述改性双马来酰亚胺预聚物中含有反应性双键。
6.一种树脂组合物，其特征在于，以重量计，包括如下组分：
(a)改性双马来酰亚胺预聚物：10～80份；
(b)马来酰亚胺化合物或其衍生物：10～80份；
其中，所述改性双马来酰亚胺预聚物为权利要求1～5任一项所述的改性双马来酰亚胺预聚物。
7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，还包括3～50份的弹性体，所述弹性体为苯乙烯类弹性体、甲基丙烯酸酯类弹性体、有机硅类弹性体中至少一种。
8.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物中还包括阻燃剂，所述阻燃剂含5～50重量份。
9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂选自溴系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、有机硅阻燃剂、有机金属盐阻燃剂；
所述溴系阻燃剂选自十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯或者四溴邻苯二甲酰胺；
所述磷系阻燃剂选自无机磷、磷酸酯、磷酸、次磷酸、氧化磷、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO-HQ)、
Figure FDA0003884652550000021
(m为1～5的整数)、
Figure FDA0003884652550000022
10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物、三(2,6-二甲基苯基)磷、磷腈、改性磷腈；
所述氮系阻燃剂选自三嗪化合物、氰尿酸化合物、异氰酸化合物、吩噻嗪；
所述有机硅阻燃剂选自有机硅油、有机硅橡胶、有机硅树脂；
所述有机金属阻燃剂选自二茂铁、乙酰丙酮金属络合物、有机金属羰基化合物。
10.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，还包括硅烷偶联剂和分散剂，所述硅烷偶联剂和分散剂的重量之比为(2～10):1。
11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其特征在于，所述硅烷偶联剂为环氧硅烷偶联剂，所述分散剂为磷酸酯类分散剂和/或改性聚氨酯类分散剂。
12.如权利要求6～11任一项所述的树脂组合物在半固化片、层压板、绝缘薄膜、绝缘板、覆铜板、电路基板和电子器件中的应用。
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