CN115368738B - 一种微孔发泡导电硅橡胶材料与制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明所属IPC分类号为C08J9/06，具体涉及一种微孔发泡导电硅橡胶材料与制备工艺。微孔发泡导电硅橡胶材料的原料包括，按重量份计，硅橡胶70～120份、导电填料40～150份、白炭黑10～30份、发泡剂1～10份、硫化剂1～5份、结构控制剂1～5份、偶联剂0.5～5份。本发明中导入硫化速度和发泡速度匹配的硫化体系和发泡体系，制备的微孔发泡导电硅橡胶兼具低硬度和高导电性；此外，微孔发泡导电硅橡胶的外观、力学性能、体积电阻率、电磁屏蔽效能等均符合设计开发要求。
Description
技术领域
本发明所属IPC分类号为C08J9/06，具体涉及一种微孔发泡导电硅橡胶材料与制备工艺。
背景技术
随着现代电子通讯行业的飞速发展，电磁污染已经越来越引起人们的关注，要求电磁屏蔽的场景也越来越多样化，传统导电硅橡胶由于添加了大量的导电粉体，产品硬度居高难下，导致无法适用闭合力要求较低的场景，目前市场上的导电泡棉可以提供较低的闭合力，但其耐老化性能和屏蔽电磁波的频段胶窄。
专利CN113308118A提供了一种环保型发泡阻燃硅橡胶材料，虽然将橡胶与发泡材料结合在一起了，同时制品还具有较好的拉伸强度，但是制品的硬度太高，并且也不能够用于屏蔽电磁波领域。
随着5G通讯时代的来临，各种电子元器件对电磁屏蔽的要求越来越高，传统导电硅橡胶和导电泡棉已经无法满足发展要求。得到一种低硬度，并保持原有的导电和电磁屏蔽特性，改善传统导电硅橡胶的缺陷的橡胶制品是目前待解决的问题。
发明内容
一种微孔发泡导电硅橡胶材料，原料包括，按重量份计，硅橡胶70～120份、导电填料40～150份、白炭黑10～30份、发泡剂1～10份、硫化剂1～5份、结构控制剂1～5份、偶联剂0.5～5份。
优选的，微孔发泡导电硅橡胶材料，原料包括，按重量份计，硅橡胶80～95份、导电填料60～70份、白炭黑12～20份、发泡剂5～8份、硫化剂1.5～2.5份、结构控制剂2～4份、偶联剂1.5～2.5份。
进一步优选的，微孔发泡导电硅橡胶材料，原料包括，按重量份计，硅橡胶90份、导电填料65份、白炭黑15份、发泡剂7份、硫化剂2份、结构控制剂3份、偶联剂2份。
所述硅橡胶选自氟硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶、甲基苯基乙烯基硅橡胶、乙基硅橡胶、硅氮橡胶中至少一种。
优选的，所述硅橡胶为甲基乙烯基硅橡胶；所述甲基乙烯基硅橡胶的乙烯基摩尔含量为0.13～0.20％。
优选的，所述甲基乙烯基硅橡胶的重均分子量为450000～800000(优选用重均分子量为450000～550000；进一步优选为500000)。
所述甲基乙烯基硅橡胶的销售牌号为甲基乙烯基硅橡胶110-2。
在研发过程中发现，在本发明中使用重均分子量为450000～550000的甲基乙烯基硅橡胶制备得到的制品的硬度更低，在本发明中导电填料和白炭黑添加量的条件下，三者相互协同作用能够更好的对体系的流变性能产生影响，使得在发泡的过程中，可能克服导电填料和白炭黑带来气体带来的气体扩散不均匀的缺陷，实现更低的密度。
现有技术中很少有微孔发泡导电硅橡胶材料，在本发明中添加导电填料，使得本发明的制品具有较好的电磁屏蔽效果。
所述导电填料为导电粉和/或导电纤维；优选的，所述导电填料为导电粉和导电纤维的组合物；所述导电粉和导电纤维的重量比为(1.5～4)：1，优选为(2～2.5)：1，进一步优选为2.25：1。
发明人发现在本发明中导电粉和导电纤维的组合物能够更好的实现电磁屏蔽的效果。
所述硅橡胶与导电填料的重量比为(15～20)：(10～15)；优选的，所述硅橡胶与导电填料的重量比为18：13。
所述导电粉选自铝镀银、玻璃镀银、石墨镀镍、铝镀镍粉体中的至少一种(优选用石墨镀镍)；优选的，所述石墨镀镍的平均粒径为800～2500目(优选用1200目)，石墨镀镍可通过市售得到，购买厂家包括但不限于清河县安迪金属材料有限公司。
在本发明中，平均粒径中的“目”数指的是每平方厘米面积内的目孔数。
所述导电纤维为本领域常用的导电纤维，包括但不限于镀银玻璃纤维、镀镍碳纤维(优选用镀镍碳纤维)；优选的，所述镀镍碳纤维的单丝直径为5～10μm、镍含量为40～80wt％(优选的，镀镍碳纤维的单丝直径为8.4μm、镍含量为69wt％)；镀镍碳纤维可通过市售得到，购买厂家包括但不限于深圳市中欧新材料有限公司。
在实验中，控制单丝直径和平均粒径不但能够达到更好的电磁屏蔽效果，更令人意外的与现有技术相比选择特定的导电纤维和导电粉，本发明中虽然加入了电纤维和导电粉，同时还能够使得制品的拉伸强度和硬度同时达到较佳水平。可能是因为在本发明中选择特定粒径的石墨镀镍和特定单丝直径的镀镍碳纤维，同时合理的控制硅橡胶与导电填料的添加量，使得体系中的导电填料一方面能够对泡孔具有一定的束缚力，能够形成微孔结构，另一方面，在白炭黑与导电填料的共同作用下能够形成更多的成核点，形成更多的微孔结构。
所述白炭黑可通过市售得到，市售型号包括但不限于迈美国卡博特公司产的TS530。
所述硫化剂选自BPO、DCP、DBPH中的至少一种；优选的，所述硫化剂为BPO、DCP、DBPH的组合物，所述BPO、DCP、DBPH的重量比为(8～12)：(6～8)：(3.5～5)；优选的，所述BPO、DCP、DBPH的重量比为9：7：4。
在本发明中选择特定的硫化剂相互协同作用，能够与发泡剂相互协同，平衡交联和发泡，使得力学性能和硬度同时达到较佳。
所述发泡剂为发泡剂AC与发泡剂OBSH组合物；所述发泡剂AC与发泡剂OBSH的重量比为(3.5～4.5)：(2.5～3.5)；优选的，所述发泡剂AC与发泡剂OBSH的重量比为4：3。
发明人发现，当单独使用发泡剂AC的时候会制备得到的制品具有较好的拉伸强度，但是其硬度较高，而单独使用发泡剂OBSH的时候，其综合性能都很低，意外发现，在本发明体系中使用特定量的泡剂AC与发泡剂OBSH共同作用，制品的综合性能更佳，可能是因为的发泡剂AC能够在一定程度上提高硫化剂的硫化程度但会使得样品中存在大面积未发泡部位，而但是单独的发泡剂AC的加入能够在一定程度上平衡硫化程度，同时获得更好的发泡效果。
所述发泡导电硅橡胶材料的原料还包括发泡助剂，所述硫化剂、发泡剂和发泡助剂的重量比(1.5～2.5)：(5～8)：(1～2)；优选的，所述硫化剂、发泡剂和发泡助剂的重量比2：7：1.5。
所述发泡助剂为双季戊四醇、尿素、硬脂酸的组合物，其重量比为(6～8)：(2.5～3.5)：(4.5～6)，优选为7：3：5。
为了降低硫化剂带来的过度交联，硬度增加的缺陷，在本发明中加入一定量的尿素作为发泡助剂，能够显著的降低制品的性能，但是发现单独加入尿素，制品的拉伸强度和断裂伸长率等性能都降低，在实验中意外发现使用双季戊四醇、尿素、硬脂酸相互协同作用能够更好不但能够将硬度降低下还能够更好平衡拉伸强度和断裂伸长率等性能，可能是因为双季戊四醇、尿素、硬脂酸相互协同作用能够使得发泡和硫化的时间能够更好的同步。
所述结构化控制剂选自二苯基硅二醇、羟基硅油，六甲基二硅氮烷、二乙烯基四甲基硅氮烷、乙烯基羟基硅油中的至少一种。
优选的，所述结构化控制剂为羟基硅油；所述羟基硅油为α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷；所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在25℃时的粘度为30～40mm2/S、羟基含量为8～10wt％。
本发明中一方面通过合理控制白炭黑的添加量，另一方面通过使用羟基硅油的加入能够改善白炭黑的分散性，更加有利于发泡，同时在偶联剂的作用下，加强了体系之间的相互作用，进一步提高了制品的力学性能。
所述偶联剂为硅烷偶联剂；可以列举的硅烷偶联剂有异丁基三乙氧基硅、氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、3-异氰酸丙基三乙基硅烷等(优选用氨丙基三乙氧基硅烷)。
为了使得微孔发泡导电硅橡胶材料具有一定的颜色，在一些实施方式中，所述微孔发泡导电硅橡胶材料，原料包括还包括重量份为1～3.5份的颜料，所述颜料的选择可以根据需要来进行选择，比如说颜料可以为炭黑色浆。
本发明的第二个方面提供了一种微孔发泡导电硅橡胶材料的制备工艺，包括以下步骤：
(1)将硅橡胶常温放置在密炼机内，依次加入剩余原料混炼得到混合的混炼胶；
(2)将混炼胶在开炼机上辊压并常温下放置12～18h后得到片材；
(3)将片材在160～180℃、压力为10～15MPa的条件下热压发泡200～250s得到微孔发泡导电硅橡胶材料。
有益效果：
1.在本发明中通过控制硅橡胶、导电填料等特征，使得制品具有优异的导电性性能的同时，还不会因为导电材料的加入使制品的硬度增高，能够获得低硬度的材料；
2.本发明中导入硫化速度和发泡速度匹配的硫化体系和发泡体系，制备的微孔发泡导电硅橡胶兼具低硬度和高导电性；此外，微孔发泡导电硅橡胶的外观、力学性能、体积电阻率、电磁屏蔽效能等均符合设计开发要求；
3.在本发明中通过选择特定的硫化剂、发泡剂、同时还加入特定的发泡助剂，并且优化其添加量，控制体系硫化速度和发泡速度合理匹配，使得制品在具有较好的力学性能的同时还具有较低的硬度；
4.在本发明中使用特定的结构化控制剂能够改善白炭黑和导电填料可能存在分散性较差的问题，使得发泡的效果更好；
5.采用硅橡胶为基胶，添加特定的硫化剂、导电填料、发泡剂、并配合助发泡剂在炼胶机混合均匀后经高温加热后发生硫化和发泡反应制备得到微孔发泡导电硅橡胶弹性体，弹性体内部微孔可以有效降低材料硬度，同时可能是因为形成了闭孔结构不会破坏原有的导电通路，材料保持原有的导电和电磁屏蔽性能。
具体实施方式
以下给出本发明的具体实施例，但本发明不受实施例的限制；另外，如果没有特殊说明，本发明中的原料均可由市售得到。
实施例1
一种微孔发泡导电硅橡胶材料，原料包括，按重量份计，硅橡胶80份、导电填料70份、白炭黑12份、发泡剂5份、硫化剂1.5份、结构控制剂2份、偶联剂1.5份、颜料1份；
所述硅橡胶为甲基乙烯基硅橡胶；所述甲基乙烯基硅橡胶的乙烯基摩尔含量为0.13～0.20％；所述甲基乙烯基硅橡胶的重均分子量500000；甲基乙烯基硅橡胶的销售牌号为甲基乙烯基硅橡胶110-2；
所述导电填料为导电粉和导电纤维的组合物；所述导电粉和导电纤维的重量比为2：1；所述硅橡胶与导电填料的重量比16：14；所述导电粉为石墨镀镍；所述石墨镀镍的平均粒径为1200目；石墨镀镍的购买厂家为清河县安迪金属材料有限公司；所述导电纤维为镀镍碳纤维；镀镍碳纤维的单丝直径为8.4μm、镍含量为69wt％；镀镍碳纤维购自深圳市中欧新材料有限公司；
白炭黑为迈美国卡博特公司产的TS530；
所述硫化剂为BPO、DCP、DBPH的组合物；所述BPO、DCP、DBPH的重量比为8：6：3.5；
所述发泡剂为发泡剂AC与发泡剂OBSH组合物；所述发泡剂AC与发泡剂OBSH的重量比为3.5：2.5；
所述发泡导电硅橡胶材料的原料还包括发泡助剂；所述硫化剂、发泡剂和发泡助剂的重量比1.5：5：1；所述发泡助剂为双季戊四醇、尿素、硬脂酸的组合物；双季戊四醇、尿素、硬脂酸的重量比为6：2.5：4.5；
所述结构化控制剂为羟基硅油；所述羟基硅油为α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷；所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在25℃时的粘度为30mm2/S、羟基含量为8wt％；
所述偶联剂为硅烷偶联剂；所述硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷；
所述颜料为炭黑色浆；
所述微孔发泡导电硅橡胶材料的制备工艺，包括以下步骤：(1)将硅橡胶常温放置在密炼机内，依次加入剩余原料混炼得到混合的混炼胶；(2)将混炼胶在开炼机上辊压并常温下放置12h后得到片材；(3)将片材在160℃、压力为10MPa的条件下热压发泡200s得到微孔发泡导电硅橡胶材料。
实施例2
一种微孔发泡导电硅橡胶材料，原料包括，按重量份计，硅橡胶95份、导电填料60份、白炭黑20份、发泡剂8份、硫化剂2.5份、结构控制剂4份、偶联剂2.5份、颜料3.5份；
所述硅橡胶为甲基乙烯基硅橡胶；所述甲基乙烯基硅橡胶的乙烯基摩尔含量为0.13～0.20％；所述甲基乙烯基硅橡胶的重均分子量500000；甲基乙烯基硅橡胶的销售牌号为甲基乙烯基硅橡胶110-2；
所述导电填料为导电粉和导电纤维的组合物；所述导电粉和导电纤维的重量比为2.5：1；所述硅橡胶与导电填料的重量比19：12；所述导电粉为石墨镀镍；所述石墨镀镍的平均粒径为1200目；石墨镀镍的购买厂家为清河县安迪金属材料有限公司；所述导电纤维为镀镍碳纤维；镀镍碳纤维的单丝直径为8.4μm、镍含量为69wt％；镀镍碳纤维购自深圳市中欧新材料有限公司；
白炭黑为迈美国卡博特公司产的TS530；
所述硫化剂为BPO、DCP、DBPH的组合物；所述BPO、DCP、DBPH的重量比为12：8：5；
所述发泡剂为发泡剂AC与发泡剂OBSH组合物；所述发泡剂AC与发泡剂OBSH的重量比为4.5：3.5；
所述发泡导电硅橡胶材料的原料还包括发泡助剂；所述硫化剂、发泡剂和发泡助剂的重量比2.5：8：2；所述发泡助剂为双季戊四醇、尿素、硬脂酸的组合物；双季戊四醇、尿素、硬脂酸的重量比为8：3.5：6；
所述结构化控制剂为羟基硅油；所述羟基硅油为α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷；所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在25℃时的粘度为30mm2/S、羟基含量为8wt％；
所述偶联剂为硅烷偶联剂；所述硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷；
所述颜料为炭黑色浆；
所述微孔发泡导电硅橡胶材料的制备工艺，包括以下步骤：(1)将硅橡胶常温放置在密炼机内，依次加入剩余原料混炼得到混合的混炼胶；(2)将混炼胶在开炼机上辊压并常温下放置18h后得到片材；(3)将片材在180℃、压力为15MPa的条件下热压发泡200s得到微孔发泡导电硅橡胶材料。
实施例3
一种微孔发泡导电硅橡胶材料，原料包括，按重量份计，硅橡胶90份、导电填料65份、白炭黑15份、发泡剂7份、硫化剂2份、结构控制剂3份、偶联剂2份、颜料2份；
所述硅橡胶为甲基乙烯基硅橡胶；所述甲基乙烯基硅橡胶的乙烯基摩尔含量为0.13～0.20％；所述甲基乙烯基硅橡胶的重均分子量500000；甲基乙烯基硅橡胶的销售牌号为甲基乙烯基硅橡胶110-2；
所述导电填料为导电粉和导电纤维的组合物；所述导电粉和导电纤维的重量比为2.25：1；所述硅橡胶与导电填料的重量比18：13；所述导电粉为石墨镀镍；所述石墨镀镍的平均粒径为1200目；石墨镀镍的购买厂家为清河县安迪金属材料有限公司；所述导电纤维为镀镍碳纤维；镀镍碳纤维的单丝直径为8.4μm、镍含量为69wt％；镀镍碳纤维购自深圳市中欧新材料有限公司；
白炭黑为迈美国卡博特公司产的TS530；
所述硫化剂为BPO、DCP、DBPH的组合物；所述BPO、DCP、DBPH的重量比为9：7：4；
所述发泡剂为发泡剂AC与发泡剂OBSH组合物；所述发泡剂AC与发泡剂OBSH的重量比为4：3；
所述发泡导电硅橡胶材料的原料还包括发泡助剂；所述硫化剂、发泡剂和发泡助剂的重量比2：7：1.5；所述发泡助剂为双季戊四醇、尿素、硬脂酸的组合物；双季戊四醇、尿素、硬脂酸的重量比为7：3：5；
所述结构化控制剂为羟基硅油；所述羟基硅油为α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷；所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在25℃时的粘度为30mm2/S、羟基含量为8wt％；
所述偶联剂为硅烷偶联剂；所述硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷；
所述颜料为炭黑色浆；
所述微孔发泡导电硅橡胶材料的制备工艺，包括以下步骤：(1)将硅橡胶常温放置在密炼机内，依次加入剩余原料混炼得到混合的混炼胶；(2)将混炼胶在开炼机上辊压并常温下放置18h后得到片材；(3)将片材在170℃、压力为12MPa的条件下热压发泡230s得到微孔发泡导电硅橡胶材料。
实施例4
一种微孔发泡导电硅橡胶材料，原料包括，按重量份计，硅橡胶90份、导电填料65份、白炭黑15份、发泡剂7份、硫化剂2份、结构控制剂3份、偶联剂2份、颜料2份；
所述硅橡胶为甲基乙烯基硅橡胶；所述甲基乙烯基硅橡胶的乙烯基摩尔含量为0.13～0.20％；所述甲基乙烯基硅橡胶的重均分子量500000；甲基乙烯基硅橡胶的销售牌号为甲基乙烯基硅橡胶110-2；
所述导电填料为导电粉和导电纤维的组合物；所述导电粉和导电纤维的重量比为2.25：1；所述硅橡胶与导电填料的重量比18：13；所述导电粉为石墨镀镍；所述石墨镀镍的平均粒径为1200目；石墨镀镍的购买厂家为清河县安迪金属材料有限公司；所述导电纤维为镀镍碳纤维；镀镍碳纤维的单丝直径为8.4μm、镍含量为69wt％；镀镍碳纤维购自深圳市中欧新材料有限公司；
白炭黑为迈美国卡博特公司产的TS530；
所述硫化剂为BPO、DCP、DBPH的组合物；所述BPO、DCP、DBPH的重量比为9：7：4；
所述发泡剂为发泡剂AC；
所述结构化控制剂为羟基硅油；所述羟基硅油为α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷；所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在25℃时的粘度为30mm2/S、羟基含量为8wt％；
所述偶联剂为硅烷偶联剂；所述硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷；
所述颜料为炭黑色浆；
所述微孔发泡导电硅橡胶材料的制备工艺，包括以下步骤：(1)将硅橡胶常温放置在密炼机内，依次加入剩余原料混炼得到混合的混炼胶；(2)将混炼胶在开炼机上辊压并常温下放置18h后得到片材；(3)将片材在170℃、压力为12MPa的条件下热压发泡230s得到微孔发泡导电硅橡胶材料。
实施例5
一种微孔发泡导电硅橡胶材料，原料包括，按重量份计，硅橡胶90份、导电填料65份、白炭黑15份、发泡剂8份、硫化剂1份、结构控制剂3份、偶联剂2份、颜料2份；
所述硅橡胶为甲基乙烯基硅橡胶；所述甲基乙烯基硅橡胶的乙烯基摩尔含量为0.13～0.20％；所述甲基乙烯基硅橡胶的重均分子量500000；甲基乙烯基硅橡胶的销售牌号为甲基乙烯基硅橡胶110-2；
所述导电填料为导电粉和导电纤维的组合物；所述导电粉和导电纤维的重量比为2.25：1；所述硅橡胶与导电填料的重量比18：13；所述导电粉为石墨镀镍；所述石墨镀镍的平均粒径为1200目；石墨镀镍的购买厂家为清河县安迪金属材料有限公司；所述导电纤维为镀镍碳纤维；镀镍碳纤维的单丝直径为8.4μm、镍含量为69wt％；镀镍碳纤维购自深圳市中欧新材料有限公司；
白炭黑为迈美国卡博特公司产的TS530；
所述硫化剂为BPO、DCP、DBPH的组合物；所述BPO、DCP、DBPH的重量比为9：7：4；
所述发泡剂为发泡剂OBSH；
所述发泡导电硅橡胶材料的原料还包括发泡助剂；所述硫化剂、发泡剂和发泡助剂的重量比1：8：1.5；所述发泡助剂为尿素；
所述结构化控制剂为羟基硅油；所述羟基硅油为α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷；所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在25℃时的粘度为30mm2/S、羟基含量为8wt％；
所述偶联剂为硅烷偶联剂；所述硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷；
所述颜料为炭黑色浆；
所述微孔发泡导电硅橡胶材料的制备工艺，包括以下步骤：(1)将硅橡胶常温放置在密炼机内，依次加入剩余原料混炼得到混合的混炼胶；(2)将混炼胶在开炼机上辊压并常温下放置18h后得到片材；(3)将片材在170℃、压力为12MPa的条件下热压发泡230s得到微孔发泡导电硅橡胶材料。
性能测试
分别对实施例1～5制备得到的微孔发泡导电硅橡胶材料进行性能测试，测试结果如表1所示：
表1
Claims (3)
1.一种微孔发泡导电硅橡胶材料，其特征在于，原料包括，按重量份计，硅橡胶70～120份、导电填料40～150份、白炭黑10～30份、发泡剂1～10份、硫化剂1～5份、结构控制剂1～5份、偶联剂0.5～5份；
所述硅橡胶为甲基乙烯基硅橡胶；
所述甲基乙烯基硅橡胶的乙烯基摩尔含量为0.13～0.20%；
所述甲基乙烯基硅橡胶的重均分子量为450000～550000；
所述导电填料为导电粉和导电纤维的组合物；
所述导电粉和导电纤维的重量比为（2～2.5）：1；
所述硅橡胶与导电填料的重量比为（15～20）：（10～15）；
所述硫化剂为BPO、DCP、DBPH的组合物，所述BPO、DCP、DBPH的重量比为（8～12）：（6～8）：（3.5～5）；
所述发泡剂为发泡剂AC与发泡剂OBSH组合物；所述发泡剂AC与发泡剂 OBSH的重量比为（3.5～4.5）：（2.5～3.5）；
所述发泡导电硅橡胶材料的原料还包括发泡助剂，所述硫化剂、发泡剂和发泡助剂的重量比（1.5～2.5）：（5～8）：（1～2）；
所述发泡助剂为双季戊四醇、尿素、硬脂酸的组合物，其重量比为（6～8）：（2.5～3.5）：（4.5～6）；
所述结构控制剂为羟基硅油；所述羟基硅油为α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷；所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在25℃时的粘度为30～40mm2/S、羟基含量为8～10wt%。
2.根据权利要求1所述的一种微孔发泡导电硅橡胶材料，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂。
3.一种根据权利要求1～2任一项所述的一种微孔发泡导电硅橡胶材料的制备工艺，其特征在于，括以下步骤：
（1）将硅橡胶常温放置在密炼机内，依次加入剩余原料混炼得到混合的混炼胶；
（2）将混炼胶在开炼机上辊压并常温下放置12～18h后得到片材；
（3）将片材在160～180℃、压力为10～15MPa的条件下热压发泡200～250s得到微孔发泡导电硅橡胶材料。
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