CN110504046A - 一种导电银浆及其制备方法与应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种导电银浆及其制备方法与应用,所述导电银浆由以下重量份的原料制备而得:导电银粉50~70;甜菜碱2~3;脱氢枞酸2~3;聚氨酯3~10;聚酯树脂5~8;溶剂8~10;添加剂2~4;助剂0.7~1;有机金属盐0.2~0.4。本发明导电银浆的制备原料中添加有聚氨酯,其导热系数低且具有良好的防潮、防水性能,同时还具有防火、阻燃、耐高温等多种优良性能,提高了本发明方案导电银浆制备成电子产品后的安全性能;通过甜菜碱与脱氢枞酸间的协同作用使得材料间的相容性更好,提高了导电银粉与树脂基体间相容性,提升了导电银浆的导电性能,减少了导电银粉的使用量,提高了材料的导电性能,降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域,具体涉及一种导电银浆及其制备方法与应用。
背景技术
银,是过渡金属中的一种,其理化性质较为稳定,同时还具有良好的导热、导电性能,因此,银被广泛应用于现代工业中。随着电子产品制造业的快速发展,工业用银量不断增加,主要原因是电子、电气领域的使用量大幅增加,银粉和银浆逐渐成为了银使用的一个主要方式之一。导电银浆是一种特种功能材料,一般由导电功能相、基体树脂粘结相、溶剂及其他辅助助剂组成。导电功能相通常为导电金属粉末,而基体树脂粘结相通常为玻璃粉体和高分子聚合物。现有技术中的导电银浆通常是以纳米银粉为导电填料,将其与高分子树脂、有机溶剂和添加剂等按一定比例通过机械混合辊轧制备而得,由于纳米银粉与浆料树脂间的相容性差,导致成品电阻率大,影响其导电性能。因此,求一种导电性能优良的导电银浆对于导电银浆及电子工业领域的发展具有重要意义。
发明内容
本发明所要解决的第一个技术问题是:提供一种成本低廉且导电性能优良的导电银浆。
本发明所要解决的第二个技术问题是:提供一种通过上述导电银浆的制备方法。
本发明所要解决的第三个技术问题是:提供一种上述导电银浆的应用。
为了解决上述第一个技术问题,本发明采用的技术方案为:一种导电银浆,由以下重量份的原料制备而得:
进一步地,所述聚酯树脂包括聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutyleneterephthalate,PBT)和聚碳酸脂(Polycarbonate,PC)的混合物。
优选地,所述PBT与PC的质量比为(0.5~0.8):1。
优选地,所述PBT为玻璃纤维改性PBT。
进一步地,所述助剂包括改性腰果酚溶液、六亚甲基二异氰酸酯或硅烷偶联剂中的至少一种。
进一步地,所述溶剂包括丁基卡必醇乙酸酯、松油醇、松节油、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚醋酸酯、柠檬酸三丁酯或醇酯-12中的至少一种。
进一步地,所述有机金属盐包括甘草酸钾、芳香族羟基磺酸金属盐或氨基磺酸的碱土金属盐中的至少一种。
进一步地,所述添加剂包括导电碳粉、聚乙二醇或聚二甲基硅油中的至少一种。
为了解决上述第二个技术问题,本发明采用的技术方案为:上述导电银浆的制备方法,包括以下步骤:
S1、将聚酯树脂和聚氨酯在高剪切机上混合(15~30)min,得到混合溶液I;
S2、将导电银粉、有机金属盐、甜菜碱和脱氢枞酸加入所述混合液I中,在真空搅拌机中进行脱泡和搅拌处理,得到混合溶液II;
S3、向所述混合溶液II中依次加入溶剂、助剂和添加剂并用胶体磨研磨至浆料细度小于10μm后出料,即得所述导电银浆。
为了解决上述第三个技术问题,本发明采用的技术方案为:一种上述导电银浆在电子元器件的制备中应用。
本发明的有益效果至少包括:本发明导电银浆的制备原料中添加有聚氨酯,其导热系数低且具有良好的防潮、防水性能,同时还具有防火、阻燃、耐高温等多种优良性能,提高了本发明方案导电银浆制备成电子产品后的安全性能;通过甜菜碱与脱氢枞酸间的协同作用使得材料间的相容性更好,提高了导电银粉与树脂基体间相容性,提升了导电银浆的导电性能,减少了导电银粉的使用量,提高了材料的导电性能,降低了生产成本;有机金属盐可以提升导电银浆的稳定性,同时还能降低降氨酯的起泡性;本发明方案的制备操作简单可行,适合于大规模化扩大生产。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式予以说明。
一种导电银浆,由以下重量份的原料制备而得:
从上述描述可知,本发明的有益效果至少包括:本发明导电银浆的制备原料中添加有聚氨酯,其导热系数低且具有良好的防潮、防水性能,同时还具有防火、阻燃、耐高温等多种优良性能,提高了本发明方案导电银浆制备成电子产品后的安全性能;通过甜菜碱与脱氢枞酸间的协同作用使得材料间的相容性更好,提高了导电银粉与树脂基体间相容性,提升了导电银浆的导电性能,减少了导电银粉的使用量,提高了材料的导电性能,降低了生产成本;有机金属盐可以提升导电银浆的稳定性,同时还能降低降氨酯的起泡性;本发明方案的制备操作简单可行,适合于大规模化扩大生产。
进一步地,所述聚酯树脂包括聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutyleneterephthalate,PBT)和聚碳酸脂(Polycarbonate,PC)的混合物。
优选地,所述PBT与PC的质量比为(0.5~0.8):1。
优选地,所述PBT为玻璃纤维改性PBT。
从上述描述可知,本发明的有益效果至少包括:利用玻璃纤维改性,使得PBT的抗冲击强度、拉伸强度、热变形温度等力学性能都得到了大幅提升。
进一步地,所述助剂包括改性腰果酚溶液、六亚甲基二异氰酸酯或硅烷偶联剂中的至少一种。
从上述描述可知,本发明的有益效果至少包括:添加改性腰果酚溶液,可以进一步加强各物料间的相容性,改善分散效果;添加六亚甲基二异氰酸酯和/或硅烷偶联剂,可使得导电银浆的附着力更好,同时,还可改善导电银浆的耐磨性能及稳定性。
进一步地,所述溶剂包括丁基卡必醇乙酸酯、松油醇、松节油、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚醋酸酯、柠檬酸三丁酯或醇酯-12中的至少一种。
进一步地,所述有机金属盐包括甘草酸钾、芳香族羟基磺酸金属盐或氨基磺酸的碱土金属盐中的至少一种。
进一步地,所述添加剂包括导电碳粉、聚乙二醇或聚二甲基硅油中的至少一种。
从上述描述可知,本发明的有益效果至少包括:添加具有导电性能的导电碳粉从而增加导电银浆的导电性能;添加聚乙二醇,增强导电银浆的活性,降低填料的使用量,降低产品成本;添加聚二甲基硅油,进一步降低表面张力,抑制气泡产生,提升导电银浆的导电性能。
上述导电银浆的制备方法,包括以下步骤:
S1、将聚酯树脂和聚氨酯在高剪切机上混合(15~30)min,得到混合溶液I;
S2、将导电银粉、有机金属盐、甜菜碱和脱氢枞酸加入所述混合液I中,在真空搅拌机中进行脱泡和搅拌处理,得到混合溶液II;
S3、向所述混合溶液II中依次加入溶剂、助剂和添加剂并用胶体磨研磨至浆料细度小于10μm后出料,即得所述导电银浆。
从上述描述可知,本发明的有益效果至少包括:本发明方案的制备操作简单可行,适合于大规模化扩大生产,通过高切切机和胶体磨处理,使得各物料间的分散性更高,进一步提高了物料间的相容性,提升了材料的导电性能。
一种上述导电银浆在电子元器件的制备中应用。
从上述描述可知,本发明的有益效果至少包括:本发明方案的导电银浆的性能优良,在电子元器件的制备中具有良好的应用前景。
本发明的实施例为:一种导电银浆的制备方法,包括以下步骤:
S1、将聚酯树脂和聚氨酯在高剪切机上混合25min,得到混合溶液I;
S2、将导电银粉、有机金属盐、甜菜碱和脱氢枞酸加入所述混合液I中,在真空搅拌机中进行脱泡和搅拌处理,得到混合溶液II;
S3、向所述混合溶液II中依次加入溶剂、助剂和添加剂并用胶体磨研磨至浆料细度小于10μm后出料,即得所述导电银浆。
各实施例中导电银浆的物料组成如下表1所示:
表1各实施例中导电银浆的物料组成
实施例1和2中:聚氨酯为聚酯聚氨酯,有机金属盐为甘草酸钾,添加剂为导电碳粉,助剂为15%改性腰果酚溶液。
实施例3和4中的聚氨酯为聚醚聚氨酯,有机金属盐为4,4’,4”-[2,4,6-三苯氧基-1,3,5-三嗪]-三磺酸三钠盐,添加剂为聚乙二醇-600,助剂为六亚甲基二异氰酸酯。
上述实施例中聚酯树脂均为PBT和PC的混合物,质量比为1:2;溶剂均为柠檬酸三丁酯。
将上述实施例制得的导电银浆进行性能测试,结果如下表2所示:
表2性能检测结果表
检测项目 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 |
导电率(10<sup>-5</sup>Ω·cm) | 1.5 | 1.3 | 1.7 | 1.8 |
附着力 | 无脱落 | 无脱落 | 无脱落 | 无脱落 |
硬度 | >2H | >2H | >2H | >2H |
耐老化 | 良好 | 良好 | 优秀 | 优秀 |
注:耐老化测试操作为:设置温度为65℃,温度为90份RH,保持时间为96h,耐老化前后测试电阻在5%以内定义为优秀,在5~10%内定义为良好,超出10%则定义为较差。
从上表2中可以看出,本发明实施例方案制得的导电银浆性能优良,添加导电碳粉可使导电银浆的导电性能得到进一步增强,而添加六亚甲基二异氰酸酯则可使得导电银浆的耐老化性能得到极大的提升。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种导电银浆,其特征在于:由以下重量份的原料制备而得:
2.根据权利要求1所述的导电银浆,其特征在于:所述聚酯树脂包括PBT和PC的混合物。
3.根据权利要求2所述的导电银浆,其特征在于:所述PBT与PC的质量比为(0.5~0.8):1。
4.根据权利要求2所述的导电银浆,其特征在于:所述PBT为玻璃纤维改性PBT。
5.根据权利要求1所述的导电银浆,其特征在于:所述助剂包括改性腰果酚溶液、六亚甲基二异氰酸酯或硅烷偶联剂中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的导电银浆,其特征在于:所述溶剂包括丁基卡必醇乙酸酯、松油醇、松节油、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚醋酸酯、柠檬酸三丁酯或醇酯-12中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的导电银浆,其特征在于:所述有机金属盐包括甘草酸钾、芳香族羟基磺酸金属盐或氨基磺酸的碱土金属盐中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的导电银浆,其特征在于:所述添加剂包括导电碳粉、聚乙二醇或聚二甲基硅油中的至少一种。
9.一种如权利要求1~8任一项所述的导电银浆的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、将聚酯树脂和聚氨酯在高剪切机上混合(15~30)min,得到混合溶液I;
S2、将导电银粉、有机金属盐、甜菜碱和脱氢枞酸加入所述混合液I中,在真空搅拌机中进行脱泡和搅拌处理,得到混合溶液II;
S3、向所述混合溶液II中依次加入溶剂、助剂和添加剂并用胶体磨研磨至浆料细度小于10μm后出料,即得所述导电银浆。
10.一种如权利要求1~8任一项所述的导电银浆在电子元器件的制备中应用。
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