CN115395341A - 一种可绕折的电连接器制备装置及其方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电连接器制造技术领域，具体为一种可绕折的电连接器制备装置及其方法，包括：下机架，所述下机架固定安装于地面上,上机架，所述下机架的正上方设置有上机架,所述上机架与下机架之间还设置有能够连续无间隔且能生产任意数量焊脚的SMDJumper的胶粘装置,所述胶粘装置包括转动安装在下机架上的转轮一，所述转轮一上固定安装有料卷一，所述上机架上转动安装有热合轮。本发明相比现有的SMD Jumper制作装置，不采用一片片地生产，而是采用自动将折弯好的焊脚连续上料并采用聚酰亚胺薄膜卷连续输送连续热合的方式进行生产，热合过程无间断无间隔，相比于一片一片地生产的方式提高了生产的效率，同时能够实现依照任意的焊脚需求进行切割生产。

Description

一种可绕折的电连接器制备装置及其方法

技术领域

本发明涉及电连接器制造技术领域，具体为一种可绕折的电连接器制备装置及其方法。

背景技术

传统的两块PCB是需要一根FFC/FPC，通过两个连接器来连接，或通过一组BoardTo board连接器连接，两块PCB板连接后无法自由旋转，对于特殊的如安装位置较小的场合，会受到空间的限制从而导致无法安装，所以有公司研究出了一种SMD Jumper的新型可绕折的电连接器，SMD Jumper新设计是一种可以取代传统连接器连接形态，直接实现两款PCBA的连接及旋转的电连接器，其采用柔性结构，可以实现自由弯折，节省很多其他配套零部件成本，还可以节省很多原组装制程的时间成本。

SMD Jumper的生产是使用两片耐高温聚酰亚胺薄膜，使用贴合机热熔贴合并列端子，并使用折弯治具折弯成型SMT焊脚。实现柔性链接结构，并可实现SMT贴片工艺。但是其采用的现有的生产方式为逐片生产，生产过程中会有生产间隔，生产效率还有可提高的空间，且逐片生产的SMD Jumper的焊脚数目是固定的，如果需要不同的焊脚数目则需要重新使用不同规格尺寸的聚酰亚胺薄膜且需要调整各项生产数据，十分的麻烦。

为此，提出一种可绕折的电连接器制备装置及其方法，解决上述SMD Jumper生产过程中效率低，生产出来的产品焊脚数目无法根据需求即使更改的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可绕折的电连接器制备装置及其方法，通过将整条SMD Jumper连续不断生产出来后再按照所需的焊脚数目进行裁切分段，提高SMD Jumper的生产效率，并且能对不同焊脚要求的SMD Jumper进行快速的生产切换。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种可绕折的电连接器制备装置及其方法，包括：

下机架，所述下机架固定安装于地面上；

上机架，所述下机架的正上方设置有上机架，所述上机架用钢柱固定安装与下机架上；

所述上机架与下机架之间还设置有能够连续无间隔且能生产任意数量焊脚的SMDJumper的胶粘装置，所述胶粘装置包括转动安装在下机架上的转轮一，所述转轮一上固定安装有料卷一，料卷一采用的是聚酰亚胺F46复合膜卷，所述上机架上转动安装有热合轮，所述热合轮由驱动装置一驱动，所述热合轮正下方设置有加热台，所述下机架上设置有两个输送轮，两个所述输送轮由驱动装置二驱动，驱动装置一与驱动装置二都可以为伺服电机、步进电机等能够精准控制转速的电机或者装置，所述上机架上转动安装有转轮二，所述转轮二上固定安装有料卷二，料卷二同样采用聚酰亚胺F46复合膜卷，所述上机架与下机架之间还设置有用于自动在聚酰亚胺薄膜上排布焊脚的自动上料装置以及能够自动对SMDJumper进行不同尺寸裁切的裁切装置。料卷一拉出的聚酰亚胺F46复合膜水平穿过热合轮与加热台之间的间隙并穿过两个输送轮之间的间隙，料卷一的薄膜作为SMD Jumper的下膜，料卷二拉出的聚酰亚胺F46复合膜从上方往下牵引并且从热合轮与加热台之间的间隙穿过，最后同样穿过两个输送轮之间，料卷二拉出的薄膜位于料卷一拉出的薄膜上方作为SMD Jumper的上膜。两个输送轮夹住料卷一与料卷二的薄膜，驱动装置二驱动两个输送轮转动并带动料卷一与料卷二的薄膜开始移动，同时料卷一与料卷二开始转动并不断地放出薄膜。热合轮与加热台均加热至350-380℃，自动上料装置将折弯好的焊脚按规定的间隔自动将焊脚放置于水平拉出的料卷一的薄膜上，在经过热合轮与加热台之间的时候，焊脚被上膜与下膜包裹并因为热合轮与加热台的加热，上下两层的聚酰亚胺F46复合膜被热熔最终粘合在一起，焊脚同时也被固定在上膜与下膜之间，形成SMD Jumper电连接器，最终经输送轮输送至裁切装置处，按照所需的焊脚数目由裁切装置裁切，形成成品的SMD Jumper，因为上膜与下膜为源源不断地输送，所以可以连续不断地生产，不像传统的单片生产SMDJumper那样为间断式生产，节省了生产时间，提高了生产效率，且只需根据所需引脚控制裁切装置对连续生产出来的SMD Jumper进行裁切即可获得所需规格，不需要调整太多的生产工艺与设备参数，也不需要更换长度尺寸不同的薄膜，进一步提高了生产效率。

优选的，所述自动上料机构为上料机械手。为了使上料连续无间断，机械手需采用两个，采用机械手，控制其将折弯好的焊脚进行夹持，然后按照一定的间距放置在料卷一引出的薄膜上整齐排列好，或者将排列好的焊脚一次性夹持一排，然后放到料卷一引出的薄膜上，能够精准地稳定地实现自动上料，而且机械手的上料速度也是十分快速的。但是机械手的价格高昂，同时控制系统的设置也十分复杂。

优选的，所述上料装置为竖直安装在上机架上的备料箱，所述备料箱为竖直中通，所述备料箱内部中通空间的横截面大小为仅容一个焊脚放入其中，所述备料箱内部竖直排布有焊脚，所述焊脚为单列竖直排布，所述备料箱的底部距离SMD Jumper的底层聚酰亚胺薄膜的上表面的距离大于一个焊脚的厚度小于两个焊脚的厚度。备料箱中竖直排布放置的焊脚依靠重力自动落在料卷一引出的薄膜上，如子弹上膛一样，当薄膜通过摩擦力将最底下一个带走后上一个又会落到薄膜之上，实现自动上料，由于备料箱的最低端距离料卷一引出的下膜的上表面小于两个焊脚的厚度，故在最底下的焊脚未完全移走之前，上一个焊脚并不会落下，由于上一个焊脚落下之时还有一定的高度，可以通过控制输送轮控制料卷一的出料速度以控制两个焊脚之间的距离，采用备料箱的方式虽然不如机械手上料精确，但是制作成本与控制成本会低于机械手自动上料，而且机构与控制也十分简单，但缺点是采用备料箱是采用焊脚的重力自行下落，可控性较低。

优选的，所述下机架上设置有两个用于限制焊脚位置的限位皮带，每个限位皮带通过两个转轮转动安装于下机架上，两个所述限位皮带上设置有限位凸起，每两个限位突起之间的距离刚好能放下一个焊脚，每个限位凸起的高度均比焊脚的高度低10％，两个所述限位皮带对称设置于料卷一两侧，两个限位皮带上的凸起对齐，两个所述限位皮带由驱动装置三共同控制，驱动装置三可采用伺服电机，也可以用同步带连接驱动装置二以驱动两个限位皮带，驱动装置三的转动速度与驱动装置二的转动速度相同且与驱动装置二同时控制启停。焊脚落下的时候只有完全进入两个限位凸起之间的间隙之中才能完全落出备料箱，否则不会被料卷一引出的薄膜带走，限位凸起的宽度决定了每个焊脚之间的距离，可通过改变限位凸起的宽度改变SMD Jumper的焊脚间距，不再需要通过控制料卷一的出料速度控制两个焊脚之间的距离，且限位凸起也能放置焊脚因与料卷一引出的薄膜之间摩擦力不够导致两个焊脚之间的距离发生变化从而不符合生产要求，限位皮带随着料卷一引出的下膜一直同步运动，将焊脚以固定的间距带动至热合轮与加热台处，直到上下两层薄膜热合完毕将焊脚固定住后才松开，确保了热合完成的SMD Jumper的每个焊脚均为固定间距，提高了设备的生产精度与稳定性。

优选的，所述上机架与下机架之间还水平设置有防止焊脚因震动而跳动的压板，所述压板可以固定于上机架上，也可以固定于下机架上，所述压板可以采用透明塑料或者透明玻璃制成，所述压板的底部距离生产SMD Jumper时SMD Jumper的底层聚酰亚胺薄膜的上表面的距离大于一个焊脚的厚度小于两个焊脚的厚度。压板防止在焊脚在料卷一引出的下膜上传输的过程中因为设备的震动而跳动跳出限位凸块之间的间隙，造成焊脚错乱，进一步确保了焊脚之间的排布精度，提高了设备的生产稳定性。如果是采用备料箱自动上料的结构，压板可以是直接从备料箱出料口的侧壁处开始设置，沿着下膜传送的方向一直布置至热合轮热合点之前。

优选的，所述压板上转动安装有滚轮。对于采用机械手进行夹持焊脚自动上料的方案，为了保证生产效率，机械手的夹持需要采用一次性夹持一排焊脚的方式进行上料，此时即使将第一个焊脚放置至压板前，后续的焊脚同样可能会因设备生产过程中产生的机械震动跳动而导致焊脚的一边翘起，翘起的焊脚可能会高于压板的底面，最终可能无法进入压板的底下，影响后续焊脚的自动上料，影响生产。滚轮位于焊脚上料的压板的一端，滚轮的最低点与压板的底面处于相同高度，滚轮可以由小型的带减速器的伺服电机或者步进电机以低转速逆着下膜的前进方向转动，转速可以是30-60rpm之间，利用滚轮将有跳起的焊脚一一推回限位凸起之间的间隙中，而后才进入压板内，防止有因机械跳动跳动导致焊脚翘起后在压板前端卡住无法进入压板下从而导致焊脚堆积的问题，进一步提高设备的稳定性。

进一步的，所述滚轮上还设置有刷毛。所述刷毛为软质塑料刷毛，刷毛均均匀固定于滚轮上，顺着下膜的输送方向翘起，刷毛转动至最低点的时候，刷毛的中点与压板的底面处于同一平面。不再利用滚轮直接与焊脚接触，翘起的塑料刷毛翘起的焊脚挤压后具有一定的弹性，可以轻轻地将焊脚朝后拨去，相比于滚轮的刚性拨动焊脚，刷毛不容易被焊脚卡住缝隙导致无法转动，而且塑料刷毛受到的挤压变形越大弹力越大，对于翘起程度高的焊脚能够更稳定地将其推回限位凸起之间的间隙中，避免了滚轮被翘起程度较高的焊脚卡死的问题，进一步地提高了设备的稳定性。

优选的，所述裁切装置包括竖直安装在上机架上的气缸，所述气缸的输出端固定安装有刀片，所述刀片的刀口为倾斜状，所述下机架上固定安装有与刀片相互配合的切割台。切割台固定安装于下机架上，切割台上开设有与刀片相互配合的刀槽，刀片位于刀槽正上方，且切割台位于输送轮后方，输送轮将热合完成的SMD Jumper输送至切割台处，气缸根据所需的长度，配合输送轮的输送速度进行切割，实现对不同数目焊脚的SMD Jumper进行切割生产，倾斜状的刀片能够更好地对聚酰亚胺薄膜进行切割，防止其无法完全割断粘连在一起，影响产品质量。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1、本发明所述的一种可绕折的电连接器制备装置及其方法，相比现有的SMDJumper制作装置，不采用一片片地生产，而是采用自动将折弯好的焊脚连续上料并采用聚酰亚胺薄膜卷连续输送连续热合的方式进行生产，热合过程无间断无间隔，相比于一片一片地生产的方式提高了生产的效率。

2、本发明所述的一种可绕折的电连接器制备装置及其方法，采用连续无间隔地生产出带状的SMD Jumper后再利用裁切装置进行切割，能够实现依照任意的焊脚需求进行切割，也可以不采用切割装置切割而是需要多少用剪刀剪切多少，提高了SMD Jumper产品的适用性，同时裁切装置仅需要配合输送轮的输送速度调控切割速度即可实现对不同焊脚的产品生产，不需要调整焊脚上料数目，不需要更换聚酰亚胺薄膜尺寸，更为方便。

3、本发明所述的一种可绕折的电连接器制备装置及其方法，设置了两种的自动上料机构，并设置了限位限位皮带、压板、滚轮、刷毛针对两种不同的自动上料方式进行优化。防止在上料后焊脚因为机械震动而跳出限位凸块之间的间隙而歪斜，最终导致热合出来的SMD Jumper的焊脚歪斜不符合生产要求，进一步提高了设备的生产稳定性。

附图说明

图1为本发明的正视立体结构示意图；

图2为本发明的后视立体结构示意图；

图3为本发明的正视图；

图4为本发明的俯视图；

图5为本发明的左视图；

图6为本发明图4中的A-A剖视图；

图7为本发明图6中A处的放大图；

图8为本发明实施例二的立体结构示意图；

图9为本发明图8中B处的放大图；

图10为本发所生产的SMD Jumper产品示意图；

图11为本发明的使用方法流程图。

图中：1、下机架；2、上机架；3、转轮一；4、料卷一；5、热合轮；6、加热台；7、输送轮；8、转轮二；9、料卷二；10、机械手；11、备料箱；12、气缸；13、刀片；14、切割台；15、限位皮带；16、限位凸起；17、压板；18、滚轮；19、刷毛。

具体实施方式

实施例一：

参考图1至图7，下机架1固定安装于底面或者工作台上，上机架2固定安装于下机架1正上方，转轮一3转动安装于下机架1上，转轮一3上套有料卷一4，料卷一4采用聚酰亚胺F46复合膜，下机架1上还转动安装有热合轮5，热合轮5由驱动装置一驱动，驱动装置一为伺服电机，热合轮5采用电热丝加热，下机架1上还固定安装有加热台6，加热台6的台面平行底面，加热台6位于热合轮5正下方，加热台6与热合轮5之间的间隙为一个SMD Jumper的厚度，热合轮5位于料卷一4的正前方，热合轮5的正前方设有两个输送轮7，两个输送轮7由驱动装置二控制，驱动装置二为两个伺服电机，驱动装置二的两个伺服电机为同时同步控制，两个输送轮7为一上一下对齐布置，且两个输送轮7均转动安装于下机架1上，两个输送轮7之间的间隙仅为一个SMD Jumper的厚度，上机架2上转动安装有转轮二8，转轮二8上套有料卷二9，料卷二9与料卷一4的材质、宽度均相同，料卷二9与料卷一4对齐，两个输送轮7的正前方设置有切割台14，切割台14固定安装于下机架1上，切割台14的高度与加热台6的高度一样，切割台14上开设有刀槽，切割台14正上方的上机架2上用螺栓竖直安装有气缸12，气缸12为双杆气缸12，气缸12的输出端固定安装有刀片13，刀片13的刀口为倾斜状，刀片13正对刀槽，料卷一4的左右两侧设置有两个限位皮带15，每个限位皮带15由两个转轮转动安装于下机架1上，两个限位皮带15均位于转轮一3与加热台6之间，两个限位皮带15通过驱动装置三驱动，驱动装置三采用伺服电机，驱动装置三的电机轴同时穿过两个限位皮带15的转轮以对限位皮带15进行驱动，下机架1上固定安装有压板17，压板17为透明玻璃制成，压板17的最低端与热合轮5的最低点同样高，自动上料装置采用备料箱11上料，备料箱11的最低点与压板17的最低点相同，备料箱11位于压板17靠近料卷一4的一端，且备料箱11与压板17的端面贴紧。

具体工作流程如下：

工作前：从料卷一4处引出聚酰亚胺F46复合膜，然后水平经过加热台6的上表面，从加热台6与热合轮5之间的间隙穿过，并且水平穿过两个输送轮7之间的间隙，并且水平经过切割台14上表面，作为SMD Jumper的下膜，且下膜位于压板17下方；随后从料卷二9处引出聚酰亚胺F46复合膜，从上方绕着热合轮5向下牵引，先从下膜的上方经过加热台6与热合轮5的间隙，随后又从下膜的上方穿过两个输送轮7之间的间隙，最后同样经过切割台14的上表面，以此作为SMD Jumper的上膜；随后确保两个限位皮带15上的限位凸起16是否对齐，如若不对齐进行调整，调整完毕后将已经折弯好的焊脚竖直一排一个一个从上往下放入备料箱11中；调整驱动装置一、驱动装置二、驱动装置三的转速一致，并按照需求调整气缸12的伸出缩回的频率，如调整成每两秒伸出一次并在伸出至极限距离后气缸12快速收回，调整完成后启动热合轮5、加热台6进行加热至380℃，准备工作完毕。

工作时：启动驱动装置一、驱动装置二、驱动装置三的伺服电机以及气缸12，两个输送轮7夹着上膜、下膜旋转，将上膜、下膜朝着切割台14的方向扯去，料卷一4、料卷二9的薄膜在被不断地牵引出来，备料箱11内部的已经折弯好的焊脚随着重力往下落，并且因为备料箱11最低端的高度限制以及限位皮带15上的限位凸起16的配合，仅当限位凸起16之间的间隙经过备料箱11的正下方时，焊脚才能进入两个限位凸起16之间的间隙以及下膜上，并且被限位皮与下膜带带走，限位皮带15的传送速度与两个输送轮7的输送速度相同，最终在经过热合轮5与加热台6之间的间隙时，热合轮5配合加热台6，将下膜、焊脚、上膜进行压紧并且加热，最终下膜的聚酰亚胺F46复合膜与上膜的聚酰亚胺F46复合膜因为其特性，在380℃的温度下粘合在一起，并将焊脚包裹在其中，随着上膜、焊脚、下膜的源源不断传输并热合，最终形成长条状的SMD Jumper，最后经输送轮7输送至切割台14上，切割台14上的气缸12按照设定的时间，每隔两秒向下切割一次，最终得到成品的SMD Jumper电连接器，如此往复即可连续不断地生产。

工作后：关闭驱动装置一、驱动装置二、驱动装置三，停止热合轮5、加热台6的加热，将产品与料卷之间连接的薄膜割掉，并且可以提前引料以为下次生产做准备。

实施例二：

如图8、图9，与实施例一不同的是：自动上料装置采用机械手10上料，采用HL-YR1498机械手10将折弯好的焊脚进行夹持上料，机械手10为两个，且对称布置在料卷一4的左右两侧，压板17在靠近料卷一4的一端转动安装有一个滚轮18，滚轮18上均匀布置有刷毛19，刷毛19的方向顺着下膜前进的方向绕着滚轮18翘起，转动到最低点的时候的刷毛19的中点与压板17的底面共面，滚轮18由一个微型步进电机控制，微型步进电机可以选择型号为ZWBPD010010-151的步进电机，ZWBPD010010-151步进电机的额定转速为50rpm，步进电机带动滚轮18逆着下膜前进的方向旋转。

工作时，用设备将焊脚整齐按照限位皮带15的限位凸起16之间的间距排布好，一边的机械手10夹持一整排的折弯好的焊脚，将焊脚放置在限位皮带15的限位凸块之间的间隙中，另一边的机械手10同样将焊脚提前夹持好，但放置好焊脚的机械手10转动去重新夹持焊脚的时候另一边的机械手10将焊脚进行放置，为了防止在焊脚进入压板17之前因设备的机械震动导致焊脚跳出限位凸块之间的间隙歪斜，最终导致热合出来的SMD Jumper的焊脚歪斜，步进电机在带动滚轮18逆着下膜的方向滚动的时候，刷毛19会将因机械震动歪斜的焊脚进行抚平，使其能够平稳地穿过压板17，避免机械震动，焊脚歪斜后高于压板17的底面，最终导致焊脚在压板17端面堆积的问题。

本实施例中未进行描述的功能与实施过程与实施例一相同，故不进行过多赘述。

实施例一与实施例二都能实现SMD Jumper的连续无间断式热合生产，且都能根据任意的焊脚要求进行生产而不更换聚酰亚胺薄膜的尺寸。

实施例一采用的上料方式相较于实施例二的上料方式更为简单便捷，成本较低，结构简单，不需要过多的控制，但是实施例一中的上料方式采用重力自动上料，人为可控性更低。

实施例二中采用的机械手10上料成本相较于实施例一来说会更高，控制难度也更加大，但是实施例二相较于实施例一，采用的机械手10自动上料可控程度更高，不确定性大大降低，而且上料的精度控制会更高。

上述两个实施例仅为本发明众多实施例中的举例说明，在不违背本发明原理的基础上还可以有多种变化，本领域技术人员在未经创造性劳动的前提下对本发明进行变化所产生的实施例也属于本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种可绕折的电连接器制备装置，包括：

下机架(1)，所述下机架(1)固定安装于地面上；

上机架(2)，所述下机架(1)的正上方设置有上机架(2)；

其特征在于：所述上机架(2)与下机架(1)之间还设置有能够连续无间隔且能生产任意数量焊脚的SMD Jumper的胶粘装置。

2.根据权利要求1所述的一种可绕折的电连接器制备装置，其特征在于：所述胶粘装置包括转动安装在下机架(1)上的转轮一(3)，所述转轮一(3)上固定安装有料卷一(4)，所述上机架(2)上转动安装有热合轮(5)，所述热合轮(5)由驱动装置一驱动，所述热合轮(5)正下方设置有加热台(6)，所述下机架(1)上设置有两个输送轮(7)，两个所述输送轮(7)由驱动装置二驱动，所述上机架(2)上转动安装有用于转轮二(8)，所述转轮二(8)上固定安装有料卷二(9)，所述上机架(2)与下机架(1)之间还设置有用于自动在料卷一(4)上排布焊脚的自动上料装置以及能够自动对生产出的SMD Jumper进行不同尺寸裁切的裁切装置。

3.根据权利要求2所述的一种可绕折的电连接器制备装置，其特征在于：所述自动上料机构为能够将焊脚稳定放置在SMD Jumper热合前的下层的聚酰亚胺薄膜上的上料机械手(10)。

4.根据权利要求2所述的一种可绕折的电连接器制备装置，其特征在于：所述上料装置为竖直安装在上机架(2)上的备料箱(11)，所述备料箱(11)为竖直中通，所述备料箱(11)内部竖直排布有焊脚，所述备料箱(11)的底部距离SMD Jumper的底层聚酰亚胺薄膜的上表面的距离大于一个焊脚的厚度小于两个焊脚的厚度。

5.根据权利要求2所述的一种可绕折的电连接器制备装置，其特征在于：所述裁切装置包括竖直安装在上机架(2)上的气缸(12)，所述气缸(12)的输出端固定安装有刀片(13)，所述刀片(13)的刀口为倾斜状，所述下机架(1)上固定安装有与刀片(13)相互配合的切割台(14)。

6.根据权利要求3-4任一所述的一种可绕折的电连接器制备装置，其特征在于：所述下机架(1)上设置有两个用于限制焊脚位置的限位皮带(15)，两个所述限位皮带(15)上设置有限位凸起(16)，两个所述限位皮带(15)对称设置于料卷一(4)两侧，两个所述限位皮带(15)由驱动装置三共同控制。

7.根据权利要求3-4任一所述的一种可绕折的电连接器制备装置，其特征在于：所述上机架(2)与下机架(1)之间还水平设置有防止焊脚因震动而跳动的压板(17)，所述压板(17)的底部在生产时距离SMD Jumper的底层聚酰亚胺薄膜的上表面大于一个焊脚的厚度小于两个焊脚的厚度。

8.根据权利要求7所述的一种可绕折的电连接器制备装置，其特征在于：所述压板(17)上转动安装有滚轮(18)。

9.根据权利要求8所述的一种可绕折的电连接器制备装置，其特征在于：所述滚轮(18)上还设置有刷毛(19)。

10.根据权利要求1-9任一所述的一种可绕折的电连接器制备装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将料卷一(4)的聚酰亚胺薄膜水平牵引从热合轮(5)与加热台(6)之间穿过并穿过两个输送轮(7)之间作为SMD Jumper的下膜。

S2：将料卷二(9)的聚酰亚胺薄膜从热合轮(5)与加热台(6)之间穿过并穿过两个输送轮(7)之间，料卷二(9)的聚酰亚胺薄膜位于料卷一(4)的薄膜上方作为SMD Jumper的上膜。

S3：将已经折弯好的焊脚装入自动上料装置备用。

S4：热合轮(5)与加热台(6)加热至350-380℃。

S5：启动驱动装置二驱动两个输送轮(7)转动，两个输送轮(7)带动上下两层的聚酰亚胺薄膜朝着裁切装置的方向前进，并启动驱动装置一驱动热合轮(5)转动。

S6：自动上料装置将折弯好的焊脚水平放置在SMD Jumper的下膜上，随着下膜一同前进，当经过热合轮(5)与加热台(6)之间的时候，放置在SMD Jumper下膜上的焊脚被上膜、下膜夹在中间，因为热合轮(5)与加热台(6)对上膜与下膜的加热使得两个薄膜热熔在一起并将焊脚固定。

S7：控制切割装置的气缸(12)按照所需的SMD Jumper的焊脚数目配合输送轮(7)的输送速度伸出缩回对热合完成的SMD Jumper进行切割。

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